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  • 日科学家发明蛋白质和DNA制造的高性能存储器

    日前在日本千叶县召开的日本应用物理学会会议上，科学家发布了由松下公司、东北大学、东京工业大学和大阪大学联合开发的利用蛋白质制造高性能存储器的技术。 日本科技人员为了使极小的金属微粒能够规则排列，利用了蛋白质所具有的特殊的“自组织”现象。研究人员所使用的蛋白质是内部有空洞的球状铁蛋白，其直径为12纳米。利用新技术制作的存储器已成功地实现了数据存储。传统的半导体工艺很难加工几纳米线宽的半导体器件。该技术实际使用后，可在一张邮票大小的面积上存储1T(10的12次方)比特的数据，比目前的传统存储器容量大30倍。 研究人员使用大肠杆菌制作大量铁蛋白，再将嵌入金属微粒的铁蛋白在衬底上规则排列，从而制成蛋白质存储器。具体的步骤是：将金属浸在溶液中，这样可使金属微粒进入铁蛋白之中。为了去除会使器件工作不正常的碱金属，需要将其过滤。利用蛋白质的“自组织”作用，铁蛋白能够沿着预先在硅衬底上制作出的有机分子膜的图形，规则整齐地排列。在经清洗和干燥处理，并加热至500℃后，硅衬底上就仅剩下了规则排列的金属。如果将其加上电压就会流过电流，从而获得存储器必备的电特性。然后利用传统技术，在硅衬底上安装上电极，就制成了存储器。 迄今为止已有科技人员开发了利用蛋白质使金属规则排列的技术。然而蛋白质只有在含有钠等碱性金属的生理环境下才能很好地发挥其功能。但是碱金属会损坏半导体器件，因为它会引起器件故障或误动作，甚至导致器件失效。日本科技人员开发的新技术可使碱金属几乎为零。如果实用化，可制成比传统存储器容量大30倍以上的器件，这将会有广泛的应用。日本科技人员预计5年后可批量生产实用的器件。 有关专家指出，这是一种突破半导体制造上的光刻极限，使用蛋白质和DNA制造器件的开创性的先进技术。半导体器件主要靠先进的光刻技术提高集成度。受技术条件限制，目前实用的是45纳米的光刻技术已接近当前的技术极限，进一步提高难度很大。另外更重要的是，先进的光刻技术成本很高，在器件价格不断降低的市场环境下，半导体厂商已不堪投资重负。为此他们纷纷开发不采用传统光刻方式的新型半导体制造技术，利用蛋白质制造器件的技术渐渐进入了人们视野。日本科技人员开发的此项新技术，使蛋白质在适当的条件下，通过自组织作用，形成规则的器件结构。由于该技术是在传统技术基础上开发成功的，因而通用性强，成本也比较低，这将带动生物产业进入半导体器件制造领域的新时代。

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  • 中国IC制造业回顾与走向

        21世纪的前十年可以分为两个阶段，每个阶段的跨度大约是五年时间。从2000年到2005年，中国IC产业确立了自身在全球市场中的地位，在划出一条十分陡直的增长曲线的同时，快速地缩短了与IC制造业大部分最先进的技术节点的差距。在这期间，中国成为了代工业务的主要参与者。 　　2005年到2010年，随着高利润率逐渐成为中国晶圆厂投资者的首要目标，中国IC制造业的增速无论是在产能还是在销售收入方面都将有所放缓。 　　2000-2005：中国登上全球IC制造大舞台 　　IC产业大致可被分为研发、制造、市场与销售3个环节，中国IC产业主要专注于制造这一环，从合作伙伴获得制造技术并拥有有限的或者集中的市场营销和销售策略。这种单一地集中于制造业务的战略使中国的IC产业在2000年至2005年间经历了前所未有了成长。专注于制造业务亦使中国的晶圆厂能够快速地进入到200mm晶圆制造领域，同时掌握生产中先进节点的工艺技术。 　　对规模的追求是这一阶段的特点，新老厂商快速成长的步伐显著提高了其产能和销售规模。 　　来自中国本土并专注于本国市场的厂商是中国晶圆厂的主力军，合资晶圆厂的数量保持稳定，由IDM厂商全资拥有的子公司模式则举步维艰并随着全球IDM厂商重组大潮波及中国而最终消亡。一种新的模式，即由代工厂商全资拥有的晶圆厂得到发展，这样的晶圆厂更加专注于制造业务，并证实了使用二手设备的晶圆厂在中国是一种可行的晶圆厂运营模式。 　　代工厂与合资晶圆厂保持稳定，而由跨国代工厂商全资拥有的一种新的晶圆厂类型所占比重不断增加。 　　2005-2010：快速增长能否带来丰厚的利润 　　在中国，300mm晶圆厂已渐成主流，所占产能比重越来越大。这在某种程度上有点类似于前一个五年期间发生的200mm风潮，但有两点主要差别：第一，增加产能的代价更加昂贵(建设一座300mm晶圆厂的费用几乎是200mm晶圆厂的两倍)，因此受制于融资能力，新建的300mm晶圆厂项目在减少；第二，300mm晶圆厂的生存和高利润率依赖于100nm以下技术节点。因此，更大的技术依赖性成为了限制中国300mm晶圆厂选择范围的另一大因素――来自合作伙伴或者跨国公司的技术对300mm晶圆厂的盈利潜力至关重要。 　　大部分300mm产能增长已经并且将继续受到跨国存储器制造商和IDM厂商的推动。 　　到2010年，大部分300mm产能预计将来源于跨国公司在华拥有的晶圆厂。高利润率已逐渐成为这一阶段的关键目标。来源于财务投资人的资本支出(CAPEX)在中国IC制造业前一个五年的成长阶段扮演了重要的角色，但在现阶段这一资源已不再那么充足了。投资者似乎已经开始寻求投资汇报，而不是为成长押下重注。 　　通常来说，要成功提高利润率，只需要具备以下两个因素： 　　A、在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品――这通常是利润所在。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。 　　B、与优质客户建立和保持长期关系。这能使晶圆厂同这些客户一道收获学习曲线的果实，而不是随着新的客户或产品上线而频繁地开始新的学习曲线，或是面对曾经一度领先的产品出现停滞并沦为落后、低收益产品的窘境。 　　随着21世纪第一个十年的结束，并购（合并与收购）将会成为我们行业的下一步行动吗？从战略的角度看，这无疑是一个集中度低、地理上分散（中国至少有15个城市拥有晶圆厂，且至少还有2个城市将在2010年前加入这一行列）的行业整合的途径。整合能够带来效率的提升，而整合者则有可能由本土厂商扮演，亦有可能由业内实力雄厚的跨国企业扮演。 　　2000-2010年关键趋势总结 　　总的来说，2000-2010年前一阶段的特征以高成长率为主，进入到200mm量产时期。预计第二阶段将通过对300mm量产的依赖最终回归到对利润率的重视上来高利润率可通过以下途径实现、改进和维持。首先使资本支出密集型晶圆厂保持与最先进技术节点的同步。这对于作为跨国巨头(特别是存储器厂商)子公司的晶圆厂来说较为容易。最先进的技术通常会带来最高的利润率。 　　其次是提高效率，尤其是在与制造和生产相关的采购、运营和供应商支持等方面。根据2006年“麦肯锡对30家跨国公司在中国拥有的生产基地的研究，浪费使其利润率降低了20%-40%”。尽管这项研究并非专门针对IC制造业，这一结论仍普遍适用――低效影响利润率。中国经济在前五年经历了很高的劳动生产率改进。这一重要的成绩同样体现在IC产业同期在中国的快速成长过程中。制造以及相关的运营还可能受益于类似的结构性效率提升。 　　中国IC制造业发展有两种可能。首先是通过合并和收购对企业进行重组，以改进效率，实现规模经济，并提高盈利方面的竞争力。     中国的IC晶圆厂可区分为两个基本类型：大部分的传统晶圆厂(legacy fabs)在成熟技术节点进行生产，或随着占少数的先进晶圆厂转向更先进的技术节点而切入次先进技术节点。对于这样的晶圆厂来说，通过采用成熟技术进行高效率的制造，并不断向较先进的技术和产品转移，亦能够获得较高的盈利水平。  　　中国其它行业的启示 　　观察中国其它大型行业的发展历程，我们也许能够得到一些启示。 　　中国的汽车行业与中国的IC制造业几乎同时启动。中国的汽车行业同样是在地理上分散于中国各地，并在众多厂商激烈的价格竞争中艰难地追逐和保持盈利能力。 　　汽车行业的合并始于2005年后――这一趋势有望继续并深化，并有可能在中国IC制造业重演。中国汽车行业的海外扩张同样始于2005年，力图在对价格敏感、能够发挥中国制造商低成本优势的市场获得可观的利润。然而这一情形在IC制造行业不太可能出现。简而言之，中国汽车制造业正在追求更大的规模效应，通过并购等途径进一步降低成本，提高效率。 　　中国的装配与测试行业也几乎是与中国IC制造业同龄。这同样是一个难以追踪的大型行业，而且大多数工厂为跨国IDM或封装厂商所拥有。装配与测试行业在中国被认为是赚钱的行业。相比IC制造业，劳动力在装配与测试行业是更重要的成本因素。然而，当前在中国薪资水平普遍上涨的趋势下，这一行业的劳动力优势与亚洲其他发展中国家相比已经有所降低。 　　同中国IC制造业一样，封装业的产品大多面向出口。提高盈利水平有赖于高效的、世界级的生产管理，并可借助工厂的跨国母公司将其整合到市场和销售战略中，将中国厂商从对吸引、服务和保留客户的“担忧”中解脱出来。 　　这样看来，中国装配和测试行业所发生的厂商与强大的跨国企业（IDM或专业封装厂商）整合的图景可望在中国IC制造业再现。 　　总而言之，中国汽车制造行业发生的整合现象，以及装配与测试行业出现的主要跨国IDM和专业封装厂商对中国本土厂商的吸收，均有可能在中国IC制造业重演。

