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  • 三洋电机公司将大幅度提高三洋电机电池产能

            三洋电机公司日前对外发布新闻公报说，该公司决定投资700万美元在2008财政年度中将其在墨西哥Monterrey工厂的太阳能电池产量提高到目前的2.5倍达到50MW水平。           公报说，墨西哥Monterrey工厂主要从事将当今世界转换效率最高的HIT太阳能电池块进行模板化生产，目前年产量为20MW。三洋电机之所以提高该工厂的产能，主要是为了满足北美市场急剧扩大的市场需求，同时也是该公司在全球进一步扩大太阳能业务计划的一部分。           目前，三洋电机正在制定增产计划，到2010财年将在全球的HIT太阳能电池产能提高到600MW以上，相当于目前产能的两倍多。为此，该公司正在积极推进面向日本、北美、欧洲等全球三大太阳能电池市场的增产体制。           HIT太阳能电池是三洋电机公司开发的具有独特构造的太阳能电池，是一种利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池。这种太阳能电池在研究阶段达到了22%的光电转换效率，创造了100平方厘米以上实用级尺寸的HIT太阳能电池光电转换效率的世界纪录。  

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  • Dave Bell倡议美国和亚洲半导体企业之间应加强协同配合

    11月03日,Intersil公司宣布，该公司的首席执行官兼总裁Dave Bell先生将出席在台湾新竹国宾大饭店举行的2008 GSA半导体领袖论坛(2008 Global Semiconductor Alliance Leaders Forum)，并做主题发言。   在GSA领袖论坛上，Bell 先生将发表主题为“亚洲是如何改变模拟IC业务”的演讲，回顾在模拟产品市场所发生的诸多变化，并建议采取措施加强美国和亚洲企业之间的协同配合。   在此之前，Bell 先生刚刚参加了American Chemical Society在华盛顿市举办的会议，发表了关于资助基础科学研究的讲话。   2008 GSA半导体领袖论坛也将举办关于低功耗技术的专题讨论会。Intersil公司是作为提供低功耗模拟半导体解决方案的领先厂商而被邀请，并将就如何实现低功耗模拟设计发表见解。   Dave Bell 先生是在2007年4月被任命为Intersil 公司首席运营官，并于2008年2月担当CEO一职，同时他也是半导体行业协会(Semiconductor  Industry Association)的董事会成员。Bell先生拥有麻省理工学院(MIT)的电子工程学士学位。

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  • 得可太阳能提供光伏有效工业生产快通道

    得可太阳能公认的PV1200金属镀膜方案继续为这个快速发展行业的顾客提升标准。彻底改变太阳能电池制造商对其设备的期待，此先进金属镀膜生产线提供光伏有效工业生产的快通道。   上市时间在现今的快节奏光伏产业中极为重要。交货期从而成为已习惯于数月设备周转期的商业太阳能电池产业的重要关注点。而得可利用世界一流的精益制造技能、Kanban/JIT方法和全球机构明显削减交货期至数周的时间。且进一步通过PV1200金属镀膜方案的创新平台设计获得加强，使快速建造和回应市场需求成为可能。真正的模组化系统使生产力可通过更多模组的增加轻易提升，进一步响应市场。   工厂占地面积对现今不可能因为特大型设备而影响其生产力的太阳能电池制造商也是一个主要的生产力决定因素。得可也注意到这个方面，通过紧凑的设备尺寸进一步简化PV1200。具备较传统金属镀膜方案实质性减少的占地面积，PV1200明显为持续投资回报率扩大每平方英尺厂房占地面积的使用。   谈到PV1200金属镀膜解决方案提供的商业优势，得可的可替代能源发展经理Darren Brown说：“全球的光伏制造商正意识到我们的金属镀膜生产线克服了产业面对的众多工业挑战，亦即成为商务成功的快通道。而当他们了解到我们的背景，便很快对为什么我们可以提供如此尖端的优势一目了然。作为拥有二点五亿美元财政收入的全球企业，得可（多福集团的一员，纽约证券交易所DOV – 财政收入超过七十亿美元）已经是电子装配的丝网印刷产业享有良好声誉的市场引领者。也就是说，我们有响应太阳能产业明确要求的资源、专业技能和全球能力，如同我们在其他产业所做的那样，使我们的顾客始终处于行业的领先地位。”   加强PV1200太阳能金属镀膜生产线的最先进设计，是利用得可40年来开发用于厚膜、晶片级半导体和表面贴装电子市场的丝网印刷平台产品的经验。久负盛名的技术优势包括每小时1200个电池产量、六西格玛工艺水平、12.5微米精度和卓越的处理能力。系统同时相当多地受益于此丝网印刷引领者全球的支持资源、备件中心、应用专业技能、现场服务技术人员的网络，及对金属镀膜工艺至关重要的精密乳胶网板的10,000级无尘室制造设施。  

