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  • 地面数字电视走出8城试点启动全国转换

    　　作为广电总局推进广播电视数字化改造的四大业务之一，地面数字电视在经过8大奥运城市的试点后，即将启动全国范围的全面转换。 　　11月8日，国家广电总局科技司司长王效杰在“第四届数字新媒体高峰论坛”上透露，我国将投入25亿元财政资金，用3-5年时间，在全国333个地市及2861个县全面覆盖地面数字电视。 　　目前，全国有线数字电视用户突破4000万户并完成33个城市整体转换；卫星数字电视转换方面，广电总局成功为西部地区发射“中星9号”卫星；在CMMB手机电视方面，已在37个城市完成布局，准备向全国布局。在这种情况下，地面数字电视的全面启动也就提上了日程。 　　记者了解到，这里提到的地面数字电视是以城郊和农村的非有线电视用户为目标受众，预计将覆盖接近3亿户家庭。而这次转换由于是纯粹财政投资的公益性项目，推进过程还有待日后检视，但很显然，近3亿台地面数字电视机顶盒的市场，则给困境中的机顶盒厂商提供了一次机会。 　　25亿元财政支持 　　地面数字电视国家标准自2007年8月1日进行强制实施阶段，但在此后较长时间，广电总局对地面数字电视的战略部署则主要集中在6大奥运城市加广州、深圳两地。 　　记者了解到，在奥运期间，地面数字电视主要在这8大城市通过部分数字电视一体机和USB棒电脑观看等方式，播放了包括央视开路高清频道和地方现有的电视节目，总节目套数在7-10套，其覆盖人数前期不超过50万户。 　　然而，更加关键的是，在中心城市的覆盖并不是地面数字电视的主要目的，这会对有线数字电视和移动电视(以华视传媒为代表的出租公交电视运营商)造成冲击，其更大的目的是为了覆盖农村和城郊的电视用户。 　　王效杰表示，数字电视地面传输标准在8大城市的试点证明是成功的，而且目前广电总局规划院和广科院已经出台了其大部分配套标准，其融合芯片和一体机等终端也已成熟，到了大规模推广的时刻。 　　据王效杰透露，从现在开始到明年，国家广电总局将逐步地推进地面数字电视，国家财政准备投入25亿元，计划用3-5年时间建设覆盖全国的地面数字电视系统。 　　消息人士告诉记者，“地面数字电视推广的全部费用大约需要30亿-40亿元，其中国家财政扶持达到25亿元，剩余的将由地方财政和各地广电运营商筹集，这笔钱将分批发放。” 　　据介绍，地面数字电视将通过各城市和县城的发射设备和传输设备，直接传输到电视用户家中，用户采用机顶盒或数字电视一体机来接收。这些免费或收取少量费用发放的机顶盒将主要由财政埋单，数字电视一体机则需要由用户自己购买。地面数字电视提供的节目数量一般在30-40套，以央视频道和地方卫视为主。 　　据记者了解，地面数字电视全国覆盖将分为两个阶段：一是在37个大中城市转播中央电视台高清节目，同时有标清频道同播节目；第二个阶段是在333个地市及2861个县播出标清同播节目，同播中央省市县的标清节目。 　　广电总局科技司有关人士表示，由于城郊和农村市场铺设有线电视的成本过高，在有线电视时代就没有延伸过去；在数字电视时代有了地面数字电视传输技术，可以用最低的成本来完成转换。 　　显然，在一线城市居民通过有线电视整体转换实现数字化，中西部边远地区则通过卫星数字电视来收看数字电视节目，对位居城郊和农村的大多数用户来说，地面数字电视是其收看数字电视节目的较好方式。 　　高清电视的新渠道 　　对于地面数字电视发展的关键，广电总局方面认为，高清电视的大规模发展至关重要，分析显示，在北京等8大试点城市推广地面数字电视的过程中，收看高清电视是吸引观众购买接收设备的最关键的因素。 　　广电总局副局长张海涛表示，在现有产品当中，高清电视是在家庭收看模式下，视听品质最高的一种。早在上个世纪80年代，日本就明确提出了下一代电视就是高清电视，并着手研发高清系统，到上个世纪90年代美国开始研发数字的高清电视，数字技术在信号处理、传输、存储等方面有巨大的优势，因此后来的高清电视系统都建立在数字技术基础上。 　　据悉，目前美国、日本、英国、韩国、德国等12个国家开播高清数字，高清电视节目深受广大观众欢迎，成为黄金时间段的主要对象。其中在美国，主要电视台高清电视节目比例超过80%，卫星直播电视公司播出了150套高清频道，有线电视的高清频道已经超过了30个。 　　在欧洲，英国天空卫视播出了26个高清频道，卢森堡、德国、法国、意大利、瑞典等开播了美国卫星高清频道，BBC等公共广播机构相继开播了地面高清频道，英国、荷兰、挪威有线电视网也相继开播了高清电视频道。 　　在日本，电视台的演播室设备高清化已经达到了百分之百，转播高清比例超过90%，日本卫星电视播出10个高清频道，地面播出7个高清频道，覆盖家庭超过5000万户。2007年高清电视拥有量在日本大概是1500万台。 　　然而我国高清电视目前的发展还处于起步阶段，记者了解到，目前国内拥有的4套收费高清频道，即中广传媒的央视高清、上海文广的新视觉、深圳高清和华城高清影视，但由于采取的高收费(80-120元/月)模式，其用户数量总数不超过5万户。 　　王效杰表示，目前国内高清和全高清电视日益普及，但是上游高清频道和中间的传输渠道却有限，这为地面数字电视发展提供了机会。 　　显然，高清电视的发展与地面数字电视加快推广有着密切的关系，广电总局启动的地面数字电视全国推广，对高清频道认知度的提高创造了机会。 　　另外，王效杰还表示，在地面数字电视试验过程中，国家广电总局将有计划、逐步地把现在各个地方非国标的地面数字电视系统全部转换为国家标准的地面数字电视系统，以保证国标研发方获得合理的回报。 　　然而，记者了解到，目前广电总局对各地非国标发射、传输设备的清理还没有太大进展，由于北京、广州等地的地面数字电视设备今年刚刚完成安装，但是由地方广电前期投资的设施大多没有收回投资成本，因此其向国标的转换速度很慢。 

