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  • 恩智浦2年内将关闭或出售旗下4座工厂

       “资产轻量化战略”继续深化 　　王如晨 　　从飞利浦脱胎两年来，恩智浦半导体(NXP)一直处在风口浪尖。继去年推出“资产轻量化战略”(剥离工厂)、年初将移动设备业务卖给意法半导体之后，这家公司再次宣布了一项决定未来命运的重组计划。 　　恩智浦在日前发给《第一财经日报》的邮件中表示，为给公司带来健康的财务状况并为未来成长建立基础，将宣布一项重大重组计划，“包括缩小制造基地、中心研发和一些支持功能部门”。 　　具体细节包括：该公司将关闭或出售旗下4家工厂。其中，美国纽约费西基尔的芯片厂2009年将率先关闭，荷兰奈梅亨厂一部分、德国汉堡厂一部分2010年之前计划关闭，法国卡昂厂将被出售。恩智浦表示，公司正考虑潜在买家出价，如最终没找到合适买家，法国厂也可能明年关闭。 　　该公司表示，这一计划有望将公司其他厂的产能利用率提升到90%以上，2010年底前可节省3亿美元运营成本。同时，这一计划预计涉及全球大约4500名员工，主要集中在荷兰、法国和德国。 　　它预计，该计划2009年大致可以完成。恩智浦表示，公司借此每年可省5.5亿美元成本，实现成本平衡，以便未来将16%～17%的销售收入用于研发。不过，重组也将让它付出8亿美元成本。 　　事实上，自前年飞利浦将半导体业务以83亿欧元出售后，全球半导体产业形势便大幅回落，而恩智浦的日子一直不好过。去年，它已借“资产轻量化战略”，将旗下封测厂变相卖给台湾地区的日月光。此项重组，正是其长期“资产轻量化战略”的持续落实，恩智浦正快速向更高制造工艺转移，从而维持其在欧洲乃至全球的竞争力。 　　恩智浦曾一直名列全球半导体企业前10名，2007年首次被挤出这一行列。 　　恩智浦的尴尬显然也是全球半导体产业低潮期泛起的一朵浪花。它有些无奈地说，这是对“极具挑战的经济环境、美元走弱以及在剥离无线业务后公司规模缩小的反应”。 　　对于涉及的裁员，该公司表示，将与工会及员工代表咨询磋商。恩智浦首席执行官Frans van Houten说:“这是一个相对强硬的措施，非常遗憾，一些员工不得不离开公司。”不过，他强调，这一变革有望让公司更强大、可盈利、具有充裕现金流、继续健康成长。

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  • 联发科推山寨相机尚无明确时间表

        由于市场环境不同，“山寨手机之父”联发科很可能不会在数码相机领域内，复制其大获成功的手机模式。昨日，联发科首席财务官兼新闻发言人喻铭铎在接受本报采访时表示，联发科何时正式推出相机芯片产品，目前尚无时间表。 　　外界的解读不准确 　　在山寨手机之后，山寨数码相机大有兴起之势，因此“山寨手机之父”联发科对相机芯片的一举一动也引发了业内密切关注。 　　联发科不久前成立了数码影像开发处，此举被台湾媒体解读为，联发科今年下半年就要力推数码相机芯片以及数码相机的整体解决方案，以此在内地大举复制山寨手机的成功。对此，喻铭铎澄清，联发科并没有何时推出数码相机芯片的具体时间表，进军数码相机芯片市场是为了寻找下一个业务增长点，另一方面也考虑到拍照也是手机的一项重要功能。“拍照是手机重要功能之一，发展数码相机芯片技术，对于我们的手机业务会有很好的协同效应。” 　　资料显示，联发科去年手机芯片组出货量达1.5亿套，全球市场占有率近14%，仅次于德州仪器及高通，而在中国内地的市场占有率更是高达40%以上。 　　未必复制手机模式 　　在数字电视芯片和手机芯片领域，联发科的成功秘诀在于其Turnkey模式。联发科是否也会在相机芯片领域复制自己曾经的成功模式？喻铭铎对此的回答非常微妙：“联发科进入新业务领域时，必然选择的策略之一就是创新和差异化。” 　　他解释说，数码相机的产业环境、技术发展水准以及客户需求，都和手机领域不一样，联发科将在对这一领域的环境做出评估后，再决定采用何种策略。喻铭铎表示“把一个领域内的成功模式复制到另一个领域，未必会成功”。 　　目前日渐火热的山寨相机行业中，一些厂商不仅复制了Turnkey模式，还提供采购渠道、组装方式、甚至销售代理等。 　　本报记者 张奕  　　- 名词解释 　　山寨机与山寨机之父 　　去年底，国务院宣布取消手机生产核准制之后，市场上出现了大量非“名牌手机”，广州人将之称为山寨机。由于外观靓、功能多且价格低，山寨手机很快在全国流行。 　　这其中，联发科的“Turnkey”(交钥匙)模式的手机设计方案起了决定性作用。在山寨手机行业中，“寨主”们如此形容联发科带来的便捷。“买了它的芯片，再安上一个手机外壳就可以用了。”联发科目前已成为世界十大IC晶片设计厂商之一，并且是中国内地手机厂商的第一大芯片供应商。因此，联科发被戏称为“山寨手机之父”。 

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  • 我国又有6家LED企业被控涉嫌专利侵权卷入“337调查”

        我国又有6家LED企业即半导体照明企业，被控涉嫌专利侵权而将面临美国国际贸易委员会(U.S.ITC)的“337调查”。  　　2008年8月30日，我国又有6家LED企业即半导体照明企业，被控涉嫌专利侵权而将面临美国国际贸易委员会(U.S.ITC)的“337调查”。  　　加上此前已有6家中国大陆LED企业被起诉且其中4家被列入ITC“337调查”名单，今年以来，我国已有12家LED企业遭遇海外知识产权纠纷(不包括我国台湾地区企业)。  　　美国针对中国大陆产品实施的“337调查”，自2002年以后开始骤然增多。从2002年至今，ITC启动针对中国大陆产品的“337调查”已达65起，占同期调查总量的48%。  　　作为代理我国企业337应诉案件最多的中国律师之一，立方律师事务所高级合伙人王加斌律师在日前举办的2008年中国国际专利技术与产品交易会上的专题演讲中，不断呼吁我国对美出口企业，在签订合同前，一定要委托专业知识产权公司进行必要的知识产权调查；中国企业根据外国企业的样品.　　同时，他强调，当遭遇海外知识产权纠纷时，我国企业一定要积极面对，勇于应诉，尤其是当全行业利益受到波及时，利益关联企业应当携起手来，避免陷于被动局面。  　　中国企业卷入LED纠纷  　　自1997年以来在美国境内不断攀升的LED专利诉讼案件，在2008年2月，首次波及到了中国企业。  　　LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，具有光效高、寿命长、耗能少、无污染等显著特点，广泛见于日常生活中，如家用电器的指示灯，汽车后防雾灯等。可以预见的是，不久的将来，半导体照明定会广泛进入家庭取代传统照明，所有有光源的地方都将采用半导体照明。  　　今年2月20日，美国Rothschild女士对包括6家中国企业在内的全球34家公司，以专利侵权为由，向ITC提出申请，要求对这些企业进行行政制裁。  　　拥有5项美国专利的Rothschild女士，是美国哥伦比亚大学的退休教授、化学博士。此次诉讼围绕其所拥有的第5，252，499号美国专利(“499专利”)进行。  　　美国“499专利”是关于半导体材料及其制造方法的发明，其发明名称为：“具有低双极电阻率的宽带隙半导体及其制造方法”(主要针对II-VI族化合半导体)，1993年10月12日获得授权。  　　原告申请了普遍排除令。按照“337条款”，这意味着假如原告胜诉，一旦普遍排除令发出，非列明在案的企业也将受到同样直接的影响，产品将被拒之美国市场之外，即被告国的整个LED照明产业，包括上中下游产品，都不能进入美国。  　　美国499号专利共包括22项权利要求，原告在此案中主张了其中4项权利要求。  　　被告的企业34家，包括日本11家，台湾地区8家，中国大陆6家，韩国3家，美国2家，新加坡、芬兰、马来西亚和瑞典各1家。摩托罗拉、日立、诺基亚、索爱、东芝、LG电子等诸多国际知名企业也在其中。  　　中国大陆的6家企业为：深圳市渊明电子有限公司(原名深圳洲磊)、广州市鸿利光电子有限公司、佳光电子有限公司、深圳超毅光电子有限公司、深圳凯信光电有限公司和深圳市雅佳誉电子有限公司。  　　事实上，早在2005年，针对LED巨头，如日本的丰田合成和日亚化学、美国的Cree公司、德国的欧司朗和飞利浦等，Rothschild女士就其499专利，已在美国发起多次专利诉讼。  　　此次诉讼，ITC最终确定31家企业为被调查对象。其中，深圳凯信光电有限公司和深圳市雅佳誉电子有限公司未列入调查名单。  　　据代理深圳渊明和广州鸿利光电子应诉的王加斌律师透露，在经过近6个月的调查程序后，日前，两家中国企业已成功与原告方达成条件优惠的全球和解。另外两家中国企业也已通过和解解决问题。  　　关于具体和解的内容，王加斌律师称不便透露。  　　LED专利诉讼白热化  　　上述6家企业刚摆脱诉讼之烦，没想到又有6家中国企业要迎头面对。  　　2008年8月30日，Rothschild女士就亚洲11家企业，又向ITC提出“337调查”申请。这次，涉案中国企业仍为6家。他们是：大连路美芯片科技有限公司、西铁城电子有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、江苏光明光电科技有限公司、深圳市国冶星光电子有限公司和佛山市国星光电科技有限公司。  　　本案进程如按一般进程走，即一个月后ITC将展开立案调查，然后用半年左右时间，进行双方证据交换、书面证言质询、专家证据交换、证人口头质询等。到2010年7月，会进行实地考察、工厂检测，预计2010年10月开庭审理，3个月后法官拿出初裁意见，再3个月后ITC下达终裁决定。  　　对于中国企业卷入LED诉讼，王加斌律师认为：“这不奇怪，这是全球LED产业迅猛发展的一个侧影，很多国际知名大公司也无法置身事外。”  　　统计资料显示，1997年到2007年的10年，美国境内的半导体专利诉讼案件不断攀升，美国各联邦地区法院受理的半导体专利诉讼案件共计达到900余件。  　　随着案件数量的上升，很多知名企业牵涉其中，有的甚至成为原告或被告席上的常客，如英特尔(博客)公司、博通公司、德州仪器公司、三星半导体公司等。  　　就半导体照明技术而言，2005年以来，LED应用产品种类和生产厂商越来越多、市场规模急剧扩大，与此同时，专利关系也越来越复杂，比如，丰田合成、日亚化学、Cree公司、欧司朗、飞利浦之间萌动的联盟趋势，专利诉讼扩展到了五大企业之外的其他企业及下游企业等。  　　目前，我国LED产业产值上千亿。有专家估计，随着我国大力推进节约型社会，5年后其产值过万亿没有问题。  　　“由于这是一个新兴产业，中国企业的技术进步非常快，这给国际竞争对手带来了压力。因此，针对中国企业的337调查来势凶猛不足为奇。”王加斌律师说。  　　仅今年2月，起诉中国企业的337案就有3起，创历史单月最高纪录：2月12日，FaroukSystems申请对中国深圳、东莞等企业就美容电热产品专利进行337调查；2月13日，Schutz申请对上海山海包装等公司就包装容器专利进行337调查；以及2月20日，美国Rothschild女士对包括6家中国企业在内的全球34家公司就LED芯片生产方法专利申请进行337调查。  　　2002年以后美国针对中国大陆产品的全部65起337调查案中，93%涉及专利，10%涉及商标，另有5%、3%和2%涉及版权、商业外观和商业秘密。  　　“337调查”源自美国的《1930年关税法》第337节而得名，系由国会授权的准司法行为。“337条款”授权ITC在美国企业起诉的前提下，对于进口贸易领域内的“不公平行为”和“不正当手段”拥有广泛的调查权和裁处权，即有权禁止这些产品进入美国市场。与美国地区法院程序相比，实体法律基本相同，但337诉讼无陪审团制度，337排除令打击面更大，结案速度更快(12至18个月审结)。  　　据王加斌律师透露，目前新6家被诉企业已投入紧急磋商应对。  　　积极应对就有机会胜出  　　“面对337调查，一定要积极面对，勇于应诉。”王加斌律师一再强调他的观点。  　　至今已代理了6起中国企业337应诉案的王加斌，是迄今为止代理此类案件最多的中国律师之一。为此，他曾被《亚洲法律与商业》杂志评为亚太地区25大热门律师之一。  　　王加斌说：“只有敢于应诉，问题才能解决。”比如，他所代理的无汞碱性电池337案，在经过ITC初裁、终裁、联邦巡回法院上诉等复杂程序，历时近三年，最终胜诉。  　　2005年的橡胶防老剂337调查案，具有“平行诉讼”的典型特征。王加斌组织的律师团队代表山东圣奥公司应诉，进行积极抗辩。在337诉讼中，原告取消了有关的专利侵权指控。近期，美国联邦上诉巡回法院又作出了圣奥公司胜诉的上诉判决。  　　强化木地板案涉案方众多，案情极为复杂，程序一波三折。王加斌带领的337律师团队分别代理上海财纳福诺地板有限责任公司和上海德克曼姆也有限责任公司应诉，最终这两位客户与原告成功达成和解，其对美出口未受影响。  　　还有打火机案。2006年5月，在由美国ZIPPO公司提起的打火机337调查案中，惟一应诉的中国企业温州恒星烟具有限责任公司，委托王加斌带领的337律师团队代理。律师团通过主动出击策略，使原告主动与恒星和解。结果，2007年7月，ITC签发了对进口美国侵权打火机的普遍排除令，而恒星公司成为此次禁令中惟一不受ITC排除令影响的中国企业。  　　应诉美国泰莱公司提起的三氯蔗糖337调查案，目前进展顺利。该案将于9月下旬判决，王加斌作为代理律师，非常有信心地预期将会有一个有利于中国公司的判决。  　　在半导体照明337案中，王加斌作为首席律师，代表两家中国企业，已于8月成功与原告方达成优势条件的全球和解。  　　王加斌反复强调，聘请有专业水准的律师团队，积极应对争取主动，就会有机会眷顾，实现利益最大化。  　　“国内企业长远及根本的做法，是要进行有效专利布局和专利池建设。但同时，不可或缺的是，对美出口签订合同前，应委托专业知识产权公司进行必要的知识产权调查。中国企业根据外国企业样品或图纸进行生产时，应在合同上约定知识产权免责条款。”王加斌说。

