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  • 华虹NEC、中芯国际急缺资金 抢跑海外上市

    　投资一条8英寸芯片生产线要10亿美元，一条12英寸生产线需15亿～20亿美元。 　　海外上市融资 　　这将是一个艰难的旅程，但是华虹NEC和中芯国际还是把自己的目光瞄准了海外资本市场，因为他们太需要资金了。 　　“我们要力争明年上半年在香港主板上市。”11月21日，华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在回答记者提问时表示。方朋同时还表示，按照财务机构的分析，华虹NEC此次上市在资产等方面没有问题，但是方朋没有透露具体的融资金额。据了解，华虹NEC此次上市的主承销商为法国巴黎百富勤。也是在同一天，华虹NEC拿下了一个大的订单——为美国超捷半导体公司代工生产嵌入式快闪产品。 　　华虹NEC显然是要保持一种高调宣传的姿态。11月10日，该公司副主席兼行政总裁方培琦在成都一个研讨会上透露，公司计划明年在香港主板上市，以筹集资金作扩产及科研之用，并把有关上市事宜提上议课程表。 　　在上海芯片业界，与华虹NEC一样急于上市的还有中芯国际，而现在中芯国际已经进入所谓的上市“禁言期”，中芯国际新闻发言人黄贵美对于所有关于上市的问题都笑而不语。 　　此前的消息显示，中芯国际在香港及纽约证交所挂牌一案，已经敲定由瑞士信贷第一波士顿　CSFB　担任全球协调人，由瑞士信贷第一波士顿和德意志银行(Deutsche Bank)共同担任全球簿记人。据称，中芯国际此次上市计划发售公司股权的25%，锁定的集资额是7.5亿～10亿美元，理想的挂牌时间是明年年初。 　　而在此前，国内芯片业界唯一的一家海外上市公司是复旦微电子(8102，HK)，该公司于2000年8月4日在香港创业板上市，融资1亿港元，也是国内惟一一家集成电路设计上市公司。 　　在超捷半导体总裁兼总执行长叶炳辉看来，过去两三年，世界半导体行业经历了最严重的衰退，但是从第三季度的情况来看，复苏的迹象非常明显，如果从明年开始，新一波的半导体产业景气高潮出现，资本市场将会乐于接纳新的芯片类上市公司。 　　而根据ING霸菱的研究报告估计，到2005年前，中国内地半导体市场将以35%的年成长率增长，规模将高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片。到2010年，中国将会成为世界第二大半导体市场。这将是海外资本市场一个良好的中国概念。 　　缺钱 　　对于华虹NEC和中芯国际来说，从成立一开始，缺少资金的问题就一直困扰着他们，这也是国内所有芯片公司所面临的一道难题。 　　华虹NEC成立于1997年7月17日，注册资本7亿美元，总投资为12亿美元。由上海华虹　集团　有限公司　简称华虹集团　和日本电气株式会社　简称NEC　、日电　中国　有限公司共同投资组建，合资期限20年。其中，华虹集团出资5亿美元，占有股份71.4%；NEC出资1.3亿美元，占有股份18.6%；日电　中国　出资0.7亿美元，占有股份的10%。 　　从成立一开始，华虹NEC就向银行申请了巨额贷款，华虹NEC一开始就向银行借款5亿美元，其中向日本输出入银行筹措了3亿美元，当时，中国建设银行就为其中的2.2亿美元向日本输出入银行提供了有偿债务担保。 　　“第一年赢利情况非常好，后来就遇到了下滑，”方朋坦言，华虹NEC的8英寸芯片生产线于1999年9月建成投产，2000年，华虹NEC就实现了30.15亿元人民币的销售额，3.5亿元的利润，一时成为业内的明星企业。但是好景不长，2001年，随着全球DARM市场价格的下滑和NEC在这个市场的失利，华虹NEC开始陷入亏损的泥潭，当年共亏损7亿元。 　　2002年，华虹NEC持续亏损，“从今年开始全面复苏，明年开始有很大幅度改善，”方朋表示，但是大幅度改善的一个前提是大量的投资。 　　按着华虹NEC一位高层的说法，以前的华虹NEC基本上是NEC的一个分厂，生产计划和销售都由NEC代管，其生产的DARM产品主要返销给NEC，但是随着全球DARM市场的下滑，NEC在2002年年底决定出售英国分厂，退出在欧洲的内存产业，2003年1月开始，在Elpida 12英寸厂投产后，NEC广岛厂亦停产DRAM，NEC可说是完全自DRAM事业撤退。 　　