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  • DRAM产业处于冰河期 下游封测厂受到影响

    集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM产业正处于冰河时期，DRAM纷纷降低制造成本、鼓励员工休假甚至减少投片量来顺应这波的不景气，而下游的封测产业也受到影响。   集邦指出，DRAM产业严重供过于求，再加上全球经济持续恶化，2008年的DDR2 1Gb eTT颗粒价格就从年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅达48%，DDR2 667 1Gb颗粒跌幅更高达53%，此外DRAM产业经过了长达近二年的亏损甚至近期颗粒价格跌破变动成本后，DRAM厂面临到现金流出与手上现金严重不足的危及存亡之秋。自今年九月开始，DRAM厂如力晶、尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德与华亚等纷纷宣布减产，减产达13%，再次反映出DRAM市场环境的恶劣。   而自DRAM颗粒价格下滑之后，DRAM原厂也要求下游的封测厂商可以共体时艰，降低封装与测试成本，首先封装上来看，封装成本从2007年年初的0.5美元下降至目前均价约0.25美元，下跌了50%，测试方面则是缩短测试时间来降低成本，甚至部份eTT颗粒不经测试就直接出货也时有所闻。   在DRAM封测厂的产能利用率方面，随着DRAM市场的不景气，满载的情况已不复见，以封装与测试来分析，今年以来平均封装产能已经下滑了约30%左右，测试产能更下滑了约40%，此外DRAM厂在九月陆续减产之后，预计整体颗粒产出量缩会在明年一月陆续浮现，也将严重挤压到封测厂的封装与测试产能的利用率。   集邦表示，以现阶段来分析，以DRAM测试为主的封测厂只能静待DRAM景气落底，节省资本支出以求生存，再者，非以DRAM测试为主的厂商，则尽量争取非DRAM产品如逻辑、Flash等产品来测试以填补产能。  

    半导体 DRAM 封装 BSP DDR

  • 德州仪器与 3M 十年精诚合作

    日前，德州仪器 (TI) 宣布与 3M Library Systems 联合庆祝合作 10 周年，在此期间，双方成功地打造了射频识别 (RFID) 技术的主要市场之一。迄今为止，已有数百万颗 TI Tag-it™ HF-I 芯片被应用于全球范围内的 3M Library Systems 产品中，帮助图书馆跟踪管理期刊杂志。由于在开发该技术过程中采用的存储器能在华氏 131 度条件下（55 摄氏度）将数据稳定地保存约 60 年之久，因而 TI 可为 3M Library Systems 内嵌极为耐用的高质量 HF 芯片。 3M Library Systems 是全系列 RFID 解决方案供应商，其生产的 RFID 标签可用于跟踪管理图书馆资产。3M™ RFID System 可显著简化图书借阅与归还过程，能将图书馆资料分门别类地妥善管理，为客户提供更高质量的服务。   图书馆无需增加投资即能提供更多服务，并利用 RFID 等技术自动执行例行任务，使员工能有更多时间为图书馆争取到更多赞助。在从 RFID技术不断受益的过程中，图书馆方面所关注的主要问题之一就是要保证标签的可靠性与耐用性，既要让 RF 芯片能在图书馆资产使用寿命期间保存数据，又要确保 RF 嵌体的高质量构造。该嵌体包含了芯片与 RF 天线，并被嵌入在图书馆的资产标签中。每颗 RFID芯片均存储了与图书馆系统数据库绑定在一起的唯一 ID，可识别不同书籍或文档，如标题、作者、页数、出版日期、购买日期以及书架位置等。图书馆需要保证芯片数据的完整性，在图书资产使用寿命期间（10 到 50 年乃至更长）的任何时间内都能读取嵌体信息，同时还要保证嵌体的物理构造足够坚固。   3M Track and Trace 解决方案总经理 Rory Yanchek 指出：“TI 的 Tag-it HF-I 芯片能帮助图书馆长期保存数据。并且，我们的测试显示TI 的 HF 嵌体具有最佳的构造质量，能满足当今高标准图书馆应用的使用时限需求。我们保证，3M 的 RFID 标签使用寿命能和粘贴这些标签的图书材料的寿命一样长。”    TI 副总裁 Julie England 指出：“3M Library Systems 的业界领先地位为 RFID 技术带来了令人振奋的新型应用，同时这也是高频 (HF) 技术的最大规模市场之一。凭借由TI 的 Tag-it HF 芯片制造的灵活智能的 RFID 轻薄型标签以及双方合作开发的嵌体技术，图书馆得以在改进运营效率的同时提高客户服务水平。”

