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  • 欧盟拟出台新规改变苹果iPhone电池设计

        据AppleInsider报道，欧盟正在考虑一项手机电池可方便更换的官方规定，而这一规定将会给苹果的iPhone带来很大麻烦。 　　据AppleInsider报道，欧盟正在考虑出台一项关于手机电池可方便更换的官方规定，该项规定与欧盟之前出台的RoHS指令(限制使用有害物质)类似。 　　新规要求手机电池可以非常方便的进行更换，比如目前经常使用的去掉手机后盖取出电池更换方法。然而苹果公司的iPhone和iPod却与这个理念相去甚远，要求用户将其iPhone或iPod送回公司才能进行电池更换。 　　虽然目前手机电池新规细节还不明朗，不过据AppleInsider表示，新规背后的主旨是为了减少垃圾中的废旧电池数量。如果苹果可以向欧盟证明其电池更换方法能阻止上述结果发生，那自然也是符合欧盟新规而不用去修改iPhone电池设计。     RoHS指令由欧洲议会及理事会提出，欧盟成员国于2006年7月1日起强制实施，主要针对电子电气产品中的铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBBs、多溴联苯醚PBDEs六种有害物质进行限制。

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  • AMD分拆制造业务组建合资公司

        北京时间10月7日晚消息，AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的Advanced Technology Investment Company公司(以下简称“ATIC”) 今天宣布，将联合成立一家半导体制造公司暂时定名为“The Foundry Company”。阿布扎比开发公司同时宣布，将所持AMD股份由8.1%增至19.3%。 　　据悉，AMD将把芯片制造业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将向合资公司注入21亿美元，其中14亿美元为直接投资，剩余7亿资金将用于收购AMD所持有的合资公司股份。ATIC还将在未来5年内对合资公司投资36亿至60亿美元股权基金。此外，合资公司还将承担AMD 12亿美元的债务。ATIC是一家由阿布扎比官方建立的投资公司，主要投资高科技领域。 　　AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC持有剩余55.6%，两家公司将在合资公司董事会获得相同席位。AMD执行总裁兼董事长鲁毅智(Hector Ruiz)将离职，转而出任合资公司董事长。主管AMD制造业务的高级副总裁道格·格罗斯(Doug Grose)将离职，转而担任合资公司CEO。 　　通过此次合资，AMD将改善公司财务状况，集中精力于设计和开发创新的计算和图形处理解决方案。AMD将向合资公司转移12亿美元的债务，从ATIC获得7亿美元的付款，通过向阿布扎比开发公司定向发行5800万股新股获得3.14亿美元，AMD还承诺向后者额外发行3千万股新股。交易结束后，合资公司将拥有3千名员工，将负责AMD全部处理器生产业务，并承接外来生产订单。合资公司未来将进一步扩充制造厂数量，其中包括在阿布扎比建厂。  　　如获股东批准，交易将在今年底或明年初完成。由于涉及外资，美国外国投资委员会也将对交易展开审查。(叶柳) 　　交易完成后，合资公司The Foundry Company将： 　　•拥有企业总价值50亿美元，其中包括AMD提供的生产资产和知识产权(包括其在德累斯顿的生产基地)、价值24亿美元的智力资产和员工；ATIC提供的14亿美元的额外资本；The Foundry Company承担AMD的12亿美元的债务； 　　•与AMD合并财务报告； 　　•组建一个由来自AMD和ATIC的人数相同的代表组成的董事会； 　　•只有AMD和ATIC两个股东，两方在交易结束时拥有相同的投票表决权； 　　•如果完全转换成普通股，由AMD和ATIC分别拥有44.4%和55.6%的股份。 　　考虑到AMD和ATIC持有的股权数量的不同，ATIC的权益将逐步增加，具体取决于AMD将来是否以和ATIC成比例的方式注入资金来推动合资公司的增长。 　　•总部将设在硅谷；研发和生产领导团队将将位于纽约、德累斯顿和奥斯汀； 　　•除非某些特殊情况，签署独家供应协议以生产AMD处理器，在有竞争力的情况下生产一定比例的其他AMD半导体产品； 　　•在2009年中期开始在纽约建设Fab 4X生产基地，全面投入使用后直接在纽约上州雇佣1400多名员工； 　　•计划提高德累斯顿的一个生产厂的生产能力，到2009年完成另一个技术先进的生产厂的建设； 　　•加入IBM技术开发联盟，参加SOI和体硅技术开发，大大扩展合资公司的市场范围； 　　•完成德累斯顿工厂的升级和扩展、纽约工厂的建设后，将在适当的情况下逐步增加全球范围内的生产基地数量，如果从商业角度考虑具有可行性，将在阿布扎比建设新的生产厂； 　　•宣布永久的公司名称和标识。 　　交易完成后，AMD将： 　　•与ATIC在合资公司拥有相等的投票表决权； 　　•如果完全转换成普通股，拥有合资公司44.4%的股权； 　　•合资公司将替AMD分担约12亿美元的债务，ATIC将向AMD支付7亿美元来购买AMD持有的合资公司股份，此外，Mubadala将向AMD支付3.14亿美元，购买5800万股新发行的AMD股份并保证认购另外3000万股。这一切将大大增强AMD的现金流动能力； 　　•利用计算和图形处理技术的融合优势，集中精力设计和开发下一代创新产品； 　　•选派一名Mubadala代表作为其董事会成员； 　　•与合资公司独立进行财务报告。通过让合资公司承担11亿(扣除AMD向合资公司提供大约1亿美元现金后的净值)美元的债务，再加上ATIC和Mubadala支付的现金(总金额达10亿美元)，公司的现金流量将增加21亿美元； 　　•将来可以根据资金需要选择而不是被要求向合资公司提供更多资金； 　　•除非某些特殊情况，合资公司签署独家供应协议以生产AMD处理器，并与合资公司签署协议，在有竞争力的情况下生产一定比例的其他AMD半导体产品。 　　交易结束时，ATIC将： 　　•与AMD在合资公司中拥有同等的投票权；  　　•如果完全转换成普通股，拥有合资公司55.6%的股权； 　　•初始投资21亿美元，其中14亿美元直接投资给新公司，另外7亿美元直接支付给AMD； 　　•未来5年还将出资36亿至60亿美元，用于德累斯顿制造工厂的升级和扩建，并在纽约上州兴建一座新工厂。 　　交易结束时，Mubadala将： 　　•购买总额3.14亿美元的5800万股AMD新发行股票和另外3000万股认股权证，在AMD股权完全摊薄后在AMD的持股比例将提高至19.3%。 　　•有权指派一位代表选举出任在AMD董事会成员。

