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  • 三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途

        IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。 　　巨头携手推动产业升级 　　从集成电路产业发展的历史看，大约每隔10年硅片直径就会扩大一次。例如2001年半导体业顺利导入300mm生产线，与1991年第一条200mm生产线投入量产正好间隔10年。基于此，英特尔、三星电子与台积电把2012年确定为集成电路产业导入450mm生产线的合理时机。 　　尤为引人注目的是，此次联合发布450mm生产线试产时间表的3家企业——— 英特尔、三星电子和台积电,分别是微处理器、存储器和芯片代工领域的“龙头老大”，并且英特尔和三星电子还长期占据全球半导体企业销售收入排行榜的前两名。半导体业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者：“这3家企业积极推动半导体产业向新的世代发展，一方面是因为有雄厚的实力作后盾，另一方面也是由于它们都面临着各自竞争对手的挑战，因此急于通过技术档次的提升拉大与竞争对手的距离，从而进一步巩固其领先地位。” 　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼总经理BobBruck表示，长期以来，半导体产业不断提高创新能力，持续推动硅片面积向更大尺寸发展，为半导体产业带来了更低的成本，促进了该产业的全面成长。一片直径为450mm的硅片所产出的芯片数将是300mm硅片产出的两倍以上，这将大幅度地提高集成电路的生产效率。有分析数据认为，与300mm硅片相比，使用450mm硅片能把产品制造周期缩短50%，同时芯片制造成本可降低30%。 　　较大尺寸的硅片可降低每一颗集成电路芯片的生产成本，通过更有效地利用硅材料、水、电、气及其他资源，将全面减少资源的消耗。现有的数据已经证明，硅片从200mm过渡到300mm,降低了空气污染，减少了全球温室气体排放与水资源的消耗。资源消耗量的减少将继续体现在从 300mm向450mm的过渡中。 　　不过，考虑到向450mm转移需要整合和调整各方面的要素，复杂度很高，因此3家企业一致认为，持续评估项目进展时间和程序，将是确保顺利导入新一代工艺的关键。 　　业界不乏质疑之声 　　事实上，业界对于半导体生产是否需要450mm硅片一直存在意见分歧。早在2005年，就有业内人士认为300mm是硅片的“终极尺寸”；而美国一家成本管理软件与咨询公司WWK于2007年4月公布的一项调查报告显示，有近40%的受访者认为450mm生产线永远不会出现。 　　即便在相信“450mm时代”将会到来的人当中，对于能否在2012年导入450mm生产线也存在较多的质疑。VLSIRe-search公司总裁RistoPuhakka表示，与200mm生产线开发工具的成本相比，全部300mm生产线的研发成本是它的9倍，由此推算，预计开发450mm生产线的成本将会达到1020亿美元，这无疑是一个惊人的天文数字。他认为，集成电路设备开发费用的飞涨，可能使下一代450mm生产线的出现将延后到2020年-2025年之间，比现有进度延缓10年以上。 　　此外，也有专家对“450mm生产线可降低30%的芯片制造成本”提出质疑，认为得出该数据的演算模型并没有考虑硅片面积增大后将有可能在一定程度上降低设备的加工速度。 　　而在去年10月，全球领先的半导体设备制造企业应用材料公司表示，鉴于300mm生产线在经济规模、成品率、生产效率等诸多方面都有改进的空间，因此应用材料公司目前没有450mm生产设备的研发计划。 　　制造升级依靠全行业合作 　　面对业界的种种质疑，3家企业也看到了前进途中的困难。台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关注问题。三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-WooByun则指出，进入450mm时代将有益于健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其他半导体制造商一起合作，积极发展450mm技术。 　　的确，集成电路制造迈向450mm需要全行业的团结协作。莫大康认为，从300mm向450mm的过渡，是整个产业链的过渡，仅靠芯片生产厂家的努力是不够的，必须得到设备制造商、材料供应商等上下游企业的鼎力支持；而450mm生产设备巨额的研发费用也不可能由设备制造商单独承担，在合作研发的过程中，芯片制造企业和设备制造企业应该探寻一种互利的合作模式，使双方的资金、技术、人才都得到有效的利用。 　　中国工程院院士许居衍在接受《中国电子报》记者采访时表示，集成电路制造转向450mm是目前产业界一个最大的问题，由于450mm生产工艺和设备的研发投资巨大，其市场扩张速度和投资回收期都需要业界人士仔细研究分析。SEMI(国际半导体设备及材料协会)全球副总裁、中国区总裁丁辉文则向本报记者透露，SEMI正在联合主流的芯片生产厂家和设备制造厂家，对450mm生产设备和生产工艺的研发投资及研发周期进行评估，并将对新一代设备的价格作出预测，从而推断出有多少家企业具有购买能力，进一步估算450mm生产设备的市场容量。

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  • 印度学生提出一项节省功耗的DSP设计技术

    科因巴托尔的PSG技术学院的工程学生们最近提出了高能效DSP和其它处理器的设计提案，这些提案包括了一种新的加法器设计，可以通过逻辑分解应用于乘法器电路上。 在最近这里举行的超大规模集成电路学会上的一篇论文中，Sundeepkumar Agarwal, V.K. Pavankumar 和 R. Yokesh描述了一种全加器结构，这种全加器基于补码传递晶体管逻辑（CPL），它主要包括NMOS晶体管和上拉PMOS晶体管，用以获得更好的输出电压，他们表示这种结构比已有的加法器更快，同时能效更高。 “基于NMOS晶体管应用的正反馈效应，这种电路结构本身就具有很快的速度，同时这种特性还可以用来缩小晶体管的宽度，因此可以在保持速度的同时减少能量消耗。”论文中还写到：“提案中的加法器的结构在‘和’以及‘进位’信号之间取得平衡，因此可以减少树状结构电路中的同时到达的信号之间不必要的干扰脉冲。 这项设计中比通常的设计使用了更多的晶体管，因为它需要7个反向器用于产生补码信号。“尽管如此，当加法器在乘法器上应用时，输入的补码信号可以通过前一级的输出产生，这样可以减少晶体管数量，”作者进一步补充：“同时，由于使用了上拉晶体管，即使不使用反向器，加法器的驱动性能也相当优秀。” “因此，输出反向器可用于设计的其他方面。例如，在4位行波进位加法器中，第2级和第4级的加法器不需要用输出反向器进行进位产生，因此，加法器链上的反向器延迟每两级全加器抵消一次，因此可以减少4个晶体管，类似的，在乘法器这样的复杂设计中，用于产生“和”以及“进位”的输出反向器可以用于其它方面，因此可以改善电路的速度和减小面积。 乘法器设计 为了改善DSP 的核心部件乘法器的性能，论文的作者们还提案了另一项利用逻辑分解的技术，利用减少内部节点的伪晶体管的数量加快速度削减能耗。 在他们的提案中，数字乘法器可以通过逻辑分解实现，乘法的过程可以分解为小的单元（更小的乘法器），同时这些小的单元的输出在组合成为最后的结果，这种并行运算的结构比传统的树状乘法器更有优势。 以一个8 x 8的乘法器为例，当进行逻辑分解时，研究人员在第一级使用4个4x4乘法器然后组合所有的部分积，这些4x4 乘法器的输出组合成为最后的结果。实验中使用了现行的树状结构乘法器，也就是大家熟知的Wallace快速乘法器。 分解逻辑需要额外的电路结构用于进行4x4乘法器输出相加，但是其并行处理的结构可以获得极大的速度改善，由于最后的加法器电路的输入都是并行同时到达，因此减少了尖脉冲的干扰，因此也就降低了能量损失。 研究人员还表示这种逻辑分解可以进一步进行，例如4x4 的乘法器可以进一步分解为两个2x4的乘法器或者4个2x2的乘法器，不过这样带来的额外电路的代价会超过从数据并行处理中的收益 基于这项提案的仿真在TSpice平台上通过，使用台积电180纳米技术。

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  • 元器件行业:整体增速放缓 器件表现优于元件

        行业整体增速放缓，器件表现优于元件——元器件行业07年报及08年1季报综述  　　受到美国次贷危机导致的国外需求减弱，以及人民币对美元升值带来的出口压力，2007年中国电子元器件行业发展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。  　　我们认为，08年中国电子元器件行业仍会保持较快的增长速度，我们提示重点关注半导体板块，其发展动力主要源于以下几点： 　　一、下游需求拉动。元器件的主要下游产品PC、消费类电子、汽车电子等行业的增速仍将维持较高水平。 　　二、产业结构升级。国内元器件厂商当前的发展重心是提升产品结构，增加产品附加值。 　　三、中高端产品的进口替代。正因国内产业向高端发展，为实现进口替代创造了条件。由于同质产品仍具有成本优势，国内元器件在中高端领域对进口产品的替代作用将会逐年加大。 　　08年我们重点看好两种类型的半导体企业，一类是产品结构升级趋势明显，毛利率稳中有升，并能从进口替代过程中抢占足够市场的企业；另一类是位于产业链上游，议价能力强，能从下游需求的高速扩张中取得较高增速的企业。

