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  • 新型生物电子植入装置将能帮助失明者

        全世界有很多为了对付失明的科研项目。近日美国麻省理工学院开发的基于生物电子技术的植入装置将能够在不久的将来使失明者回复部分视觉能力。              　　位于麻省理工的研究者们非常有信心的认为，他们开发的技术将在数年之内能够使由于病变而完全丧失视力的病人恢复部分视觉能力。这种生物电子植入装置大概有橡皮擦大小，它将被安置在眼球后方的视网膜之后，图像将会通过只有头发丝一般细小的连接装置传送到大脑中。目前，用于该项目的FDA拨款已经开始启动，研究人员希望这种植入物能够在今年夏季就植入到动物体内。 　　不管怎么样，这种技术只能用于那些原先能够看见、而只是由于病变而损伤了部分感光神经细胞的人们，那些先天就失明的患者就无法采用该项技术了。

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  • 45nm给中国带来机会 新应用推动半导体产业发展

    未来技术应该是继续向前发展的，目前国际上45nm已经实现量产，许多公司已经投入到32nm以及更进一步的22nm技术的研究开发中，同时相应的半导体器件的研究也已经开始。当传统的物理现象不能支持半导体工业发展的时候，我们就需要应用到另外的新技术——也许和以前根本不一样的技术来实现逻辑功能，这就需要更多的研发费用，未来的竞争也许就在研发投入上展开。  市场对半导体产业不断提出新的要求，促使半导体产业不断向前迈进，新应用正在成为推动半导体产业发展的动力。  SEMI(国际半导体设备及材料协会）预计2008年半导体设备总销售额为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。减少的原因是多方面的，有市场的原因，也有资金的原因。在每次的市场低迷时期，中国市场都格外引人关注。在今年SEMICON China召开前夕，本报记者独家采访了SEMI中国总裁丁辉文先生。2008年SEMICON China正式进入中国20年了，20年来中国集成电路产业有了翻天覆地的变化，特别是2000年到2006年的五六年中，中国半导体设备市场增长了800%，是全球增长率最快的市场。随着45nm技术的量产，先进工艺技术也为中国带来了发展机遇。丁辉文认为，前不久，中芯国际与IBM进行的45nm技术的交流，说明中国离世界最先进的技术越来越近了。  45nm技术给中国带来机会  集成电路产业发展一直以来都在遵循摩尔定律，到现在，发展的脚步并没有停下来。丁辉文认为，中国现在已经涉及45nm，触到了产业发展的前沿，这是非常好的事情。  45nm技术的问世，使电子产品的功能更强，价格下降更快。这给中国半导体产业带来了机遇，同时也带来了挑战。新技术产生了，中国正沿着这个新技术向前迈进，中国半导体业与先进技术之间的差距正在缩短。前不久，中芯国际与IBM也进行了45nm技术的交流，可见中国离世界最先进的技术越来越近了。  与此同时，这对大多数传统企业来讲是有挑战的。有些产品对工艺并不敏感，比如传统的模拟电路，并不一定要追求45nm，它对工艺的依赖性比较小。但对于ASIC（专用集成电路）产品、逻辑性产品、存储器等，对工艺依赖性比较大，同时，对价格也比较敏感。对于这样的产品，如果跟不上技术进步的步伐，将处于不利地位。  对于先进技术的芯片制造厂，要成功提高利润率，通常需要在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。存储器产品是一个典型的例子。它对成本极其敏感，而技术的提升，包括工艺线宽的缩小与成品率的提高，都将实现成本的降低，从而提高产品的利润。因此三星、现代、美光、英飞凌等厂商争先恐后地在研发新技术。  总体来讲，面对45nm，中国面临着新的发展机遇，现在看来，中国也已经参与了45nm制造技术研发。我们的制造技术会向前迈进一大步，而且中国是集成电路的消费大国，我们也最大限度地享受到了最新技术给我们带来的好处。  45nm技术的问世，是一个自然发生的事情，并不特殊，丁辉文认为，与之前90nm、65nm等技术的到来都是一样的自然，都是技术发展过程中的一个自然过渡，中国也跟着技术发展趋势在发展。目前全球45nm技术正在向量产过渡，中国面临的一个问题就是要不要跟进，如果不跟进，最先进的一些设计就没办法实现，如果要跟进，就面临设备的进口。丁辉文认为，设备的进口并不是发展的障碍，主要的障碍还是投资决策问题，资金从哪里来，是我们要考虑的首要问题，这更多的是商业规划问题。  巨额研发费用将阻碍产业发展  SEMI做过一个研发投入的调查报告，全球半导体设备供应商研发费用缺口非常大，大概在100亿美元的数量级上。半导体产业在不断发展，合作、并购越来越多，设备的效率越来越高。因此，未来就会出现这样的情况，就是半导体制造厂商越来越少，设备供应商的销售按台计算，最多不过百台，也就是说，100亿美元的投入要分摊到100台的设备上去，这就牵扯到谁来买单的问题。现在产品的更新非常快，整个集成电路产业的发展速度快于集成电路设备产业的发展速度，在越来越接近物理极限的情况下，设备的稳定性、可靠性以及新材料应用将是最大的挑战。  丁辉文认为，目前挑战来自两个部分，一个是技术挑战，另外一个就是资金的挑战，即设备谁来买单的问题。众所周知，65nm及以下技术的工艺研发和设备费用都在直线上升，因此只有制造公司、设备材料厂商共同合作，成立研发联盟，才能真正解决技术和资金的问题。  合作成为未来技术研发的主要途径。比利时研究机构IMEC的研究人员和其在32nm CMOS（互补金属氧化物半导体）项目的合作伙伴宣称取得了一个重大的突破，主要是可以通过使用基于铪的高k电介质和钽-碳化物金属门来大大提升平面CMOS的表现能力。他们在华盛顿举行的国际电子设备会议上大致描绘该项技术的原理。IMEC在32nm和低能32nm项目的合作伙伴包括英飞凌、奇梦达、英特尔、美光、恩智浦、松下、三星、意法半导体、德州仪器、台积电，IMEC的CMOS研究的主要合作伙伴包括Elpida、现代等。  此外，很多设备及材料厂商也都在与IMEC等国际研发中心合作。  新应用将是半导体产业发展引擎  虽然在技术发展过程中遇到种种困难，但是丁辉文认为，半导体产业技术进步的脚步不会放缓。市场对产业不断提出新的要求，促使半导体产业不断向前迈进，一群人奔跑只会越来越快，不会越来越慢。技术进步并不只代表45nm向32 nm的进步，也不只代表晶圆尺寸从300mm向450mm的进步，在应用层面和系统集成方面的突破正在发挥越来越大的作用，新应用正在成为推动半导体产业发展的动力，人们对半导体产业的依赖性只会越来越大。有统计表明，电子产品中半导体的含量是逐年增加的，现在电子产品五花八门，因此，半导体产业的发展步伐只会加速，不会放缓。  根据SIA的预测，IC产品的销售额还将继续增加，这其中除了消费电子产品、通信、工业等应用外，生物芯片等新兴市场也将成为广义芯片的新的增长领域。  目前美国已研制出一种可植入人体的只有米粒大小的生物芯片，上面记录着个人的身份、病历等信息。芯片可以对外发射无线电信号，当附近的仪器对其进行扫描时，芯片就会在仪器上显示出数据。人体芯片植入人体的过程非常简单，消毒麻醉后几分钟便可完成。伤口愈合后，从外面根本看不出芯片在哪里，即使是受试者本人也感觉不到芯片的存在。当你遭遇了一场意外，已无法说话时，医生可以通过你体内的人体芯片了解你的病史或身体状况，采取合理的治疗措施。如果在芯片中加入传感装置，还可以随时读取人体的脉搏、血糖和体温等指数。医生通过全球卫星定位系统便可随时观察被监护人的位置及他们的健康状况。  生物芯片有着极为诱人的市场前景，相关的产业也正在崛起。去年全球生物芯片市场已达170亿美元，用生物芯片进行药理遗传学和药理基因组学研究所涉及的世界药物市场每年约1800亿美元。到2005年，仅美国用于基因组研究的芯片销售额就达50亿美元，2010年有可能上升为400亿美元。这还不包括用于疾病预防及诊治等其他领域中的基因芯片，该部分预计比基因组研究用量还要大上百倍。有关专家预计，基因芯片及相关产业将取代微电子芯片产业，成为本世纪最大的产业。  相关链接  SEMI在中国  作为一个国际性的行业协会，SEMI的主要目的就是为会员服务。随着中国半导体产业的发展，SEMI（中国）的会员也得到了很大发展，因此，SEMI（中国）的宗旨就是协助推动中国半导体产业不断发展。这是一个大方向，在这个大方向中，今后SEMI（中国）将更加注重于如何利用中国特有的竞争优势来发展半导体产业。  最近两年，总部在中国的会员公司发展非常快。两年前，总部在中国的会员公司不超过10家，现在已经超过百家，因此，SEMI（中国）也在寻找更好地服务于这些公司的途径。  随着半导体产能的不断提高，半导体材料也面临着非常好的发展的机会，半导体材料是SEMI今后要重点关注的领域。  SEMI鼓励国外企业把设备和材料的生产放到中国，帮助本土企业建立自主的核心的知识产权，完善本土设备产业链，提升制造加工能力。  半导体产业目前比拼的不仅仅是制造技术和水平，更多拼的是管理。能不能高效地管理，如何提高中国半导体产业的工业效率，是SEMI（中国）要做的。  1985年SEMI正式进入中国，主要是介绍SEMI标准，把SEMI标准在中国进行交流和推广。  1988年SEMI举办了第一届SEMICON China，当时展位只有一两百个，参观的人数也不多。从2000年开始，这一展会有了突飞猛进的发展，从最早的一两百个展位发展到现在的2500个展位。2000年，以中芯、宏力为代表的先进半导体制造企业开始进入中国市场，这些都推动了中国市场的快速发展。从2000年到2006年的五六年中，中国半导体设备市场增长了800%，是全球增长率最快的市场。 

