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  • 接入网半导体市场：未来只剩三家半导体供应商

    DSL继续主导宽带接入市场    自2004年起，亚太地区(APAC)成为了宽带接入的主要市场，而主要的市场增长也来自这一地区。2008年全球宽带市场约为250百万线，APAC宽带用户占全球用户总量的40%，其中大部分用户使用的是ADSL技术，在EMEA地区(欧洲、中东、非洲)也是使用ADSL技术的用户居多；而在NAFTA地区，使用ADSL和Cable Modem的用户各占一半。    基于PON网络的经济性，其一度被认为是解决last mile瓶颈的最佳技术。2008年，APAC的PON用户数将在达到1,450万，其中大部分用户仍将会来自于韩国和日本，但未来主要的增长将来自中国，欧美在PON的部署方面则表现平平。    通信网络市场调研机构Infonetics Reseach于2008年6月发布的报告显示，全球整体PON市场行情下跌，增长放缓。同时基于光纤部署高昂成本的考虑，诸如FTTB、FTTN和FTTC等接入方式都可融合了DSL技术以提供宽带接入服务。同时在中国，我们注意到，中国电信的EPON网络设备也将支持FTTB+DSL组网方式，其应用主要是针对商业大楼这类铜线资源充足的场合。    相反，随着ADSL2+和VDSL新标准的开发，DSL技术过去几年进展得还不错。各种业务流量的增大以及对高带宽的追求使用户对这些新技术产生兴趣，而运营商也对这些新技术大感兴趣，尤其是ADSL2+，因为从旧有的ADSL网络升级到ADSL2+所需付出的成本非常低。因此，DSL技术未来几年仍将主导全球宽带接入市场。而在中国的宽带接入市场，DSL和EPON势将在一个漫长时期内共存。    接入网半导体产业发生结构性变化    近几年，在市场规模约为20多亿美元宽带全球接入网半导体市场，全球接入网半导体产业在DSL接入以及普遍用于移动基站的T1/E1市场上的收入较为平稳，在欧洲市场甚至出现下滑；而在传统PSTN线卡市场，半导体收入也出现逐年退减的势态。    市道不景气为整个宽带接入半导体产业到来了巨大的冲击。过去两年，宽带接入半导体产业的并购风不断，英飞凌这个半导体市场巨头，在整体宽带接入市场上排名第一，也通过收购TI的DSL CPE业务以巩固市场份额。另外，Zarlink收购了Legerity，Ikanos收购了Centillium的 DSL业务，科胜讯甚至在年初接到纳斯达克股市的除牌警告。    2008年7月份，英飞凌科技台湾公司的杨尔文(Erwin Ysewijn)在香港BBWF论坛上表示，随着市场增长的放缓，接入网半导体供应商只有通过提升其规模和市场占有率才能存活，而且随着市场竞争的愈加激烈，最终只可能剩下2-3家半导体供应商存活于接入网半导体市场。    从Gartner Dataquest 2007年提供的数据来看，英飞凌在整体市场占有率为20%，而其在ADSL市场则排名第二。杨尔文指出英飞凌去年通过收购TI DSL CPE业务在市场规模约11亿美元的DSL市场上巩固了优势，目前英飞凌在整体宽带接入网市场份额约占到了34%。    宽带增值服务（BVAS）期待腾飞    在全球约91亿美元的接入网业务利润当中，BVAS市场占20亿美元，其中VoIP了贡献21%，这也使得基于VoIP的半导体市场在整体宽带接入市场平平的情况下仍能出现较大增长；欧洲VoIP运营商已经尝得了VoIP的“头啖汤”，而NAFTA地区仍然以数据业务为主，其当前的VoIP主要还是基于ATA(模拟电话适配器)方案。    而自日本Yahoo BB提供ADSL宽带IP增值业务获得巨大成功后，VoIP也将在中国大陆、中国台湾、印度等地开始风行。据杨尔文介绍，英飞凌的整合DECT 6.0/CAT-iq标准的无绳电话芯片，可优化VoIP通话质量，并可提升基站、手机和VoIP信道功能，与支持英飞凌的双通道DUSLIC-xT设备。    当前，尽管相对于下行速率，ADSL2+技术的上行速率依然较低，但是今天主要的视频业务依然是基于ADSL2+技术。杨尔文认为DSL技术可以根本不同业务选择不同的优化保护组合，因此可为VoIP、游戏等业务提供低等待时间和抖动，而DSL的通信量识别也允许IPTV流具备较高延时。    在香港BBWF论坛上，英飞凌也推出适用于CPE的ADSL2+ 与VDSL2解决方案组合的解决方案，包括收发器、路由器、VoIP、ISDN以及相关软件，可优化IPTV等应用。另外，杨尔文强调已有多家运营商重点投资基于DSL技术的IPTV业务，他相信2009年IPTV将出现突破性的变化。 