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  • 抗震救灾 电子业界爱心奉献行动中

    2008年5月12日下午14时28分，四川省汶川县发生8.0级地震，全国多个省市有明显震感。灾情发生后，面对救援现场的报道，举国上下都为之动容，虽然我们身处异地，但仍然牵挂着当地灾民的情况，尽自己所能奉献自己的爱心。作为电子行业的知名媒体，我们呼吁“电子人”也为灾区伸出援助之手，同时本网站也不断的收到电子行业公司发来的捐赠报道，希望有更多的公司加入其中，我们会在第一时间进行报道。 电子业界爱心捐助情况： 恩智浦向地震灾区捐款100万元 恩智浦半导体（NXP）通过红十字会向遭受到地震灾害的四川人民捐款100万元人民币，帮助灾区人民抗灾救灾。恩智浦还倡议员工加入捐款赈灾队伍，共同帮助受灾地区和人民渡过难关，重建家园。公司将根据员工募捐的情况追加等额捐款。同时，恩智浦也为公司员工开辟了援助平台，对在灾区工作以及亲人受到灾情影响的员工，公司将及时了解他们的实际需求，并提供一切可能的援助，帮助他们将因为地震灾害而受到的损失和影响降到最低。 埃派克森心系灾区，捐赠10万元    埃派克森微电子全面发动救援捐赠的“心连心，手拉手，一帮二”活动，在其艰苦创业数年，刚刚步入稳健盈利之时，通过中国扶贫基金会为四川地震灾区群众捐款10万元，帮助200名受灾民众度过难关。同时在企业员工内部发起后续个人捐助行动。   高通向地震灾区捐款350万元用于赈灾重建工作  美国高通公司向中国地震灾区捐款50万美金（约合350万元人民币），用于震后救援和重建工作。这笔款项将捐给中国红十字会。 英特尔快速捐款二百余万紧急救援 惊悉中国四川省汶川县遭遇特别重大的地震灾害，英特尔（中国）有限公司心系灾区人民生命安全，与英特尔基金会紧急决定向中国红十字会捐款30万美元（折合210万元人民币），资助灾区人民抗震救灾，携手与灾区人民共渡危难关头。英特尔基金会还将针对员工捐款数额比例追加捐款额，即员工每捐一元钱则公司添加一元捐款。 德州仪器承诺为美国红十字会捐款25万美元用于四川救灾工作 德州仪器全球员工对近期遭受地震灾害影响的四川人民表达深切的关怀与支持。为此，TI 承诺为美国红十字会中国救灾基金捐款25万美元用于紧急救援。 派睿电子捐订单金额1％ 为灾区建希望小学筹款派睿电子（Premier Electronics）将从5月20日开始为四川地震灾区捐出在接下来一个月中其电子采购平台每笔订单金额的1％，帮助灾区人民共度难关，重建家园。与此同时，派睿电子还将通过相关慈善机构，积极为灾区重建，并帮助灾区儿童重返校园，早日迎来新的生活。不仅如此，派睿电子在上海、北京、深圳、成都和香港的各个分公司，以及亚太区和海内外4千多名员工都自发募集善款，投入爱心队伍。随着在Premier Farnell集团全球内部网站即将开通的募款信息通道，捐款的总额将会逐步递增。NI紧急捐款17万元 帮助灾区人民重建家园　　  在获悉四川地震消息之后,NI立刻在公司范围内组织无记名、自愿募捐行动，全公司上下纷纷伸出援助之手，尽自己力量帮助受灾群众，以实际行动向灾区群众表达力所能及的援助。根据NI的传统,“凡员工每捐出1元钱，公司即捐出相同款额”。等所有款项收集齐，NI将统一汇至中国红十字会总会救灾专用账号。不仅如此，NI美国总部在得知中国地震灾情后，除了发出慰问电外，也发起自愿捐助行动，以表示对中国灾区人民的关心及重建家园的支持。  ST及员工积极向地震灾区捐款，支持灾后恢复意法半导体（ST）及全球员工为了帮助中国人民抗震救灾，并尽快从地震灾害中恢复过来，意法半导体公司决定通过中国红十字会提供捐赠款项。除了由意法半导体公司向灾区捐助的款项之外，公司也组织全球分支机构和生产基地的员工募捐。仅距5月12日灾难性地震一周的时间，意法半导体大中国区员工就向灾区捐款总额超过16万人民币，并已转入中国红十字会帐户。其他地区的员工则向当地红十字会指定的中国四川地震的帐户捐款。 更多捐款：（更新中……）（单位：人民币） 富士康 6000万元 三星 3000万元 联想 1000万元 海尔 1000万元 日立 800万元物资+100万元 格力 850万元 台湾日月光集团 700万元 长虹 652万元 海信 600万元 康佳 500万元 奥克斯 500万元 华为 500万元 志高空调 350万元 美的 300万元 威盛电子 200万元 格兰仕 139万元 富士通 130万元 TCL 100万元 爱普生 100万元 AMD 100万元 中芯国际　 100万元 展讯通信 50万元 相关报道： 四川地震卫星应用凸显IC产业作用 /news/html/8/show27093.htm震后产业链有惊无险 半导体公司轮番报平安/news/html/8/show27021.htm 成都半导体制造企业停工 或影响芯片供应/news/html/8/show26847.htm 汶川7.8级地震 成都半导体产业多停产抗震/news/html/8/show26849.htm汶川地震影响成都高科技企业 恐累及全球供应/news/html/8/show26870.htm 

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  • 汶川地震影响成都高科技企业 恐累及全球供应

        5月12日下午四川汶川里氏7.8级地震发生后，死亡人数不断攀升，距离汶川55公里远的成都部分高科技公司由此受到影响。  　　英特尔在成都雇佣了大约2千人，据悉，英特尔成都公司没有人员伤亡出现，机器设备也未遭到损坏。英特尔发言人Chuck Mulloy说，地震发生时，成都工厂员工均已撤离。英特尔成都封装厂随后停水停电，企业目前正在使用备用电源，预计到今天工厂将恢复正常。 　　与此同时，微软成都公司所在的大楼出现了轻微结构性损坏，但微软一位发言人透露，公司在成都办公室将照常开放。微软表示，公司成都与北京地区的员工都安全，其它地区员工情况，微软正在征询当中。 　　摩托罗拉在一份声明中说，在地震撤离过程中，成都公司的两名员工受轻伤。另外，由于地震，摩托罗拉成都工厂出现轻微损毁。摩托罗拉在成都有员工大约4百人。 　　专门从事电路模拟及混合信号芯片设计的芯源系统有限公司(Monolithic Power Systems)表示，在成都的机构在周一的强震中没有受到损坏，员工也安全。不过这家公司将暂时关闭工厂，以便检修电力，设备，让员工与家人团聚。 　　诺基亚成都公司在地震发生时也不得不疏散了自己的销售人员，诺基亚女发言人Laurie Armstrong表示，成都公司员工没有受伤。诺基亚在成都员工人数不到40人。不过诺基亚一些员工在地震发生时正在出差，诺基亚目前正在试图与他们取得联系。Armstrong说，诺基亚北京公司未受影响，北京员工提前放假，以便早点回家。 　　此次地震导致四川大面积停电，中国移动与中国联通在四川的通信网路电力中断，多达2300座基地台无法运作，不过从13日开始，两家公司开始积极抢修受损基站。 　　上海半导体工厂虽然没有受到此次地震的影响，但中芯，英特尔在四川工厂均不同程度受到冲击，这会给半导体产业的的供应链顺畅运行带来考验。中芯国际与成都市政府合资的成芯半导体公司位于震区。 　　英特尔成都封装工厂可能会因为此次地震出现芯片出货不顺的问题，由此波及全球个人电脑供应链。行业人士表示，英特尔成都工厂的产品专门供应亚太PC厂商，预计未来几个月内可能出芯片组，处理器缺货的情形，最终影响PC行业第三季旺季的出货。 　　行业专家表示，芯片厂最怕地震，严重的话，地震会导致黄光机台及石英炉管断裂，因而报废大批晶圆。 　　目前还是PC行业的淡季，英特尔下游厂商一般都有90多天的库存量，预计四川强震对PC行业5，6月的出货量影响不大，不过一旦进入传统旺季，PC上下游供应链开始吃紧的话，缺货现象可能出现。 　　目前，英特尔面向低价电脑市场的Atom处理器已经出现缺货，英特尔正在加紧生产当中。 　　英特尔封装测试工厂位于成都出口加工区内，它是英特尔全球第五座封装测试工厂。这家工厂从2005年开始生产，它也是英特尔在中国的第二家封装测试厂。