在这种情况下，华虹NEC不得不开始自己的转型，从而转变成“独立经营的公司”——有自己独立的市场、销售渠道以及研发能力的经营实体。而在生产方面，华虹NEC也在转变为一家专业的代工厂。据方朋的介绍，华虹NEC目前已经完全转变成代工厂，目前的产能为每月3万片，而明年会扩大30%的产能。 　　与此同时，华虹NEC已经买下了工厂旁边一块11.6万平方米的土地，可以再造两个新厂，这一切都需要大量的资金支持，单纯靠银行贷款显然不现实。 　　10月22日，美国捷智　JAZZ　半导体公司以5亿美元的代价加盟华虹NEC，占股份的11.32%，但是，这点钱要扩建新厂显然是不够的，一条8英寸线的投资大概为10亿美元。 　　而资金问题也同样困扰着中芯国际，按着中芯国际第一大股东上海实业(0363，HK)公布的2003年中报来看，上海实业为中芯国际投资所分担的亏损为7539万港币，按着它占16.2%的股份来计算，中芯国际今年上半年因为设备折旧等原因造成的财务亏损为4.6537亿元港币，而此前有资料表明，中芯国际2002年亏损约9235万美元。 　　与此同时，中芯国际还在迅速地扩张，中芯国际计划在北京建设3个工厂，其中的4厂已经确认为12英寸芯片厂，“明年上半年会陆续开始装机”，中芯国际新闻发言人黄贵美表示。 　　虽然今年9月份中芯国际宣布从国际市场通过私募的方式融资6.3亿美元，但是这对于一个12英寸芯片厂来说还是杯水车薪，在欧美市场上，一个12英寸芯片厂的投资总额约为15亿～20亿美元。 　　据国际调查公司Susquehanna Internationals groups LLP的研究报告指出，中芯国际将为其位于北京的4厂订购超过10亿美元的制造设备。虽然中芯国际已经为他在北京的4厂取得了来自英飞凌的订单，但是更能考验他们的将是具融资能力。 　　等待内地资本市场 　　从目前的情况来看，在内地市场唯一的芯片上市公司为上海贝岭，其他的公司融资都必须主要依靠银行和政府的财政补贴来进行。 　　据上海市集成电路行业协会的统计，到2003年6月止，上海芯片累计投资总额已达84.78亿美元。而几个大的项目一开始都依靠银行贷款在支撑，其中中芯国际一开始就获得中国工商银行、中国建设银行、交通银行与上海浦东发展银行联合贷款4.8亿美元，贷款期限5年。而宏力半导体则获得了8.3亿美元贷款，创下中资银行贷款新纪录。而台积电落户上海松江首期投资需要8.98亿美元资金，它将打算向大陆银行贷款4.18亿美元。 　　而为了争取大型芯片厂的投资，各地政府大多采取了财政补贴的方法，这也为各地政府带来了沉重的财政压力。 　　由于芯片产业投资巨大，一条8英寸芯片生产线的投资额约为10亿美元，一条12英寸芯片生产线的投资约为15亿～20亿美元。 　　而该产业的发展规律也表明，芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产，而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂，以便在行业景气时能够有足够的生产能力来承接订单。与此同时，该产业还有一个规律是“大者恒大，强者愈强”，为了保持自己在行业里面的地位，就必须迅速扩张。 　　单纯依靠银行和政府财政补贴显然不能支持该行业的迅速发展，而封闭的内地资本市场显然还不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。芯片生产厂投资巨大，而且其设备必须在5年时间内折旧完毕，根据业界的平均水准，量产后需要4～5年时间芯片制造公司才能实现盈利，而由于内地芯片厂大多为这几年新建，其赢利记录显然不能满足内地股市的上市要求，“内地A股上市要求较高，需要连续3年的盈利记录。”中芯国际相关人士表示，他们还只能望内地股市而兴叹。 　　一位台湾芯片业的资深人士则批评内地资本市场对芯片的支持太有限，从台湾的经验来看，也是在资本市场开放以后，才吸引到大批的欧美留学生回到台湾开始创业，而台湾股市则为他们提供了良好的资金支持。 　　台积电的张忠谋就是从德州仪器返回台湾开始创业，依靠台湾良好的资本市场支撑，最终将台积电发展成为世界第一大芯片代工厂。 　　反过来，成长起来的芯片公司也为台湾股市提供了良好的业绩，台积电和联电现在就一直是台湾股市的龙头老大。 　　从英特尔等公司的成长历程也可以看出，股票上市是全球半导体厂商必须要走的一条路，因为如此资本密集的产业，仅仅靠自有盈余和银行融资，不足以应付如此严峻的设备更新进程。(南方网－21世纪经济报道)

