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  • 中国电子信息产业结构调整继续深化

        工业和信息化部日前透露，前10月中国规模以上电子信息产业实现主营业务收入46985.2亿元，同比增长17.6%。其中，制造业40555.5亿元，同比增长15.7%；软件业6429.7亿元，同比增长31%。制造业实现工业增加值9435亿元，同比增长18.5%。 　　工信部运行监测协调局有关负责人表示，受金融危机影响，目前中国电子信息产业发展速度明显放缓，结构调整继续深化。 　　今年上半年，中国电子信息制造业增速呈小幅回升态势，到6月份达到最高值。进入三季度后，产业增速一路下滑，至10月底，规模以上电子信息制造业主营业务收入增长15.7%，比上半年下降5个百分点，比三季度下降1.9个百分点，比全国工业平均增速低10.7个百分点。“发展放缓的原因，主要是受全球经济放缓影响，出口增速明显放缓。”工信部运行监测协调局有关负责人表示。据了解，前10月中国电子信息制造业实现出口交货值增速14.3%，比二季度下降5.2个百分点，占收入比重63%。 　　外需下降对计算机、通信设备行业带来较大冲击。前10月通信设备行业出口交货值增速7.7%，同比下降1.3个百分点；计算机行业出口交货值增速9.5%，同比下降13个百分点。 　　与此同时，国内股市、房市低迷与消费信心大幅下滑等因素，对中国家用视听行业带来较大冲击。上半年受奥运拉动效应，家用视听行业曾出现收入、利润小幅回升，但进入第三季度后开始回落，至10月底，收入增速比全行业低4个百分点。 　　记者了解到，在主要传统电子信息产品生产增速加速回落的同时，中国软件、元器件行业保持着较快发展速度，其所占行业比重也在不断提升。 　　电子信息产业结构调整继续深化的另一个表现是，高端产品也保持快速增长。液晶、等离子电视生产增速分别增长51.6%和142.0%，平板电视占彩电的比重达29.8%。笔记本电脑占微型计算机比重达73%，液晶显示器占显示器比重超过94%。 　　据了解，前10月外资企业电子信息制造业收入增速为13.2%，低于行业平均增速2.5个百分点，其收入增速连续18个月低于行业平均水平。内资企业电子信息制造业收入增速为25.3%，高出行业平均增速9.6个百分点。股份合作企业与私营企业表现突出，收入增速分别达到29.3%和28.2%，分别高出行业平均增速13.6和12.5个百分点。 　　工信部运行监测协调局有关负责人表示，当前全球金融危机影响日趋深化，逐步波及国内市场。跨国公司裁员减支力度不断加大，日益波及国内企业，对产业发展和市场信心将带来一系列负面效应。同时，中小企业倒闭数量增加，产业链断裂风险加大。对此，工信部将积极跟踪研究，及时提出确保产业平稳发展的政策措施。

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  • 夏普将在美国生产太阳能电池用晶圆

    夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。   将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会造成切损（Kerf Loss）。因此，像目前这样进口多晶硅材料时，“会浪费2/3的物流成本”（夏普代表董事副社长执行董事滨野稔重）。为了减少物流成本的浪费，该公司将建立切割成晶圆后再进口的体制。   此外，夏普还宣布，将在太阳能电池的消费地建立从结晶硅型太阳能电池单元到模块的一条龙生产体制。但从单元到模块的一条龙生产工厂的具体细节没有公布。

    半导体 晶圆 夏普 太阳能电池 多晶硅

  • 2008年半导体制造设备全球市场规模比上年减少28％

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”开幕之际宣布，预测08年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小28％，为309亿1000万美元。   SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以来的最低水平。09年也将出现两位数的负增长。但如果2010年沿袭原产业发展模式的话，需求应该会恢复”。SEMI预测，09年的市场规模为比08年减少21.4％的242亿2000万美元，2010年为比09年增长30.8％的317亿7000万美元。     按设备种类来看08年的销售额，预计晶圆处理设备为比上年减少28.2％的229亿5000万美元。SEMI预测，组装和封装设备为同比减少23.8％的21亿6000万美元，试验设备为同比减少27.1％的36亿9000万美元。     按地区来看，台湾市场明显下降。台湾虽07年超越了日本成为全球最大的市场，但预计08年台湾市场规模将比上年减小47.5％，跌至55亿9000万美元，再次将市场份额第一的宝座让给日本。而日本市场为比上年减小20.4％的74亿2000万美元。  