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  • 打造民族半导体产业应坚持走国际化道路

        集成电路产业经过50年的发展已进入相对成熟的阶段，中国半导体企业应充分利用市场优势和资源优势，选择差异化的发展道路，积极参与国际合作，在全球竞争中占据一席之地。 　　1958年美国德州仪器公司发明集成电路之后，硅平面技术的发展创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——— 集成电路产业。在过去50年间，无数的精英倾尽智慧和勤奋，创造了大量可载入科技史册的技术成果和无数个让经济学家感叹的经济奇迹。 　　专业化、竞争性和技术持续革新是半导体产业发展趋势 　　50年来，国际半导体产业由垂直整合走向专业分工。专业分工的最大好处就在于各个环节都能实现成本的降低和效率的提高。为了在竞争中获得优势，就必须以最短的时间、最小的成本获得最大的市场效益，因此集成电路产品的产业链也由不同地区的公司组成。经过50年的演化，国际半导体产业形成了不同区域具有各自特色的大格局：美国以高端产品设计与关键技术制造为特点，日本、韩国擅长消费电子应用产品的规模化生产，中国的代工制造和后端封装测试颇具特色。 　　经过50年的发展，虽然半导体产业已经进入了相对成熟的阶段，但是市场竞争依然激烈。2007年，DRAM(动态随机存储器)的市场竞争呈白热化状态，一颗512MB的DDR(双倍数据传输率)II的价格从年初的6美元暴跌到年底的0.9美元，其价格已经在可变成本以下。激烈的市场竞争带来利润的减少，仍以2007年为例，最大的三个半导体应用市场分别是：占据40%份额的电脑，占据20%份额的消费电子和占据20%份额的移动通信。这三大应用的最终消费市场无一例外地在用价格战吸引消费者，而消费市场的压力也会在芯片供应环节凸现出来。说半导体产业已滑入微利时代可能还为时尚早，但产品平均售价却一直在滑落中。一种新产品投放市场，企业能获得优厚利润的周期越来越短，一旦多家企业进入量产，随之而来的是价格快速下降。全球40个顶级半导体公司中只有大约一半，其利润率能达到可以支撑继续投资的水平。而企业利润的降低则进一步推动了产业的细分。 　　50年来，半导体产业的进步一直遵循着摩尔定律。有人说摩尔定律是半导体业的魔咒，有人说摩尔定律是半导体人的信仰。不管怎样，现实是：尽管随着线宽的缩小，摩尔定律的物理极限愈来愈近，但仍然没能阻止半导体人的前进步伐。2007年半导体产业依然按摩尔定律革新和前进。65nm技术应用全面爆发，存储器进入65nm已经不是新闻，英特尔和AMD的65nmCPU已经全面进入主流市场，后续跟进的通信、消费电子等领域，采用65nm工艺的产品正逐渐进入设计阶段，芯片代工厂的65nm工艺已经逐步成熟，Fabless(无生产线公司)和Fab-lite（轻生产厂商）也就顺理成章地步入了65nm产品线。同时，45nm产品问世，英特尔采用了铪作为高介质金属栅，将摩尔定律再延伸至少10年；三星发布50nm16GBNAND闪存，可用于SSD(固态硬盘)…… 　　国际化、差异化和合作创新是中国半导体企业发展方向 　　面对如此复杂的产业态势，中国半导体企业的出路在何方？ 　　首先，让我们撇开竞争、技术、产品等让人心烦意乱的表象，回归到这个产业的本质——一个全球性的产业。集成电路应用的无国界性决定了这个产业的全球化。因此，如果想在这个产业中拥有一席之地，没有国际化的定位是不可能的。当然，对于企业的领导者而言，国际化会带来更大的挑战，因为“国际化”意味着资金、技术、人才、市场都国际化，意味着我们要去关注全球的产业动态，甚至全球的经济政治动态。我们的企业必须要有开放的心胸接纳来自全球的资金、技术、人才，去适应国际市场的规则和规律。 　　其次，我们要在已经相对成熟的市场中找到属于自己的利基市场——也就是所谓的差异化策略。在此，我们要庆幸这个行业有“摩尔定律”，它推动着半导体技术的快速发展，与人们对应用永无止境的需求相结合，使多种多样的产品得以应用和推广。例如，在存储器领域，新的存储器技术层出不穷。DRAM已经由SDRAM (同步动态随机存储器)发展到DDRSDRAM，以及DDRⅡ、DDRⅢ。除DRAM之外，闪存作为半导体存储器中的另一大产品门类也在迅速发展。此外，包括铁电介质存储器、磁介质存储器、奥弗辛斯基效应一致性存储器以及聚合物存储器等在内的众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。此外，SoC(系统级芯片)也已经广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业、控制、医疗设备等多个领域。半导体产业走到今天，我们已经很难说是需求推动技术进步，还是技术进步在刺激新的需求。正如孙子所言：“凡战者，以正合，以奇胜。”“正合”即为看到已有的需求来开发产品，这样使大家都看到了机会，大家都在开发，进行正面竞争；“奇胜”即为用新的技术刺激出新的市场，难度大，但是一旦成功就挖到了金矿。 　　此外 ，合作与创新是未来半导体产业发展的必由之路。随着硅片直径的增大，芯片线宽的缩小，庞大的资本支出与先进制程研发费用使得半导体厂商难以继续单打独斗，合作已经成为趋势。工艺制程发展到65纳米以下，其研发费用直线上升，要依靠单个公司来承担十分困难，唯一途径是走合作开发、共担风险的道路。如开发 45纳米技术，其工艺研发需要投入10亿美元以上，单个产品的设计成本高达2000万至5000万美元，一套掩模的费用达900万美元；再往前到32纳米制程时，各项费用的增加更为惊人。目前合作研发、费用分摊、共担风险、共享成果已成趋势，除英特尔独立行事外，其他企业纷纷组织研发联盟，如IBM的45 纳米俱乐部已经有了多个成员，中芯国际最近也加入其中；DRAM厂以技术转移或合资建厂等方式形成今日五大阵营，即三星、美光、“海力士+茂德”、“尔必达+力晶”、“奇梦达+南科+华亚科+华邦”，而这些阵营还在进行整合。 　　半导体产业本来就是在创新的推动下前进的，到了今天，创新的内涵也更加广阔，除了产品创新、设计和制造技术创新、材料创新之外，更多的商业观念、模式的创新层出不穷。其实，合作本身就是一种创新。半导体业者要有开放的心胸去探讨、评估、尝试乃至推行新的商业模式，例如：新的投融资模式、新的企业间合作方式、新的政企合作机制等等。当然，尝试新事物是对我们的勇气和信心的考验。 　　面对集成电路产业高投入、高竞争、高风险的局面，产业的成长壮大，离不开资金、技术和人才的集聚，不具备这些条件的国家和地区，不可能建立起一个真正的集成电路产业。在产业的发展过程中，政府的支持更是必不可少，这包括资金支持和政策扶持，美国、日本、欧盟、韩国、新加坡等，几乎无一例外。政府的支持和企业的努力是集成电路产业成功不可缺少的重要条件。 　　消费市场庞大和制造业发达是中国独有的优势 　　最后，我们再来看看今天的中国。经过改革开放30年的发展，中国已经成为世界经济体系的重要组成部分，中国占世界20%的人口已经成为世界上最大的消费群体，也成为世界上最大的、最年轻的劳动力资源，中国已经成为制造业的大国，因此，中国半导体业具备高速增长的条件。 　　让我们来看50年来国际半导体产业迁移的趋势。如果我们在北极点的上方俯视地球，我们会看到半导体业是按顺时针的方向从西半球往东半球迁移的，从欧美到日本，到韩国，到中国台湾地区，现在到达了大陆。为什么会到中国大陆？因为中国大陆已经成为全球最大的集成电路市场，之所以最大，一方面是因为中国有着全球最大的消费者群体，另一方面是因为中国有着众多的电子产品组装工厂。因为电子产品的制造环节在中国，把集成电路的制造、封装环节也吸引到中国来了。中国有世界上最大的市场，半导体产业链中最大、最重的制造环节也在这里，若能继续向设计和研发领域进发，中国完全有条件形成产业链，当然这个产业链与世界产业链丝丝相扣、休戚相关。 　　中国也应该拥有自己的半导体旗舰企业，旗舰企业是一个国家、一个行业的旗帜，是技术与经济实力的标杆。旗舰企业的打造要靠企业、政府、社会的共同努力。在高度国际化的半导体产业中，中国半导体的旗舰企业首先应该是国际化的，同时是有自主创新能力、本土化的现代企业。 　　五十而知天命。在国际半导体产业知天命之时，中国迎来了集成电路产业的春天。我们有幸在这个时候身临其中，我们应珍视这个机会，争取有所作为！