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  • 台积电进军22纳米制程 花旗、摩根大通看好

    据搜狐IT报道，台积电近日由黑翻红，成为台股力守5000点关卡的最大功臣。继花旗环球证券调高台积电评级，吸引抢短买盘进场后，摩根大通证券也替台积电“挂保证”，称该公司在未来2年有实力每年配出3元现金股息，对长线投资者更是激励。  此外，台积电日前还宣布将迈进22纳米制程，等于宣示全球晶圆代工先进技术“一哥”的地位无人能及。 外资看好台积电 台积电9月营收出炉后，其整体第3季营收符合外资预期。瑞信证券分析师艾蓝迪（Randy Abrams）表示：“台积电股价已经相当程度反映客户的减单甚至是2009年业绩预期的下滑。”艾蓝迪认为，晶圆代工产业今年第4季将经历严厉的库存修正，低迷业绩将持续到明年第1季。但是在库存调节告一段落后，明年第1季可望触底。 摩根大通证券亚太高科技主管夏鲍文（Bhavin Shah）则指出，虽然台积电第4季产能利用率将下滑至70%以下，使第4季业绩看起来不妙，但即使基于对经济前景的悲观预测基础之下，他相信以台积电的获利能力，依旧能在2009年与2010年每年配出3元以上的现金股利。而这个高配股实力就足以使台积电享有“加码”评级以及56元的目标价。 瑞银证券半导体分析师程正桦则指出，半导体景气虽面临2001年最严重的不景气，整个产业的价值向下修正将持续下去，但是，台积电因为在12吋晶圆占主导性地位，使其获利能力得以维系，故该股已成为瑞银目前唯一给予“买进”的半导体股，目标价设在60元。 进军22纳米制程 另一方面，台积电在日前宣布28纳米已接获多家客户定单后，再度宣示公司在22纳米更先进制程的领先发展进度。 台积电与荷兰商MAPPER共同宣布签署协议，MAPPER将会出货第1台12吋无光罩多重电子束微影设备给台积电，作为制程开发与组件试制之用。 台积电表示，这项设备除了让公司进一步探索在22纳米及更先进制程中、以多重电子束当作微影技术选项之一的机会外，也可省下昂贵的光罩设备支出。 日前，超微与IBM、三星等半导体大厂组成28纳米制程平台技术联盟，被视为是冲着台积电来，台积电进军22纳米无疑是宣示，其先进制程技术的霸主地位难以撼动。

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  • 穿在脚上的“无线热点”追踪器

    通过Wi-Fi无线热点你可以方便得在家以外的地方上网冲浪，但是由于种种限制无线热点只有在一些特定的地方才能够找到。那么有没有一种方法可以让我们轻松得寻找到Wi-Fi无线网络呢？下面这双极具特色的Wi-Fi侦测鞋就是一种可行的方法。 在这双Wi-Fi侦测鞋的底部使用了压力传感器，只要你把这双鞋穿在脚上行走，其内置的无线网络感应就会时刻保持在运行状态。通过鞋上配备的LED指示灯你可以获知周围是否有无线网络，以及无线信号的强弱程度。    

