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  • 金融危机冲击下 日本内存业开发依然活跃

    可称为半导体业界奥运会的“ISSCC 2009”大会新闻发布会，日前在东京举行。会上宣布，ISSCC 2009大会将于2月8日～12日在美国旧金山举行。ISSCC筹委会希望参会者达到上年水平的约3500人。   金融危机冲击着电子产业，半导体技术开发人员却在全力拼搏。这一点将体现在ISSCC 2009大会的内存发展史中。例如，亮相于ISSCC大会的NAND闪存（multi-level cell：MLC）的高度集成化趋势，在1999年～2008年间以年均约55％的速度提高。其增势超过了摩尔定律。其实，展望将在2009年ISSCC大会亮相的NAND闪存的容量，就可以看出，NAND闪存将以超过此前55％年均增长率的速度实现大容量化。   在目前经济萧条的情况下，NAND闪存何以能比以前更快地实现大容量化？一言以蔽之，原因在于“打总体战”。NAND闪存的价格以前所未有的速度持续下跌，内存厂商对此一筹莫展。为了使成本低于市场价格，内存厂商投入了其全部技术。具体而言，即3Xnm工艺的微细化和3bit/单元以上的超多值化。例如，东芝及美国SanDisk将联合发布在35nm以下工艺微细加工技术中组合应用3bit/单元多值化技术开发出的32Gbit产品（论文编号13.4）。芯片面积只有113mm2。这两家公司还将联合发布应用4bit/单元技术的64Gbit NAND闪存（论文编号13.6）。该产品采用43nm工艺半导体技术制造，芯片面积稍大，为244mm2，如果微细化到3Xnm工艺，则商用芯片有可能早日面世。   ISSCC 2009大会上SSD（solid state drive）技术也在疾速进步。支撑SSD今后技术进步的将是3维堆叠技术。“对SSD而言，降低耗电量将是今后的一大课题。通过3维堆叠技术实现SSD相关电源系统及接口将成为大潮流”（ISSCC 2009大会远东地区委员会）。目前在3维堆叠SSD领域处于全球领先地位的是日本东京大学研究生院工学系研究科电气工程学专业及工学系电气电子工学专业副教授竹内健的研究小组。竹内的小组将在ISSCC 2009大会上与东芝联合发布面向3维SSD的电源系统技术（论文编号13.2）。通过导入名为适应控制增压转换器的技术，可将SSD用内存内核的耗电量降低68％。   3维堆叠技术对DRAM而言同样重要。韩国三星电子（Samsung Electronics）计划在ISSCC 2009大会上公布采用硅贯通电极技术，3维堆叠4个2Gbit DRAM的8Gbit DRAM（论文编号7.2）。在应用硅贯通电极技术的DRAM技术开发方面，尔必达内存等公司在全球处于领先地位，现在三星已开始奋起直追。   与日益严峻的业务环境正相反，目前内存业界的技术开发颇为活跃。为了如实地展现开发人员的充足干劲，本刊筹备举办内存系统相关研讨会。除了在超多值化领域领先全球的东芝NAND闪存战略之外，从事上述3维SSD技术研究的东京大学竹内健以及尔必达内存，还将公布包括硅贯通电极技术在内的最新技术开发战略。说不定能在研讨会上提前听到ISSCC 2009大会上的内容。    

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  • 欧盟批准爱立信与意法半导体设立合资公司

    欧盟（EU）欧洲委员会（EC）批准瑞典Ericsson Mobile Platforms AB（EMP）与瑞士ST-NXP Wireless SA设立合资公司。EMP是瑞典Ericsson AB的子公司，目前经营着无线平台设计业务。ST-NXP Wireless是意法合资的意法半导体的子公司，一直从事移动通信半导体业务。    新公司将向全球供应手机无线平台及移动通信半导体。具体来说，将合并包括支持HSPA（高速分组接入）方式的最新3G（第3代）终端平台开发在内的EMP公司的全部业务，以及2G（第二代）终端和W-CDMA（宽带码分多址接入）方式3G终端相关的ST-NXP公司的业务。ST-NXP目前是EMP的HSPA平台所配备的核心半导体的主要供应商。    EC对两公司的合资计划进行的调查，得出了在水平市场上两公司的竞争力较弱，阻碍企业竞争的可能性较小的结论。

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  • 日本半导体企业:连学生都认为“缺乏经营战略”

