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  • 电子代工行业涨价成风

        来自上游的涨价之风，很可能令笔记本电脑、影碟机、电脑等IT产品的终端价格再也“扛不住”上涨之势。本月中旬，三大笔记本代工厂商仁宝、纬创、广达联手提高笔记本电脑代工价格后，碟机、主板、芯片的代工厂商接连喊涨，IT产品将面临越来越多也越来越难扛的涨价压力。 　　金属、零件价涨幅高达30% 　　上周，台湾省两大碟机厂商建兴电子、广明酝酿在第三季度起调高光驱和影碟机代工价格，涨幅为3%-10%.根据代工业界提供的数据，金属、塑料等原材料价格增长大大超出其所能承受的范围。据悉，生产光驱的碟机的重要原材料中，目前锡、铁等金属材料比去年下半年涨价高达30%-40%、电源供应器和其他材料涨了25%，主轴马达等关键零部件涨了10%-15%. 　　紧随其后喊出涨价的是电脑主板的代工厂商，其指出仅今年第二季度主板最关键的零部件PCB板、铜和锡都将价格大涨，6月起将调高部分产品代工价格。 　　台积电暗示芯片涨价 　　日前，全球最大芯片代工厂台积电也公开表示，成本持续上升威胁到盈利，将考虑提高芯片代工价格。作为行业领导者及最老资格厂商，台积电为大量IT厂商提供各种处理器、解码芯片的代工生产，其喊涨对IT产业造成的影响可想而知。 　　“我们正面临一些结构化利润压力，并有原材料、通胀和油价上涨的压力。”台积电负责全球营销的副总经理陈俊圣表示，台积电需要调整价格的主要是那些使用了先进生产工艺的芯片，但未透露涨价幅度和具体时间。 　　代工厂商惨成“夹心饼” 　　在生产成本日益加大的同时，IT产品由于竞争加剧，成为为数不多的依然没有涨价的领域，在全球IT产业中扮演重要角色的代工产业则成了产业链中最受伤的角色。一方面上游提供原材料和零件的厂商涨价，如果不接受将无法获得原料而影响生产；而代工客户则要求价格越来越低的产品，贸然提高代工价格也很可能造成订单流失。 　　“成本压力在去年下半年就开始严峻起来了，到今年第二季度，不少上游原材料商就摆明要涨价，否则不愿供货，因此不得不向代工客户要求提高代工价格，否则难以为继。”建兴电子一负责人表示。 　　业内普遍认为，代工厂商的客户将会接受提价要求。惨成“夹心饼”的代工产业再也无法承受压力、将成本压力抛给代工客户后，终端市场上的IT产品会跟随涨价吗？如果本已高涨的成本继续上升，终端涨价恐怕难以避免。

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  • 日开发可预测半导体特性变化的电子模型

    据日本《日刊工业新闻》报道，一家由东芝、NEC电子等11家日本半导体生产商共同出资建立的高技术企业半导体尖端技术公司，近日成功开发出一种电子模型，该模型可被应用于预测互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管的特性变动。  　　 在下一代半导体的研制与开发过程中，通常都会应用到一种叫浅沟道隔离（STI）的技术，这种技术被用于分隔大规模集成电路中CMOS晶体管的相邻元件。而应用新开发的这种模型，可以在进行STI工序时预测所产生的应力引起的晶体管的特性变化，从而使对相邻元件间距离的计算更加精确，不必像过去进行半导体设计时那样考虑过多的冗余。 据该公司称，这项发明可以将大规模集成电路的性能最大提高20%%，并将被日本生产商应用于下一代大规模集成电路的开发。 

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  • 英飞凌或将与恩智浦合并 半导体业进整合期

    昨天，德国半导体企业英飞凌宣布，其CEO沃尔夫冈·泽巴特(Wolfgang Ziebart)将于本月底离职，原因是在公司战略方面他与其他管理层产生了分歧。  外电报道称，美国私人投资公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)计划通过发行新股的方式拥有英飞凌40%~50%股份，随后将其与恩智浦半导体合并。  由于泽巴特反对这一交易，分析人士认为，这是泽巴特离职的主要原因。  “恩智浦已做好并购这方面的准备，但具体的收购目标现在还不方便透露。” 恩智浦全球副总裁Theo Claasen日前接受《第一财经日报》采访时表示。  英飞凌与恩智浦的出身相似，前者分拆于西门子，后者则是2006年从飞利浦分拆出来。Theo Claasen认为，在半导体行业的每个细分市场，只有处于市场前三位才有机会，因此半导体产业的兼并整合风潮即将到来。  英飞凌上月发布了2008年第二季度财报，当季亏损接近14亿欧元(约合22.1亿美元)，这是英飞凌连续第五个季度出现亏损。  恩智浦的数据显示，2007年半导体行业总收入为2690 亿美元，3 家公司收入大于100 亿美元，10 家以上公司收入大于50 亿美元，因此只有处于市场前列才有机会。  Theo Claasen预计，2008年恩智浦的业绩增长幅度在0~3%之间，他认为这主要是全球半导体市场增长乏力所致。  不过，恩智浦资深副总裁暨大中华区区域行政官叶昱良表示：“中国市场业绩占到恩智浦全球市场的1/3，因此中国市场高速增长将弥补全球业绩增长乏力的缺憾。”  数据显示，从2003年到2011年，半导体市场的全球增长率为8%，而中国市场的增长率为14%，中国市场在全球半导体市场的份额将由2007年的35%进一步增加到40%。与中国市场的高速增长相对应，日本、美洲、欧洲和中东的半导体市场都在逐年递减。    