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  • 台积电和联电等代工价格明年1季度将提高15%

    　　【eNews消息】据媒体今天报道，受增长的需求刺激，预计台积电、联电和中芯国际等代工厂商会把明年第一季度的代工价格平均提高10-15%。台积电和联电对此报道都不愿意作出评论。 　　但是据该报道称，新加坡特许半导体和韩国的一些公司的产能利用率仍然比较低，所以它们近期并不打算提高价格。 　　据消息来源称，联电已经把一些月业务量在2000片晶圆片以下的IC中小设计公司的代工价格提高了15-20%。最近的价格提高涉及的是8英寸晶圆片生产。 　　消息来源称，联电已经就12英寸晶圆片生产同一些客户进行了可能的价格上提讨论，但到目前为止尚没有结论透露出来。据来自联电的美国客户的消息来源称，某些产品的价格打折最近也在缩小幅度。 　　由于随着大陆新年即将到来而呈现的需求的提高，联电预计其8英寸晶圆片厂产能的利用率到年底将会接近98%。消息来源还称，联电的订单已经排到明年1月中旬。

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  • 宏力半导体人事纷争 60亿美元规划现实缺口

    　　人事变动？ 　　“我们的厂长跑掉了，”上海宏力半导体的一位管理人员告诉记者，“8月份开始就没见过他了。”而宏力半导体在面对外界询问的时候，统一的说法是，这位厂长请了病假。据透露，这位消失的厂长英文名叫做Peter，而他的中文名字，“业内都是知道的”。 　　一位业内人士分析，这位“业内都知道的”厂长，很可能是先前因高层派系斗争挂冠而去的生产厂厂长曹治勤。而据知情人士透露，离开宏力的还有副总李康智，采购经理李金圳两名高级管理人员。 　　记者致电宏力公关部，一位姓吕的小姐告诉记者，公司确实有位副总经理一直因身体不好在台湾休息，但公司并没有出现高层人事变动。 　　但据台湾媒体报道，宏力内部早已出现的人事纷争。宏力最早的研发团队由执行董事长王文洋从台湾原德?半导体网罗而来；而经营方面，王文洋又请来前任茂矽副总、合晶科技董事长蔡南雄担任总经理。蔡南雄带领薛永瑞等一班旧部进驻宏力后，便在多方面与来自德?的创始团队发生了冲突。 　　此外，王文洋于2002年成立宏中公司，专门掌握宏力的半导体及原材料采购。王文洋本意是想把台塑的采购作业流程制度移植至宏力，由集团统一采购事宜，但宏力内部一些专业经理深感大权旁落，认为“宏力的主管对设备采购没有决定权”。 　　业内人士认为，宏力在其发展过程中就一直存在人事隐患。董事长王文洋从创立宏力开始才第一次涉足芯片行业，此前没有自己的成熟团队，宏力的始创人员本来就来自不同企业，发展过程中又不断有新的小团体加入。复杂的人事结构，是短时间内人事纷争问题难以解决的原因。 　　据先前港台媒体报道，台湾芯片企业赴大陆投资设厂曾引发挖角大战及人才抢夺大战。宏力、中芯国际等企业都为网罗人才争得短兵相接，而台积电、联电的员工最为抢手。业内分析，尽管宏力在人才抢夺上不落下风，但毕竟此前从未涉足芯片行业，短时间糅合而成的团队能否发挥水准，各方一直持观望态度。 　　而团队上的不成熟甚至影响到了宏力在海外融资方面的进展。此前媒体报道，美国专门投资高科技公司的投资银行SG Cowen证券半导体研究最高主管、昆仲基金合伙人帕克(Drew Peck)强调，昆仲并未投资大陆宏力半导体公司，并且不看好目前大陆的芯片代工产业。业内分析认为，国外高科技投资机构更倾向于成熟企业，例如昆仲本身就是台积电的股东，而新生团队则无法打消他们对风险的担心。 　　产量几何？ 　　根据2003年9月宏力对外发布的消息，宏力半导体一期项目总投资16.3亿美元，目前已建成两座12英寸芯片厂房。其中1厂A线(8英寸)已经投产，预计到2004年下半年8英寸芯片月产可达27，000片，技术将达到0.13微米。 　　而在2000年奠基之初，宏力对外发布的资料称，“第一座芯片厂于2002年底投产，将以0.25、0.18微米及更先进技术达成月产50，000片8英寸芯片”。 　　两相对照，无论从时间上，还是从产量上，2003年的宏力相比创建之初的宏力，口气要小了许多。 　　宏力现在的产量究竟有多少？宏力公关部吕小姐说，8英寸芯片的计划月产量为1万片，至于实际产量不方便回答。 　　