    今年，日本某知名国立大学的电子电路专业学生在毕业求职时将半导体企业从候选单位中排除，而将目标锁定了外资咨询公司、证券公司及银行等。负责就职指导的教授问学生“为什么不去半导体企业？”学生的回答令教授哑口无言。学生回答说“在和老师的谈话中我了解到，日本半导体厂商没有经营战略。我不想去那样的企业”。   从很早开始，出于“薪酬不错”、“感觉很气派”、“因为对软件感兴趣，所以希望从事系统开发”等动机，就有相当多的理工科学生到咨询公司及金融机构就职。然而，那位教授说“因为电子厂商缺乏经营战略，所以不愿意去就职”的学生还是第一次遇到。这是一位拿出过出色研究成果的优秀学生，正因为如此，他才更注重企业的经营状况。   截至上世纪90年代前期，日本半导体厂商挤进了全球市场销售额十强行列。然而，众所周知，日本厂商曾几何时的发展势头如今已不复存在。可以说日本半导体厂商的许多经营方针都以失败告终。那么，日本半导体厂商真的是缺乏经营战略吗？   就职于日本半导体厂商及美国半导体制造装置厂商、并担任日本大阪大学教授的赤坂洋一指出，“在日本半导体业界，拥有远景规划及经营理念的企业不太多。可能是从来没有想过‘这个公司为什么必须存在？’，也没有思考制定远景规划及经营理念的原始动机的习惯”。   如果没有经营战略，高层拿不出明确的方针，那么员工就没有用武之地。长年从事LSI开发及制造的菊地正典表示，“（日本LSI厂商）制造不出功能、性能、可靠性及成本等面面俱佳的产品。如果没有差异化的产品策划就不可能赢得市场，日本LSI厂商做不到这一点，因此日本半导体厂商从上世纪90年代开始走向衰退。目前，虽然已出现了拥有明确方针的企业，但拿出的多是没有具体方向的开发方針。只会命令制作现场的员工‘好好干’的企业还是难免衰败”。   以上是针对半导体制造的前工序为中心的企业而言的，其实后工序也出现了同样的问题。从事封装开发及后工序生产线运营的萩本英二这样表示，“由于SiP（System In Package）日益受到关注，因此半导体厂商也在不断改变。不过，体制建设不足的半导体厂商也不是没有。首先，半导体厂商必须就前工序、中间工序及后工序需要何种体制描绘出蓝图。必须充分考虑其设想的用户是谁，以及在大多通过定制（Tailor Made）方式小批量多品种生产的SiP业务中、要提高利润应如何生产和销售”（摘自本站报道“应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言”）。这种蓝图策划，日本半导体厂商还做得不够。   本文所提到的“经营战略”，绝大多数都是理应做到的。虽然不可能每一条战略都得到所有人的赞同。但是如果问及半导体厂商是否真正做到了，那么回答还是有疑问的。虽然近年来，日本半导体厂商也在改变，但还不能因此就断言，本文开篇那位年轻人的选择是错误的。

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  • 2008年前三季半导体供应商排名公布

    市场调研公司IC Insights最近为其The McClean报告11月更新所做的调查包括一份对2008年第一至第三季度最大20家半导体供应商的分析。其中包括8家美国公司(包括3家无厂半导体设计公司)，6家日本公司，3家欧洲公司，2家韩国公司和一家台湾公司(IC代工厂商台积电)。如图所示，2008第一至第三季度的销售额至少达到30亿美元才有资格上榜。尽管最大的四家公司还是原来那几家，20家最大厂商中的其它多数供应商的排名也只是变动一两个位置，但有几家公司的2008第一至第三季度排名与2007年全年排名相差悬殊。    半导体供应商排名      排名主要变化包括：  # 2008前三个季度，手机芯片供应商高通(Qualcomm)的销售额比去年同期增长27%，排名上升五位至第九位。  # 第三大无厂半导体供应商博通(Broadcom)排名上升五位，目前升至第18。  # DRAM供应商奇梦达(Qimonda)2008年第三季度状况恶化，排名下滑12位，从2007年的第18降至第30。  # 恩智浦(NXP)半导体2008年前三个季度的销售额比2007年同期下降5%，排名比2007 年下滑5个位置，从第10降至第15。预计2008年全年该公司的销售额将比2007年减少11%。    总结    由于有些大型DRAM与闪存供应商(如奇梦达、尔必达和Spansion)不再属于20大供应商之列，2008年前三个季度20大半导体供应商的总体销售额比2007年增长6%，而全球半导体市场整体增长4%。在20家最大半导体供应商中，增长最快(高通增长27%)与下降最大(海力士半导体下降27%)的公司增长率相差54个百分点。   如图所示，20大供应商中有8家的2008年前三个季度销售额比2007年同期增长幅度为两位数，而且均是整体半导体市场4%增长率的三倍。这表明在“缓慢”市场中仍有“强劲”的企业。        半导体供应商增长率排名    鉴于目前全球经济形势和半导体市场走软，IC Insights预计2008年第四季度20大半导体供应商整体销售额为432亿美元，比第三季度下降8%。值得指出的是，2008年前三个季度的“明星”增长企业高通，曾警告称预计它的2008年第四季度销售额将比第三季度减少28%左右，但是，它目前预测其2009年全年的WCDMA/CDMA手机芯片出货量增长25%，与2008年的预计增长率相同。    2008年全年，20大半导体供应商的总体销售额预计为1,822亿美元，比2007年增长2%。预计2008年全球半导体整体市场的增长率也是2%。