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  • iSuppli：NAND flash市场收入将进一步下滑

    市场研究公司iSuppli在日前发布的预测中指出，全球NAND flash市场收入在上世纪末和本世纪初曾获得超过100％速度的增长，然而2008年，预计NAND flash市场收入将减少14％，2009年继续减少15％。   预测报告显示，2008年NAND flash收入将从2007年的139亿美元减少至120亿美元，2009年进一步减少至102亿美元。   此前，iSuppli预测2008年NAND flash市场微减3％，2009年恢复增长，增长率为12％。今年是全球NAND flash收入首度下滑。   “除了宏观经济和结构性困境，NAND flash市场同时面临需求弹性减弱的挑战。”iSuppli首席分析师Nam Hyung Kim说道，“由于消费者目前已有充足的闪存卡和U盘，当价格下降时，他们并没有必要去升级产品。”   iSuppli指出，2008年1G NAND芯片出货量预计将增长126％，较2007年的179％有所放缓，出货量的爆炸性增长导致供过于求。预计2009年，出货增长率将降至71％。   iSuppli预测，2008年，1G NAND芯片平均销售价格预计将下跌62％，2009年预计进一步下跌50％。  

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  • 法国光伏法规变动 推动太阳能市场发展

            法国政府已经通过法国国会的批准，对该国光伏发电法规进行有史以来最大的一次修改，这将对法国以及欧洲太阳能发电产业一次巨大的推进。           欧洲太阳能发电起步比较早，尤其在瑞士和德国，太阳能发电系统的建设和应用站在了世界的前沿。在传统能源紧缺的大环境下，法国再次意识到传统能源的限制和发展太阳能发电的必要性。           从2006年到2007年，法国的太阳能光伏产业市场增长了将近3倍，2006年法国的太阳能发电的发电量为10.3兆瓦（MW），2007的发电量跃升为30兆瓦（MW），足以可见太阳能发电对法国的影响如此巨大。虽然30兆瓦的发电量对于德国或者欧洲其他一些城市来说还是微不足道，但是如此巨大的增长率，无疑给了法国太阳能电池行业打了一针活力剂！           经过修改以后的太阳能光伏政策是，在未来的20年间，新能源的开发重心偏向于太阳能发电产业，包括太阳能发电技术的研究，太阳能发电站的建设以及太阳能电池的日常生活一些应用。预计在2028年，在全法国境内，太阳能发电量可以达到7GW。  

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  • 全球半导体行业繁荣周期将被终结

    全球最大的合同芯片制造商首席执行官30日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。   据英国《金融时报》报道，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）首席执行官蔡力行（Rick Tsai）称，因半导体行业面临着金融危机导致的“不同寻常的挑战环境”，台积电和联华电子这样的代工厂受到冲击。台积电占有全球半导体行业一半的市场份额。随着全球经济面临衰退，全球半导体制造商正发布日益恶化的业绩报告和订单的减少。台积电预计今年第四季度的营收大约为700亿新台币（合21亿美元），和第三季度相比，大约下降了25%。台积电的主要竞争对手——联华电子10月29日发布了类似的第四季度业绩下降预测。预计未来几个月的销售下降尤为急剧，因为许多代工厂的客户在不确定的商业环境下，倾向于用光他们现有的库存，而不是下新的订单。在韩国，海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）报告了7年多来最大的季度亏损。这家全球第二大存储芯片制造商第三季度净亏损1.65万亿韩元（合13亿美元），为其连续第四个季度净亏损。去年同期海力士发布了净盈利1680亿韩元的业绩报告。  