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  • 半导体设备市场何时走出低靡？

        半导体设备市场可谓半导体产业的晴雨表。然而就目前形势来看，半导体产业气候并非十分晴朗。 　　斗转星移之2007 　　SEMI的统计数据显示：2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元，较2005年增长23%;2007年总销售额预计为416.8亿美元，较2006年小幅增长3%;而2008年总销售额预计为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。可见，2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱，其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况，同样能发现这种斗转星移的情景。 　　从SEMI每月发布的北美设备厂商订单出货数据来看，2007年设备厂商的业绩由攀升转为下滑，订单量和出货量分别在5月和6月达到顶峰。订单量在11月落入谷底，仅为11.307亿美元，较5月的顶峰值16.419亿美元减少31%。订单出货比方面，9月跌至全年最低值0.79。 　　SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“众多半导体制造商选择在4月至6月添置300mm晶圆设备，这导致设备资本投入在此期间相对集中，而下半年趋于放缓。这恰好符合下半年全球经济放缓的大背景。” 　　 　　半导体 　　云雾重重之2008 　　对于2008年，SEMI预测设备市场销售额将减少1.5%，Gartner预测全球厂商设备支出减少9.9%，ICInsights预测整体资本支出下滑9%。台湾代工双雄台积电和联电分别削减2008年资本支出20%和30%。而全球最大的设备商应用材料近期宣布裁员1000人。 　　这些消息为2008年设备市场蒙上阴影。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片价格过低以及美国经济下行风险进一步增加。StanleyT.Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片设备方面的资本支出将有所减少，原因在于芯片价格大幅滑坡令多数芯片制造商遭受损失;应用材料公司CEOMikeSplinter表示，美国经济正处于“严重衰退”阶段，芯片设备订单量将面临下滑;Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen指出：“展望2008年，我们预计迟到已久的DRAM资本支出调整即将到来，使得设备市场产生紧缩。另外，受美国经济下行风险增加的影响，代工厂对资本支出的态度变得更为谨慎。” 　　卷土重来之2009 　　尽管2008年设备市场整体看衰，但业界对2009年的看法颇为乐观。 　　SEMI预测2009年设备市场销售额增长8.8%达446.5亿美元。StanleyT.Myers表示，台湾、日本和韩国芯片制造商今年的支出可能有所减少，但随着这些厂商转向先进的300mm晶圆生产线，2009年起支出可能出现增加。 　　另一方面，虽然2008年众多芯片制造厂商削减资本支出，但巨头英特尔却做出增加资本支出的决定，计划在2008年增加资本支出4%。此举是为了进一步扩大45nm产能以及加速32nm工艺开发。如果其他厂商想与英特尔分食先进工艺市场的话，则不得不在英特尔增加资本支出后做出跟进反应，这种效应预计会在2009年显现出来。