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  • IC设计业进入“时尚驱动”新时期

    IC（集成电路）设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。 平均利润率12% 1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业在2000年到2006年期间总销售额年均复合增长率一直保持在60%～70%之间。2007年，中国IC设计企业总销售额达到近270亿元，占我国半导体业总销售额的比例为23%左右。我们认为，IC设计业已经成为中国半导体业不可或缺的一部分。而且，它在创新方面也起到了引领的作用。 其次，2007年IC设计业销售额与2006年相比的增长率，相对于2006年以前每年60%到70%的增长率来说是下降了。在去年，IC设计业的产量比2006年增加了30%，但销售额增长率仅为14%。增长率出现了大幅度的回落。而对于2008年来说，我们预计IC设计业的产出总量依然在稳步增长，但从增长率来看，行业在进行大幅度的调整。但是，我们认为行业的调整还是健康的。IC设计业是一个创新型产业，产品总要不断地更新换代，因此这一产业以螺旋式的形式发展是非常现实的。 第三，在IC设计业的近500家企业中，大约有1/10强的企业，也就是前50多家企业，托起了总营销规模的70%。这50多家企业的年销售额都在6000万元以上，总的销售额达到180多亿元。赢利的企业在100多家，占1/4。我们把这100多家赢利企业的总利润作为分子，500家企业数量做分母，计算出的行业平均利润仍然是12%，这说明IC设计产业是很有生命力的产业。 产业进入“时尚驱动”新时期 增长数据表明，我国IC设计业目前进入了一个调整期，而调整来源于整机产业的发展状况。目前，个人消费需求已经超过了政府和团体的需求，占据了需求市场的50%以上。为此，整机行业呈现了四个“日益”特点，即产品的寿命日益缩短，开发费用日益提高，应用市场日益分散，产品功能日益复杂。这样，我们IC设计业也处于一个“时尚驱动”的新时期，竞争日益激烈。 市场一旦以个人消费为主体，对成本的要求就非常苛刻了，正因为如此，我们IC设计产业不仅产量增长了30%～40%，价格还降低了30%～40%，导致产业增长率大幅度下降。这就是我们IC设计业目前面临的市场现状。这个现状是极其残酷的。我们行业协会也呼吁大家要正确对待这一新历史时期的需求，要求大家正确对待行业竞争。我们不鼓励大家在价格上血拼，而是希望大家抓住市场需要，推出有自主核心技术的产品，来满足市场的需要。 原创技术使企业获得成功 我们看到IC设计企业的创新正在往高低两端发展。有些企业做出了非常高端、带有核心技术的芯片产品，他们推动整机企业成功地拓展高端市场。例如深圳海思半导体，华为使用的他们的很多产品都是采用65nm和90nm工艺的高端芯片。除此之外，还有一个海归创办的企业上海普然通信，它去年所研发的快速宽带流量汇聚处理芯片已成为华为系统中的重要器件，对华为的系统产品进入英国电信起了积极作用。 除了高端产品外，我国IC设计业的中档产品是以作为数据传输和处理介质的IC卡为代表的。对于这部分市场，国家的采购和订购占主要份额。 此外，我们还有相当一部分企业耕耘在低端产品市场上，他们主要以各类电源管理、音视频产品为代表。他们产品的技术含量虽然不太高，但是因为他们的服务做得好，反映速度快，成本控制较好，因而，还具有相当大的产业规模，甚至对于东南亚等市场仍有相当的保有量。 中低端产品市场目前尚是我们产业的主要部分，政府一直还在推动它的规模化发展。而高端市场是目前我们正在鼓励的，希望大家在创新过程中能够在这一市场上有所作为。 在产品创新中，我们尤其鼓励原创，因为我们目前还非常缺乏核心技术。应该看到，IC卡是根据国家信息系统的需要，由政府和大机构来采购的，这给了我们一定的市场保障和相当宽松的发展环境，在集成电路产业链建设和应用层面推动上，发挥了积极作用。为了全面地应对竞争，把握命运，各企业都在重视原创技术的开发和技术产品的储备。例如，北京君正在CPU上的原创技术，使他们在现在的发展中如虎添翼。 整合是必然趋势 我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。相比之下，在FSA(全球无晶圆厂半导体设计公司协会)登记的全球设计企业也只有500家，其中最大的公司像高通、博通，他们一年的营收都在40亿美元左右，而我们最大的企业营收仅在1.6亿美元左右。我们可以用“一片小草”来形容我们的设计企业，规模虽不小，但很娇嫩，又太离散，抵不住冰雪风暴的冲击。有的归国的学子手中掌握一两个专利就充满激情地回国创业，但在这样复杂的市场环境中，面临很多未曾考虑的困难和问题，相当比例的初创企业是处于举步维艰的状况。 因此，我们呼吁IC设计企业要走整合与共赢的道路。通过整合，把行业中的有效资源集中在一起。有条件的小企业要按照多种商业模式，走技术合并的道路，最好能嫁接到几棵参天大树上。这样，如果我们行业中有20个每年营业额达到3亿美元到10亿美元的企业，我认为我们这个行业就站住脚了。 呼唤真正的整合是今年中国半导体行业协会设计分会的主旨和任务。而整合与协调发展是需要大家在各个层面上努力的。分会就要做这样一个红娘和平台。具体来说，对有发展前景的公司，我们要继续支持；而对那些条件不具备、发展艰难的企业，在征得他们同意后，我们将把资料收集起来，针对行业大企业的需求进行定向推荐。 我们鼓励行业企业的关停并转。去年，已经有8%的企业进行了关停并转。在整合过程中，我们看到一些企业不愿意合并，这其实跟我们的传统文化有很大关系。但我们要看到不整合、不做强是不符合半导体行业发展规律的，因此，我们希望在传统文化层面上，我们也能够融入现代企业和现代企业家的精神。 “领头羊”需要成长环境 在2005年，我们有3个优秀的IC设计领军企业在美国纳思达克上市。2007年这三家企业与2006年比，增长率不大，利润也低了。作为公众公司，他们本身就要直面一般企业所没有的压力，况且，他们多是以个人消费为主的产品，也吸引更多的企业效仿他们纷纷转向这些应用领域。在这种情况下，他们必须加速调整产品线，推出新的产品应对这种挑战，这也让他们付出了更多的艰辛和努力。 针对IC设计企业如何做大做强，我们也认真分析了我国前30名企业。由于我国IC设计新兴产业的诞生和所走过的路是比较特别的，是在“908”工程中强行分离出来发展的，当时不具备很多条件，包括市场环境、资本市场、国家信息化进程、整机自主创新的需求、生产资源以及生产链其他环节的支持等等。在市场开放的条件下，20世纪90年代，我国幼小的设计产业群，直接面对强大的跨国公司的挑战，这完全是一种不平等的对抗。我们这些领头的企业走到今天很不容易，是经过考验的，他们所付出的艰辛不是所有人都能了解到的。虽然这两年我们看到他们的营收变化不大，但其实这些企业的发展和运营内涵一直在变。 据统计，我国目前仅有5%的IC设计企业有海外资本注入。而我国在资金支持方面只有一些科研渠道对中小企业进行扶植，还没有形成一个完善的资本市场。有国有成分的企业在融资或关停并转中还有很多实际问题难以操作。而半导体公司在产品技术更新换代和持续发展上，需要大量的资金，这是我们面临的一个重要问题。 IC设计企业的发展还要依靠产业链上下游的环境。从下游整机的需求环节来说，我们的整机企业一开始走的是装配的道路，他们不可能给芯片业提出需求，这是IC设计业发展最大的障碍。而从产业链条上游看，以前国内综合条件非常匮乏，而且水平参差不齐。 此外，在IC设计业发展过程中，政府虽然给了我们非常多的支持，但对于我们这一新行业发展的客观规律没有足够的理解和认识。从体制和机制上对IC设计企业压力也非常大。此外，政策的实施要看政府的意志和力度，政府采购政策已经提出了七八年，但实施起来很困难。去年财政部也颁布了《自主创新产品政府首购和订购管理办法》，我们希望这个政策能够真正落实。 总体来说，对于这些领头羊，我们不要求全责备。他们的成长离不开资金、产业环境和国家相关政策的支持，当然，最关键的问题是要提高企业的核心竞争力、创新力，加强内功的培养。到2010年以前，这些领先的企业和我国的设计业都将要自觉或者是无奈地去完成一次从技术、产品、队伍、市场及管理等方面的整合，才能步入新的发展阶段。