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  • 调整结构 提升技术:半导体制造企业打造核心优势

         我国众多半导体制造企业在技术水平上还处于不同的发展阶段，它们的发展模式自然也不应该强求一致。不过，把握市场方向，选择符合自身特点的发展策略，是半导体制造企业都应该遵循的原则。      　中芯国际：技术升级支撑企业发展      　近几年中国半导体产业的增长率都为两位数，今年回落到个位数，增长速度放缓。从半导体产业的经验来看，下半年是全行业的旺季，今年下半年的行业状况应该有所改善。    　 中芯国际65纳米的工艺技术依靠自主研发，基本工艺已于去年走通。今年以来，我们一直与国外客户一起致力于将我们的工艺应用到客户的产品上。同时，我们也在积极拓展65纳米市场。我们预计，在2008年底或者2009年初中芯国际将开始批量生产65纳米产品。    　 集成电路制造进入到45纳米以后，企业界基本上都采取联合开发的形式，中芯国际也加入到45纳米联合开发的阵营中。自2007年底，中芯国际宣布获得IBM公司45纳米技术的授权后，与IBM的45纳米合作项目进展顺利，中芯国际已经先后派了几批研发人员到IBM接受培训，双方技术文件的移交工作也已按计划进行。除了与IBM的45纳米合作计划之外，中芯国际也已着手部署32纳米技术的研发。    　 在45纳米以下技术的研发上，中芯国际加入了国际大公司的联盟，从而弥补了单个公司在人才和资金方面的不足，也能加速研发的进程，争取到宝贵的市场机会。同时，中芯国际也在加强与国内科研院所的合作。    　 中芯国际一直关注国内集成电路设计业的发展，全力支持国内设计企业的快速成长，这也是中芯国际重要市场之所在。在支持设计业本土化方面，我们将贯彻产业化基地的发展思路，陆续在各基地配套以本地化支持的专业团队，真正做到有问题就地解决，方便设计公司，最终做到“门对门”的一站式服务。对于有潜力的国内设计企业，我们本着扶持的原则，在设计服务、制造服务上都以专门的团队进行服务。我们会不断增强我们对国内设计公司的服务能力，使我们和设计公司的发展向更高的台阶迈进。目前已经有国内的设计公司在中芯国际的12英寸生产线上以90纳米的技术试投片，也有国内的设计公司与我们开始探讨65纳米的制程。     　从中芯国际目前的状况看，国内设计公司的投单能力以及需求在不断加大，这种增长的趋势会越来越强劲。作为代工厂，我们非常希望国内的设计公司能快速成长，但同时希望他们能走得更稳些，更扎实些。   　  中芯国际主要是北京工厂做DRAM（动态随机存储器），今年第一季度宣布退出DRAM市场，正尽全力将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户。继第一季度逻辑产品出货量增长6.2%之后，第二季度又增长了7.8%。预计2008年逻辑产品的出货量将比2007年增长30%。    　 2008年，中芯国际的主要任务是产品结构调整和技术升级。一是成功地将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户；二是实现65纳米技术的跨越，开展45纳米技术开发，同时拓展高端技术客户。这两个方面都既是机会又是挑战，尤其是第二点，在65和45纳米技术的发展方面我们希望得到国家的支持。      　天津中环半导体股份有限公司总经理沈浩平：供求失衡是产业陷入低谷重要原因     　 分立器件的种类繁多，不同种类的c其市场表现也各不相同。近年来，以二极管、普通三极管为代表的传统分立器件产品市场比较稳定，它们处于一个相对独立的运营体系之中，受半导体整体市场周期的影响较小。目前，传统分立器件正处于小幅增长的时期，既不会对整体半导体产业起到决定性的推动作用，也很难遭遇意想不到的萧条。相对地，以MOSFET（金属－氧化物－半导体场效应晶体管）为代表的新型分立器件产业则遇到一定的困难。事实上，新型分立器件总的市场需求仍在增长，但是，由于全球半导体产能的增长远远大于市场需求的增长，其面临的问题是供需平衡遭到破坏。时至今日，已经可以断言，全球半导体产业正在经历一个低谷期，企业正在为生存而挣扎，为迎接下一个景气周期积蓄力量，中国的分立器件企业自然也不例外。    　 当然，“硅周期”的波动对半导体业内人士而言已经是见怪不怪了，但此次市场的周期变动跟以往有所不同。前几次半导体产业陷入低谷之后，分别在个人电脑、手机、等产品的拉动之下很快复苏，但到目前为止，我们还没有看到类似的新产品应用能扭转目前的颓势。另外，目前半导体制造业的产能已远大于前些年，因此恢复供求平衡的难度也就更大。可见，半导体市场依然被价值规律这只“看不见的手”所左右，竞争力较弱的企业必然面临生存压力，行业内的整合势在必行，这既是市场经济客观规律的体现，也是促进行业健康发展的必由之路。   　  在传统的分立器件领域，由于其技术含量相对较低，中国的劳动力优势得以充分发挥，因此中国企业在这些领域还具有一定的竞争力；但是，新型功率器件产业对人才、技术、设备、生产环境和资金的投入要求都比较高，于是中国企业的劣势就凸显出来了。中国企业的问题并不是忽视技术的进步，而是对技术的整合不够重视，对资源的管理能力还有待提高，此外，在经营理念上，企业所有者与经营者的观念往往不够统一，也是制约企业发展的重要因素。    　 投资于半导体产业，选准投资时机非常重要，否则就会付出更多的成本；同时，半导体行业是“吞金兽”，投资者事先要充分衡量自己的承受能力；更重要的是，半导体企业应该跟整机企业和原材料企业充分合作，与它们建立战略联盟关系，甚至以资本为纽带与它们结成利益共同体，这样才能使产业链上下游的企业发挥协同作战的优势。     　以产品品种而论，目前中环半导体所涉足的仅仅是分立器件产品的一小部分，这说明在分立器件领域，我们还有很大的拓展空间。当然，在中环半导体尚未涉足的产品领域，目前也已经有很多国内外优秀的企业在从事生产、经营活动，我们的策略是不仅参与竞争，还要与它们合作，以各方共赢为目标。目前，中环半导体的6英寸生产线已进入试生产阶段，基于其自身的产能规划，这条生产线将针对高电压、大功率的分立器件，加工小批量、多品种的产品，从而走出一条差异化的道路。      和舰科技：IC制造业期待夯实研发基础      　中国拥有非常庞大的终端市场，同时制造业也具有相对低廉的成本，这是中国IC（集成电路）制造业的优势所在。但是，由于国内集成电路生产工艺的研发基础较为薄弱，因此高端制程研发能力相对较弱；在设备方面，目前中国仅有少数8英寸设备实现了从无到有的突破，12英寸生产线的工艺设备则完全依靠进口，高端生产线的装备国产化问题在短期内还无法解决。这些都是制约中国IC制造业发展的因素。     　目前，和舰作为一家8英寸晶圆厂，在提升工艺技术方面投入了很大的人力与物力。例如和舰在2007年自主研发了0.162微米CMOS（互补型金属－氧化物－半导体）工艺技术，该技术荣获“2007年度中国半导体创新技术奖”。此外，和舰通过自主研发以及与国外半导体公司的合作，帮助公司进一步提升工艺技术水平。和舰与一家半导体公司成功合作开发了先进的高压工艺制程，同时，又与全球领先的非挥发性存储器设计公司常忆科技共同成功开发了拥有更高耐久力和更小存储面积等优点的0.18微米浮动闸嵌入式闪存技术。以上两项工艺的开发完成，将大幅提升和舰工艺制程方面的竞争力。     　和舰从成立之初起一直非常重视与国内IC设计企业的合作，例如通过与和舰的合作，中国大陆一家IC设计公司从一个名不见经传的公司成长为中国最大的IC设计公司之一。同时，和舰推出一系列服务措施来加强与IC设计企业的合作，比如提供MPW(多项目晶圆)服务以及适合的IC设计平台来帮助IC设计公司降低成本。    　 随着两岸关系的缓和，中国大陆与台湾地区在集成电路产业的联系将更加紧密。一方面，中国大陆半导体制造企业不但要提高自身的竞争力，而且应该利用巨大的市场吸引台湾半导体业的IC设计公司，来大陆IC制造企业大量下单投片；另一方面，大陆IC制造企业可以加强与台湾半导体制造企业的技术交流与合作，以期实现两岸半导体公司的双赢。    　  深圳深爱半导体有限公司副总工程师兼技术中心主任汪德文：创新不足阻碍分立器件产业进步     　 2008年对中国工业企业而言，是一个充满挑战的一年，作为半导体行业也难以独善其身。从半导体行业整体而言，2007年是一个相对高峰，进入2008年的第二季度后，相关企业订单明显减少。从整体数据来看，大部分的分立器件厂商销售收入方面同比稍有增长，但由于原材料和人力成本的上升，利润未能同步增长，甚至部分厂商同比还有下降。     　从行业特点而言，往往销售高峰在下半年，但按目前的市场情况来看，整体需求估计难以有明显增长，与上半年会基本持平。    　 从行业的分工来看，中国分立器件业集中在制造方面，对成本的控制能力的优势即使在人民币大幅升值的情况也有一定的优势，但科技创新不足及半导体专用设备制造能力较差制约了未来的发展。另外国内分立器件厂商林立，品牌的缺失也影响了竞争力。     　深圳深爱半导体有限公司的产品领域涉及大功率晶体管、MOSFET及肖特基、变容二极管等，目前主产品为照明行业应用的大功率双极型晶体管。近年来，节能成为热门话题，节能照明行业发展较快，深爱半导体在该领域也保持了近30%的年增长率。今年来，因照明行业是出口导向型行业，除了工业企业普遍的原材料和人力成本的上升问题外，还受到人民币升值和美国次贷危机的影响，北美市场应用产品订单大幅减少，而其他地区应用产品还保持一定的增长，如国内市场由国家发改委开展了政府招标，补贴推广节能照明产品，拉动了国内市场需求。     　面对全行业的困难局面，中国分立器件企业应致力于抓管理、创品牌。在科技创新方面要跟上市场的发展，在新型功率器件的研发上有所突破，挑战国外品牌的优势地位。另外，行业内的投资还比较分散，重复投资较多，预计在未来会利用并购重组进行优化，做强做大。

