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  • 忆阻器的黄金时代即将到来

        作为电路理论里的第四种被动电路——忆阻器（memristors），已经通过对一种能生成该新记忆器件的基质材料的处理向其理论原型更进了一步。  　　今年四月份，惠普实验室（HewlettPackardLaboratories）的研究人员声称已经“发现”了由加州大学伯克利分校教授LeonChua在1971年一篇论文里提及的除电阻，电容和电感以外的第四种被动电路——忆阻器。  　　现在，惠普实验室（总部位于加州PaloAlto）表示他们已经展示了如何根据“阻值随流经的电流改变”的原理来控制这种忆阻器材料。实验室的高级人员许诺将在明年加快RRAM（阻抗性随机存取记忆体）商业成型芯片的开发进度。  　　惠普实验室的忆阻器主要研究人员DuncanStewart表示：“我们已经通过试验证明了我们的忆阻器表现得和理论预测的一致，另外我们已经能演示对忆阻器器件结构的工程控制，这意味着我们将很快就能构建出实际芯片。”  　　原子力显微镜下的一个有17个忆阻器排列成一排简单电路的图像。每个忆阻器有一个底部的导线与器件的一边接触，一个顶部的导线与另一边接触。这些导线有50nm宽。（图片由J. J. Yang, HP Labs许可。）  　　惠普实验室的忆阻器是一个由两个金属电极夹着的氧化钛层构成的双端，双层交叉开关结构的半导体。其中一层氧化钛掺杂了氧空位，成为一个半导体；相邻的一层不掺杂任何东西，让其保持绝缘体的自然属性。通过检测交叉开关两端电极的阻性，就能判断RRAM的“开”或者“关”状态。  　　如果是在保持绝缘体自然属性的氧化钛层的一端，该记忆体开关处在“关”的状态。通过在交叉开关结点处施加偏置电压，氧空位将从掺杂了氧空位的氧化钛层转移到无掺杂的一层，即开始了传导过程，并最终打“开”了记忆体的开关。同样地，通过改变电流方向氧空位将从无掺杂的一层转移回掺杂层，并最终把记忆体开关“关”上。  　　忆阻体的主要优势在于它的阻抗变化是非易失性的，直至对它施加了一个相反方向的电压，使氧空位动回掺杂层。目前开关速度可以达到大约每纳秒50次。  　　Stewart说，“人们研究像我们的忆阻体那样能表现出阻抗变化的材料有相当长一段时间，但对于其工作原理的解释各式各样，我们的实证建立在稳定的机理上，其关键就在：氧空位改变了氧化金属的接触面的特性。  　　不过即使知道氧空位将改变氧化钛的阻抗仍然不足以对该材料进行工程上的控制。惠普的研究人员同样需要通过细致的测量确定材料的特性。他们一开始假定氧空位改变了氧化金属材料的体积属性。但惠普现在则声明在氧化层和金属电极层的接触面发生的纳米级变化，而不是金属的体积特性变化，最终使忆阻器的阻抗发生了变化。  　　Stewart说：“我们现在已经通过实验确定氧空位改变了金属-氧化层接触面的电子势垒。”  　　研究人员同时还声称忆阻器是通过削薄肖特基势垒——即金属和半导体接触面的电子势垒，而不是通过改变氧化钛的体积特性来起作用的。  　　惠普实验室设计了一个可以演示忆阻器层与层之间接触面的细节特性的解决方案：将该试验器件横向布局在芯片上，而非纵向布局。惠普实验室的研究员Jianhua(Josh)Yang说“我们采用了单晶体氧化钛来使忆阻器构成一个横向器件，而不是纵向器件，以这种方式我们现在能够对两个接口分别独立地测试，并验证每一个接口对忆阻器产生的影响。”  　　惠普实验室制造了几种不同结构的横向器件以全面体现忆阻器的特性。横向器件同样也能测量不同次序下每一层的电气特性，并最终建立构建基于忆阻器的CMOS半导体的知识基础。“现在我们知道如何根据我们所需的特性来构造我们的新器件。”Yang说，“例如我们想用正极性电压“关闭”忆阻器，我们就会让氧空位置于首层氧化钛。如果你想用正极性电压“打开”忆阻器，你只需要将这两个层反转设置就可以了。”  　　惠普实验室目前正在努力制造第一个原型芯片以演示该电路的功能，预计这项计划将在明年完成。“利用工程控制我们现在可以构建一个能提供具体电气性能的器件，”Yang说。“也只有采用工程控制才能构建更大规模的集成电路。”  　　RRAM的设计将采用惠普实验室的原型芯片的交叉开关结构。单独使用间距少于50nm的金属线作底部电极，与垂直于该底部电极的金属线形成一个交叉开关。工程师计划用两层二氧化钛作为金属线间隙的夹心层，其中一层掺杂了氧空位而另一层不掺杂任何东西。电流在两根金属线之间流动：一个在顶部，一个则在底部，器件可以进行独立的位单元寻址，可以通过改变它们的阻抗最终关闭或打开位单元。  　　Stewart说：“我们正在搭建实际的集成电路以实现我们在非易失性随机存储器市场上的短期目标，这个市场有很大潜力。”  　　惠普实验室计划在2009年推出基于忆阻器交叉开关阵列的RRAM原型芯片。  　　届时除了采用相似的交叉开关结构，还将利用到模拟电路中阻抗的精确变化。惠普实验室声称大规模忆阻器阵列的每个交叉开关的可调阻抗能像大脑一样进行学习。人体大脑里的突触在无论什么时候有电流流经都可以得到增强，相似地忆阻器的阻抗也会被流经的电流减小。通过允许电流在任意方向的流动，这种神经网络可以学习适应不同的需要。  　　Stewart说“RRAM是我们的近期目标，但从长期来说，我们对忆阻器的第二目标是通过建立能学习的自适应控制电路来转换计算，而采用突触的模拟电路至少还需要五年或者更多时间来研究。”  　　他们估计还需要五年时间才能生产出第一个模拟忆阻器原型芯片，商业应用还要差不多十年之久。