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  • 消息称富士通公司可能收购NAS厂商Exanet

    以色列的媒体报道，集群NAS专业公司Exanet将成为富士通西门子公司（Fujitsu Siemens）的收购目标。  这家初创公司是NetApp、Isilon和BlueArc的竞争对手，Globes网站表示，该公司可能是最近一家被大牌企业抢购的以色列存储厂商，在此之前，富士通公司（Fujitsu）的竞争对手IBM公司已经收购了Diligent、FilesX和XIV。  Pacific Growth Equities的分析员Kaushik Roy上周在NetApp的一份报告中讨论了富士通公司收购Exanet的可能性，他写道：“我们认为NetApp的第二大OEM客户富士通西门子公司可能收购高端NAS厂商Exanet，这对NetApp来说是一个负面消息。”他还写道：“如果他们不收购私人控股的Exanet公司，我们相信富士通西门子公司起码会分销Exanet的高端NAS解决方案。”  富士通西门子公司通常是选择LSI或者ADIC之类的OEM伙伴提供的存储产品背后的核心技术，不过Taneja小组分析员Arun Taneja认为该厂商关注的焦点正在转变。  Taneja表示，“我还没有听到任何关于收购Exanet的特别消息，但是如果富士通西门子公司这样做的话，我不会感到吃惊。”他还表示，“历史上看，他们进行过分销或OEM，但是该公司的活力越来越充沛，我相信他们渴望成为一个开发者，而不仅仅是分销商。”  该分析人士还强调了集群NAS产品正在不断变得流行的趋势，例如Exanet的旗舰产品ExaStore等正大行其道。他表示，“显然，整个NAS市场板块的扩张已经时机成熟。”  过去的几个月对Exanet公司来说忙碌异常，该公司最近任命了新的CEO，并且获得了超过1000万美元的新资金。Exanet在泽西城、新泽西州、Ra’anana、以色列有办公地点，该公司还进入了硬件领域，提供运行该公司旗舰软件ExaStore的NAS服务器和存储阵列。  Exanet宣布已经拥有100多家客户，包括诺基亚公司（Nokia）和法国电信巨头TF1。自从该公司于2000年成立后，已经得到了7000万美元的资金。  Exanet的一名女发言人否认两家公司之间正在进行交易。她表示，“目前没有任何形式的对话和讨论。”  富士通西门子公司没有对本文做出任何评论。 

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  • NVIDIA首季GPU销量大涨42%

    日前，全球第一大独立显卡厂商、图形处理芯片（GPU）巨头NVIDIA公布的第一季度财政报告显示，得益于GPU销量同比增长了42%，NVIDIA这一季度的营业额和利润都大幅增长，创下了公司发展历史的记录。  GPU销量大涨42%  NVIDIA公布的财报显示，第一季度中，营业额从去年同期的8.443亿美元上升到11.5亿美元，净利润从1.323亿美元上升到1.768亿美元。尽管毛利率有所下降、而且没有达到业界的预期，NVIDIA仍表示，“这是公司有史以来业绩最佳的年度第一财季，GPU销量比一年前上升了42%.”  近两年，随着多媒体和电脑游戏对计算机图形处理能力要求的提高，独立显卡成为越来越多中高端台式电脑和笔记本电脑的标准配置，加上最大竞争对手ATI被AMD收购，NVIDIA在独立显卡领域份额不断上升。尤其近几年越来越多笔记本电脑开始配备独立显卡，也令NVIDIA获得了PC之后的另一片新市场。  计世资讯一位资深分析师向本报记者表示，除了在独立显卡市场急剧增长，另一方面NVIDIA针对台式PC设计的整合显卡受到市场欢迎，也是其GPU销量大涨的推动力之一。 

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  • 中芯国际15.8亿美元铸造“深圳芯”

        深圳电子信息产业发展迎来重大突破。日前，国内最大的芯片制造商——中芯国际集成电路制造有限公司在五洲宾馆召开新闻发布会，正式宣布中芯国际将在深圳设立南方总部，并投资１５．８亿美元建设集成电路技术开发中心和２条集成电路芯片生产线，此举将结束华南地区没有一条８英寸以上集成电路芯片生产线的历史。省委副书记、市委书记刘玉浦，市长许宗衡，常务副市长刘应力，市政府秘书长李平，中芯国际董事长王阳元、总裁张汝京以及ＩＢＭ公司大中华区首席代表任培善等出席了昨天的活动。 　　项目合作成功将实现巨大双赢  　　新闻发布会前，刘玉浦、许宗衡等会见了王阳元、张汝京一行，许宗衡随后出席了新闻发布会并致辞。刘玉浦、许宗衡对项目落户深圳表示热烈欢迎。他们指出，深圳有着良好的政策环境、坚实的产业基础和丰富的人力资源等诸多优势，是开展投资、创业干事的理想之地和最佳选择，市委市政府欢迎高科技含量、高附加值的大项目落户深圳。  　　今天，中芯国际集成电路芯片生产线项目落户深圳，填补了深圳集成电路产业链的缺失环节，填补了整个华南地区的空白，将使深圳跻身国内集成电路产业发展的前沿地带，抢占产业发展的制高点，对于优化深圳产业结构、完善产业链条、提升电子信息产业发展水平将起到极为重要的促进作用。同时，深圳高新技术产业尤其是电子信息产业的优势和良好基础也将为该项目的成长提供巨大的发展空间。希望中芯国际在深圳的发展中，充分发挥在技术、资金、管理和项目运作方面的优势，推动项目在深圳开花结果，推动深圳集成电路产业整体水平的提高。市委市政府将为项目提供最优质的服务，全力支持项目做大做强。据悉，市委、市政府将设立专责小组支持这一项目建设。  　　选择深圳就是选择成功  　　王阳元、张汝京表示，选择深圳就是选择成功。深圳市委、市政府对发展集成电路产业高瞻远瞩、决心坚强、措施有力，对中芯国际项目的落户给予了高度关注，提供了大力支持。中芯国际将按照与深圳市政府签署的有关合作协议的要求，与深圳开展紧密合作，立即启动相关建设工作，全力推动项目建设，力争项目早日投产、早日见效。  　　谈及项目发展前景，王阳元、张汝京充满信心。他们认为，经过多年的培育发展，深圳的集成电路设计业无论在规模还是技术水平，在国内都首屈一指，有着举足轻重的地位。同时，这里还集中着全国最庞大的整机厂商队伍，是全国集成电路消费最大的市场，多年来，客户多次要求中芯国际能在深圳设立集成电路芯片生产线。该项目建成之后，将满足大批客户就近服务的要求，促进深圳完善具有自主知识产权的集成电路产业链。  　　１２英寸线将导入ＩＢＭ公司先进工艺  　　中芯国际项目落户深圳，将结束华南地区没有一条８英寸以上的集成电路生产线的历史。记者获悉，中芯国际将在深圳独资成立中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，作为深圳项目的建设主体。该项目预计投资１５．８亿美元，将分步建设包括集成电路技术开发中心和一条８英寸、一条１２英寸芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地。其中，１２英寸芯片生产线中将导入ＩＢＭ公司授权使用的先进工艺技术，这对于包括深圳市在内的整个华南地区乃至全国电子信息产业的发展都具有重要意义。据透露，８英寸线的项目一期工程计划于今年上半年正式动工建设，并于２００９年底建成投产，初期月投片量预计为３到５万片。