而宏力的一位管理人员甚至告诉记者，目前宏力的8英寸芯片生产线开工明显不足，“对外面说是已经有10，000片，但实际上根本达不到，最多也就5000片了”。据透露，自4月份8英寸芯片生产线正式投产以来，宏力几乎没有接到多少正式的订单。目前最大的一笔订单来自日本冲电气(OKI)，但目前也只处于流片测试之中，正式生产“估计要到明年了”。 　　业内人士告诉记者，在芯片制造业界有这么一个“普遍”规律，在正常的价格条件下，一个芯片工厂如果能达到70%产能，再增加的部分就是这个厂的净利润。那么如果按照宏力目前“最多5000片”的月产，利润就是不切实际的幻想。而宏力的管理人员很干脆，“我们现在是没有赢利的。” 　　这位管理人员告诉记者，由于开工不足，公司里的员工现在都很悠闲，但也觉得没劲，不知道什么时候能够开工盈利，员工的福利也能上升一些。而按照现在公司的运转效率，“说是3年搞好的事情，就很可能要搞5年”。 　　而宏力规划中的12英寸芯片生产线，至今还没有确切消息。宏力的管理人员透露，12英寸芯片的厂房是造好了，但设备，技术和人员现在都还没有。有消息称，宏力通过何种方法在大陆兴建12英寸芯片生产线将成为关键，因为台湾目前限制12英寸芯片生产线迁往大陆生产。据业内人士分析，宏力可能将两条8英寸生产线合二为一，建成一条12英寸生产线。 　　业内分析，尽管取得12英寸生产线技术将有诸多障碍，但宏力一直宣布要进入“12英寸时代”，也是出于经营需要。台联电执行董事长宣明智在今年5月宏力投产之初就表示，如果中芯与宏力放弃先进的制程市场，联电有的是折旧摊提完的8英寸厂设备。宏力在落后制程产品方面不可能拼得过联电与积电，必须押注12英寸芯片。 　　而即使宏力如愿建成12英寸生产线，情况也不会非常乐观。台联电执行董事长宣明智就表示，中芯和宏力两家公司的收入一两年内也就是联电的六分之一或是八分之一，推算回去，中芯或宏力如果要研发与台积电、联电相当的先进制程，研发经费将会高达营收的72%，研发经费占营收的高比例会侵蚀获利。 　　下一轮投资在哪？ 　　业内人士介绍，上海宏力是由在英属开曼群岛的开曼宏力转投资注册的。而开曼宏力由“陈博士”(CheTed Chen?Ph.D.)以7亿美元资金注册。有消息称，资金来源为香港、台湾地区和美国、新加坡的专业芯片设计公司、设备制造商和风险投资机构。 　　而宏力一期投资达16.3亿美元。而根据媒体援引台湾工商时报报道，宏力已获得中国工商银行、中国建设银行及浦东发展银行等三家中资银行主办的联贷资金?金额为8.3亿美元。报道指出?此一联贷案贷款期限为五年?年利率为1.8%。参与这项联贷案的还包括中国银行、招商银行、交通与光大等商业银行。据媒体报道，宏力集团总经理室负责人周枝田已经肯定了宏力获得中资银行贷款的事实。 　　业内人士介绍，宏力是以项目融资的方式获得这笔贷款的。而银行向宏力提供8.3亿美元贷款，作为担保的是项目本身。这也就意味着如项目成功，银行就可以顺利收回贷款；万一项目失败，银行不能向这个项目的股东追索，而只能将项目的资产和权利拍卖，从残值中获得补偿。 　　8.3亿美元的融资完全由中方银行完成，业内人士认为，这一方面反映了中方银行在运做能力上的成熟，另一方面也反映出外资银行对宏力此次融资的态度。据介绍，外资银行没有参与融资，主要是受芯片行业在国际上不太景气的影响。此外，芯片行业技术更新太快，公司竞争力难于预见，不少外国银行不太认同半导体的行业风险。反映到财务上来，就是现金流入没有保障。 　　“外国银行习惯于做强者的最强项。宏力的股东方在半导体行业并不是非常有名气，要获得外国银行的信任不太容易。”一中资银行国际业务部的官员曾这样表示。 　　根据已有资料，仅上海地区已经建成和在建的芯片生产线就有13条。除了宏力获得的8.3亿美元贷款，据报道中芯国际也获得来自国内银行的4.32亿美元及3.97亿元人民币贷款，合计4.8亿美元；而根据中国银行上海分行有关人士的说法，为了引进台积电，上海松江区政府已经投资了20多亿，四大国有银行全部介入。尽管在2002年时任信息产业部电子信息产品管理司集成电路处副局长的徐小田曾向媒体明确表示，本届政府的基本态度是决不介入高风险的大型投资项目，但国内银行还是替IC行业背上了高风险。 　　按照宏力的规划，未来10年中，宏力将建成4座芯片厂，全部投资金额将高达60亿美元。而现在的问题是，宏力将靠什么从哪里去找这余下的43.7亿美元？ 　　吕小姐回答说，很多公司在奠基时都会有长远的规划，随着事实情况变化，规划会做出调整。