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  • 中国芯片设计集体迷失方向

    在位于电子行业食物链顶端的半导体业中，芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前，我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来，成为中国芯片设计公司成长的关键。 ■ 特约撰稿 李星宇 与无可争议的全球电子制造业霸主地位相比，无“芯”之痛一直是我国电子行业最大的心病。在整个国内经济呼唤产业结构升级的背景下，位于电子行业食物链顶端的半导体业被寄予厚望，甚至被提高到了国家战略的高度。而处于半导体产业链顶端的，正是芯片设计业。 毋庸置疑，国内芯片设计业近年来已经取得了长足的进步，高达60%的年复合增长率令人侧目，销售收入由2002年的21.6亿元增加到2007年的225.7亿元，并且在多媒体应用处理器、数字电视以及通信芯片等高端产品上取得突破。 不过和辉煌的整体发展相比，微观层面的现象却大相径庭。据统计，目前国内芯片设计公司数目已达500家，这个数字超过了全球其他国家芯片设计公司的总和，而所有这些公司的年营业额总和尚不及美国高通公司一年的营业额，几乎就是中国民族汽车业窘况的翻版。 小，成为中国芯片设计公司最显著的特征。“小”不仅体现在规模上，在产品组合和应用领域上亦是如此。绝大多数本土芯片设计公司的产品目录一页纸足以放下，而如此众多的公司更是集中在几个不算太大的市场上。根据2007年的数据，消费电子和智能卡两个领域的营收就占国内芯片设计业总营收的65%。 体弱，必然多病。大多数国内芯片设计公司活不过四年。 “高开低走”成行业定律 今年8月4日，中国芯片设计公司珠海炬力2008年第二季度财报显示，公司营收和净利润双双下滑，其中净利润下滑超过20%。 财报一出，炬力股价便一路走低，挫至2.11美元，还不到两年前最高点12.24美元的零头。 2006年是炬力最辉煌的时候，公司营收达1.7亿美元，排名内地第一，并稳坐全球MP3处理器老大宝座，其与昔日业界霸主矽玛特的专利纠纷案，更被看做是成长中的本土芯片设计力量初具国际竞争力的标志。那一年，炬力扛起了中国芯片设计业的大旗，踌躇满志。 “那阵子，我们的年终奖都是按十几个月的工资发！”一位炬力员工回忆起那段幸福时光时，依然激动不已。 成熟的系统级解决方案、市场机遇的准确把握，以及资本的青睐等因素证明，炬力的成功不是偶然的。人们似乎已经看到了一个将技术、市场以及资本完美结合起来的本土芯片设计公司典范。 然而，被寄予厚望的炬力没能续写辉煌。之后的两年里，其在MP3处理器市场的地位受到其他新锐公司的猛烈冲击。与此同时，市场也发生了巨变，随着作为MP3播放器替代品的多媒体手机迅速普及，独立MP3市场已日渐式微。 事实上，在走过巅峰之后，炬力并非没有推出过新品。就在日前，炬力高调宣布推出可支持QD-RMVB视频格式的新产品，主打PMP（便携式媒体播放器）市场，但业内对此反映不佳。“从现在来看，炬力新品的性能指标还是低了，更何况君正、瑞芯等公司在去年就已经推出类似的产品。”业内人士表示。 “我们的成功来自于卓越的市场前瞻能力。”炬力曾这样描述自己的成功经验，而成功之后的炬力，却似乎已经跟不上市场的节奏。虽然在2005年，炬力创始人之一赵广民就注意到MP3成熟后兴起的PMP市场的前景，并着手开发相关的芯片，但这位低调务实的技术型领导者在2006年被资本意志扫地出门后，炬力的业务重点就变得扑朔迷离起来。人们惊讶地发现，这个来自芯片行业的公司开始频频现身娱乐界，与周杰伦、快乐男声等联手演出的商业秀场一度是那个时候炬力留给业界最深的印象。 “在出货量上没有直接的增长效果。”当被问及这些活动对炬力的出货量有何积极影响时，该公司销售总监吴章良坦陈，“但对炬力的品牌推广和渗透率有着明显的提升作用。”那个时候，一些MP3播放器生产商甚至被要求贴上“Actions，Not Only Inside”的标志（Actions是炬力的英文名）。 正是在这段时间里，瑞芯和君正赶了上来，并最终占据了PMP市场的主导权。 但即使是迅速走红的“瑞芯”们，在手机快速融合PMP功能的市场趋势下，也如履薄冰。谁都无法预测，风雨飘摇的PMP市场一旦衰落，它们的命运会与炬力有什么不同。 在摩尔定律的指引下，半导体行业发展神速，消费电子市场变化更快。在取得最初的成功之后，下一步该怎么走，成为本土芯片设计公司不得不回答的问题，然而到目前为止，中国芯片设计公司们总是进行着“其兴也勃焉，其亡也忽焉”的悲情轮回。无论是炬力、中星微，还是更早成名的士兰微，这些本土芯片设计业曾经的佼佼者们，都没能摆脱高开低走的宿命。中星微至今还在靠摄像头芯片苦苦支撑，而士兰微在进军高端市场屡屡受挫后，已经将业务重点转向与芯片制造相关的领域。 技术缺位 扎堆本土市场 对于一个芯片设计公司而言，缺乏技术就意味着难以长久生存。但技术在中国芯片设计产业所取得的成就里，扮演的并不是一个决定性的角色。 炬力的后劲不足，暴露了笼罩在国内芯片设计公司成功光环下的固有缺陷: 它们的成功，抹不去浓厚的中国特色或机会主义色彩。举例来说，智能卡市场本身的技术门槛很低，而该市场的客户，如二代身份证或城市公交系统等，一般都只考虑国内企业，因此成就了华大、华虹以及大唐微电子等公司; 早期的MP3差不多就是盗版音乐的代名词，欧美半导体大公司一开始不愿意介入，这给了炬力这样的国内厂商一个难得的机遇; 而如果没有踏准中国移动通信发展的节拍，或者没有山寨机市场，很难相信展讯会有今天的成就。 在抓住最初的机会之后，企业下一步要选择哪个市场，一方面取决于洞察力，另一方面也要立足于自身的技术储备。但即便是炬力这样的较大的公司，技术积累都并不多，且基本集中于单一市场，而目前的半导体市场的趋势是: 产品生存周期在缩短，研发成本和时间却在增加，开辟新的市场绝非易事。此外，尽管国内特殊的环境造就了一定规模的市场，但在企业扎堆、拥挤不堪的芯片设计市场上，厂商之间的产品同质化不可避免，结果导致企业陷入价格战，利润迅速缩水。 “要国际化发展！”在谈到如何进一步拓展市场时，展讯CEO武平明确表示。但问题是，离开了国内市场环境，中国的芯片设计公司还有多大的胜算？ 事实上，立足于本土优势依然是目前国内芯片公司发展的重要基石。“展讯目前主推的Mocor平台全力支持TD-SCDMA、CMMB（移动电视）及AVS（数字音视频编解码）国标。”武平强调，这家发展风头正劲的公司虽然已经提出国际化的口号，也还要依靠国内市场壮大。国标的大力推行对于尚在幼年的中国芯片设计业来讲，是宝贵的机遇，足以造就一批亿美元级别的公司。 然而，政府主导下的国标推行，依然面临诸多的不确定性，即便抛开技术上是否具有竞争力不说，能否在推行中服从市场规律，协调各方面的利益诉求，就是一个不容回避的问题，在经历了WAPI、EVD等诸多惨痛教训之后，国内芯片设计业界不得不更加谨慎。 从一盘散沙到大浪淘沙 既然如此，处于初创阶段的本土芯片设计公司应如何成长？ 发展成熟的美国硅谷创业模式值得借鉴。以博通（Broadcom）公司为例，在这家公司15个产品线中，就有11个产品线的市场占有率在全球处于前两位，博通是如何做到这一点的呢？ “目标专注是博通成功的关键。”博通CEO斯考特表示，博通通过积极的并购来积累宽泛的知识产权，从而为客户提供高集成度的解决方案。在过去几年里，博通大概平均每个季度收购1～2家公司，到目前为止，博通已兼并了35家企业。 博通中国区总经理梁宜的解释更加直白: “只靠单一的技术不能维持长久的发展。从产品进入市场的时间和成本来考虑，收购是一个不错的选择。一方面可以增加我们的产品线，另一方面还可以进行技术整合。博通公司的战略，就是通过收购拥有广泛的技术积累，当出现融合趋势的时候，就能够提供市场所需要的集成解决方案。” 博通的成功，其一在于它对技术有如偏执狂般的激情; 其二在于选择了一条极为高效的成长途径: 兼并。考虑到国内数量巨大的芯片设计公司以及微薄的产值，后者的借鉴意义尤为突出。 芯片设计产业的整合重要性已日益显现。“我们并不需要散沙，我们需要大浪淘沙。” 中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说，目前的500家公司需要减少到50家，中国芯片设计业才能起来。 但现实是，发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零，少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD-SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭，更让人心痛。就在其倒闭的当天，华为等公司便派车堵在凯明门口抢人，他们了解凯明技术的价值，但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购，甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。 凯明事件折射出的是国内芯片设计公司对于“兼并”这一理念的漠然。芯片设计作为高风险行业，倘若技术积累因倒闭而化作乌有，则行业整体的运作效率及技术水准必然大打折扣，而这样的情况发生在本就孱弱的国内芯片设计业界，尤显不幸。 而与凯明形成鲜明对比的是，炬力“永远的敌人”矽玛特在陷入经营困境后，选择了被飞思卡尔收购，从而使自己的研发人员、知识产权以及专利得以保存并继续运转。可见，较之于国内企业习惯的内生性的发展模式，兼并整合作为外延性的成长手段，其优势是显而易见的。 资本困境 但无论本土芯片设计公司采用何种企业发展战略，资本永远是绕不开的主题。 芯片设计业回报率高，但周期较长，高端产品尤甚，而成功率只能保持在5%左右，所以一般都是依靠风险投资起步。事实上，2002年～2005年，国内芯片设计业的高速发展，正是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计业整体回报不佳，前几年热情高涨的风投已不再积极，更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出，国内芯片设计公司的壮大愈显艰难。 此时，政府的资金扶持就显得非常关键，但去年公布的第一批国家鼓励的半导体企业名单中，入选的94家公司全部属于制造领域。“连重庆、武汉这样的中西部城市都能出手百亿元建12英寸晶圆厂，这样的资金量我们想都不敢想。”一位业内人士感慨道。对于半导体行业，一些政府官员看重的是看得见摸得着的芯片制造，而对于看不见形的芯片设计业，则缺乏关注。 芯片设计业的冷遇不止于此，在今年财政部一号红头文件中，第一条就是软件与半导体业企业所得税优惠政策，其中规定“芯片设计企业视同软件企业，享受上述软件企业的有关企业所得税政策”。这种让人惊愕的划分方法意味着，芯片设计企业不得不和数以万计的软件企业竞争本就不多的政府资源。与此同时，按照国家最新公布的企业所得税率，芯片设计业归于半导体业，适用所得税高达25%～33%，是餐饮业的3倍。 不仅仅是政府，银行信贷也同样对芯片设计缺乏热情，一方面是地产、矿业这样的传统投资回报实在惊人; 另一方面，以银行目前的业务水平，评估芯片设计这样的高技术行业还有相当的困难。 本土芯片设计公司在股票市场的情况也不尽如人意，尽管炬力这样的公司已经登陆纳斯达克，但毕竟极少，且集资额也很低，与百度、阿里巴巴这样的互联网公司完全不在一个档次上。在国内证券市场，芯片设计业没有厂房的特点，使其在固定资产比例、负债比例等方面很难达到上市要求。而创业板的推出，依然还在苦苦等待中。 “中国芯片设计产业的发展依然任重而道远。”半导体产业评论家莫大康表示，资本通道不畅，是制约中国芯片设计公司成长的关键因素之一。业内人士普遍认为，在世界范围内，同时具备巨大的消费市场、发达的电子制造业以及大量极具潜力的低成本研发人力资源这三个关键要素的，只有中国。国内芯片设计业要进一步发展，政府必须有实质性的作为。