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  • 美诬称中国假冒芯片导致驻伊美军频繁坠机

    据星岛环球网报道,驻伊美军两架直升机于当地时间4日晚坠毁,美军大批武器系统都可能安装有假冒零部件，这是导致美军直升机在伊拉克或阿富汗坠毁的重要原因。  环球时报引述美国《商业周刊》2日的报道称，五角大楼正在被美军装备中充斥的假冒芯片所困扰。  今年1月美空军发现罗宾斯空军基地的一架F-15战斗机飞行控制电脑上使用假称是Xicor公司生产的芯片。随后在该基地一共发现4枚这样的假冒芯片。美军随后的调查发现，这些芯片全部来自中国。该报道称，中国偏远农村的电子垃圾处理厂将旧芯片上的标志去除并重新写上假冒的说明，然后低价卖给美国的国防供应商，并最终被整合到美军武器系统中。由于这些假冒芯片被广泛应用到核动力航母、F-15战机和电脑网络中，如今美军面临着装备随时失灵、系统随时崩溃的危险可能。  该报道还声称，除假冒芯片外，产自中国的400个假冒路由器在过去4年也被卖给美军各军种。这些伪劣路由器不仅可能导致美军指挥、控制和通讯网络瘫痪，还可能“方便中国间谍窃取机密”。美国家情报局局长办公室网络安全项目组主任梅丽莎·哈萨维认为，不排除这些路由器中已安装“后门”的可能，以方便他国间谍或黑客规避美军网络的安全措施，进入美国机密网络。　与过去相比，美军的军备采购模式已发生巨大变化。冷战时期，美军装备供应基本由大型军火公司垄断，他们控制着几乎所有装备的研发与供应。冷战后随着商业革命的兴起，商品的性能得到前所未有的提高，甚至超越军工企业的定制军品，因此美军的装备采购从1994年开始改革，从专用军品向采购“货架上的商品”转变。美军认为，这种采购模式既节省了大量研发经费，又节约了采购时间。美国国会还规定军事采购要达到22%的产品来自小型企业的目标，这使得美国防部开始从中小企业采购军品。  美军调查报告认为，由于美军在装备采购监管上的漏洞，让缺乏资质、被称为“厨房公司”的作坊式企业钻了空子，其手段简陋得让人难以置信。曾为国防部提供价值270万美元军品的“IT企业”就是由一个40多岁的家庭妇女玛丽亚开办的。4年前，她在网上偶然看到五角大楼有关军用芯片的招标广告后，立即在网上搜寻这些产品的最低报价并投标，没想到一举中标。玛丽亚坦诚，她对自己所贩卖的商品一无所知，只是赚取中间差价而已。而“IT企业”公司提供的芯片却被应用到价值数百万甚至数十亿美元的战斗机、“里根”号航母和驱逐舰的反潜作战系统上。对于这样的情况，美国防供应中心的官员承认，他们一般不会调查供应商的背景，因为“法律并没有禁止小型供应商使用互联网来采购零部件”。  这篇名为“危险的假货”的报道诬称来自中国的假冒芯片对美军先进装备的影响尤其严重。事实上，正是由于五角大楼自身国防采购程序监控存在巨大漏洞，才导致采购的不合格零部件对美军的作战能力构成严重威胁。 