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  • 飞利浦与吉林华微电子建立合资企业

       皇家飞利浦电子公司与吉林华微电子股份有限公司今天正式签署合约，联合组建合资公司——吉林飞利浦半导体有限公司。该合资公司将坐落在吉林省吉林市，主要面向国内外市场提供外延二极管、偏转晶体管、阻尼二极管、可控硅、晶闸管等产品。该合资公司计划于2004年年中开始运作，旨在为消费电子、白色家电、照明、电源和工业应用等领域提供极具竞争力的高质量产品。

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  • 我国载人航天系统采用国产元器件 可靠性100%

    　　近日在总装备部、信息产业部和中国电子科技集团公司联合召开的庆祝我国首次载人航天飞行圆满成功大会上获悉，在首次载人航天飞行任务中，由我国电子信息产业系统自主研制的以测控通信系统为代表的电子设备和数十万计的电子元器件质量可靠性达到100%。 　　载人航天工程的实施，使我国电子信息产业在科研生产能力、技术装备水平和科技人才队伍建设等多方面取得长足进步，综合实力大大提升。在载人航天工程中，工程七大系统均与信息技术的应用息息相关。从火箭发射到船箭分离、从飞船入轨到返回地面、从船箭内部最基础的元器件到相关电子设备，电子信息技术发挥了重要作用，形成了包括指挥控制、通信系统、跟踪测量、安全控制、信息传感、处理与融合等功能在内的载人航天电子信息系统。 　　据有关部门负责人介绍，载人航天工程实施以来，中国电子科技集团公司等有关单位承担了工程建设的大量研制任务，先后研制了陆、海基Ｓ频段统一测控系统，通信、精密测量雷达、地面支持计算机、测发指挥控制系统，飞船太阳能帆板、航天服试验舱和为飞船、火箭、测控设备以及科学实验配套的数以百万计的电子元器件，部分设备和元器件达到国际先进水平，为确保我国首次载人航天飞行的成功发挥了重要作用。 　　信息产业部有关负责人称，通过实施载人航天工程，大大改善了我国电子信息技术的研发能力，缩短了研制周期，使产品质量和技术水平迈上了新台阶。同时，载人航天工程的实施还培养了一支技术过硬，勇于创新的信息产业科技人员和管理人员队伍，为未来载人航天工程和我国相关领域重点工程的发展奠定了坚实的人才和技术基础。