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  • 谷歌首款Android手机明日预售 23日上市

    搜索巨头谷歌(Google)酝酿已久的Android操作系统手机即将问世。根据谷歌内部人士对外透露的信息，美国市场上的第三大移动运营商T-Mobile将于9月17日面向消费者预售首款Android手机，并于9月23日在纽约正式发布上市。  此手机由中国台湾宏达制造，目前此手机的外形、配置试用报告已经在网络上现身。这也是手机厂商惯用的营销策略，在手机上市前逐步释放产品信息。  首款Android手机代号为Dream，由于是免费的开放系统，将依靠独立软件开发者提供数百到数千种应用软件，比如照片共享，以运行在谷歌的操作系统中。  这款手机拥有3.17英寸的触摸屏，比苹果iPhone的3.5英寸屏幕略小，机身采用了侧滑盖设计，并有标准的QWERTY键盘输入，同样是一款3G手机。其内置的功能还包括无线上网、GPS卫星导航、300万像素摄像头等。在软件方面预装与iPhone一样基于Safari的网络浏览器以及Gmail、Google Maps和YouTube等Google自身的应用程序。  宏达北美副总裁Jason Mackenzie表示，这款手机能够吸引消费者的在于谷歌的品牌和旗下融合互联网和移动通讯的服务，比如手机搜索、Gmail 或YouTube视频分享服务。  谷歌移动平台相关负责人表示，谷歌基于Linux平台推出的操作系统将挑战微软的Windows Mobile、诺基亚的Symbian和苹果的iPhone。  谷歌移动平台主管安迪·鲁宾(Andy Rubin)在接受路透社采访时表示，Android的成功取决于第一款手机是否畅销。谷歌希望它能够像改变PC搜索业务那样给手机互联网服务带来一场革命。  鲁宾表示，谷歌没有选择同时与数家手机厂商和运营商合作，而是选择只与一家手机厂商和一家手机运营商合作，就是希望对硬件有足够的控制能力，确保软件能够流畅运行，目的是确保第一款Android手机能够给消费者留下深刻印象。  据悉，首款Google手机的售价方面，与苹果3G版iPhone基本一致，即在用户签订两年合同的前提下，Google手机售199美元，约合人民币1362元。另外，谷歌还正式邀请华硕等手机厂商协助开发其智能手机，争取不断增加机型种类。  市场研究机构Gartner研究报告称，今年二季度全球智能手机销量为3222万部，较去年同期增长了15.7%。诺基亚在全球智能手机市场上占有47.5%的份额，位居第一，智能手机销量较去年同期增长8%。RIM为全球第二大智能手机厂商，在全球智能手机市场上占有17.4%的份额.  在手机操作系统方面，根据Gartner报告，二季度最大的赢家是苹果，比去年同期增长了230.6%。Windows Mobile销售量则增长了20.6%，达到了380万部，占据市场第三的位置，仅次于RIM和Symbian。RIM凭借其升级版黑莓，销售增长了126.6%。而Symbian仍保持去年的强势地位，高居榜首，占据总市场份额的57.1%，但市场份额在原地踏步，比去年同期销售量仅增长了0.7%。 

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  • 京东方上马第六代液晶面板线 总投资175亿

    　　京东方（000725.SZ）13日发布公告透露，将在合肥上马一条第六代液晶面板生产线，总投资175亿元，不迟于明年3月份动工，预计2010年第四季末投产。 　　这是继上广电六代液晶面板项目在上海动工之后，国内投资的第二条六代线。而国内另一液晶巨头昆山龙腾也在酝酿上马一条七代或七点五代液晶线，广东省亦正积极吸引七代液晶面板线项目落户。中国液晶电视上游面板空白的历史即将被打破。 　　12日，京东方与合肥市人民政府、合肥鑫城国有资产经营有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司（后三者下统称“合肥方面”）签署了框架协议，双方确定在合肥市投资建设一条第六代液晶面板线，生产37英寸及以下的液晶面板及模组，设计产能为1500mm×1850mm的玻璃基板9万片/月。双方为此将专门设立“合肥京东方光电科技有限公司”（暂定名，下称“项目公司”），并在45天完成项目公司工商注册等审批工作。 　　如何筹措175亿元巨资是该项目的最大考验之一。据了解，项目公司注册资本为60亿元，项目资本金为90亿元，除注册资本外的其余30亿元资本金由双方共同通过资本市场、战略投资者引入等方式解决。若上述方式未能实现，最终由合肥方面负责落实解决。 　　60亿元注册资本金将由京东方通过定向增发（对象包括但不限于合肥方面或其指定的投资平台）的形式注入京东方，然后京东方再将其全部投入项目公司。在京东方为该项目定向增发股票实施之前，合肥方面或其指定的投资平台所筹备的资金，以银行委托贷款的方式，根据项目进度需要借给京东方，该借款享有6个月免息期，京东方将该借款全部作为资本金投入项目公司。 　　总投资额的其余差额部分，由京东方与合肥方面共同负责落实银团向项目公司提供贷款解决，并根据项目公司的资金需求计划及时足额到位。 　　项目公司初始注册资本为5000万元，其中合肥方面以现金4050万元出资，占81％；京东方以现金950万元出资，占19％。在合肥方面或其指定的投资平台筹集资本金全部到位后，项目公司注册资本先由京东方单独增资至60亿元，项目资本金最终增至90亿元。 　　合肥方面承诺将在地块配套条件、土地价格、能源供应、财政政策、贷款贴息等方面为该项目提供政策性支持。其中，合肥方面自项目公司量产年度起为项目公司银行贷款提供为3年、每年1.5亿元的贷款贴息。 　　京东方称，在合肥投建第六代液晶面板生产线，有利于完善该公司的产业布局。不过，六代线的产品为37英寸及以下的液晶面板和模组，该产品会受到液晶行业周期波动的影响。 　　安徽滁州经济开发区管委会主任邢高昨天在接受《第一财经日报》电话采访时认为，合肥之所以下大力气上马六代液晶线是因为安徽的彩电企业多，除了康佳在滁州有平板电视生产基地外，海尔和长虹在合肥也设有平板电视基地，安徽一旦上马六代线将可以吸引更多彩电企业集聚，这与安徽打造家电大省的目标是一致的。