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  • 深圳台电发布自主研发会议系统芯片"会芯"

       作为北京奥运会、ＡＰＥＣ大会等众多国际重要会议的会议系统提供商，深圳市台电实业有限公司１３日在高交会上宣布：中国首块“会芯”深圳问世。据介绍，该芯片是中国企业在国外技术封锁下自主研发的第一块会议系统芯片，具有高保密、抗干扰、高性能、多功能等特点，它的成功研制打破了同类芯片在全球范围内被外企独家垄断的局面，堪称“中国会议系统第一芯”。业界专家表示，“会芯”的成功研制，标志着中国会议系统自主研发和技术创新达到了国际领先水平。 　　据介绍，“会芯”是基于台电公司独创的一项新技术实现的，这项新技术可将语音信号和数据进行数字编码、数字调制，然后利用红外线进行传输，可以实现多路语音信号和数据的双向传输与控制，集数字化、无线化和红外传输技术的优势于一体，是理想的会议系统无线化解决方案。利用此项新技术，台电公司推出了数字红外无线会议系统和数字红外语言分配系统。其中，数字红外无线会议系统是全球首创，其成功研制是国际会议系统领域的一个重大技术进展，解决了多年以来无线会议系统在会议私密性和音质表现上难以两全的困境，因而具有广阔的市场前景。目前该项技术台电公司已经申请了国内和国际的发明专利，深圳台电公司也因此而成为国际上仅有的两家拥有数字红外语言分配系统核心技术和自主知识产权的厂商之一。

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  • 苹果推升级版笔记本改用Nvidia芯片

    据国外媒体报道，苹果周二推出升级版MacBook和MacBook Pro笔记本，在价格方面并未作出大幅下调，这可能推动消费者在今年的假期购物季节更加节约开支。 　　在今天于苹果总部召开的展会上，苹果将基本型MacBook价格下调了100美元，至999美元，并在外壳更薄的升级版MacBook和MacBook Pro笔记本中加入了更多高端功能。苹果联合创始人、CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)在此次展会上强调称，升级版MacBook和MacBook Pro拥有更大的“多点触控”玻璃触摸板。 　　乔伯斯还称，苹果笔记本的显示芯片供应商从英特尔改为Nvidia，这一转变把用户玩3D视频游戏等“密集活动”的处理速度提高了最多六倍。 　　重新设计后的苹果笔记本重量轻于现有版本，低端MacBook售价将为1299美元，高端MacBook Pro售价2499美元。此外，苹果还展出了升级版MacBook Air超薄便携式笔记本，这种笔记本没有CD或DVD光驱，售价1799美元。苹果称，升级版笔记本内部架构并未得到加强，但外壳的铝切割等技术取得了“突破”。 　　用户周二起可在网上订购升级版苹果笔记本，预计周三将在苹果零售商店有售。

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  • 奇梦达宣布将裁员3000人

        据国外媒体报道，DRAM供应商奇梦达周二宣布将大规模裁员，助燃了投资者对德国就业市场濒临萎缩边缘的担忧。 　　奇梦达今天宣布，该公司将在全球1.35万名员工中裁员约3000人，以应对芯片市场重大滑坡的形势。奇梦达首席运营官托马斯·赛菲尔特(Thomas Seifert)称，被裁员工中约有一半将为德国部门员工。 　　此前，奇梦达控股股东英飞凌及其他几家大型德国工业集团已经宣布了类似措施，愈加表明9月德国就业市场可能已经达到转折点，该月失业数据触及16年低点。最近几个月中，订单和商业信心已大幅下滑。 　　奇梦达面临十分重大的压力，原因是内存业正处于自2000年互联网泡沫破灭以来最严重的滑坡时期，几乎所有生产商都在亏损。 　　在截至6月为止的第三财季，奇梦达净亏损4.01亿欧元，高于其净营收。周一，奇梦达以4亿美元价格向美光科技(Micron Technology)出售了旗下合资公司华亚科技(inotera memories)35.6%的股份，从而获得了少许喘息余地。 　　英飞凌持有奇梦达77.5%股份，曾表示计划在2009年以前出售该公司，但尚未能找到买家。英飞凌周一称，正与“许多第三方”就出售奇梦达的交易进行谈判，但“鉴于当前的不确定性，无法确定这些谈判是否将有成果”。 　　奇梦达计划从2009年第三财季开始，每年削减4.5亿欧元成本。周一，奇梦达宣布该公司CFO马杰明( Michael Majerus) 已因个人原因离职，将由赛菲尔特接任。