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  • CPU与GPU：谁将主导下一次计算革命？

    如果说IBM与索尼共同开发的Cell开辟了异构多核处理器商用的先河，那么，今年4月24日，Sun对处理器厂商Montalvo System的收购，则将把这一趋势延伸到x86移动平台。当然，AMD、英特尔和NVIDIA也都没有闲着。CPU+GPU无疑将成为新一代处理器架构设计的热门，问题是在PC中当了多年配角的GPU（图形处理器）这两年时来运转，受到CPU厂商的格外青睐。先是AMD在2006年7月以54亿美元收购GPU厂商ATI，后有英特尔在2007年11月收购专注CPU与GPU融合的公司Neoptica。  面对CPU厂商染指GPU，NVIDIA也积极备战。NVIDIA在2007年10月从经营不善的处理器新兴企业Stexar挖到多位“武林高手”。 可千万别小瞧了Stexax，这家由原英特尔技术骨干创立的公司拥有多位奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ和奔腾Ⅳ设计团队的骨干，甚至还有奔腾Ⅳ中Netburst架构的首席设计师和超线程的设计者。  3月26日，本报记者独家专访了NVIDIA首席科学家David Kirk。  ＧＰＵ很强  记者：经过英特尔多年“Ｉｎｔｅｌ ｉｎｓｉｄｅ”的市场攻势，人们对ＣＰＵ已经很熟悉了，但对专注于图形计算的ＧＰＵ却知之甚少。ＧＰＵ与ＣＰＵ有什么不同？  Ｋｉｒｋ：长期以来，CPU一直都是单核的。CPU的设计思路是尽可能快地完成一件任务；对于GPU来说，它的任务是在屏幕上合成可以高达数百万像素的图像——也就是说有几百万个任务需要并行处理。因此，GPU被设计成并行处理很多任务，尽可能快地完成所有任务的总和，而不是像CPU那样尽可能快地完成一件任务。设计GPU的体系架构时首先考虑的是并行运算能力，之后再考虑整型运算和I/O吞吐能力。  多核的概念并没有改变CPU的设计理念，也许是尽快地做两件事或四件事，但不是并行处理很多很多任务。  记者：我看到过ＧＰＵ的浮点性能数百倍于ＣＰＵ的对比结果，却不知两者之间在整型计算上的比较结果。ＧＰＵ只有增强其整型能力才能在通用计算中走得更远，请问在整型计算上ＧＰＵ有没有补救措施呢？  Ｋｉｒｋ：CPU的整数计算、分支、逻辑判断和浮点运算分别由不同的运算单元执行，此外还有一个浮点加速器。因此，CPU面对不同类型的计算任务会有不同的性能表现。而GPU是由同一个运算单元执行整数和浮点计算，因此，GPU的整型计算能力与其浮点能力相似。  我想，如果你仔细观察一个串行程序的运行结果，你就会发现与浮点计算能力相比，CPU的整数计算能力与GPU中流处理器的整型计算能力更接近，这是因为CPU的设计更侧重于整数计算能力。  举例来说，一个3GHz的双核CPU每秒能完成60亿条整数指令，比如说G-80 GPU，有128个1.5GHz的流处理器，每个流处理器每个计算周期可以执行两条整数指令，把这些数据相乘的结果大约是每秒3500亿～3750亿条指令，这大概是CPU运算能力的50～100倍。  我再澄清一下，GPU在整型计算方面并没有任何劣势。尽管不如在浮点计算方面优势那么大，但是GPU的整型计算能力几乎是CPU的100倍。  记者：除了计算，ＣＰＵ的另一大功能是控制。从现有的结构看，ＧＰＵ的控制性能要比其整型计算性能还要弱，而控制功能最终将决定ＧＰＵ是否能在计算平台上唱主角。请问ＧＰＵ在增加和增强控制功能上有何设想？  Ｋｉｒｋ：GPU同样可以实现控制和分支功能。如果你有一个单线程的分支程序要运行，你可以在CPU上运行它。但是如果你有100万个线程，每个线程都有分支，那么GPU的性能将远远好于CPU。我对CPU类型的计算任务并不感兴趣。与其他人们想实现的功能相比，这项功能并不重要。与只有一个线程的计算任务相比，我认为执行与控制几百万个线程更为重要。当然，CPU也能承担这样的任务，只不过它要串行地、重复地来进行，性能上远比不上GPU。  记者：能不能只用ＧＰＵ，而不用ＣＰＵ，或者说彻底抛弃ＣＰＵ？  Ｋｉｒｋ：你可以这么做，但这可能不是最佳选择。GPU效率不高的地方在于处理单任务、单线程分支。如果你只有一项任务，就不能充分利用GPU。因此，如果你的任务里包含各种类型的计算——任何问题都包含串行部分和并行部分——你可以在CPU上快速运行串行部分，在GPU上运行并行部分。我认为这个问题的关键不在于竞争，而是任务的划分。  我相信未来的计算模式是不同种类处理器的混合体。西方有一条谚语 “样样都会，行行不精”。既然CPU擅长于一种类型的计算，而GPU擅长另外一种类型的计算，那么你把它们结合在一起，相互合作，就能完成更多类型的任务。  记者：在更远的将来，有没有可能制造没有ＣＰＵ的系统？  Ｋｉｒｋ：我想这是可能的——现在就可能——只不过大家不想这么做。如果你想最大限度地发挥现有硬件的功能，你就需要各种专用处理器配合工作。我想这才是最好的解决方案。  直到有一天所有的处理器都足够好了，你不再需要更好的计算机了，你可能选择一个效率低一点但架构更简单的计算机。但是到目前为止，人们还是什么都想要，想要最好的串行处理器——CPU，最好的并行处理器——GPU。我想这种需求在未来很多年都不会发生改变。我认为GPU的并行功能会越来越强大，而CPU也会想方设法改进其执行串行指令的能力。我认为这两项功能未来不会融合。  ＧＰＵ在设计上有否优势  记者：ｘ８６ ＣＰＵ属于ＣＩＳＣ指令集。顾名思义，ＣＩＳＣ在工艺实现上也同样复杂。而ＧＰＵ由于大量并行的流处理器而在工艺实现上整齐划一。随着芯片上晶体管数量的剧增和功能的增加，ＧＰＵ至少在测试上比ＣＰＵ更省时，请问在制造过程中是否也具有优势？  Ｋｉｒｋ：通常大家都说x86指令集有优势，但我认为有些情况下它是个劣势，因为它的兼容性是个庞大且复杂的问题。一旦你建立起x86系统，你只能继续建立x86系统。  而我们兼容旧系统的压力要小得多——不是因为我们放弃了兼容性，而是我们没有那么长的历史需要兼容——这在效率上带给我们一些优势。  除了你提到的测试，我认为还有一种很重要的考察效率的指标，这就是每平方毫米硅片所贡献的性能。因为GPU拥有更直截了当的指令集，其设计更先进，GPU上每个晶体管的平均性能要比CPU的更高。  记者：５年前我独家专访过英特尔ＣＴＯ基辛格。在谈论９０ｎｍ制造工艺时，他告诉我，英特尔真正的核心竞争力是设计与制造这两个阶段的双向优化。如今，半导体制造工艺已经进入４５ｎｍ?留给各自独立的Ｆａｂｌｅｓｓ（无生产线芯片制造商）和Ｆｏｕｎｄｒｙ（标准工艺制造商）之间的工艺冗余度越来越小。未来，你们与合作伙伴台积电如何应对这一挑战？  Ｋｉｒｋ：首先我得指出，每个处于帕特·基辛格先生位置的人当然都会像他这么说。他总是把自己的公司说得很好。尽管我们和Foundry不是同一家企业，但我们之间密切合作，彼此之间做了优化。我不认为在这一点上有任何区别。  记者：你们做同样的事？  Ｋｉｒｋ：是的，我们必须这么做，否则我们就没有竞争力。  记者：你对未来ＧＰＵ在制造上有何展望？  Ｋｉｒｋ：我认为前景很光明。每跨入新一代设计尺寸当然意味着更复杂的设计和更大的精力投入，但这就是我们的工作，我们必须这么做，就像英特尔一样。  ＣＰＵ与ＧＰＵ：融合还是集成  记者：回顾ＣＰＵ的发展，由于集成了数学协处理器，Ｉｎｔｅｌ ８０４８６显著提升了浮点计算的性能，后来由于集成了ＭＭＸ等多媒体指令集，使得Ｐｅｎｔｉｕｍ ＭＭＸ的多媒体性能得以增强。ＮＶＩＤＩＡ也在２００５年推出单芯片的芯片组＋ＧＰＵ产品Ｃ５１。这些都是ＰＣ平台上ＳＯＣ趋势的具体表现。请问你是如何评价ＣＰＵ与ＧＰＵ集成的？  Ｋｉｒｋ：集成只是缩减成本的一种途径，而非提高性能或增强功能的良方。