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  • 中国光伏产业链渐趋平衡 上下游合力破解成难题

         太阳能光伏产业在全球的发展可谓如日中天，吸引了很多国内外材料及设备公司把目光投向该领域。他们的介入为太阳能光伏产业提供了强有力的支撑，并为降低太阳能电池生产成本做出了应有的贡献。为此，我们约请了业内专家，请他们站在各自的角度对整个光伏行业的发展以及设备材料企业如何进一步推动行业前行发表自己的看法。    　 太阳能光伏热仍将持续       　●光伏发电与传统能源发电成本差距进一步缩小     　 ●未来5到10年甚至更远，太阳能光伏产业的年增长速度仍可高达30%-40%       　王俊朝     　太阳能光伏产业新一轮的爆炸性成长始于2004年，至2007年年底，全球太阳电池产量增加了437%。中国更是猛增了77倍，在短短的4年时间内形成了产业且成为全球第一大太阳能电池生产国。此次的高速成长较以往有明显不同，一是处于全球能源危机、温室气体排放日益严重、传统化石能源枯竭年限逼近的大环境下，世界各国政府不得不从能源安全方面和国家政治经济利益角度来考虑可再生能源的利用。二是传统能源发电成本尤其是环保成本不断攀升，太阳能电池技术飞速进步及规模化生产进一步缩小了光伏发电与传统能源发电的成本差距。     太阳能光伏产品的应用最大的障碍是成本问题。近几年的高速发展使占太阳能电池制造成本比重最大的多晶硅材料严重短缺，价格飞涨了10倍以上，从而抵消了近期太阳能电池技术大幅进步和规模化生产原应带来的成本下降，目前光伏发电的单位成本与火电成本相比仍有5～10倍的差距。因此，除技术上不断进步、规模上进一步扩大来不断降低成本外，未来两三年内多晶硅短缺局面的改善，正常价格的回归也必将大幅降低光伏发电成本，直至接近和低于常规能源发电成本。     国内光伏产业从兴起到太阳能电池生产规模居世界第一只经历了短短的5年，中国的光伏产品在国际上取得了良好的声誉并获得了广泛的认可，从多晶硅材料到光伏应用产品的产业链也逐渐形成并渐趋平衡，以江浙沪为代表的全球光伏产品制造加工基地已形成相当的规模，江西、河北、河南、青海等省市紧追不舍，从中央到地方各级政府也给予高度重视和极大关注，形成了良好的产业发展氛围。      　王俊辉      　太阳能光伏(PV)产业迅速崛起与走热还能持续相当长的时间，这是因为：PV产业属于国家鼓励发展的新能源与可再生能源产业，符合国家产业导向；每一次新能源大规模进入人类社会，都会给人类的生产方式和生活带来巨大变化，从而重塑整个社会形态和时代意识，太阳能的崛起也不例外；发达国家纷纷制定中长期发展PV计划；化石能源价格持续上扬，全球变暖引起异常气候现象，环保理念加强；各国非常重视太阳能技术的研发，纷纷加大研发投入力度。    　  李留臣      　从发展趋势分析，全球光伏市场仍然呈现了良性增长态势，由原来德国、日本独霸市场的局面，演变为群雄并起的局面，市场需求有增无减。太阳能光伏发电已悄悄向普及化、大众化方向发展。据欧洲能源研究中心预测，到2050年，太阳能电池将为人类提供总电能需求的20%～30%。根据这一预测，加之专业技术的不断进步和成本的相对降低，太阳能光伏产业的商业化前景非常看好，未来5到10年甚至更远，太阳能光伏产业的年增长速度仍可高达30%-40%。      　裴二章      　太阳能光伏发电技术作为太阳能利用中最具意义的技术，成为世界各国竞相研究应用的热点。从能源紧缺和环境保护的角度来看，光伏发电将实现从补充常规能源到部分替代常规能源再到替代常规能源的角色转变。各国根据这一趋势，纷纷出台有力政策或制定发展计划，世界光伏市场呈现出蓬勃发展的格局。 　     李本成  　    这几年太阳能光伏产业的迅速崛起和走热，大致有以下几方面的原因：表面上看是由于部分欧美国家出台了对光伏发电的政府补贴电价的政策，大大刺激了这些地区的应用市场需求快速增长，激发了人们使用清洁环保的光伏能源的热情；深层次的原因是能源短缺，导致人们对矿物能源枯竭期业已到来而引发的恐惧心理，使得人们不得不思考未来能源的发展，在冷静思考了各种可再生能源之后，普遍认为太阳能的开发和应用也许是人类未来能源的最佳选择；再则，日益严重的各类自然灾害，也迫使人们对越来越多的温室气体排放不得不加以限制，人们既不能肆无忌惮地去开发和滥用日益枯竭的矿物能源，更不能毫无顾忌地向大气排放各类温室气体，然而人类对电能的需求还在快速增长，那么用什么形式发电既不造成对自然环境的不良影响，又能不释放出任何有害气体呢？光伏发电，也唯有光伏发电能担此重任，这已是一个不争的事实。      　曹仁贤      　我认为太阳能光伏产业的热度应该会持续很久，因为太阳能光伏发电应该是人类最为理想的能源获取方式，可能在发展过程中会有些波折，但肯定是会越来越红火的。     　太阳能光伏发电真正的大规模应用还没有到来，主要问题仍然是在发电成本上，目前还不能和常规电源竞争，所以仍然需要政府扶植，政府扶植不是目的，是手段，因为政府拥有资源，可以出台一些政策，使之提前实现产业化，从而降低成本，让社会尽早享用清洁能源。      　严大洲      　太阳能作为一种清洁的、可再生的能源得到广泛关注，拥有辉煌的前景与未来，随着多愈来愈多的国家和地区实施“上网电价法”，调动了全社会的积极性，人们把建设光伏电站看做是上好的获利投资项目，对能源和环境的可持续发展有贡献的项目，使光伏发电进入市场，市场机制开始发挥作用，所以太阳能产业还会持久发展壮大。      　龚馨宇      　太阳能热至少还能持续几十年，主要原因如下：1.化石能源的不断减少和枯竭，如煤、石油等，存储量在不断减少；2.可再生能源，如风能、生物制能、光伏能源等最有发展前景。      　中国太阳能光伏产业面临诸多挑战       　●一体化发展模式在目前更有竞争力     　 ●应该用高质量产品来获取永久市场     　  王俊朝      　中国太阳能光伏产业面临如下问题：一是产业链中间大两头小，两头在外。即多晶硅材料生产量小，近90%需要进口，抬高了中国光伏企业的生产成本，削弱了中国产品在国际市场的竞争优势；95%以上的产品销往国际市场，市场的变化、汇率的变动尤其是人民币升值的压力始终存在，国内市场没有政策的支持而迟迟不能打开。二是光伏产品没有统一的质量标准。近几年产业链各个环节基本处于卖方市场，国际市场多晶硅价格又居高不下，或迫于成本压力或为获取高额利润，少数生产企业在生产中的不规范行为导致硅片、电池片、组件质量参差不齐，最终产品质量控制不严且出口国外，成为影响生产总量占据世界第一的中国光伏产品信誉的隐患。如何严格控制产品质量，规范企业管理，有效降低生产成本是每个企业所面临的共同问题。三是产品同质化严重，除以无锡尚德为首的少数企业外，多数企业不具备自我创新能力。光伏产业的高速发展和较高的投资回报率，吸引了各行各业越来越多的企业进入光伏产业淘金，缺乏创新和研发能力的企业在未来竞争中的颓势将随着市场的波动而逐步显现。     　除国家层面的鼓励补贴政策之外，产品技术的提升、质量的控制、成本的管理是产业链上所有企业所共同面临的挑战。这就需要企业真正静下心来，建设特色技术及服务体系，健全质量管理体系，精细化成本管理，克服短期行为，建百年老店、树自身品牌。      　王俊辉      　目前面临的挑战是：1.PV产业高速发展不仅仅限于国内企业所面临的竞争，同样来自发达国家的全面挑战，就单晶炉而言，国内企业有16家，国外如美国Kayex公司及德国CGS公司等推出PV级单晶炉参与全球范围内的竞争；就多晶浇铸炉而言，国内企业有10家，美国CT、德国PVA、法国ECM亦加入竞争行列中。    　 产业链上下游企业应对挑战应从以下几方面做起：提高自身创新研发能力积极引进高端技术人才，国家应加强行业管理，积极培育具有国际竞争力的企业。    　  李留臣      　我国是太阳能电池生产大国，但不是应用大国，90%以上的电池组件出口国外，因此受国外市场因素的影响较大。在目前市场形势看好的情况下，更应该重视产品质量，每一个环节都要严把质量关，为市场提供技术先进、质量稳定的最终产品。近两年，我国有几十家企业投资多晶硅生产，按照各公司的计划，预计到2010年多晶硅将达到10万吨的产能，这是很可喜的事情。在大量生产多晶硅的同时，生产企业一定要重视质量与环保，决不能舍弃环境求效益。行业发展要有专门的机构进行宏观把握，不能盲目投资无序发展。产业链上下游企业要理性扩产，合理配套，要在良性竞争的前提下，互相促进，有序发展。      　裴二章      　由于海外光伏市场的增长速度超过海外产能的增速才给中国光伏产业提供了发展空间，据统计，目前全国有很多省市都在进行多晶硅及光伏产业生产，这主要是因为2007年德国光伏市场突然启动后，加之无锡尚德等企业在美国成功上市的刺激，中国光伏产业链开始大规模扩张。然而全球光伏市场是有序的，也是有限的。而目前中国光伏市场主要在国外，企业没有敏锐的市场洞察力，盲目发展存在着一定的危险性。对中国光伏产业而言，市场需求、原料等“两头在外”，如果再加上关键技术设备的进口，就是“三头在外”。一旦海外市场产销平衡，而国内市场狭小的局面不能改变，中国光伏产业将面临困境，国内过剩的光伏产业必将重新洗牌。     　目前，国内的太阳能电池制造企业都在纷纷寻找长期发展之路，其中一体化发展的模式(所谓一体化，是指打通光伏行业的上下游产业链，即一家光伏企业既做上游也做下游，实现一体化发展)在当前的市场格局下应更有竞争力，也更有生存空间。同时，国内的太阳能电池制造企业应该以长远的战略眼光，用高质量的产品来获取永久的市场。      　王瑞萍      　中国已经是世界最大的太阳能面板生产国，但是绝大多数用于出口，国内消费量占比非常小。目前太阳能应用成本还较大幅度的高于电网价格，政府的产业政策对于缩小两者差距起着至关重要的作用。我们欣喜地看到，不久前，中国对太阳能入网电价做了新的核定。我们相信，相关产业政策会逐步细化落实，将为本土太阳能产业提供发展机遇，刺激国内市场需求，扩大产业规模并不断降低每瓦成本。      　严大洲     　 中国已成为世界太阳电池的最大生产国，光伏产业链基本形成，产业链上下游企业需要在总体协调下，平衡、健康发展。     　我国光伏市场发展依然缓慢，2007年安装20MWp，不足生产量的2%。截至2007年年底，累计装机100MWp，不足世界累计安装量的1%。产业和市场之间发展极不平衡，国内市场开发需要国家产业政策扶持，要像日本、美国、欧洲等一样，出台鼓励光伏发电上网政策。有专家建议，参照三峡电站建设政策，在用电中提取可再生能源基金，用于鼓励光伏电站建设与发电上网。如此，不出几年，中国光伏应用将会蓬勃发展，中国产的、绿色、无污染、可再生的光伏能源将在中国发挥应有的作用。     　 产业链合力降低光伏成本    　  ●国内材料厂家尽早突破多晶硅生产技术瓶颈    　 ●国内设备厂商应不断提高技术水平，进一步扩大性价比优势    　  王俊朝      　中国太阳能光伏产业2007年以1088MW的电池产量登顶世界第一，但近90%的多晶硅材料是从国外进口的。一方面国内大多数太阳能电池企业多晶硅材料成本占其制造成本的80%左右，远高于国外厂商。另一方面所生产的太阳能电池(或组件)售价又比国际同类厂商要低5%左右，企业赢利何在，又是怎么做到的？ 其原因在于远低于国外厂商的建线投资和生产成本控制，包括制造设备投资、厂房投资、土地优惠、劳动力成本等，而最根本的是设备投资。以国内25MW单晶硅电池生产线国产设备为主辅以部分进口设备的主流配置为例，设备投资仅需人民币3000万元左右，只有国外同等规模生产线设备投资的1/3。     　因此，国内材料厂家尽早突破多晶硅生产技术瓶颈，实现规模化、低成本及无污染生产，满足国内市场的需要是当务之急。而国内设备厂商不断提高相应设备的技术水平、进一步扩大性价比优势，继而实现整线设备国产化是今后的发展方向。直面国际竞争的中国太阳能光伏企业只有掌握了材料及设备的主动权，方能在未来的竞争中立于不败之地。 　     王俊辉 　 　    在降低太阳能电池生产成品方面，设备企业要做的工作是：首先，顺应太阳能电池片发展需要，推出经济实用设备；其次，研发的设备满足硅晶片质量要求，特别是在提高电池主转换效率方面，改善硅片低氧、碳，高寿命(即降低杂质与缺陷)；最后，仅就单晶炉而言，应在MCZ(磁场直拉法)及CCZ(多次加料)方向上下工夫。      　李留臣     　 降低太阳能电池的生产成本是普及使用太阳能发电的关键，除了在电池生产技术方面进行技术研究与技术进步外，材料和设备企业同样有很多工作要做。首先，多晶硅原材料生产成本的控制是降低太阳能电池的生产成本的关键。材料生产企业要完善生产工艺，节能降耗，提高生产效率和产品质量。多晶硅原材料主要生产工艺是改良西门子法，但国内改良西门子生产工艺与国际先进生产工艺有较大的差距，主要表现在尾气的回收利用、还原效率、能量消耗、产品品质等方面。同样，单晶材料、铸造多晶材料生产企业应在技术进步、工艺改进方面下工夫，提高生产效率、降低能耗、提高产品质量。设备制造企业要紧跟材料生产企业的需要，提供技术先进、质量稳定、满足工艺需要的优质设备。设备企业应集中力量开发相关关键设备，稳定提高已经生产的设备，为太阳能电池生产企业提供强有力的支撑。      裴二章  　    国产太阳能光伏设备通过电池生产厂家的鼎力相助及在大生产线上的大量应用，在国内用户中已建立起良好的信誉，得到业界的广泛认可，越来越多的客户从价格适中、性能良好、技术不断进步的国产设备中受益。   　  太阳能电池制造设备发展的动力来源于光伏企业对电池转换效率的持续提高和制造成本不断降低的要求。其发展的目标，总的来讲，一是不断物化新的电池制造工艺技术，从而提高单体电池的光电转换效率和产品的内在质量；二是提高自动化水平和单机生产效率，使整线生产效率进一步提高，降低生产成本；三是降低化学消耗品用量、节能节水、减少废气废液排放，更环保更清洁更经济。   　  要实现真正降低太阳能电池的制造成本，国产设备应加快提高具备整线供给装备和工艺技术的能力，晶体硅太阳能电池制造设备产业除后道的检测组装应用外，最关键的工序为硅片和电池片制造。在硅片加工工序中，用量最多的多线切割机目前国内尚未商品化；而占电池片制造工序全部投入近1/3的全自动印刷系统装备也是100%进口。只有实现多线切割机和全自动印刷系统完成国产化，才能说明我们具备了整线供给能力。另外，中高端薄膜太阳能电池生产设备的开发也是迫在眉睫。   　  为此，国内设备企业应从以下几方面做起：第一，国内半导体设备厂商应采取供需结合或与院校合作成立实验室等方式，创造设备开发单位与工艺单位密切配合的条件，让用户的要求和工艺设想进入半导体设备的整体和顶层设计，使生产工艺在半导体设备中得以物化，以推动其商品化进程。第二，研制和生产过程国际化，国内不过关的零部件采用进口的办法解决，以利于配套专业化和保证产品质量，同时大力发展国内的半导体设备零部件配套业，尽快降低零部件的采购成本，提高半导体设备的性价比。第三，提高产品的可靠性、实用性和一致性，满足用户的生产需要。第四，积极采用国际标准，推进半导体设备的标准化工作。  　    严大洲  　    目前太阳能电池产业主原料多晶硅严重供不应求，导致太阳能电池生产产量严重受限、质量参差不齐，成本虚高，严重影响了太阳能电池产业的发展。在材料暂时暴利的刺激下，大批企业和地方政府投资多晶硅产业，据不完全统计，截至目前，有近50家公司正在建设、扩建和筹建以西门子改良法为技术路线的多晶硅生产线，总建设规模超过10万吨，总投资规模超过1000亿元。随着多晶硅实际产量的释放，多晶硅供不应求的局面会得到扭转。    　 多晶硅材料生产属于技术密集、能耗密集和对环境敏感的产业，生产技术主要由美、日、德3国的7家公司所垄断，我国试图引进始终未果。在国家发改委等有关部门的大力支持下，中硅高科以中国有色工程设计研究总院为依托，研发出了拥有自主知识产权的千吨级规模多晶硅生产技术体系，并在国内率先实现了规模化生产，但发展中依然有许多问题需要解决和克服。高品质硅材料、生产节能和清洁生产是多晶硅材料产业发展的永恒课题，是多晶硅材料实现规模化生产的必由之路。     　 曹仁贤      　太阳能电池能够大幅度降低成本首先是上游的硅材料必须降价，现在很多企业看好产业链的这个环节，引来大量的资金投入，原料方面的紧张局面应该会在近期得到缓解，但对设备企业来说，中国的太阳能制造设备总体来说任务非常重，设备本身的技术跨越了众多行业，很多国产设备的性能和可靠性目前与进口设备相比仍然有较大的差距。    　关键是无论是从事原料生产还是设备制造，我们一缺乏核心技术，二缺乏人才。中国太阳能光伏产业链当中什么企业都不缺，但当要真正拿出核心技术的时刻，我们就发现找不到什么可以自豪的东西了。所以我认为光伏企业真正需要的是练内功，而不仅仅是在海外接订单。