    半导体 SYSTEMS LIBRARY

  • iSuppli发布08年半导体厂商初步排名 不值得内存厂商留恋

    对于内存芯片厂商来说，2008年不值得留恋。据iSuppli公司的初步市场份额统计，该领域大幅下滑，几乎所有供应商的营业收入均出现下降，导致总体半导体产业萎缩。 “由于内存集成电路(IC)的销售额锐减16.9%，预计2008年全球半导体销售额下降2%，”iSuppli公司市场情报业务高级副总裁Dale Ford表示，“最大的29家内存IC供应商中，只有两家的2008年营业收入将实现增长。对于内存IC产业来说，2008年形势只能说是惨不忍睹。” 半导体产业下滑 据iSuppli公司的初步估计，如果2008年整体半导体市场扣除内存产业，则其它产业将增长2%。2008年存储产业将占全球半导体营业收入的17.9%。 但是，2008年半导体销售额下降不能全怪内存供应商。10大半导体供应商中，预计有6家2008年营业收入下降，包括几家并非专注于存储领域的厂商：美国德州仪器，日本的瑞萨科技和索尼。  “面对越来越糟糕的经济面消息，半导体订单实际上陷于停滞，导致整体半导体产业处于担忧和彷徨之中，”Ford指出。 表1所示为iSuppli公司对于2008年全球顶级20家半导体供应商的初步排名。iSuppli公司计划在2009年初发布最终的市场份额排名。内存产业拖后腿 据iSuppli公司的初步排名，在全球最大的20家半导体供应商中，内存IC供应商营业收入的下降幅度将最大。其中表现最差的预计是韩国内存芯片厂商海力士半导体，预计该厂商2008年营业收入减少29.1%。营业收入锐减26亿美元，可能导致海力士半导体在全球半导体产业中的排名下降三个位置至第九名，而2007年位居第六。 20大半导体制造商中的另一家内存供应商是美国美光，该公司的2008年营业收入预计下降9.2%，将导致其在整体半导体市场中的排名下滑一位，降至第16位。韩国三星电子是全球最大的内存IC供应商，也是全球第二大芯片厂商，它的2008年营业收入预计下降9.1%。 日本内存供应商东芝的2008年整体半导体营业收入预计减少5.9%，但该公司将保住第四的排名。 在全球10大内存IC供应商中，营业收入下降幅度最大的将是以下几家：德国奇梦达，预计降幅达40.7%；海力士半导体，下降29.1%；台湾地区的南亚科技，也是下降29.1%；台湾地区的力晶半导体，下降23.4%。 内存营业收入下滑 继2007年下降3.9%之后，2008年全球内存IC营业收入将连续第二年萎缩。 2008年内存产业的所有领域都将出现下滑，DRAM销售额将以19.8%的降幅引领跌势。NOR闪存销售额将减少16.2%，SRAM销售额将下降16.1%。 主要用于个人媒体播放器(PMP)等产品的NAND闪存，形势将略好于其它主要内存类别，预计销售额下降13.1%。但是，这是NAND闪存市场年度销售额首次出现下降。 内存市场萧条让亚太地区厂商受伤 总部位于亚太地区的厂商的整体业绩，明显体现出了内存市场下滑的影响。据iSuppli公司的初步估计，整体来看，预计这些厂商的营业收入收缩11.2%。 2008年亚太地区占全球半导体销售额的份额，将从2007年时的18.5%降至16.8%。 预计日本半导体厂商的整体营业收入也将下降1.1%。iSuppli公司预测，总部在欧洲、中东和非洲(EMEA)以及美洲的厂商，2008年营业收入将分别增长0.8%和0.5%。 附件中的表2所示为iSuppli公司对于全球各地区2008年半导体销售额的初步估计。 表2：全球各地区2008年半导体销售额的初步估计（销售额单位为百万美元） 一线希望？  “关于2008年内存销售额下降16.9%，唯一可以称道的是，它与2001年下挫48.2%相比不算什么，”Ford表示，“但是，在2001年网络泡沫破灭导致内存市场重挫之前，2000年大增了42.7%。 抛开内存领域，半导体产业中有几个领域预计会在2008年表现强劲。 预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，实现比较健康的增长。美国供应商赛灵思和Altera将带领PLD市场增长，它们的2008年营业收入预计分别上升6.5%和12.1%。 预计2008年光学器件的全球销售额增长6.2%。预计2008年受益于该市场稳健扩张的主要厂商是夏普电子、松下、安华高科、三星和Hamamatsu Photonics。 以英特尔为首的全球微处理器市场2008年营业收入预计增长5.7%。美国英特尔是全球最大的半导体供应商，预计该公司整体营业收入增长率为0.4%，高于整个市场的增长水平。 预计2008年表现相对强劲的其它半导体领域是微控制器，预计增长3.3%；专用逻辑IC，预计增长3%。 明星企业 高通的营业收入预计增长19.6%，它的2008年排名预计因此上升五位，从2007年时的第13升至第八，首次进入年度10大半导体厂商之列。美国高通将成为进入年度10强排行榜的第一家无晶圆厂半导体设计公司。 2008年20大半导体厂商中表现最强劲的将是博通，这也是一家美国无晶圆厂半导体公司。预计2008年该公司营业收入增长26.4%，其排名将从2007年的第19上升至第14，前进五个位置。 2008年成立合资企业ST-NXP Wireless，对意法半导体(STMicroelectronics)与恩智浦半导体(NXP)的营业收入增长产生明显影响。iSuppli公司把这家合资企业的所有营业收入都归到了意法半导体名下，这可能帮助意法半导体2008年营收增长7.1%。另一方面，把这项业务分离出来，将是导致恩智浦半导体2008年营收下降23.9%的因素之一，其排名将从第11下降到第17。