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  • 半导体巨头转战太阳能 看多中国市场

        “以太阳能为代表的清洁能源或许将成为全球半导体业下一个水草丰美的牧场。”10月28日，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，这是因为太阳能产业可以说与半导体业同根同源，两者同样以晶体硅为原料，同样需要大规模精密制造。 　　就在当晚，欧德宁宣布投资2000万美金到中国薄膜太阳能研发制造和解决方案公司创益科技；此外，英特尔投资部(IntelCapital)与国内绿色储能系统生产企业汇能公司也签署了投资协定。 　　其时，全球半导体公司的股价已持续下跌多时，包括英特尔、AMD及NXP在内的半导体CEO们均忧心忡忡，他们普遍担心未来半导体可能面临更大困难，太阳能正是在此情况下获得了这些公司的集体青睐。 　　IBM于近日宣布将与日本半导体加工企业东京应用化学(TOK)共同开发高效太阳能技术；上月初，惠普也将一项平板显示技术授权给加州的超能量(Xtreme Energetics)创业公司使用。 　　“现在几乎每一家电子或半导体公司都在设法涉足太阳能。”英特尔投资新兴平台技术与环保科技部总监斯迪夫向记者透露。 　　“除近期的经济危机外，还有很多原因，如过去的半导体业太依赖于尺寸缩小及硅片直径增大，以及规模化投资造成的局限等，这些导致的产业发展不平衡最终终于反映到了市场上。”欧德宁希望，太阳能可以成为摩尔定律能继续发挥的新领域。 　　从“极小”到“极大” 　　事实上，不光是投资太阳能产业链中的创新型企业，在今年6月，英特尔就已经将原属英特尔新商业集团内部的太阳能电池部门剥离，组建了独立的SpectraWat太阳能电池板有限公司。 　　斯迪夫表示，该公司由英特尔投资部注资5000万美元，并与高盛集团清洁能源和科技基金会旗下的Cogentrix Energy LLC、PCG清洁能源公司、Technology Fund以及德国太阳能电池模组厂商Solon AG合资成立，预计今年下半年开始兴建，2009年年中开始为太阳能模块制造商们生产和供应光电池。 　　此外，英特尔还投资了高能效智能网格基础设施软件公司Grid Net，可以通过WiMAX技术提供智能电网解决方案。 　　斯迪夫指出，英特尔将主要投资在促进绿色能源发展的三个领域，一是开发替代能源；第二是英特尔可以利用自身半导体技术，增强太阳能电池效率和减少电力成本上；第三是推动智能电网应用，英特尔可以利用芯片管理电能的使用。 　　“迫于外部经济环境以及产业自身发展的压力，半导体业与清洁能源产业的相互渗透将迅速加深。”对此，半导体产业专家莫大康表示，IT业公司已经瞅准太阳能市场开始跑马圈地，此次英特尔向清洁能源领域跨入了一大步，而随着需求加大，太阳能产业的年均增速将达到30%-40%，还将需要更多英特尔、IBM、HP等不但熟悉半导体而且精通资本密集、高容量制造业的企业来促进产业发展。 　　“太阳能产品和半导体芯片，实际上就是晶体硅形态的两个极端，一个是追求极小极精密，一个是追求极大极扩张，未来必将有更多的领先半导体企业进入到太阳能领域。”上海交通大学太阳能研究所崔容强教授也持相同观点。 　　10月底，我国台湾地区的光电大厂友达也宣布了将进军太阳能产业，并且拟在明年投资新台币50亿元布局太阳能电池。友达总经理陈来助认为，以目前全球经济大环境看，综合投资成本相比前两年要低得多；而且太阳能技术已逐步成熟，现在进入摊低成本阶段，“友达在液晶面板产业耕耘了10年，对技术资产双密集大型制造业有运营和市场经验，太阳能技术相对也较容易，面板厂进入的障碍不高。” 　　根据Gartner全球半导体业2007年的数据，半导体市场增长率仅3.2%，并预测今年受金融风暴影响，全年能维持3%增长已相当喜人；与之形成对比，未来5年单就太阳电池制造业，年增长率就将保持在100%-300%。 　　“未来两年半导体行业的大部分领域增长都将放缓。”Gartner半导体行业首席分析师保罗·奥多诺万认为，金融危机对高科技业的影响显著，半导体业已经连续两年呈现低增长率，自身发展遭遇瓶颈，寻找像太阳能这样的创新型高增长市场的确迫在眉睫。     中国市场5年启动 　　“目前，电池板生产成本和供应的束缚一直阻碍着太阳能产业发展。”斯迪夫表示，随着越来越多半导体企业进入太阳能市场，在太阳能电池总价中占比高达56.16%的多晶硅价格，有望在2010年后降至100美元左右，这将使得太阳能中下游企业的成本大幅降低；此外，半导体企业将提高硅片切割的技术和光电转化效率，并提升产业的合格品率，这也将很大程度上降低太阳能电池的成本。 　　iSuppli的相关预测显示，随着半导体企业的大规模进入，太阳能发电系统的成本将由目前的6美元/Wp(Wp代表太阳能电池的峰值功率)降为2012年的4美元/Wp，因此预测在未来的3-5年，太阳能发电的成本有望降低到1元(人民币)/度；与此同时，随着传统能源价格上涨，传统发电方式成本会持续增加，这些都为太阳能市场的大幅启动提供了有力保障。 　　“目前，我国太阳能产能仅次于日本和德国，居全球第三，但90%以上的太阳能电池组件和系统销往国外，其中德国安装的太阳能发电设备，90%为中国制造。”崔容强指出，我国的太阳能产业已出现了典型的产业与市场倒挂现象，而我国目前的太阳能发电仅限于边远无电地区和大城市里的一些示范工程；究其原因，一是目前太阳能发电成本较传统方式高昂，尚不具备大幅应用的条件；二是国内缺少对于太阳能产业强有力的政策支持。 　　不过，近日温家宝总理在广东调研时已明确强调，太阳能电池是可再生能源、清洁能源发展的重要载体，也是我国电力工业、能源工业的重要方向。 　　“在国家出台太阳能产业发展扶持政策和太阳能发电成本大幅下降的基础上，我国太阳能市场有望在2012年启动。”崔容强表示，中国市场的开启必将极大地促进全球太阳能产业的发展，这也是全球半导体企业争相投资太阳能产业链、竞相布局中国太阳能市场的主要原因之一。 

