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  • 半导体产能增长率跌至1位数，开工率亦下降

    国际半导体产能统计协会（SICAS）的数据显示，2008年第三季度（7月～9月）全球半导体产能，MOS IC和双极IC合计为221万4200片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。比上年同期增长5.8％，比上季度增长0.7％。6季度以来同比增长率首次低于10％。开工率为87.2％，连续两个季度下降。   分设计规格的MOS IC产能，在SICAS设置的分类中，只有80nm以下的实现了增长。比上年同期增长56.1％，达到96万3100枚/周（以200mm晶圆的投入量计算），开工率也高达95.2％。   分设计规格MOS IC的全球产能情况（06年第一季度～08年第三季度）   而分晶圆直径看，300mm晶圆的产能继续增长，比上年同期增长40.4％，达到101万9300片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。占MOS IC产能的47.6％。开工率为96.5％，大大超过200mm晶圆的84.3％的开工率。

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  • 安森美半导体任命林剑铭为大中华区销售副总裁

    全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)任命林剑铭为安森美半导体包括中国大陆、香港和台湾地区在内的大中华区销售副总裁。林先生此前担任安森美半导体中国区销售副总裁，成功地领导了公司在中国大陆的销售业务，遂值此次拓展他的职责范围。   林先生自2005年任职安森美半导体以来，在帮助公司实现在中国大陆关键本土客户的销售增长及设计胜选，以及与中国市场领袖共建联合电源实验室等方面，居功至伟。   安森美半导体亚太区销售副总裁周永康说：“安森美半导体一贯致力于构建一流的销售管理能力，此次林先生的任命正好反映了我们在这方面的不懈努力。随着大中华区经济日趋整合，我们期望林先生能够沿续他的良好业绩，实现我们在这个区域的增长计划，并提高客户及业界对我们的认同，贯彻我们作为高能效产品和解决方案领先供应商的地位。”   林先生拥有超过22年的信息技术和半导体从业经验，出任过销售、营销、全球性大客户管理、业务拓展和工程等不同的工作。他在加入安森美半导体之前，先后担任艾睿电子的东盟及印度副总裁和中国大客户副总裁。在艾睿电子之前，林先生先后担任过戴尔电脑的新加坡及汶莱公司总经理和亚洲区大型企业客户业务部总监。他也曾为ECS Computers副总经理。

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  • 夏普预测2009年太阳能电池市场将停滞

    日前，夏普代表董事副社长执行董事滨野稔重表示，“受金融危机影响，从2008年11月起，欧洲太阳能电池市场开始混沌状态。2009年的市场需求很可能低于08年”。夏普公布了2009年太阳能电池市场的前景预测。预测显示，2009年将出现暂时性停滞，也可能就此进入停滞期。   2009年太阳能电池市场出现停滞除金融危机的影响之外，电力购买制度《强制入网制度》的调整也对其造成了影响。尤其是西班牙的强制入网制度将费用削减了27％，因此太阳能电池领域的前景越来越令人担忧。   2009年的严峻形势将对新兴的太阳能电池厂商造成巨大影响。新兴厂商不具备可削减成本的技术，并且很难筹措到资金，“部分市场已经开始降价销售库存产品”（滨野）。因此，2009年之前就已经开始出现了淘汰的第一阶段。