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  • 全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 明年不再扩张

        全球最大的晶圆 （晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司 （下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。 　　台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20％。 　　联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报道的此举有助于联电节省25％的公司成本一说。联电新闻发言人透露，公司会在明年1月下旬公布新一年的经营计划和资本开支预算。 　　全球晶圆代工份额第三大企业中芯国际（00981，HK）昨日向《每日经济新闻》表示，到目前为止公司都在坚持 “不减员、不减薪”的政策，只是在人事招聘上更加审慎。 　　相关负责人表示，中芯国际在海外的订单较以往有所下降，但国内客户销售量在第三季度保持高于20％的增长，抵消了部分影响。公司布局已接近完成，明年将不再安排扩张计划。现已公布的中芯国际2009年的资本开支为2亿美元，较2008年的7.9亿美元缩减了近75％。

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  • 华虹NEC与宏力合并调查:做大象还是做跳蚤

       在全球半导体产业滑入低谷之际，位于上海浦东的张江高科技园区近日却“热闹”异常——在大唐控股1.72亿美元参股中国大陆最大专业芯片代工厂中芯国际后不久，距离中芯国际不远的另外两家半导体公司——上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)和上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)也闹起了“绯闻”。 　　有消息称，华虹NEC与宏力合并一事有了关键性进展，双方有望在春节前完成合并。消息传出后，业界纷纷猜测：双方合并一事由来已久，此次是否为真？如果消息属实，双方将采取怎样的合并形式？ 　　“合并肯定是方向，不过一些关键细节还在谈。”11月30日，熟悉此案的一位业内知情人士近日接受记者采访时说，未来双方很可能成立一家新公司，共同经营旗下8英寸晶圆代工业务，也有可能继续发展建立新的12英寸生产线。 　　“关键细节还在谈” 　　“合并的实质是将宏力和华虹NEC的代工生产线资源进行整合，毕竟半导体代工需要规模效应。”上述知情人士说。 　　华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事半导体代工、芯片设计等业务，旗下包括上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。 　　此次盛传的绯闻主角——华虹NEC——是华虹集团与日本NEC的合资公司，是集团旗下的专业晶圆代工厂。目前华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能约6万片。 　　另一主角上海宏力亦是上海较早建设的专业芯片代工厂，目前拥有三座12英寸规格厂房以及1条8英寸生产线，月产能约为4万片。 　　事实上，华虹NEC与宏力合并一说由来已久。2003年、2005年，每当市场陷入低谷、企业经营困难之际，这一传闻便会传出。 　　尽管前两次都仅限于传闻，但其背后却展现的一个共同商业逻辑是：在半导体产业发展日益成熟的今天，面向全球市场的国内半导体代工企业的处境变得越发艰难，当企业在有限资源下通过内生性扩张速度远不及产业发展速度时，通过外部合并结盟方式获得规模优势的策略成为首选。 　　事实上，尽管华虹NEC与宏力都拥有较为强大的投资方背景，但是近年来两家公司的发展都不甚乐观。 　　华虹NEC多年来由于其特殊历史背景一直受到发展限制，虽然2006年后公司经营状况有了很大改观并且实现了盈利，但由于其只拥有1条8英寸生产线，始终无法达到规模效应获得成本优势。