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  • 首家技术型销售公司伟达在中韩两国成立

        中国首家专注于提供电信和数据通信专利电子元件的技术型销售代表公司VISTA（伟达）今天宣告在中韩两国成立，这是本地区首家以代表制形式为电信和数据通信市场的战略客户服务的公司。成立初期，伟达在北京、重庆、香港、南京、上海、深圳、武汉和汉城设有办事处，成为多家世界领先的半导体供应商的指定代表公司，包括AMCC (Applied Micro Circuits Corporation), Atheros Communications和Xilinx公司。     VISTA (伟达) 公司董事总经理林世兆 (Octavius Lim) 表示：“伟达就如同供应商延伸的销售分支机构一样，为战略客户提供专注的需求创造服务，同时满足他们与供应商建立直接联系的愿望。伟达的需求创造的能力来自于其专业的销售和工程师队伍，他们对当地的电信和数据通信市场有专业知识而且经验丰富。伟达对创造需求的专注以及他们所提供的很有价值的服务都正是其合作供应商所寻求的。”     林世兆 (Octavius Lim) 还补充说：“我们很高兴开始与AMCC、Atheros和Xilinx这些在电信和数据通信领域领先的半导体公司合作。这些合作让我们能为客户提供互相配合的通信产品。我们还计划将来成为更多供应商的指定代表，让我们的产品线种类更丰富。”     伟达拥有一支由应用工程师、销售工程师和客户经理组成的精明强干的队伍，为战略客户提供出色的支持服务。伟达还计划在成立后的18个月内扩展到覆盖亚洲其他地区。     VISTA（伟达）简介     VISTA (伟达) 是一家技术型专利电子元件销售代表公司，其亚太区总部位于香港，在中国北京、上海、深圳、重庆、南京、武汉和韩国汉城设有办事处。作为首家专注于通信领域的销售代表公司，伟达会以丰富的专业经验，为战略客户提供专注的需求创造服务, 以及产品和解决方案的工程技术支持。

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  • 飞利浦中国高层称片源将成为EVD的生死结

    　　轰轰烈烈的中国“土产”EVD标准诞生后，立刻引起了广泛关注。然而在国内企业众多褒贬不一的评论声当中，拥有大量DVD核心技术的国外巨头们却表现得相当低调。 　　昨天，在飞利浦刻录DVD新品面市发布会上，作为在DVD产业多项联盟中居于主导地位的跨国巨头，飞利浦首次就中国发布新型EVD标准一事发表自己的观点。其消费电子影音事业部中国区总经理雷锐豪对本报记者表示，在祝贺中国诞生拥有独立知识产权的EVD标准的同时，飞利浦对EVD未来的发展尚持观望和保守的态度。 　　飞利浦方面表示，根据市场的现状，目前EVD产业的前途可能更主要地掌控在美国“八大”电影音像公司手中，片源将成为中国EVD的生死结。 　　飞利浦仅持观望态度 　　18日，研发了数年的EVD格式标准正式在北京宣布诞生后，我国影音电子产品核心技术完全“外包”的尴尬终于结束。然而标准公布后，不少生产厂家的冷漠观望和技术成品开发的相对滞后，令业界平添几分怀疑。 　　昨日，雷锐豪在接受记者专访时表示，飞利浦对EVD标准的诞生持两大官方态度：首先，飞利浦很高兴看到拥有独立自主知识产权的中国EVD格式标准的诞生；其次，对EVD的前景预测，飞利浦认为EVD的未来发展将完全依存于市场的需求，对此飞利浦仅持观望的态度。 　　EVD生死权不在中国手中 　　飞利浦消费电子影音事业部中国总监李顺笙介绍，其实目前中国EVD面临的最主要“生死结”是市场的认知和接受程度。 　　李顺笙介绍，片源问题对一种视频压缩技术来说极为关键。目前美国哥伦比亚、环球等八大影业公司可谓是市场的垄断者，在它们手中握有绝对的影视片权，而它们对产品的影像压缩格式是否会选择EVD格式，将成为EVD产业发展壮大的决定因素。因此可以说，EVD的生死权并不在中国手中。 　　有技术专家表示，目前市场上的电子影音产品要想兼容全部格式还不太现实，因此美国“八大”在考虑选择EVD的同时，肯定将计算相应的转换成本。 　　不过李顺笙同时宣称，如果美国“八大”决定了采用EVD的片权格式，飞利浦将肯定向EVD的产业研发进军，目前公司将仅仅注重于自身产品的研发。 　　外国巨头均在蓝光阵营 　　飞利浦方面一再强调的“自身产品”研究，主要是指蓝光技术的研发。中国电子音响工业协会副秘书长丁康元在昨日采访中表示，目前压缩格式和刻录技术是DVD等影音电子产品发展的两大趋势。其中压缩格式分为红光技术和蓝光技术两大阵营，而我国刚刚研发的EVD正是红光技术的代表，跨国巨头基本上都集中在蓝光阵营。 　　据了解，目前在蓝光技术的研发中也存在有三大阵营的对抗，其中占有优势地位的就是飞利浦与其他九家企业的联合阵营，东芝阵营和NEC阵营则略显劣势。 　　业界认为，跨国巨头们就“蓝光存储”最终将一统存储技术的趋势已经达成基本共识；因此相对而言，中国企业独臂支撑的“红光”EVD，则略显孤独。