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  • 全球第二大代工巨头伟创力瘦身应对金融危机

        刚走出大规模裁员传闻的全球第二大电子代工巨头——新加坡伟创力公司，或将展开一场关厂行动。 　　“确切的信息是，公司将关闭全球21座工厂。”昨天，该公司旗下北中国区总部一位人士对《第一财经日报》透露，公司部分海外工厂是重点关停对象，并向中国转移。其中，伟创力德国部分业务已转到中国。较早时候，伟创力芬兰工厂、美国北卡罗来纳州工厂已经关掉。不过，中国也有工厂关停，如主要从事网络设备生产制造的上海金桥厂已经关闭。 　　马陆厂前途未定 　　作为北中国区总部的马陆工厂也可能遭受影响。该人士透露，公司正与美国电子代工巨头捷普科技(Jebil)洽谈一项交易，或将涉及该厂的前途。 　　捷普是美国最大电子代工巨头，在全球20个国家/地区有50多处分支机构，客户包括思科、IBM、惠普、飞利浦等巨头。不过，其整体营收规模不足伟创力的1/2。 　　伟创力北中国区运营副总裁黄荣光秘书刘小姐对本报表示，尽管金融危机来临，但马陆厂一切运营正常，并无任何出售消息。并且强调，捷普科技公司营收规模比伟创力小很多。 　　不过，马陆厂虽比金桥厂规模大许多(约5000人)，但业务定位类似，主要集中于网络设备。由于全球通信业下滑明显，三星、诺基亚、摩托罗拉等手机厂商均发布了预警报告，已经导致网络设备业，以及电子代工业营收下挫。 　　收缩战略 　　分析人士说，在金融危机形势下，伟创力可能缩减生产、人力开支。 　　事实上，这一消息也与伟创力近两年来的战略有些吻合。过去，它相对于富士康的优势在于专业设备尤其是通信业务代工。两年来，它却不断布局消费电子、汽车电子、医疗业务。去年9月，它曾以2亿美元收购台湾华宇笔记本与服务器业务，强化了PC代工。 　　不过，伟创力也没有放弃通信设备代工，去年它以36亿美元收购了旭电，后者的主力客户正是网络设备巨头思科。而且，伟创力也在不断吸引中国华为、中兴等公司的订单。 　　这家全球第二大代工企业却无法回避裁员瘦身的行动。 　　此前8月份，伟创力北中国区常州工厂、南中国区珠海斗门生产基地均已经实施裁员。其中后者甚至一度传出欲裁去2万人。不过，该厂前不久澄清说，并非裁员，而是人力自动“流失”、“调派”。 　　但是，伟创力公司曾对其他媒体确认，该厂人力已从高峰时的4.5万人缩减到不足4万人。上月底，该公司北京分支机构——北京开发部门全部被裁，部门经理也未能幸免。同时，北京公司其他部门也将裁员30%。 　　伟创力的瘦身倒并非代工业个案。 　　事实上，就连代工老大富士康也在瘦身。不过，该公司行政总经理李金明同样不承认“裁员”，而是表述为“分流精简”。他强调，“分流”顺序是“先海外”、再中国大陆，管理人员分流先于一线员工。大约涉及3万到4万人。

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  • 工信部称电子产业内资日子好过外资

        中国电子信息产业受金融危机之创明显，进入第三季度后至10月底，该产业增加值的增速一路下滑，而进出口增速同比也有较大回落。 　　工业和信息化部(下称“工信部”)昨天公布的10月份国内电子信息产业经济运行情况、1～10月电子产业统计数据显示，中国电子信息产业发展速度已明显放缓，结构调整继续深化。 　　工信部的上述信息表明，今年中国电子信息产业增速总体呈“前高后低”的态势，上半年增速小幅回升，6月份达到最高值，但第三季度起一路下滑，1～10月，规模以上电子制造业主营业务收入增长15.7%，比上半年下降5个百分点，制造业相比全国工业平均增速低了10.7个百分点。 　　一位业内专家对《第一财经日报》表示，电子信息产业和全球经济发展的整体状况大体一致，虽然其不如金融业那样明显遭受重创，但也受到整体市场萎缩、资本不足等多重因素的较大影响，因此其增速下滑也是必然的。 　　工信部运行监测协调司认为，该产业发展放缓，一是出口增速受到全球经济放缓的影响，；二是国内股市、房市低迷与消费信心大幅下滑等因素对中国家用视听行业造成较大冲击。 　　据工信部分析，前10个月该产业内外资企业的发展状况各不相同，外资企业的收入增速连续18个月低于制造业平均水平，而内资企业的制造业收入则高出制造业平均增速9.6个百分点，这一数字在股份合作企业与私营企业中则更是分别高出13.6和12.5个百分点。 　　“从我们的分析看，内资企业受到的金融危机影响比外资企业相对小很多，”一家电子信息企业的相关负责人表示，这和企业与国际市场特别是欧美市场的关联程度有关，“关联度越高的企业，遭受的打击显然就更大。”