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  • 八大趋势改变存储走向

        森哲的科学家们认为有八个趋势将会改变数据中心--存储以及所有其他。全球服务机构埃森哲的首席科学家Kishore Swaminathan每隔五年都会同同事们交换看法，研讨未来三到五年内推动IT发展的主要因素。埃森哲将会根据这些趋势来指导其产品和服务的投资、营销、培训、以及其他活动。 　　今年的研究结果同存储管理者有一些关系--而且你的职位越高，就越会受到影响。Swaminathan说：广义上说，我们的结论是首席信息官的角色今后将有很大变化。 　　埃森哲预计在IT领域内的这个巨大变动将深刻地改变与数据中心相关的工作的性质。为了理解其预测内容，需要了解埃森哲所定义的八个主要趋势。下面，按照随机顺序列出Swaminathan所称的因素，这些因素将在未来五年内重新塑造IT，影响首席信息官的工作内容，并且影响到存储网络领域。 　　趋势一：云计算。他说：现在人们为亚马逊公司提供硬件服务中的云计算感到兴奋。人们说未来将有三个超级计算机--一个是雅虎，一个是Google，另一个就是亚马逊。但是我并不同意这种架构。他认为未来将有多个生态系统云，由主要的数据库、企业级应用程序以及操作系统提供商所提供。例如，Oracle可能已经有一个云在为企业级应用程序提供数据库服务。Oracle云内还会有一些SaaS(软件即服务)提供商。同时，未来还会有微软生态系统、以及IBM或SAP生态系统。这些生态系统将共享通用的主机硬件、类似的服务水平协议以及安全架构和整合服务。 　　趋势二：影子IT。开放源代码、Widget(个性化桌面平台)以及Mashup(混搭)解决方案所提供的能力让公司员工可以摆脱IT人员，以前所未有的速度设定应用程序。虽然用户添加已知的技术并不是什么新鲜事，但是埃森哲认为它将以飞快的速度发展。Swaminathan说：虽然影子IT一直是地方性的，但是它会发展到足够大。 　　趋势三：企业智能。随着时间推移，搜集并分析应用程序活动信息的能力将越来越重要。Swaminathan指出：每个主要的软件公司都收购了一家商业智能或分析公司。就举两个例子，微软在2008年1月以12亿美元的价格收购了FAST Search & Transfer公司，而IBM则收购了Cognos公司。他说：分析工具和商业智能将内置到许多主要厂商的软件平台中。 　　趋势四：持续性的用户连接。在埃森哲看来，对持续性连接的需求将会影响厂商为企业用户提供应用程序的方式。提供持续性的服务连接则更容易一些。 　　趋势五：社交计算。社交网络的发展虽然不快，但肯定会成为企业级应用程序的一部分。只要访问Google，微软或雅虎，看看上面的Widget和Mashup便会明白。 　　趋势六：用户生成的内容。Swaminathan说：用户生成的内容正爆炸式地增长。对于企业来说，通过CRM(客户资源管理)来了解客户感受越来越重要。和以前不同，首席信息官们将必须努力管理并分析这种类型的数据。 　　趋势七：修正式的软件开发。社交网络、用户生成的数据以及影子IT促使企业应用程序看起来像一个不断成长的实体，而不是已完成品。我们看到了软件开发流程自身在逐步发展。出现了一个新名词，叫‘永远的测试版，也就是说在线企业永远不指望这个应用程序的开发能够结束。 　　趋势八：绿色计算。埃森哲认为绿色计算并不仅仅只是节省数据中心的能耗。Swaminathan将绿色计算定义成一个使用在线过程的方法而不是资源密集型的供应链和流程。通过改变达成业务功能的方式，使用在线应用程序将能够减少能耗、树以及其他的自然资源。 　　这些趋势中的很多趋势都是指向未来，而且可能不会发生在许多公司的头上。但是，对于大型企业来说，Swaminathan认为这些趋势将从许多方面影响首席信息官的工作。其一，对于首席信息官来说，购买一个生态系统内的服务要比从多个不同的SaaS提供商那里购买多个服务要更容易。生态系统提供商所提供的安全性将更加有效。Swaminathan揶揄道：附近的犯罪分子可能将会碰壁。 　　本身上来。首席信息官的关注点将完全放在数据的安全保护、管理及构建上，以保证适当的人得到适当的数据。作为数据管理负责人，其职责之繁重将会超过你的想象。数据将分布在多个不同的地方。SaaS提供商将使用不同的语义。管理数据将成为一个大问题......今天你是发送报告，明天你将把公布数据作为一项Web服务。 　　所有这些跟存储有什么关系呢?Swaminathan说：硬件正朝着越来越规模化的方向发展，终有一天，任何一个运行小型数据中心的做法都将是不经济的。生态系统云提供商将会大量购买存储，并迫使存储制造商提供更好的条件。首席信息官们将不用再操心大型存储网络。 　　大型存储提供商完全可以开始自己的生态系统云，同诸如文档管理这样的应用竞争。厂商们可能会为某些特定的垂直市场提供服务。接下来，存储提供商将加入其他的生态系统，为诸如Oracle、微软或SAP这样的为不同环境提供应用的SaaS提供商提供底层硬件。 　　Swaminathan认为所有这些都将对首席信息官产生有利影响。首席信息官的角色，虽然将会发生很大改变，但是实际上将发生积极变化，因为首席信息官的角色将从管理现有的IT系统转变为能够为企业创造实际价值的角色。那些成功转型的首席信息官将能够为企业带来深远的影响. 

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  • 低功耗设计遇瓶颈 产业链各环节需共同努力

        面对日益严峻的功耗挑战，产业链各个环节应共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。 　  功耗问题已成为现今全球电子信息产品中最显而易见且亟待解决的问题。对电子产品研发人员而言，降低功耗已成为设计时首要考虑的问题。由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会日前在上海召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（设计自动化）工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。风险投资公司、EDA厂商、IC设计公司以及晶圆代工制造企业相关人士出席了研讨会，并对如何创新迎接低功耗挑战发表了独到见解。  　便携产品对功耗要求日益严格  　    现在业界对功耗问题谈得很多，低功耗可以说是目前业界的热点问题。为什么会如此，安谋(ARM)咨询(上海)有限公司销售经理费浙平在接受《》记者采访时认为有两方面原因，一个是软件，现在功耗问题如此突出是软件太多所致，每个设备(整机)上软件都是成千上万，软件“跑”得太多使功耗问题日益突出。目前，像手机、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的动画和音乐，而且有很强大的操作系统在后台。这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。第二，设计领域功耗问题突出是因为电池技术发展太慢。在过去10年中电池技术进步很小，而设备功能越来越强大，所以功耗问题越来越突出。如何解决这个问题，从系统角度来看，费浙平认为，软件优化对降低功耗是有帮助的，此外，芯片的设计、制造对功耗也有影响，所以要从整个系统的角度来解决低功耗的问题。     随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题是非常关键的因素，随着便携产品向小型化和薄型化方向发展，要求电池也要相应缩小，因此对功耗要求就会越来越严格。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司设计服务处主任工程师雷雨认为，对无线应用产品，低功耗设计是必需的，是没有选择的。随着产品集成度越来越高，功能越来越多，对电池设备供电的要求也越来越高，功耗成为关键的因素。雷雨认为，未来功耗是一个不可避免的问题。  　创新设计应对高成本挑战  　    “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的。雷雨认为，创新对企业来讲，最现实的问题就是赢利。从传统设计转向低功耗设计必然要增加设计的复杂程度，从而影响产品上市时间，工业界如果能够在这些方面有所突破，应该是比较有价值的创新。另外，低功耗设计标准化应该是努力的方向及重点。     费浙平认为，就创新来讲，其实革命性的创新现在很难看到，但每年的技术突破都在不断发生，把这些突破的技术应用到设计中也是一种创新。费浙平认为，目前无线应用设计成本高是最大挑战，我们看到了新的应用，但成本太高制约了发展。     “创新，从IC设计来讲，工艺是在不断进步的。我们知道，低功耗和高性能是一对矛盾，但与以前相比是在不断进步的。就芯片设计本身来讲，也是在不断进步的。拿ARM核来讲，最近几年从ARM7、ARM9、ARM11等也在不断进步。就后端设计来讲，布局布线、EDA工具等也在不断进步。”费浙平认为。     高通公司张小南在接受《》记者采访时介绍说，简单地讲，原来的线路设计是在给大多数的晶体管做的，当你做低功耗的时候会出现良率的问题，良率的问题最后变成一个统计的问题，统计的问题就变成一个全新的分析和设计的方法，这为低功耗设计带来了全新的挑战。     目前低功耗设计正在面临极限的挑战，比较典型的例子就是存储元件，现在的电压就已经很难在向下发展，如果进一步向下发展，存储元件的良率就没有了。除此之外，逻辑电路也会遇到同样的问题，电压也很难再降低。“创新是多方面的，我想对电路设计工程师来讲，他们的职责就是解决问题，我希望产业链的各个环节都能注意到这个问题，从而共同把这个问题解决。”张小南认为。  功耗问题需产业链共同面对  　   产业链各个环节共同面对低功耗问题很重要。Cadence公司亚太区总裁居龙认为成立联盟很重要。“有人认为低功耗设计的瓶颈是没有一个好的设计工具，从某个角度来讲确实如此，这里有成本的因素，也有资金投入和人才的因素。所以，今后低功耗设计需要包括EDA工具厂商在内的整个产业链的通力合作。”居龙表示。     　VeriSilicon公司李念峰认为，目前低功耗设计是值得我们骄傲的。“看看现在我们一部手机的功能几乎等于原来一台计算机的功能。我认为，目前低功耗设计制约因素是电池技术，目前业界对电池产品的期望值越来越高，这来源于产品的功能越来越强和电池对产品功能的约束。”李念峰说。    　 如何面对日益严峻的功耗挑战，李念峰认为，需要产业链各个环节共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。“过去几十年的历史也证明，目前已经到了大家互利合作的时期和阶段，低功耗设计会一直继续下去。”李念峰表示。