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  • 美国研发嗅觉感受器获新进展 为研发'人造鼻'铺平道路

    美国麻省理工学院的华人科学家张曙光和同事在新一期美国《国家科学院学报》上发表报告说，他们成功实现了在实验室中大规模制造嗅觉感受器，这一成果为下一步研发“人造鼻”铺平了道路。 　 嗅觉感受器也称嗅觉受体，实际上是能够和气味分子结合的各种膜蛋白。每一种气味都会“激活”多个嗅觉感受器，然后将信号传递到大脑，人因此能够识别气味。 　　科学家之前对嗅觉的分子机理知之甚少，主要是因为膜蛋白结构在一般的溶液环境中很难维持。张曙光等人借助一种特殊的溶液，成功找到了大规模制造嗅觉感受器的办法，这不仅有助于进一步认识嗅觉系统的工作机制，也能方便科学家进行各种有关嗅觉的研究和实验。 　　 科学家说，将来在嗅觉感受器基础上制造出的“人造鼻”，有望取代目前常用的嗅探犬，非常方便、高效而且安全地嗅出毒品或者炸药等。利用同样的手段还可以制造出识别气味的生物传感器和医学设备，应用于诸多工业和医疗领域。 

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  • 比亚迪接手宁波中纬资产 强化手机芯片布局

    　　因资金亏空无奈破产的浙江半导体“希望工程”——宁波中纬半导体，在经历了9月19日首拍流拍后，昨日终于成交。 　　“成交价接近2亿元人民币。”负责此次拍卖的浙江三江拍卖有限公司孙先生对《第一财经日报》确认，而这正是接近此前宁波中纬半导体资产首次拍卖时的参考价格，即1.7亿元人民币。 　　但是，令人大跌眼镜的是，接手者并非此前传闻中的上海贝岭微电、深圳方正微电子，而是半导体产业“圈外”的全球电池巨头、汽车新贵——深圳比亚迪有限公司。 　　比亚迪有限公司一位市场人士表示自己不太清楚此事。不过他强调，比亚迪并非半导体产业新军，事实上早已进入多年，只是没有大做宣传而已。 　　“我们2002年就成立了比亚迪微电子，开始从事集成电路设计，已经开发出很多产品，主要集中在手机领域。”他说。 　　全球著名半导体专业调研机构isuppli分析师顾文军对《第一财经日报》表示，比亚迪收购宁波中纬半导体资产，或许意在强化半导体布局。原因在于比亚迪早已走出电池业务，在IT领域、尤其是手机代工业务奠定了市场地位，其中，手机巨头诺基亚与其合作紧密。 　　“从电源管理芯片、CMOS图像传感器、液晶驱动和触摸控制芯片等领域的布局可以看出，比亚迪正在整合资源，完成整个产业链的一条龙服务。”顾文军说。不过，上述比亚迪人士表示，“我们做的芯片算配套，没听说要做手机处理器。” 　　顾文军进一步分析说，比亚迪收购中纬半导体资产，可能仍将集中在自身手机代工领域，不太可能进入专业的半导体代工制造。 　　事实上，早在2005年8月，原曾负责比亚迪电池销售业务、现任比亚迪汽车有限公司总经理的夏治冰便对《第一财经日报》强调，在手机领域，除了手机芯片，比亚迪手机已发展出LCD、摄像头、模具加工、柔性电路板等几乎所有零部件业务，可以提供“一站式”服务。 　　而手机芯片领域的延伸，意味着比亚迪有望彻底完成手机代工业产业链布局，从而与第一大对手台湾地区富士康形成电池优势之外的竞争优势。