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  • 半导体巨头中国抢滩 奥运节能是重点

        2007年，尽管全球半导体市场创下近五年来最低增幅，同比增长仅为3.2%，但中国集成电路市场仍保持了17.6%的增长速度，成为全球半导体产业的“避风港”。 　　正因为认识到中国市场举足轻重的地位，国际半导体领先厂商纷纷加大对中国市场的投入，力求以优质的产品和服务赢得中国消费者的青睐。 　　主流企业倚重中国市场 　　飞思卡尔从1992年起就开始在中国开展业务，是第一家在华建立半导体生产基地的美国公司。目前，飞思卡尔在中国的运营已涵盖半导体的整个供应链，从集成电路设计、制造、封装和测试一直到市场营销。2007年9月，飞思卡尔在成都设立新的设计中心，这是该公司在中国市场加大投入的又一重大举措。 　　赛灵思是FPGA(现场可编程门阵列)领域首屈一指的厂商。在中国，赛灵思在电信市场，尤其是无线基站领域始终处于领导地位。同时赛灵思公司也在积极寻找在消费、工业应用和汽车市场中的快速发展机会。目前，赛灵思公司与众多国内领先的企业均建立了密切的合作关系，其中包括领先的通信设备制造商、医疗设备提供商和消费电子厂商。2007年10月，赛灵思还授权缘隆公司为其销售代表，负责赛灵思在中国内地和香港地区新客户、新市场的开发以及分销网络的协调发展。 　　2007年，德州仪器的营收排名全球第四。在中国市场，德州仪器关注的热点应用包括消费电子、医疗设备、安全监控及通信等。在过去的一年里，德州仪器在中国市场进一步拓宽及加深了对中国客户的服务。例如，扩大了二线城市的覆盖率，为二线城市客户提供最及时的服务；将业务拓展到更多的行业，实现更多新的应用；提高客户对产品的了解程度，并加快客服反应速度。 　　博通公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，该公司大中国区总经理梁宜告诉《中国电子报》记者，无论现在还是未来，中国都是一个非常重要的战略市场。时至今日，博通公司已经在北京、上海和深圳三处设有研发中心，为中国的机顶盒、数字电视及其他市场研发定制化的硬件和软件解决方案。 　　与美国企业一样，欧洲半导体企业也同样不敢忽视中国市场。 　　近几年，意法半导体在大中华区的市场销售额占公司总销售额的比例稳步增长，2007年达到27%。目前，意法半导体的汽车电子产品、功率转换产品及数字音频产品的销售份额在中国市场位居第一，功率分立器件在中国市场位居第二，手机相关芯片则位居第三。在研发及生产方面，意法半导体不仅继续投资在深圳建设的新的集成电路封装和测试厂，而且加强了与中国本地企业的研发合作，与天津一汽合作成立的汽车电子应用实验室就是一个实例。 　　英飞凌公司则表示，北京奥运会的举行将产生一次传媒变革，最明显的变革表现在设备和传播方式上。针对这些领域，英飞凌将提供移动电视、数字电视、机顶盒、手机、GPS、无线通信、智能卡等方面的解决方案。 　　恩智浦公司于2006年从飞利浦电子集团剥离出来。2007年，该公司全球业务约有30%来自大中华地区，其中中国大陆的业务约占22%。此外，与该公司全球4%的业务增长相比，大中华地区的业务增长达到15%。     合作与并购加快发展步伐 　　全球半导体产业景气度下降也为企业之间开展一系列的重组及合作提供了良机，这也将对中国市场产生巨大影响。 　　2007年，飞兆半导体收购了中国台湾地区的崇贸科技公司。这次收购让飞兆半导体得以扩张其在中国AC/DC(交流/直流)转换市场的业务。利用整合后的优势，并结合飞兆半导体的全球基础设施、工艺与封装能力、全球范围的客户群以及制造方面的规模效应，飞兆半导体将在AC/DC离线功率转换市场稳居全球领导地位。 　　2007年11月，意法半导体宣布完成了与诺基亚3G芯片组开发交易，同年12月，意法半导体宣布就收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。至此，意法半导体在手机和数字电视领域获得了非常有竞争力的产品组合。而ADI（亚德诺）公司出售其手机基带和射频两条产品线也彰显了该公司专注模拟芯片、通用DSP等核心业务的决心。 　　飞思卡尔也在不断拓展与系统厂商的合作。2007年底，飞思卡尔与轨道交通电气系统领域领先的株洲南车时代电气股份有限公司联合成立了微电子应用联合实验室。双方的合作将涉及变流、控制与诊断、安全监控、信息与通信、电力电子和测控六大核心技术。 　　2007年12月，富士通微电子亚太集团宣布其投资的成都威斯达芯片有限责任公司将成为富士通的重要研发合作伙伴，目前富士通已拥有了威斯达的主要股份。富士通将以此为基础，不断加大对中国大陆的投资和市场开发力度。 　　此外，恩智浦与日月光半导体合资成立日月新半导体，同时为广大客户提供多元化的封装服务。 　　节能及奥运相关产业成关注重点 　　中国市场的魅力，再加上即将在北京举办的奥运会，给予国际半导体厂商更多的想象空间。 　　赛灵思公司表示，2008年，在继续与中国客户、合作伙伴及政府保持密切合作的同时，赛灵思还将利用在亚太地区设立的7500万美元的技术基金，加大对中国市场的战略投资，致力于在中国建立一个强大的合作伙伴生态系统，引领FPGA的创新应用不断拓展。 　　近日，富士通微电子向业界展示了该公司的领先产品和解决方案，覆盖数字音视频、微控制器、ASIC/COT(专用集成电路/客户自有工具)、模拟集成电路和WiMAX等五大类别，这充分证明该公司看好上述产品在中国市场的前景。 　　当前，中国能源消耗的增长超过了国内生产总值的增长，这意味着实现可持续发展目标面临着严峻的挑战。飞兆半导体认为，其高能效产品的开发能够极好地推动中国电子产业下一阶段的发展。而在手机和消费电子方面，飞思卡尔专注于提供低成本和超低功率的基端处理器和其它移动处理器，这些处理器将推动下一代无线产品的演进。 　　2008年的北京奥运会将会带动中国彩电市场在技术方面向高清电视转变，DOCSIS作为回传通道也将成为实现PPV(付费收看)、频道导引和获取在线内容的关键。作为机顶盒市场全球首位的半导体厂商，博通公司已经拥有了为中国当前以及未来CATV市场所量身订制的半导体解决方案，该公司一系列的低成本机顶盒产品都有望在中国市场找到其用武之地。