而宏力在历经多起人事更迭后，尽管在新任董事长入主后，进入了平稳发展阶段，但在目前全球金融危机大背景下，宏力也无法摆脱由此带来的冲击。 　　“现在全球的经济形势都不乐观，考虑到目前两家公司的经营状况都不够好，股东觉得只有联合起来才有可能继续生存发展下去。”上述知情人士说。 　　iSuppli咨询机构半导体行业分析师顾文军认为，两家公司的工艺、客户群体和未来发展路线图均有一定互补性，合并可以产生一定规模效应，是大势所趋。 　　整合难题 　　一旦合并案定局，华虹NEC与宏力的“联姻”，将成为继上海贝岭入股先进半导体、大唐控股参股中芯国际之后，国内半导体产业“携手过冬”的又一案。不过，考虑到华虹NEC与宏力的资方背景，该合并案仍存有很大难度和变数。 　　从合并的资产实体来看，华虹NEC的主要股东为华虹集团和日本NEC公司。华虹集团的三大股东分别为国务院国资委下属的国有企业中国电子信息产业集团(CEC)、国有独资的综合性投资公司上海久事，以及以投资经营为主的国有独资资产经营公司上海仪电控股(集团)公司，属于“典型的国企”。     上海宏力的股权结构则更为复杂。由于创始人王文洋所在的宏仁集团系台资企业，在大陆投资先进制造业受到台湾当局相关法令的限制，因此自企业成立之初，有关于企业的股权架构便一直神秘地隐藏于公众视线之外。可查的公开资料显示，美国超捷半导体曾先后两次对宏力进行股权投资，投资总金额为8300万美金。此外，日本三洋电机和上海联合投资也拥有宏力半导体的部分股权。目前上海宏力董事长系上海联合投资副总裁。上海联合投资是上海市政府旗下的投资公司。 　　有业内人士认为，华虹NEC与宏力复杂的股东背景将给双方的合并带来巨大挑战。当然，更多人则认为，虽然股东关系复杂，但因为宏力和华虹集团的主要股东均为国资背景，在政府意志的强力推进下，合并案最终成型的可能性非常大。 　　“政府推动只是一方面，最重要的还是双方股东看到了未来发展的困难，不合不行。”上述知情人士说，如果继续维持现状，各家单打独斗抢市场，最终的结果肯定是两败俱伤，这是所有股东都不愿意看见的情况。因此，现阶段探讨的是，在“合”的大前提下，“谁合并谁”的问题。由于牵扯到利益方较多，最终很可能采取重新成立一家新公司的方式，部分股东退出，剩下股东成立新公司组成新的董事会，整合华虹NEC和宏力旗下的所有资产包括厂房、生产设备、知识产权以及人员等。 　　“不过现在还不好说，一切都有变数。”上述人士称。 　　1+1能否>2 　　作为第一宗专业半导体代工厂之间的合并，宏力与华虹NEC的整合，开启了国内半导体产业整合的先河。业内人士认为，在经济不景气的情况下，未来将有更多整合案发生。 　　不过，在这宗合并案如火如荼展开之际，作为半导体产业人士，也许更加应该思考的是，合并是否能够解决国内半导体公司面临的根本性难题？新公司做大做强的可能性有多大？要发挥“1+1>2”的协同效应，双方还需要解决哪些问题？ 　　事实上，华虹NEC与宏力走上合并，一方面顺应了半导体产业发展的规律，另一方面也是当下情势下的无奈之举。华虹NEC与宏力面对的局面，反映了国内半导体代工企业普遍面临的问题。 　　半导体业内资深专家莫大康认为，目前中国代工产业存在严重的同质化问题。在高端产品方面，由台积电、三星等产业巨头把持的局面一直没有得到改变，国内企业由于技术落后等原因始终无法打入这一市场；另一方面，又无法坚持下沉做细分市场，这就造成国内代工企业缺乏特色，被迫走上了“价格战”的道路。 　　业内人士普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。 　　而目前全球半导体产业的现状则是，大部分代工企业都处于产业中间地带，他们没有实力领导产业发展，也没找到赖以生存的细分市场领域，在不断追逐的过程中不仅要面临高昂的资本支出，还要承受巨大的成本压力，导致生存异常艰难。一个典型的例证是，全球代工业第二、第三位的台湾联华电子和新加坡特许半导体近期积极寻找买家。在国内，包括中芯国际、宏力、华虹NEC等企业目前都处于这种“中间状态”。 　　做“大象”？还是做“跳蚤”？这是摆在企业经营者面前的问题，对于合并后的新企业也不例外。 　　莫大康表示，除此之外，新公司的管理水平以及政府持续性的产业支持政策也起到关键作用，合并双方应该力求寻找到更好的人才提升企业管理水平从而提高企业的成本竞争优势，政府则需要借此机会进行反思：在中国半导体产业遇到瓶颈之际未来应该如何发展？