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  • 英飞凌投资者撤资 股价大跌

    英飞凌日前公布令人失望的2009年业绩预期后，其股价遭到沉重卖盘打压。鉴于该公司现金储备缩减以及经济环境恶化，英飞凌可能不得不采取重大措施筹集现金。   英飞凌股价周三法兰克福市场大跌39.6%或66欧分，报收于1欧元(约合1.27美元)，创历史最低纪录。随后美国股市一开盘，英飞凌美国存托股票价格重挫36%或73美分，至1.3美元。   遭遇抛售的一个原因是其令人失望的业绩预期。英飞凌发布警告称，汽车业需求不断减弱意味着公司未来一年销售额将下降“至少”15%。同时称，由于重组费用高于预期以及旗下DRAM部门奇梦达(Qimonda)减计130万欧元(约合160万美元)，第四季度净亏损7.11亿欧元(8.984亿美元)，不及预期。   但也存在其他因素主导投资者信心。英飞凌有将近10亿欧元(约合13亿美元)的公司债将在2010年到期，如果不进行再融资或者宏观经济出现奇迹，其将很难偿还这笔债务。分析师称，最可能的方式将是发行新股，但在当前市场环境下，这并不可取。   “管理层和CFO并没有令人信服的再融资策略。”Oppenheim Research分析师约根-瓦格纳(Juergen Wagner)说，“因此，人们抛售其股票。”   再有就是奇梦达的问题了。英飞凌正在竭尽全力试图将其在奇梦达中的股份从目前的77.5%削减至50%，但周三表示，不能保证将能够实现此目标。奇梦达如果不能找到买家或获得救助，将面临破产危险，鉴于此，英飞凌警告称，其也可能遭受可能的股东诉讼的冲击。   Jefferies分析师李-辛普森(Lee Simpson)称，“正在发生的一切将是每个CEO的噩梦。”奇梦达专业生产DRAM芯片，但过去两年市场供应过剩已经导致价格下跌并严重削弱了投资者对该公司的信心。   英飞凌的业绩预期同样不及竞争对手。英飞凌预计当前季度营收将下降30%，而竞争对手意法半导体最近预计，营收可能下降12.8%至18.4%。   英飞凌表示，全球经济衰退加剧、汽车厂商订单减少以及全球需求普遍走软导致公司营收减少。该公司还称，手机厂商客户取消订单也将对其产生不利影响，但未说明客户名称。英飞凌是诺基亚、三星、摩托罗拉等手机厂商的芯片供应商。    

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  • 意法半导体芯片启动中国最大自动抄表项目

    混合信号集成电路技术和民生计量表半导体技术的世界领导厂商意法半导体宣布，中国有史以来最大的自动抄表（AMR）项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块，配合RS485等传统通信技术，将用于中国最大的石油天然气公司中国石油（CNPC）的多表合一自动抄表系统。通过该系统，中国石油可以远程采集和管理全中国范围内100多万户的水、电、气、热的使用信息。   作为CNPC项目的主要系统集成商之一，深圳市朗金科技开发有限公司（B&G）为该项目提供电力线通信模块，模块的核心部件采用意法半导体的ST7540电力线收发器芯片。这些模块负责采集分立的民生计量表的使用数据，并传送到由中央“管理信息系统”远程管理的数据集中器。   在全世界，意法半导体的电力线收发器芯片被广泛用于各种指令和控制应用，如自动抄表、路灯控制和家庭楼宇自动化系统，意法半导体的电力线收发器芯片经证明特别适用于中国市场。这个高集成度的解决方案在中国电网接受了大规模的现场测试，除毋庸置疑的空间和成本优势外，ST7540还具有非常可靠的通信能力。   ST7540符合各大国际行业标准，包括欧洲的CENELEC EN50065和美国FCC part 15，还获得了中国的 DL/T 698-1999国家标准认证。   这个多表合一项目将用大约三年的时间完成。意法半导体已经将大约200,000颗电力线收发器芯片交付朗金公司，进行项目的首批安装。

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  • 现代半导体公司:可能考虑向银行贷款以确保公司流动性