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  • 电子封装与SMT是平行还是相交？

        目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。 　　如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了封装只是面向器件的概念，由于MCM技术是集、混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。 　　在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。新型封装技术促使组件的后端封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合，很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。 　　可以说，元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。 　　随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。由于多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。 　　可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。 　　为了迎合后端组件封装和前端装配的融合趋势，封装业者及其设备供应商与SMT制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下，加强封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是，目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。 　　2007年首次将封装与电子组装结合起来进行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了业内的关注。据悉，这个由德国美沙国际展览公司（BMC AG）主办的年度大会今年还将增设展览内容，PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展会将突出展示先进的和组装技术，通过将电子封装技术和组装工艺设备进行整合，为电子封装、组装及相关领域的专业人士搭建一个有关各方相互间对上话的技术交流平台。 　　BMC AG中国称，2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会，得到了德国机械设备制造业联合会（VDMA）的主动支持。同时，国内主要封装设备、封装厂、SMT设备商、电子制造商等均表达出极强的参与愿望。中国已是全球电子制造中心，在不久的将来也势必会成为全球封装业的重镇。所以，在解决好后端组件封装和前端装配融合的问题上，中国比世界上任何一个国家和地区都显得迫切。

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  • 存储器兼并大战开始打响

        目前全球存储器市场因供过于求及价格下降过快，已经到了不可收拾的地步。目前唯一的办法，是让一家或几家首先压缩产能，来缓和供需矛盾，促使存储器价格的回升。因此业界共识，全球存储器市场的兼并重组在即。          全球存储器业的震荡在业界习以为常，中间最大的变化有两次。一次是上世纪80年代日本依靠严格的质量管理等，利用计算机中存储器的爆炸性应用市场，一举超过美国成为全球最大的芯片制造地区，市场占有率达50%，并同时诞生当时排在全球首位的5大芯片制造厂，如日立，NEC，富士通，东芝和松下。      第二次是韩国三星电子，在韩国的国家实力支持下，利用引进、消化及吸收等方法，依靠一种信念，终于上世纪90年代在存储器上超过日本，使韩国成为全球存储器大国，一直维持到现在，似乎其市场地位不可动摇。  老大不好当      在全球存储器业中，三星电子居首位的局面已经持续相当长时间，几乎无人可敌。依据2007年统计，在全球DRAM排名中，三星以市占率27.7%居首位，以下依次为海力士21.3%，奇梦达12.6%，尔必达12.0%，Mi-cron10.1%， Nanya4.7%，Powerchip3.9%，ProMOS3.4%及其他4.3%。另外，在全球NAND闪存排名中，三星以市场占有率40.9%居首位，以下依次为东芝25.1%，海力士19.3%，Micron6.4%，intel3.0%，Renesas2.8%，STMicron2.5%。俗话说“老大不好当”，因为前面缺乏目标，它又处在明处，后面不知谁在追赶。最近有两则报道可以作为例证。      尔必达(Elpida)社长坂本幸雄于4月2日表示，2010年将挤下三星电子(Samsung)成为全球DRAM市场龙头。依照目前尔必达联盟的扩产速度估算，未来3年依每年2座12英寸厂速度扩充产能，至2010年时整个尔必达联盟的总产能可达月产60万片。目前尔必达已是全球移动装置用存储器的龙头，未来希望能够进一步成为标准型DRAM的市场龙头。      坂本幸雄估计，目前尔必达加上力晶与瑞晶的总产能约月产27万片，希望到2008年底前达到12英寸的月产30万片。      为了有效挤下三星成为全球标准型DRAM的霸主，至2010年时仅瑞晶的月产能将提高到30万片。力晶到2010年时有3座12英寸厂，瑞晶有4座，以及尔必达自己的2座，届时尔必达联盟的总产能将可达60万片。而三星届时的产能也可达60万片左右。      另一家，三星的同胞海力士公司的董事长金钟甲于3月28日在股东大会上表示，海力士公司的长期目标和战略，正在推进54纳米DRAM的生产准备计划，并将于今年完全消除同排名第一的三星电子之间的技术差距。海力士公司将于2008年第三季度开始生产54纳米的DRAM，而三星电子将于2008年第二季度开始生产56纳米DRAM。海力士公司曾经在80纳米DRAM的技术方面落后于三星电子，今年开始批量生产的 54纳米制程的DRAM将消除海力士与三星公司的差距，金钟甲社长对此充满了信心。      与此同时，海力士公司决定逐步停止通用芯片的200毫米晶圆生产，在2012年之前将300毫米晶圆的生产比例提高到95%。海力士公司目前在京畿道的利川、忠清北道的清州,以及中国的无锡工厂，共有三条300毫米晶圆生产线及五条200毫米晶圆生产线。金钟甲董事长指出，为了提高收益将提高移动DRAM的生产，2007年海力士公司的移动DRAM占销售总额的1%，而今年要将这一比例提高到3%至9%。  全球存储器市场大洗牌      目前全球存储器从地区可分成五大主力，韩国的三星及海力士，欧洲的奇梦达，日本的尔必达及美国的美光。尽管我国台湾地区也有四大家，但终因缺乏自有技术，大多做代工，没有自己的品牌，而处于第二阵营中。业界都似乎同意全球存储器业必须再次加速兼并重组，但是至今仍看不到谁愿意首先退出。      工业分析师和业界的CEO最近都在讨论热点问题，全球存储器的供大于求及价格下降过快，造成大部分存储器厂都亏损及现金流短缺，情况已到不可收拾的地步。所以认为只有谁愿意首先退出市场，减少产量，才可能拯救目前的危机。在市场竞争格局中，在没有压力迫使下，有谁愿意首先主动退出，是个焦点。最近我国台湾地区存储器业的动向，让业界十分关注，也很可能是全球大洗牌的引子。如日本的尔必达正与我国台湾的茂德科技有所接触。本来尔必达是与力晶合资，有个瑞晶，现在又拉进茂德，表示日本尔必达志在挑战全球霸主三星电子。而台湾地区的另一家南科则有意拉着华亚科一同转进Mi-cron、美光阵营。如此一来，全球DRAM厂前五大厂商市场占有率又将大变。      目前台湾地区的DRAM厂商与他家结盟分为三股势力，华邦电维持与德国奇梦达的合作开发关系，并拟随奇梦达转进65纳米的堆叠(Stack)制程技术。至于南科，已决定放弃与奇梦达合作伙伴关系，转与美国美光科技缔盟并成立新公司。不过，如此一来，南科先前与奇梦达合资组成的华亚科公司就显得定位不明。市场传出，南科将斥资十亿美元买下奇梦达目前持有的全部华亚科的股份，约占持股比35%。      综观而言，产业规模较小的华邦电仍与奇梦达合作并随之转进新的技术。茂德将脱离与海力士的联盟，新加入日本尔必达的阵营，与力晶同为盟友。南科与美光结为盟友，并将拉着转投资的华亚科一同转为美光阵营。      可以看到全球存储器的巨头三星电子仍是独行侠，而处在全球市场占有率三至五名的美光、尔必达等积极寻找我国台湾厂商联盟，都是为了与目前市占前两名的三星及海力士相抗衡。      目前韩国三星电子的全球市场占有率在25%以上，居于龙头地位。而海力士少了茂德之后，市场占有率仍在22%以上居次。美光与南科阵营市场占有率预计可达17%，若华亚科再转投美光阵营，则美光阵营的市占率可在20%以上，可直接威胁到海力士的地位。尔必达与力晶阵营市场占有率为16%，屈居第四，但尔必达拉进茂德缔盟，且与力晶合资兴建的瑞晶积极扩厂，其目标是击败三星成为龙头。至于奇梦达若再少了华亚科的支援，单一市场占有率可能降至10%左右，全球排名由第三滑落至第五，可能即将被首先淘汰出局。最近连其老东家英飞凌也想放弃它。  存储器市场兼并重组在即      目前全球存储器因供过于求及价格下降过快，已经到了不可收拾的地步。业界的共识是前两年的产能扩充过快，而市场的需求没有达到预期。目前唯一的办法，是让一家或几家首先压缩产能，来缓和供需矛盾，而促使存储器价格的回升。      因此业界共识，全球存储器市场的兼并重组在即。美光的Appleton认为，此次兼并一定是有多家公司参与，可能是全球范围内的大兼并。      台湾地区存储器的动向格外引人注意，因为全球存储器的格局三星居老大，而且是独行侠，居第四及第五位的美光和尔必达不甘心落后，欲联盟台湾地区存储器厂扩大市场份额，而台湾地区存储器厂如不迅速改变现状，参与兼并重组之中，也难逃灭顶之灾。所以双方都有动力，能达到双赢的局面。      全球存储器市场已经历多次大变动，但是每次都能达到新的高度，根本原因是市场对于存储器的需求不减，所以在未来数年中，存储器仍将是全球半导体业的主要推动力。

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  • 2008元器件分销市场:再掀并购高潮 渠道供应呈六大趋势