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  • 市场疲软妨碍库存消化 半导体供应商面临压力

        第一季度消费电子产品市场，尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场形势逊于正常的季节形态。据iSuppli公司，这些领域，加上PC和手机领域，销售情况预计在2008年下半年有所起色。 　　这些产品出货放缓，已妨碍芯片供应商清理过剩库存。供应商已削减产能，并对增加库存持谨慎态度。但是，这些厂商先前可能还不够谨慎，需求不振促使客户推迟订单。这些订单正在导致已经膨胀的库存进一步增加。目前，在6月底以前市场可见度可能保持模糊。虽然供应商正在准备应对客户推迟订单，但订单推迟的严重程度仍然不太明朗。 　　多数厂商已发布了符合季节趋势的第二季度业绩预测，但终端市场需求放缓，正在限制今年下半年的增长潜力。第一季度工业市场的表现好于消费电子市场。许多厂商的2008年业绩预测，都是基于消费电子产品销售在下半年反弹的前提。 　　第一季度，许多消费电子产品的销售低于预期，导致库存水平居高不下。2008年第一季度PC和服务器的销售情况基本正常，但笔记本销售抵消了台式电脑销售疲软。台式电脑销售不振，加剧了台式电脑硬盘与图形处理单元的积压。PC供应链中稍早存在的问题，如微处理器库存和价格及电池短缺，到3月份仍然存在。 　　芯片库存上升 　　尽管人们先前预期第一季度电子价值链中的过剩半导体库存水平会有所下降，但实际库存增长到了36亿美元，使芯片供应商面临不利局面。 　　第一季度半导体市场的表现逊于预期，在能源成本上涨和消费者支出低迷之际，市场对电子元件的需求下滑。这导致半导体供应商和电子价值链中其它参与者的过剩库存上升。 　　虽然在第一季度这个淡季供应商的库存通常都会增加，但先前对于2008年第一季度过剩库存将会下降的预期，是基于2007年底工厂的产量较低。但是，尽管产能利用率下降了，2008年第一季度半导体供应商的库存天数(DOI)上升，导致供应链中的总体过剩库存增加。 　　继第四季度过剩半导体库存比第三季度下降47%、过剩芯片库存减少20亿美元之后，第一季度供应链过剩库存又增加了13亿美元或57%。今年第一季度过剩库存上升主要是因为供应商的库存增加。下图所示为iSuppli公司对各季度全球电子供应链过剩半导体库存的估计。全球电子供应链过剩半导体库存情况，来源：iSuppli     第一季度厂商业绩好坏不一 　　2008年第一季度，厂商的业绩好坏不一，有些厂商未能实现目标，而有些厂商则优于目标。总体来看，厂商报告称订单撤销率较低，但不是所有的评论都是正面的。有些厂商的sell-through(代理卖给经销商)销售情况疲弱，但普遍预期分销销售将在第二季度上升。分销商现在持有极低的供应水准，因此不必担心sell-through销售放缓会导致渠道充斥多余元件。 　　目前，较慢的分销速度暗示终端需求缓慢，但没有提供关于销售下降严重性的线索，因为交货期较短。至少一家分销商曾警告说，第一季度元件销售情况疲软。这项声明指出了第一季度面临的许多问题，经济不景气只是问题的一个方面。但是，虽然该公司的营业收入未达预期目标并非暗示该公司明显全面放缓，但却反映了供应链的整体环境。 　　除了经济低迷以外，多数厂商同时都面对不只一个问题。对于分销渠道来说，预期产业疲软现象不会持久，有些厂商的分销速度在4月初加快。这为第二季度预期增添了乐观情绪。第二季度总体出货量和营业收入展望虽然也是好坏不一，但总体来说比较乐观。 　　在美国，库存因销售场所和产品组合问题而上升。由于消费者转向折扣商店和低价商品，导致库存出现不同的变化。虽然消费者在购买商品， 但错误的商店会积压错误的商品。 　　第一季度，手机市场比预期疲弱，导致手机OEM厂商为争夺市场份额而使出浑身解数。预计第二季度手机销量增长继续放缓，将会影响手机OEM的库存，以及移动芯片组的库存。虽然手机销售情况不佳，第一季度通信订单仍然符合预期。全球基础设施建设保持稳定，尤其是在中国。