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  • 中国半导体三问前路：幼稚阶段遭遇金融危机

        11月7日，立冬。国内某芯片设计公司副总裁冯明(化名)将自己的MSN签名改成了“IC的冬天”。 　　往年的这个时候，冯明和他所在的公司正在为大洋彼岸的圣诞采购旺季而奔忙。然而，今年无论是冯明所在公司、下游客户，还是同行，都不约而同地收回了“拳头”，按紧荷包——整个半导体产业弥漫着一股浓重的悲观情绪。 　　随着全球科技业巨头新鲜出炉的三季度财报及其对未来的预测，这股“冬天的寒意”更是从大洋彼岸一路延伸至中国。先是几家国内知名半导体设计公司传出大幅裁员或倒闭消息；继而是半导体代工企业纷纷调整产品及资本策略，积极进行自救；紧接着又传出耗资50亿美金的苏州12英寸项目缓建的消息。 　　来自中国半导体行业协会的数据显示，今年上半年，无论半导体上游设计、中游制造，还是下游封装测试，都不同程度地受到了影响，具体表现在产业增速大幅回落，企业经营环境向坏、整体盈利水平下滑。 　　半导体产业的整体下滑，难逃宏观经济衰退的负面影响。然而，同样面对经济衰退，中国台湾地区半导体产业却展现出较强的抗风险能力。对照之下，不禁让人反思：作为战略性产业的半导体为何发展了近20年却仍停留在“幼稚阶段”？抛开宏观环境因素的影响，中国半导体产业的“体虚症”是否存在自身结构性问题？展望未来，经济危机的到来能否成为国内半导体产业加速发展超越自我的一个契机？ 　　半导体“很受伤” 　　尽管全球半导体工业此前曾经历过数次不景气周期，但真正意义上的全球危机还是第一次。半导体产业表面上是作为一个高科技产业而存在，但如今其与全球经济的发展已经紧密相关。经济不景气意味着需求的大幅下降，这将导致终端产品供过于求并形成大量库存，对上游整体半导体工业造成巨大影响。 　　今年9月，中国半导体行业协会秘书长徐小田在接受媒体采访时用“尚处于幼稚阶段”来形容当前我国半导体产业发展现状。这种“幼稚”主要体现在产业规模小、竞争力差，仍未掌握核心技术，尚未出现综合实力强大的国际知名品牌，以及产业发展环境没有得到改善四个方面。 　　以产业规模为例，2007年我国集成电路产业1251.3亿元的总体规模，刚刚接近英特尔一家企业当年销售收入的一半。目前我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。 　　正是基于这一现状，国内半导体产业抵御风险和市场波动能力差，所以当全球经济衰退大浪袭来时，半导体业成为受影响最大的一个科技产业。 　　自年初开始，有关于半导体产业的“负面”消息就不绝于耳。在芯片设计环节，TD核心芯片商凯明、CMMB芯片供应商安凡微电子相继倒闭，数字电视芯片商清华凌讯大幅裁员，TD射频芯片商鼎芯以及多媒体处理芯片智多微电子、杰得先后陷入资金困局。而在近期，讯芯又曝出拖欠员工工资事件。 　　在制造环节，尽管地方政府投资建线的热情依然很高，但“雷声大”，实质性动作少。最关键的是，随着全球市场进入不景气周期，市场风险已经不断累积。由于国际市场DRAM价格大跌，国内最大芯片代工厂中芯国际不得不进行工艺结构调整，工艺变更不仅带来了财务损失还带来了市场难题。最新消息显示，目前中芯国际的北京12英寸厂开工率不足，其已停止扩产计划。 　　同样由于市场原因，尔必达日前也宣布其耗资50亿美金的苏州12英寸建设项目延期执行。其余代工厂同样面临工艺升级、成本上升等问题。 　　在封装测试方面，今年以来，外商独资企业表现不理想，销售业绩下降，内资企业生产状况平稳，封装产量在增加，但利润却在下降。 　　来自中国半导体产业协会(CSIA)的数据显示，2008年上半年我国集成电路全行业增速明显放缓，同比增长10.4%，远低于去年上半年30.5%的增速。从集成电路设计、制造、封装三业的情况看，设计业降幅最为明显。     反思抗风险能力 　　经济危机对全球半导体工业造成了巨大影响，然而同样面对危机，不同地区产业却呈现出了不同的抗风险能力。 　　记者近日在采访台湾地区相关半导体企业时了解到，尽管它们对来年的经济产业走势表达了悲观的论调，但不少企业都有一套较为成熟的应对危机的策略，除了大规模缩减成本，各种技术及资本层面的结盟动作频出，不少企业仍然保留和延续了对先进工艺的研发投入。这显示出了台湾地区半导体工业应对经济危机和市场波动较强的抗风险能力和灵活性。 　　“中国半导体产业起步较晚，目前现状也是一个必经的阶段。”在11月6日召开的一次半导体沙龙活动上，业内资深专家莫大康认为。 　　他同时认为，回顾国内半导体发展历程，其中存在的一些问题，值得大家深思和反省。 　　从1990年中国第一次准备发展半导体工业的“908”工程开始，国内半导体产业发展已经走过近20年历程，与之相较，台湾半导体标志性企业、全球最大半导体代工厂台积电成立也不过21年。这期间固然有西方国家对中国发展半导体业的技术输出限制和阻碍，但发展缓慢的主因还在于国内产业发展的方式和方法上出现了问题。 　　与会产业专家普遍认为，目前半导体产业发展步履维艰的主要问题有二：第一，国家有关部门支持政策存在不到位和执行不力的情况；第二，地方政府在半导体制造投资上“冲动”，并造成资源分散的情况。 　　作为战略性产业，发展半导体工业耗资巨大，全球主要半导体工业地区的发展都得到了政府的支持。美国的《半导体制造技术联盟发展计划》、韩国的《半导体信息技术开发方向的投资计划》以及我国台湾地区的“两兆双星”计划都是政策扶持半导体产业的实例。 　　中国支持半导体产业发展的“18号文”始于20世纪初，过去七八年间，全球半导体产业发生了深刻变化，然而“18号文”却未做出任何调整，导致企业在增值税、出口退税、人才招募、融资等方面无法享受优惠。 　　另一方面，既有的优惠政策缺乏具体执行操作细节，导致政策落实不到位，对起步中的半导体企业造成一定负面影响。 　　而在这一情况下，由于看到半导体工业的巨大影响力，急于进行产业升级的各级地方政府开始对发展资金密集、技术密集的半导体制造投入巨大热情。但当地方政府成为产业发展的主要推动力时，问题便开始出现。 　　首先，由于地方政府对产业理解能力的限制，很难对项目的市场及风险进行科学评估，这就导致不少项目匆匆上马中途却因各种原因而搁置，造成了资源的巨大浪费。 　　其次，当地方政府成为项目的主要投资者时，地方政府之间的竞争使得半导体项目很难在产业层面进行深度合作、合并或整合。而根据全球半导体产业的发展经验，半导体产业要想做大，必须依靠“规模效应”和“集聚效应”。当大量半导体公司分散在各地时，这种效应很难形成，因此从整体上拖累和弱化了国内半导体产业的实力。 　　“由于不同地区政策发展环境和执行政策的差异，对集成电路企业的整体发展带来困惑。”徐小田说，投资分散也是国内半导体产业无法壮大的一个主要原因。 　　“合适的时间做正确的事” 　　有业内人士认为，当全球产业都进入调整和紧缩状态的时候，无论是对国家有关部门决策者还是对企业的高管人员来说，这或许都是重新审视自己的一个好机会。 　　目前的当务之急是，当国内半导体产业面临生死存亡的时刻，有关部门有必要重新对以下几个问题做出思考和明确回答：一、中国是不是必须要发展半导体工业？(并非每个国家都要拥有自己的半导体产业，比如欧洲国家)；二、是否将半导体产业视为战略性产业而加以扶持？三、一旦确立半导体工业战略产业的地位，政府应该怎样出台政策对其进行扶持并且保证政策的有效落实？ 　　“我认为政府需要制定明确并且可操作的国家战略规划。”一位不愿透露姓名的半导体业内人士说，要对资金、优惠政策、人才等资源方面进行有效的集中。 　　而对于企业来说，在困难中寻找希望谋求改变是唯一的出路。“经济危机确实对产业造成了很大影响。”莫大康说。 　　中国工程院院士倪光南认为，企业必须正视，经济危机到来，财务状况不佳，产品相对单一、竞争力不足的公司将被淘汰，低端市场变得竞争异常激烈，产品性能提升速度减慢；另一方面，由于大量新产品停留在研发阶段，研发的附加值不断增加，所以企业仍需对新技术和产品进行积极有效的研发，唯有此待经济复苏之后企业的产品或市场才能获得一个比较大的快速增长。 　　台积电执行长蔡力行在接受记者采访时表示，前期政府的投资固然重要，不过一味依赖政府补助的企业也不会有前途。半导体企业首先必须要记住这是一个全球性产业，做好面向全球竞争的准备；其次，一定要有不是只想赚钱的真正的人才；另外，还要“学会在合适的时间做正确的事情”。 