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  • 设计业：难避同质化竞争 等待整合时机

         近几年，中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。但在产业发展过程中，同质化竞争现象越来越突出。如何尽快走出这一困局，是近年来IC设计行业最为关注的问题。行业整合是一条出路，但目前时机还不太成熟。专家认为，行业整合的高潮将在两年以后。      这些年，我国IC设计业呈现了高速发展态势，并形成了一定的基础。但与先进国家的产业相比，我们的规模还较小，没有太多的话语权。在近几年的发展过程中，IC设计业最热议的话题包括如何尽快渡过同质化竞争困局以及正在展开的行业整合问题。      同质化竞争是最大挑战      近几年我国集成电路设计业(IC设计业)取得了有目共睹的高速发展。国内集成电路设计业销售收入从2002年到2007年的年复合增长率达到59.9%，远高于全球IC设计业增长水平。在留学归国人才创业的带动下，企业开发的移动多媒体芯片、手机芯片、电源管理芯片、数字电视芯片、计算机外设芯片及宽带无线芯片等产品在国内甚至国际上占领了一定的市场。      但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，恶性竞争严重，整个行业的生存环境越来越差。      中国半导体行业协会信息部主任李珂曾对《中国电子报》记者分析了这种现象:“从国内IC设计业以应用市场划分的营收结构来看，消费电子与智能卡一直是近几年国内最大的两个IC产品应用门类。2007年，国内IC设计在消费电子领域营收占总营收的40.2%，智能卡及读卡机具占总营收的25%。这两个领域就占到国内IC设计业整体营收的65%。”而具体到产品，智能卡芯片市场的发展主要得益于第二代身份证的换发，消费电子芯片则主要集中在MP3/MP4数码产品、小家电、电子玩具等中低端领域，而在平板电视、智能家电、变频控制等高端消费电子领域，国内鲜有厂商涉足。      除了上述两大类产品外，国内IC设计企业的产品还主要集中在通信类ASIC芯片、电源管理芯片、MCU以及标准通用芯片(ASSP)。而对于 LCD驱动 IC、FPGA、闪存产品、芯片组、显卡等高端通用产品，国内IC设计企业尚无法提供。      正是由于国内近500家IC设计企业将业务方向集中在过于单一的市场上，导致国内IC设计业内部竞争日趋激烈，且极易受到个别市场波动的影响。这两年，一些原来销售业绩不错的企业，业绩出现明显萎缩，正是这一矛盾的突出反映。在这种情况下，寻找新的产品方向成为无论是上市IC设计企业、传统IC卡芯片企业，还是初创IC企业的头等大事。而被兼并整合也是近两年来，我国IC设计业的一个热点。      在这种情况下，针对政府的作用，博通集成电路(上海)有限公司总裁张鹏飞表示：“政府要在尊重市场经济原则的基础上，为企业提供融资、人才和市场的便利，采取适当的政策倾斜，使企业能得到较快的发展，以加速这个优胜劣汰的过程，使设计企业能尽快渡过竞争困境。”      辨证看待技术驱动和市场驱动      与同质化竞争相关联的另外一个问题就是，我国IC设计企业是走技术驱动还是市场驱动的道路更适合我们的发展。从理论上说，谁都知道技术创新是企业发展的根本。但这几年的一个现实情况是，一些以技术创新为发展驱动力的企业日子过得非常不好，而在无锡一带，以低技术含量芯片为生的一些企业却过得很滋润。      针对技术驱动或市场驱动的企业类型，芯邦科技（深圳）有限公司项目总监李栋对《中国电子报》记者说：“在美国硅谷创业的IC设计公司大多数是技术驱动型，常常拥有非常先进的新技术，或者完全有能力开拓某个新的市场。一般都是硅谷公司把市场做起来之后，中国台湾企业就会介入进去，进而把价格做低；然后是中国大陆公司介入，把价格做得更低。这是目前IC设计业的一个特点，也是一个现状。”他认为，在这种情况下，中国大陆的IC设计企业应该走一条立足于市场实际需求，积极进行技术创新的道路。也就是说，市场驱动和技术驱动之间是辩证的关系：只有真正满足市场应用的技术创新才是有价值的，当然只有积极进行技术创新，才能自主开拓新市场。      而记者认为，由于我国IC设计业所处的发展阶段，我们也许还不能像一些美国公司那样，以技术驱动来引领或开拓某个市场，但由于我们巨大的消费市场和全球电子制造基地的地位，我们现阶段不开发高端产品，但仍然可以有所作为。“在500家设计公司中可能超过2/3的企业，员工数不超过50人，有人可能会问这样的公司有存在的必要吗？这种公司能与联发科甚至英特尔竞争吗？从近几年中国集成电路设计业的发展态势来看，答案显然是肯定的，原因在于中国巨大的消费市场和全球电子制造基地的地位。”深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明曾对《中国电子报》记者说。他进而举了一个例子。“业内人士很少有人知道北京希格玛晶华集成电路设计公司，偏偏就是这个不知名的公司每年生产的IC足够每个中国人分配一个。”周生明说，“希格玛晶华的主要产品是用于玩具的音频芯片，虽然技术含量不高，但巨额的销售量足以支撑公司的业务拓展。有了如此巨大的市场做基础，谁又能断言希格玛晶华未来不会开发出更高技术含量的产品呢?毕竟市场决定公司的未来，抓住了市场，希格玛晶华就抓住了未来。”而像希格玛晶华这样的企业在我国还有很多。当然，不论现在抓的是市场还是技术，不可否认，企业仍然要依靠技术创新，不断向高端迈进。      整合条件还未成熟      这两年，整合无疑是国内IC设计业的热门话题。据统计，我国的500家IC设计企业中，目前50%左右仍然处于孵化期。总销售额远不如全球最大IC设计企业高通一家的销售额(高通2007销售额为56.19亿美元)。在500家企业中，还没有一家是世界级企业。“针对我国IC设计企业面临的挑战和产业发展的低谷，随着 IC产业逐渐走向成熟，加上业界价格的竞争态势，IC设计产业的整合重要性已日益显现。”周生明说。      在这几年中，涉及国内IC设计业的并购案确实有10多个是比较大的，但多数都是国外企业并购中国企业，我们IC企业之间的并购非常少。“IC设计业整合的最佳时机还有待三个条件的成熟。”北京集成电路设计园有限责任公司董事长郝伟亚分析说，“一是全国要有一批产值超一亿美元的大企业，只有这种量级的企业达到了一定数量，才可能诞生超级航母，这是一个基本条件。二是要有畅通的资本通道，在这方面现在正在发展，但还不成熟，资本通道还不是很畅通。三是要有一定量的中小企业作为兼并对象。”基于这几个条件，他认为两年以后整合的最佳时机才可能到来。因为到那时，资本通道打通了，人才的增量显现了，国家重大专项的启动将对产业的发展起到很大的促进和引导作用，这几种因素结合起来，在两年以后，大概会出现航母级企业和行业领头羊。      而李珂表示,中国IC设计业的整合绝非简单的合并同类项就可以实现，如何在“分”与“合”之间找到理想的结合点还需要IC设计企业的摸索。      相关链接      国内IC设计业发展概况      近几年中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。在产业规模上，国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2007年的225.7亿元，年均复合增长率达到59.9%，大大高于全球IC设计业增长水平。从全球看，中国在全球IC设计业中所占比重已由2002年的2.3%快速提升至2007年的5.8%。从国内来看，IC设计业在集成电路产业整体规模中所占的比重也由2002年的8%上升至2007年的18%。      国内IC设计单位数量近几年也迅速增加。据统计，2000年时国内从事IC设计的单位尚不足百家，到2007年国内IC设计单位数量已经达到近500家。从业人员也由2000年时的不足万人增加到2007年末的超过6万人。在IC设计业的近500家企业中，大约有1/10的企业,托起了总营销规模的70%。赢利的企业在100多家，约占1/4。全国销售收入过亿元的IC设计企业数量也由2004年的13家增加到2007年的35家。国内IC设计业整体水平也在逐步提高。在设计线宽方面，2007年设计能力小于或等于0.18微米的企业比例上升得非常快，首次超过了20%，达到20.6%，部分企业设计水平已经达到90纳米的世界先直水平。 