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  • 赛迪顾问发布半导体行业薪酬调研成果

          半导体行业人才流动性现状 　　目前，半导体企业面临的一大问题就是技术人才的流失率非常大。2007年我国半导体企业的平均人才流失率超过15%，一些规模较小的企业的流失率甚至达到25%以上。 　　图1  2007年半导体行业不同职位离职率趋势 　　 　　在半导体行业员工主动离职率中位值为15.2%，最高超过了28%，最低的仅为2.7%。分解到各个层级的员工，工程师、主管/高级工程师的离职率最高，接近20%。 　　半导体行业的薪酬发展现状 　　第一，全行业薪酬整体上涨。 2007年中国半导体产业整体人均年薪约6.11万元人民币，低于电信运营、IT服务、软件等行业，薪酬竞争力居于中下游水平。2007年行业整体薪资有所上涨，平均涨幅达到9.1%左右。设计类岗位、制造类岗位、封装测试类等岗位之间的薪资水平参差不齐。从各个层级内部来看，不同工作方向的岗位薪酬差距较大，其中研发与市场的收入相对较高。 　　图2  2004-2007年半导体行业的年均薪酬水平及涨幅状况 　　 　　 　　第二，中高层年薪涨幅明显 　　中高层人员是企业的核心资源，而流动率偏高以及人才供需矛盾的加剧使得中高层人员的薪资增幅明显。 　　 　　第三，工程师薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系。 　　半导体行业中工程师数量众多，IC设计/制造/封装以及通信电子系统和设备是高薪集中的行业。此两个细分行业的平均薪酬分别为12万元和10万元左右。工程师在工作年限在1－15年之间的薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系：其中工作时间为1－3年的工程师平均薪酬为7万元左右；工作3－6年的工程师的年薪平均达到10万元。入职时间在15－20年的工程师的平均年薪最高，达到13万元以上。然而，除了公司管理层和高级职称者外，工作时间超过20年的工程师平均工资呈下降趋势。 　　第四，外资、合资企业薪酬水平更具竞争力。 　　半导体行业中，外资(独资)企业的薪酬水平高于合资企业、国有企业、民营企业，其薪酬水平达到了88116元。往下依次是合资企业、国有企业和民营（私营）企业。造成外资企业薪酬水平强竞争力的主要原因是由于外资企业拥有雄厚的资金背景和技术优势，在提供高水平薪酬方面更具实力。 　　图3  2007年不同性质半导体企业薪酬水平比较 　　 　　第五，不同地区之间薪酬差异明显。 　　赛迪顾问调查数据显示，位于上海、北京、深圳等经济发达地区和城市的半导体企业薪酬水平较高，其中上海地区半导体从业人员年平均薪酬水平位居榜首达72361元，深圳为69826元，北京为62274元，而成都、武汉为5万元左右，明显低于上海平均水平。 　　半导体行业福利应用状况 　　目前，在半导体企业中，支付国家规定的基本医疗保险、养老保险和失业保险的大约分别为80.1%，75.2%和88.1%，支付住房公积金的约为76.7%；在国家规定之外的的福利项目中，通讯补贴、交通补贴和餐补是应用最多的，均在60%以上，而没有任何补贴的占17%。企业在支付补贴性薪酬时，体现了不同的薪酬支付偏好：有的企业将补贴当作职务消费，比如通讯补贴、交通补贴、岗位津贴等都体现了职务高，补贴高，有职务的有补贴，无职务的无补贴；有的企业将补贴当成了福利性收入，全员发放，不同人员的差距不大；有的企业不发放补贴性薪酬，薪酬结构中主要包括基薪和绩效工资，确定基薪时考虑了岗位的价值，其他都由绩效来体现。 　　公司应该在实现利润最大化的同时适当提高员工福利，例如可以增加员工保险种类，提高各种补助，或是提供带薪休假等。 　　图4  2007年半导体行业国家规定的福利应用情况 　　 　　图5  2007年半导体行业国家规定以外的福利应用情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　半导体行业的薪酬发展趋势 　　第一，行业的整体薪酬水平将快速增长。 　　随着半导体行业在我国的发展，行业整体薪酬水平连年看涨，特别是经理层以上的薪酬曲线抬升幅度较大，体现出业内对管理层和高级专业人员的重视。希望通过高薪充分调动他们的积极性，从而为企业实现更多利润。 　　赛迪顾问预测，未来五年，我国半导体行业整体薪酬水平保持持续增长势头，到2012年，行业的年均薪酬水平有望超过9.3万元。 　　图6  2008-2012年半导体行业年均薪酬水平及涨幅预测 　　 　　第二，薪酬结构日趋合理。 　　从整体薪酬结构看，固定收入比重将逐渐变小，变动薪酬在总薪酬中比重逐渐加大。尤其是随着层级的提高，变动收入所占总收入的比重逐渐增大。经理层以上从沟通能力、影响范围、创新程度等方面对公司的发展起到更为重要的作用，因而提高薪酬在激励员工方面的功用，更好地对这部分核心管理人员和技术骨干人员进行保留和激励，体现了多数公司注重现代企业绩效管理理念。 　　第三，实施全面薪酬制度。 　　薪酬既不是单一的工资，也不是纯粹的货币形式的报酬，它还包括精神方面的激励，比如优越的工作条件、良好的工作氛围、培训机会、晋升机会等，这些方面也应该很好地融入到薪酬体系中去。内在薪酬和外在薪酬应该完美结合，偏重任何一方都是跛脚走路。物质和精神并重，这就是目前提倡的全面薪酬制度。 　　第四，重视薪酬与团队的关系。 　　半导体企业需要以团队为基础开展项目，强调团队内协作的工作方式正越来越流行，与之相适应，应该针对团队设计专门的激励方案和薪酬计划，其激励效果比简单的单人激励效果好。团队奖励计划尤其适合人数较少，强调协作的组织。