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  • 市场低迷期待新技术——得材料者得天下

    半导体业界团体和调查公司相继宣布下调世界半导体市场规模预测。对2008年与上年相比的增长率，世界半导体市场统计（WSTS）由＋4.7％调整为＋2.5％，美国SIA由＋4.3％调整为＋2.2％，美国iSuppli由＋3.5％调整为-2％，美国VLSI Research由＋3.6％调整为-1.7％。而对2009年，WSTS预计为-2.2％，SIA预计为-5.6％，VLSI Research预计为-6.9％，均预计为负增长。半导体业界今后1～2年将是真正的考验期。   然而另一方面，最近也常遇到意气风发的人士：“正因为是这样的时期，才要进行技术革新，迎接新的飞跃”。回顾其它产业的历史，会发现名垂史册的重大发明大多出自低迷时期。而如今，作为元器件技术革新关键要素而倍受重视的正是“材料”。因为材料能够从根本上改变元器件的性能和功能，所以“要形成区别于竞争对手的差异化，就只有改变材料”。   半导体元件技术专家东京大学生产技术研究所教授平本俊郎十分关注“CMOS晶体管材料”。尽管半导体领域一直存在“微细化技术极限论”，但随着CMOS晶体管材料由硅向化合物半导体、石墨、碳纳米管等新材料过渡，“今后的发展速度将呈指数变化”（平本）。为实现这一进程，“提供可以使半导体、材料、物理等各领域专家共同研究的环境非常重要”，平本强调说。   液晶面板方面，业界正在探讨TFT元件材料由非晶硅向高迁移率的氧化物半导体过渡，布线材料则用低电阻的Cu-Mn合金取代Al，此外可高效扩散LED背照灯光的材料也对面板薄型化发挥着重要作用。支撑有机EL和电子纸等新一代显示器显示性能和寿命的也是材料技术。   美国著名投资公司英特尔投资（Intel Capital）的Sean Doyle经理在列举未来的黄金增长领域时，除以太阳能电池为首的“可再生能源”外，还提到了“材料”。并称材料“可以开拓新的应用领域，可扩展业务模式”。可以说，我们已经进入了“得材料者得天下”的时代。    