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  • Nova Measuring季度亏损后计划裁员

            芯片设备商Nova Measuring Instruments在季度亏损之后宣布一项成本降低的计划，其中包括裁员。           裁员的具体人数未予透露。预计此次计划可在2009年降低约500万美元的成本。           按公认会计准则计算，该公司第三季度净亏损260万美元，约合每股0.14美元。  

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  • 欧洲倡建立全球太阳能光伏发电网

    欧洲人一直致力于开发纳米科技，希望该技术能使各国在下世纪摆脱化石燃料。他们特别对于建立全球性太阳能电网有相当大的兴趣，因为阳光始终照耀着地球。   在最近召开的欧洲科学基金会大会上，对于可持续能源中的纳米科技的基调相当清晰，即欧洲准备加速发展纳米科技。会议的重点是太阳能，而不是风能等其他可持续能源，这不仅因为太阳能是纳米技术最适用的领域，而且作为化石燃料的长期替代品，太阳能转换拥有最光明的前景。   而提到的纳米科技中，涵盖染料敏化太阳能电池（DSCs）和仿生技术很受欢迎，因为它们表现出捕获、存储太阳能的良好前景。   合理分配太阳能   人们可以直接捕获太阳能来发电和生产燃料，诸如用于发动机的氢。这种燃料也可以反过来在常规电厂里间接用于发电。主持这次会议的瑞典查尔姆斯理工大学教授本特?卡塞莫表示：“太阳能发电的潜力比风能大得多。”   太阳能的一个缺点是，同风能一样，它跨地区和时间的差异很大。因为太阳能仅局限在白天，在斯堪的纳维亚半岛、西伯利亚等高纬度地区并不充沛。卡塞莫教授说，由于这个原因，人们越来越关注构建全球性太阳能电网的设想。   卡塞莫教授说：“如果在太阳能最为丰富的地区进行捕获，然后在全球网络进行分配，它将足以取代目前很大一部分以化石燃料为基础的电力。这也将解决昼夜问题，从而减少存储需求，因为太阳永远照耀着地球。”   开发纳米科技   会议的相关资料和独立组织表示，在不久的将来，基于硅的固态技术有可能主导太阳能电池的生产，但长远来看，染料敏化太阳能电池和其他前沿科技有可能降低成本。用廉价的半导体材料生产的强韧的柔性电池片，其强度足以抵御冰雹振动的冲击。   与现有科技条件下最好的硅电池或薄膜电池相比，染料敏化电池虽然效率较低，但其性价比更好。欧盟预计，到2020年，染料敏化太阳能电池将对可再生能源生产做出重大贡献。染料敏化电池由瑞士科学家迈克尔?格拉特佐尔发明，他是瑞士联邦理工学院洛桑分校的教授，也是本次欧洲科学基金会大会的发言者和副主席。欧洲科学基金会大会认为，在新兴的以纳米科技为基础的太阳能转化技术里，将会有越来越多的选择和竞争。卡塞莫说：“我认为，一个重要的事实是，存在强有力的竞争。尽管其起步规模较小，但太阳能电力发展非常迅速，这将推动价格下降，使太阳能越来越具竞争力。”  

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  • IDC：Q3 PC处理器市场出货量同比增15.8%

    市场研究公司IDC称，今年第三季度全球x86处理器市场显示了强劲的增长，出货量同比增长了15.8%。英特尔的Atom处理器是这个季度的最大赢家。   IDC称，尽管经济气候非常困难，英特尔的低价格的处理器似乎把PC市场推向了一个创纪录的新高度。这种低价格的处理器出货量的大幅度增长促使IDC把今年全球处理器市场出货量增长率的预期提高到了18.0%。   今年第三季度处理器出货量同比增长15.8%看起来是非常强劲的。但是，如果没有Atom处理器，PC处理器市场的增长率只有8.7%。Atom处理器改变了整个市场的产品组合，也反应了销售收入的增长。PC处理器市场的销售收入没有跟上出货量的增长。IDC称，第三季度PC处理器市场的销售收入是83亿美元，增长率只有4.1%。   Atom处理器还帮助英特尔提高了市场份额，特别是在移动市场。IDC称，英特尔第三季度移动处理器的市场份额是87.4%，提高了0.8%。AMD的市场份额是11.5%，下降了1.1%。威盛科技的市场份额是1.2%，提高了0.3%。   在服务器处理器市场，AMD第三季度的市场份额是14.4%，提高了0.6%。英特尔的市场份额是85.6%，下降了0.6%。在台式电脑市场，英特尔的市场份额是73.5%。AMD的市场份额是26.4%。   在整个处理器市场，英特尔第三季度的市场份额是80.8%，提高了1.1%。AMD的市场份额是18.5%，下降了1.2%。威盛科技的市场份额预计是大约0.6%。   IDC称，展望未来，全球需求环境看起来有些疲软，IDC将降低2009年PC处理器出货量的预期。

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  • 中国半导体企业转向新的国内增长

    iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。            与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关IC的销售。   尽管受到监管限制和供应链不完整，但2008年国内市场形势仍然有所改善。随着产业生态系统的成熟，且面临明年10月的国庆60周年，支持新的国内标准的大众应用将在2009年出现。虽然经济形势存在一定的不确定性，但产业进一步增长仍然可期。   图4所示为iSuppli公司对于2008－2012年中国IC产业营业额的预测。 图4：2008-2012年中国IC产业营业额预测 (以百万美元计) 来源：iSuppli公司，2008年11月   目前，中国有550多家无厂设计公司，多数都成立不久，而且规模很小。88%以上的厂商2008年营业收入将低于1000万美元，都在为继续成长而奋斗。   中国IC无厂设计产业有四大成功要素：市场，人才，资金与时机(MMMT)。美国企业在技术与创新方面拥有优势，这经常帮助其在新兴市场成为赢家。相比之下，台湾厂商拥有有效的成本控制手段，而且高度整合，这帮助其在成熟市场取得成功。   大陆企业将在跨栏市场进行竞争，这种市场汇集了争夺制高点和技术创新方面的竞争。技术创新是在成熟市场中参与竞争的必要因素。在跨栏市场中，竞争者必须把高度和速度纳入一个单一的平衡策略。   图5分析了参与跨栏市场的中国IC无厂设计公司的市场机会。 图5：中国的“跨栏市场”：IC无厂设计公司的机会 来源：iSuppli公司，2008年11月   但是，由于目前发生的全球金融危机，深圳创业板市场未能在今年推出。而且，风险资本家普遍对中国IC产业缺乏兴趣。多数半导体企业缺乏资金，面临现金流问题。   iSuppli公司预期，未来两年将有100多家公司消失。许多企业目前在寻找买主，过去12个月共有四家厂商已被国外半导体公司收购。   中国IC无厂设计产业两极分化，约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。有些厂商处于赔本状态，没有成熟的产品用于创造维持运营所需的收入。多数厂商已宣布裁员、削减生产线或者彻底关门。   同时，有几家中国无厂设计公司将寻求2009年在美国纳斯达克和国内上市。iSuppli公司预计，明年至少五家公司将寻求上市，至少10家公司将卷入幷购活动。