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  • 硅谷告别最后一位女性CEO 进入男性为王时代

    7月14日消息，据国外媒体报道，随着VMware联合创始人兼CEO黛安妮·格林(Diane Greene)的辞职，硅谷大型科技公司的女性CEO数量已降至零数。  格林的辞职很可能是出于战略上的分歧，而与性别无关。尽管如此，该消息还是在女性经理人间引起了不小的轰动，很多人对此感到失望。  加州大学戴维斯分校教授Nicole Woolsey Biggart称：“格林的离职在硅谷引起了轰动。许多女性将其视作职业偶像，这对于她们是一种莫大的精神打击。”  目前，大型IT公司中的女高管还包括雅虎总裁苏珊·德克尔(Susan Decker)、甲骨文联席总裁兼CFO萨菲拉·卡兹(Safra Catz)和惠普执行副总裁安·利乌莫(Ann Livermore)等。  此前，一些知名女性CEO现在已大多离职，包括惠普的卡莉·菲奥丽娜(Carly Fiorina)和Autodesk的卡罗尔·巴兹(Carol Bartz)。  今年年初，硅谷只剩下两名女性CEO，即格林和eBay的梅格·惠特曼(Meg Whitman)，但后者已于3月份辞职。

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  • Rambus起诉NVIDIA 称其侵犯17项技术专利

    Rambus对图形芯片厂商NVIDIA提出起诉，指控NVIDIA侵犯了它的17项专利。  Rambus在侵犯专利诉讼领域并不是一个陌生的人。Rambus在7月12日宣布称，它在加州北部地区美国地区法院提出了侵犯专利的诉讼，指控NVIDIA侵犯了它的专利。这起诉讼称，配置SDR、DDR、DDR2、DDR3、GDDR和GDDR3 SDRAMR内存控制器的NVIDIA的各种产品侵犯了Rambus的17项专利。  Rambus称，它多年以来一直要求NVIDIA签署许可证协议，但是，一直没有达成协议。Rambus要求禁止NVIDIA进一步侵犯专利，共同侵权专利和引诱侵犯有关的专利。Rambus要求NVIDIA赔偿侵犯专利造成的损失。  Rambus高级副总裁兼法律总顾问Tam Lavelle说，在过去的6年里，我们一直积极地试图与NVIDIA谈判一个许可证协议。但是，我们善意的努力一直没有成功。图形卡和多媒体产品需要领先的内存性能。随着NVIDIA推进其产品组合，它侵犯的我们的专利数量越来越多。除了法律手段之外，我们没有其它的方法保护我们的专利和要求对于使用我们的专利给予公平的补偿。然而，我们希望继续与NVIDIA进行谈判以便达成和解。  Rambus称，NVIDIA的绝大多数产品在过去的几年里都侵犯了它的专利。如果NVIDIA在法院败诉，它将受到严重处罚，可能被罚款3.069亿美元以上。  NVIDIA在公布了令人失望的利润之后已经感受到了投资者和分析师的压力。如果这场官司败诉，NVIDIA将面临更大的压力。 

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  • 近三成企业亏损 电子制造业期待内需制胜

        近日，工业和信息化部公布了２００８年１至５月份电子信息产业主要经济指标完成情况。数据显示，１－５月份电子信息产业保持了较为平稳的发展态势，全行业主营业务收入和工业增加值同比分别增长２０．３和２３．６％。 　　但是，在仔细研究了近一年来电子信息产业发展数据后发现，我国电子信息产业依然处于“亚健康”的状态。不仅主营收入、增加值增长缓慢，而且分化加剧、中小企业面临更大的经营压力。更重要的是，２００８年１至５月，规模以上制造业企业亏损面达２７．４％，显示了电子信息产业发展亟需扶持。 　　通信设备业发展继续放缓  　　今年１－５月，通信行业实现收入３０７１．１亿元，增长７．８％，低于全行业平均增速１２．５个百分点。虽然保持了今年以来持续的增长，但每个月仅环比增长一个百分点。在工业和信息化部统计的１１个电子信息行业中，通信设备业只比雷达制造业高一个百分点，主营收入增长率位列倒数第二。 　　同时，通信设备业１－５月工业增加值增长１４．５％，这一增长率在各行业中位列倒数第三。工业增加值和主营收入的低速增长，显示了通信设备业发展继续放缓，急需新的增长点。 　　通信设备行业发展放缓主要是受移动通信及终端设备制造行业发展下滑影响。１－５月，作为移动通信及终端主要设备的移动基站设备和电话单机（除手机）分别同比下降１．９％和６．４％。 　　不过，前５月，移动通信及终端设备制造的下降趋势在放缓。专家预计，随着重组后运营商正式开始全业务经营和３Ｇ发展的需要，从下半年开始，运营商对移动通信及终端设备需求量将加大，尤其是移动通信设备终端。由于移动通信及终端设备制造占通信设备行业比重超过６０％，这必将给通信设备行业的发展带来动力。 　　电子制造行业分化加剧  　　１－５月，我国电子信息产业近三成的企业亏损，亏损企业数同比增加８．４％，亏损额达１２５．８４亿元，同比下降１５．５％。同期，行业新增企业２４４８家，增长１５．５％。在企业数增加和利润增长良好的情况下，而亏损企业增加，说明我国电子信息产业在企业质量和效益上发生了分化，强者愈强，弱者愈弱。 　　电子信息产业的分化现象主要表现在以下两个方面。 　　第一，外资企业低速徘徊、国有控股企业效益良好。１至５月份，外商港澳台投资企业收入占我国电子信息产业主营收入的７８．８％，显示了我国电子信息产业的外资拉动型特征，但是１－５月份外资收入增长１８．３％，连续１５个月增速低于全国行业平均水平。与此相比，国有控股企业利润增长１４９．７％，亏损额同比下降３５．５％，显示了良好的增长态势。 　　第二，传统高端电子产品冰火两重天。受技术转型对产业和市场的影响，高端电子终端增长迅猛，液晶电视、笔记本电脑等增长都超过４０％，等离子电视甚至增长３４１．９％；相反，传统类电子产品仍延续去年以来的负增长局面，录像机同比下降１４．９％、传真机同比下降１２％、打印机同比下降２２．９％。 　　期望内需救急 　　实际上，随着全球经济一体化的深入，全球经济对我国经济影响的作用进一步显现，新劳动合同法的实施将对劳动密集型的加工制造业带来生产成本和用工上的连锁反应，加上受人民币升值等诸多因素的影响，企业分化更严重，行业洗牌现象加剧。 　　在此背景下，电子信息产业中的中小企业生存环境更加严峻。这些企业大多没有核心技术，也没有完整的产业链，产品也大多是传统电子设备。无论是销售还是生产都面临较大压力，与此同时，大中型企业通过整合，对市场的话语权越来越强，电子信息产业正在走向“两极分化”。 　　专家指出，中小企业生存环境的恶化显示了电子信息产业整体发展处在一个不良的状态。在全球经济不景气的情况下，外需堪忧，企业应该抓住内需。的确，有机构预计，随着电信重组的完成和３Ｇ发展带来的需求增加，２００８－２０１０年间，仅在移动通信设备领域就有近１０００亿元的巨大商机。 　　当然，窥视巨大商机的，还包括有实力的国外巨头。我国的电子信息产业外资企业占据了近８０％的比重。如何在巨大的国内市场上分得一杯羹，促进国内电子信息企业健康发展，不仅是企业本身的问题，还需要政府在采购、税收等方面的扶持。