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  • 美国在芯片研发领域落后了吗？

        对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领导者的角色，IBM依然在半导体专利方面占据统治地位，而IM Flash(Micron与Intel的合资公司)这样的公司也正在大踏步前进，而惠普实验室的忆阻器技术将使得传统的半导体存储器过时，同时美国的大学和国家实验室正在研发那些改变游戏规则的芯片技术，这些大学和工业界，实验室的研发联盟将会填补空白。       很多电子工程师们都认为美国在半导体领域的衰落最具有代表性的时间就是贝尔实验室宣称不再继续进行半导体材料和器件方面的研发。贝尔实验室曾经是半导体领域先锋，不光是晶体管，它在半导体材料和器件的很多领域都取得了很大的突破，比如MOSFET，CCD，分子束外延，电子束曝光，光电电池，二氧化碳激光器，量子级联激光器，光路由器以及第一代单芯片32位微处理器。 IBM的Watson研究中心日前演示的能使碳纳米管实施商用的方案       坐落于新泽西州莫里山的贝尔实验室，曾经是半导体领域的研发先锋，如今是总部位于巴黎的阿尔卡特-朗讯的研发单位，目前实验室拥有1000名研发人员以及每年20亿美元的预算，用于研发例如无线，网络，光通信和计算算法等更为务实的技术。另外还有一个组继续进行更为长期的研究，例如高速电子和纳米技术，但是那些让贝尔实验室取得6次诺贝尔奖的具有突破意义的研究已经中止。       贝尔实验室放弃那些长期的半导体领域的研究，可以看作是将美国在半导体领域的研发进入了死胡同，美国半导体制造上普遍认为发生在贝尔实验室的事情表明了半导体市场行情的变化，就是芯片制造商需要在当今这个全球低利润，高容量的市场下寻求生存之道。       Freescale半导体的副总裁Gregg Bartlett认为：“现在认为美国让出了全球半导体老大位置还为时过早，人们需要注意到，贝尔实验室发生的事情并不具有普遍意义，并不说明在其他地方没有新的创新，美国依然是全球半导体的中心，Intel，IBM以及它的技术伙伴依然聚焦于技术研究，在它们那里大量的创新依然在发生.”       尽管如此，仍然很难说服那些持相反意见者，他们会拿出存储领域的例子，几乎所有的美国芯片制造商都曾经进入这个领域，但是如今只剩下DRAM制造商Micron，今年的营收只有16亿美元，对于美国的芯片工厂来说，也面临同样的命运，因为越来越多的芯片制造转移到了TSMC，UMC，特许半导体等厂商，并正在向中国大陆的厂商转移，这些都是悲观论调者用来反驳的理由，当然，只能说美国半导体研发正在衰落，还没有到出局的时候。       IBM，Intel专注于研发       IBM的半导体研发中心副总裁Gary Patton介绍：“一些公司不得不改变他们的商业模式来应付这样的变化，但美国依然拥有大量的半导体技术统治力量，例如IBM商业联盟以及Intel，很显然他们两位是高级半导体技术研发的核心力量。”       IBM的研发预算高达62亿美元，多达3200名工程师组成核心研发团队，他们背后是多达200,000名工程技术人员，Intel的研发预算也超过60亿美元，他们的公司级技术团队，Intel研究院，拥有超过1000名工程师和科学家，同时也拥有数以千计的技术支持人员。       尽管美国在半导体领域例如DRAM等领域正像日用品领域一样已经有所衰退，但是IBM和Intel仍然认为美国在半导体领域仍然充满活力，毕竟Intel是世界上最先切入45纳米工艺的公司，这足以证明美国的半导体行业仍然走在业界前列。 Intel与加州大学圣芭芭拉分校合作研发的硅激光芯片       Intel的CTO Justin Rattner介绍：“你可以通过我们技术上的稳定的研发节奏判断我们的实力，我们已经能够顺利切入到高K栅电介质和金属栅电极叠层技术。”       IBM同样宣称已经为高端服务器处理器规划了45纳米的时间表，同时其他的工厂也在做迁移计划，为了保证深亚微米级研发的高额投入，IBM成立了联合研发组，包括AMD，特许半导体，飞思卡尔，英飞凌，三星以及意法半导体。       