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  • 高通在新加坡建亚太测试发展中心

            高通(Qualcomm)在新加坡设立亚太卓越测试中心(Asia Pacific Test Center of Excellence)，这也是公司首个在美国以外的测试发展中心。           高通亚太测试中心将为公司设在印度、中国、台湾、韩国及美国圣地亚哥(San Diego)的设计中心所设计出的新产品与科技进行设计验证及失效分析。由于这家设在新加坡的测试中心较临近公司在亚洲的设计中心，因此将缩短新产品与科技的评估周期。           此外，这个坐落实新加坡龙岗北的中心也将独立进行新产品及科技的发展，其中包括可支撑整合式移动设备(converged mobile device)的科技；中心也将为新产品进行生产前抽样。公司有意日后近一步扩张测试中心的设施并聘请更多员工。           高通的另一个测试中心在圣地亚哥，随着在本地的测试中心的落实，公司将在两个不同时区地带拥有测试中心，因此将有全天化的工程支援系统，加快其新数码与无线广播频率系统的评估周期，以便提早将科技推出市场。           高通选择在新加坡设立测试中心是因为新加坡有杰出的劳动资源、世界级的商业基础设施及优越的地理位置，缩短高通与在本区域多个供应商及客户之间的距离。           高通是世界无厂模式半导体(fabless semiconductor)巨头，也是家先进无线科技及数据方案发展商，总部位于圣地亚哥。公司首创整合式无厂生产(Integrated Fa- bless Manufacturing，IFM)模式，该模式结合无厂模式策略与整合元件生产(Integrated Device Manufacturing，IDM)模式的许多优点。  

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  • 山寨闪存内幕 低价芯片来自残次品和洋垃圾

    主控厂商才是万恶之源？ 发信人王祖宏（化名）此前是国内一家中等规模主控芯片生产商的CTO(首席技术官)，负责IC的研发及测试。他的客户都是一些深圳小厂，即人们常说的山寨厂。“我们的IC过不了ESD抗静电标准，所以入不了大厂法眼”，王祖宏笑称. 虽然接不到名厂大单，却也从来不为生计发愁。依靠庞大的山寨市场，每个月走300万～400万片的IC不成问题。“为什么能走这么多？因为客户看中的是IC的扩容能力。为了走量，主控厂商也做了不少‘功课’”。 王先生口中所谓的“功课”，是指一些主控厂商在IC设计时便预留了扩容后门，允许利用漏洞进 行扩容。更有甚者，一些IC厂商自行研发扩容软件，与自家主控芯片配套出售。“大家的货都差不多，就靠软件赚钱。一个普通主控能卖3.2元，而这种可扩容 的主控（附带软件）要卖到4.5元”。做这一行的有个不成文规定：所有可扩容的主控都是不单卖的，一定要捆绑软件。采取这种捆绑销售模式，除了可以牟取暴 利以外，也是希望借助这些特殊软件打开IC市场，拓宽渠道。虽然劣质闪存成本支出比正常的要多，但通过扩容后的闪存因为达到的容量“倍增”后牟取的暴利， 远比这个支出大。 闪存组成：闪存主要是由闪存芯片、主控芯片、晶振、PCB板等部件组成的。其中主控芯片相当于闪存的“灵魂”，它控制着闪存的工作。主控厂商就是为闪存提供主控芯片的一方。 主控厂商与代理商或闪存厂商签订了保密协议后，贷款交接时会附赠这个可扩容的量产工具。该工 具检测到闪存后，会自动生成一个6位的Key并禁止进入量产界面。主控厂商正是通过限制Key的使用次数来实现软件与IC的搭配。一个客户如果从主控厂商 这里购买了2000片IC的话，一般会获得一个允许使用2200次的Key。达到规定次数之后，软件就会被锁定。“如果还想继续使用，需要向主控厂商购 买，就像手机充值那样”。 “除了扩容以外，这种软件还有一个非常重要的作用”。王祖宏认为，另一个“亮点”也许才是山 寨厂商们趋之若鹜的主要原因。如果说扩容是从小到大的量变过程，那么这个软件还可以神奇地实现“从无到有”。“任何一个闪存在量产时都需要格式化，在默认 ECC为0（较严格）的情况下，坏块过多就会报错，量产也就无法进行，闪存等于废掉了”。而这款软件可以忽略闪存芯片的质量进行格式化操作。这种特殊的量 产工具允许用户自行调节ECC。“在ECC3模式下，每个扇区3个位置的错误也将被忽略”。 在这个量产工具的帮助下，坏块再多的黑片也可以轻松地通过格式化，从而进入量产。对于劣质闪存厂商来说，可将一些黑片变废为宝。但对购买了这种闪存的消费者来说，不仅可能会造成读写障碍，更会造成丢失重要数据、文件。 闪存这样被“撑大”：扩容过程中最核心的就是scsi23/25命令，简单地说就是让固件在进行超容量读写的时候忽略写操作。闪存明明没写，却告诉系统写成功了。这也是扩容后经常出现一些文件无法读取的原因。 洋垃圾闪存芯片是来源之一 山寨闪存使用的低价闪存芯片来源一直是个谜团。除了原厂DownGrade芯片、打磨处理的黑片、其他厂商处理的残次品外，是否还有其他渠道？答案是肯定的。 交谈中，王先生无意中透露了一个信息：除了正规厂商的次品回收，山寨工厂还有另一个庞大而肮脏的原料渠道——洋垃圾。而在洋垃圾的分拣、处理的过程中，一些不良主控厂商再一次扮演了非常重要的角色。 “国内的IC厂商一般都是设计、生产分家的。一些平时主抓设计的Fabless（无生产线 IC设计公司）平时也会做点零活，比如检测将作为洋垃圾进口来的闪存芯片”。据王先生介绍，早些时候，深圳保税区有不少IC厂商都提供检测闪存芯片的服 务，一片1块钱。“你想想什么样的闪存芯片才需要大规模检测？原厂片需要吗？客户送来的基本都是洋垃圾上的闪存芯片！” 收费虽然不低，单子却还是源源不断。“这些垃圾都是以吨为单位买进的，成本几乎为零，再怎么算也有赚的”。正是在一些不良主控厂商的协助之下，山寨闪存厂商寻找到了另一条生财之道。 另外由于国内IC厂商多位于深圳、上海等沿海城市远郊，“便利”的地理位置也为洋垃圾的进入提供了条件。 相比之黑片扩容，洋垃圾的危害已远非质量问题所能涵盖。电子垃圾中的铅、汞等重金属含量严重超标，易造成金属中毒；辐射多倍超标，易致癌畸变。洋垃圾对人们的健康已经造成了极大威胁，而洋垃圾中分拣出的黑片，危害自然也是不可小觑。 令人稍感欣慰的是，由于Flash芯片售价大幅下跌，较高的检测费用提高了分拣黑片的整体成本，洋垃圾在闪存市场上出现的频率已经越来越低。“这种肮脏的行为现在比较少见了，但是很难说又会衍生什么样的新方式，毕竟这行总是有着说不完的秘密”。 写在最后 或许很多购买了那些杂牌低价闪存的用户还不知道，他们手里的那些经常出现读写、数据丢失的闪 存正是经过扩容后的产物。普通用户要鉴别购买的闪存是否经过扩容，除了拷贝同体积的RAR压缩文件，并测试数据包的完整性之外，在卖场中最可行的办法是用 NTFS进行全盘格式化。因为扩容一般是在尾段进行，而NTFS与FAT/FAT32的机制不同，它从闪存前段、中段、尾段各取一些点进行写操作，在尾段 上做手脚的扩容手法很难逃过NTFS的法眼。另外也可以借助MyDiskTest等第三方工具检验闪存是否有问题。 在此，我们还是强烈建议消费者购买大厂生产的闪存产品。不要为了贪图那几十元的便宜而购买杂牌闪存，将自己的重要数据放置于一个极其不稳定的劣质闪存上，造成不必要的损失。