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  • WAPI面临生死大考

        如果不是人大代表的一份议案，前几年引发无数争议，并被无限制延期执行的WAPI标准，几乎已经被遗忘。 　　而在WAPI沉默的时候，中国的消费电子市场上，WIFI标准的产品已经大行其道，并成为北京、上海、广州等城市开展无线网络建设的主角。面对“一无市场、二无产品”的现状，WAPI能否进行绝地反击，还是终归会黯然消失？ 　　淡出舆论争议近两年时间的WAPI，再次成为一个热点话题。 　　近日，参加两会的全国人大代表、西安电子科技大学副校长郝跃提交《关于加速推进我国自主网络通信安全标准WAPI的建议》的议案。议案指出，全球无线局域网服务和设备开支在未来5年里将达到1630亿美元。而我国无线局域网典型产品市场到2008年将达到100亿元，而且每年以50%的幅度持续增加。因此，从信息安全和经济利益来看，使用我国自主知识产权的WAPI标准非常迫切。 　　人大代表关注WAPI推广 　　郝跃在《建议》中指出，2005年至今，在国家有关部门的推动和WAPI产业联盟的努力下，目前国内已经形成了从研究、标准、芯片、网络设备、终端、测试、到应用平台的完整产业链，数十家企业可以生产和销售多种型号产品，已成为我国信息产业宽带无线接入领域的一支重要力量。目前，产业联盟各企业生产的30余款产品通过了报检认证。与国外同类产品相比质量相当，价格便宜，且安全指标具明显优势。这表明，WAPI产业准备业已成熟，具备了在国内大范围推广的条件。 　　然而，由于国外巨头利用我国延期实施WAPI标准空当，强力销售其非我国标准产品，2006和2007两年非国标产品销售额达到2006年之前总和的10倍，使得国外产品高度垄断我国市场。由于大量非国标产品充斥市场，存在安全缺陷，这将对我国基础网络产生巨大信息安全隐患，未来将可能导致无线网络毁灭性的危险。 　　郝跃强调，2008年我国无线局域网市场仍将保持高速增长，现在是全力贯彻实施WAPI强制标准和产业推广的关键时刻，失去机会，国内产业将难以扭转乾坤，信息安全也将难以得到保障。 　　WAPI联盟首席专家李进良在接受本报记者采访时指出，这两年，WAPI并没有裹足不前，北京奥运场馆，已经装了WAPI无线网络(同时也装了WIFI，两套并用)，部分审计部门、银行在应用WAPI.索尼的笔记本上，也安装了WAPI.就是英特尔，也在和WAPI产业联盟进行洽谈。 　　李进良表示，现在无线应用越来越多，但绝大部分人对安全问题不够重视。去年曾经做了一个测试，同时用WIFI和WAPI进行上网，WIFI很快就被攻破，而WAPI却十分安全。“如果(对无线上网的安全问题)不预防，不重视，对个人、单位的经济安全很不利。” 　　专家质疑WAPI普及性 　　著名电信专家，一向持反对WAPI意见的北京邮电大学教授阚凯力，再次质疑WAPI：“个别公司的WAPI标准，在一无市场、二无产品的情况下强制性推出，已经对2000年前后就开始迅速发展的无线宽带应用造成了巨大的障碍。如此下去，我国必然在新一轮的产业革命中重新陷于落后。” 　　对阚凯力的这一说法，李进良用“瞎说”来回应。“没有产品？那奥运场馆的WAPI是怎么装上去的？据我所知，西电捷通在去年就摆脱了困境，市场状况也在好转。”李进良表示，WAPI非但不是无线宽带应用的障碍，反而对无线宽带应用提供了很好的安全保护。 　　WAPI联盟轮值主席中电华大副总经理姜世平在接受记者采访时也表示，WAPI并没有外界想象的那么惨，“过去的一两年，不论是研发还是应用，WAPI的进展是非常大的，已经有了非常好的成果。如果相关产业对WAPI的支持力度再大些，那么WAPI发展得会更好。”对于WAPI会不会黯然消失，姜世平表示，“产业联盟对WAPI的前景还是很乐观，WAPI是不会消失的，永远！” 　　李进良指出，现在对WAPI推广最不利的是运营商不重视不应用WAPI.WAPI进入奥运场馆，是费了很大力气的。中国电信推出的天意通(指无线城市)，实际上是在推WIFI.“WAPI既安全，产品价格又不比国外产品高，没有理由不用WAPI.如果无线城市不用WAPI，那么必然是用国外的WIFI产品，这对发展民族工业是不利的，也是对自主创新的打击。”     WIFI全面普及逼宫WAPI 　　尽管中国还是在国标上争论不休，但在自由经济时代，市场有它自已的选择，在过去两年的终端产品市场里，WIFI可谓是全面普及。数码相框，便携式播放器终端(MP3MP4)、甚至数码相机里WIFI都有过去的高端机型才有的功能。 　　除了在终端设备上，在城市无线网络建设上，WIFI也扮演着主角。几年前，当我们听到美国加州旧金山全市覆盖WIFI热点时，我们觉得离我们还很遥远，当时在中国只有个别星级酒店的大堂，星巴克里才有WIFI热点。 　　随后在亚洲新加坡马来西亚等地都开始打造“无线国家”。如今，“无线城市(所谓”无线城市“，就是利用高速宽带无线网，把一座城市覆盖起来，实现网络应用无处不在。)”建设热浪同样席卷中国，北京、天津、杭州、广州等一批城市纷纷加入其中。上海拟于两年后建成“无线城市”，广州则透露要在2010年亚运会之前，打造“无线城市”。 　　观点 　　WAPI是否可行？ 　　质疑派 　　“个别公司的WAPI标准，在一无市场、二无产品的情况下强制性推出，已经对2000年前后就开始迅速发展的无线宽带应用造成了巨大的障碍。如此下去，我国必然在新一轮的产业革命中重新陷于落后。” 　　———北京邮电大学教授阚凯力 　　力挺派 　　“没有产品？那奥运场馆的WAPI是怎么装上去的？据我所知，西电捷通在去年就摆脱了困境，市场状况也在好转。” 　　———WAPI联盟首席专家李进良 　　“过去的一两年，不论是研发还是应用，WAPI的进展是非常大的，已经有了非常好的成果。如果相关产业对WAPI的支持力度再大些，那么WAPI发展得会更好。” 　　———WAPI联盟轮值主席中电华大副总经理姜世平 　　链接 　　WIFI应用受限消费者表不满 　　在中国有个怪现象，能打电话的，就不能用WIFI，能用WIFI，就不能打电话。据了解，所有带WIFI功能的国外品牌手机，都不能直接进入中国，必须把WIFI功能去掉才能进入大陆行货市场，而国内厂商则直接禁止销售带WIFI功能的手机。 　　“在国外，带WIFI功能几乎是智能手机的标配。为什么中国要限制手机带WIFI.”很多网友在论坛上发泄自己的不满。点击科技王志东之前在接受记者采访时也对此政策表达过不理解，“WIFI技术对消费者来说很好用，很有革命性，尽管政策制定方有各种理由，但从消费者角度看都是不成立的。”带WIFI的手机可以登录Google地球，实时探索地球的每一寸土地，也可以借助WIFI欣赏YouTube的搞笑视频，甚至可以通过WiFi浏览资讯网页。