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  • 支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

        没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。 　　倾力打造集成电路产业  　　半导体集成电路产业的发展对国民经济有着巨大的推动作用。随着半导体集成电路产业的高速发展，传统产业的发展也发生了翻天覆地的变化。半导体集成电路产业的迅猛发展，一方面改变了社会的生活方式和管理模式，另一方面创造了新的经济增长点。 　　半导体产业是当今世界最有活力和发展前景的领域，集成电路制造则是半导体技术的核心内容。集成电路技术的发展及其在众多领域中的应用，极大地推动了科学技术的进步和社会经济的发展。集成电路产业规模的大小和技术水平的高低，可以反映出一个国家的国防实力和经济、技术发展水平，为此各国不遗余力地促进集成电路产业的发展。我国也出台了各种优惠政策，集中优势力量打造集成电路产业，希望应用以半导体技术为基础的电子信息技术改造现有的传统产业，促使国民经济跨越式发展。 　　在国家的支持下，我国的半导体产业取得了很大发展。在“十五”期间，我国半导体产业IC设计、制造和封测同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，它在半导体产业的整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。与此同时，我国集成电路企业的规模逐步扩大，2006年首次出现销售收入过100亿元的集成电路制造企业。 　　目前，我国集成电路的技术水平获得了显著提高，有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。 　　“十一五”期间，我国半导体产业发展将呈现以下态势：第一，产业与市场规模仍将快速扩大。第二，产品与技术创新将成为企业发展的新动力。第三，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点。第四，整机与IC产业的互动将有新发展。第五，国家集成电路产业政策即将出台。 　　自给程度低是瓶颈  　　半导体集成电路产业是巨大的产业集群，需要多方面的支撑，包括材料、设计、制造。目前，我国的半导体产业基础还比较薄弱，促进半导体产业的发展还需要从促进半导体支撑产业的发展、完善配套市场入手。“十五”期间我国半导体支撑产业有了很大发展，但就现状而言，仍然远不能满足国内半导体产业的需求。 　　从总体来看，我国半导体支撑产业自给程度不足10%，依然是我国半导体产业发展的巨大瓶颈。材料、设备、仪器产业是发展半导体产业的基础，如果没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国半导体支撑产业的发展相对落后。资料显示，我国半导体支撑产业多年来保持了高速增长的态势，但绝大部分增长得益于海外公司转移生产到中国，跨国公司控制着核心技术、关键元器件、关键设备、品牌和销售渠道。建立强大的半导体支撑产业，是我国集成电路产业持续健康发展的基础。发展本土半导体支撑产业不但能摆脱国外的限制，也对降低我国集成电路的制造成本大有好处。在集成电路制造中，设备占固定成本的60%，原材料占流动成本的60%，本土化可以大幅度降低集成电路的制造成本，提升产业整体竞争能力。 　　当前，我国半导体支撑设备仪器与国际水平尚有较大差距，8英寸以上生产线全部依赖进口。近年来，在国家大力支持下，“十五”期间我国在100纳米刻蚀机和离子注入机研究方面取得了可喜的成果，产品已进入量产阶段。 　　国家政策带来“利好”  　　未来，我国集成电路材料、设备仪器行业将迎来快速发展阶段，国家对材料和设备行业都出台了支持和鼓励政策，如集成电路材料发展规划政策。国务院新批准的集成电路重大装备专项也必将为我国半导体集成电路的发展创造良好的环境。 　　北京是我国集成电路装备生产基地，为我国集成电路装备产业的发展作出了突出贡献。北京还吸引了全国各地的集成电路制造设备企业进驻，加上原有的企业，北京将具备集成电路制造的整体优势，为我国半导体产业更快更好地发展作出贡献。 　　得益于半导体工艺技术的进步，我国半导体产业正在逐渐扭转依赖进口的局面，经过发展，我国半导体本土企业必然能挺起中国电子信息产业的脊梁，为我国高新技术产业的发展奠定坚实的基础。