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  • 全球芯片产业2010年有望复苏

    据路透社报道，研究咨询公司Gartner日前表示，全球芯片需求将不会在2010年之前出现反弹，因今年下半年需求料将萎缩，且宏观经济环境恶化。  该公司预计2008年全球半导体产业营收增长4.2%至2850亿美元，低于其第二季所预估的2870亿美元。  公司预计根据美国经济的疲软程度，将在未来数季进一步调降预估值。  2007年全球芯片市场增长了3.8%，总营收高达2740亿美元。  在Gartner于新加坡举办的第14届全球半导体路演年会上，分析师John Barber发表演讲称：“2008年上半年电子产品的终端市场需求十分稳健，但台湾行业报告显示，半导体市场状况正在恶化。”  他称：“我们要对2008年下半年及2009年上半年极其疲软的市况做好准备。未来的复苏之路可能十分艰难。”他并补充称，该产业可能会在2010年上半年开始重整旗鼓。  全球最大的两家芯片代工厂商台积电(TSMC)和联电上月对第三季需求放缓表示担忧，因客户正设法出清超额库存。  与此同时Gartner还表示，亚太地区的笔记型电脑、手机和MP3播放器等电子产品行业对芯片的需求依然强劲，这主要归功于中国和印度市场。  四年后亚太地区芯片销售量预计将占据全球约58%的份额，超过去年的55%。  Gartner分析师Philip Koh表示，2012年全球芯片需求将有62%来自中国(含香港地区)，高于去年约59%的比重，但增速将放缓至个位数水平。  2012年印度需求占总需求比重将由去年的3%升至5%。  Koh还表示，越南和泰国预计将崛起为该地区的成长型市场，因有越来越多的企业转向中国和印度之外的新兴市场签订生产合同。

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  • 深圳山寨机揭迷 中国草根传奇力量

        放大了看，“山寨”背后的民营/草根力量，既是改革30年来中国奇迹的动力，也蕴涵着中国经济的很多秘密，包括当下的经济问题。为什么“中国制造”频繁受抵制？相比印度,为什么中国没有产生一批世界级企业？为什么深圳“山寨制造”和中国经济在2008年一起陷入低谷？归根结底，因为中国经济的本质就是山寨经济，而深圳“山寨机”产业为我们提供了一个非常好的研究范本。  　　“最近生意还好吧”？电梯只有我和这个斜挎小皮公文包、穿着像乡镇干部、衣服上有些汗渍、身上散发着烟味，神色匆匆的30多岁男人。作为一个刚入行的销售人员，这无疑是一个绝好的搭话机会。也只有在2008年的夏天，深圳华强北赛格大厦的电梯才难得这么清静——就好像广深高速公路上堵车曾会影响全球PC产品的行情一样，赛格大厦电梯的拥挤和汗臭程度也可以部分反映全球手机市场的旺淡。  　　“好什么啊，现在做手机就是做机(妓)，不仅辛苦，最近还被人抓”。他把玩着手上一台还带着贴膜的新手机，并没有看我，自嘲地似笑非笑答道。在我反应出下一句话前，电梯门开了，他扬长而去，留下有些不知所措的我。不过，随着入行，我很快就发现“做机”这种自嘲竟然是这个行业的标准口头禅。  　　繁荣和坚挺的“山寨制造”  　　在深圳，类似这样做机的从业人员可能超过了十万数量级。由他们组成的2,000家左右手机生产商和贸易商，主要分布在以赛格广场、电子科技大厦和现代之窗等写字楼为代表的华强北，以及位于深圳中心区附近的车公庙工业区，并零星散落在深圳科技园等一带——大几十人以上的较大手机公司通常在华强北有销售办公室，并在车公庙或者其它较偏的地方有采购和项目管理部门，而很多小公司只在华强北有小型办公室且集各种职能于一体，只有少数大型公司有自己的组装工厂，而绝大多数公司的生产都是外包的——由于没有工厂加上业务往来以现金结算为主，相比江浙民营企业，他们的崛起和衰退都显得悄无声息。  　　每天，他们接收手机行业的最新流行信息，在网上或网下接见从全国甚至全世界各地来华强北“朝圣”和采购的手机经销商，并通过和配合的手机主板、外观设计、模具、壳料和组装料供应商以及组装工厂和物流公司，在最短的时间以最低的成本将这些需求变成产品——围绕他们的零组件供应商可能数以万计，分布在深圳郊区及周边地区，从业人数以几百万计。  　　他们可能是这个亢奋城市里最亢奋的一群人，尽管很多人的眼睛看起来明显睡眠严重不足。就好像他们自嘲的职业那样，他们的早晨从中午开始，到深夜结束，几乎没有周末。他们穿着随便，反应敏锐，有接不完的电话，语速极快而且有些焦躁不安，只有在和客人抽烟、喝功夫茶的时候，他们才会慢下来一会儿，有时会瘫坐在沙发里。他们很多人的办公室在深圳最高的写字楼里，但这并不妨碍他们中的一部分人拖家带口去公司、当着客人大骂脏话和在茶几上抠脚丫子——他们中有人是海归，有人是博士，有人从前可能是手机店员，甚至也有人刚刚洗脚上岸。同样，他们也愿意在任何时候停下来，倾听新资讯和新想法，哪怕对方只是一个乳臭未干的小伙子。  　　这些自称做机的草根英雄们，“官方”和主流媒体对他们的最新称呼是制造“山寨机”的“山大王”，取代了过去几年的“水货佬”、“黑手机”等称呼。如果说过去几年还只是《国际电子商情》这类敏锐的专业媒体有所关注的话，那么在2008年夏天，他们的名声达到了顶峰。在奥运会开幕前的2个月，作为这个“稳定压到一切”国家的媒体机器CCTV的报道，揭开了政府规范“山寨机”产业的序幕，也掀起了各类媒体铺天盖地的报道和评论——即使是中国最严肃、最受人尊敬的媒体《南方周末》，在奥运期间也不惜版面报道“山寨制造”，讲述山寨浪潮的第二波如何席卷数码相机和平板电视产业。在股市、房市和全球经济都暴跌的2008年，“山寨”俨然和“中国举重队”一样，成为最坚挺的代名词。  　　危机重重和欲罢不能  　　而事实上，表面风光的“山寨机”产业，在成功“伤害”并抢占了外资和所谓国产手机品牌的部分领地后，也开始了“自我毁灭”历程。由于大量厂商的低层次、同质化竞争，“山寨机”产业的真实状况是，供应过剩、渠道库存积压严重加上抛货不断，单机利润已经由人民币数百元，降至2007年的百元左右，到目前的几十元到几元不等甚至不少亏损出货，大多数“山寨机”厂商在为今天的富足甚至只是温饱搏杀，几乎没有人关心也没有能力关心明天的午餐在哪里。  　　一位“山寨机”老板估计说，2008年赚钱的“山寨机”厂商不到1/3，另外1/3是持平，还有1/3是亏损的，而2007年赚钱的“山寨机”厂商比例超过1/2，2006年则几乎人人赚钱。而从事手机闪存业务的创兴电子公司市场经理潘华萍也表示，“山寨机”产业其实在2006年就已经达到了顶峰，2007则是2006年的延续，从2007年底开始，“山寨机”产业就进入了低谷，至今都没有大的起色。对于2009年，“山寨机”厂商普遍的预期是更坏。  　　正因为如此，“跑路”成为2008年的“山寨机”产业最流行的词汇之一，即使是2007年最成功的“山寨机”厂商，也有想跑路的嫌疑。一家非常知名的“山寨机”厂商，在2008年初获得了大笔投资后，一改过去低成本和强调现金流的成功操作模式，开始大量铺货和大打广告，让业内人士看不太懂。联想投资一位分析师表示，他们今年出货没有去年好，还这么狂烧钱，好像有点玄机。这种举动，既可以解读为希望通过树立品牌做强，也可以解读迅速进一步做大销售额以便上市套现跑路。  　　创兴电子的潘华萍表示，事实上，2008年很多从业人士都在是否“跑路”中痛苦抉择。“跑路”的途径，要么是通过资本市场上市或者并购退出，要么是关门大吉或者人间蒸发，但无论是哪一条路都不好走。即使能够很顺利抽身，但这些人转行后又能够去做什么呢？  　　他们中有不少人都从当年的电话机/传呼机、VCD、音响、DVD、MP3/MP4等产业一路杀过来，汇集成一支越来越庞大的队伍，最后都进入了手机行业。我的一位朋友说，类似炒股炒久了的人对普通工作不再感兴趣一样，对于做过手机行业的人来说，其它行业都索然无味。  　　因为很少有合法的行业能够好像手机产业一让人亢奋和感到惊险刺激。它的独特魅力在于，能够在非常短的时间带来高额回报，同时也要求你高度兴奋和紧张，全身心投入，确保任何环节都不能够出错——一款“山寨机”的启动资金从几十万到几百万不等，产品规划到量产出货，慢则需要3-4月，快则1-2个月，如果大获成功，几个月后就是百万级甚至千万级的利润。如此快速的产品周期，既得益于深圳完善的产业集群和高度发达的市场经济体系，也要求“山寨机”厂商极其有限的员工好像上足了发条般高速运转，有时甚至是夜以继日。  　　因此，一家手机方案公司CEO的名言是，我不炒股，因为比起股市，我们这个行业惊心动魄多了，比股市更有意思。另一个从手机方案设计转行去做儿童电子玩具的朋友，则深感生活突然变得悠闲，因为传统行业的产品周期是以年计，而手机行业的产品周期是季和月甚至是周。而夏新手机一位德高望重的技术掌门人，在短暂转战视频监控行业后，又回到了手机行业。  　　在这个行业里，到处流传着“几百万甚至是几十万在几个月时间里变成几千万，保安开上奔驰”的故事，虽然这种故事未来可能会越来越少，但每天仍然在发生着。因此，尽管这个行业已经危机重重，他们也比以前变得更加谨慎，但欲罢不能。尽管他们的眼睛隐约可见血丝，他们的脸上写满了疲倦，但他们坚信自己仍会找到那个机会，成就新的故事，很少人愿意服输。