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  • IR展开新一阶段无铅电子封装产品转换计划

       国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 展开新一阶段的"无铅封装"产品转换计划，有关程序可望于明年完成。     为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多项把产品转换成无铅封装的部署，同时展开严格的评测和质量检定计划，确保产品能达到合规格的性能表现，不受无铅处理程序中更高的回流温度影响。     IR有很多商业产品都已采用纯锡或锡/铜封装提供量产供货，主要视产品及市场的要求而定。这些产品符合电子器件工程师联合协会 (JEDEC) 标准，并遵从欧盟监管封装使用无铅物料的指引。

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  • 安捷伦第四季盈利 利润达1300万美元

    　　安捷伦科技(Agilent)今日公布了截止到2003年10月31日的财务报告。报告显示，2003财年第四季度公司订单数量为17.3亿美元，收入为16.8亿美元。与去年第四季度总净亏损2.36亿美元，折合每股0.51美元相比，今年第四季度取得了令人欣喜的好成绩，公司报告了1,300万美元的净收入，折合每股0.03美元。 　　不考虑5,800万美元的净重组及无形折旧费用，安捷伦科技2003财年第四季度总净收入为7,100万美元，折合每股0.15美元。而去年同期，公司亏损200万美元，折合每股净亏损0.00美元。 　　第四季度的报告显示，安捷伦在其多个市场都获得了良好的经济效益。半导体产品的订单比一年前增加了36%，达到了2001年初以来的最高水平。自动化测试的订单也连续三季度增长，达到了三年来的最高点。生命科学和化学分析部的订单与纪录水平持平，比一年前增加了8%。但由于整个有线通信市场的持续疲软，测试测量部的成绩比去年略低。总体上，与上一季度0.98和去年0.86的订单与出货比例相比，这一季度为1.03。 　　展望未来，纳德巴恩荷特说：“安捷伦目前的收入，约有40%都与消费类电子相关，所以2004年度第一季度的收益会呈现季节性下滑。但是我们相信，凭借安捷伦目前的费用结构和不断创新的产品，我们会在整个市场的复苏中获得更多的成功。” 　　对于2004年第一季度，安捷伦科技期望获得15.5亿至16.5亿美元的收入，而扣除重组及折旧费用前的收入预计在每股0.05至0.15美元之间。

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  • Hynix向欧盟提出上诉 要求撤销惩罚性关税

    　　全球第三大内存芯片制造商韩国Hynix已向欧盟法庭提出上诉，要求撤销欧盟对该公司芯片实施的进口惩罚性关税的决定。 　　8月时，在德国英飞凌宣称Hynix接受不公平的补助后，欧盟决定对Hynix产品征收34.8%的关税。  　　Hynix周三在一份声明中表示：“我们将澄清，有关政府补助以及产业受害的裁决是不符事实和规定的。” 　　在欧盟做出此项裁决前，美国才在6月对Hynix的内存芯片征收近45%的关税。 　　Hynix已在9月就美国的举措提出上诉，而韩国政府也将两案送至世界贸易组织(WTO)裁决。

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  • LSI分拆存储器部门独立为新公司

        LSI公司近日宣布明年将分拆存储器部门，组建一独立的存储系统子公司，这是基于明年的市场的考虑。     LSI公司的存储系统部门Q4总收入达1.04亿美元，是公司总销售收入4.5亿美元的四分之一，而且这是连续第6个季度在存储系统部销售的持续增长。     LSI董事长兼CEO，Wilfred Corrigan说，两个分开的公司将会制定专门的市场和策略，这对顾客也是有利的，其中一个致力于半导体市场，另一个则在存储系统。每个公司都将独立经营，以扩大各自的市场为己任。     这一潜在的IPO将在2004年上半年开始，之后，LSI将把存储系统部门的股票分发给各个股东，而且交易过程免税。