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  • 09年技术趋势浮现：云计算语义搜索

        纵观最近业界展会DEMOfall和TechCrunch 5.0上爆出的重大消息，明年拉动技术创新的趋势亦浮出水面。明年业界技术创新趋势将包括云计算、开放的手机平台和语义搜索。 　　最近数周曾举办了大量与新兴技术和新产品有关的会议、贸易展览和研讨会，其中两次规模最大、意义重大的展会是DEMOfall和TechCrunch 5.0。 　　通常情况下，在一波新产品和新公司亮相后，业界的第一反应就是试图预测哪家公司会最终胜出。但预测通常是一件非常艰难的事情。也就是说，通过展会可以得出各个公司新产品的技术发展趋势。这是因为，新产品、新企业通常能驾驭新技术趋势：其产品不仅含新技术成分，采用新技术解决问题，而且还采用新技术强化自己的产品。 

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  • 专家预测:智能手机未来呈现十大发展趋势

    “第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008”10月13日至14日在深圳大中华喜来登酒店举行。与会专家认为，未来的智能手机有十大发展趋势。 中国通信学会通信设备制造技术委员会主任张庆忠认为，智能手机未来的发展有十大趋势：第一是GPS，第二是开源的操作系统，第三是电视，第四是Wi－Fi，第五是验证接入，第六是安全，第七是多媒体，第八是应用电子邮件等，第九是摄像头智能手机，第十是家庭基站。