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  • 未来MEMS产业恐缩水 车用市场受影响最大

    法国的市场研究与顾问公司Yole Developpement预测，受到全球经济走下坡的影响，微机电系统(MEMS)市场在2008年将缩水5亿美元，2009年更将进一步缩水15亿美元。该公司执行长Jean Christophe Eloy表示，08、09年MEMS市场整体规模将分别为76亿美元与80亿美元。  不过Yole Developpement也预期，全球MEMS市场将在2012年达到150~160亿美元规模；MEMS的新应用仍然不断增加，主要是取代现有技术，提供成本更低、整合度更高，且功能更多更新的解决方案。  Yole并指出，MEMS市场的胜利者将是那些能投入创新产品开发、提供新功能与新应用的业者：“该市场的创新竞赛将不断增加。”  此外在Yole的研究报告中也特别提到，车用MEMS组件业绩表现将在2008年持平，规模约13亿美元，而相关供货商对2009年第一季与第二季的能见度亦不表乐观。该机构预测，车用MEMS组件市场将在2009年下滑10%，规模来到10.3亿美元。  至于在消费性应用领域，Yole预期MEMS所受到的冲击会较小；但该机构仍将原先预测的2008年消费性应用MEMS组件销售金额，由36亿美元调降至32.6亿美元。Yole并估计2009年第一季与第二季的消费性应用MEMS组件销售仍将疲软，使该市场在2009年全年度的成长率仅有5%，规模达34.4亿美元。

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  • 2008年半导体设备销售额将下滑至309.1亿美元

    在SEMICON Japan上，SEMI发布了年终版资本设备预测报告（Capital Equipment Forecast），报告预计2008年半导体设备销售额为309.1亿美元。报告指出，在2007年设备市场增长5.7%之后，2008年设备市场将减少28%，2009年预计将进一步减少21%，2010年迎来31%的反弹。“全球半导体制造设备销售已降至2003年以来的新低，2009年将迎来连续第二个两位数减少。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“正在恶化的全球经济充斥着不确定性。因此，对2010年市场反弹的预测是借鉴以往市场反弹的模式。”销售额最大的晶圆处理设备预计2008年销售额将减少28%至229.5亿美元。受访者预期2008年封装设备销售额将减少近24%至21.6亿美元。测试设备销售额预计今年减少27%至36.9亿美元。日本市场预计缩水20%，但日本将超过台湾地区成为最大的新设备销售市场。预计今年韩国市场缩水28%，中国大陆新设备销售额将减少35%，下表中Rest-of-World市场将缩水10%。