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  • 四川地震卫星应用凸显IC产业作用

        汶川地震发生后，由于通信瘫痪、道路阻隔以及天气恶劣，只有卫星能够发挥作用。一颗颗对准地震灾区的各种卫星的应用情况凸显了推进这一产业的关键作用。 　　成像应用 　　在地震发生时，国家测绘局安排3颗高分辨率、雷达遥感卫星对准灾区，获取卫星影像，同时调集飞机赴灾区进行航空摄影。有关测绘人员和其他先进测绘技术装备，于13日晚赴灾区实施实地测量工作。 　　中国科学院对地观测与数字地球科学中心主任郭华东表示，遥感卫星图在地震中发挥了很大作用。从14日晚上开始，在高层会议上，无一例外，都有遥感图像在起作用。 　　中国国家科技部部长万钢20日说，中国科技专家在第一时间利用卫星遥感、遥测等先进技术手段，为科学研判汶川大地震灾情提供支撑，并不断将分析报告和建议报给中国国务院和抗震救灾指挥部。同时，科技部已安排500万元专门经费支援灾区，并安排3000万元相关科研经费。 　　国家国防科技工业局也积极协调中外卫星资源，首先安排中国卫星密集地对地震灾区进行成像，并调集过去卫星对灾区成像的图片，加强灾情监测与评估。 　　中国在充分利用国内卫星资源的同时，还于汶川大地震发生后一小时内，按照“空间与重大灾害国际宪章”启动相应国际减灾合作机制，提请包括美国、加拿大、法国、日本、印度、欧空局等11个主要航天机构的20颗卫星为中国提供灾区图片。 　　日本航天局已于13日14时向中国提供了由其ALOS遥感卫星拍摄到的受灾地区雷达卫星遥感图片。此次日本航天局提供给中国的雷达卫星遥感图，分辨率为100米，这是本次地震灾后通过国际合作首次获得的灾区大尺度卫星遥感图片。 　　5月16日，美国宣布将向中国提供四川震区的卫星照片，包括损毁的水库、道路及桥梁的卫星图，这被美国官方认为是史无前例的举措。 　　导航与通信 　　中国自主研制的“北斗一号”卫星定位系统由救灾部队携带相应终端，进入灾区发挥作用，陆续发回相应的灾情和救援信息。 　　从获取的一条“北斗一号”卫星导航定位系统监测信息中，可以了解其作用，该系统当时监测报告称——一支携带了“北斗一号”终端机的部队，从中午12时开始，沿着马尔康、黑水、理县到汶川的317国道，以每小时6公里左右的速度一路急进。6个小时前进了近40公里，已经进入汶川县境内，离县城还有40公里左右的路程。 　　而我国是继美国全球卫星定位系统(GPS)和俄罗斯的全球导航卫星系统(GLONASS)后，世界上第三个建立了完善的卫星导航系统的国家。 　　中国卫星导航定位应用管理中心紧急调拨1000台“北斗一号”终端机配备给一线救援部队，但无法进行语音通信。 　　12日下午，四川汶川通讯全面中断，成都军区只能派直升机从空中侦察灾情。汶川县电信分公司员工通过移动卫星终端与阿坝州分公司进行了短暂的沟通，这几乎是汶川县自地震以来的第一次对外通讯。正是依靠移动卫星终端设备，汶川县委书记对外打通了第一个电话。 　　汶川空降行动中，15名伞兵携带的也是移动卫星终端。新华社目前在一线的新闻记者也使用移动卫星终端设备向总社发回图片、文字等新闻。 　　中国卫通已经投入和即将投入的卫星电话超过1500部，系统经扩容后在四川灾区可支持3000部卫星电话的容量，同时进一步扩容方案已经制定。卫星电话系统包括铱星、海事卫星、全球星、欧星、亚星等，国际海事卫星组织应中国交通通信中心要求，为中国震区增加了2倍卫星信道资源，提高了海事卫星设备的通信能力。 　　另外，各地救灾卫星通信突击队也带着卫星通信车赶赴灾区，这些卫星应急指挥车，可提供远程通信功能和区域通信功能。它的关键作用是，可以确保在地球上任何地方(只要有卫星)与外界联系，对抗震救灾起着极其重要的作用。 　　远程努力 　　5月20日，在张江高科技园区某大楼卫星直播演播室里，卫星画面上出现四川大学华西附属医院王医生的焦急面孔——“现在救出的伤者被困时间越来越长，急救中要特别注意什么？”“尽可能静脉补液，晶体和胶体一起补……”二军大附属长海医院骨科教授杨瑞和在后方给予回答。72岁的杨教授曾参与唐山大地震救援，并担任领队。 　　这是中国灾害防御协会救援医学会和“24小时医学频道”从18日起，组织上海、北京、江苏等地的著名医学专家，通过专有卫星传输平台，24小时不间断与前方救援的医护人员，进行现场互动远程指导。 　　在互联网方面，地图网站Mapabc推出了“5·12”大地震前四川汶川县、茂县、映秀等地区的视频影像，这些视频资料是高德软件有限公司从事地图测绘工作的基础材料，真实再现了汶川地震前景象。 　　Google(谷歌)中国已于地震当天夜里紧急制作了“地震形势图”，让网友通过Google Earth软件的卫星地图，看到四川汶川当地的地理位置以及全国各地最新的抗震救灾情况，并找到提供捐赠的链接。 　　地震发生后，为帮助政府和网民尽快了解灾情状况，Google在全球范围内紧急调动各项资源，寻找实时卫星图片，并免费向中国国家地震局和测绘局提供数据支持。在多方协助下，Google已经获得于5月14日和15日连续两日拍摄的最新灾区卫星图片。