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  • 32纳米芯片09年入主流 IBM联盟扩大

    9月12日消息，据国外媒体报道，NEC周四宣布，将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片。  NEC称，目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。如今，又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。  据悉，NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员，该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。  该联盟声称，将于2010年之前进行合作，开发和生产32纳米芯片，但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前，芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移，首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。

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  • 苹果新iPod设计被指暗合山寨机创意

        当地时间9月9日上午，苹果在美国旧金山召开名为“Let’s Rock”的产品发布会，乔布斯在会上发布了全系列新款iPod音乐播放器产品。而我国台湾地区有网友随即发现：苹果公司此次发布的几款iPod新品，在某些设计创意上竟然与一年之前的某款“山寨”MP3/MP4有异曲同工之妙。                   一款2007年的山寨MP4的介绍                  本次最新发布的第四代iPod nano  　　该网友表示，苹果官方公布的新款(第四代)iPod nano关于加大屏幕以便横向播放视频的构思，以及内置麦克风(或喇叭)的设计理念，让他感觉似曾相识。而经过翻查比对，他最后竟发现，2007年时在线商城PChome上售卖的一款“山寨”MP4，早就已经采用过这样的设计了。 　　同时该网友还发现，在本次发布会上一同公布的新款银、蓝、绿、粉色iPod shuffle的颜色搭配方案，也是“山寨机”玩剩下的。因为台湾雅虎奇摩上早就有这样配色的山寨MP3在卖，只不过山寨版并没有苹果慈善红这样的特别款式，而代之以黑色版本。 

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  • 中国芯片企业为3G手机多媒体应用提供“芯”保证

    随着中国TD－SCDMA的商用进程全速冲刺，中国6亿手机用户即将迎来属于自己的3G时代。在兴奋之中，业界也有着一分担忧，众所周知，为了等待TD标准的成熟，中国3G手机的开发已经比国外的手机巨头们晚了3－5年，尤其是看到苹果3G版iphone的火爆发布和其带来的炫酷视听体验，中国3G手机前景如何呢？“中国未来的3G手机多媒体功能也会非常出色。”中国领先的手机多媒体芯片企业中星微资深副总裁张韵东肯定的说。“我们新一代的Vinno-III应用处理器将为中国3G手机多媒体应用提供“芯”的保证。” 张韵东所指的手机应用处理器也被称作AP （Application Processor）。不同于传统手机上广泛采用的“基带芯片＋协处理器”的架构，为实现越来越丰富的多媒体功能，新一代的智能化手机越来越多的开始采用“应用处理器＋基带芯片”的架构，即“AP＋Modem”设计架构，在这一架构下 Modem和AP有了各自明确的功能分工，相对独立的AP有利于不断提升手机终端的多媒体处理能力。而除通信外的主要多媒体功能和应用软件基本上是依靠AP来运行和实现，可以说AP的性能在极大程度上决定了未来手机的功能和使用体验，目前市场上的主流智能手机基本上都装备了一个强大的AP芯片。 AP技术趋势——视频性能提升将成关键 由于3G网络从根本上解决了信息传输的带宽问题，因此在2G手机上一直受困于带宽的移动视频业务将会在3G时代得到广泛的应用，如视频电话（会议）、流媒体、手机电视等。因此有业界人士指出，3G终端的多媒体相关技术最重要的应用是在移动视频业务上，未来的AP芯片之争，将是视频处理技术之争。移动视频业务要求手机终端具备更高的多媒体处理能力，进而要求AP芯片生产企业不断追求高分辨率、高帧频、高内存、高解码能力，并确保自己的产品能够支持更高规格的数码相机和显示屏，而这必将带来手机终端对更快的处理器和更大内存的需求，而这恰恰是手机成本上升的重要因素。简单提升硬件性能指标的方法并不一定能够给芯片企业带来预想的市场，走一条强调以设计能力提升视频性能的道路将成为AP研发的潮流。 对于AP芯片的视频处理技术，最核心之处在于芯片架构的设计和流媒体的解码技术，而这需要芯片企业的模块研发能力和长期的视频技术积累，一度成为了制约中国芯片企业在AP芯片设计研发中的难点。张韵东表示目前中星微在AP的设计上已经取得了重要的突破，其中长期以来对上一代协处理器和视频解码技术的研发积累成为了关键因素。“一个好的AP芯片综合视频性能，并不完全取决于芯片中采用的处理器的主频、运算速度，或者内存的大小，通过合理的架构设计、模块设计和解码技术，优化AP芯片性能，也能最大程度的掘取芯片的潜力，这样无论是硬件的投入还是功耗，都会大大降低，这有利于AP芯片的普及化应用，当然也是芯片研发企业的核心竞争力。” 开放性AP推动手机终端多样化应用开发 未来，中国的手机终端市场将在相当长的一段时间里2G、2.5G和3G产品共存，而3G手机终端也将是TD－SCDMA、WCDMA、CDMA2000等多种标准共存。而对于手机操作系统，Windows Mobile、Linux和Symbian阵营也各自拥有广大的支持者，这就要求在中国手机市场开发的AP芯片必须具有强大的兼容性和开放性，这既是对AP芯片设计的最大挑战，也是最大的机遇。 在业内人士看来，未来专业AP芯片企业推出的应当不仅是强大的应用处理器系统芯片，具有良好的兼容性，能够同时支持2G和3G手机，甚至对将来的4G手机也足以匹配，满足终端通讯设备厂商设计需求。而且同时也应当是一个灵活的开放平台，例如，中星微就特别强调自己产品的“平台”概念，推出的基于微软Windows Mobile操作系统的开放式移动平台Vinno-III-Win和基于Linux操作系统的开放式移动平台Vinno-III-Linux，具有强大的系统功能，用户可以随意增删各类应用软件，满足用户网游、视频、聊天、在线影院等多种的多媒体应用需要。 中星微认为“平台”概念有助于改变当前手机产品同质化严重的现实。张韵东表示，平台与芯片的不同之处在于它同时拥有很多软件。软件基本上可以分为几个层次：底层驱动程序、操作系统内核、中间件和应用程序。应用程序就是用户直接使用的功能。Vinno-III-Win和Vinno-III-Linux之所以被称为平台，是因为中星微已经对Vinno-III的芯片进行了深度的开发，使其具有了良好的扩展性，能够支持手机终端厂商进行应用程序二次开发和移植，进而使手机厂商能够更快速地开发出消费者喜爱的手机功能，并开发出具有自己特色的用户界面。打个比方来讲，一家做网上购物的公司，只要有一个网上购物的应用程序，就可以把这个应用程序很容易地移植到这个平台上，形成一个专门针对网上购物的移动产品。 中国手机市场对于产品上市时间有严格的要求，如何帮助终端厂商提供以消费者需求为导向的产品并迅速占领市场，是芯片厂一直追求的。开放性的AP芯片，能够帮助手机厂商实现简单、灵活的手机开发，他们可以合理选配通信模块等外围器件，面对的是相对熟悉的Linux或微软Windows操作系统开发环境，这将极大降低开发难度和时间成本。 随着3G时代的到来，对移动多媒体应用将带来一次质的提升，极大的带动AP开发和应用基础平台保持持续的上升势头，就像PC时代芯片对整个产业的巨大拉动作用一样，数字多媒体芯片也将成为3G时代新通讯产业的强大引擎，这将大大加速中国通信产业崛起的进程，丰富3G体验和应用。然而要推动3G的全民普及，还需要从通信产业的上下游着手，如何发动3G价值链上的各个环节，促进专业化分工企业进行有效互动，提供具有竞争力的3G终端和服务，将是中国3G成败的关键。