目前的问题不是技术路标，而是芯片制造的产业现实，当更多的半导体晶元加工转移到海外，对应的研发责任相应转移，如今，开工一家新的工厂需要投入30亿美金，面对这样的投资事实，像TI这样的半导体制造商越来越多的需要依赖他们的制造伙伴，用于研发32纳米以下的工艺。       飞思卡尔的Bartlett介绍：“坦率地说，更多的工艺技术开始向台湾转移，这不是缺少投资的结果，而是制造业的产业现实，技术研发和布局必然向产量大的地方倾斜。”       成本因素       感觉上来说，美国半导体研发实际上是其取得的成功的牺牲品。今天，财务健康与否取决于缩小节点来在每个晶圆(wafer)上制造更多的芯片，也就是降低每片裸片(die)的成本。晶圆厂难以接受新的材料和设备，因为已有的工艺可以将产品做的更小，另外因为离岸代工厂日益增加的晶圆厂规模，这种情况更加明显。       TI已经承认他不再是一家垂直集成公司。“我们一次又一次将我们的投资转移到更加贴近消费者，因此我们热衷的已经不是芯片下面的工艺技术，而是关注我们如何才能解决客户在明天会面临的问题，并且保证解决方案具备成本和功耗效益。”TI研发中心一位副主席Martin Izzard表示。       TI决定将22亿美元研发预算投入到设计更为优秀的模拟、混合信号和特殊应用信号处理芯片上来，还不清楚这个策略长期来说会有什么效果。但有一点是肯定的：开发新的材料和器件架构 - 需要在未来进行工艺节点的创新 - 这已经不是TI的问题了，而是晶圆代工厂的问题。       作为对比的是，像IBM、Inter和Micron，还不想做无晶圆公司，还维持着以往的工厂。       “我们目前进入了这样一个时代，所有公司的技术正在接近光刻工艺的物理极限，所以挑战相比以往更加艰巨，”Micron存储业务副主席Brian Shirley表示，“目前，我们正在寻找能在3到5年内解决这个挑战的方法，那些研发看起来将会花费大量成本，且产业的压力也比以往更大。”       向物理极限挑战的研究和开发的鸿沟会花费美国半导体制造商更多的成本，而现在鸿沟正在扩大化，产业的研发预算则被降低的销售额和过度供应所积压。美国大学和国家实验室长期来看应当肩负起更重的职责。       大学研究的重要性       事实上，IBM也看到了这种趋势。这几年来公司的一些研究科学家已经进入了美国各个大学，IBM、Intel等公司借此与大学建立了很强的合作关系。最好的一个例子是IBM日前宣布了全球最小的SRAM芯片 - 一个22nm工艺的器件 - 在奥尔巴尼纳米技术研究中心得以制造，这项科技成果是IBM与纽约州立大学阿尔巴尼分校合作的结果。       IBM在纽约运作了一系列资金充裕的与高校的合作项目。它与伦斯勒理工学院合作研究先进的3D和其他封装技术。IBM还与奥尔巴尼的两所大学有合作，一个项目是15nm印刷工艺在300mm晶圆厂的实现，另一个是关于其“深蓝”超级计算机的，瞄准实现网格运算的算法。       Intel的Rattner说：“我们是高校研究的大赞助商，有大量和长期的工作要做 - 自旋电子学、碳纳米管、二维碳原子片等。这些创新需要8到10年的研究，然后我们会把这些工作转为公司内部研发，并将其打造成为最有希望商用的产品。”       也许历史上最为成功的让美国一直处于半导体技术领先行列的商业与学院合作的典范要属Semiconductor Research Corp.(SRC)公司了，它在相关的大学和产业实验室赞助了超过100个研究项目。       不过相比来自美国空军科研办公室、美国国防部高级研究计划署(Darpa)、美国国家标准技术委员会、海军研究办公室、13个国家能源实验室和8个技术中心来说，这些用于大学研究的私有公司资金还是太少。用于学术研究的最大的独立非防御政府资金是国家科学基金，大概有60亿美元的预算，并在联邦支持的各个大学的研究中占有大约20%的份额。       随着金融压力越来越大，那些不能承诺带来直接回报的长期研究项目的经费受到了削减。根据Darpa的统计，基础“电子学”研究基金在2007年从2.54亿美元削减到了2.36亿美元，到2008年减到了1.97亿美元。       私有和政府基金还可以申请的到，但是否还能满足像贝尔实验室那样的巨舰的运作并保持美国在半导体研发领域的领先就不得而知了。“我不认为我们需要新的项目 - 我们只需为我们已看到的项目投入资金，”Intel的Rattner表示，“我们有这个机构，我们知道他们的运作 - 我们只需在背后投入人力和资金来确保他们成功。”