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  • 英特尔否认大连12英寸厂挖角事件

    几天前，一则英特尔为大连一座12英寸芯片厂而大量“挖角”中芯国际等大陆半导体企业人才的消息，让业内紧张不安。不过，英特尔中国一位公关人士表示，公司去年以来确实招募了部分半导体人才加盟，但并无挖角一说，而且近期并无大规模招募计划。全球第三大半导体代工企业中芯国际内部人士也透露，英特尔2007年底到今年8月份前，曾有过集中的招募行动，其中，“安家费有的开出8万元，有的开出20万元”，中芯国际少数员工加盟了英特尔。英特尔官方没有透露目前已招募的员工数量。该公司官方公布的仍是9月前的招募数据，即大约200名员工。英特尔大连工厂总计划招聘1200名员工，大陆本土人才大约800名，其中，该厂运营高管将多为英特尔嫡系或海归人才，工厂总经理科比杰斐逊便是英特尔美国运营高管，大陆员工将主要充实一线生产环节。中芯国际认为，英特尔大连一座12英寸厂，不可能对大陆半导体人才构成挑战，当初的担忧有些多虑，因为，从英特尔该厂人力构成与企业文化看，它更愿吸引海外运营人才，并且透露，英特尔前段时间在新加坡等地的招募倒颇有成效，未在大陆设厂的新加坡特许半导体可能更为担忧。半导体产业研究专家、美国应用材料高级顾问莫大康此前表示，大陆基础人才雄厚，不过，兼有技术、管理等复合能力的高端运营人才数量不足。目前，大陆半导体制造企业高管，多由台湾地区人才构成。本土专业的猎头机构科锐咨询一位人士透露，英特尔目前并没有进行大规模招聘，除了配合工厂建设进度外，也应该考虑到经济危机来临，很多同行已经冻结人力招募，它不会担心人才稀缺问题。英特尔新工厂要到2009年上半年才能建成，正式投产将大约在2010年上半年。目前工厂主体厂房早已封顶，两个对称的LOGO标志十分耀眼，大约20名工人正在紧急建设厂房前方、右方的配套工程。英特尔的招募与建厂动作，确实与全球半导体业形成鲜明对比，因为多数同行都在冻结人力、收缩资本支出，更多公司则实施了裁员。

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  • 台湾新竹科技园员工无薪休假度危机

    据网易科技报道，台湾省新竹科技园可以说是硅谷模式的一个翻版。1970年代末，台湾谋求经济转型，改变以轻工业为主的结构，开始比较美国的硅谷、马萨诸塞州18国道以及日本的筑波等三个高科技区的发展模式，最终选定硅谷模式建立高科技园区。 当时，斯坦福大学教授特曼（也是硅谷模式的创始人之一）建议，新竹科技园应该吸引移居美国的台湾工程师回去创业，就像硅谷曾经从东海岸吸引工程师一样。台湾接受了这个建议，随即邀请一批工程师和科学家回台湾参观，并为他们此行提供费用，同时出台了一个5年免税的优惠政策。这些做法相当成功，到1998年，新竹有40％的公司是由从美国回来的科技人员开办的。此外，新竹在吸引国外名牌大企业的同时，还大力发展自己的企业。为给新生企业提供资金，新竹一方面给未上市的公司股票提供灰色市场，同时又在1980年代中期建立了风险基金。长期以来，新竹与硅谷保持着密切的联系，其中最重要的纽带是在硅谷的台湾人。 由于金融风暴来临，台湾电子信息产业与美国息息相关，科技园北、中、南3个科学园区，不是裁员，就是被强迫休假没给薪。这个礼拜更严重了，有上市公司要求员工做2休2，变成做1休6，还有面板厂和DRAM厂，要求员工过年必须休15天，还有被解聘的高层主管，投履历到别家，降薪应征工程师，就因为这样，最近新竹不少诊所出现恐慌症病患，大多是科技和金融业。不景气寒冬，电子业感受最明显；最近又有更多公司，要求员工休长假，似乎这股强迫休假不给薪的政策，已经吹了开来。 一位工程师说：“11月开始公司就强迫我们休假，直接要我们休无薪事假，所以变成每一周休4天。”这位小姐是新竹的电子工程师，最近公司常要他们休无薪假，共体时艰，为了保住饭碗，也只能配合，但她还不是最惨的，北、中、南三大科技园区，上星期已经有人做2休2变做2休4，还有人被迫3个月留职给半薪。 本周更严重了，有的变成周休4日或3日，甚至还夸张到只做1天休6，更有面板厂和DRAM厂，要求员工过年休15天；还有别家公司主管，被裁员后，自动降薪，投履历到别家求职当工程师。 工作不保，连股票也惨赔，双重打击，纷纷到医院看病，医生说他们大多得了恐慌症。 某金融业员工称：“心悸、胸闷，气喘不过来。”医生说，最近来求诊的人大多是科技业、金融业，因为担心被裁员，初诊病患比往年增加一成，景气寒冬，让身体都受到严重影响。 在台湾信息电子业的总营业额中，有三分之一强是由新竹科学工业园区企业所创造的，它使台湾成为仅次于美国、日本的世界第三大信息产品生产地。新竹科学工业园区平均生产力为台湾制造业平均值的两倍，平均研究发展经费投入则为台湾制造业平均值的5倍。多项产品如网路卡、影像扫描仪、终端机、桌上型电脑等产值，占台湾制造总量的50％以上；新竹将台湾的IC产业带领到继美国、日本、韩国之后，世界第四大半导体工业制造地区。晶圆代工占台湾的100%，占世界的64.6%，居世界第一位；IC设计占台湾的93.5%，居全球第二位。新竹科学工业园区在6平方公里的土地上创造了整个台湾5.3％的国民生产总值，成为台湾经济发展的重要支柱、科技产业的心脏地带和科技产业水准的象征。