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  • 华虹NEC、宏力整合未定 “三合一”说法又起

    华虹NEC、宏力刚传出“相亲”消息，近日台湾媒体有消息称，一旦华虹NEC与宏力合并，可能会与中芯国际合并，由中芯国际主导，形成更大的规模效应。 “这太有想象力了，但恐怕很难吧。”半导体调研机构iSuppli中国分析师顾文军表示。 中芯不作评论 对此传闻，中芯国际一位公关人士表示，公司是境外上市企业，不会对任何传闻发表评论。 顾文军表示，传闻合乎一般逻辑，半导体代工业正日益呈现大者恒大局面。他认为，抛开实际整合可能，单从规模化角度看，这一整合有利于一个8英寸芯片代工巨头的诞生。 而由于此前中芯官方曾公开表示，上海8英寸芯片代工业务有独立IPO的想法。这一传闻如成真，倒可让华虹NEC、宏力一起化解上市难题。顾文军认为，从三家公司8英寸业务规模看，确实也能吸引投资人，但这毕竟还“属于理想”。 半导体产业研究专家莫大康也认为，这是一个想象合理但实现难度极高的复杂工程。 另一位业内人士认为，传闻虽合乎情理，但不太可信。如果中芯有意参与主导整合，那此前的战略引资，最合理的对象应该是CEC（中国电子）。 华虹NEC、宏力整合难度大 事实上，仅就华虹NEC与宏力整合而言，难度已经足够大。一家半导体企业高管表示，这场“联姻”春节前想敲定，看来没那么容易。因为，两家公司背后代表的利益方、各自股权关系都十分复杂。 华虹NEC背后股东为上海市国资、日本NEC，并由华虹集团直接掌控，而华虹集团又由CEC、上海久事、上海仪电等国有企业控制，从实际影响力看，CEC是拥有最终话语权的企业主体。宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记黄埔、冠捷半导体等，其中上海联和投资是上海市政府下属的专注于IT项目的大型投资公司。 这显然有两层利益主导着两家公司，即宏力由上海联和投资主导，而华虹NEC背后的CEC，则是中央管理的大型企业集团公司，旗下全资、控参股公司众多，并非由上海地方主导投资。 上述半导体产业人士表示，除非中央部委尤其是工业和信息化部、上海市政府合力推动，加上两家企业的整合需求，否则成功的可能性不大。 记者没有联系到工业和信息化部、CEC公司高层求证。上海联和投资一位高管拒绝发表评论。华虹NEC、宏力两家当事公司同样不愿表态。 了解部分整合内情的几位业内人士也开始讳莫如深。但他们强调，这一整合，的确出自华虹NEC、宏力半导体两家公司运营需求，而且几年来，双方一直未放弃接触。 上海市政府方面似乎也在努力推进。消息人士透露，上海市信息委主任傅文彪日前已进入华虹集团，这或许是上海市政府方面强力推进整合的信号。 上周，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷曾对外表示，华虹集团是国资背景，推动整合问题不大，宏力股东相对分散，如果整合对其他股东有益，应该也不会反对。 莫大康认为，整合传闻近来集中出现，显然与经济危机有关，表明大家都在找出路。不过，半导体产业本来就有周期荣衰，以前也经历过，用不着“过于恐慌”。

    半导体 中芯国际 华虹 NEC CE

  • SEMI：08年晶圆厂产能增长5% 创2002年来新低

    据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。 为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200mm晶圆厂。然而，许多厂商在300mm晶圆厂产能上保持正向微弱增长。 2008年第四季度，代工厂产能利用率达到了2002年来的新低，而且这种低水平将保持到2009年上半年。所有代工厂预计都将在2009年减少资本支出。2009年代工厂预计保持最强劲增长的地位，紧接着是MPU工厂和存储器工厂。300mm晶圆厂产能预计在2008年和2009年分别增长22%和12%。 2008年新建5家晶圆厂，2009年将有6家晶圆厂建设项目开动。2008年晶圆厂建设支出预计同比减少41%，主要由于一些项目推迟或取消。2009年美国和日本将是仅存的晶圆厂建设支出正向增长的地区，增长主要的驱动来自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。