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  • Entegris关闭工厂 裁员200人

    晶圆厂自动设备供应商Entegris日前宣布将关闭一座工厂，并裁员约200人。截止9月27日的第三季度，按公认会计准则计该公司净亏损4.114亿美元。   Entegris表示明年将关闭位于Chaska两座工厂中较大的那座，并将生产转移至另一家工厂去。该工厂关闭后将减少公司员工数量约7％，2010年开始每年成本及税收可节省600万至800万美元。   除了关厂，Entegris称还采取了其他措施以降低运营成本，包括优化管理结构。这些措施将实现每年降低成本1200万美元。  

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  • 2012年先进电子封装市场可达420亿美元

    市场研究公司Global Industry Analysts Inc.称，2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。   亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年至2010年将获得最快速增长，年均增幅为18.9％。欧洲市场由德国领衔，2007年德国市场收入预计为12.6亿美元。  

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  • 半导体产业危机达顶点 明年有望摆脱困境

    世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布。世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在攻击性投资。有分析认为，世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严重危机，随着产业结构进入重新洗牌阶段，半导体价格已跌至谷底。 半导体产业的危机已达到顶点 最近，半导体行业面临着前所未有的危机。尤其是在DRAM行业，今年除三星电子之外，其他企业都在亏损。NAND闪存行业的情况也是一样。除三星电子之外，生产NAND闪存（主要用于MP3播放器等便携式机器的内存)的企业在第2季度全部亏损。 产品价格的下跌情况也很严重。DRAM价格从去年1月份的6美元(512MbDDR2DRAM667Mhz为准)降到了最近的0.76美元，几乎降到了10分之一的价格。美国费城半导体指数于3日(美国时间)暴跌4.23个百分点。其最大原因是市场对半导体行业失去了信心。 半导体行业如此岌岌可危，很大程度上来自于各大厂商在市场不景气时仍进行攻击性投资，这就是所谓的“斗鸡博弈”。一直以来，半导体产业的景气与不景气有周期循环。“斗鸡博弈”是指在不景气时逆势扩大生产，大幅增加市场占有率，当景气恢复时最大限度地赚取利益。但大多数厂商不约而同地实施这种战略后，半导体价格一降再降，业界的不景气也更加严重了。据世界半导体贸易统计协会（WSTS)，2006年为313亿美元的DRAM市场规模将在今年缩小为276亿美元。 DRAM垄断结构逐渐被打破 最近，半导体行业出现了“大换血”征兆。那就是以内存领域为中心延续数年的垄断格局有可能被颠覆。 首先DRAM行业的第二大厂商海力士正在与德国英飞凌旗下的奇梦达(第5位)试图“合纵连横”。海力士3日表示，已经与财力投资者携手一同收购了业界排名第8的台湾茂德的8.6%股份。这是两家厂商继2005年结成战略合作关系之后，进一步把合作关系发展为允许进行技术转让及共同使用生产设备的新高度了。 此外，奇梦达的并购（M&A）磋商已进入实质性阶段。彭博社3日报导，英飞凌将在数周内出售其旗下的奇梦达的股份。英飞凌正在与3家企业协商收购事宜，其中最具可能的是业界排名第4的DRAM企业美光。如两家公司合二为一，其市场占有率将超过20%，跃居为排名业界第2的企业。 半导体行业明年有望摆脱困境 韩国半导体企业对上述业界动向极为关注。这是因为，如果在最近的不景气周期中丧失市场份额，则好景时就不能挽回损失。实际上，今年6月世界半导体市场销售额为216亿美元，比5月份增长了0.5%.这意味着半导体市场已经出现了微弱的反弹征兆。原因是欧美国家的经济虽依旧萧条，但亚太地区的需求却在增长。 三星电子的一位高层人士说：“我们认为，半导体市场会在今年下半年触底，明年中期之后恢复景气。即使情况艰难，我们也不会考虑缩小投资。” 三星电子正在为半导体市场恢复景气做准备。比如，今年7万亿韩元以上的投资计划仍将按期执行，并打算收购生产闪存卡的企业晟碟(SanDisk)。DRAM业界排第3、第4的企业也在忙于投资。比如，全球排名第3的尔必达就在中国新建了工厂等。     LIG证券研究员崔胜勋(音)说：“景气恢复后，市场占有率高的企业占据优势是理所当然的。尔飞达、海力士、美光为了继三星电子之后，占据DRAM市场占有率第2的位置，将展开激烈竞争。”    