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  • 电子行业阴云密布 四季度传统旺季难言乐观

        新兴市场是推动全球半导体销售的主要因素。迄今为止，2008年半导体和手机销售情况良好，主要原因是中国、印度、俄罗斯和南非等新兴市场的需求强劲。但是，美国的次贷危机、世界能源价格一路攀升将导致电子产品支出增长放缓。 　　根据IDC发布的研究报告，今年迄今为止，全球的PC出货量超出预期，IDC预计全球PC出货量将增长15.7%，达到3.11亿台。尽管PC出货量未受全球经济不景气的消极影响，但从各大厂商的二季度财报可以看出，戴尔、Acer等多数PC厂商利润均出现了下滑，国内方正科技、清华同方、七喜电脑上半年的计算机业务收入同比都已降低，毛利率出现不同程度下滑。 　　手机市场方面，全球正面临着销售主要依赖用户换机需求的挑战。根据市场咨询公司Gartner的数据，第二季度西欧地区手机销量环比增长16%，但同比却降低了8.2%；日本手机市场同比下降22.1%；亚太地区新签订的网络接入协议数量出现降低，从第一季度的8300万降低至第二季度的7500万。 　　近年快速增长的汽车电子可能遭遇挑战。全球汽车半导体市场领先产商飞思卡尔在二季度的增长仅为0.5%。电子产业链下游的不景气，决定了全球整个电子产业仍将处于淡季阴云的笼罩之下。 　　上半年全球电子供应链中的过剩半导体库存保持高位。据iSuppli公司统计，一季度是传统的销售淡季，因此半导体库存大幅增加，达到60亿美元的高位，供应商的库存天数 （DOI）接近44天，比2007年底提高了4天；第二季度由于供应商们建立库存迎接需求相对旺盛的下半年，过剩库存与第一季度基本持平。然而经济环境恶化导致的下游需求令人担忧，我们认为供应链中过多的库存可能压低半导体平均销售价格，对下半年市场的加剧恶化起着推动作用。 　　四季度传统旺季难言乐观 　　四季度由于圣诞节等节日带动产品销售，通常是半导体芯片的销售旺季。但鉴于宏观市场大环境的不确定性，我们对2008年第四季度全球半导体行业的景气度预期持保守态度。 　　首先，半导体、IT产业都与全球经济景气连动性很大，经济形势将直接影响半导体产业的投资和市场需求。 　　其次，在取代传统微电子的新技术出现以前，半导体产业的增长动力主要来自于消费电子需求的增长。而消费电子产品需求增长的主体是新兴市场，特别是亚太区，这些市场受全球经济下滑的不利影响,必将削弱对弹性较大的电子产品需求。 　　最后，半导体行业的盈利能力自2004年以来一直呈现下滑趋势，季度净利润率已从2004年的17%~19%下滑至近年的百分比个位数。目前半导体行业的景气指标仍没有改善迹象，我们认为过剩库存带来的供应压力和创新性新产品及新应用的缺乏，半导体产品的平均销售价格难遏下滑势头。     上半年上市公司盈利不佳 　　今年上半年电子元器件板块上市公司共实现营业收入259.76亿元，比去年同期增长22.52%，低于全 部A股的营收增长幅度（29.82%）；实现净利润15.39亿元，同比增长44.78%，高于A股市场19.68%的增速。但是，若扣除扭亏为盈的液晶显示板块，电子板块上半年的净利润仅为8.88亿元，比去年的净利润10.94亿元下滑18.83%。 　　上半年电子板块的净利润下滑主要是由主营业务毛利率显著下滑。今年国内制造业普遍面临了原材料和资源价格上涨、劳动力成本上升以及人民币升值等多方面因素影响，电子类公司毛利率下滑是大势所趋。加上国内企业基本上处于技术金字塔的中低端，仅依靠劳动力成本优势在国际市场上占据一席之地；在全球电子产业步入成熟期的宏观大背景下，行业竞争日趋激烈，电子产品价格呈现大幅下降趋势，国内产商缺乏定价话语权。 　　目前我国电子产业处于技术升级的转型时期，而今年的宏观环境对于我国的电子企业是艰难的一年。全球经济进入衰退，各国需求进一步萎缩，同时人民币不断升值，给出口依存度高达67%的国内电子产业带来了沉重压力。为对付通货膨胀，政府采取紧缩的货币政策避免经济过热，同时还降低了出口退税。此外，经营成本和劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格上升的步伐还未停止。以上种种多方面因素，使得国内电子企业的利润空间遭遇严重挤压。 　　板块估值不具优势 　　电子元器件板块整体P/E估值水平高于A股市场平均水平。从2008年中报数据分析，目前A股市场2008年动态市盈率为13.1倍，而电子元器件板块为18.82倍，相对市场整体水平高出50%。这也反映出电子行业上市公司盈利预期下降，使得板块整体估值处于相对高估的水平。 　　从长期来看，A股电子板块个股的投资价值在于企业产品与技术升级带来行业地位与盈利能力的提升。从短期来看，电子企业盈利能否出现转机，关键还在于出口市场能否回暖，以及大宗商品等原材料价格是否逐步回落到合理水平。我们的判断是，在美国次贷危机没有结束，美国及全球其他发达国家经济没有复苏之前，亦或是在消费电子或者互联网领域没有产生重量级新品应用需求的情况下，电子元器件行业仍将处于相对低谷之中。鉴于在可预见的四季度，电子元器件行业当前所处的不利外部发展环境并没有改善迹象，我们继续维持对电子元器件行业“中性”的投资评级。