    半导体 存储器 晶圆厂 SEMI BSP

  • 存储芯片业变局 美光以联盟抗衡三星海力士

    美国存储半导体巨头美光（Micron）在台湾地区重组其存储芯片业务的行动已经进入尾声。   昨日，《第一财经日报》从台湾存储芯片厂家华亚科技获悉，南亚塑料和华亚科技母公司台塑集团将向美光提供2.85亿美元短期贷款，以帮助美光完成对华亚科技股权收购。其中，以南亚塑料名义借款2亿美元，以华亚科技名义借款8500万美元。   11月11日，美光与奇梦达（Qimonda）签署最终协议，收购奇梦达持有的华亚科技35.6%股份，价格为4亿美元现金。华亚科技新闻联络官宝启华表示，预计股权转换于最近几天完成。由于公司股东转变，原本在公司董事会中的奇梦达5位董事和2名监察人，已经辞去董事会职务，美光的代表应该在明年1月左右进入公司董事会。   台湾晶芯公司深圳分公司总经理李照波指出，目前存储芯片行业正处于一个前所未有的行业低潮特殊时期，也将是行业洗牌高峰时期。美光此时收购华亚科技，将有助于美光坐稳行业第四的位置，并伺机扩大市场占有率，而排名在美光前面的是三星、尔必达和海力士。   据了解，成立于2003年的华亚科技是由南亚塑料旗下南亚科技与奇梦达（原英飞凌存储事业部）合资成立的专业存储芯片代工企业，目前拥有两座12英寸芯片工厂，月产量13万片。10月22日，华亚科技发布的2008年第三季度财报显示，第三季度华亚科技营收107.86亿元新台币，亏损40.51亿元新台币。华亚科技在财报中表示，由于市场疲软，公司已经进行减产。   根据美光与华亚科技的协议，今后华亚科技的产能将由美光和南亚科技平分。美光还会将自己的堆叠存储技术提供给华亚科技，让华亚科技为美光和南亚科技进行代工制造。   美光董事会主席兼CEO Steve Appleton在一份声明中表示，美光将在存储芯片市场获得更大的空间，收购华亚科技股份，有助于降低每片芯片的制造成本，获得更大的成本竞争优势。   业内人士指出，目前众多存储芯片厂家都在苦恼如何过冬，而美光不仅得到台塑集团的借款，协助完成华亚科技的股权之争，而且还顺利借华亚科技的产能打通产业链，可谓是时下最大的赢家。   据了解，华亚科技在确定美光入主后，已经宣布开始减产20%，以准备技术更换，而南亚科技也转投美光68纳米制程，预计明年第一季度减产幅度将高达50%。   集邦科技指出，不论存储芯片厂家减产或退出，存储芯片产业已经进入生死存亡的最后竞争阶段，存储芯片产能也将经过持续调整而恢复供需平衡，预计到明年中，存储芯片市场价格将逐步恢复到正常水平。

    半导体 三星 美光 存储芯片 海力士

  • 英飞凌拟减少工作周 推进成本节约计划实施

    德国英飞凌日前宣布，将推进其成本节约计划的实施，并且正与工会代表讨论缩短工作周的问题。   英飞凌发言人证实，英飞凌将大幅削减逾2亿欧元(约合2.588亿美元)成本，并表示，除7月公布的裁员计划外，尚无进一步这方面的打算。   此外，英飞凌正与员工代表谈判减少工作周的问题，但尚未达成最终协议。   英飞凌将于周三公布第四季财报,芯片价格下跌和汽车制造商需求降低令其处境艰难.   英飞凌首席执行官Peter Bauer在7月宣布了裁员3000人的计划，这一数字占其员工总数的10%。  

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  • 富士通西门子拟在德裁员700人

    11月28日消息，据国外媒体报道，富士通西门子周四称，受竞争力继续下降和经济环境继续面临挑战的影响，该公司计划裁减约700名德国员工，约占其德国员工总数的12%。   富士通西门子是欧洲最大的PC制造商，全球员工总数约1.05万人，大多数为德国员工。该公司称，此次裁员不是新股权结构的结果，而是为了提高利润率和竞争力，并表示公司管理层今天已与工会代表就此计划展开谈判。   本月早些时候，富士通称其将以4.5亿欧元(约合5.805亿美元)价格收购富士通西门子50%的股份，当时表示并无裁员计划。