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  • 震后产业链有惊无险 半导体公司轮番报平安

         这是半导体产业链的冲击波。  　　“西部园区大部分工厂至今仍然停工。”5月19日，成都市投资促进委员会北京投资促进中心相关人士向本报记者证实。  　　这是汶川大地震第八天，对于半导体产业链来说，也是一个焦急的等待。  　　在此之前，这是一条梦幻产业通道。在“成都-都江堰-九寨沟”旅游通道两侧，规划面积35.5平方公里的西部园区内，分布了半导体、生物医药、精密机器等高新制造产业。  　　这其中包括全球半导体巨头英特尔，其封装测试工厂(英特尔产品(成都)有限公司)，正是位于成都高新西区出口加工区内。  　　来自华硕等主板业者告诉本报记者，由于四川汶川大地震导致交通不畅，“英特尔已对部分芯片组调涨价格”。  　　于是，半导体产业链急诊紧张进行。  　　英特尔的涨价喷嚏  　　半导体市场涨价，市场流传言之凿凿。  　　上述华硕等主板业者告诉本报记者，英特尔四川封测厂并未遭受任何损毁，但目前仅进入局部复工。更为严重的是，对外运输也受到了严重影响，芯片组产品基本运不出来。  　　“其中受影响明显的型号为英特尔G31、G33及945GC芯片组，这3款芯片组占英特尔台式PC芯片组出货比例约45%。”该人士称，“其中945GC芯片组由原先每千颗单价约15美元，调涨至约18-19美元，G31由每千颗单价23美元，调涨至25-27美元，G33则由28美元上扬至31美元。”  　　从地理位置上看，英特尔成都工厂距离卧龙-漩口的地震震中不到50公里之内。涨价流传，也说明了英特尔在成都的封装测试工厂的重要性。  　　英特尔的封装测试工厂即英特尔产品(成都)有限公司，正好位于成都高新西区出口加工区内。从2005年开始生产，是英特尔全球第五座封装测试工厂，也是英特尔在中国的第二家封装测试厂，主要是对英特尔65纳米技术制造的芯片进行封装测试，投资总额达5.25亿美元，产品供应全球市场。  　　5月13日，汶川大地震第二天，英特尔发言人Chuck Mulloy即发表声明称，英特尔在成都的1600名雇员无人受伤，芯片测试和封装厂损失正在评估中。  　　与此同时，出于安全考虑，英特尔成都工厂雇员12日下午已被通知暂不用上班，工厂水电供应也在当日被切断。  　　“英特尔成都工厂以测试和封装微处理器、芯片组和通信芯片为主，但并没有哪款产品专门在这家工厂测试和封装，因此四川地震短期内不会给业务带来影响。”在13日的声明中，Chuck Mulloy即已经对汶川大地震给其业务带来的影响主动做出回应。  　　两天之后的5月15日，英特尔中国公司相关发言人则向本报记者透露，5月16日工厂员工已返工，但生产线何时开始运转还要视整体灾情而定。  　　发言人也详细向本报记者说明了成都工厂在汶川大地震之后的情况。5月14日工厂恢复了水电设施的正常运转。  　　“英特尔产品采用全球动态供应，且成都工厂预留有约90天的产品库存，通常下游PC厂商一般都有90多天的库存量，预计四川强震对PC行业5、6月市场淡季的出货量影响不大。”对于由此可能会出现的芯片供货不顺问题，英特尔中国发言人向本报记者如是表示。  　　　但其中国发言人也坦承，“一旦市场进入7、8月传统旺季，PC上下游供应链可能会出现芯片组、处理器缺货的情形。”  　　据悉，英特尔目前已计划将成都厂的生产部分转移到设在上海、马来西亚、菲律宾等地的芯片测试和封装厂，以保障PC旺季到来前的市场供应。  　　半导体产业链急诊  　　 　　据悉，目前在震区的半导体企业忙着报平安，以消除市场猜测。  　　成都投资委人士向本报记者介绍，在成都高新区，目前已经聚集了50余家IC设计企业、两座8英寸晶圆制造厂、4家封装测试企业及众多配套企业组成的完整产业链。  　　在IC设计方面，有南山之桥、国腾、虹微、登巅、华微、凌成科技、科胜讯、凹凸等50多家设计公司；在晶圆制造方面，中芯国际8英寸晶圆生产线已经量产；在封装测试方面，英特尔一期、二期和友尼森、中芯国际、MPS项目已经投产运行；在配套产业方面，拥有大量设备、材料等集成电路上下游本地配套企业。  　“英特尔在中国的工厂停工时间越久，则其竞争对手如AMD和Nvidia从中的受益就越多。”这是雷曼兄弟公司分析师Tim Luke的预测。  　　事实上，在此之前，半导体产业链已经在成都上演了竞争戏码。3月31日，AMD宣布其在中国的第三家分支机构落户成都武侯区。  　　“目前国内36家IT品牌企业中，有26家在成都设立分支机构，同时AMD的众多OEM厂商联盟成员，都在成都布点，能与自己的商业伙伴‘毗邻而居’，对整个产业链的完善是利好。” AMD全球副总裁、大中华区总裁郭可尊当时表示。  　　除了英特尔之外，中芯国际与成都市政府合资的成芯半导体公司同样位于震区。高端逻辑产品代工，主要以上海、北京厂为主，成都厂主要生产少量模拟、LCD驱动芯片等。  　　来自市场的消息是，几家在中芯国际四川厂下单的台湾芯片生产商可能将订单转交给台积电和联华电子，其竞争对手台积电及联华电子将接获更多订单。  　　“成都员工没有人受伤，设备与厂房也只是出现了轻微的结构性损坏，公司在成都的组装与测试工厂已于13日晚间恢复运转。”中芯国际发言人Victorial Liang表示。本报记者还获悉，成芯半导体制造有限公司中的200毫米晶圆设备目前已在进行安全性试运行，一旦测试结束，成芯半导体公司将完全恢复运行。  　　Victorial Liang表示，停产肯定带来一定损失，但成都厂无论产能还是产品类别，都不会从整体上影响公司运营。  　　另来自西南另一IT业重镇重庆的消息称，投资该市的半导体企业茂德科技8英寸晶圆厂，在本次地震中没有受到任何影响。  　　半导体产业链上的公司此次轮番上阵报平安，也与半导体产业特殊性相关。  　　10年前，台湾省南投大地震后，内存与显示芯片大厂一度熄灯停产，全球PC业几乎为之瘫痪。  　　“芯片厂最怕地震，严重的话，地震会导致黄光机台及石英炉管断裂，因而报废大批晶圆。”专业人士表示。实际上，对于半导体行业，即便是没有人员设备损伤，单是地震所带来的停水停电，对于必须24小时保持高清洁、高智能化运转的半导体企业来说，都是对其整个生产制造链条的严峻考验，同时也不可避免地会影响到企业的供应链及市场运行。  　　“包括英特尔与成芯等受到这次地震冲击影响应非长期。当初中国台湾921南投大地震时，日月光只停工一天随即恢复，因此业界对此次四川大地震所造成影响也不需过度担心。” 台系封测厂相关人士表示。  　　至于其它包括神达、建碁、帛汉、百一、长华等在四川有投资设厂或设立办公室的多家台厂，截至记者发稿时，均未传出严重灾情。  　　“英特尔中国工厂所采用的设备安装了地震防护措施，在发生地震时会强制停止机器将损失降到最低。”雷曼兄弟公司分析师Tim Luke在前述的调查报告中指出。  　　英特尔中国发言人也透露了其中防震秘密：由于封装测试生产线具有电脑保护功能，在发生异常状况时，生产线随即进入待机保护状态。 

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  • “首购订购政策”成为我国IC产业发展新引擎

        当记者此次采访一些国内半导体设计公司，请他们谈对《自主创新产品政府首购和订购管理办法》(以下简称“首购订购政策”)的认识和建议时，一些半导体企业的负责人对记者说，他们并不知道这一新政策。为此，我们感到有必要向国内企业大力宣传这一项对今后我国半导体产业发展有着重大意义的政策。  　　“首购订购政策”是于去年12月27日颁布的。它是为了贯彻落实《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由财政部制定的。它明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，从而鼓励、扶持自主创新产品的研究和应用。其中，“首购”是指对于国内企业或科研机构生产或开发的，暂不具有市场竞争力，但符合国民经济发展要求、代表先进技术发展方向的首次投向市场的产品，通过政府采购方式由采购人或政府首先采购的行为。“订购”是指对于国家需要研究开发的重大创新产品、技术、软科学研究课题等，通过政府采购方式面向全社会确定研究开发和生产机构的行为。  　　我们认为，这项政策对我国自主创新半导体产业将带来巨大的推动力，同时为正处于发展期的国内半导体企业开辟了新的发展机遇。实际上，几年前就展开的第二代居民身份证项目，因为从一开始就确定了选用国内自主创新产品的方针，促使国内厂商努力开发出具有技术特色的产品，基于这些自主创新产品，我国创建了全球规模最大的居民信息系统。而国内智能卡产业链上下游企业也从这个项目的实施过程中，得到了巨大的发展。从这个项目中我们看到政府出台这一“首购订购政策”对我国目前实力较弱、处于发展期、需要扶植的半导体产业链的发展起到了至关重要的作用。  　　与此相类似，目前正在建设的TD-SCDMA(时分同步码分多址)移动通信网络，中国移动采用了多家我国自主创新企业的产品，带动了我国移动通信产业链上下游的发展；正在部署发展中的地面数字电视系统，采用了大量我国自主创新企业的地面传输产品，也极大地推动了我国数字电视产业链上下游企业的快速发展。  　　从上述这些事例中可以看出，我国半导体产业近几年来的发展，可以说与我国产业扶植政策密切相关。但我们也发现，过去“18号文”在落实中出现了一些问题，使我们很多半导体企业至今并没有及时方便地享受到政策带来的好处，因此，没有实现政策制定的初衷，这也是产业发展中的一个巨大的遗憾。因此，当这项“首购订购政策”出台后，我们希望能够及时出台与之相配套的具体实施细则，而且这些实施细则能够真正使自主创新的半导体企业及时享受到“首购订购政策”。  　　在配套实施细则中，我们希望政府首购不应仅局限于整机产品，而应明确包括整机产品中关键软硬件，这样，才能让国内上下游所有相关企业参与进来。只有这样，政府首购对整个产业链才能起到整体的推动作用。  　　一项好的政策，落实执行是关键。我们希望早日出台相关实施细则，使广大自主创新的半导体企业真正享受到这项政策的益处，从而走向更加美好的明天！