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  • 十月欧洲芯片市场实际销售额跌13%创新低

        根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)所公布的最新数据，欧洲市场十月份的芯片销售实际金额为29.1亿美元，较去年同月份的33.5亿美元下滑了13.0%，是自2002年十月以来成绩最差的一次。       不过欧洲市场的表现还比美国好一点，美国芯片市场十月份实际销售金额较去年同月下滑了22%，从37.3亿美元缩水成29.1亿美元。此外根据WSTS的数据，十月份日本市场芯片实际销售较去年同月下滑3.5%，金额为41.6亿美元；版图最大、芯片采购量占全球近五成的亚太区芯片市场十月份实际销售则较去年同月下滑了8.2%，由101.5亿美元来到93.2亿美元。       至于全球芯片市场实际销售额在2008年十月较去年同月萎缩了10.4%。

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  • 联发科喊冤“短信门”称仅为用户恶搞

    [ 随着移动互联网来临，智能手机的普及，这种恶意EMS和手机病毒会越来越多，联发科“短信门”事件就可能催熟手机杀毒市场 ] 　　因为客户质量参差不齐，让台湾联发科技(MTK)有新的烦恼。 　　昨日，MTK中国大陆区相关负责人针对“短信门”事件对《第一财经日报》表示，这是有人恶搞增强型短信(EMS)所导致的后果，这种恶意EMS并不能对手机硬件造成伤害，与芯片本身并没有太多关系，关键在于手机软件平台是否支持EMS。只要手机支持EMS功能，就有可能会被这种恶意EMS攻击。 　　“我们所采用的EMS格式是索尼爱立信格式。”该负责人指出，基于上述原因，只要手机有EMS功能，并且是索尼爱立信格式，都会被攻击。 　　深圳两家手机设计公司的内部人士均表示，听说过此事，但不会影响MTK目前在大陆生意。因为这本来就是一个恶搞，并不会对手机造成什么损伤，用户只要删除这个短信就好了。 　　恶意EMS 　　EMS是Enhanced Message Service的缩写，意为增强型短消息服务。它可以把简单的铃声、图片，甚至动画和文字结合在起来，在支持EMS的手机之间互相发送。EMS是由除诺基亚外的摩托罗拉、西门子、阿尔卡特、三星、飞利浦、索尼爱立信等手机厂商共同研制的。 　　MTK大陆区有关人士指出，EMS可以让手机振动、屏幕闪烁，甚至黑屏，平时用户互发EMS也是为了好玩。但这次的恶意EMS明显是电脑做出来，再传到手机上的，这个恶意EMS增加了很多振动、屏幕闪烁和黑屏的指令，让用户感觉是死机了，其实只是手机还在执行这个EMS内容。 　　“EMS已经推出三四年了，以前没有人这样恶搞。”该有关人士表示，由于这并不是MTK芯片问题，所以MTK不会对此作出什么改变。今后，MTK还是会将支持EMS功能作为可选项，供客户选择。 　　不过，联发科技在大陆的一位品牌手机大客户指出，这次恶意EMS很明显是针对MTK软件平台专门设置，恶意EMS始作俑者最熟悉MTK平台，并了解MTK软件平台的源代码，专门为MTK量身打造。 　　可能催熟手机杀毒市场 　　“MTK的客户太多，参差不齐，MTK软件的源代码可能就因此而泄露出去，而被人利用。”上述大客户指出，比如微软操作系统也因为普及，病毒就特别多。相反，针对苹果和Linux操作系统的病毒就几乎为零。 　　不过，MTK有关人士并不认可上述说法，并强调这绝非MTK的问题。 　　据了解，在手机芯片市场，高通以30%市场份额排名第一，联发科(MTK)以20%份额位居第二，接下来分别是：ST-NXP Wireless 10%、飞思卡尔10%、德州仪器5%、英飞凌5%、博通5%、展讯5%等。除MTK外，其他手机芯片厂家基本都是与品牌手机厂家合作，而MTK客户除了山寨机外，还有大量的品牌手机客户，包括三星和LG。 　　“随着移动互联网来临，智能手机的普及，这种恶意EMS和手机病毒会越来越多。”国虹数码副总经理刘文权指出，联发科“短信门”事件就可能催熟手机杀毒市场。 　　据悉，目前金山、江民、瑞星等境内通用软件厂家均推了手机杀毒软件，但基本都是针对智能手机。金山软件有关人士表示，目前手机杀毒还处于研发阶段，主要是因为病毒样本太少，而且也没有像电脑病毒那样泛滥。 

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  • 09年芯片市场10大预测 AMD赢利Nvidia受挫

        据国外媒体报道，分析师日前对2009年全球芯片市场发展趋势进行了预测，认为已亏损两年的AMD有望于明年实现赢利，而Nvidia将遭遇有史以来最严峻挑战。 以下为2009年全球芯片市场10大发展趋势： 1. 处理器时钟频率大战重新打响。 2. AMD将于2009年实现赢利。 3. Nvidia将遭遇有史以来最严峻挑战。 4. 英特尔不会进一步受到“Vista Capable”官司牵连。 5. DDR3与DDR2之争成为英特尔与AMD新战场。 6. 英特尔Atom处理器将被应用到上网本以外的更多设备中。 7. 英特尔将全力向32纳米工艺冲刺。 8. 超级计算机500强排名中，GPU(图形处理器)作用日益突出。 9. 面对经济低迷，能够提供更多价值的IT解决方案将备受瞩目。 10. 糟糕的IT环境尚未触底，最黑暗时刻尚未到来。

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  • Broadcom副总裁因学历造假被开除

        据国外媒体报道，Broadcom周三宣布，高级副总裁瓦希德·马尼安(Vahid Manian)因为学历造假已被开除。 　　据Broadcom公司网站介绍，马尼安拥有加州大学电子工程学士学位和企业管理硕士学位。但加州大学日前却表示，马尼安曾于1979年至1983年在加州大学求学，但并未毕业，因此并未获得任何学位。 　　目前，Broadcom正在寻找马尼安的接班人。圣迭戈的诚信调查专家巴里·明克(Barry Minkow)称，马尼安至少是第11个近期被揭学历造假的高级副总裁或总监级高管。  　　上个月，米高梅(MGM MIRAGE) 董事长兼CEO特里·兰尼(Terry Lanni)也因为学历造假而宣布离职，但米高梅称兰尼的离职与学历事件无关。