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  • 保有半导体业务 松下并购三洋协议基本达成

    据日本共同社消息，松下电器公司和三洋电机公司的社长已就松下在明年春季前收购三洋为子公司一事基本达成了协议。松下将在本周下半周正式发表收购决定。松下今后将正式和美国高盛集团等3家金融机构进行购买三洋优先股的谈判。   据日经新闻等日本媒体报道，松下本月初将与持有三洋优先股的三井住友银行、大和证券ＳＭＢＣ株式会社和高盛集团进行协商，希望在年底前与三大股东达成基本协议取得大部分优先股，将三洋纳入集团旗下。   三洋是全球领先的锂电池制造商，同时也是日本第三大太阳能面板制造商。松下产品则为多元化发展，包含电机、家电、笔记本电脑电池等。松下希望通过收购三洋，获取其锂电池和太阳能电池部门以提升锂电池销量并跨足太阳能电池事业。专家预估，到2012年，锂电池市场规模可望增加24％，达75亿美元，松下拓展全球版图的计划也有望逐步实现。   目前，这三大股东在优先股的出售价格等问题上意见还不统一，协商能否顺利进行尚不得而知。   若10月1日改名成Ｐａｎａｓｏｎｉｃ的松下电器收购三洋成功，根据2009年3月的业绩预期进行估算，集团销售额将达到11．22万亿日元，一举超越电器行业老大日立公司预估的10．9万亿日元。   财务困顿的三洋在2006年发行价值3000亿日元的优先股，供三井住友、大和证券和高盛认购。若将这3家机构所持优先股换算成普通股，约相当于已发行股票总数的70％。按照目前三洋股价计算，其总额约为6200亿日元。   但三井住友银行上周预测本年度获利将锐减63％。今年9月，“股神”沃伦·巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司宣布，将以50亿美元购买高盛集团优先股，同时还获得今后5年内任意时间购入50亿美元高盛普通股的认股权。而出售股权给松下，将使这3家机构获得资金注入，缓解当前全球金融危机带来的压力。   由于这3家机构可能于明年3月不经三洋同意即抛售所持优先股，于是三洋开始寻找下家。之所以选择松下，原因可能是松下能够在继续保有三洋的半导体及白色家电等亏损部门的前提下对其进行收购。同时，对松下而言，近来股市大跌正是收购的大好时机。三洋股价过去两个月跌幅近1／3。  