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  • 2008年上半年中国计算机集成电路市场份额同比增长14.8%

    赛迪顾问数据显示:2008年上半年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占(3C领域)中国集成电路市场的88.3%。其中计算机类份额仍然最大,中国计算机类集成电路市场是2008年上半年3C领域中发展最快的,份额在2007年上半年的基础上增加1.1个百分点,增长率为14.8%。

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  • 08年上半年中国集成电路市场销售额同比增长11.8%

    赛迪顾问数据显示:2008年上半年中国集成电路市场销售额为2923.9亿元,同比增长11.8%,虽然仍然维持在10%以上的增长率,但增速已是连续第5年下降。

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  • Q3半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

    据EE Times网站报道，国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。 第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2006年第四季度产能利用率曾低至86.8%。第三季度分立器件产能利用率为83.8%，第二季度和第一季度分别为83.9%和81.9%。 从工艺尺寸来看，第三季度0.7微米及以上的产能利用率最低，为74.1%，较第二季度的76.3%有所下降。这部分产能利用率稳步下滑。 然而微小尺寸制程方面，产能利用率保持高位，表明需求的强势。第三季度80纳米及以下制程产能利用率为95.2%，与上季度持平。第一季度，该类制程产能利用率曾达到96.7%。 同样，晶圆尺寸也是一个因素。200mm晶圆产能利用率从第二季度的75.9%降至第三季度的64.3%。300mm晶圆需求依然强劲，产能利用率从第二季度的94.8%升至第三季度的96.5%。除了06年第三季度和07年第一季度，300mm晶圆产能利用率始终高于95%，07年第四季度曾达到98%。

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  • 微型燃料电池2年商业化 续航时间提高20倍

    12月1日消息，笔记本电脑、手机和MP3播放机用户一直受到电池续航时间短的困扰，微型燃料电池被认为是“终极解决方案”，它可能使笔记本电脑的续航时间长达数天时间。  据国外媒体报道称，尽管企业一直在减小燃料电池的体积、降低制造成本，延长续航时间，提高安全性，但燃料电池上市销售还需要1、2年时间。美国运输部今年允许乘客在飞机上携带使用甲醇、甲酸或丁烷等燃料的电池，这就为燃料电池商业化清除了一大障碍。甲醇和丁烷具有易燃性，丁烷具有腐蚀性。市场研究公司Frost & Sullivan能源和电力分析师萨拉·布拉德福德(Sara Bradford)说，政府放宽监管限制是燃料电池商业化的一大突破，产品上市销售还需要1、2年时间，“我们距离燃料电池上市销售越来越近了。”  Lilliputian系统公司计划明年末推出一款燃料电池产品，通过USB接口可以为任何设备充电。这款香烟盒大小的充电器使用丁烷作为燃料，续航时间是相同体积电池的20倍，售价为100美元至150美元，充一次燃料的费用是1美元至3美元。  MTI微型燃料电池公司表示，产品研制最近取得了重大进展。目前，该公司的甲醇电池的续航时间是锂离子电池的3倍，通过进一步改进后，将达到10倍。MTI计划明年末推出一款外置充电器，还在与电子产品厂商合作，在电子产品中使用燃料电池，其合作伙伴包括三星等。  松下也在开发可以使笔记本电脑续航时间提高到20小时的燃料电池，但表示要到2012年后产品才会上市。  并非所有厂商都看好燃料电池，至少是对燃料电池的近期前景不乐观。联想集团分析师马特·科胡特说，笔记本电脑最终将用上燃料电池，但至少未来5年内不会出现商业化产品。他说，业界需要制定统一标准，燃料少于7盎司的燃料电池续航时间不够理想。另外，消费者已经习惯了通过电源插座充电，燃料筒的销售必须象香烟和可乐一样普及。联想正在开发银锌电池。

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  • 08年全球数字电视芯片较去年同期长21％

        DisplaySearch近期发表关于第二季数字电视芯片出货报告，报告指出第二季全球数字电视芯片出货量达2千980万颗，较上一季成长7.8％，与去年同期相比则成长了21％；主要的成长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求以及北美与东欧地区平面电视销售有相当不错的成长。 　　从IC供货商来看，联发科自今年第一季开始就超越Trident成为市场出货冠军，第二季仍保持同样的好成绩；主要为联发科与台湾代工厂商有很好的合作关系，以及与Samsung及Sony在北美市场推出战斗机种的导入有关。Trident出货比重持续下滑，从上一季15％下降到第二季的11％，由于他们含MPEG译码的全整合型单芯片导入进度，以及既有三星和索尼的导入出货减少所致。而Zoran与MStar（晨星半导体）由于在台湾代工厂商导入较为成功，出货量也在逐步提高之中。 　　上述数字的统计以同一张电路板上所有的主要芯片为基础，以非单芯片设计而言，MPEG编解码与影像处理芯片可能来自一个以上的不同供货商，因而数字未必一对一反映电视机的出货量。 　　意法半导体（ST Micro）在今年一月正式并入Genesis，合并出货已经计算。 　　根据DisplaySearch欧洲电视市场研究总监Paul Gray指出，电视芯片的争夺战尚未结束！由于Samsung自家的IC设计公司已逐渐在中阶机种取代外部供货商，如此一来将使联发科未来成长受到一定限制；我们估计Samsung将逐步在各产品线解决方案布局中逐步削弱联发科的影响力。同时我们也可以看到如Samsung及Panasonic这样垂直整合度高的公司不断地加强产品线实力，特别是日韩整机厂商也不断地加强在芯片开发能力，估计未来市场还会存在一定变化。