    现代半导体公司可能通过银行贷款融资方式保证公司的流动性，但具体的借款时间和数额等安排尚处于公司各方商谈之中。   综合外电12月1日报道，韩国现代半导体公司（ Hynix Semiconductor Inc.）12月1日称，可能会考虑向银行贷款以保障公司的营运资金。   公司发言人Hyun Park称，公司应为芯片产业可能面临的萧条期做好准备，借款是公司的选择之一，但还没有作出具体的决定，包括借款的时间和数额。   在线金融信息服务提供商Edaily 12月1日早些时候报道称，现代半导体可能以芯片生产设备为担保从银行借入资金，数额在5亿韩圆至1万亿韩圆之间。   现代半导体发言人拒绝证实该报道并称目前还没有作出具体安排，任何决定都有待于和公司债权人进行协商。

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  • 10月全球芯片销售额224.7亿美元 同比下降2.4%

    据半导体产业协会(SIA)引证世界半导体贸易统计协会（WSTS）数字显示，10月份得出的全球芯片销售额三个月移动加权平均值由去年同期的230.3亿美元下滑至224.7亿美元，下滑幅度为2.4%；比今年9月份的230亿美元下滑了2.1%。   今年前十个月的销售额为2160亿美元，比去年前十个月2100亿美元的销售额增长了2.6%。不计内存产品，业界销售额比去年同期增长了3.8%，但比9月份下降了1.4%。   因价格压力，DRAM内存和NAND闪存的销售额都出现大幅度下降：10月份DRAM内存销售额比去年同期下滑了14%，而NAND闪存的销售额则下滑了近41%；同期，DRAM 1GB的约当产量增加了73%；NAND 2GB的约当产量增加了123%。   SIA总裁乔治·斯卡利塞表示："全球芯片销售额的下滑在今年9月份已经突显，10月份将持续下去。全球性金融危机有望持续影响2009年对芯片业务的需求。预计2009年PC发售量要降低5%，手机发售量要降低9%，而PC和手机约占芯片总需求的60%。"  

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  • 巴伦周刊：硅谷失业潮更甚于网络泡沫破灭期

    12月1日消息，据台湾媒体报道，全球景气衰退，科技业深受其害。美国知名投资刊物《巴伦周刊》最新一期提出警告，这波不景气恐怕将使美国科技重镇硅谷的失业潮更甚于2002年网络泡沫破灭时的情况。   网络泡沫破灭时，加州硅谷裁员达20万人，超过硅谷总工作数的20％，当年硅谷的失业率一度攀高到8.4％；如今经济急转直下，硅谷所在的加州十月失业率已扬升至8.2％。   《巴伦周刊》推断当前这一波硅谷裁员潮恐怕更严重。苹果计算机、惠普、Google、雅虎等重量级科技业在硅谷基地圣塔克拉拉郡的失业率已达6.9％，比全国失业率6.5％更高。   过去这几个月美国科技公司已有多家公布裁员计划来对抗经济衰退，包括惠普裁员2.4万人；升扬裁减五、六千人；雅虎和电子湾裁撤各超过千人；Google上周也证实砍掉约聘员工，分析师推估裁员人数达三千人或更多。   半导体设备厂商裁员人数更是惊人：应用材料裁员幅度达12％、科磊裁15％、Cymer裁员8％。芯片制造商国家半导体、超微、及Nvidia等其它厂商也都在进行裁员。   《巴伦周刊》同时指出，据传苹果计算机也开始缩短零售分店某些员工的工作时数。《巴伦周刊》实际走访帕罗奥图的苹果零售商店观察，发现店内生意依旧忙碌。不过《巴伦周刊》也表示，若是连苹果计算机也在考虑缩减人力，可见硅谷几乎没有厂商敢说有把握安然度过此波经济衰退。

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  • 日本德山马来西亚新建多晶硅厂 09年产能8200吨

    据Solarbe报道：全球太阳能级多晶硅巨头日本德山公司日前宣布计划在马来西亚建立一个新的多晶硅生产厂以扩大现有生产能力，新的工厂位于马来西亚的一个工业园内，将于2009年春天完工并投产。  马来西亚多晶硅生产项目是德山公司首次在海外建立生产基地，新厂投产后产能从目前的5200吨提高到8200吨。  