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  • 日本研究人员开发出液晶性有机半导体

    日本理化研究所等机构发表新闻公报说，其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。  新闻公报说，在有机半导体中，为了提高产品性能，必须增强这种半导体的电子传递能力，在这方面使用分子排列规则的晶体材料比较有利。但晶体比较硬，在大面积薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用液晶等柔软的材料，加工成形得到了保证，但这类材料分子的集结状态比晶体松散，提高其电子传递能力比较困难。  为了克服这些难题，东京大学的研究小组使用一种名为“缩环卟啉铜复合体”的有机分子，开发半导体材料。这种分子中影响电子传递的π共价键的尺寸大于以往的有机半导体，因此有望提高电子传递能力。但当研究人员按照液晶分子一般的设计方法向“缩环卟啉铜复合体”导入疏水性侧链时，分子没有表现出液晶状态。  此后，研究人员在“缩环卟啉铜复合体”周边的一侧导入亲水性侧链，在另一侧导入疏水性侧链，再将这样的有机分子加热到120摄氏度，尔后用1小时左右使其逐渐冷却到室温状态。结果，经过如此加工的“缩环卟啉铜复合体”分子自发集结成圆筒状，并在室温下形成了液晶状态。经测试，这种液晶性材料的电子传递能力至少是迄今室温  下液晶性有机半导体的10倍。  日本理化研究所、东京大学等机构的联合研究小组使用大型同步辐射加速器SPring-8对上述新材料进行了检测，发现其亲水性侧链和疏水性侧链在纳米等级上的特殊结构，使新材料兼具电子传递能力强和加工成形性能好等特点。  新闻公报说，这种新型有机半导体在生产有机薄膜太阳能电池和晶体管等方面具有应用前景。这项研究成果发表在10月22日出版的《美国化学学会杂志》上。

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  • IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转

    IC Insights总裁Bill McClean表示，当前的经济衰退可能持续到2009年年中，但各国政府正在采取的行动将使明年下半年经济开始好转。 McClean在Austin举行的SEMI Outlook Forum上发表讲话，指出今年半导体产业资本支出将减少22％，降至历史低点，明年可能进一步下降。McClean预测，2010年半导体市场可能会非常强劲。 IC Insights预测，尽管明年半导体市场收入将减少3.2％，但2010年、2011年和2012年半导体市场均将获得两位数增长。McClean说道，由于资本支出和IC出货量日渐不匹配，价格可能会大幅增长。 目前资本支出在IC销售额中所占的比例是17％。“这个比例可能会降至15％，这是前所未有的低位。”McClean说道，“这至少可以稳定价格，或许还可以提高价格。” 由上图可见投资在销售额中所占的比例降至历史低点，而晶圆厂产能利用率保持相对高位。 McClean称台积电正变得越来越强大，在紧密市场方面将起重大作用。台积电降低了资本支出比例，占其销售额的17％，其竞争对手联电支出比例仅为销售额的11％，这种局面将促使代工晶圆价格反弹，该价格已从1500美元降至1200美元。“代工厂们发现从收入面来看代工晶圆平均价格已降至1000美元左右，他们并不喜欢这样。” 资本支出在无晶圆设计公司销售额中所占的比例已降至了10％。意法半导体已表示，计划降低资本支出的比例至销售额的10％。随着IDM纷纷卸下部分产能转交给代工厂，且无晶圆设计公司完全依赖于代工厂，当年经济恢复时，代工厂产能利用率将飙升至95％左右。 强调利润率 McClean指出晶圆制造商和封装合约商都已撇除了亏损合约，其他芯片厂商也开始采取同样的态度。“伴随着价格下降，产业已到了公司不愿意再投资的地步，公司都不愿意再放弃仅有的一些利润点。IC产业已到了投降的状态，公司都会说：够了，就这样吧。”                                             平均销售价格拖累芯片产业增长 IC的长期需求 全球经济衰退爆发于今年第二季度，当时日本和欧洲GDP均开始缩水，而美国由于税收回扣勉强保持增长。全面的全球衰退正在发生，预计将持续到2009年年中。当被问及失业和信贷进一步恶化之间产生恶性循环的可能性时，McClean指出，美国减少了80万个工作岗位，而2001年至2002年衰退时失业人数为170万人。同样，美联储目前已快速降息至1％，而当年互联网危机时美联储花了26个月才降息至1％。 McClean预测，银行和其他措施共同努力将对市场快速起效。尽管今年芯片出货量增长可能降至7％，但明年下半年出货量将反弹。“低迷时期是需求压制的时期。”McClean说道，“但需求并没有消失，人们只是推迟升级他们的手机和电脑。这将使2010年芯片价格获得提升，尤其是在目前产业低投资的情况下。”                                      全球经济衰退压制市场需求并降低平均销售价格 McClean指出在1987年10月股市危机之后，1988年半导体产业迎来了强势之年。相反地，也有一些时期股市红火而半导体市场疲软。半导体市场和股市的相关性不强。 McClean称半导体产业长期趋势并不会受限于全球经济的增长。全球经济60万亿美元中包括了1.275万亿美元电子系统产品市场，约占2％。随着更多的IC转向节能器件和医疗系统，在未来数十年里电子系统产品市场在全球经济所占的比重可能升至3％甚至更高。“这告诉我们市场还有很大的空间。我们并不会受到什么限制。”“对于我们的产业我非常乐观，虽然最近几个季度情况不佳，但好时光就在前方。”McClean说道，“关键是在低迷期不要跌得太深，在上升期不要升得太高，这些现象都不是真实的。”