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  • 严冬已至 全球半导体厂商并购进入高潮

    如果说1999-2001年的网络泡沫和IT低迷导致众多半导体公司从大型OEM中分离出来，那么，此次美国次贷危机引发的全球金融风暴将会导致众多半导体公司走向合并，也就是说在纳斯达克半导体股票低迷的今天，很多半导体厂商由于无法单独走过半导体业有史以来的最冷严冬，而将被迫让对手以廉价收购。 就在Vishay宣称将收购半导体产业的鼻祖——国际整流器公司（IR），但还没有最后结果时，又传出Microchip联手On Semiconductor(安森美)要收购另一家老牌半导体厂商Atmel。Atmel公司产品涉及微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。它是全球非易失性存储器技术之父。Atmel在中国高端市场深受用户喜爱。Microchip在日前的官方新闻中表示，它与安森美两家公司拟以每股5.00美元现金收购Atmel。这次收购由Microchip发起，按Atmel十月一日的市值计算，Microchip提供的金额将占其总市值的52.4%，收购金额将达23亿美元。安森美将收购Atmel的非易失性存储器、RF以及汽车电子业务。此收购案仍在洽谈中，但从Atmel公司CEO给员工的一封信中可以看出，收购成功的可能性较大。 而Vishay收购IR的案件也在进行中。今年8月，Vishay主动向IR发出了价值16亿美元的股权收购要约，随后Vishay追加了其投标到17亿美元。IR成立于1947年，是全球最早推出商用化锗整流器的半导体公司，也是全球半导体产业的鼻祖，目前仍是全球最大的功率半导体厂商之一。走过61年风雨岁月的IR如果就这样划上句号将是一件令人伤心的事情。如果它被收购，是不是表示着全球半导体产业的拐点真的到来？今年也是集成电路延生50周年，1958年9月第一块集成电路出现在德州仪器的实验室中。我曾在集成电路50周年的文章中预测了半导体产业未来的四大趋势，文中预测到半导体产业的拐点已来到，半导体产业将会发生更多的并购案，将会走向微利时代，将会从西方转向东方。从今年的发展形式来看，这几大预测正在被验证。比如半导体产业的另一鼻祖——飞兆半导体，从其公布的第二季度财报来看，毛利率仅为28.6%，欧美半导体公司的毛利已低于30%这一警界线。就是目前非常活跃的意法半导体公司，在其最近公布的二季度财报中也显示，其毛利率也仅为36.8%，同比降低超过300个基点。 意法半导体在今年完成了两个非常大的收购案。今年初，意法半导体的无线产品部门与NXP的无线部门合并，意法占到80%的股份。刚完成整合的ST-NXP合资公司又在今年8月进行了另一个更重大的收购：它与在3G市场奋斗多年的爱立信移动平台部门（EMP）走到一起。这也是大势所趋，他们必须联合起来抵抗另一家强大的对手高通。这样，三家欧洲公司的无线部门合在一起，现在仅剩一家英飞凌仍在独军奋战。然而英飞凌从去年开始就一直处于与NXP的合并传闻中。如今又传出英飞凌欲收购飞思卡尔的手机产品线。 而与英飞凌处于同一城市、同一条街道，同样从西门子公司分离出的欧洲最大的电子元器件厂商EPCOS在今年七月也被日本TDK公司以12亿欧元收购。欧洲的半导体产业今年可谓是遭遇地震之年。 然而，半导体产业的合并收购案还远没有没结束。 半导体业最顽固的两家IDM厂商——英特尔和AMD中的后者正式宣布将制造业务完全分离出去，成立新的合资公司专注于制造业务，同时还对外承接代工业务，这样新的AMD就成为一个不折不扣的Fabless公司了。虽然相比TI、NXP、ST、英飞凌等其它半导体厂商向轻制造业务模式转移的步伐稍慢了一些，但是AMD此次的改变则是相当的彻底。促使它完全变革的是不景气的经济和半导体产业向轻制造业务迈进大趋势。 接下来，DRAM和闪存产业也会有类似的故事发生。 美国的银行倒闭正在令全球各地的银行面临压力，这对于资本密集的DRAM和闪存制造业来说尤为突出。iSuppli首席分析师Nam Hyung Kim指出：“已经遇到资金问题的存储器供应商，可能很快就无力偿还即将到期的债务。而且，DRAM供应商在为资本支出融资方面也可能遇到麻烦。根据烧钱速度和短期债务到期情况，有些DRAM厂商近期内将面临严重的资金流问题。”他还指出，从目前的情况来看，奇梦达并不是情况最糟糕的一家，实际上与许多DRAM供应商相比，奇梦达现金情况相对良好，债务比率较低。这样看来，发生并购与分拆的可能是其它几家DRAM或闪存厂商了。如果DRAM与闪存行业发生并购或分拆案，那么半导体的TOP10排名将会重新洗牌。 此外，在这轮收购风潮中，台湾和大陆IC公司还没有展开行动。但是，他们一定不会是隔岸观火一族。 目前，中国大陆在纳斯达克上市的三家IC公司股票价格已在2美元左右，他们的处境很危险；而对于手上有大把现金流的台湾IC公司，现在则是他们进行收购的绝好时机。据传，台湾的联发科正在纳市通过收购某个IC公司的一些重要股东，而最终实现策略控股。 在全球不景气的严冬，联发科的财报仍呈现出较好的数据。据联发科最新发布的三季度财报显示，2008 年1-9月营收为692.93亿新台币，同比增长16.34%;前半年营收为新台币416.96亿元，较去年同期增长25.1%。二季度的毛利率为53.8%。虽然受到全球金融危机影响，但从前三季度来看，它仍保持二位数的增长率和50%以上的毛利率，这在目前针对SoC的半导体厂商中实属罕见。因此，今年或者明年，联发科一定会乘机展开新一轮的收购大潮，有传说他正在收购一家CMMB芯片厂商，一种声音说是将收购本地CMMB芯片公司，另一种声音则认为是以色列的Siano公司，现在还无定论。其实，更重要的是联发科必须收购一家CDMA/WCDMA芯片公司，以解决复杂的专利问题。联发科的WCDMA芯片已成熟，并且已通过国际上很多运营商的IOT测试，现在离商用就差临门一脚——解决专利问题。如欲解决这个问题，收购是一条快速通道，现在就要看联发科将收购之手伸向谁。我认为，它可能会从以下几家公司收购相关产品线，解决专利问题：威盛、飞思卡尔、英飞凌（杰尔），这几家公司都拥有WCDMA/CDMA的相关专利，与高通有专利交叉协议。还有一个可能是它从博通手里收购WCDMA线来解决专利问题，只有博通能向高通发起专利诉讼，且目前手机产品线对于博通来说贡献不大。 其实，除了联发科以外，还有很多台湾IC公司正对大陆的IC公司虎视眈眈。今年，很多中国大陆的IC公司一样也受到全球经济的影响，同时由于欧美日韩公司降低身价与大陆IC公司抢市场，大陆IC公司今年的日子也不是很好过。因此，有台湾IC公司CEO指出：“若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。” 因此，我们还会看到更多台湾IC公司与大陆IC公司、欧美IC公司以及台湾IC公司之间的收购。当然，还有大陆IC公司之间的合并。