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  • 欧洲第二大半导体生产商欲寻求政府救助

            法兰克福１１月２７日电（陆群新）德国萨克森州政府２７日向外界表示，欧洲第二大半导体生产商德国英飞凌科技及其子公司Ｑｍｏｎｄａ已表达了希望能寻求政府救助的意愿。            萨克森州经济和劳动部的发言人表示，由于半导体价格大幅下降，英飞凌公司已向州政府和联邦政府寻求救助。           据报道，英飞凌公司首席执行官彼得·鲍尔已于２６日与德国经济和技术部长米夏埃尔·格洛斯进行了会谈，讨论如何救助其子公司Ｑｍｏｎｄａ的各种方案，其中包括将Ｑｍｏｎｄａ部分国有化的可能。目前，英飞凌控制Ｑｍｏｎｄａ７７．５％的股份。           据报道，今年以来，５１２Ｍ内存芯片价格已下跌了６７％。２６日全球第二大半导体材料公司ＳＵＭＣＯ表示，由于经济低迷影响需求，公司第三季度利润将比去年同期下降７８％。           ２７日，英飞凌公司股价下跌３．７４％，收盘报每股１．９３欧元。 

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  • AMD抨击英特尔拖延反垄断指控案作法

        据国外媒体报道，英特尔已向位于卢森堡的欧洲初审法院起诉，指控欧盟在裁决该公司涉嫌垄断案中具有“歧视”和“偏袒”行为，不过英特尔的这一作法遭到AMD的抨击。 　　据悉，英特尔还要求公开欧盟在正式指控中援引的AMD文件，并延长在10月中旬前就上述反垄断指控做出书面回复的最后期限。英特尔对这一期限置之不理。 　　AMD负责欧洲、中东和非洲地区政府关系的总监简恩斯·德鲁斯(Jens Drews)抨击了英特尔这种拖延案子的作法，他表示，“这看上去是英特尔企图拖延欧盟司法诉讼的又一次尝试，这一诉讼已有了证据，并做出了正式裁决，英特尔非法滥用其垄断力量。” 　　欧盟的一位官员称，欧盟拒绝给予英特尔提出的延期请求，因为在案子审理的前期，欧盟已经给予了该公司一次延期的机会。 　　英特尔否认了企图拖延司法诉讼的作法，该公司位于伦敦的发言人罗伯特·马尼塔(Robert Manetta)辩称，上诉欧洲初审法院是基于“根本的公平”的考虑。

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  • 台积电增休1天行政假 变相减薪15%

    据DigiTimes网站报道，晶圆代工龙头台积电继对外调降第4季财测后，对内近日由总执行长蔡力行以录像方式向全体员工宣布，以增休1天行政假方式因应景气不佳方案，随后台积电内部1级高阶主管并紧急召开各厂区说明会，安抚人心。未来台积电除了员工排假，也规定开始放行政假，内部怨声四起，并认为此举至少变相减薪15%。台积电员工过去想有极佳的福利措施，这回面对公司大规模调整福利、缩减成本，员工的苦日子来了。 联电日前在新任董事长洪嘉聪、执行长孙世伟上任后，就展开一连串的优退、裁员计划，内部预估至少裁减15%以上人力。联电员工超过1万人，而晶圆代工龙头台积电的员工数超过2万人，台积电如何应对景气突然冲击，外界都在关注。 台积电总执行长蔡力行3日也亲上火线，以录像方式向员工说明因应措施，除了开始放假、取消津贴，也将动用部分2009年员工分红补贴员工固定薪资的短少。 台积电总执行长蔡力行在内部录像中说，希望同仁一起共体时艰，公司将大幅降低2009年资本支出、进行人事冻结，而且生产单位也决定从12月起，因应产能利用率的下滑，开始实施一定程度不支薪的“行政假”，其它所有单位也将从2009年1月起施行，并暂停对所有主管的交通津贴补助。 据了解，包括每年34级以上主管的健检新台币6,000元津贴、出差商务舱补贴也将同时取消。蔡力行录像宣布之后，副总又在各厂区随即宣布新措施并举行说明大会，对内安抚人心，希望取得全体同仁的体谅。不过，台积电内部已出现杂音，指出每月4周中有3周要休1天行政假，这相当于变相减薪至少15%，还不包括无法支薪的排休。 蔡力行说，这项措施一定会影响员工的固定收入，因此经过权衡决定，2008年前3季仍然有很好的获利，因此2009年应有不错的员工分红，会先将2009年每位同仁应得的员工分红一小部分先行运用，填补员工们每个月固定收入的差距。 至于裁不裁员？蔡力行说，为了维持公司竞争力，将会全力保护同仁的工作机会。他说，景气自第4季起就急剧滑落，而且不景气的现象还会延续一段相当长的时间，半导体企业的营运会更艰辛。  