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  • 盘点半导体照明产业重要并购案

    一个新兴产业的快速发展总是与企业格局的不断变化如影随形，半导体照明产业也不例外。可以说，正是企业间的相互并购等战略合作推进了全球半导体照明产业的发展，企业的不断壮大带来了更多产业技术的创新突破和市场规模的日渐成熟。  作为一个远未成熟的高科技产业，半导体照明企业间的并购合作将会更加激烈，也将持续相当一段时间。回顾以往的重大产业并购案例，希望为业内企业提供一些资本运所思路和启迪。  从众多并购案例来看，LED产业的并购主要基于以下思路： 1、国际大企业利用并购进入半导体照明领域，最大限度地延伸产业链来实现多元化策略，占据产业发展的主动地位使得利润率最大化。  2、小公司和后起之秀多采用横向合并，优势互补，利用整合壮大自身力量，提高核心竞争力。  3、通过合并、部分收购等方法避开专利产权的限制，取得市场主动权。  2003年以来主要并购案例：  2003/3，巴可公司（BARCO）并购北京利亚德电子科技有限公司，建立了80％－20％的合资公司。 2003/3，巴可并购美国犹他州为体育应用生产全彩和单彩显示设备，讯息中心和评分系统的生产厂商Trans-Lux西部公司（Trans-Lux West）。  2003/10，路明集团并购美国复合半导体发光材料生产商AXT公司光电事业部。路明集团认为这次并购至少为路明集团的LED研发节省了10年的时间。  2005/2，元砷与联铨宣告以1股联铨换1.36股元砷合并，前者为存续公司。  2005/8，晶电为存续公司，以1比2.24换股比例合并国联光电，晶元电为存续公司。  2005/8，Philips购入Agilent所持Lumileds47％股权共计9.5亿美元，，随后飞利浦以800万欧元收购员工持有的3.5%股份，实现了对Lumileds的全资掌控。  2006/1，飞兆半导体公司 宣布将其 LED 和 LED 显示器产品线售予台湾亿光电子工业股份有限公司的美国分公司 Everlight International Corporation。 2006/9，晶元、元砷、连勇光电「三合一」，晶电为存续公司，成为全球最大的红光LED厂，以及第四大的蓝光LED厂，快速成为世界级的LED制造中心。  2007/3，LED芯片厂曜富、洲磊宣布以1股曜富对1.7股洲磊换股合并，前者为存续公司，两家公司资源集成后，2008年产能可以扩充一倍。  2007/4，美国著名的LED芯片制造公司Cree收购华刚光电零件有限公司，华刚持有Cree约9%的股份，将为Cree提供具成本效益的生产平台，加速其发展极具潜力的中国市场。  2007/6，飞利浦以7100万美元收购加拿大专注于LED模块系统的白光TIRSystems公司。  2007/8，飞利浦以7.91亿美元收购专业美国重要的LED制造商COLORKINETICS(CK)公司。  2007/7， 彩虹集团投资1.3亿控股蓝光科技51%股份。  2008/1，飞利浦(Royal  Philips Electronics)以每股95.5美元(总值27亿美元)并购美国照明装置制造商Genlyte Group。  2008/2，Cree以大约7700万美元现金加股票收购私人控股的半导体照明应用公司——LED Lighting Fixtures Inc.(LLF)。

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  • 低成本有机场效应晶体管研究取得新进展

    近年来，有机场效应晶体管由于在大面积、柔性化和低成本有源矩阵显示、射频标签等方面的潜在应用前景而备受学术界和工业界的关注，并取得了长足的发展。 此前,研究人员发展了铜和银修饰方法来代替金作为有机场效应的源漏电极并得到了高性能器件，之后通过纳米结构电极的构筑，研究了电极形貌与器件性能的关系。近期，该实验室在低成本高性能有机场效应晶体管的研究方面又取得新进展，他们利用低功函数的铜为源漏电极制备了高性能的上电极结构的有机场效应晶体管。 对于有机光电器件，电极的功函和有机半导体的能级决定了载流子的注入，并在很大程度上影响器件的性能。金电极能够和大多数p型有机半导体形成良好的接触，从而被广泛用作p型有机场效应晶体管的源漏电极。通过系统的实验设计和器件表征发现，铜电极在蒸镀是空气储存的过程中会形成少量的铜的氧化物，这有利于降低载流子注入的势垒和提高器件的性能。此外，良好的电极/半导体接触也是铜上电极器件具有高性能的原因。这一研究为有机场效应晶体管的实用化奠定了良好的基础。

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  • 导电和仿生塑料技术开创塑料电子学时代

    市场分析师们预测有机光致显示器工业市场价值将会在2014年增长十倍，从15亿欧元到155亿欧元。因此科学家和政府们也迫切地希望将研究发展到“塑料电子学”。 在很长的一段时间内，塑料被视为绝缘材料而不具备导电能力，但是在上世纪70年代的一项具有突破性意义的研究证明了某些塑料具有一定的导电能力。目前，超过三十年后，这些突破性材料的潜在性应用—电子广告牌，可折叠笔记本，仅一厘米厚的高清电视屏幕-正在不断实现中。 塑料基半导体以及有机光致发射显示器将会震动电子市场。现代电子设备的基础组成元件半导体原来是采用硅制造而成。但是塑料基半导体的制造更为简易并且成本更低。并且相对于硅而言，塑料可以做到很多它所做不到的方面，如超薄，可折叠笔记本。 传统的应用于电脑，iPod和数字表中的光致显示器的制造要求非常严格，并且成本高工艺复杂。基于塑料电子工程的有机光致发光显示器能够被简易地制造，具有较好的灵活性以及消耗较少的能量。这也是为什么索尼，三星和柯达公司均投入了大量的金钱和时间以开发这种产品。 其它让人感到兴奋的进展还有如在仿生学领域的成就，其包括灵敏材料的开发，材料足够灵敏并可被机器人在某些需要高灵敏触感度的场所使用。

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  • 地球上稀有金属即将被耗尽 半导体要说再见

    平板LCD显示器、太阳能电池、核反应堆控制棒都将紧跟着稀有金属铟（音yin）的耗尽而消失，甚至镀锌钢也会由于锌的供应短缺而在2037年消失，半导体也要说再见了。所以不要扔掉你的旧阴极射线管显示器，说不定哪天它还会有大用途。德国Augsburg大学的材料化学家Armin Reller称，镓元素供不应求，不用几年它的储存量就会被用完；铟是一种稀有金属，是制作液晶显示器和发光二极管的原料，这种元素因为稀少，比黄金还贵，铟元素也同样面临着威胁，他估计铟维持不了10年时间。铪元素将在2017年用光，甚至铜也面临危险，因为它的需求实在太旺了。价格也可以反映这种危机：2003年1月每公斤铟售价60美元，2006年价格已经超过了每公斤1000美元，三年上涨了1500%。