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  • 台积电等147亿美元建五座12英寸硅片制造厂

    3月12日消息，近日，全球最大芯片代理商中国台湾的台积电(TSMC)和另两家芯片生产商为了扩展市场，将投资4500亿新台币(约合147亿美元)新建五个12英寸硅片制造厂。  据国外媒体报道，本周二，位于中国台湾北部地区新竹科技园的管理机构在发布的一项声明中表示，台积电、力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp.)和世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp)三家公司，在未来两年将在新竹科技园新建工厂投入147亿美元。  由于电脑和数字音乐播放器等电子产品的芯片需求量急速增长，中国台湾的芯片制造商们正在提高生产能力以从韩国三星电子等竞争对手那里夺取市场份额。据日本大和研究所(Daiwa Institute of Research)1月份发布的一份报告显示，今年全球芯片发货量可能将增长24%。力晶半导体董事长黄崇仁今天在一个项目破土动工仪式上表示：“今年第四季度，芯片市场将会出现供给不足的现象。”  据知情人士透露，台积电和力晶半导体将分别新建两个工厂，而世界先进积体电路将新建一个工厂。台积电表示将投入50亿美元，并雇用新员工3000人。台积电新建的两个工厂将采用30纳米或更加先进的制造技术，但该公司董事长张忠谋对这两个工厂的投产时间和产能细节拒绝发表评论。  力晶半导体是台湾最大的内存片制造商，黄崇仁称，该公司在这两个生产DRAM内存片的新工厂上将投入2500亿新台币，并且将使用更为先进的50纳米技术。黄崇仁表示，力晶半导体现有DRAM工厂将转产NAND闪存片。去年10月份，力晶半导体曾宣布新建这两个新工厂的计划，同时还表示他们将生产NAND闪存片。黄崇仁称，这两个新工厂到明年第二季度，将给力晶半导体的DRAM月产能新增3万个晶圆，使得该公司月产能总量达到23万个芯片。到2009年末，此产能值将达到26万。  世界先进积体电路董事长林全没有提供计划新建工厂的产能和其它细节。据悉，该公司36%的股份由台积电持有。 

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  • 被指泄露技术 海力士向茂德转让技术遭三星反对

    据《The Korea Times》报道，韩国三星(Samsung)电子反对海力士(Hynix)半导体向台湾地区茂德(ProMOS)转让技术的计划。 据Chosun Ilbo的报道，海力士半导体一直在与茂德谈判向后者转让54纳米DRAM技术的事宜。茂德是海力士在台湾地区的技术伙伴。 海力士半导体想把66纳米芯片技术转让给茂德，但韩国的几家厂商反对这个企图。三星电子半导体部门的总裁Hwang Chang-gyu认为，海力士的计划是“技术泄漏”，称“海力士的举动令人难以理解。我们应该保护核心技术。” 韩国有所谓的“防止工业技术泄漏法案”，它规定80纳米或者小于80纳米的半导体工艺不能向国外转让。但海力士半导体仍在争取以充分理由实现上述目标。