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  • 尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺

       10月7日消息，全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。  　　据国外媒体报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。  　　尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内存芯片供过于求的寒流。  　　生产尺寸更小的芯片将为尔必达争取时间。要采用新设备生产50纳米芯片，尔必达需要更多的投资，而目前的金融危机加大了尔必达融资的难度。  　　尔必达的发言人Hideki Saito表示，“在最好的情况下，我们年底前将量产50纳米工艺芯片。但如果目前的形势持续下去，我们可能被迫冻结转向50纳米工艺的计划。”  　　与现有的65纳米工艺相比，采用50纳米工艺将使尔必达生产芯片的成本降低一半儿。

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  • 传苹果发明新工艺 建厂自产MacBook

    据Seth Weintraub博客消息，苹果发明了一种生产MacBook笔记本电脑的新工艺。该博客评价这种新工艺是苹果10年来最大的技术创新之一，是完全革命性的，也是完全改变游戏规则的技术。 该博客还透露，苹果在过去几年里建造了一个全新的生产线，新MacBook笔记本电脑的外壳将使用由机器人控制的激光刀和高压水刀进行雕刻。此前，MacBook笔记本电脑一直外包给富士康等中国内地和中国台湾地区的厂商，而现在苹果将自己生产这种新的笔记本电脑。 日前有消息人士指出，苹果将于10月14日专门举行一场关于新品笔记本的发布会，主题为“Brick”。消息称发布会将公布对MacBook产品线进行升级的消息，而“Brick”指的可能就是新款苹果笔记本将使用的铝质外壳。(

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  • 鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾”