所以，CPU和GPU的集成对于低端或内嵌应用来说比较合理，因为这些领域需要控制成本，便携式设备、手机和笔记本电脑亦然。而对于高端应用或条件要求苛刻的应用来说，计算能力的不足意味着你无须集成，相反，你要做的是分解，通过更多的CPU和GPU来获得更强的计算能力，而不是更小的CPU和GPU。  记者：但ＳＯＣ是未来趋势？  Ｋｉｒｋ：我不这么认为。我们距离最完美的图形还有很长的距离。在准备在高端应用中进行图形集成之前，我们还应做得更好，要走的路还很长。  记者：ＮＶＩＤＩＡ从Ｓｔｅｘａｒ公司挖到了一批前英特尔奔腾４的骨干。在ＣＰＵ厂商频频染指ＧＰＵ时，你们不会让这些ＣＰＵ的顶尖高手改行从事ＧＰＵ的设计吧？  Ｋｉｒｋ：就我们是否会生产CPU这个问题，我并不想做什么预测，实际上，我并不认为CPU有那么的重要。我深信，GPU距离完美还有很长的距离而CPU已接近完美。随着时间的推移，CPU的大小已变得没那么重要了。这样看来，现在或许是CPU实现集成的最佳时机。我想问的是，既然我们实施了在北桥芯片中集成图形功能的策略，又为何不集成CPU呢？这么小的东西集成起来会更方便。  记者：人们往往将ＰＣ产业的成就归结于开放的标准和大规模制造带来的经济效益，这的确是通用计算平台的属性；但却往往忽视了通用计算平台的另一个属性，即它同时也是一个开放的开发平台，从而鼓励ＩＳＶ在其上快捷地开发应用，而众多的应用则促进了ＰＣ平台的繁荣。ＮＶＩＤＩＡ前不久推出的ＣＵＤＡ，也正是ＧＰＵ从专用平台走向通用平台的一个里程碑事件，请问ＧＰＵ的下一个里程碑是什么？  Ｋｉｒｋ：我认为CUDA已经取得了空前成功，它的接受程度令人吃惊。这也表明了人们希望对整台电脑进行编程的浓厚兴趣。过去人们往往是编写一个C程序来控制CPU，再编写一个图形程序来控制GPU。你一定想通过编写一个程序来控制CPU和GPU。因此我坚信，将来CUDA将变得无处不在。如果要对CPU和GPU进行编程并管理系统中的所有资源，那就没有理由不用CUDA。  记者：您还有什么要总结的吗？  Ｋｉｒｋ：我个人认为，GPU正逐渐将并行计算推向主流，并行计算与异构处理器系统的“联姻”将是大势所趋。而主导这场变革的就是GPU。  （以下回答为邮件回复内容）  ＧＰＵ没有ＣＰＵ的烦心事  记者：无论是并行计算还是虚拟化，对于在ＰＣ平台上的ＩＳＶ都是新鲜事，这也意味着巨大的挑战。对于ＧＰＵ而言，并行性是与生俱来的属性，但未来如果ＧＰＵ唱主角的话，是否也要面对虚拟化的挑战？  Ｋｉｒｋ：有趣的是，CPU目前所面临的主要挑战就是多核、虚拟化和大规模并行计算，而这些问题都是GPU早已提出并解决了的。作为操作系统的一部分，GPU在用于各种图形应用时，必须在各种应用需求之间被“分割”成许多时间片，因此，GPU已经成为一种虚拟资源。  记者：我个人认为，ＡＭＤ的协作平台Ｔｏｒｒｅｎｚａ在技术上看来比较合理：依靠开放的总线，Ｔｏｒｒｅｎｚａ目前容许ＧＰＵ和ＦＰＧＡ（现场可编程门阵列）挂在ＣＰＵ总线上，第二步将把ＧＰＵ和ＦＰＧＡ封装在一起，最终将集成在一个硅片上。这样，ＧＰＵ大大提升了ＣＰＵ的浮点性能，而ＦＰＧＡ的实时系统重构的特性则可以针对要执行的计算任务，把通用的ＣＰＵ实时优化成“专用”ＣＰＵ。你认为，这种ＣＰＵ＋ＧＰＵ＋ＦＰＧＡ——当然，你可能会改为ＧＰＵ＋ＣＰＵ＋ＦＰＧＡ这样的顺序——在工艺实现上和软件开发上会有哪些挑战？  Ｋｉｒｋ：我认为开放式总线是一种非常好的方式，它让创新者能够互相竞争从而为该平台作更大贡献。这样做是否会导致集成——也就是将CPU+GPU+FPGA集成到一块芯片上，我真的不太清楚，但至少我认为不会。我认为集成是一种战略，并且应该是为某一特定目的而采用的，这些目的通常是降低成本或普及产品。我并没有看到这类集成真的是为了打造更好的系统。但我认为，这是判断开放式总线的最好方法，这样其他供应商就可以为主处理器构建协处理器芯片了。  “视觉就是计算机”  记者：人们经常从ＣＰＵ厂商那里获得对计算未来的展望，最著名的要算是Ｓｕｎ的“网络就是计算机”；但人们却难得听到ＧＰＵ厂商对计算未来的见解。即使是ＮＶＩＤＩＡ ＣＥＯ黄仁勋多年前提出的“视觉就是计算机”，知道的人也不多。请告诉我们“视觉就是计算机”的内涵。  Ｋｉｒｋ：我认为视觉计算对计算来说是至关重要的。视觉是信息输入我们大脑的最快途径。与计算机的每次交互都应该是可视的，这种可视性应该是详细、复杂、丰富多彩并且是完全三维立体的形式！因此视觉计算已经开始并且正在影响着我们的工作、娱乐以及与计算机有关的生活。视觉计算是一个过程。  记者：视觉计算将在多大程度上改变现有的产业格局？  Ｋｉｒｋ：视觉计算对于消费者和专业人士来说比一般用途计算更为重要。视觉计算意味着要在视觉上呈现更多的信息，在视觉上实现全新的应用。更佳的视觉计算用户体验是与众不同和更加美妙的。而更高CPU性能的视觉体验很难量化，而且这一点重不重要也不太清楚。实际上，谁需要以多快的速度运行字处理软件？  记者：ｘ８６处理器成就了微软，视觉计算会不会成全另一个微软？ Ｋｉｒｋ：我希望视觉计算能为包括微软在内的许多软件公司创造机会。GPU的性能提升为软件开发人员提供了增加应用程序互动性和丰富度的工具箱。在科学和工程设计应用以及娱乐领域中，这一点最为明显。其中娱乐领域已经具备了丰富的视觉效果。  半导体技术主管很神奇  记者：我遇到的半导体领域的技术带头人都很神奇：曾任英特尔ＣＴＯ的基辛格，进入英特尔时还没上过大学；曾任ＡＭＤ ＣＴＯ的Ｆｒｅｄ Ｗｅｂｅｒ只拿到了物理学学士学位。而你本科和研究生读的都是机械工程专业，最终却大跨度地拿到了计算机科学的博士学位，现在又做了半导体厂商的首席科学家。  Ｋｉｒｋ：实际上，我现在离出发点并不遥远，只是绕了一个圈子。大学时，我学过并行编程。那时候觉得很难也很复杂，因为我们当时使用的计算机大多数不是并行系统，并行编程好像是一种神秘的技术。后来我开始对设计和创造产生兴趣，因此选择了机械工程。机械工程中我最感兴趣的是设计以及设计工具，例如CAD，而CAD最重要的就是计算机图形学。因此，我实际上从未担任过机械工程师，我直接进入了计算机图形软件行业。当我回到学校，读计算机科学学位时，我重点集中在数学、图形学和超大规模集成电路设计上。之后，我进入了图形芯片制造业。  记者：作为半导体领域的CTO，你日常要做哪些工作，对哪些方面比较感兴趣？  Kirk：我会花很多时间来考虑如何不断提高GPU性能。我还会花很多时间来考虑在可视计算和科学计算上的多GPU大规模并行应用。GPU具有将许多应用程序速度提升100倍的潜力，这将不仅改变科学和工程研究，而且也有可能改变消费和商业应用。最后，我还花了大量时间来教授如何利用CUDA进行并行编程。CUDA是一种编程环境，让编程人员能够为CPU和GPU写出并行计算的程序。我坚信CUDA将会带来计算技术的革命。影响这种快速变革的最佳的方法就是改变编程的教学方法，使更多的年轻学生了解这种新技术。  ＧＰＵ与ＣＰＵ浮点性能比较  Ｄａｖｉｄ Ｋｉｒｋ，１９９７年出任ＮＶＩＤＩＡ首席科学家，领导了ＮＶＩＤＩＡ图形技术开发，使其成为当今最流行的大众娱乐平台。他曾在视频游戏厂商Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｙｎａｍｉｃｓ任首席科学家；在此之前，他在ＨＰ 阿波罗工作站部门任工程师。  ２００２年，ＳＩＧＧＲＡＰＨ将计算机图形学成就奖颁给Ｋｉｒｋ，以表彰他将高性能计算机图形系统带给大众。２００６年，因将高性能图形学带入个人电脑所做的贡献，Ｋｉｒｋ当选为美国工程院院士，这是美国工程领域最高专业成就荣誉。Ｋｉｒｋ在图形学技术领域拥有５０多项专利。  Ｋｉｒｋ在麻省理工学院获得机械工程学士和硕士学位，并在加州理工学院获得计算机科学硕士和博士学位。  既然我们实施了在北桥芯片中集成图形功能的策略，又为何不集成ＣＰＵ呢？这么小的东西集成起来会更方便。 