    尽管由于美国经济危机和中国部分地区雪灾的冲击影响，今年一季度市场需求起步缓慢，但大多数元器件分销商仍然看好今年中国市场的发展机遇。这一点从《国际电子商情》最新开展的“2008年中国电子元器件分销商调查”结果可以看出，参与调查的301家分销商预计今年营业额平均增长25%，明显高于整个电子行业的平均增长水平。奥运将刺激消费支出、中国地区仍然存在巨大的内在需求等因素是促使分销商们保持乐观心态的主要原因。 大多数分销商对今年的市场前景持乐观心态。 然而在乐观心态的背后，分销商在今年亦不得不面对一些现实的挑战：全球电子业增长脚步放缓，半导体行业可能遭遇低谷；中国市场激烈竞争导致分销行业利润进一步缩水；原材料和人工成本的上涨带来下游制造商的调整等等。这些现实的挑战增加了渠道供应的不确定性，给制造商制定今年的采购策略增加了难度。 为帮助制造商更好地了解今年分销渠道的供应状况，及早地做好库存规划和选择合适的分销商伙伴，《国际电子商情》于今年1月展开“2008年中国元器件分销商调查”，全面了解活跃在中国市场上元器件分销商的最新运营状况、服务变化及所面临的挑战，共有301家分销商参与了本次调查。在调查的基础上，本刊还专门访谈了十几位来自分销领域的CEO和市场总监，分享他们对2008行业增长机会及元器件供应模式发展趋势的看法。总体来看，2008年渠道供应市场将呈现以下六大趋势。 趋势一：并购风潮再起，向无源器件领域积极扩张 行业放缓推动了分销行业并购高潮的再次来临：从今年1月初，安富利宣布收购杨氏，文晔收购庆成到3月发生的艾睿收购Achieva的电子元件部门、大联大收购无源产品分销商凯悌，几家大型分销商都已经开始采取行动。“我们也正在关注行业并购的机会，预计今年元器件分销市场的并购风潮将再次涌起，”友尚集团资深副总经理黄叶清分析并购原因主要有三方面：一是大公司面临投资者要求业绩不断成长的压力，在市场不景气的环境下，并购是实现营业额快速增长的有效手段；二是一些中小型分销商利润持续下滑，面临巨大生存压力，开始寻找与其它公司合作或被并购的可能性；三是一些半导体原厂开始精简销售渠道，减少分销商数量，被精简的分销商倾向选择将公司或该产品线资源出售的方式。 从并购的案例来看，最近的并购呈现出两大特点。首先，无源器件领域的并购增多，安富利、艾睿和大联大最近并购的对象优势都在无源器件领域。“这主要有两方面的原因：一是无源器件市场发展较好，其高产值吸引了半导体产品分销商开始拓展这一领域，以构建更完整的产品组合；二是无源器件分销商拥有的客户基础非常广泛，特别是中小型客户，这有助于大型分销商以此作为进入中小型客户群的跳板。”安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示。 其次，中小型并购增多。“前两年的并购以形成行业大的联盟为主，比如安富利收购科汇、世平与品佳合组大联大。但接下来行业里的中小型并购将会越来越多，因为大联盟的格局已经基本形成，大吃大已经不像以前那么容易。”黄叶清认为，分销行业未来的并购将以追求互补性为主，“更加关注分析并购对象将对自己有哪些方面的增益，寻求在产品线、客户基础和区域方面更强的互补性。” 趋势二：在金牛市场中寻找“明星”业务 凭借与整机制造商紧密的合作关系以及对原厂半导体最新技术的了解，分销商对市场应用热点的嗅觉非常灵敏。调查显示，消费类电子及家电、通信系统及产品仍然是分销商目前所重点投入的领域。在手机等便携消费电子产品变为金牛业务之后，分销商开始将重点投入到一些新兴应用领域和利基市场。具体来看，数码相框、GPS导航、LED照明、移动电视、汽车电子、电动单车和无线抄表系统等是今年市场的应用热点。“今年整体市场会下滑，但是一些利基市场会增长。”骏龙科技公司技术及市场总监黎宝恩表示，从骏龙的角度来看，便携产品仍是今年的应用热点，但在工业和医疗电子的拓展也将会逐步产生回报。为开发出更多的应用，骏龙去年新增了Cavlum公司核心处理器的代理。 北京基创卓越电子有限公司也是一家拓展新兴应用市场的分销商代表，它将汽车电子领域作为自己拓展的重点领域。该公司总经理仲春生指出，2008年汽车电子、工业控制、安防和医疗电子领域将会有很多增长机会，“特别是汽车行业，随着本地化研发活动的增多，这一市场的需求将快速增长。”他透露，目前公司依托德国伊萨(ISA)产品线，已经开始与比亚迪、奇瑞、德尔福、博世等进行接触和合作。 此外，奥运也将为今年的市场带来增长机会。在采访中，大部分分销商表示，奥运将推动安防、LED照明、GPS导航、移动电视和3G手机等应用需求的增加。同时，奥运经济还刺激本地消费者对便携电子产品的消费需求，比如带GPS功能的手机、活动中派发赠品的需求带动数码相框、MP3和U盘等产品的消费、更多偏远地区希望观看奥运带动卫星机顶盒市场的发展以及更多消费者更换大屏幕高清电视等。友尚的黄叶清预计，这些需求将从今年第二季度开始显现出来，越接近奥运越具有连带效应，整个需求将持续到奥运开幕之前甚至是奥运结束之前。 趋势三：采购管理需重点关注库存和风险控制 尽管没有像手机那样快速起量的市场，但是亮点应用仍能给分销商带来许多业务增长的机会。从元器件供需状况来看，2008年市场将趋于稳定。调查显示，元器件原厂平均交货期和分销商的备货周期都比前一年有所缩短，这说明今年元器件整体市场供应充足。 与去年相比，元器件原厂今年的平均交货期有所缩短。 回顾去年元器件供应状况，闪存市场波动较大，中小尺寸的TFT屏也曾一度出现缺货，但预计今年这些状况都将得到缓解，主要原因是供应商扩产已经基本完成，供应在不断增加，比如中国本地制造商信利半导体和天马微电子都已经开始供应中等尺寸的TFT屏。“一方面需求没有进一步扩大，另一方面供应量仍在继续增加，因此今年整体元器件市场不会出现短缺现象，除非是一些被大客户所垄断采购的器件上，比如苹果的iPhone。”America II公司总裁Jim Magee说。 对于整机制造商来说，今年采购管理的重点在库存和风险控制。Magee指出，行业增速减慢必将带来需求预测与实际订单的不匹配，从而造成库存的积压。他建议，整机制造商在适当的时候应可以考虑与独立分销商合作，解决多余库存的麻烦。 友尚的黄叶清也指出，行业景气变得越来越不确定，这给整机制造商的采购管理带来挑战。他说：“如今产业景气周期变得越来越没有规律，比如从全年的销售来看，通常第二季度是淡季，第四季度是旺季，而去年第二季度的需求突然很火，而第四季度却没有如期出现旺盛的需求。不确定的产业环境给库存管理带来更大的难度，对于整机制造商来说，必须密切关注行业的变化，及时调整库存和采购策略。” 趋势四：产品线围绕“打包供应”和“广泛应用”两个方向 为扩大生意额，授权分销商不断增加新产品线，以涉足更多的领域和为客户提供更完整的解决方案。从今年调查的结果来看，分销商在布局代理产品线上变得越来越有章法和深思熟虑。以增加代理中国本地IC设计公司的产品为例，去年参加调查的分销商中有35%的公司表示尚未决定，仍处于观望之中，而今年处于观望的数据下降到8%，这说明大多数公司在是否增加中国本地代理线方面已经做出决策。 从分销商布局代理线的策略来看，主要呈现出两个方向：一是增加产品线的种类，实现“打包供应”，比如最近出现的几起并购案都是半导体产品分销商收购无源器件领域的分销商，“对于以销售半导体产品为主的公司，无源器件将帮助他们进一步扩大产品范围，完善为客户提供的一揽子解决方案。”安富利的黄建雄认为，从整机制造商的角度来看，精简供应商数量，整合采购资源和提高采购效率是必然趋势，而分销商不断扩充产品线种类有助于帮助制造商应对这一趋势的变化。除了通过收购快速扩充某类产品线资源之外，许多分销商还围绕某一解决方案平台扩充产品线，比如时捷集团已经代理了手机核心平台，再进一步扩充内存、屏、音频功放和电源模块等周边器件，正是这一思路的体现。 二是增加多应用领域的核心芯片代理。今年分销商所面临的一个最大变化是市场应用变得不如前几年那么集中，MP3和手机市场大规模增长的时代已经过去，而下一个快速增长的应用并没有出现。面对快速变化的市场，分销商如果还像前两年一样将资源聚焦在某些特定的领域，抗风险能力将会很弱。因此，部分分销商开始增加应用广泛领域的芯片代理。比如去年骏龙科技新增了Cavlum产品线的代理，这是一家专注于通信和消费领域的处理器芯片，“从整体产品线布局来看，骏龙没有核心处理器平台，这是我们增加Cavlum的主要原因。围绕核心处理芯片，我们将有机会开发出更多的应用，进一步打开市场。”黎宝恩表示。此外，世健系统也在去年增加了赛灵思的代理线，将拓展的应用市场进一步扩大。 趋势五：独立分销商从纯粹贸易角色向供应链伙伴角色转变 与授权分销商依托产品线拓展市场不同，独立分销商以服务广泛的客户为立身之本。在今年的采访和调查中，我们发现，独立分销商的角色正在发生一些改变，他们不再强调纯粹的元器件贸易业务，而是越来越多地突出他们的服务特色。比如America II强调其所提供的过剩库存处理业务，Advanced MP为客户打造的全方位供应链服务，驰创电子加强物流和信息服务等等。 随着传统贸易业务量的缩减，独立分销商开始将重点转向服务的提供。 独立分销商以买卖元器件为生，在全球范围内寻找短缺货源是其业务发展的根基。然而，随着全球供应链变得越来越透明，整机制造商对全球供应链的掌控和平衡能力不断提升，独立分销商赖以生存的短缺货源寻找业务正变得越来越少。Advanced MP公司全球市场副总裁 Kamran Malek指出，从发展趋势来看，独立分销商未来将是OEM/EMS公司全球业务中的供应链合作伙伴，以提供端对端的供应链服务为生。“拥有全球开放市场的网络、对供应链的波动具有先天的预知和快速处理能力以及强大的IT系统使独立分销商具备了充当制造商供应链伙伴的基本素质。” Malek表示，从服务内涵来看，独立分销商涉足的供应链服务将涵盖从研发阶段到批量生产阶段的方方面面。比如在研发阶段帮助IDH和ODM快速获得样片和进行小批量采购；在生产阶段为OEM提供全球库存管理，为EMS提供VMI/寄售服务和寻找性价比更优的第二采购源等等。 趋势六：小批量供应渠道增多，网上销售成辅助手段 从今年的调查来看，还有一个新的趋势不容忽视，即小批量供应渠道不断增多。一方面专注提供小批量采购服务的目录分销商RS Components、派睿电子、Digi-Key和Mouser等近期在中国市场大范围进行推广和宣传；另一方面传统授权分销商和独立分销商亦在进一步扩大这一方面的服务，比如大联大07年1月正式启动与TI的小批量供应战略合作项目，之后又与美国停产元器件制造商Rochester开展战略合作，在小批量采购平台上销售停产元器件。同时近期它还将这种采购方式延伸到样机和设计方案的销售。 人员缺乏和库存管理是分销商提供小批量采购服务时所面临的主要挑战。 全球研发活动不断向中国市场转移是小批量采购需求增多的主要原因。从调查结果来看，在提供小批量服务方面，人员缺乏、库存管理和缺乏供应商支持是分销商所面临的主要挑战。同时由于服务策略和资源不同，每一家分销商对小批量最小起订量的要求也各不相同，整机厂商在选择小批量采购渠道时要特别注意。 互联网为小批量供应提供了便利的平台，一些小批量采购已经开始通过网络进行交易，但这是否会在将来改变整个元器件分销渠道的销售模式仍有待观察，大部分分销商认为，互联网的确在一定程度上影响了元器件的销售方式，但它只适合一些标准产品的零售或小批量采购，但对于大规模采购和客户服务来说，它很难替代传统的渠道。