    据国外媒体报道，微软CEO鲍尔默在昨天的伦敦会议上大声喊出贬损Intel的评论。鲍尔默称，英特尔在芯片设计上已经达到了物理极限，他们只能在每18个月把晶体管的数量增加一倍，但是他们却不能用传统的晶体管制造出运行更快的芯片。 鲍尔默接着谴责英特尔的芯片改革，声称他们没有原料，科技以及物理方法能对比现有的芯片运行得更快的芯片进行冷却，英特尔给我我们带来了“许多处理器”(加重语气，讽刺intel的多核)，如果微软要很好地利用硬件，只需要对现有的操作系统指令进行修改即可。

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  • 首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片

    10月6日消息，首部Android手机T-Mobile G1于近日上市，该款手机由HTC制造，而美国高通公司则为该手机提供了双核的芯片。高通公司表示，将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行了集成。 高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。” 作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。 高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。” 此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

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  • 我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功

        近日，中科院微电子所依靠独立开发的全新技术，成功研制出国内首个ZnO纳米棒场效应晶体管。 　　ZnO是一种新型宽禁带多功能半导体材料。ZnO纳米材料(纳米线、纳米棒、纳米带、纳米环等等)具有较常规体材料更为优越的性能，在传感、光、电等诸多领域有着广阔的应用前景，引起了国际学术界的极大关注。目前，国内的研究集中在材料生长和二极管器件制备方面。 　　微电子所张海英研究员领导的课题组，使用中国科技大学提供的材料，独立开发出一套全新的“由下至上”的纳米器件设计和制备方法，采用常规的接触式光学光刻技术，以ZnO纳米棒作为沟道，与栅氧、背面栅金属形成金属——氧化物——半导体结构的场效应晶体管，获得了满意的器件测试结果，标志着国内首个背栅ZnO纳米棒场效应晶体管的研制成功，填补了国内在该领域的空白。 　　场效应晶体管研制的成功为新型纳米器件及其应用开辟了全新的研究领域，课题组将继续深入合作，协助材料生长方制备出直径更细的纳米线，进一步完善器件工艺，提高器件性能，为实用化解决关键技术问题。

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  • 飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务

    北京时间10月5日《商业周刊》文章指出，芯片厂商飞思卡尔已经受够了它的手机芯片业务。  飞思卡尔日前发表声明称，它打算为其手机芯片业务寻找一个买家或者合作伙伴。众所周知，飞思卡尔最大的客户曾经是它之前的母公司即摩托罗拉。 由于在产品开发和营销上接二连三地出错，摩托罗拉的手机业务已经陷入困境之中。自从Razr手机推出之后，摩托罗拉就再也没能推出一款类似的畅销手机。  虽然飞思卡尔在2006年被私人集团收购，但是它仍需发布财报以及重大变革消息，因为它还背着沉重的债务。飞思卡尔的长期债务高达93亿美元，而且其146亿资产中有一半都属于无线资产。 截至7月初，飞思卡尔手中的现金和等价物只有12亿美元。  由于近期宏观经济形势吃紧以及信贷市场陷入困顿，飞思卡尔很难获得满足短期需求的现金。芯片厂商的现金来源是相对比较固定和稳定的，截至7月份，飞思卡尔从正常业务中获得的现金只有6500万美元，大幅低于前一季度4.74亿美元的现金收入。  据知情人士透露，飞思卡尔并未出现现金周转困难的情况，而且它还有一笔尚未使用的周转信贷额度。公司发言人对此未予置评。  飞思卡尔首席执行官Rich Beyer自从在六个月前上任以来，一直在努力调整公司的重心。飞思卡尔在6月份剥离了一个亏损的业务部. Beyer表示，他将检视所有的业务，然后将公司重点集中在那些最能给公司带来长期收益和发展潜力的业务上。  飞思卡尔打算放弃其最著名的手机芯片业务。尽管分析师们认为手机行业仍然具有长期发展潜力，因为许多公司员工只通过手机来通信。Beyer表示，飞思卡尔现在必须将重点集中在它占优势的市场领域。  他在声明中称：“要想在手机芯片市场占据优势及取得长期成功，显然必须具有一定的规模。 我们认为，与其投资以实现手机芯片业务的规模效应，还不如将钱投资到我们已经占据优势市场地位的领域以及增强我们在感应器、模拟器、能源和多媒体处理等领域的应用知识。”  飞思卡尔表示，它将增加对感应器和应用于汽车和消费者联网领域的其他芯片技术。飞思卡尔在微控制器市场处于领先地位，那个市场曾协助改善了燃油效率和废气排放。然而，为汽车市场提供芯片可能只是短期举措，因为新型汽车的销售业绩也在不断下滑。 