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  • 2008年半导体市场能否重振雄风？

        按照传统来讲，半导体业界目前将进入一个新的增长周期，而且预计半导体业界的各种营收增长也将得到加速。然而，当前周期内的各种不明朗因素，包括半导体行业内部的低迷态势以及业界对未来经济的过分担忧，使得人们对未来半导体业界发展提出了更大质疑，2008年的半导体市场到底能否通过尚存的积极因素和在管理方面取得突破而重振雄风，成为了人们普遍关注的焦点。  　　市场调研机构iSuppli的预测称，2008年全球半导体工业将实现销售收入增长7.5%，2007年增长幅度为4.1%。但以NAND闪存为例，种种迹象显示半导体产品的价格和需求双双下降，比如，苹果电脑公司最近削减其2008年存储产品需求预期，而且英特尔也发布了财务预警。  　　预计iSuppli将在本月晚些时候适度调降其2008年全球半导体市场预期。  　　分析人士称，在2006年2月份，此前一轮的半导体增长周期跌入了低谷，而随着行业正常的周期性规律发展，预计在2008年初，半导体市场将面临着强劲反弹趋势。然而，当前周期半导体行业的增长却令人失望，预计今年不会出现强势反弹。  　　iSuppli公司市场情报部门副总裁DaleFord于上周表示，尽管当前出现了严格库存控制和限制性的的经济衰退，但预计今年半导体市场仍将保持增长趋势。  　　Ford指出，一个半导体发展周期内失去增长动力，主要由产品的供给/需求平衡所决定，并非整体需求所决定。一个失衡的供给/需求关系，最容易导致库存的过剩。  　　Ford称，在今年第一季度，预计过剩半导体库存使半导体产品价值链下降到33亿美元左右，而在2006年第一季度高峰期时曾达到61亿美元。  　　此外，Ford还称，大多数经济学家预测在2008年美国经济将呈现低增长或经历温和衰退，但不会出现重大衰退。随着全球电子产品制造业增长预期下调，一定程度上减轻了经济对半导体工业的影响程度。

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  • 中国首个256位分子存储器电路研制成功

    近日，中科院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室成功研制出国内首个256位分子存储器电路。分子电路是指在分子层次上构筑的电子器件及其集成电路，是后摩尔时代接替硅基电路最受关注的方向之一，它能够使电子器件的关键尺寸缩小到分子尺度，突破摩尔定律极限，推动集成电路向更小尺寸，更高集成度方向发展。电阻转变型双稳态材料的存储特性在信息存储以及存储器方面有着非常广阔的应用前景，是一种天生的存储材料。具有此类双稳态特性的分子功能材料由于其低成本、低功耗，并且有潜力将特征尺寸缩小到分子尺度等优点，而受到广泛的关注。分子存储器是利用有机分子的电学双稳态特性实现存储功能的，分子存储器要实现高密度存储，就需要有效的降低特征尺寸，即存储点的周期。研究人员在深入研究不同转变机理的各种电阻转变型双稳态材料的基础上，基于一次电子束光刻和二次X射线曝光的具有完全知识产权的混合光刻技术，成功研制了国内首个256位分子存储器电路，该存储器电路的特征尺寸达到250nm，电学性能优异，实验结果表明分子存储器的分子层没有受到损伤。国内首个256位分子存储器电路的研制成功，为我国分子电路的高集成度、高速度和低功耗的实现奠定了重要基础, 有力推动了我国分子电子学的发展。本工作得到了国家973项目的支持，中国科学院化学所提供了分子材料的制备生长，二次X射线光刻工艺在国家同步辐射实验室完成。

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  • 我国电子信息产业规模不断扩大 四大问题需关注

    信息产业部日前发布了2007年电子信息产业经济运行公报，去年电子信息行业积极应对技术业务转型升级和宏观政策环境变化的新形势，不断推动结构调整和自主创新，积极拓展国内外市场，使产业经济运行呈现平稳发展态势，但有四大问题不容乐观。  公报说，2007年电子信息产业产业规模不断扩大 ，全年实现销售收入5.6万亿元，增长18%；软件业务收入5800亿元，增长20.8%。经济效益稳步提高，全行业经济效益开始扭转负增长的局面，计算机、家用视听设备和电子器件成为拉动全行业效益增长的主要力量。 产品产销衔接良好，生产手机5.48亿部，增长14%；计算机1.21亿台，增长29%，手机、计算机、彩电等主要产品产销率均达98%以上。目前，全行业规模以上企业共有27569家，其中制造业14601家，软件业12968家。  统计显示，全国手机普及率达到41.6%，比上年增加了6.3个百分点；互联网用户达到2.1亿，比上年增长7000万以上；城镇居民计算机拥有量达到59.7台/百户，彩电拥有量超过151台/百户，二者分别比上年提高了15%和5%。国家信息化投资占城市基础设施投资的比重接近10%，电子政务投入在电信建设投入的比重为12%。企业电子商务不断推进，电子大中型企业电子商务采购、销售额占营业额的比重达40%。 产品价格呈下降趋势，我国主要消费类电子产品价格指数为85.2，降幅较上年增加了0.7个百分点，比全国CPI低19.6个百分点。  公报指出，当前有四大问题值得关注：  一是国家宏观环境变化影响加工制造的比较优势。当前国家政策调整，在推动结构调整、创造内外资公平竞争环境、保障工人待遇上正在取得积极的成效；外资企业做出的调整对产业的影响日趋突出，做好政策的衔接引导、避免产业出现大起大落成为新的课题。  二是全球产业链分工和整合的趋势日益明显。制造环节代工化，非核心业务外包化，业务外包的整合化，外包内容从单独的生产、设计或服务转向综合生产、设计、材料、物流、维修、测试等在内的一揽子体系，而且生产与服务重组、软件与硬件融合的趋势愈加明显，我国大陆企业的业务相对单一，在产业链中处于较低的环节，面临产业链的发展变化，亟须加强资源整合，才能适应更高层次的竞争。  三是产业发展的生态化要求日益迫切。产业发展面临全新的理念，出口面临新的壁垒。欧盟的RoHS、WEEE、REACH、EUP指令，对电子信息产品的生产、回收等提出了明确的生态要求，企业将因原材料、设备更换以及内部机构调整和设计生产流程变革而增加生产成本，相关的检测成本也将提高，这对我国电子信息产品的成本优势是一个新的挑战。  四是伴随技术升级和产业发展出现的新问题不容忽视。随着产品更新加快，部分产品售后服务(如平板电视、手机等)跟不上技术发展步伐的问题日益突出，基础产品标准不统一也对市场规范和环境发展造成一定的冲击；电子废弃物回收处理形势日益严峻，工作开展相对滞后； 代工业快速发展，市场上出现许多无品牌但功能齐全的电子产品，对企业营销思路和行业监管模式提出了新的课题，随着产业融合趋势加快，大型运营商和渠道商不断介入制造业，使国内品牌企业面临与市场关系割裂的格局。  公报强调，由于技术业务转型升级、全球产业资源整合、宏观政策环境调整和灾害性天气出现，导致各种不确定因素增多，形势日趋复杂。促进结构性调整和预防大起大落将是2008年产业发展的两大重要课题，预计全年产业增速为18%左右。