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  • 汶川7.8级地震 成都半导体产业多停产抗震

         汶川7.8级地震 成都半导体产业受到影响 　　12日下午四川汶川里氏7.8级地震，让成都半导体产业受到很大影响。诸多IT制造企业因此停产。其中包括全球处理器巨头英特尔的成都封装测试厂、全球第三大半导体代工企业中芯国际成都生产基地(包括成芯集成、中芯封装测试厂)等重头企业。到目前为止，成都高新技术产品开发区已经吸引了大量国内外高科技公司，包括IBM、赛门铁克、微软、英特尔、富士通、NEC、摩托罗拉以及诺基亚。很多国际科技巨头在成都设有办事处。不过，从最新公布的情况来看，各大公司受到的损失并不大。 　　英特尔、中芯国际等全球大厂位于成都高新技术开发区，距汶川仅92公里左右。为配合抗震，工厂已停电、停水、停产，具体复工日期还没确定。公司发言人纷纷表示，先要确保人员的安全，中芯国际表示，停产造成的损失肯定是有的，但是不会影响整体运营；英特尔方面并未透露损失情况，只是表示建厂时就已考虑地震因素，启动应急机制，同时通过其它厂生产而不至于影响区域供应问题。不过，仍有业内人士分析说，去年10月，英特尔成都封测厂正式成为其旗舰产品“酷睿”架构多核处理器的封测基地，目前产能应该释放出很多，停产将势必影响其全球PC处理器供应。 　　来自西南另一IT业重镇重庆的消息称，投资该市的半导体企业茂德科技8英寸厂，没有受到任何影响。 　　现在各方积极备战抗震救灾，即使是本身受到损失的英特尔、中芯国际等巨头，仍在捐款捐物，和灾区人民共同度过难关。 

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  • 中国已成全球最大机顶盒生产制造大国

    中国目前已经成为全球最大的机顶盒生产制造大国，国内厂商依据本土优势，在市场上占据了主导地位。  中国市场上有300余家国内机顶盒企业，国外所有著名机顶盒企业也悉数进入中国市场，竞争异常激烈。中国的机顶盒市场目前以基本型机顶盒为主，国内厂商依据本土优势，占据了绝大多数市场份额；国外厂商受困于中国数字电视的相关政策和中国数字电视运营商分散的特点，个别厂商已经退出了中国市场。  运营商主导市场地方保护色彩浓厚  有线电视运营商分散导致数字电视的CA(有条件接收)及系统的多样性，这就使得机顶盒厂商必须为各地提供不同的机顶盒，以满足不同CA、SMS(数字电视用户管理系统)、数据广播系统、浏览器、中间件等的应用。同时，不同运营商在界面、功能、遥控器等方面都有不同的要求，机顶盒厂商必须有一个团队与运营商共同进行开发才能实现。  整体转换决定了市场以低端机顶盒为主。整体转换采用的是送机顶盒方式，运营商出于成本考虑，多数选择基本型的低端机顶盒。而且，一些运营商由于资金紧张，机顶盒招标价格往往压得较低，并在付款时间方面也经常拖延。这给机顶盒厂商带来了不小的压力。  终端用户需求千差万别，高端机顶盒逐渐走向市场。例如，2007年高清机顶盒的销量已经比2006年有了较大的提升，北京、上海等大城市居民对高清机顶盒的需求正逐渐上升；除了高清机顶盒之外，PVR机顶盒也在逐渐走向市场。  地面数字电视、音视频编码、机卡分离等技术标准的确定将对机顶盒市场产生积极的影响。中国的机顶盒市场前景巨大，但数字电视的发展与产业政策关系异常紧密，机顶盒等产品的招投标有着一定的地方保护色彩。例如，青岛采用了海尔、海信的机顶盒，四川绵阳采用了九洲的机顶盒，深圳部分采用了深圳同洲的机顶盒等等。对此，一方面，机顶盒厂商需要充分考虑与各地政府的关系；另一方面，随着市场机制的完善，各地有线运营商将更多地从产品质量、服务等方面考虑机顶盒的选型。  机顶盒企业逾300家广东占近四成  从全球而言，由于机顶盒产业的资源供给或产品需求正在发生一系列的变化，导致这一产业正逐渐从其他国家或地区梯度转移到中国生产和制造。目前，中国已经成为全球最大的机顶盒生产制造中心。目前在中国市场上有300多家国内数字机顶盒制造厂商，竞争非常激烈。格兰研究考察了这些数字机顶盒厂商的地域分布，比例如图1所示。  这些数字机顶盒厂商绝大部分为内地企业，少部分为国外及我国香港和台湾地区投资的企业，生产区域分布于东南沿海、西南、北京等地。东南沿海是我国最大的机顶盒生产区，这里市场经济发展较快，研发实力较强，劳动力资源比较丰富，如广东、福建、浙江、上海、江苏等地区。  广东省的数字机顶盒厂商数量占到总量的39.67%，特别是深圳，当地集中了几十家数字机顶盒生产商。但从2007年底的情况来看，随着经济的发展，广东珠三角地区劳动力、土地、原材料、能源等生产要素的价格与国内部分地区逐渐拉开，成本上升、利润下降将迫使一些企业外迁寻求发展空间。西部的四川、重庆等地也聚集了不少数字机顶盒生产企业，如长虹、九洲、金网通、金亚等。北京凭借强大的区域优势，聚集了一些国外著名的机顶盒企业，如摩托罗拉、汤姆森等。  我国的数字机顶盒生产厂商不仅为国内制造产品，还将产品出口到美国、东南亚、中东、欧洲、澳大利亚等国家和地区。我国出口的数字机顶盒大多都是地面和卫星数字机顶盒，成本优势使我国数字机顶盒生产厂商在世界市场上极具竞争力。个别厂家正通过技术改进和市场竞争挤进全球数字机顶盒的高端市场。  去年有线机顶盒发放1537万台长虹九洲创维位列前三  根据格兰研究调查统计，2007年中国制造的机顶盒总出货量达到6400万台。在中国机顶盒的总出货量和市场份额中排名第一的是深圳同洲公司，占到市场份额的13.07%；排在第二名的是九洲公司，占到市场份额的12.17%；排在第三名的是PBI公司，占到市场份额的6.56%；排在第四名的是兆驰公司，占到市场份额的6.27%(见图2)。  截止到2007年底，根据格兰研究统计，中国的有线数字电视市场上累计发放了近3000万台机顶盒，天柏公司排名第一。  格兰研究数据表明，2007年国内有线机顶盒发放量为1537万台，这些机顶盒主要来自长虹、天柏、创维、九洲、同洲、银河等六家主要企业(见图3)。格兰研究认为，有线机顶盒市场的行业集中度属于中(上)集中寡占型。  长虹在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第一，原因之一是北京、广州、重庆、天津、内蒙古、吉林等地有线数字化的快速推进；原因之二是长虹整个企业对数字电视越来越重视，目前已经形成一个链条，对大的有线运营网络进行全方位支持。2008年，长虹将从大城市全面进入中小城市，预计2008年有线机顶盒销售量将进一步上扬。  九洲在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第二，发货量比较大的城市有：广州(广东省网)、无锡、昆山、苏州、长春、合肥、黄石、武汉、株洲、长沙(长沙广达)、泉州、成都(成都兴网)、重庆等地。  创维在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第三，发货量比较大的城市/省份(区)有：重庆、贵阳、天津、洛阳、湖南(电广传媒)、宁夏等地。  天柏在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第四，发货量比较大的城市/省份（区）有：江苏、云南、海南、广西等地。  同洲在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第五，发货量比较大的城市/省份（区）有：北京、吉林、湖南(电广传媒)、长沙(长沙国安、长沙广达)、广州等地。  银河在2007年国内有线机顶盒出货量上排名第六，发货量比较大的城市有：昆山、吴江、苏州、无锡、常熟、本溪等地。 