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  • 全球芯片厂商集体削减开支 应对经济下滑

        据国外媒体报道，全球经济放缓以及信贷危机蔓延导致芯片需求降低，同时也对芯片制造厂商的运营产生了影响。因此，各大芯片制造商都纷纷关闭产量较少的工厂、延缓投资项目，有的甚至展开裁员以应对市场的不景气。  　　接下来的几个月对于亚洲、欧洲和美国的几家存储芯片制造商而言将会至关重要。因为他们需要面临不断萎缩的芯片需求以及芯片价格的不断下滑，有些存储芯片的售价甚至已经低于厂商的生产成本。  　　全球经济的萎靡不振已经使得几家大型DRAM芯片和NAND闪存芯片制造商出现了亏损，同时使得其偿债能力和新技术的投资有所降低，因此这些厂商的当务之急就是降低生产成本。部分芯片制造商将被迫寻求政府援助，而其他一些厂商则会通过与同行组成联盟的方式来共同应对经济下滑。  　　美国市场研究公司iSuppli的首席分析师Nam Hyung Kim表示：“随着市场的萎缩和信贷危机的加剧，现金管理将成为企业面临的最重要的问题。”目前，亚洲、欧洲以及美国的许多芯片制造商都已经纷纷宣布削减支出、降低产量，这也表明了当前形势的严峻性。  　　全球最大的存储芯片制造商三星于本周五表示，为了削减成本，他们将会在明年年底前关闭两条芯片生产线。三星还于今年10月表示，他们计划在今年余下的时间内削减存储芯片的资本支出预算。三星电子投资者关系执行副总裁朱尤提(Chu Woosik)之前也曾表示，由于市场萎靡不振，因此三星将会削减2009年的资本支出计划。  　　据消息人士透露，全球第二大闪存芯片制造商东芝公司也在考虑推迟新建两家芯片工厂的计划。由台湾南亚科技（Nanya Technology Corp.）和美国美光科技（Micron Technology Inc.）合资创建的美亚公司（MeiYa）也宣布，推迟与日本芯片制造商尔必达（Elpida Memory Inc.）合资建厂的计划。德国芯片制造商奇梦达、英飞凌以及美国美光科技也都宣布将展开裁员计划。  　　美国市场研究公司Objective Analysis 的分析师吉姆-汉迪（Jim Handy）表示：“我认为芯片制造商正在尽一切可能应对当前的经济形势。如果这种需求放缓的趋势持续的时间超过一个季度，那么情况将会非常令人担忧。”  　　许多分析师认为，在情况好转前，形势将会越发严峻。明年的全球芯片销售预期将会有所收缩，这也是自2001年互联网泡沫破裂以来首次出现这种情况。  　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）也将2009年的全球半导体销售额预期从之前的增长5.8%下调到下降2.2%。而半导体工业协会（SIA）的预期更为悲观，他们预计，2009年的芯片销售额将会同比下滑5.6%。  　　全球最大的芯片制造商英特尔也在本月初下调了其第四季度的盈利预期。英特尔表示：“全球各个地区以及各类（芯片）市场都将出现严重萎缩。”欧洲最大的芯片制造商意法半导体（ST Microelectronics）也于本周五下调了其第四季度的收入预期。他们表示，支出的减少将会从根本上影响客户对芯片产品的需求，因此12月的订单将会大受影响。下调后，意法半导体第四季度的收入预期为22亿～23.5亿美元之间，相比于第三季度27亿美元的收入环比下滑12.8%～18.4%