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  • HP实验室展示集CMOS电路与忆阻器3D芯片

    据电子工程专辑报道，惠普实验室(HP Labs)日前在加州柏克莱(Berkeley)举行的一场研讨会上，介绍了该机构正在研发中的首款3D忆阻器(memristor)芯片原型。该原型是惠普研究人员Qiangfei Xia将忆阻器纵横栓(crossbar)内存细胞堆栈在一颗CMOS逻辑芯片上而成。 “Xia是利用压印微影技术，将忆阻器纵横闩置放在CMOS逻辑电路上。”发明忆阻内存(memristive memory)技术的惠普实验室院士Stan Williams表示：“他创造了一种结合晶体管与忆阻器的混合电路。”Williams与他在惠普的同事Greg Snider曾经发表过一种FPGA，其结构位在忆阻器纵横闩中的位置，是在CMOS晶体管上方。 忆阻器纵横闩包含位于两个垂直金属线数组之间的两个二氧化钛层，一个二氧化钛层掺杂了氧孔洞，使其成为半导体；而另一个相邻的层则没有惨杂，让它维持绝缘体的自然状态。 当同时在顶部与底部的某个二氧化钛层纵横闩在线通电，纵横闩接面就被寻址，氧孔洞则会由掺杂层漂移至非惨杂层，使忆阻器纵横闩导电，并让内存位开启。而只要改变电流的方向，该内存位又会呈现关闭，而届时氧孔洞又回移回掺杂层。 Williams表示，惠普实验室的忆阻器FPGA展示了CMOS晶圆厂如何能以3D形式整合忆阻器与晶体管电路。 在该场研讨会上，Snider还发表了将忆阻器做为一个神经元运算架构突触(synapses)的设计；他指出，忆阻器纵横闩目前是唯一够密集、能模拟人脑的技术。而惠普实验室所研发的纵横闩，号称比人类大脑皮层突触还密集十倍。 透过将纵横闩堆栈在CMOS逻辑芯片上，可变电组可模仿神经元网络突触的学习功能。目前惠普实验室与波士顿大学(Boston University)正在合作，试图利用忆阻器开发首个人造神经元网络。

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  • 避免危及半导体业 德出手挽救奇梦达

    据联合新闻网报道，德国内存大厂奇梦达(Qimonda)陷入营运危机，为了避免危及当地的半导体制造聚落，德国萨克森邦政府决定出手挽救。  商务日报(Handelsblatt)报导，萨克森邦(Saxony)政府已经下定决心，力阻奇梦达倒闭，因为如果不出面纾困，靠政府高额补贴才创建起来的“萨克森硅谷(Silicon Saxony)”将走向末日。  奇梦达位于德国东部的生产基地德勒斯登(Dresden)，在地的萨克森邦政府多年来靠投资补贴的方式，成功吸引英飞凌(Infineon)和超微(AMD)等半导体大厂进驻，创建了全欧洲最重要的半导体制造聚落。  如果奇梦达倒闭，引发骨牌效应，号称是“萨克森硅谷”的德勒斯登新技术产业炼将一夕间改观。 该邦经济部长尤尔克(Thomas Jurk)强调，“毕竟德勒斯登是欧洲微电子业的最后一个制造基地”。 工会对政府有意出面纾困表示欢迎，不过要求奇梦达更换领导阶层。  德国金属工业工会(IG Metall)代表艾塞尔(Willi Eisele)说，德勒斯登的半导体业有发展的前景，不过奇梦达的领导阶层必须更换。 他还要求，如果政府出资挹注，必须得到参与经营的权利。  奇梦达位于慕尼黑(Munich)的总部今天也证实，与潜在的投资者谈判得到进展，“几个礼拜以内”就能公布具体的结果；由于这笔迫近的交易可能影响公司的财务状况，原订今天公布、至今年9月30日为止的年度财报，延至12月中才公布。  不过声明中强调，如果谈判失利，景气持续探底，或现金缺口无法弥补，明年第一季奇梦达将面临流动性短缺的问题，“影响公司继续营运的能力”。  德国通讯社(DPA)上周曾引述知情人士指出，奇梦达母公司英飞凌向德国联邦政府和萨克森邦政府争取5亿欧元(约合新台币210亿元)的担保贷款，不过政府还没做出最后决定。