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  • 台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

    10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。  在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。  台积电副总裁Jason Chen在声明中称，产品的差异化、更快的上市时间和投资优化是台积电向自己的客户提供的三个重要的价值。为了支持这些价值，我们正在开发这种全面的28纳米技术以便根据用户的应用和性能要求提供一些选择。  这种新技术将支持蜂窝基带和无线连接等应用。这种新技术将比台积电目前的40纳米低功率节点的速度提高50%，耗电量减少30%至50%。  台积电的主要客户有德州仪器和Nvidia。随着手机和游戏机等需要更强大的处理器的下一代电子设备的发展，台积电一直推动着加工技术从90纳米向65纳米和45纳米工艺过渡。  更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。 

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  • 英国推出外国人专用身份芯片卡

        英国内政部(Home Office)周四推出外国人专用的身份芯片卡，引来不少反对声浪。 　　从11月25日起，只要是来自欧洲经济区以外的外国人都需取得这张身份芯片卡，内政部长(Home secretary)Jacqui Smith周四表示，这张卡片可让雇主更容易了解员工是否有工作权。 　　Smith表示，身份芯片卡将取代传统纸本证件，让雇主更容易了解外籍人士的工作与就学权利，移民局也更容易核对身份。 　　英内政部表示，这张卡片的技术是由IBM提供，并由监理机关(DVLA)协助，DVLA会提供实体塑胶卡片，并使用IBM技术来制作。 　　外籍人士的指纹识别资料未来都会留存一份在英国识别暨护照局(IPS)资料库中。外籍人士的雇主未来也都需保留一份员工的芯片卡资料，否则会被裁罚1万英镑(每个人头)。 　　2009年起，机场员工也会优先导入；2010年起，学生也需要有芯片卡才能申办部分事务，比如助学贷款，其余本国人也会在2011年完全导入。 　　不过芯片身份卡的引进也引发不少争议。比如反对党的Dominic Grieve认为计划不周详，“这跟本无法防止非法移民或恐怖份子，因为只要居留不超过3个月就不需申请。” 　　已经在今年六月辞职的国会议员David Davis则表示，他只赞同用在外国人身上，但不赞成用在本国人身上。他当初就是认为“此举已经侵害到英国人民的自由，”因此愤而辞职。 　　另也有民间组织反对芯片卡，认为英国政府先选择外国人来施行是挑“软柿子”。

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  • 多芯片半导体进口有望免关税

    　　政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，对拓展大陆市场相当有助益。 　　台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。 　　一名消费IC设计主管指出，台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场，尤其全球电子制造车间转向大陆，包含PＣ芯片组的威盛、矽统；语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱；通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针，这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。 　　国贸局长黄志鹏与台湾半导体产业协会(TSIA)理事长黄崇仁日前率领台湾半导体产业代表与专家出席在里斯本举行的联席会议，2006年添加GAMS的中国政府去年并未率团出席在美国举行的年会，今年中国代表团的动向，备受外界瞩目。 　　身为GAMS新会员，中国此次出席与WSC联席会议，作出相当多正面回应，国贸局官员说，大陆已同意配合其他会员国，进行PFC全氟化物的自愿性减量计划；值得注意是，大陆还同意考虑添加多芯片半导体免关税协议。 　　国贸局表示，多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品，是GAMS结构下的协议，2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注，当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国，均已添加多芯片半导体免关税协议，这项协议也已在2006年4月生效。 　　大陆市场商机无限，包含台湾、美国等GAMS 会员国都希望大陆能够添加多芯片半导体协议，中国大陆虽宣称多芯片产品已经大多免税，但由于包括范围并未确定，如果政府添加多芯片半导体免关税协议，等于保证所有相关产品关税降为零，对于半导体业者是一项大利多。 　　以联发科为例，联发科中国地区占整体出货的比重达30% ，少了关税支付，等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议，意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线，台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。

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