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  • 2008年将是电子行业肃杀的秋天？

        尽管很多人都对即将到来的奥运会寄予了厚望，希望奥运经济能对正在步入低谷的半导体产业力挽狂澜。但事实并非总是如人们所愿。不得不承认的是，半导体产业已经开始走入低谷期。历史的轮回总是惊人的相似。自半导体产业发展几十年以来，每隔四、五年，都会经历一轮调整。今年我们面临的就是这样一种情况。很多人并不愿意将今年称之为“寒冬”，而是换为“肃杀的秋天”这样的字眼来形容。或许是在半导体产业50周年中出现了太多次更为严重的低潮期，相对来说，今年的低迷表现只是历史长河中并不非常醒目的一点。 　　2007年全球半导体市场表现的确令人失望。市调机构Gartner在去年末发表的全球半导体行业收入预测报告中指出，2007年全球半导体市场收入同比前一年增长2.9%。较此前一年的数字大幅缩水。销售排名前十位的厂商中仅有两家继续保持了两位数的增长。此外，还有两家的销售收入出现了下滑。 　　中国市场增速趋缓 　　全球半导体市场的回调也对中国半导体市场的发展产生了一定的影响。尽管从2000年以来，中国的半导体市场一直处于高速增长的时期，但是在2004年增长率达到40.7%的顶峰之后，已经开始出现持续下降的趋势。2005年中国半导体市场增速降为28.5%，2006年进一步降低为23.7%，而在过去的一年中，继续下探至17.6%的新低。 　　“2003年～2007年，中国半导体市场的年均复合增长率高达27.3%。如此高速的增长主要是由下游电子制造业的旺盛需求所驱动。”在不久前上海举行的一次会议上，赛迪顾问高级副总裁吕国英表示，“然而，随着下游产品产量增速的放缓，中国半导体市场的增长率也在逐渐下降。” 　　吕国英指出，2007年是近五年来市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场规模的扩大逐渐降低。“其根源在于多种整机产量开始饱和，甚至有的产品产量在2007年出现下滑趋势。”他分析道，“从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场规模还较小，还无法带动整个市场的增长。” 　　市场增长放缓还只是2007年中国IC市场的特点之一，与其并列的另外两大趋势还有DRAM价格的大幅下滑以及消费电子市场增速的明显放缓。“存储器一直都是中国半导体市场上增长最快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或者DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况却在2007年发生了改变。”吕国英指出，“虽然NAND Flash市场在去年的表现还算正常，但是由于供过于求，DRAM却成了全年价格下降幅度最大的半导体产品。尽管下半年价格大幅下挫的趋势有所改变，但从全年来看，其价格的大幅下滑仍然对一贯高速发展的中国存储器市场造成了影响，并抑制了整体市场的增长。” 　　数字显示，计算机类IC、通信类IC以及消费类IC在过去的数年中都一直牢牢把持着中国IC市场的前三个宝座——三者的市场份额总和在2007年已经占到整个市场的88.1%。其中在笔记本电脑高增长率的带动下，计算机类IC的增长超过了20%；手机和其他通信产品的旺盛需求也令通信类IC有了19.2%的提高；相比之下，消费类IC的增速放缓尤其明显。 　　“消费电子一直是中国集成电路市场上发展较快的领域，但是2007年整机产量增速明显降低，这导致消费电子类IC市场明显下降，其在整个IC市场中所占的份额也有所下降。”吕国英说。他指出，中国的消费家电产品过去数年来一直保持着高速增长的势头。然而随着产量的不断扩大，产量增速也开始出现饱和趋势。加之某些传统家电产品在被逐渐取代。因此产量开始出现下滑。总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持较高的增长率，而传统家电类产品增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类IC市场在2007年增势放缓。 　　吕国英预测，2008年中国IC市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率将在五年内首次比上一年度有所增加，达到20.4%。不过，由于无论从整机产量还是IC市场来看，市场基数都已经站在一个比较高的水平，因此增长饱和的趋势将日益明显。2008～2012年，中国IC市场规模将从去年的5,623.7亿元以16.2%的年均复合增长率(CAGR)增加到12,384亿元，而增长率也将逐渐减缓到14.6%的水平。 　　尽管全球和中国半导体市场都出现了程度不同的疲态，但是未来几年中中国IC市场仍然存在着许多值得关注的新机遇。吕国英指出，中国半导体制造工艺和半导体产品技术正在快速发展，计算机、消费电子和网络通信三大应用领域也将继续快速发展，此外还包括政策扶持、产业环境等有利因素，而且投资环境也在不断得到改善。 　　“未来几年推动中国IC产业发展的热点主要有5大类。”吕国英指出，“包括3G应用；数字电视；数字家庭；音乐、摄像、游戏、商务以及GPS等多功能手机；汽车电子。”据称，汽车电子市场将在接下来的四年中达到19.8%的CAGR，在2012年达到3246亿元的规模。而数字电视机顶盒市场CAGR更会达到30%，2012年时年产量为2亿6712万台。同样保持近30% CAGR的领域还包括液晶电视，四年后出货量达到7240万台/年。当然他也没有忘记强调2008年北京奥运会与2010年上海世博会的推动作用。 　　挑战总是与机遇如影随形,上面我们已经提到了下游整机产品产量在经历了多年高速增长后的饱和趋势，但这只是众多难题中的一个。吕国英表示，还需要注意的是，国际电子制造向中国转移的速度正在逐步放缓，而某些领域市场的供需不平衡也一直左右着市场价格的剧烈波动。此外，市场竞争日趋激烈，产品价格下滑趋势已经相当明显，产业链上各个环节都正在承受着前所未有的利润压力。最后，随着生产工艺技术的进步，生产线投资成本的急剧增长都令企业的运营风险日益加大。他建议，产业界应该在提升运营效率、加强合作和应用创新等方面投入更多的精力，以便尽早的在未来的竞争中占据有利地位。 　　海外厂商应对有道 　　虽然业界对于今年的半导体行业形势普遍持有谨慎的态度，但这并不意味着市场发展会停滞不前，重要的是如何在逆境中寻求新的商业机会。在不久前召开的半导体市场年会上，我们看到了一些行业巨头们的思路。 　　恩智浦半导体战略与业务发展高级总监王基元指出，创新与创造仍然是半导体产业增长的主要驱动力。占用更小空间的先进封装技术将发挥更大的作用，特别是在存储领域。系统向多核心架构转变，多核应用将越来越普遍，同时互连技术继续发展，而利用软件进行升级的解决方案受到越来越多的采用，免去了更换芯片的繁琐。“半导体行业过去一直处于分散的状态，现阶段需要进行技术整合以满足市场要求的规模。并且IDH更趋向于与一些无工厂的较小厂商合作，以推出更多的创新产品，”他说道。 　　“家庭娱乐市场方面，将继续从模拟电视系统向数字电视系统过渡。奥运会的召开会加速过渡过程，但不会增加市场总体需求。图像可以在家庭多个设备上共享的新型IPTV技术将继续前行，手机及个人通信市场由低端产品走向高端产品。手机导航系统的重要性日益凸显，可以提供更强大的定位服务，并且将该技术会整合到现有系统解决方案和单芯片解决方案中。OEM更加注重改善高端电话的用户体验，‘近于台式电脑一般’。汽车电子市场，FlexRay等高速车载网络的广泛应用可以使得在汽车中采用更先进的技术。而由于交通基础设施、电子钱包、视频监控等方面的需求，智能识别市场将长期保持稳定增长。” 　　有鉴于此，恩智浦未来的思路是通过与强大的合作伙伴合作来赢得市场。目前，恩智浦在中国已经成立了4个合资公司，并与IDH建立了密切的合作关系，此外，与国内高校通力合作也是该公司市场策略之一。如与清华大学联合成立了“生动体验实验室”，共同开发核心及微电子技术。“近期半导体行业的收购活动将重新确定行业格局。”他表示。 　　飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢认为半导体行业发展减速的主因并不是应用需求的减少，而是半导体行业效率与成本原因。“市场将更多受应用而不是技术驱动。个人娱乐、手持设备发展迅速，将是半导体市场的主要驱动力，但芯片设计、集成度的提高以及多核技术的应用又使得系统开发日趋复杂，”他说道。“随着芯片线宽越来越窄，引发了物理定律方方面面的问题，这在存储器产品上表现尤为明显。MRAM等的出现解决了工艺带来的问题。此外，由于处理器的速度达到极限，而其功耗必须低于30W，因此多核技术应运而生”。在应用方面，互联网技术与消费类电子产品的结合带来了许多新兴应用，能源以及环保要求促进了汽车电子的飞速发展，例如燃料电池、混合动力产品的出现。此外，市场对于医疗电子产品的需求也逐步增加，尤其是在国内市场。 　　飞思卡尔的做法是开发更先进的工艺。“我们正在开发45nm工艺。我们关注点是包括传感器、CAN、Zigbee在内的多种技术，以及用于网络方面的通信处理器PowerPC、嵌入式软件系统等等，”殷钢表示。“随着MCU价格的不断降低，32位MCU将逐步占据主导地位。MCU也是飞思卡尔关注的焦点所在”。 　　台积电中国区总经理赵应诚指出，“每隔4、5年，半导体行业都会有一个起伏。今年并不算寒冬季节，我更愿意用肃杀的秋天来形容目前的发展情况”。随着应用的多元化，设计复杂度提高，工艺技术随之进步，需要的投资额也不断扩大，工艺技术向45nm、32nm演进。“作为晶圆代工厂商，工艺技术一定要齐全。台积电的独门利器就是拥有从90nm到60nm的所有齐全的工艺，并且我们正在开发45nm及其衍生工艺。当然，这不是靠我们独自完成，需要和多个厂商之间配合工作”。 　　“半导体行业进入稳步扩张时期，机遇和挑战并存，SoC、Sip都将是发展趋势。此外，上下游之间紧密的配合以及建立更深层次的合作伙伴关系是发展重点”。他说道。