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  • 意法半导体08年第四季度收入预期下调近19%

    12月1日，意法半导体（STM）日内瓦11月28日宣布，公司第四季度收入将会低于2008年10月28日所发布的收入预期目标。根据目前可掌握状况，公司预计第四季度收入介于22亿到23.5亿美元之间，上个季报的收入是27亿美元，第四季度环比降幅大约在12.8%到18.4%之间。最近的客户交易减缓，需求大幅变化和客户12月减少下单等是导致公司调整收入预期目标的主要原因。这个状况反映当前众所周知的产业疲软，波及全球大部分地区和细分市场，对无线通信、汽车和计算机外设市场影响较为明显。    为了应对低于预期的市场需求环境，公司将降低第三季度初制定的产能，减少从第三方供应商的采购量。因为闲置产能费用高于预期水平，现在预计2008年第四季度毛利率大约为38%，上下浮动一个百分点。    此外，公司继续实施严格的成本控制措施，新成立的ST-NXP Wireless公司的成本协同效应加快发挥，在这个方面新的进展已经呈现效果。    这个目标是以假设2008年第4季度美元对欧元汇率1.40美元 = 1欧元为依据的，这个假设汇率反映了汇率水平和当前的外汇对冲的综合影响。此外，如10月28日发布的先前的第四季度目标预期报告，新的目标预期也包括2008年8月2日开始运营的 ST-NXP Wireless合资公司的第四季度全季度财务业绩；但是与前恩智浦无线业务部相关的2008年第四季度库存增量并购调账3000万美元估计成本，不计入第四季度财务业绩。  要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元。 

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  • IBM：五大科技创新将改变人类生活

    IBM日前公布了未来5年有望改变人类生活方式的五大科技变革，包括：太阳能应用将无处不在、DNA将让你提前预知身体的健康状况、语音技术将使上网冲浪更便利、数字个人购物助理将使shopping更惬意、智能工具将让遗忘成为历史。   一、太阳能应用将无处不在 报告称，未来五年，太阳能将成为人们广泛应用的能源之一。随着“薄膜”太阳能电池（一种新型的低成本太能阳电池，比普通硅片电池薄一百倍，而且生产成本更低）的诞生，太阳能将被应用到手机、笔记本电脑、汽车中。   二、DNA让你提前预知身体的健康状况 报告指出，医生将可以通过人的特殊DNA来提供遗传学图，以此告知我们在未来可能或将要面对的健康问题、患病倾向，并教我们如何治疗、如何防范、以及推荐更为合理的生活方式。报告称，这项服务仅需200美元就能搞定。   三、语音技术将使上网冲浪更便利 未来新的技术，将使人们抛开键盘敲击，只需通过语音就可以与电子商务网站进行信息交流。这样，在网上冲浪将更容易、更简单、效率更高。一部电话就能搞定包括收邮件、看网页、聊天、查资料等多种上网活动。   四、数字个人购物助理将使shopping更惬意 未来五年，数字导购助理将通过触摸式屏幕和互动式对话亭的形式帮助你在商场选择合适的衣服，甚至还可以帮助你更换并重新选择。而数字导购助理收到你的决定后，将把你所选物品直接传送给你。更神奇的是，每试一件衣服，你都可以为自己拍照，然后通过E-mail或短消息将照片发送给你的朋友或家人，听听他们的建议。而且，还可以看到以前顾客对某种商品质量的评价，甚至还可以在店内下载优惠券并当场用来购物。所有这些，将让你不需要店内导购员的帮助，完全自助式地完成购买过程。   五、智能工具将让遗忘成为历史 报告称，未来五年将可能出现一些便携式或固定的智能应用工具，将你日常生活中的种种细节或需要备忘的事件详细记录、存储下来，并对其进行技术分析。你不再需要为太多信息记不住、理不清而彻夜难眠。智能工具将在适当的时间或地点提醒你曾经发生过的事情或去做计划内的事情。   

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  • 全球半导体设备销售2008年将下降至309.1亿美元

    国际半导体设备与材料组织的报告称，2008年半导体设备销售将下降至309.1亿美元，预计09年继续下降约21%。   国际半导体设备与材料组织12月2日消息，国际半导体设备与材料组织年底出版的半导体资本设备预测报告显示，2008年半导体项目设备销售将达到309.1亿美元。   该预测称，在经过2007年5.7%的市场增长后，该设备市场2008年将下降约28%。预计2009年该市场下降约21%，然后在2010年增长31%。   国际半导体设备与材料组织总裁和首席执行官Stanley T. Myers 表示，世界半导体制造设备销售已经下滑至2003年以来的低位，预计2009年继续出现两位数的下降。在全球经济恶化的环境中业务趋势的可见性普遍减少或不存在。因此2010年的前景预测根据行业复苏的情况来定。   芯片加工设备是按美元计值最大的产品部门，预计2008年将下降28%至229.5亿美元。接受调查的人预计组装和包装设备市场2008年将下降约24%至21.6亿美元。设备测试半导体市场预计08年下降约27%至36.9亿美元。   日本市场预计将下降约20%，但它将超过台湾地区成为新设备销售领先的地区。   韩国市场08年预计将下降约28%，中国新设备的销售将下降35%，世界其他地区的市场将下降约10%。

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