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  • SEMI为欧洲重振半导体产业献计献策

    SEMI近日发布一份题为“给欧盟各国政府以提升欧洲微电子产业竞争力的6点建议”的白皮书。 该白皮书在SEMI会员讨论完主流微电子制造基础进一步衰弱对欧洲整体竞争力的重大影响之后发布。欧洲半导体设备与材料产业共有在职人员近105000人，每年生产制造超过90亿欧元的半导体设备与材料。 白皮书中列出了加强欧洲竞争力的具体建议，包括： 1. 为产业开拓欧洲化视野 2. 增加研发及制造的资金投入    消除与尖端技术的差距    改善现存研发项目的协调发展状况 3. 支持微电子供应链    模仿其他地区创造产业激励机制    支持晶圆厂为新兴应用制造器件    促进现存半导体产业族群 4. 教育培养人才、吸纳人才    激励学生对工程和自然科学的兴趣    减少熟练劳工的迁入 5. 加强保护知识产权    实行IP国际保护    建立强势、有效、协调的IP法律 6. 与SEMI合作为EHS设立新法案 “微电子已成为，并将一直是所有产业的推动技术，帮助人们应对安全、气候变化、能源短缺和健康等社会挑战。”SEMI欧洲总裁Heinz Kundert说道，“近年来，欧洲在半导体制造方面的竞争力有所减弱，部分原因是其他地区对半导体产业进行了极大的激励，竞争力大大提升。因此，产业立即行动起来重振欧洲本土半导体产业至关重要，这将决定欧洲未来的竞争力及生存力。”