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  • 华芯首期资金到位 浪潮欲进军半导体制造

        中国又将浮出一个涉及巨额投资的12英寸半导体项目。 　　昨天，浪潮电子信息产业股份有限公司(000977.SZ，下称“浪潮信息”)发布公告称，它与山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司合资成立的山东华芯半导体有限公司(下称“华芯半导体”)，首期投资3亿元已到位。 　　而济南高新区科经局的消息称，华芯半导体“作为山东省12英寸集成电路生产线项目的实施主体”，项目预计总投资约为280亿至336亿元。 　　诞生  　　此前5月底，浪潮信息曾与上述两家公司签订《华芯半导体有限公司发起协议书》、《补充协议》。其中规定，各自出资1亿元，持股比例分别为33.33%。 　　昨日公告显示，截至6月30日，三家公司3亿元款项已全部到位。 　　“华芯半导体将定位于集成电路产品的研发、生产、销售，项目建设周期2年。”浪潮信息证券事务代表李丰对《第一财经日报》说，进军这一产业，将带动公司向电子产业链上游延伸，促进产业结构优化升级。公告强调，该项目市场前景广阔，预期能有较好收益。 　　而济南高新区科经局的消息表示，3亿元属于一期注册资本，未来它是山东省12英寸集成电路生产线项目的主体，预计总投资为280亿至336亿元，分三期建设，总产能为6万～9万片/月(其中一期、二期、三期各2万到3万片)，技术工艺将在65纳米至45纳米。 　　而第一期阶段，华芯半导体的任务主要是“战略合作关系的建立和发展、核心团队建设、项目规划、建设方案设计及资金筹集等工作”。 　　记者从济南高新技术开发区获悉，该项目建设地位于该区出口加工区，规划面积为500亩。6月20日，华芯半导体已正式签约入驻济南市国家信息通信国际创新园。后者位于济南高新区内。 　　浪潮涉足半导体  　　一家半导体机构咨询人士对记者表示，浪潮信息半导体产业整体规划还不够清晰，集团总裁孙丕恕对进入半导体制造业并不十分积极。 　　此前3月份，孙丕恕曾私下透露过进军半导体的计划，称目前正尝试半导体照明业务，以后准备进军半导体制造。并表示，目前发改委已对项目立项，将分批投入上百亿元，公司希望国家、山东省政府和企业各投三分之一。 　　不过，浪潮集团旗下香港上市企业浪潮国际随即作出否认，强调集团“并无进军半导体业务领域的任何计划或构想，也无分批投入百亿元的任何计划”。 　　之后，孙丕恕在两会期间又强调，山东信息产业产值规模较大，都集中在中端产品，包括家电厂商在内，对集成电路的需求较大，2007年已达420亿元，而山东却没有直接的半导体工厂。他当时强调，正在“思考”这一产业，似乎暗示了浪潮未来的战略调整。 　　该咨询人士认为，浪潮进军半导体制造业，背后最大推动力在于当地政府。因为山东省已将半导体产业列为未来8大支柱产业之一，也是“十一五”期间重点培育、发展的15个高新技术产业群之一，前不久，“国家集成电路设计济南产业化基地”已正式揭牌。 　　而由于浪潮一直属于山东IT业龙头，当地希望它成为搭建半导体产业的平台。

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  • 中芯国际一波三折或傍美国“秃鹰”