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  • 尔必达50亿美元苏州芯片合资项目搁浅

       即便“朝阳”如高科技产业，亦难免在金融风暴中瑟瑟发抖。昨日，全球第三大DRAM(动态随机存储器，即内存颗粒)生产商——日本尔必达(Elpida)宣布，将暂停其于今年8月设立的总值高达50亿美元的苏州合资项目，即与苏州创业投资集团有限公司成立合资公司生产12英寸晶圆 (圆形硅晶片)。该项目原预计于2010年第一季度投产，一期投资额将逾20亿美元。 　　据悉，这也是金融危机爆发以来首例在华投资被叫停项目。 　　工厂在建 中方未接停工通知 　　昨日，日本最大、全球第三大DRAM生产商尔必达宣布，由于DRAM市场前所未有的萧条及全球经济的不确定性，将暂停在中国的最大一家合资工厂的建设，开工与否待日后再行决定。 　　今年8月6日，尔必达与苏州创业投资集团有限公司共同宣布成立合资公司生产12英寸晶圆。该项目总价值高达50亿美元，一期投资额将超过20亿美元，工厂原本预计于2010年一季度建成投产。 　　尽管日本尔必达已于昨日发出交易提示并在官网发布缓建声明，但苏州创投的背景方苏州工业园却表示不知此事，苏州工业园的新闻发言人向《每日经济新闻》表示，目前还没有接到任何有关于工厂停止建设的通知，据他所知，工厂建设仍在进行中。 　　经济衰退 DRAM价格狂跳水 　　尔必达的这份声明还表示，双方决定将合资工厂的建设先延缓约一年时间，或直到市场出现复苏迹象时再行复建。对此，《每日经济新闻》昨日致电尔必达(香港)有限公司，工作人员称相关负责人已出差，暂不能提供准确复工时间。 　　这不是日本尔必达第一次宣布缩减生产规模。尔必达在日本和我国台湾地区拥有两家12英寸晶圆制造工厂，今年9月，尔必达突然决定将其日本广岛工厂产能从当月中旬起减少10%，一时业界哗然。这是因为，在尔必达宣布本土减产的前一天，其长期合作伙伴、台湾DRAM龙头力晶才刚刚宣布减产计划——力晶将从今年第四季度起减产10%至15%。曾有业内人士估测，由于尔必达和力晶在全球DRAM市场上占有率已超20%，两家减产后将影响到2%左右的全球供应量。 　　继尔必达宣布减产后，茂德、南亚和华亚等厂家也宣布加入减产行列。华亚宣布减产20%，南亚预计11月下旬也开始减产，并称明年第一季度减产幅度最高可达50%。 　　这一系列的减产，与近年来DRAM市场的不景气有关。据悉，库存调整和供过于求等因素造成了DRAM产品价格与成本价长期出现倒挂，今年以来的美国金融危机及其对全球需求的影响更是雪上加霜，令国际DRAM价格一路下滑。数据显示，DRAM的价格从去年1月份的6美 元 (以512M容量的667MhzDDR2内存颗粒为准)降到了近期的0.76美元，几乎只剩一折。台湾力晶董事长黄崇仁曾在宣布减产时公开表示：“我接触DRAM产业十七八年来，这次是最惨的一次。” 　　DRAM产业的危难，很大程度上是由于厂商在市场不景气时仍逆市扩大生产，以期增加市场占有率，自酿供大于求的恶果。因此，当尔必达以 “看好中国DRAM市场需求，为就近服务大陆客户”为由宣布在苏州建造工厂时，就有许多业内人士表示不解，“都产能过剩了还到苏州去建厂，不知什么原因。” 　　在他们看来，以该工厂初期产量4万片、后期可达8万片晶圆的生产规模，投产后该厂规模将位居全国第一，也有望达到世界首位。尽管如此一来，尔必达的市场占有率可从现有的15.4%得到大大提升，但供需差距的进一步扩大也将使国际DRAM市场遭遇雪上加霜。 　　如今，日本尔必达终于品尝到了逆市扩张的苦果。