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  • 专家:10年内机器人将走进中国家庭成生活必需品

    在昨日下午举行的以“智能与机器人”为主题的院士论坛上，中国工程院院士徐扬生教授指出：人类的一只脚已经迈入了机器人时代的大门，中国10年内机器人将融入市民日常生活，机器人将和汽车一样成为生活必需用具。 　　家用机器人各式各样 走进今年高交会的机器人展馆，可看到了各式各样的家用机器人。 从用途上看，有用于教育类的机器人，如会“掰腕子”的机器人、会画画的机器人，还有保洁机器人、家用安防机器人等；从个头上看，有简单得只有拳头大小的跳舞机器人，也有像一个盘子大小的“清道夫”，还有与真人大小无异的迎宾机器人；从功能上看，简单的会重复扫地、斟茶递水，复杂的能踢足球，会表演情景剧的“功夫熊猫”甚至有喜怒哀乐的“人类表情”。　　扫地机器人仅2000元 据现场了解，最便宜的是深圳龙岗生产的一款扫地机器人，这种机器人能完成90平方米以内房间的自动清扫，能识别垃圾、绕过障碍完成自动清扫，房主无需理会。这种机器人售价只需2000元，目前在日本销售十分红火。 而由北京方面开发的一款能模仿人类所有动作的拳头大小的机器人，每个售价为1.8万元，如果5个一组进行集体表演的机器人总价超过9万元。 像在场上能踢足球的机器人，能接受裁判所有指令，通过4～6个机器人对抗完成现实球员所有动作，这种复杂机器人造价则要超过几十万元。据介绍，这种机器人能踢足球其实是一个表象，他们只是通过这种能力测试将其应用到其他更多的领域。 　　机器人市场将超过汽车 在昨天高交会的一个院士论坛上，机器人专家、中国工程院院士徐扬生教授说：“只要10年时间，机器人将在世界范围内，普及到每个人的日常生活之中。这将是一个巨大的市场，预计将比现在的汽车市场还要大。” 　　中国科学院深圳先进技术研究院樊建平院长表示，目前机器人的发展就像上世纪80年代的个人电脑、上世纪90年代中期的手机一样，正处于产业真正起飞的前夕，巨大的市场前景已经展现。 　　资料显示，2003年至2007年间，全球机器人以每年40%左右的速度增长。据预测，到2009年年底，全球投入使用的服务机器人将达到450万台。

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  • Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现

    据EE Times网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。 据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。 Gartner分析师Dean Freeman指出，如果450mm出现，首个量产工厂可能会使用8nm或5nm工艺，时间大约在2017年至2019年。总的来说，将450mm晶圆推向市场的成本高达200亿至400亿美元。 一套450mm设备组的价格约为1亿美元。 450mm最终是否会实现？从目前的经济分析来看，还很难做出决定。Freeman表示，只有当市场经济效益分析显示确实需要新尺寸晶圆或芯片尺寸微缩终结时，450mm才会出现。 Freeman列出了450mm晶圆可能的时间表： 2009：设备商与制造商之间建设性的沟通 2010：晶圆原型验证技术表现 2012至2013：设备原型出现 2014至2016：设备达生产线要求 2017至2019：以8nm至5nm节点开始量产

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  • LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成

        据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%。 　　中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。另外，台湾LED产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆LED的产能大为提高。据国家半导体照明工程研发及产业联盟报道，2007年中国大陆LED产量已达820亿只，芯片产量达380亿只。按出口价推算，LED总销售额已达30.1亿美元，同比增长25.0.%左右，出口额占总销售额的67.4%。 　　与此同时，中国大陆LED进口也逐年增加，进口量从2004年的148亿只，增长到2007年的401亿只，年复合增长率达39.4%；进口额从2004年的16.3亿元，增长到2007年的30.1亿元，年复合增长率达22.7%。2008年上半年，已进口LED219亿只，进口金额达17.6亿美元。预计2008年全年可实现进口量489亿只，进口额达39.7亿美元，比去年分别增长22.0%和32.0%。从进出口量比较，近几年进口量一直大于出口量50~90亿只；从进出口金额比较，进口金额也一直大于出口金额8~12亿美元，还呈现出有所上升的趋势。虽然中国大陆的LED产量已经有很大的增长，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%~30%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。 　　【专家解读】 　　彭万华：LED外延芯片滞后产业化规模偏小 　　外延、芯片产业的基本概况：全国开展LED外延芯片研究开发单位，包含大学和研究所，共有15家，其中部分单位是开展半导体Ⅲ～Ⅴ族化合物的基础研究，开展外延、芯片产业化生产的企业有23家，其中部分单位只做芯片不做外延，正在筹建的有5家～6家。预计2008年高亮度LED芯片产量超过300亿只，其中GaN基的蓝、绿芯片约80亿只～100亿只。近几年的芯片产量增长率超过75%，从2007年至今，国内新增MOCVD设计约40台左右，计划购置的超过100台。 　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。 　　注：彭万华，中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长。