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  • 海淀毕业生薪酬调查:IT企业最低月薪2500元

    昨天，海淀区发布北京市首个《2007届毕业生薪酬调查报告》，对去年毕业学生的工资进行了调查和分析。调查表明，IT企业员工薪酬与学历成正比，IT企业毕业生月薪最低2500元,硕士生比本科生的平均起薪高1550元。  此份报告由海淀区人才服务中心、中关村人才市场与中国人民大学中国就业研究所联合进行，调查对象主要面向中关村海淀园IT企业中的2007届毕业生。调查内容涉及毕业生起薪水平、福利及其主要影响因素、就业合同期、薪酬满意度等多个方面。  调查结果显示，毕业生普遍期望一年后月薪水平有较大提升。大专学历毕业生期望一年后薪酬比目前平均水平增加1093元，本科生期望增加2026元，本科双学位期望增加2027元，硕士期望增加2631元，博士期望增加3487元。据悉，与去年的调查相比，中关村海淀园IT企业应届毕业生工资更多地集中于2500-4500元区域。 

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  • 日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件

        日本产业技术综合研究所（产综研）制成了利用单层碳纳米管集成的三维碳纳米管部件。此次开发出了可使碳纳米管高密度排列的“碳纳米管晶圆”，能够利用基于光刻的微细加工技术。这样，便可在任意场所制造任意形状的电子部件构造。比如，在底板上集成1000个以上基于碳纳米管的三维电子部件（图1）。另外，还成功地对这些电子部件进行了电力驱动。  　　碳纳米管晶圆按照以下步骤制作（图2）。（1）在硅底板上将催化剂形成线状图案。（2）利用产总研2004年度开发出的水分添加CVD法（Super Growth法），在硅底板上制作出垂直于底板的碳纳米管薄膜。（3）通过将底板浸入液体中，然后上提，使碳纳米管薄膜倒在硅底板上。（4）倒下的碳纳米管薄膜在液体干燥的同时，密度升高，并与底板紧密连接形成碳纳米管晶圆。  　　（2）倒下前的碳纳米管薄膜由平均直径为2.8nm的碳纳米管垂直排列，其密度为0.03g/cc。（4）制成的碳纳米管晶圆随着液体干燥，密度越来越高，形成密度为0.5g/cc的板状。该碳纳米管晶圆重量轻、具有强靭的机械特性，并且非常柔软、弯曲90度以上也不会断裂（图3）。电气特性具有各向异性，碳纳米管平行排列时，电阻率为0.008Ω·cm；垂直排列时，电阻率为0.20Ω·cm。  　　碳纳米管晶圆即使涂布光掩膜用光刻胶也不会损坏，可以利用光刻技术加工成任意形状。另外，还可以在硅底板上事先备好的沟槽等的上面制作悬臂梁状等形状的碳纳米管构造。碳纳米管晶圆本身也可以保持三维形状。实际上，产总研制成了集成碳纳米管的三维悬臂梁以及三维布线（图4）。  　　利用碳纳米管构造体的导电性，可以实现电力驱动。比如，产总研制成了所有电极由碳纳米管构成的碳纳米管继电器并成功进行了驱动。通过对栅电极加载电压，实现了碳纳米管悬臂梁的机械开关动作（图5）。  　　今后，产总研将对碳纳米管晶圆的物理性进行评测，进一步开发利用其特性的碳纳米管部件。还将注重与企业和大学的合作，并提供碳纳米管薄膜。  　　此次的研究成果已于2008年5月4日刊登在英国科学杂志《Nature Nanotechnology》的网络版上。

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  • 图谋统一3C标准 IT巨头产业主导权之争升级

        目前数字家庭“门派林立”，不同标准的3C产品不能互联互通，这在一定程度上阻碍了产业的发展。此次几大IT巨头组建联盟或能解困  　　英特尔一直没有停止过3C融合的脚步，并将作为通信、计算和消费电子等技术融合产物的“数字家庭”这一概念描绘得越来越清晰。日前，英特尔、英飞凌、德州仪器、松下四家厂商组建了HomeGrid论坛，旨在推广利用家庭内各种连线传输电影、音乐、图片的家庭网络。  　　事实上，随着3C融合步伐的加快，越来越多的企业把目光瞄向这一新兴市场，日本的松下，韩国的三星、LG等电子巨头都分别以自己的技术构想组成不同的阵营，而争夺数字家庭主导权的赛跑已经到了关键时刻。因此，无论是IT企业、通信厂商还是传统的家电企业，都希望能让数字家庭的种子早日开花结果。  　　打造“全业务宽带网络”  　　英特尔、英飞凌、德州仪器以及松下上周宣布，它们将帮助推广和测试一种利用电线、电话线、有线电视线路连接计算机、电视机、家庭娱乐系统的标准。它们希望采用新标准的产品能够在约一年后上市销售。  　　用HomeGrid论坛总裁、英特尔官员马特的话说，电线是世界上最普及的技术，几乎每个房间都有电线。这类技术有着巨大的技术潜力，它可以被应用到DVD、电视机、PC、音箱等任何家用娱乐产品中。  　　事实上，消费电子和计算机厂商一直都在积极推广数字家庭概念，但是，标准的缺位影响了这类产品的发展。业界已经开发出利用Wi－Fi连接家庭中各种设备的无线标准，但有线网络有自己的优势，例如，更稳定、传输能力更高，而且大多数家庭有现成的网络连线可供使用。  　　目前各国数字家庭网络标准的联盟有二三十个，基本上所有的IT和传统彩电厂商都很重视数字家庭产品的研发，都在积极联合运营商、内容提供商研制自己独特的集约化数字家庭解决方案。而数字家庭联盟的纷纷成立，也意味着急于分享数字家庭市场“蛋糕”的厂商，有了相对标准化的开发平台，可以大大减少开发成本和开发时间。  　　触角伸向电信业  　　HomeGrid论坛的成立应该说是英特尔图谋以久的结果。  　　事实上，英特尔从2006年底开始就已经加强与电信运营商的沟通与合作。除了作为IT服务提供商参与运营商生产系统、集成系统以及基础设施等领域的建设外，英特尔更多地把电信运营商作为合作伙伴，共同探讨新的业务模式。  　　与此同时，数字家庭联盟不仅仅是服务于用户、IT公司以及Web公司，其对传统的IT厂商自身进入电信业也是一个机遇。因为运营商最终将驱动数字家庭的演进，将移动宽带、固定宽带与家电设备连接起来，在IMS的平台上建立数字家庭联盟，将宽带业务随时随地提供到用户选择的任意屏幕上，并最终实现终端的自由选择，灵活转换。  　　另外，数字家庭本质上是一种更好的体验、更欢畅的娱乐、更丰富的沟通，其移动互联网终端完全可以跟电信的很多业务结合，既可以针对个人消费者，也可以针对企业用户，包括一些行业用户可以为运营商在无线移动或者说无线宽带运用方面提供一个很有力的载体。利用移动互联网终端不仅可以做更多的业务，同时也可以让用户百分之百地体验到数字家庭概念，包括互联网现在所有的功能。  　　标准亟待统一  　　目前数字家庭“门派林立”，不同标准的3C产品仍然不能实现互联互通，这在一定程度上影响了数字家庭产业的发展。  　　因此，要改变目前众多数字家庭联盟产业化上行能力不够的现状，必须有一个统一的技术标准，以便厂家推出产品；要进一步丰富内容，以内容带动市场，确立可行的数字家庭建设标准，让融合的3C产品实现良好的互通，减少厂商开发成本的同时，增加消费者在使用产品时的便利性。这三个基本面实现后，还必须要有一个公共结算的平台，解决收费问题和实现利润分配。  　　此外，数字家庭联盟还要对消费者进行消费培育，让他们习惯把“盒子”作为家庭娱乐中心，在推广产品时，要降低消费者的初次购入成本，以利产品更好地推广。  　　专家指出，真正的数字家庭应包含更多的内容，而不仅仅是娱乐。随着人们对生活舒适度追求的增多，实现灯光窗帘、环境检测、远程监护、家庭安防等多种用途的数字化家居生活也将成为可能。

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