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  • 英国政府承诺在电子设计领域投资2500万美元

     英国政府近日为SOC R&D项目投资2500万美元，这将在明年为大学和公司带来100多个电子设计方面的职位。     一些公司已经获得了该资金。英国Paradigm Shift Consortium 由十多个来自公司、大学、工业组织（如：国家微电子研究院National Microelectronics Institute and Intellect）的成员组成。     该联盟已经确定了具体设计构架，芯片与芯片间的通信以及IP重用三个研究领域，联盟主席预计第一期项目将在新年之际开始。     这个项目中有很强的商业价值，因为该联盟和英国政府希望吸引来自公司的投资，包括ARM设计组，Bristol的STMicro公司和苏格兰的Alba中心。

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  • 安捷伦FBAR双工器的出货量突破2000万大关

        安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，其薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器的出货量已经突破2000万大关。在十大CDMA手机制造商生产的美国PCS(个人通信业务)频段手机中，已有9家制造商采用这一突破性的通信技术。     由于需求势头强劲，今年9月，安捷伦FBAR双工器的月出货量已经超过两百万只。该双工器把进入和输出的信号隔离开来，可以同时实现双向的语音或数据传输，在CDMA手机和数据卡中发挥着关键作用。从传统意义上讲，双工器一直是无线电话中第二大器件，仅次于电池。     已有超过55个移动终端平台的设计中采用了安捷伦的FBAR双工器，包括功能丰富的下一代PCS频段摄像电话和智能电话。安捷伦FBAR双工器的高度不到2毫米，是唯一符合CDMA数据卡高度限制的双工器。在性能方面，FBAR双工器比表面声波(SAW)器件提供了更好的功率处理能力、插入损耗和选择度。     安捷伦正加快生产为一级制造商提供的第二代FBAR双工器。这种产品的体积为5 x 5 x 1.4 mm，比当前FBAR双工器的体积小66%。

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  • Philips 售出10亿美元台积电股份

       Philips公司近日出售其在TSMC中的1亿美元股份，相当于5亿普通股和TSMC所有股中的22%，其中每个ADS值$10.77。     上个月就有该公司将要出售其在TSMC股份的消息，Philips说这是为了降低公司的净亏损和公司的其他考虑。这一举动将为Philips公司带入10亿美元的收入。     在上周五结束的交易中，Philips公司在TSMC大股东股中将只占19%多一些，但还是TSMC最大的股东之一。     Philips认为由于这次交易，她将在Q4获利8.05亿美元.

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  • 台积电、联电高阶工艺生产线获利不同

        台积电、联电0.13微米以下先进工艺营收比重2003年第三季度分别达到19%、9%，并预估第四季度持续增长，但两晶圆厂先进工艺获利呈现不同情况，台积电0.25微米至0.13微米获利相当，联电则以0.13微米工艺获利最高。晶圆厂内部表示，台积电先进工艺电脑代工比重偏高，加上其成熟工艺报价仍高于主要竞争对手，因此各工艺获利可维持相当水平，至于联电在各工艺上维持弹性报价，各工艺的获利能力会出现不一样的现象。     台积电董事长张忠谋28日指出，台积电各晶圆厂在0.25~0.13微米工艺上获利差距相当有限，联电副董事长张崇德29日则指出，联电在先进工艺的0.13微米上获利能力高于其他工艺，产业界也开始注意到两晶圆厂各工艺获利能力出现差异。据晶圆厂内部指出，台积电与联电在先进工艺的获利能力上出现差异的情况，分别是晶圆代工产品线组合与两晶圆厂报价策略不同所致。     在晶圆代工产品线上，电脑领域的系统芯片组、绘图芯片组是台积电0.18微米以下主力产品线之一，尤其台积电自2003年第一季度开始，一方面nVIDIA持续提高先进工艺比重，另一方面，ATi也大幅提高对台积电投片比重，到第三季度ATi投片量一度达80%以上，其中0.13微米成为主力代工产品。晶圆厂内部指出，电脑产品线芯片设计公司面临竞价压力加剧，基于伴随客户增长策略，台积电即使先进工艺产能吃紧，也面临调涨价格的困难压力。     至于两晶圆厂报价策略差异，台积电各工艺平均报价均高于其他晶圆厂，因此现阶段在0.25~0.18微米成熟工艺上获利水平也远高于竞争者，另一方面，联电0.13微米工艺获利能力较高的原因，是联电现阶段约0.13微米工艺有50%产能来自12英寸晶圆厂，相对于台积电现有0.13微米工艺以8英寸晶圆厂为主的情况，联电在相同工艺、相同合格率成本架构上，即可以享有12英寸厂成本优势。

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