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  • 医疗半导体方兴未艾 更多厂商将抢食

        美国演员Michael J. Fox称：“医学科学已经一次又一次地证明，当提供了所需的资源时，疾病的治疗、治愈和预防就会取得极大进展。”2007年医疗半导体市场被东芝、意法半导体和德州仪器等主要大半导体公司所主导，然而，还有许多其他公司正在获取市场份额，并且新兴产业的发展将为更多的公司提供更大的空间。  　　医疗行业正在发生改变，由于医疗活动已经超越医生的办公室走进其他领域(如互联网和家庭)，公司正在利用相关先进技术投入到市场竞争中。按照传统习惯，病人一般是首先去拜访医生，进行病情诊断并使病情得到缓解，不过这种就医习惯已经慢慢发生变化。从很方便地使用互联网来研究病情，到可能远程解决医学问题，医疗市场正经历极剧的变化。  　　信号调节和处理、接口以及无线是几个新兴产品领域。连同其他产品领域一起，今年这些设备在医学领域的销售预计将达到30亿美元。医疗电子产品中的崭新应用通过在这些领域中提供医疗保健解决方案来实现新的市场，这些领域中传统的医疗基础设施已不复存在，这类似于手机，其在没有电话线的地方实现了通信。在发展中的地区实现医疗卫生保健将在短期内推动这一市场。  　　更进一步地，在实际的医疗过程中越来越多的使用电子设备将不断推动需求，即如果它们被用于实际治疗病人，而非只是监测他们的状况。据推测，未来几年，将开发出能够发现并摧毁最终会成为肿瘤的癌细胞的设备，同时还可以开发出其他能够配药的设备。其他潜在应用包括可用于修复组织，甚至器官的可植入设备。目前，半导体供应商已经确立并研究这些发展中的领域。                2007全球医疗半导体供应商的收入份额。

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  • 安全专家：GSM和VoIP缺乏安全性

        据外电报道，在LayerOne安全大会上一位安全专家表示，目前全球被广泛应用的移动通信标准GSM很不安全，因为其用户可以被轻易的跟踪，而且采取简单的措施就可以偷听用户的电话。  　　已经破解了电话算法的安全专家David Hulton表示，GSM系统的安全性有待提高，至少用户应该知道不应该在GSM电话中谈论敏感的事情，因为有人可能正在偷听。这位安全专家称，只要不到900美元，就可以购买到窃听设备并使用免费软件来接入网络以监听网络设流量。  　　来自安全公司Netspi的高级安全顾问David Bryan表示，目前广泛使用的VoIP电话尽管能削减通话成本，但是其基本无安全性可言，VoIP系统是基于开放式标准，其流量不会进行任何加密措施，因此偷听、伪造或者拦截呼叫语音信息是轻而易举的事情。该安全专家指出，目前许多软件工具能实现这些功能，如Vomit工具。  　　目前Skype对其VoIP电话进行了加密，但是其采用了专有技术并不能发现编码可能存在的漏洞。而另外一家VoIP电话公司Vonage根本没有对其电话进行加密。  

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  • 2007年中国IC设计业回顾与发展展望

          2007年产业回顾 　　2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。 　　图1  2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　2007年集成电路设计业21.2%的发展速度首次低于全行业24.3%的整体增速，导致其在国内集成电路产业整体中所占份额在2007年首次出现下降，由2006年的18.5%下滑至18%。 　　图2  2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　虽然2007年国内IC设计业发展放缓，但仍大大高于全球IC设计业整体增长水平。并且由于人民币汇率上涨，2007年中国在全球IC设计业中所占比重在2006年5%的基础上再次提升了0.8个百分点，达到5.8%的份额。 　　图3  2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　2000年之后，国内IC设计单位数量出现爆发式增长，但2003年之后，国内IC设计单位数量增加速度迅速放缓。赛迪顾问数据显示，2007年国内集成电路设计单位数量为491家，与2006年基本持平。 　　图4  中国集成电路设计单位数量历年变化情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　目前，中国集成电路设计产品涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域。由于目前智能卡类(含读卡机具)的芯片设计在设计业中占有很大一部分比重，因此将智能卡领域予以单列。从2007年国内IC设计行业这些应用领域的表现来看，消费电子、智能卡与读卡机具仍是目前国内IC设计业最大的两个产品应用门类。但这两大领域2007年的销售收入增幅却大大减缓，特别是受第二代身份证换发基本完成的影响，2007年智能卡及读卡机具领域的销售收入增幅只有3.9%。相对而言，网络通信领域的IC设计收入在2007年大幅增长了40.5%，成为当年国内IC设计行业的最大亮点。 　　图5  2007年中国集成电路设计业应用结构 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　目前中国集成电路设计业产品结构上，仍以IC卡芯片和音视频解码芯片为主，2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。除这两大类产品外，通信类ASIC芯片、MCU、电源管理芯片以及标准通用芯片(ASSP)也是目前国内集成电路设计企业开发的主要产品。 　　图6  2007年中国集成电路设计业产品结构 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　从厂商结构来看，2007年中国集成电路企业TOP10的门槛已经由2006年的3.3亿元提高到4.5亿元，与此同时，全国销售收入过亿元的IC设计企业数量在2007年已经达到35家。 　　表1  2007年中国TOP10集成电路设计企业排名 　　 排名 企业名称 2007年销售额（亿元） 1 中国华大集成电路设计集团有限公司 14.61 2 深圳海思半导体有限公司 12.90 3 展讯通信有限公司 11.06 4 大唐微电子技术有限公司 10.79 5 炬力集成电路设计有限公司 8.78 6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.50 7 杭州士兰微电子股份有限公司 8.2(E) 8 北京中星微电子有限公司 7.06 9 上海华虹集成电路有限公司 6.83 10 北京清华同方微电子有限公司 4.57 　　纵观2007年国内IC设计业的发展，赛迪顾问认为主要呈现出如下特点： 　　1、产业增速明显放缓，部分企业业绩下滑 　　中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。在产业规模上，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但进入2007年，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企业2007年业绩出现明显下滑。 　　2、部分市场增长乏力  新兴领域仍未形成规模 　　第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了华大电子、大唐微电子、同方微电子以及上海华虹等IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。 　　在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟没有正式启动或未形成规模，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。 　　3、企业产品趋同明显，价格竞争日趋激烈 　　在市场层面，国内IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD－SCDMA在内的白牌手机芯片市场，此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。国内集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。 　　探究目前国内IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这就决定了价格战必然成为国内IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。 　　未来发展展望 　　从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素角度分析，国内市场需求日益增长、政府政策支持仍将延续、产业成熟度逐渐提高等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，国际化竞争正日趋激烈、研发投入日益增长、设计人才仍显不足等也是阻碍产业发展的不利因素。 　　综合这些因素，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，作为集成电路产业的龙头，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后5年的年均复合增长率将达到30.2%。2012年，国内设计业规模将达到845.4亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%的提高至23.6%。 　　图7  2008－2012年中国集成电路设计业规模预测 　　 　　数据来源： 赛迪顾问  2008，01 　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。同时，由于市场饱和度的不断增加，智能卡芯片的需求增长将大幅放缓，其对国内集成电路设计业发展的贡献也将明显减弱。与此相对应，网络通信、计算机及周边设备芯片在国内集成电路设计企业中开发和销售比重将明显上升。此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。 　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展得带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内IC设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内IC设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)与电源管理芯片也将是快速发展的两大类产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、数字音视频解码芯片以及IC卡芯片的发展预计将相对趋缓。