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  • DisplayPort VS HDMI，谁主沉浮？

    2008 年，很大比例的显示器制造商希望在他们的产品中集成 DisplayPort 技术， IDT 公司抓住了这个新兴的机遇，于近日推出了新一代DisplayPort 兼容接收解决方案——PanelPort™，专用于目前正在日益发展的平板显示器产品中。毫无疑问，这又将引出大家对DisplayPort和HDMI之争的关注。 成长于消费电子的HDMI(高清晰度多媒体接口)和占据PC阵营的DisplayPort 正在各自的目标市场越战越勇，随着HDMI和DisplayPort技术的逐渐成熟，两者各自的优势也日趋明显，从目前来看，PC阵营倾向于采用DisplayPort，而消费电子阵营则更青睐HDMI，二者将并驾齐驱还是一者独霸江湖，仍然没有定论。 尽管DisplayPort和HDMI都有着小巧的接口，并且均允许音频与视频信号共用一条线缆传输，支持多种高质量数字音频。然而，DisplayPort目前提供10.8Gb/s的带宽，日后将会发展至21.6Gb/s，HDMI 1.3所提供的带宽仅为10.2Gb/s；从驱动方式来讲，HDMI不能直接驱动时序控制器，DisplayPort则实现了与面板的集成，可直接驱动面板进行显示，精简了LVDS转换电路；DisplayPort与HDMI相比，最吸引厂商的则是其技术完全开放授权，不用另外支付授权费用；此外，二者的保密协议也不同。因此，相比而言，DisplayPort更胜一筹。 当被问及如何看待DisplayPort和HDMI的发展情况，IDT 公司副总裁兼数字显示业务部总经理 Ji Park 表示：“毫无疑问，DisplayPort将取代VGA、DVI用在PC市场，HDMI还仍将占据其在电视领域的市场份额，就目前而言二者应该是共存关系。但是随着市场及技术的不断发展，可能DisplayPort会高高在上，而HDMI也许会是DisplayPort应用市场的一个子集。”这也就表明，IDT是非常看好DisplayPort在未来市场中的应用。 有关新一代DisplayPort兼容接收解决方案请参见/news/html/51/show25944.htm

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  • 研究人员开发出可折叠、可拉伸的硅电路

    伊利诺斯大学的研究人员开发了一种新型的可拉伸硅集成电路，这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状，将其包裹起来，并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下电路也可工作，其电学性能不会下降。 该小组称，这种复杂器件由邦定到橡胶片的超薄硅组成，已经展示出与传统电子器件类似的性能。 他们认为，在那些基于晶圆的传统系统无法使用的场合，这种电路会有大量的应用空间，例如将电子器件和传感器集成到人体中。 “由于硅本身的脆性和刚性，有些人认为这些应用无法采用硅材料，也就将其摈弃在视野之外，” John Rogers这样表示，他是伊利诺斯大学材料科学与工程学科的发起教授之一。 Rogers和他的同事已经制备了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性电路。 “通过对电路版图机械布局和结构排布的仔细优化，我们可以在集成电路中使用可完全折叠和拉伸的硅，”Rogers这样介绍，他作为合作者的一篇论文已被《科学》杂志接收，并已刊登在科学快车（Science Express）网站上。 该论文概述了几种柔性系统的设计和制造策略，包括用于人体健康监测和治疗的可穿戴系统，或者可以卷绕在机翼和机身上，用于监控部件结构性能的系统。 在伊利诺斯大学香槟分校的这个团队还与西北大学和新加坡高性能计算研究所的研究人员进行合作，共同研究这一概念。 “我们已经超越了仅仅分离材料元素和完成单个器件的阶段，目前可以制造的集成电路，可以满足几乎任意复杂程度系统的要求，”Rogers说。 为了获得可完全拉伸的集成电路，研究人员首先在刚性载体基板上覆盖一层高分子牺牲层。他们在牺牲层上沉积非常薄的塑性涂层，这一涂层最终将支持集成电路。 之后采用传统的平面器件技术制作电路元件，并且采用印刷方法集成对准的单晶硅纳米条带阵列作为半导体材料 之后，洗去高分子牺牲层，这样塑性涂层和集成电路就键和到一片预先加载应变的硅橡胶上。最后，释放应变，橡胶会弹回到起始状态，也就完成了对电路层的拉应力加载。 该应力同时也会引起复杂的皱褶图形，这样的几何形状允许将电路在不同方向上进行折叠或者拉伸操作，因而可形成复杂的形状，或在使用时紧贴其他表面发生机械形变。 研究人员制备出由晶体管、振荡器、逻辑门和放大器组成的IC。该电路显示出极高的可弯曲和可拉伸性能。与制造在传统硅晶圆上类似的电路相比，可拉伸电路显示出相似的电性能。

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  • 中国半导体业遭遇发展拐点

        2008年3月26日，中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。 　　同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础，如改善经营及降低资本开支等。 　　中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前, 国内芯片设计行业整遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现,远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业，则面临生死存亡关头。 　　中国半导体业遭遇拐点 　　位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言，中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月，中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。 　　实际上，包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然，中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。 　　中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为，2008年将是中国芯片设计业的生死年，一批公司很可能因此倒闭。据记者了解，目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。 　　资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元；在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行，还远低于新媒体、网络门户等概念公司，折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。 　　除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外，最严重的问题还是来自自身。据了解，国际顶级设计能力普遍已达到90纳米(0.09微米)，英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。 　　另一个严重问题是，目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成“越是依赖直销模式,越说明客户和产品的单一。” 　　事实上，中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场, 这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业,但是至少一半公司没有达到产品商业化能力，不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。 　　创业板将成中国“芯”新机遇 　　创业板的推出对中国“芯”来说或许是个新机会。据记者了解，目前至少有10家芯片公司准备2008年上市。与以往不同的是,此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克和香港,而更偏爱于A股，特别是即将推出的深圳创业板。2008年3月21日,中国证监会正式发布创业板规则征求意见稿和征求意见稿起草说明。筹划近十年之久的创业板可能很快登陆深圳证券交易所。 　　不过,这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身,对具体上市事宜均不愿透露。此前业内人士认为，芯片是一个国际化和标准化程度都非常高的产业,境外上市有助于提升企业在国际产业界的品牌形象,并和整个产业的国际链条紧密连在一起。这种增值效应远远不是在国内上市可以比拟的。但事实上,通过近几年来的观察,国内芯片行业开始意识到,国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力,给予国内芯片企业的估值偏低。 　　与此同时，A股市场的活跃使得芯片设计企业对国内融资重新充满信心。而深圳创业板的即将推出,则从客观上推动了芯片设计企业上市的热情。上海一家芯片公司负责人就表示，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司,这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。 　　某种程度上看，如果中国“芯”能在A股上市成功，然后通过资本市场的回报，反向收购国外一些拥有技术和市场但因为营运成本高而在走下坡路的高科技企业，迅速获得国外先进的技术和优质客户，降低国内芯片设计企业产品结构单一带来的风险，也许这是一条杀出“红海”的捷径。比如尝到甜头的展讯，在上市募集资金的支持下,展讯收购了宏景公司,借助宏景,展讯发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片。 　　不过，能够成功上市的毕竟仍然是少数，更多的芯片设计公司则可能“无米下锅”。因此，产业的进一步融合、核心竞争力的提升才是中国半导体产业发展的出路。 实际上，中国“芯”的成长道路完全可以借鉴韩国、日本的经验，走“产业带IC设计发展”的道路。也就说说，在中国电子消费也、通讯业、计算机等产业日渐成熟之际，中国芯片公司完全可以依赖大型系统厂商(OEM)支持独霸一方。