        历时一年多的引资之路，就像中芯国际为业界设下的一道谜题，如今，私募基金或许就是谜底。 　　5月19日，据香港媒体报道，中芯国际引入战略投资事宜已经初步落实，战略投资者系美国一家大型私募基金。消息称，该私募基金计划斥资6亿美元购入中芯国际超过20％的股份，双方最快在6月底正式签订协议。同时，该基金期望逐步取得控制性权益，以加强业务运作及提升财务实力。 　　有关中芯国际引进战略投资者一事，早在2007年初便有消息传出。当时消息称，中芯国际指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高斥资5亿美元收购中芯国际20％股份。从当年4月起，私募基金、中国电子信息产业集团公司、华虹NEC相继成为坊间的猜测对象，而故事主角中芯国际始终三缄其口。 　　今年3月25日，中芯国际第一次正式发布公告称，正在与一家战略投资者进行相对高级的谈判，该投资者可能通过股票或可换股工具买入中芯国际“大量股权”。公告一出，中芯国际股价暴涨，创下上市以来的最大涨幅。 　　芯片制造企业引入战略投资者本无可厚非。然而世界芯片代工排名第三的中芯国际自上市以来股价一直萎靡不振，企业连年亏损，且不同类型战略投资者对企业发展的意义不尽相同，这成为业界欲了解张汝京引资的原因。 　　今年3月25日，中芯国际第一次正式发布公告称，正在与一家战略投资者进行相对高级的谈判，该投资者可能通过股票或可换股工具买入中芯国际“大量股权”。公告一出，中芯国际股价暴涨，创下上市以来的最大涨幅。 　　芯片制造企业引入战略投资者本无可厚非。然而世界芯片代工排名第三的中芯国际自上市以来股价一直萎靡不振，企业连年亏损，且不同类型战略投资者对企业发展的意义不尽相同，这成为业界欲了解张汝京引资的原因。 　　中芯国际方面表示，尽管今年第二季度整体销售额预计将比首季下滑3％-6％，但非存储芯片(DRAM)产品的销售额预期将增长3％-6％。另外，公司预计第二季度资本开支约1.6亿-2亿美元，全年不会超过7亿美元，而第二季度经营开支仅占当季销售收入的20％左右。 　　但投行美林提出了不同看法，认为上述销售额预测显得过分乐观。美林称，尽管中芯国际的非存储芯片产品销售额不俗，但在目前的竞争环境下要达到预期增长目标并不容易。 　　根据Gartner发布的“2007年上半年全球10大芯片代工厂”排名，台积电、台联电分别以42.3％和14.6％的全球市场份额占据冠亚军，而中芯国际虽然挤进三甲，但其7.6％的市场份额不但被台联电远远甩开，而且仅比第4名特许半导体高出0.6个百分点。世界第三的位置堪忧。 　　还值得关注的是，竞争对手的打压也成了中芯国际外部发展环境中的一大障碍。从2003年至今，台积电先后5次将中芯国际推上被告席。而既有经验也表明，每次交锋都多少会动摇市场对这家上海芯片厂的信心。2006年8月28日，台积电第四次在美国起诉中芯国际侵犯知识产权，瑞士银行随后就在其研究报告中将中芯国际股票的目标价由1.2元调低为1.12元。 　　从新近公布的2007年财报看，或受业绩亏损及与台积电诉讼未了的利空拖累，尽管中芯国际上年度营业额达到15.5亿美元，且经营业务现金流入亦达6.7亿美元，但因折旧及摊销金额超过7亿美元，最终未能扭亏。而今年第一季度的亏损也由去年第四季度的622万美元增加到了1.191亿美元。 　　高盛早前发表报告，预期战略投资者入局后，将可提升中芯业务基础，有助改善经营及降低资本开支等。 　　中芯国际方面表示，尽管今年第二季度整体销售额预计将比首季下滑3％-6％，但非存储芯片(DRAM)产品的销售额预期将增长3％-6％。另外，公司预计第二季度资本开支约1.6亿-2亿美元，全年不会超过7亿美元，而第二季度经营开支仅占当季销售收入的20％左右。 　　但投行美林提出了不同看法，认为上述销售额预测显得过分乐观。美林称，尽管中芯国际的非存储芯片产品销售额不俗，但在目前的竞争环境下要达到预期增长目标并不容易。 　　根据Gartner发布的“2007年上半年全球10大芯片代工厂”排名，台积电、台联电分别以42.3％和14.6％的全球市场份额占据冠亚军，而中芯国际虽然挤进三甲，但其7.6％的市场份额不但被台联电远远甩开，而且仅比第4名特许半导体高出0.6个百分点。世界第三的位置堪忧。 　　还值得关注的是，竞争对手的打压也成了中芯国际外部发展环境中的一大障碍。从2003年至今，台积电先后5次将中芯国际推上被告席。而既有经验也表明，每次交锋都多少会动摇市场对这家上海芯片厂的信心。2006年8月28日，台积电第四次在美国起诉中芯国际侵犯知识产权，瑞士银行随后就在其研究报告中将中芯国际股票的目标价由1.2元调低为1.12元。 　　从新近公布的2007年财报看，或受业绩亏损及与台积电诉讼未了的利空拖累，尽管中芯国际上年度营业额达到15.5亿美元，且经营业务现金流入亦达6.7亿美元，但因折旧及摊销金额超过7亿美元，最终未能扭亏。而今年第一季度的亏损也由去年第四季度的622万美元增加到了1.191亿美元。  　　高盛早前发表报告，预期战略投资者入局后，将可提升中芯业务基础，有助改善经营及降低资本开支等。     引资铺垫业已完成 　　目前，中芯国际已经完成以武汉为中心，环以北京、天津、上海、深圳、成都等5座城市的生产基地布局，这种空间结构被形象地描述为“菱形布局”。 　　中芯国际总裁兼CEO张汝京表示，布局的标准当然不是工厂的形状，而主要是考虑到中国大陆经济发展的重心，尤其是当地半导体产业潜在的条件与配套。张汝京进一步指出，鉴于中芯国际在国内集成电路芯片制造业的特殊地位，在战略决策上不仅要符合企业当前利益，还要在一定程度上考虑更长远的发展和使命。 　　对于再次交出亏损答卷，张汝京解释称，利润出现负值的主要原因是，去年全球动态存储器价格崩盘，价格较之前年缩水83％。目前，中芯国际正在努力调整其业务结构。张汝京在4月30日的投资者电话会议上已明确表示，公司今年的主要策略之一是在第一季度结束后完全退出存储芯片市场，预计第四季有望扭亏为盈。据悉，今年4月末，中芯北京12英寸厂已经停产存储芯片代工业务，全面转向生产逻辑半导体产品。 　　分析人士认为，中芯北京停产存储芯片，表面上是为了应付亏损压力，根本驱动力来自于资本意志。因为，与竞争对手相比，其股价相对低廉，早期投资人恐怕难以容忍这一局面。而北京方面的停产动作不但有利于稳定早期投资方，也可刺激起新战略投资者的欲望。 　　此外，2007年底，中芯国际与IBM签订了45纳米技术转让协议。今年4月，中芯国际又携手美国晶晨半导体有限公司联合生产DPF芯片。中芯国际与国际巨头的合作不仅能够突破技术瓶颈，也能提升长期获利能力。对投资者而言，这显然也是利好。 　　情定私募基金？ 　　根据业内先前的分析，对于中芯国际而言，可能的战略投资者包括大型国企、跨国产业巨头和国际私募基金。 　　一位资深半导体业内人士曾对本刊记者表示，中芯国际引入大型国企有助于争取优惠政策并解决其A股上市的难题。事实上，去年曾有中芯国际并购国内第二大半导体制造厂商华虹NEC的传言，而后者正是具有国资委背景的中国电子信息产业集团公司(CEC)的旗下企业。 　　另有iSuppli半导体行业分析师顾文军指出，对中芯国际而言，引入战略投资者不应仅仅为解决资金问题，还必须与中芯国际形成战略互补——或是引进技术或是引进市场。全球半导体的产业发展经验都表明，成功的晶圆代工厂都有一个好的战略联盟伙伴，比如台积电和飞利浦，特许半导体和IBM、三星。 　　有知情人士向《IT时代周刊》透露，早在2007年初，中芯就曾拒绝了美国贝恩资本(Bain Capital Partners LLC)和KKR两家私募基金的出价，因为它们以张汝京离职作为交易条件。而在去年4月，贝恩和另2家美国私募基金表示愿出价6亿美元共同收购中芯国际20％-25％的股权之后，中芯国际董事会对此一直举棋不定，其主要原因在于董事会希望吸引更有力的基金进入，比如德州太平洋集团(Texas Pacific Group)和黑石集团等。 　　在华尔街，国际私募基金被称作“野蛮人”，它们的操盘者是精明的资本商人，谙熟资本游戏，像“秃鹰”一样在全世界到处觅食，因此国际私募基金也被称作“秃鹰集团”。 　　实际上，亚洲，尤其是中国，早已是全球各家私募基金的兵家必争之地。在中国许多的经济大事件背后，都能发现它们若即若离的影子。对此，美国Apax私募基金高级合伙人兼亚洲区主席麦博格曾预测，2015年以后，中国将成为全球第二大私募基金活动区域。 　　一位不愿具名的半导体公司高层人士指出，中芯国际股价长期处于低迷状态，根据雅虎财经提供的数据，目前中芯国际的动态市值仅约为94亿元，折合约13.5亿美金。在半导体产业，投资一个12英寸生产线尚需15亿-20亿美金，13.5亿美金市值太低，自然很容易成为私募基金收购的目标。 　　该人士进一步表示，私募基金惯用的操作方法是或出售，或分拆，或重组，一旦获得中芯国际的控制权，无论采用何种方法，都和中芯国际目前既定的发展战略不符。 　　张汝京曾公开表示，公司期望引入的投资者能够带来较先进的技术，而并不纯粹着眼于财务投资。 　　与香港媒体发布消息同日，一位接近张汝京的人士透露，中芯国际战略引资行动进入最后阶段，公司需要考虑很多方面的利益，包括引资对于中芯的长期战略，应发挥紧密、长远的综合效应。 　　中芯国际引资一事有望不久之后告一段落，期望中芯国际能借战略投资者一臂之力向它所期望的方向迈进，而业界也将继续关注张汝京的脚步。