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  • 揭秘主导未来IT市场35大要素 中国占一席

    3月5日消息，据国外媒体报道，美国《电子工程时报》近日评出了主导未来IT市场的35个人物、地点及事物。而中国占据其中一席。  在过去的35年间，IT产业得到了长足发展，同时也永久地改变了通信、计算和消费电子等产业。而《电子工程时报》近日指出，这仅仅是个开始。  将来，各行业之间的交叉融合将更加明显。电子技术将与生物技术、物理技术和医学技术结合得更加紧密。为此，《电子工程时报》近日评出了主导未来的35个人物、地点及事物。       1. 人物：美国前副总统、有线电视网络公司Current Media创始人阿尔·戈尔        2. 人物：互联网之父温顿·瑟夫 3. 人物：苹果iPod业务高级副总裁托尼·费德尔 4. 人物：OLPC前首席技术官玛丽·贾普森   5. 人物：布里斯托尔大学计算机科学教授David May 6. 人物：CelTel电信公司创始人Mohamed Ibrahim 7. 地点：电子制造服务供应商      8. 地点：慕尼黑科研公司Fraunhofer-Gesellschaft      9. 地点：中国    10. 事物：Google 11. 地点：印度       12. 事物：苹果         13. 地点：瑞士      14. 地点：美国2.0      15. 地点：专业的研发实验室     16. 地点：校际微电子研究中心(IMEC ) 17. 事物：多核处理 18. 事物：生物电子 19. 事物：纳米物质 20. 事物：智能认知广播 21. 事物：非盈利组织Creative Commons     22. 事物：游戏产业     23. 事物：燃料电池 24. 事物：3-D封装技术 25. 事物：知识产权       26. 事物：个人医疗技术 27. 事物：下一代CMOS 28. 事物：可弯曲显示器     29. 事物：虚拟化     30. 事物：开源     31. 事物：开放手机网络 32. 事物：量子设备 33. 事物：RFID 34. 事物：神经形态学工程 35. 事物：模拟外壳  

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  • 调查：全球最急需的10项IT技术 安全类居首

    3月6日消息，据国外媒体报道，全球计算机行业协会(CompTIA) 近日评出了“全球最急需的10项IT技术”，结果安全和防火墙技术排名首位。  据CompTIA近日公布的《全球IT技术状况》报告显示，安全/防火墙/数据隐私类技术排名首位，而网络技术位居第二。以下为全球最急需的10项IT技术：  1. 安全/防火墙/数据隐私类技术  2. 网络/网络基础设施  3. 操作系统  4. 硬件  5. 非特定性服务器技术  6. 软件  7. 应用层面技术  8. 特定编程语言  9. Web技术  10. RF移动/无线技术 

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  • 天津开发区启动中国首个半导体城市照明工程

        从天津开发区管委会获悉，日前开发区与天津工大半导体照明工程研发中心、美国科锐公司共同启动了我国首个LED(半导体)城市照明工程。今后开发区将充分利用世界最先进的半导体照明技术，力争尽快在整个区域采用LED光源照明。 　　据了解，LED光源作为继白炽灯、荧光灯、高压气体灯之后的第四代光源，在同等照明亮度的状况下，比普通灯具平均节电50%以上，且不含汞、铅等有害物质，平均使用寿命可达5万至10万小时，是普通灯具的3-5倍。目前，LED城市照明系统已先后在加拿大多伦多、美国奥斯丁等4个城市应用。今年本市将 “大功率LED照明产品研制和产业化项目”列入2008年20项自主创新产业化重大项目，开发区将全力支持LED照明工程的推广及应用。目前，开发区已在部分路段试用LED灯，节能、环保效果显著。下一阶段，随着技术进步和LED灯具成本的下降，开发区将逐步在社区、景观、道路照明等领域使用LED光源，并力争尽快覆盖整个区域，打造我国首个LED城市照明示范区。