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  • 英特尔放弃UWB开发 无线USB前景黯淡

    　　Intel公司日前向外界透露，他们已经于一个月前停止了UWB超宽频无线网络芯片的研发工作。原因是公司认为直接购买此类产品成本更低。 　　UWB技术是无线USB标准的基础，Intel的UWB项目共历时五年，现在彻底放弃。这并不意味着Intel放弃了无线USB标准，只是公司觉得自行开发UWB芯片成本过高，不如直接从第三方厂商购买来的划算。 　　不过，这个“第三方”的选择也不多了。上周，UWB芯片的领先厂商WiQuest突然宣布倒闭。Intel的此次退出再次给UWB和无线USB技术的未来蒙上了一层阴影。

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  • 联发科一对一管制代理商防芯片落入山寨厂

        作为“山寨机”最大的“靠山”，芯片商联发科的一举一动对“山寨”行业来说是牵一发而动全身。日前联发科悄然开始整顿市场秩序，将采用“一对一”手段来管控下游代理商，杜绝其手机芯片落入山寨机厂商之手。记者昨日从联发科相关人士处证实，“一对一”新机制已经施行了一段时间，而联发科相关负责人对此表示不便发表评论。 　　所谓“一对一”机制，就是联发科要求下游代理商明确从客户(手机厂商)处获得了多少订单，然后报数给联发科，联发科再据此给代理商相应数量的芯片，并确保代理商将芯片全部交给客户，以此杜绝代理商转卖芯片。这也意味着很快联发科的代理商将没有多余库存，而是有一笔买卖才能进到一批货。 　　而过去联发科对代理商基本没有管束。“我们和代理商的关系就是一手交钱一手交货。他们会将芯片转卖给谁，联发科基本不会过问。”联发科相关人士称。因此，代理商向山寨机厂商转卖芯片的现象十分普遍，由此催生了山寨机市场。如果联发科真要收网山寨机，那么山寨机市场的手机芯片或将落入货源紧张的窘况。 　　不过，业内人士分析，联发科意欲控制芯片市场流程可以理解，但能否达到目的却值得商榷。“这个‘一对一’控制手段看似可行，却漏洞很多。”业内人士认为，代理商只是联发科的一级客户，而手机厂商是二级客户。仅仅控制一、二级客户，并无法控制芯片外流，因为难防二级客户充当“二道贩子”，将手机芯片转手倒卖。 　　据另一位手机业内人士透露，此前大量联发科芯片就是某些正规手机厂商转手卖给山寨机厂商的。 　　除了“一对一”，联发科还有扶助“正规军”而对“山寨军”区别对待的政策。据记者了解，对于正规客户，联发科会联合代理商为其专门培训工程师，相当于买芯片赠技术。而厂商通过非正规渠道获得芯片，则没有这些“增值”服务。 

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