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  • 中国工业机器人市场及发展趋势

    编者语：未来工业机器人技术发展的重点有:第一，危险、恶劣环境作业机器人:主要有防暴、高压带电清扫、星球检测、油汽管道等机器人;第二，医用机器人:主要有脑外科手术辅助机器人，遥控操作辅助正骨等;第三，仿生机器人:主要有移动机器人，网络遥控操作机器人等。其发展趋势是智能化、低成本、高可靠性和易于集成。工业机器人市场竞争越来越激烈，中国制造业面临着与国际接轨、参与国际分工的巨大挑战，加快工业机器人技术的研究开发与生产是我们抓住这个历史机遇的主要途径。 　　工业机器人诞生于20世纪60年代，在20世纪90年代得到迅速发展，是最先产业化的机器人技术。它是综合了计算机、控制论、机构学、信息和传感技术、人工智能、仿生学等多学科而形成的高新技术，是当代研究十分活跃、应用日益广泛的领域。它的出现是为了适应制造业规模化生产，解决单调、重复的体力劳动和提高 。　　生产质量而代替人工作业。在我国，工业机器人的真正使用到现在已经接近20多年了，已经基本实现了试验、引进到自主开发的转变，促进了我国制造业、勘探业等行业的发展。随着我国门户的逐渐开放，国内的工业机器人产业将面对越来越大的竞争与冲击，因此，掌握国内工业机器人市场的实际情况，把握我国工业机器人研究的相关进展，显得十分重要。 　　工业机器人带来的效益 　　发达国家的使用经验表明:使用工业机器人可以降低废品率和产品成本，提高了机床的利用率，降低了工人误操作带来的残次零件风险等，其带来的一系列效益也是十分明显的，例如减少人工用量、减少机床损耗、加快技术创新速度、提高企业竞争力等。机器人具有执行各种任务特别是高危任务的能力，平均故障间隔期达60000小时以上，比传统的自动化工艺更加先进。采用工业机器人还有如下优点:第一，改善劳动条件，逐步提高生产效率;第二，更强与可控的生产能力，加快产品更新换代;第三，提高零件的处理能力与产品质量;第四，消除枯燥无味的工作，节约劳动力;第五，提供更安全的工作环境，降低工人的劳动强度，减少劳动风险;第六，提高机床;第七，减少工艺过程中的工作量及降低停产时间和库存;第八，提高企业竞争力。 　　在面临全球性竞争的形势下，制造商们正在利用工业机器人技术来帮助生产价格合理的优质产品。一个公司想要获得一个或多个竞争优势，实现机器人自动化生产将是推动业务发展的有效手段。 　　国内工业机器人市场 　　（一）国内工业机器人的需求情况 　　工业机器人发展长期以来受限于成本较高与国内劳动力价格低廉的状况，随着中国经济持续快速的发展，近几年的国民生产总值年平均增长率更是保持在9%左右，人民生活水平不断地提高，劳动力供应格局已经逐步从“买方”市场转为“卖方”市场、由供远大于求转向供求平衡。作为制造业主力的农民工也从早期的仅解决温饱问题到现在对薪资和工作条件提出了更高的要求。这些情况使得许多劳动密集型企业为了提高劳动生产率所采用的增加工人数量、延长工人劳动时间的方法变得成本高昂，同时也受到法律的限制和政策的阻碍。无论是企业还是社会都认识到必须采取从改善机器设备入手，提高技术和资金的密集度来减少用工量以应对这种改变。总之，劳动力过剩程度降低、单个工人成本上升、对产品质量更高的要求、国家对装备制造业的重视等变化改善了机器人的使用环境，工业机器人及技术在中国已逐步得到了政府和企业的重视。随着机器人知识的广泛普及，人们对于各种机器人的了解与认识逐步深化，利用机器人技术提升我国工业发展水平、从制造业大国向强国转变，提高人民生活质量成为全社会的共识。 　　（二）国内工业机器人的销售情况 　　国家863机器人技术主题自成立以来一直重视机器人技术在产业中的推广和应用，长期以来推进机器人技术以提升传统产业，利用机器人技术发展高新产业。 　　目前，政府正在使用各种办法加大中国装备制造业在市场中占据的份额，并提供优惠措施鼓励更多企业使用机器人及技术以提升技术水平。国内越来越多的企业在生产中采用了工业机器人，各种机器人生产厂家的销售量都有大幅度的提高。根据我国海关统计，最近4年来许多企业在华的销售量甚至是前面十几年销售量的几倍，年平均增长率超过40%。2001年我国工业机器人海关进出口数量不过是3774台，国内生产数量约700台左右。2004年市场规模已经增长到万台左右，数量和金额相对于2001年都增长了两倍。2004年国产工业机器人数量突破了1400台，产值突破8亿元人民币。进口机器人数量超过9000台，其中多功能机器人约1700台，简易机器人7500台，进口额约25亿美元。德国CLOOS公司在华焊接机器人销售量2000年以前为47台，2000年以后已经突破121台，销售量翻了近3倍。可以预见，中国的工业机器人产业不久后将会作为一种在国民经济中占据重要地位的产业而存在。    （三）国内工业机器人的市场特征 　　1.以汽车制造业为主的制造业发展促进了工业机器人的发展。汽车制造业属于技术、资金密集型产业，也是工业机器人应用最广泛的行业。在我国，工业机器人的最初应用是在汽车和工程机械行业，主要用于汽车及工程机械的喷涂及焊接。2000年开始，受国家宏观政策调控及居民消费水平提高的影响，我国汽车工业进入了一个高速增长期。面对这种局面，国际汽车巨头纷纷进入中国市场并与我国企业合资设厂或扩大原有生产规模，国内企业也纷纷转型或加大对汽车行业的投资，整个行业增产扩能增加了对工业机器人需求。据不完全统计，最近几年国内厂家所生产的工业机器人有超过一半是提供给汽车行业的，海关进出口增长数据与汽车行业增长数据具有较高的相关度。可知，汽车工业的发展是近几年我国工业机器人增长的原动力之一。 　　2.沿海经济发达地区是工业机器人的主要市场。我国工业机器人的使用集中在广东、江苏、上海、北京等地，工业机器人的拥有量占全国的一半以上，这种分布态势和增长趋势符合我国现阶段经济发展状况。我国经济最具活力的地区已经从珠江三角洲地区扩展到长江三角洲地区，而且长江三角洲地区在制造业中所占的比重越来越大。 　　3.外商独资企业、中外合资企业和国有企业是工业机器人的主要客户。工业机器人属于技术含量高，价格相对昂贵的制造装备，采用工业机器人较多的企业，一般对产品的质量要求较高，企业在市场上具有更高的影响力。现阶段，工业机器人使用量最多的仍是外商独资或中外合资企业。国有企业也在加大对工业机器人的采购用于技术改造，如汽车行业中的一汽、二汽、上汽等，它们的产品在市场上已经具有了相当强的竞争力，它们对工业机器人有着较大的需求，同时采购上它们能够得到国家和政府的支持，因此制造业中的大中型国有企业的工业机器人使用量一直很大，而且在未来相当长的时间内仍将保持这种增长势头。另外，我国的民营企业正逐渐认识到工业机器人的优势，对工业机器人的采用量也在逐步增加，虽然装备的数量上与以上企业仍存在较大差距，但是增长的速度惊人，将很快成为工业机器人市场的重要客户。4.国内进口工业机器人的国家和地区分布。2001～2004年我国进口的工业机器人主要来自日本与台湾，2004年日本对华出口金额占我国进口工业机器人金额的一半。 　　我国机器人技术应用研究进展及发展趋势 　　中国工业机器人经过“七五”攻关计划、“九五”攻关计划和863计划的支持已经取得了较大进展，工业机器人市场也已经成熟，应用上已经遍及各行各业，但进口机器人占了绝大多数。 　　我国在某些关键技术上有所突破，但还缺乏整体核心技术的突破，具有中国知识产权的工业机器人则很少。目前我国机器人技术相当于国外发达国家20世纪80年代初的水平，特别是在制造工艺与装备方面，不能生产高精密、高速与高效的关键部件。我国目前取得较大进展的机器人技术有:数控机床关键技术与装备、隧道掘进机器人相关技术、工程机械智能化机器人相关技术、装配自动化机器人相关技术。现已开发出金属焊接、喷涂、浇铸装配、搬运、包装、激光加工、检验、真空、自动导引车等的工业机器人产品，主要应用于汽车、摩托车、工程机械、家电等行业。 　　我国机器人技术主题发展的战略目标是:根据2l世纪初我国国民经济对先进制造及自动化技术的需求，瞄准国际前沿高技术发展方向创新性地研究和开发工业机器人技术领域的基础技术、产品技术和系统技术。未来工业机器人技术发展的重点有:第一，危险、恶劣环境作业机器人:主要有防暴、高压带电清扫、星球检测、油汽管道等机器人;第二，医用机器人:主要有脑外科手术辅助机器人，遥控操作辅助正骨等;第三，仿生机器人:主要有移动机器人，网络遥控操作机器人等。其发展趋势是智能化、低成本、高可靠性和易于集成。 　　点评　　工业机器人市场竞争越来越激烈，中国制造业面临着与国际接轨、参与国际分工的巨大挑战，加快工业机器人技术的研究开发与生产是我们抓住这个历史机遇的主要途径。因此我国工业机器人行业要认识到以下几点情况:第一，工业机器人技术是我国由制造大国向制造强国转变的主要手段和途径，政府要对国产工业机器人有更多的政策与经济支持，参考国外先进经验，加大技术投入与改造;第二，在国家的科技发展计划中，应该继续对智能机器人研究开发与应用给予大力支持，形成产品和自动化制造装备同步协调的新局面;第三，部分国产工业机器人已经与国外相当，企业采购工业机器人时不要盲目进口，应该综合评估，立足国产。

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  • 封装业：加快与制造融合 中高端市场看好

    一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。  储备中高端封测技术  作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。如果不能准确预测产品的市场发展趋势，及时研究开发新的关键技术及新产品，跟上集成电路封装技术的发展主流，则可能使公司在技术水平上落伍，甚至被淘汰出局。  就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高脚数产品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。  南通富士通微电子股份有限公司王小江认为，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封装技术将是国内封装测试企业今后5年内发展的重点。“国内封装技术与世界先进技术间仍有较大差距，他们目前的热点是我们未来努力的方向，国内企业更多的是关注。”王小江表示。  前后道融合趋势日益明显  随着半导体产品集成度越来越高，半导体制造前道与后道封装融合的趋势也日益明显。如今的封装已不再是给芯片穿上外衣那种技术含量低的简单工艺，由于电子产品功能的多样性发展要求和SoC芯片制造受成本和技术的局限，半导体封装正开始承担起越来越多的系统集成的功能，SiP、PiP等技术及MEMS产品的封装工艺正受到越来越多的关注。这类技术整合了SMT、FC和传统的封装技术，使产品实现了在单个封装体能独立完成某个功能的要求。于燮康介绍说，现在世界半导体理事会正着手有关多元件集成电路(MCO)的讨论。多元件集成电路，是指由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路同一个或多个分立有源或无源元件、集成无源dies，微电子机械系统(MEMS)，压电、充电或光电元件，在一个腔体内组合在一起。这些都表明封装技术日新月异，越来越受到业界的高度重视。  半导体技术的发展使得设计、制造与封装测试的结合程度更加紧密，集成电路产品在设计时就要考虑制造及封装测试的问题，同时TSV技术的渐趋成熟，使得半导体制造前道与后道封装进一步融合，芯片制造企业(如台积电)已开始涉足晶圆层面的后道封装。王小江认为，目前这种融合对国内封装测试企业并未造成太多影响，因为国内封测企业的技术水平与产品档次还较低，主要集中于SOP、QFP等传统产品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先进封装技术产品的生产才刚刚起步，技术含量相对较低，在企业产品中的占比还不高，因此，封装测试技术的最新发展对国内封装测试企业的影响有限。 紧盯市场少走弯路  全球经济放缓确实给半导体产业带来了一定的冲击，国内的封装测试产业也不能幸免。封装企业的生存与发展面临着较大的考验。王小江认为，自主创新是企业二次创业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进消化吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快地发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路、更好地发展。作为一个集成电路封装测试代工企业，决不可忽视市场需求而单纯追求高端技术的突破，企业的终极目标是实现创新技术产品的批量生产并获得市场认可，从而形成经济效益和社会效益。  随着近年来3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起，为半导体封装业带来了许多新的发展机遇，同时也带来了新的挑战。“在技术上，需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的。环保对产品工艺和材料的要求会越来越高，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。”于燮康表示。  企业策略  长电科技：三大研发平台助力企业腾飞  江苏长电科技股份有限公司是我国著名的分立器件制造商，是集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年产分立器件250亿只、集成电路75亿块的能力。公司于1996年6月通过ISO9001质量体系认证，并通过QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY绿色伙伴等体系认证。长电科技拥有两家下属企业：一家是江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。长电先进主要着力于半导体芯片凸块(waferbumping)及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。另一家是江阴新顺微电子有限公司，专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。公司已形成月产4英寸-5英寸100万片的能力，各项技术指标处于国内领先水平。 南通富士通：综合效益名列前茅  南通富士通微电子股份有限公司是目前我国规模最大、技术水平最高、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳证券交易所上市。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是南通富士通的客户。公司现已形成年封装12亿块、测试成品8亿块、测试芯片6亿块的生产规模，产品品种达300多种，公司历年综合效益名列中国集成电路行业前茅。 

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