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  • 半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓

        全球半导体产业渐渐进入谷底，这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。 　　《第一财经日报》获悉，原本有望登陆美国资本市场的上海BCD（新进）半导体公司，已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是，市场条件恶劣，时机不适宜。 　　2月中旬，这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露，暂时延缓美国IPO之旅，原因同样是市场条件不合预期。 　　记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到，2月12日、6月30日两天，新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。 　　此前在1月底，新进曾向SEC申请公开发行存托凭证(ADS)600万股，价格在9美元至 11美元之间。另外允许承销商德银证券额外发行90万份。当时它预计有望融到7590万美元，并打算之后将其中4000万美元注入上海公司，用以偿还贷款、增加运营资金、扩大生产、研发能力或用于并购。 　　半导体专业调研机构iSuppli中国分析师顾文军说，全球经济形势低迷，半导体产业又处于低潮期，此前规划上市的许多企业，目前大多已暂缓计划，以等待景气来临。否则即使上市，融资额也会大受影响。 　　“明年上半年，半导体行业也许能看好。”他说，现在很多企业都在节约开支，也有部分试图寻求在本土上市。 　　此前，新进已完成多轮融资。其中仅2002年便有两轮。2004年4月又进行了第三轮融资，它的投资方包括红点投资、Venrock Associates、集富等企业。 　　目前，公开资料查阅到新进截至去年9月底前的资金状况显示：其债务额大约1660万美元，不过营收额一直高速增长，去年前9个月，便已达6940万美元，较2006年同比增长40%。2003年它曾表示，已达收支盈余。 　　顾文军说，新进应该没有生存压力，因为其主要产品为电源管理芯片，而这一市场目前正高速增长。 

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  • 探索中国特色IC业发展新模式

        从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。  　　客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，我国台湾地区以台积电为代表的半导体企业选择芯片制造作为切入点，开创了半导体产业的芯片代工(Foundry)模式。这样的选择是符合当时台湾地区市场狭小、设计力量较弱的客观环境的，因此在最近20年里取得了巨大的成功。目前，随着集成电路技术的进步，业内竞争更趋白热化，领先企业也在寻求发展模式的突破，台积电今年提出的“开放创新平台”就是一个例证。  　　中国大陆是一个拥有13亿人口的巨大消费市场，并且正处于快速发展的历史进程之中，就总量而言，对电子终端产品的需求是任何发达国家无法企及的。同时，中国大陆的经济发展呈现某种不均衡性，这对整个社会而言是需要加以改进的地方，但对产品寿命周期相对较短的集成电路企业来说却未必是一件坏事，因为广大消费者不同层次的需求为高、中、低档产品提供了用武之地，不同程度上延长了产品的市场寿命，这也为研发力量相对薄弱、资金较为短缺的中国大陆企业提供了更多的市场机会。  　　同时，中国又是电子终端产品的生产大国，中国大陆的整机企业在全球范围内具有较强的竞争力，这就进一步强化了中国大陆市场对电子零部件的需求，同时也为中国大陆集成电路设计和芯片制造企业提供了广阔的市场空间。  　　中国大陆半导体产业的另一个特点是创新能力不足。高科技领域的技术创新，不可能只依靠技术人员的天才和勤奋来实现，而是要建立在一系列专利技术的基础之上。我们可以站在“巨人肩上”，取得“后发优势”，但同时付出的代价就是巨额的专利费用。  　　中国大陆半导体产业的发展模式必须与其自身特征相契合。目前，Foundry（代工）模式在中国大陆已初具规模，中国大陆的芯片制造能力已有了长足的进步，继续集中优势力量，争取跨越式发展，培育若干个具有国际竞争力的芯片代工企业是我们的必然选择。既然贴近消费市场是中国大陆半导体产业最大的优势，那么，擅长根据市场变化而及时调整生产体系的IDM（集成器件制造商）模式也就不应被放弃；并且对一个大国而言，出于国家安全的考虑，IDM模式的集成电路企业也是不可或缺的。因此，从长远来看，Foundry和IDM都是中国大陆必须重视的发展模式。  　　但是，资源的有限性决定了Foundry模式和IDM模式的发展不可能齐头并进，我们应该选择一条适合本国特点的发展道路。目前中国大陆集成电路产业的短板仍然在设计行业，尽管我们已经拥有约500家芯片设计企业，但这些企业无论从规模、产品档次还是技术水平而言都无法对Foundry企业形成有效的支撑，使得中国大陆的主流Foundry企业不得不更多地依赖海外客户。因此，我们的战略应该是帮助Foundry企业引入资金、技术上的合作者，为集成电路制造业的继续壮大创造条件；同时，根据国内外市场的现状和发展趋势，有针对性地重点扶持若干家集成电路设计企业。   　　当前，如何为设计企业创造更好的发展环境，如何引导企业之间的并购重组，如何拓宽企业的融资渠道以及如何为企业提供所需的公共技术服务都是政府需要思考的问题。  　　集成电路设计企业的发展也不能完全依靠政府的扶持，既然我国在系统整机生产方面占有一定优势，就应该鼓励整机企业与设计企业结成战略联盟，甚至可以采取并购的手段，为集成电路设计业提供充足的资金和市场保障。  　　IDM模式庞大而强势的垂直集成电路应用体系不是一朝一夕能形成的，中国的系统整机企业应该及时地介入设计和制造领域，实现“整机与芯片联动”。它们不一定要从零做起，完全可以利用资本运作的方式实现产业的“后向一体化”，打造具有国际竞争力的IDM企业。  　　也有专家指出，在中国大陆现有的情况下，单一整机系统企业的实力还不足以支撑集成电路芯片制造厂的建设，可以考虑在整机系统厂家较多的地区建设“多用户IDM，相对定向客户的Foundry”的模式，即由几家整机系统企业采取共同投入、共享资源的方式建设集成电路芯片制造厂，作为其专用Foundry，这也不失为一条明智的发展道路。此外，采取收购海外IDM半导体公司制造部门并转移到中国大陆的方式也是一条快速发展之路，这既能解决我国芯片供应市场的巨大缺口，又能充分利用成本优势，还能为海外资本及民间资本开拓新的投资领域。