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  • 韩国现代半导体推迟一年出售在华合资企业

    韩国现代半导体（Hynix）表示，将推迟一年向Numonyx出售在华合资企业。据了解，出售股权涉及金额约1亿美元，目前现代半导体已出售了半数股权。   综合外电12月3日报道，韩国现代半导体（Hynix）表示，将把其在华合资企业出售给合资伙伴Numonyx的计划推迟一年。   据了解，现代半导体原计划在08年年底前，把其在华合资企业股权全部出售给Numonyx，总值约1亿美元。目前现代半导体已出售了半数股权。在现代半导体提交给韩国证交所的文件中显示，剩余的5,000万美元股权交易，将在2009年底完成。   Numonyx是意法半导体、英特尔和Francisco Partners的合资企业。

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  • 英特尔否认大连12英寸厂挖角传闻

    几天前，一则英特尔为大连一座12英寸芯片厂而大量“挖角”中芯国际等大陆半导体企业人才的消息，让业内紧张不安。不过，英特尔中国一位公关人士昨天对《第一财经日报》说，公司去年以来确实招募了部分半导体人才加盟，但并无挖角一说，而且近期并无大规模招募计划。   全球第三大半导体代工企业中芯国际内部人士也透露，英特尔2007年底到今年8月份前，曾有过集中的招募行动，其中，“安家费有的开出8万元，有的开出20万元”，中芯国际少数员工加盟了英特尔。   英特尔官方没有透露目前已招募的员工数量。该公司官方公布的仍是9月前的招募数据，即大约200名员工。英特尔大连工厂总计划招聘1200名员工，大陆本土人才大约800名，其中，该厂运营高管将多为英特尔嫡系或海归人才，工厂总经理科比·杰斐逊便是英特尔美国运营高管，大陆员工将主要充实一线生产环节。   中芯国际认为，英特尔大连一座12英寸厂，不可能对大陆半导体人才构成挑战，当初的担忧有些多虑，因为，从英特尔该厂人力构成与企业文化看，它更愿吸引海外运营人才，并且透露，英特尔前段时间在新加坡等地的招募倒颇有成效，未在大陆设厂的新加坡特许半导体可能更为担忧。   半导体产业研究专家、美国应用材料高级顾问莫大康此前对本报表示，大陆基础人才雄厚，不过，兼有技术、管理等复合能力的高端运营人才数量不足。目前，大陆半导体制造企业高管，多由台湾地区人才构成。   本土专业的猎头机构科锐咨询一位人士透露，英特尔目前并没有进行大规模招聘，除了配合工厂建设进度外，也应该考虑到经济危机来临，很多同行已经冻结人力招募，它不会担心人才稀缺问题。   英特尔新工厂要到2009年上半年才能建成，正式投产将大约在2010年上半年。11月22日，《第一财经日报》再度探访该厂。现场看到，工厂主体厂房早已封顶，两个对称的LOGO标志十分耀眼，大约20名工人正在紧急建设厂房前方、右方的配套工程。   英特尔的招募与建厂动作，确实与全球半导体业形成鲜明对比，因为多数同行都在冻结人力、收缩资本支出，更多公司则实施了裁员。  

    半导体 中芯国际 英特尔 新加坡 BSP

  • 高通副总裁Steve Mollenkopf加入GSA董事会

    全球半导体联盟（GSA）宣布高通执行副总裁Steve Mollenkopf加入GSA董事会。   Steve Mollenkopf现任高通执行副总裁兼高通CDMA总裁。   “GSA是业内组织良好且享有声誉的行业组织，非常荣幸可以成为董事会成员。”Steve Mollenkopf说道，“高通将期待继续与GSA紧密协作，推动无晶圆设计业发展。”  

    半导体 GSA STEVE BSP

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