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  • 问计大部制契机：半导体业谋求产业合力

        2008年，全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模，以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局：一方面，中国半导体市场规模迅速增加，半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面，中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。 　　中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部，这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部，是否会以军民技术融合解救中国芯片业?解决中国半导体产业发展路径的根本问题? 　　新的历史机遇? 　　在新成立的工业和信息化部中，国防科工委首次与信息产业部实现职能合并。外界普遍认为，这一合并的大背景是为促进军民技术的融合。 　　半导体工业又被称为“两个半国家工业”，为美国、日本、中国台湾等少数几个国家和地区拥有。就连英、法、意、加等国都没有半导体工业。 　　美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”。在我国也一度被视为关系到国家命脉的战略性产业。 　　中国发展半导体工业始于国防需求，与西方国家对华科技政策输出的严格管制密切相关。由于半导体集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品，是所有电子产品的核心，军工电子产品亦不能避免，目前在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，集成电路的成本分别占到总成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技术的发达程度直接关系到武器精度等军事指标，国防意义重大。 　　在民用领域，芯片亦是应用广泛。比如，对风机、水本采用变频调速等电子技术改造，每年即可节电659亿度，相当于三个葛洲坝发电站的发电量。再如，采用交流传动改造后，电力机车可节电20%-40%，内燃机车可节油12%-14%。 　　过去30年间，我国的半导体产业只在集成电路上初具基础，却远未形成规模。2000年后，一批拥有海外留学经验的产业精英，借助海内外资本力量开始在中国建立半导体代工厂，中芯国际、上海宏力等企业应运而生。作为产业主导的中央政府，开始逐渐淡出。 　　这却给中国半导体产业发展带来了新的难题：动辄十几亿美金的投资，仅靠个人或民间投资团体无法担负。海外投资者则在观望，若政府没有示范性引导投资决不投资，资金瓶颈制约了产业的整体发展;而另一方面，半导体技术的复杂工艺涉及巨大的研发内容，若政府不出台相关倾斜性优惠政策为企业减负，则核心技术的自主研发进程将大打折扣。 　　2007年，中国半导体产业市场总规模高达5410亿元，但中国80%芯片却依赖进口。在近日接受本报记者专访时，全球最大的半导体设备供应商应用材料CEO斯普林特说，中国至今仍然没有先进的技术和工艺，产业规模很小，整体的发展态势并没有向着半导体强国的目标而去。 　　事实上，关键设备与原材料供应空白、鼓励自主创新惠及芯片设计企业的“新18号文”迟迟不能出台、芯片企业融资渠道难题、上下游产业脱节等问题严重困扰着中国芯片产业的发展，而这些都与政府“无形之手”作用的不到位密切相关。 　　“对于新工业信息化部，我们寄予很大希望，也要提出更高要求。”半导体产业资深观察家莫大康说，这或许是个机会让我们重新审视中国为什么要搞半导体业及会做成一个什么样的半导体产业。 　　一位半导体代工厂高层接受本报采访时则说，如果能够确立发展军民两用技术的思路，重新确立半导体产业的国家战略高度，对中国芯片产业而言绝对是极大的利好。 　　解决模式发展之困? 　　“重新把半导体业放置国家战略高度的可能性不大。”一位半导体业内人士说，一个明显的趋势是，中央政府对半导体产业的直接投资越来越保守，更倾向于让地方政府承担产业投资的任务。 　　该人士说，半导体产业主要存在两种模式：IDM模式和专业代工模式。前者是最初出现的商业模式，主要是指集成电路设计、制造、封装与测试一体化生产。IDM的最大特点是，公司拥有为自己整机品牌服务的芯片厂，自己设计、自己制造，如英特尔、IBM、德州仪器、NEC、松下等。 　　而专业代工模式是随着产业分工细化的趋势产生的。这种模式的典型代表为中国台湾的芯片企业。他们将芯片设计与制造剥离，成立了专门的无晶圆设计公司(Fabless)和专业的芯片制造商(Foundry)，分别负责芯片设计和制造。由于发挥了专业的特点，台湾专业代工厂发展迅猛，诞生了一批如台积电、台联电等企业，成为目前全球最重要的芯片生产基地。 　　“中国的问题是我们既不是IDM模式，在专业代工方向上也不够明确。”上述人士说，缺乏产业规划的有效指引以及企业自发的投资行为导致了目前本土产业链的高度分散、无法形成合力，整体产业发展受到牵制。 　　事实上，早在上个世纪90年代后期的“909”工程时期成立的华虹 集团，曾明确地分工：负责芯片设计“南华虹”、“北华虹”以及负责芯片制造的华虹NEC、上海贝岭，从形式上看基本上学习了国外的IDM模式。不过，这种模式很快遭遇现实难题：华虹设计公司找不到也无法生产像CPU那样的一款重要的拳头级产品以支撑自有晶圆厂的发展。生计压力之下，华虹NEC转型走上了专业代工之路。 　　自此之后，各方就中国半导体发展的路径问题一直争论不断。特别是2004年之后，大量海外资本涌入中国半导体业，大大小小的芯片设计公司 (Fabless)如雨后春笋般涌出，而以中芯国际、宏力半导体为代表的专业代工厂(Foundry)也开始陆续出现，中国芯片产业似乎正朝着中国台湾的产业方向发展。目前，全国拥有500多家芯片设计企业，拥有各类尺寸的近50条专业代工生产线，而下游封测业更是蓬勃发展，全球几乎所有封测大户都在大陆设置生产线，再往下游的整机企业数量更是庞大，包括手机、mp3、电视机等在内的企业数量达上千家。 　　然而，下游用户的蓬勃发展并没有促成上游工业的发达，国内芯片设计企业仍然无法摆脱规模困境、芯片制造也仍在亏损之中。 　　“现在上下游产业脱节的现象十分严重。”iSuppli半导体行业分析师顾文军说，由于规模小，国内芯片设计企业的流片往往不被专业代工厂重视，价格也高。而下游整机厂商更愿意选择国外芯片，造成国内芯片没有销路。与国内整机厂商隔离的结果是芯片设计商越来越不清楚消费者需要什么样的产品，造成了产业链的恶性循环。 　　顾文军认为，这方面中国芯片业应该向台湾地区学习，台湾半导体产业庞大且绵密的外围相互支持体系正是中国大陆半导体产业缺少的。如台联电自己拥有代工厂，同时也投资不同设计企业，代工厂能以较低的价格为其投资的设计企业生产，一方面能够填充产能，帮助代工厂尽快收回投资，另一方面一旦设计企业发展壮大甚至上市，代工厂又可从资本市场获得收益。 　　“产业不能形成合力，希望大部制成为一个契机。”顾文军说，除了出台相关政策加强产业链之间的合作，政府还应该积极推进本土采购、消除不同行业之间的各自山头、制定更为科学的标准体系，从而促进产业链的整体良性发展。

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  • 新工艺面临技术挑战 半导体材料时代来临

    在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。  随着半导体技术向45nm、32nm延伸，越来越多的新材料将在生产中采用。2007年半导体材料的销售额已达到了420亿美元，占半导体产业的16%，与半导体设备销售额持平。据SEMI(国际半导体设备及材料协会)预测，到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。2008中国国际半导体材料研讨会3月19日-20日在上海与SEMICONChina同期召开，半导体材料越来越引起业界的关注。  新材料研发投入与日俱增  半导体产业2007年的销售额达到了2590亿美元，在过去的5年中平均增长率为9.5%。半导体材料的销售额占半导体产业的16%，为此，全球半导体制造公司、设备与材料公司在新材料方面的人力与资金投入都与日俱增。据了解，中芯国际45nm研发团队中就有超过一半的人在从事新材料的研发。“半导体材料是集成电路产业的基础，材料技术的发展使集成电路技术的升级成为可能。”科技部副部长曹健林在中国国际半导体材料研讨会上如是说。  美国AirProducts先进集成材料总监DanO‘Connell认为，半导体材料时代已经来临，在消费电子与绿色能源需求的推动下，半导体产业不断发展，新材料和新元素将更多地在生产中得到应用。如何选择与鉴定最合适的材料，如何预测材料对薄膜及工艺性能的影响，如何将新材料从研发快速转入大规模生产，成为材料时代的新挑战。  随着45nm技术时代的来临，新材料在半导体前道和后道工艺中都得到了日益广泛的应用。Praxair公司研发总监兼中国国际半导体材料研讨会技术委员会主席黄丕成介绍说，半导体制造中通常有6个典型的工艺步骤，分别为光刻、化学机械抛光(CMP)、刻蚀、电镀、薄膜淀积和离子注入工艺。在45nm技术中，新材料不仅包括新的光刻胶、更好的CMP工艺研磨液与研磨垫，也包括刻蚀工艺中的气体与试剂、电镀与薄膜淀积中的新材料与试剂。黄丕成认为，在前段工艺过程中的高k(介电常数)金属栅与应力硅材料以及后段工艺过程中的低k与阻挡层材料及相关工艺，都是当今半导体制造产业研究热点中的热点。  亚洲是最大半导体材料市场  中国半导体材料市场发展迅速，SEMI预计，中国半导体材料销售额2008年将达到40.3亿美元，较2007年增长23%，增长率居全球首位。  与半导体设备行业相比，材料产业相对稳定，没有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增长率为11%。与设备行业类似，亚洲地区的增长速率高于全球平均水平，其中中国的增长为21%，居全球第一。  产业对新材料的需求对供应商来说也是市场机遇所在。纳米时代，如何开发出能够满足技术性能要求的产品，如何降低材料的成本，如何实现新材料的大规模生产，如何满足环保与安全的需求，这些都是材料供应商的机遇与挑战。  未来的半导体技术发展最离不开的就是材料的革新。碳纳米管、可印刷集成电路等在未来的几年都将逐渐走进市场。黄丕成认为，新材料研究的目标不仅在于满足技术的要求，应对技术挑战，同时降低成本也是业界的一大需求，这是追随摩尔定律的必然结果。  与半导体相关的太阳能、FPD(平板显示器)等产业也拉动了对新材料的需求。半导体材料的销售额占半导体产业的16%，2007年的销售额为410亿美元，其中60%来自前道，40%来自后道。64%来自亚洲，13%来自北美，9%来自欧洲。因此，包括中国在内的亚洲地区是目前最大的半导体材料市场。  新材料迎合新工艺需求  专家认为，在光刻、CMP、刻蚀等领域都存在着一些材料与工艺技术的挑战。黄丕成介绍说，在光刻领域，为了实现更小的技术节点，提高分辨率就成为必然。浸入式光刻、EUV(远紫外线光刻)、双掩模等新技术的出现就会对光刻胶材料与结构提出更多的要求。  黄丕成认为，介电材料的选择与集成对降低晶体管的RCDelay(电阻-电容延迟时间)也是至关重要的。因此对低k介电材料的研究与应用一直是业界的一个关注点。不仅材料公司在关注这一问题，设备公司对此也极为重视，包括应用材料、诺发等公司都有专门的研发队伍与自己独特的产品，这说明他们都认识到工艺集成中离不开材料。应用材料公司的BlackDiamond技术与诺发的Coral技术都已在实际生产中得到了广泛的应用。而且随着线宽的减小，低k材料也在不断地升级，这也为互连工艺中的铜与低k材料的CMP工艺带来了挑战。  英特尔在45nm首先引入了高k金属栅工艺，而高k金属栅在32nm会被更多地采纳与应用。这是应对漏电问题的根本解决方案。为此，不仅材料厂商在探索与实验，积极寻找各种备选材料，英特尔、台积电、中芯国际等厂商也在研发队伍中投入了更多的人力从事材料的研发。  中国市场较其他地区而言是独一无二的。中国的客户非常多元化，包括国有企业、中外合资公司和外商独资公司等。甚至在技术方面，中国范围内也存在较大差异，从较早的4英寸晶圆技术到尖端的45nm工艺技术，在中国都能找到足迹。无论是设备市场还是材料市场，中国无疑是最受关注的。