    半导体 西门子 富士通 PC BSP

  • 德国芯片制造商奇梦达濒临破产 推迟发布季报

    北京时间12月1日消息，据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌（Infineon Technologies AG）控股的存储芯片制造商奇梦达（Qimonda AG）将会在2009年的前三个月面临现金短缺问题，如果不能及时找到合适的投资者，公司将濒临破产。    奇梦达今天发表声明称，公司目前正在积极寻找投资方，为此他们也将原定于今天发布的季报推迟到12月中旬发布。奇梦达同时表示，公司即将与一位投资人达成协议，并有望于未来几周正式对外公布。    今年以来，512MB DRAM存储芯片的价格下滑了65%，因此存储芯片制造商受到非常沉重的打击。奇梦达表示，如果他们未能及时找到投资者而且整个产业的情况继续恶化，那么公司将会在2009年的前三个月中面临现金短缺，这就将影响到公司的业务运营能力。    奇梦达发言人安德烈亚斯-沙乐（Andreas Schaller）在电话采访中表示，“（之所以出现现金短缺的状况，）是DRAM市场下滑与金融危机共同作用的结果。”    11月27日，德国萨克森邦(Saxony)政府表示，由于半导体产品价格的急剧下滑，持有奇梦达77.5%股份的英飞凌公司已经向政府寻求援助。    2008年，奇梦达公司在纽交所的股价累计跌幅已经达到97%。    销售额下滑    奇梦达公司今天表示，9月30日结束的第四财季，公司总销售额约为4.76亿欧元（约合6.04亿美元），较上一季度环比上升24%，但是与去年同期相比却出现了33%的下滑。截至9月30日，奇梦达手中的现金净值为4.32亿欧元。公司表示，由于出售了所持有的华亚科技(Inotera Memories)股份，因此公司的亏损很可能会继续扩大。    奇梦达首席执行官罗建华(Kin Wah Loh) 表示：“我们将主要通过对全球业务的重组以及削减开支的项目来减少现金支出，同时也将继续与潜在的伙伴展开合作，以抓住更多的机会。”    英飞凌的发言人未立刻对此做出回应。但是英飞凌公司之前曾表示，他们将会在2009年的年会召开之前减持奇梦达股份至低于50%。

    半导体 英飞凌 芯片制造商 奇梦达 BSP

  • 全球半导体市场明年销售预期相比下降5.6％

    根据美国半导体工业协会（SIA）发表的最新预测报告，受世界经济增长减速影响，2009年全球半导体市场的销售额与今年的销售额预期相比将下降5.6％，约为2467亿美元。   这将是全球半导体市场自2001年IT泡沫破灭以来首次出现年销售额下降局面。   该机构同时将今年全球半导体市场销售预期值从今年6月的2666亿美元调降至2612亿美元。   SIA同时表示，2010年全球半导体市场将重回增长轨道，增幅有望达7.4％，2011年全球半导体市场的销售额可望达到2847亿美元。  

    半导体 半导体市场 轨道 BSP

  • 瑞萨向德国代工企业出售当地半导体前工序工厂

    瑞萨科技宣布，2008年11月21日向专门从事半导体受托生产的Silicon Foundry Holding GmbH（以下简称SFH公司）转让了位于德国的半导体前工序工厂Landshut Silicon Foundry GmbH（以下简称L Foundry工厂，旧称：Renesas Semiconductor Europe （Landshut） GmbH）的全部股份。   L Foundry工厂主要采用0.35μm、0.18μm及0.15μm工艺生产面向IC卡用安全控制器等的晶圆。但是，为应对半导体市场的急速变化而大量生产采用更微细工艺的半导体产品时，需要巨额的设备投资，因此瑞萨科技决定出售该工厂。该公司今后将把半导体前工序生产向德国国内更大规模的工厂集中。L Foundry工厂内部的质量保证中心将迁至瑞萨科技的慕尼黑基地。另外，瑞萨科技还预定在转让L Foundry工厂之后，09年12月之前委托SFH公司生产部分瑞萨产品。   SFH公司将把L Foundry工厂转换成从事模拟半导体产品前工序委托生产的专业工厂，以满足面向当地客户各种产品群少量生产以及订单生产的需求。L Foundry公司目前可以生产的模拟半导体产品在欧洲具有一定需求，因此无需更新设备即可开始生产。   瑞萨科技曾于08年9月宣布，考虑向SFH公司出售L Foundry工厂。  

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