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  • 英飞凌计划改组公司结构或裁员

        据国外媒体报道，欧洲第二大半导体生产商英飞凌将改组公司结构以提高效率，并可能裁员以削减成本。 　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)周三称：“我们将采取激烈的措施，不排除裁员可能，但目前尚不能确定裁员人数。”在从西门子分离出来以后，该公司过去三年中一直亏损。 　　英飞凌重组后将分为五个部门，即汽车、工业、安全、有线和无线部门。公司管理董事会成员赫尔曼·尤尔(Hermann Eul)将负责这些部门的市场营销、销售渠道及开发业务，雷英赫德·巴勒斯(Reinhard Ploss)将负责这些部门的运营。 　　英飞凌计划于7月底发布详细的成本削减计划。鲍尔称，裁员旨在将明年成本缩减几亿欧元，并表示并未因美元走软而计划将生产移出欧洲。 　　鲍尔称：“美元兑欧元每贬值一美分，都将给我们支付利息及缴纳税款以前的季度利润带来200万欧元的损失。”过去六个月中，英飞凌在美元区的采购上升了10%。鲍尔称，不能改变基于汇率活动的公司战略。 　　英飞凌希望通过产品调整的方式提高利润率。鲍尔称，可能出售一到两个规模“较小的”资产，但“不希望出售无线业务”。公司还计划通过在原材料价格上讨价还价、使用不同原材料及产品改动等方式“大幅”降低生产成本。鲍尔称：“以前我们在这方面可能有些保守。”公司将向海外厂家外包更多商品生产。 　　英飞凌不排除旗下内存芯片部门Qimonda进一步资本减记的可能，并希望出售该部门。鲍尔确认，该公司目标是在明年年度股东大会前仅持有该部门的少数股份，“不会向Qimonda融资或提供现金资本。” 　　截至3月底为止，英飞凌已将Qimonda价值减记了10亿欧元(合15.9亿美元)以备出售，导致该公司第二季度亏损13.7亿欧元。 　　到昨天为止，英飞凌股价已从3月20日低点回升了19%，因市场猜测该公司可能被收购；Qimonda股价则已大跌42%。据Exane BNP Paribas分析师杰罗姆·兰梅尔(Jerome Ramel)6月30日发表报告称，Broadcom、NXP BV、Mediatek和德州仪器可能竞标。 　　鲍尔称：“公司日程中并无出售或合并事宜”。他表示，英飞凌拥有足够的资金进行规模“较小”的并购交易，“我们不会仅为扩大规模而冒险”。

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  • 浪潮进军半导体 合资公司3亿资金到位

        7月3日消息，浪潮昨晚发布公告，公司与山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各出资1亿元共同投资设立的山东华芯半导体有限公司3亿元资金现以全数到位。  　　公告称，浪潮出资的1亿元、济南高新控股集团出资的1亿元、山东省高新技术投资有限公司出资的5000万元人民币均于2008年5月27日前到位，山东省高新技术投资有限公司二期出资的5000万元也已经于2008年6月30日到位，山东正源和信有限责任会计师事务所出具了各项出资的验资报告。 　　去年底，浪潮集团高起点的进军半导体产业，并宣布未来两年内，将陆续投入7.5亿元发展半导体照明产业。浪潮方面曾表示，通过产业、资本、国际化扩张，不断扩大产业规模、提高产业竞争力。公司进军半导体市场的目的是为了涉足电子产业链前沿，促进公司产业结构的优化升级。该投资项目市场前景广阔，预期能获取较好的收益，有利于公司调整内部产业结构，延伸产业链条，提高盈利能力，有利于公司持续、良好的发展，并给股东带来良好的回报。 　　有券商研究人士分析认为，浪潮信息此番涉身其中，风险控制显得尤为重要。而半导体市场的起伏波动、项目运行管理中的风险，以及对高端人才队伍的需求，都令其前景存在诸多不确定性。 　　根据浪潮此前公布的信息披露，投资公司华芯半导体的注册资本为3亿元，由浪潮信息与山东高新投、济南高新各以现金出资1亿元，持股比例均为33.33%。公司经营期限拟为20年，经营范围拟为研发、生产、销售、投资集成电路产品等其他高新技术产品。该公司的项目建设周期为2年。

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