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  • 尔必达执行长坂本幸雄：有意并购茂德

    力晶董事长黄崇仁和尔必达执行长坂本幸雄21日召开联合记者会，宣示会携手共渡DRAM眼前的难关，黄崇仁信心坚定的表示，在这波不景气中，力晶要生存下来绝对没问题。而2人也同步强调，台湾和日本要利用这次机会联手出击，变成Super Size的DRAM厂，这样才能和韩国的三星电子(Samsung Electronics)对抗。值得注意的是，坂本幸雄私下首度松口承认，不排除合并茂德的可能性，然眼前的2大问题是，与海力士的技术合作以及负债过多的问题。   坂本幸雄21日特地跨海来台为合作伙伴力晶站台，也为DRAM产业信心喊话，在现在DRAM景气低迷的时刻，还愿意大阵仗出来喊话，让人不得不佩服坂本幸雄经营DRAM产业的魄力，同时也强调尔必达和力晶的关系非常紧密，会携手共度这次DRAM产业的难关。   坂本幸雄表强调，尔必达和力晶的关系非常紧密，现在只有尔必达、力晶和瑞晶阵营可以对抗韩国正面竞争的DRAM厂，未来尔必达和力晶会有更深一层的合作关系。但对于详细的合作内容，包括投资力晶、加码瑞晶、甚至是合并，或是成立新公司等各种可能性的细节，双方都没有进一步解释。   值得一提的是，对于尔必达有意合并茂德的传言，坂本幸雄21日也首度亲口证实指出，的确不排除合并茂德，只是茂德有2个问题要先解决，第1是与海力士的技术授权问题，第2是负债太多。   然对于尔必达不排除再合并其它台厂，黄崇仁则是强调，在个别公司财务问题没有解决之前，不要去想合并的问题，大家和在一起只是负债规模变得更大，问题变得更严重，并不会让情况转好。言下之意，对尔必达有意合并茂德的态度相当保留。   茂德董事长陈民良则表示，其实双方都碰过面，但以现在的立场不方便讲太多。DRAM业者分析，坂本幸雄点出的2个问题，其中和海力士的技术合作问题很好解决，只要茂德被并，合作关系自然解除，而在负债方面，则要看政府有没有意愿介入解决。   再者，坂本幸雄和黄崇仁也同时强调，未来台湾和日本在DRAM产业中，一定要共同联手，变成Super Size的大型DRAM公司，才能和三星共同竞争，现在尔必达、力晶、瑞晶联合成同一阵线，就再做这件事。     黄崇仁频频为DRAM产业喊冤，表示现在DRAM产业状况会这么差，有点非战之罪，如果台湾放弃了DRAM产业，DRAM市场就会变成韩国天下，将掌握50%以上的市占率，到时候1颗DRAM芯片卖5美元，韩国说了就算，台湾是全球最大PC产业供应链，应该也不乐见此情况。    

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  • ARM总裁：将进入小尺寸笔记本市场 不惧竞争

    “英特尔其实犯了一些奇怪的错误。它确实道歉了，不过，它是向苹果道歉，不是对我们。”昨天，全球半导体知识产权巨头——英国ARM公司总裁都德·布朗对《第一财经日报》说。   这是英特尔在移动互联网市场不断拿它做靶子、射击之后，ARM官方所做的最新回应。   都德·布朗坦陈，正在蔓延的金融危机确实也会影响ARM，但相对半导体制造业，公司损失有限，比如专利授权增长可能趋缓等。不过，公司银行现金仍有1亿多美元，相对总营收比例不低，公司正考虑借此并购、分红或回购自家股票。   面对英特尔的嘲笑   此前，英特尔出于其面向移动互联网应用的迅驰“凌动”处理器(ATOM)推广之需，至少三次在重大场合对这一领域的先行者ARM施以嘲笑。   其中，英特尔全球副总裁Anand Chandrasekher多次说，基于ARM产品的手机，不适合浏览一般网页，英特尔架构才最好。一个月前，他在英特尔全球IDF上举例说，苹果iPhone之所以很失败，主要是采用了ARM处理器，立刻遭遇苹果以及ARM阵营的反击。   英特尔意识到，这一批评大概会伤及重要伙伴苹果公司。于是，不久前，英特尔发表了简短声明，称收回此前不当言论。英特尔还表示，英特尔处理器功耗虽然很低，但用于手机时，电池续航能力无法与ARM相比，但同时强调，公司有计划强化低功耗处理器竞争力。   都德·布朗此前对本报表示，“不会假装听不到它的攻击”，并称英特尔误导公众。他还表示，自己只卖知识产权，不做处理器，与英特尔并非竞争对手。   不惧竞争   不过他表示，丝毫不怕英特尔进入移动互联网领域。因为，借助智能手机市场，ARM已建起优势地位。   这位总裁说，2009年，ARM将推出面向小尺寸笔记本或MID(移动互联网终端)应用的处理器。他认为，基于英特尔处理器的小笔记本，只是“减了肥”，功耗仍高，仅支撑2到4小时。而ARM笔记本目前可达19小时。   此前，记者从戴尔公司获悉，它不久将推出兼有英特尔与ARM两类处理器的混合笔记本。都德·布朗透露，高通、飞思卡尔将推出相关处理器，下游笔记本品牌企业正在跟进。   ARM缺乏更多资金投入营销。都德·布朗表示，ARM不会改变商业模式去生产处理器，跟英特尔竞争，这会影响公司规模(目前仅5亿美元左右营收)，但可维持高增速、高利润率。  

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