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  • 日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能

        新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。 　　据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分子膜覆盖的基板进行特殊处理，制成了这种超微结构。如果在该结构表面覆盖氧化物，就可能使这种结构具有半导体的性能。 　　据日本专家介绍，此前日本研究者利用半导体技术最小只能生产宽度为65纳米的超微结构，如果上述新技术达到实用水平并用于半导体生产，就可以使按单位面积计算的半导体超微结构的密度达到原先的9倍，半导体的性能也会达到目前半导体产品的9倍。

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  • 2009年半导体产业将动荡不安

        受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 　　半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制造商正在重新评估资本支出计划，原因是存储市场库存堆积，另外华尔街发生的危机也将产生影响。“这就像一场恐慌。”Dieseldorff评论道。 　　此前，NeedhamCo公司也调降了2009年全球半导体资本支出的预期，称明年支出将减少16.1％。之前该公司的预测是减少2.5％。目前，设备商的心情十分复杂。“存储器制造设备支出正在减少，但逻辑电路继续走强。”KLA-Tencor首席市场官BrianTrafas说道。另一个问题是，代工厂现在支出非常少，甚至停止支出。Trafas表示，代工厂正在施行“战略购买”而不是产能购买。 　　ICInsights日前调低了对2008年半导体增长率的预期，预计全年销售额仅增长4%至2,443亿美元，低于先前7%的增长率及2,503亿美元的销售额预测。 　　ICInsights指出，2008年芯片出货量仍在强劲增长，预测全年将增长8%，不过芯片平均售价（ASP）将减少4%，这也是该机构下调全年市场规模的原因。分析师表示，逻辑芯片市场正在进行去化库存的阶段，此外，Flash市场正面临价格崩盘的情况。不过ICInsights表示，长期来看，由于芯片价格趋稳，因此半导体市场在2007～2012年可望维持年复合增长率达10.6%的水平。由于厂商纷纷缩减资本支出，将有助于提升产能利用率，此举将让ASP在未来有机会趋向稳定甚至上扬。ICInsights预测，2008年半导体市场资本支出将衰退18%。 　　此外，iSuppli也宣布将近期DRAM市场评定等级由“中立”调降至“负向”，并表示除非存储器大厂作出显著的减产动作，否则评等短期内不会回复。目前，除了三星电子之外，其他DRAM厂商皆陷入亏损。整体经济不景气冲击DRAM需求，厂商陷入供过于求，再加上作为PC主要客户的金融业，正走向衰退，导致存储器需求前景不明也引发库存攀升。DRAM厂商暂时缓和亏损的唯一方法，即停止出货，预期10月起可能普遍发生。目前尔必达、力晶等厂商已相继宣布减产。 　　iSuppli分析师NamKim指出，随著产业出清库存，市场可望复苏，不过，究竟当前经济的低谷何时可以翻身，仍是未知数。iSuppli资料显示，512Mb和1GBDDR2芯片现货价在8月分别跌落16%和27%。 　　另外，Gartner于9月初宣布调整2008年全球半导体销售额预测值，2008年预测值由2,870亿美元下调至2,850亿美元，年增长率也由4.6%下调至4.2%。 　　瑞士信贷最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。 　　这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。  　　此外，受到自2006年起半导体市场去化库存，以及处理器、存储器市场价格战等短期因素影响，半导体市场营业利润率在近年来节节下滑，厂商利润不断萎缩的情况下，将迫使半导体工业开始进行重整。 

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