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  • 处在十字路口的中国电子制造业

    最新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使中国电子制造业面临着新的挑战。 中国电子制造业该何去何从？这个问题似乎不言而喻。由“电子大国”变为“电子强国”，政府与业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也积极奔走、呼吁。然而，由于变革涉及到产业链各个环节，在立场不同的各方间引发了激烈的辩论，这种状况无疑让人忧心。 NEPCON展会上何时能看到更多中国力量的身影？我们还有机会站在世界电子产业的制高点吗？显然，要回答这个疑问，需要业界进行更深入的思考。通过观察，我们发现，在世界电子制造业都处于调整期的当下，尽管存在种种问题，站在十字路口的中国电子制造业取得突破并非无可能。 核心技术缺失成软肋 新产业环境显契机 众所周知，我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器一直需要大量进口，结果导致中国电子产业一直处于下游，行业经济效益非常低。 一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知，像表面贴装机等制造企业必需的电子设备，我国几乎全部是依靠进口，这成了中国电子制造企业的隐痛。 而这种状况仍然在继续。据了解，在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMT China展会上，中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。 不过，产业环境的变化让中国电子制造业有了改变这一局面的可能。公安部第一研究所顾霭云教授介绍说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为。“目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”顾霭云认为。 详细了解得知，随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此，但中国如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。 产业内部分歧堪忧 突破尚需各方携手 更重要的是，挑战并非仅仅来自于路径依赖，面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势，中国电子制造业仍然在单打独斗。要知道，新的环境下，对于上下游的企业包括印制电路板、元器件和组装企业均提出了新的要求，电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都会受到一系列影响。因此，这就需要中国电子制造业整体上作出反应。然而令人惋惜的是，本土电子制造企业却纠缠于在应该由哪方主要担责，导致以后的推动也面临着一些难题。 这种分歧从《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《办法》）实施就可见一斑。对于《办法》的进展情况，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠坦承，《办法》虽然取得了一定的成功，得到了业界一定的理解和支持，但这看似简单的一步，走起来却不容易。有很多企业，特别是被欧盟RoHS指令豁免的那部分产品的生产企业，一直在争论“中国RoHS”是否有豁免的问题。据了解，在之前《办法》征求意见的过程中，信息产业部专门召集电子制造企业展开过辩论，一些上下游的企业为到底谁应该承担环保责任有诸多争议。 与中国企业相比，国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，将于明年在上海举办的NEPCON/EMT China展会上，国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展，共同开拓中国这一全球最大的电子市场。 中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。 面向未来 中国电子制造业前路漫漫 在消费需求不断变化的今天，电子制造企业只能适应市场，实行多品种少批量的生产方式，而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是，中国在该领域的现状不容乐观。 不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口，即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面，我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速，但是存在产品结构性矛盾突出，低端产品过剩，自主创新能力不足，产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模偏小的国内元器件厂商，竞争力亟待进一步提高。面对进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，电子元器件需要由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。为适应电子整机普及和规模生产，国内电子元器件厂商生产规模也必须不断扩大。尤其是，为符合电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，对电子元器件产品更新、开发、形成生产能力速度提出了更高的要求。 而西方发达国家的电子产业已在这方面做了不少的准备，领先的无铅电子组装工艺、技术和新材料已不断涌现出来。这从去年在深圳举办的NEPCON就可以看出不少端倪。不难想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展会上，国外企业会拿出更完美的解决方案。 可以预料，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士对此比较乐观，她认为，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，继而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。 毫无疑问，电子制造业已成为我国的主导产业，而眼下正处于技术升级和结构调整的关键时期，国际电子信息产业也正在急速转型，内外部环境都要求我们依靠自主创新战略，最终促进中国电子信息产“升级换代”，实现可持续发展。有理由相信，只要政府、行业只要携手共同努力，我国成为电子制造业强国的道路会更加顺畅。

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  • 挑战微细化纳米技术---今后15年半导体技术发展方向

    为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。  挑战微细化纳米技术  最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后15年半导体技术发展方向。  回顾该行业技术发展的轨迹，我们发现，人们除了把目光聚集到High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律(后摩尔定律技术)上之外，还格外关注存储器与微机电系统(MEMS)间的对话。2007年11月在夏威夷召开的ITPC(半导体行业国际会议)也把直径450毫米的晶圆、面向3D功能的45μm薄型化晶圆、挑战45纳米以下微细化作为会议的基本议题。  2008年该行业的课题是，在上述下一代技术的基础上建立高效率生产线，推出应用产品新方案。  利用芯片薄型化技术挑战微细化纳米技术。在尖端半导体制造领域，从晶圆芯片封装工序开始需要预先计算封装形态、生产工序中芯片的受力情况或承载的压力。随着晶圆产品向纳米级微细化发展，用于排除电路间相互干扰的Low-k层将越来越脆弱。另一方面，各方开始引进集成度更高、耗能更低的薄型化堆栈3D芯片技术。  目前，通过液体渗透技术已经可以实现微细曝光，但是由于掩膜成像时图形常常走形，需要调整，所以各道工序的工艺设备、材料、胶片、磨具厂家需共享信息，统一步调。  目前，大型代工企业正在整合前道工序至封装工序的整套设备。  搭载了芯片的印制电路板也有微细化和模块化发展的需求。要求生产厂商摒弃传统的单打独斗的思路，携起手来，相互协作，在封装工序与主板工序领域实现融合。  表面抛光工艺不断发展  下一代45纳米微细化节点、下下一代32纳米微细化节点技术正在发展。硅晶圆的切割、抛光、光阻涂敷工艺目前还无法克服晶圆表面的极微细异物。在形成电路的时候，为了克服曝光掩膜的日趋复杂和微细化，二次曝光技术被越来越多地采用。为使曝光、显影更微细、更鲜明，波长选择方式被越来越多地采用。源于折射原理的聚光“浸渗”技术已经成为研发的主流。  为了消除浸渗给晶圆表面带来的不良影响，需要在晶圆表面进行编码和除痕处理。  目前还存在的问题是，芯片上的电路图形在洗涤时容易被冲掉，层与层之间走线的孔洞形状大小不一，表面不够光滑。  用于表面抛光、处理的材料是由数百种材料混合在一起，经过反复试验才研制出来的最佳材料。  世界半导体制造设备厂商以日、美、欧的研究机构为核心结成了一体，共同开发最佳基础生产技术。同时还担负了技术革新、提高生产率、开拓化合物半导体激光光源及超高辉度LED生产等替代传统光源的革命性半导体产品的使命。2008年该行业将面临硅循环市场的严峻挑战，同时市场的进一步扩大也是可以预见到的。 

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