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  • 存储分析：独立存储安全厂商能否存活？

    几年之前，安全问题是存储业内一个焦点话题。像Decru、NeoScale和Kasten Chase这样的初创厂商都因为他们安全存储数据的革新技术理念而备受青睐。  但是这些厂商并没有因此而取得市场主导地位，反倒不是被收购，就是对外出售业务，成为被人们遗忘的历史。在这段时期内，几乎每家主要的存储厂商都推出了自己的加密技术。那么就有一个问题，存储安全厂商已经像渡渡鸟或者八轨道磁带一样已经绝迹了吗？ Enterprise Management Associates分析师Scott Crawford表示：“大多数其他面临的一个挑战就是信息遍布各处，许多企业甚至不知道如何选择一个可以降低信息风险的策略。但这也是为什么安全成为存储系统本身的一个重要部分、为什么用户需要更加整合的解决方案。” 但是他并没有表示存储安全厂商会就此消亡。他表示，物色在一个领域或者更多领域领先的存储安全厂商对企业用户有诸多好处，当然不是针对收购对象来说的——但是未来也有这个可能性。 Crawford表示：“例如，nCipher推出的解决方案不仅仅是和加密有关，而且还包括密钥管理，这对那些需要多种途径加密的企业用户来说非常有用。随着加密技术种类不断增加，密钥管理可能会成为存储厂商的一个重点发展目标。因为身份和认证加密之间的联系，存储厂商不仅对存储和信息管理感兴趣，而且还对安全和认证等领域投去了关注的目光。” StorageIO Group集团的高级分析师兼创始人Greg Schulz认为，市场对那些独立的存储安全和独立的软件安全应用厂商关上了大门，尤其是那些没有OEM合作关系的厂商。 Schulz表示：“这不是说独立的安全应用和安全软件对于存储厂商的重要性越来越低，与LAN网络和应用服务器类似的是，市场对功能性的需求仍然存在。但是，如果没有真正的OEM、整合、或者成为其他产品系列和解决方案一部分的话，以存储产品为重点的厂商就无法打开更广阔的市场或者取得OEM合作，除非他们已经有了这方面的合作协议。” CDW公司的存储专家Moosa Matariyeh认为，独立的专业厂商仍然有一定的发展空间，但是他指出必须在在市场方面有所过渡。他希望在加密技术与LTO-4磁带进行整合之后，加密技术可以直接与磁盘阵列相整合，但是这只能在新产品中看到了。企业还将继续在生产环境中使用没有采用这种技术的设备。这使得独立加密应用市场的发展还需时日。但是在这之前，存储厂商必须决定是要与存储和磁带制造商合作来生产他们的产品，还是被其他的厂商收购，甚至有些会去收购别的厂商来丰富自己的产品线。 Matariyeh表示：“Gartner预测，到2007年年底全球财富1000强企业中有80%都会对数据进行加密操作，我们希望这个现象能够从全球财富1000强企业进一步拓展到中小企业。所有企业机构，不论规模大小，恐怕都不希望因为涉及保密信息而被登上新闻头条。” 昆腾的安全技术 昆腾（Quantum）是近年来成功地从一个利基存储厂商转型的大型存储厂商。昆腾在近几个月相继推出了重复数据删除和加密解决方案。虽然应用提供商也许会继续在市场中存活一段时间，但是似乎市场的大趋势已经从独立的模式转变过来了。 昆腾安全和解决方案实现部门的高级产品经理Robert Callaghan表示：“加密应用可以满足某些特定的需求，尤其是那些对FIPS认证要求很高的企业用户。在许多行业内，加密应用是被严格管理的，而且企业也在支持加密应用方面投入了大笔的资金。昆腾将继续支持这些应用兼容性，但是我们认为未来发展的主要方向将是嵌入式本地加密模块，当然还有集中化和基于标准的统一密钥管理。” 他认为，未来大多数存储解决方案中的安全技术都将具备嵌入式特性，这样可以为用户节省下更多的成本。昆腾的方法就是确保数据安全传输，例如昆腾提供了一种可以在数据写入磁带时确保其安全性的加密保护技术，因为数据在这个过程中会脱离磁带库或者数据中心的安全保护。这种技术还确保了用户通过集中化密钥管理进行归档或者灾难恢复时可以恢复这些加密数据。 Callaghan表示：“现在我们推出了可以在磁带上加密数据的嵌入式解决方案，比如在LTO-4磁带驱动器中的本地加密技术，或者在DXi系列磁盘备份和重复数据删除系统之间对复制数据进行加密。”  通用型解决方案（one-size-fits-all solution）  看来大多数人都认同，即使是最好的存储安全厂商也不会永远保持独立。 Enterprise Management Associates的分析师Mike Karp表示：“独立的存储安全厂商面临的一个挑战就是，为了确保高效性他们必须兼顾方方面面。”也就是说一个解决方案必须满足多个需求，这就是真正的挑战，目前还没有人能够做到这一点，即使是那些大型存储厂商。但这却是市场最终需要的。 Karp预计，解决方案应该不仅仅包括存储和安全——应该成为一种像IT Infrastructure Library（ITIL）的配置管理数据库（Configuration Management Database，CMDB），或者一种可以扩大企业联盟的发展。如果执行了这种分级安全架构的话，在安全数据库以下的层将包括存储安全和网络安全等等，这些都辅助于上级中央安全数据库。 但是对于小厂商来说还是有一线希望的。大型厂商主要将注意力放在了现有的技术的产品上，而在市场边缘活跃着不少新兴的小厂商，他们在解决安全威胁和促进市场发展方面都起到了重要的作用。 Crawford表示：“如果不考虑到底是存储安全或者其他方面的安全，市场的性质表明，无论市场重点是什么总是会有一些独立的厂商存在。随着安全威胁的不断升级，市场中将不断涌现可以处理这些威胁的解决方案。” 毫无疑问，这种循环将持续下去。这些厂商逐渐兴盛起来，或者被其他厂商并购来丰富产品线，随着新机会的出现这种循环将周而复始下去。这就是技术领域的发展革新。

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  • 派睿电子08年度全新中文产品目录免费索取

    国内小批量、高品质电子元器件分销商派睿电子（www.premierelectronics.com.cn）宣布专门针对中国本土电子设计工程师需求，推出全新的2008年度中文产品目录，为工程师在选购电子元器件的过程中提供了更加快捷、方便的贴身工具。相比去年的首版目录，全新的中文产品目录收录了5万种全部符合欧盟RoHS和中国RoHS的绿色电子元器件，添加了来自全球领先供应商近30％的最新电子元器件。特别值得一提的是，新版目录的印刷所使用的均为环保纸张，真正意义上将其打造成电子工程师们的绿色宝典。 在过去的一年中，Premier Farnell集团逐步将旗下的本土品牌派睿电子打造成为活跃在中国电子元器件分销市场上的一面旗帜。通过多渠道的采购模式，特别是在电子采购平台上的尝试，派睿电子以其快捷、准确、绿色等诸多服务理念，为国内的广大电子设计人员带来了全新的元器件采购服务体验。更值得称道的是，经过一年多来的锐意进取，派睿电子在去年取得了由原信息产业部颁发的“电子元器件可信供货商”的殊荣。 目前，派睿电子2008年度全新中文产品目录可通过派睿电子的网站www.premierelectronics.com.cn或800-820-5279免费电话等方式免费获取。

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