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  • 中国穷学生发明新晶体管技术震惊世界

    国外媒体报道，美国伦斯勒理工学院中国博士生Weixiao Huang发明了一种新的晶体管技术，有望取代高功率和高温电导特性的硅晶体管，目前已经引起了美国和日本一些大汽车公司的注意。 Huang出身低微，是中国乡下一位农民的儿子，2001年毕业于北京大学，2003年获伦斯勒理工学院硕士学位，这两天将拿到伦斯勒理工学院博士学位。 一些基于镓的材料具有某些极其出色的电气特性，远远优于硅，但是要制造出晶体管来比较困难，Huang开发出了一种使用镓氮化物（GaN）混合材料的新晶体管，它具有非常好的物理属性，可以大大降低功耗，改善电子系统的效率，也能够工作在高温、大功率乃至产生辐射的严苛环境下，在各种电子设备、汽车动力、家用设备等里面都有广阔的应用前景。

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  • 全球半导体将持续下滑 预计出现整合

        5月18日消息，据市场研究机构Gartner称，全球半导体市场的下滑趋势将持续，预计该产业将出现一定规模的整合过程。  　　据国外媒体报道，Gartner主管半导体研究的副总裁吉姆·图利表示，半导体市场的增速曾由1990年代的17%~19%下滑至2001年的11%~12%，预计到2020年半导体业的增长速度将下滑至5%左右。  　　图利表示，该市场本身具有周期性变化特点，而周期的上涨或下滑与长期的下滑趋势相融合。  　　图利表示，目前半导体市场的总规模为2800亿美元，不过该市场却存在严重的产能过剩、供大于求的情况，以及厂商过于密集等状况。他表示，未来10年全球半导体产业的整合将进一步加剧，预计有300家厂商将从市场中消失，这一数字相当于目前半导体业全部厂商的三分之一。  　　此外，成本大幅上升也是半导体产业面临的另一个趋势，图利表示，随着半导体技术的更新换代，制造芯片的设备成本也在不断上升。  　　为了获得规模效应，芯片厂商必须得扩大规模，而唯一的途径便是整合，它们不能单纯依靠有机的增长，因此半导体厂商的数量会进一步减少，而规模将出现扩充。  　　图利表示，在半导体   市场，过于依重消费电子的情况将出现变化。过去十年中，消费电子产品几乎占半导体市场的三分之二，而目前这一比例约为50%。图乎表示，印度半导体业新的增长点在芯片设计，印度目光掌握的新兴技术并不多，未来印度的半导体产业必须获得一些新技术，从而拉长增长曲线，而不是蜂涌入那些相对成熟的产业，比如单纯追求建厂速度。  　　图利说，中国台湾已开启了新一轮增长趋势，预计台湾的半导体产业将随着市场的扩展继续发展。  　　Gartner印度研究与顾问公司首席分析师加纳什·拉玛穆瑟表示，印度的半导体市场目前占全球市场的1~1.5%。许多人认为工厂和生产线是半导体产业发展的象征，事实并非如此。

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  • 全球化竞争为中国IC业带来新挑战

    IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。  中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏、资金不足、人才缺乏、产品单一的发展瓶颈。  面对机遇与挑战，在竞争日益激烈的市场环境下，中国IC企业应如何提升核心竞争力，与强大的国际企业竞争？  笔者认为，中国IC业者首先要有全球化的眼光，不论是做哪个领域的产品，都要研究和把握全球的技术和市场，决不能只看国内，只立足于国内，要有做大、做强的想法和决心。因为这个产业不是区域经济，它的竞争是全球化的，企业不能满足于一段时间在某个区域的暂时领先。中国IC业要善于学习和引进世界上先进企业的成功经验和先进技术，加强与外界在各方面的合作，只有把自己当作是国际化的企业，才会适应IC这个全球化产业的要求。  其次，中国IC业适合选择走集中差异化之路。虽然近几年我国IC产业进入高速发展期，年均增长率远远高于全球平均水平，但是我国IC产业的整体水平与国外先进水平相比，差距还很大。尤其是国内企业的技术水平总的来说与国际大企业相距甚远，短期内不可能在综合技术实力上与他们抗衡。  集中差异化战略是在自己擅长的领域内，大力开拓和研发，能把企业有限的力量集结起来，实现技术和市场的突破，从而迅速取得成功。在此成功基础上，再开拓新的领域，慢慢培养自己的综合实力。纵观自主品牌IC企业的成功例子，如中星微、展讯等的崛起，其共同的特征都是在专业领域中的集中领先。他们都是对其所经营的专业领域有多年的研究，掌握着尖端的技术，对全球该领域的市场和技术了如指掌。如中星微把业务集中在多媒体处理芯片，展讯则专注于移动通信及多媒体终端的核心芯片。  再次，在全球化的竞争中，自主知识产权是打造IC产业核心竞争力的关键。企业要重视加强对自主知识产权的认识，通过推行和实施知识产权战略，提升企业的自主创新能力。  中星微和展讯等企业都高度重视自主知识产权体系的建设，他们在企业内部鼓励创新，积极在国内外申请专利，中星微更是对申请专利的员工给予奖励，这些举措使得企业形成了非常好的研发创新氛围。大量的专利也使他们在国内外产生了较大的影响，增强了企业的知名度，为下一步发展奠定了基础。 

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