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  • 2009年手机产业或面临2001年以来的首度萎缩

    路透调查显示,经济低迷料将影响到明年手机需求,越来越多的分析师预计这个曾经顺风顺水的市场将迎来2001年以来的首次萎缩. 22位受访分析师平均预计,2008年第四季和2009年全球手机销量均增长3%,远低于近几年高于10%的增长率,还有八位预计市场明年会出现萎缩. 而一个月前的类似调查显示,23位受访分析师中仅有一位预计2009年手机销量会略微下滑. 分析师预计第四季销量较第三季增加11.6%,低于诺基亚预计的增长13.5%. 第四季通常被视作手机制造商的旺季,因消费者会购买手机作为假日礼品. 手机市场产生于1980年代,迅速发展在1990年代末,现已达到1,900亿美元的规模,成为主要的成长型产业.迄今为止,该市场仅在2001年受到过短暂冲击. 高通首席执行官雅各布斯表示,信贷危机和经济不确定性意味着2009年无线机件销售或比原先预想得疲软,并称明年上半年消费者库存将"明显收缩". 研究公司CCS Insight分析师Geoff Blaber称:"新兴市场在手机市场增长中占据重要低位,所以(手机市场销量)很大程度上将取决于商品价格和手机购置总成本的降幅." 新兴市场手机销量在2005年超过了发达市场,今年约三分之二的销售来自前者. Strategy Analytics分析师Neil Mawston称:"新兴市场是2009年的关键.而今年这一市场受金融危机的冲击要甚于发达市场."

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  • LG建设韩最大太阳能电站完工投运

    由LG集团建设的韩国国内最大规模的太阳能电站近日在忠清南道泰安竣工，并正式投入运营。   LG集团为建设该电站总计投资1100亿韩元，由集团设立的全资子公司LG太阳能公司经营。该电站占地面积约30万平方米，发电规模为1.4万千瓦，可为泰安地区8000户家庭提供电力，为韩国国内单一规模最大的太阳能电站。   该电站所发电力由LG太阳能公司以每千瓦677韩元的价格向韩国电力公司销售，预计年销售额可达130亿韩元。此外，通过太阳能发电每年可减少约1.2万吨的二氧化碳排放，通过二氧化碳排放权交易，每年可增加28.5万美元的额外收益。   业内人士称，LG集团建设太阳能电站是涉足可再生能源市场的重大举措。LG集团表示将以泰安太阳能电站的建成为契机，正式进军可再生能源市场，逐步扩大市场占有率，并向海外市场扩张。  

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  • 普天称2010年推出TD-LTE商用产品

        中国普天将在2010年推出TD-LTE商用产品，届时普天所提供的TD设备可以实现到TD-LTE的平滑演进。在平滑演进的技术实现上，射频单元采用软件无线电技术的RRU，通过软件升级就能实现向LTE的平滑过渡；基带单元通过插入LTE板卡的方式可以实现TD和TD-LTE的双模共存。 　　此前，在北京国际通信展上，中国普天全面展示了其推出的TD-LTE样机系统，并演示了TD-LTE高速流媒体业务，高清晰的流媒体画面极其稳定和流畅。据记者了解，中国普天从2005年就成立了专门团队启动了LTE的研究和开发，不断取得突破，在2008年10月份推出了这套样机系统，TD-LTE基本的业务都能通过这套系统实现。普天将不断推进商用产品进程和更好地实现对目前TD产品向TD-LTE的平滑演进。 　　据悉，在中国移动TD试验网二期招标中，设备是要求可通过软、硬件升级向3.5G及以上的HSDPA、LTE(长期演进)平滑演进的 。

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  • 集成电路:产业链群体突破

        集成电路(IC)产业具有高投入、高风险、高技术的特征，这决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。30年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活力。      　开拓之路充满坎坷    　在20世纪80年代初，国务院制定了中国集成电路发展规划，然而，由于过去的长期封闭和对国际情况缺乏了解，行业中出现了重复引进和过于分散的问题，全国有33个单位不同程度地引进了各种集成电路生产线设备，最后真正建成投入使用的只有不多的几条线。1989年2月，我国召开IC产业发展战略讨论会，明确了重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司及首钢日电有限公司等5家主干企业。但是，直到1995年，我国在世界集成电路产量和销售额中的比例还不到1%，与世界先进国家的差距被拉得更大了。     　1995年，“908工程”6英寸生产线开始建设，1998年1月通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线是中国第一条6英寸芯片生产线。通过908工程的实施，北京集成电路设计中心等18个单位作为908工程项目的承担单位得到了发展，中国集成电路设计产业开始起步。但是行动的迟缓，削弱了该项目对于我国集成电路产业乃至信息制造业所应发挥的推进作用。1999年2月，“909工程”建成投产，技术水平达到0.35微米-0.24微米，生产的64兆和128兆SDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。“909”工程是中国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着中国集成电路大生产技术迈入了8英寸、深亚微米的国际主流水平。     　自2000年开始，中国集成电路产业进入一个快速成长的新时期。2000年6月24日国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号文)，2001年9月20日，国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策作了补充和完善。18号文件从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等方面对集成电路实施了优惠政策。据不完全统计，从2000年到2007年，投入到我国集成电路产业的资金达到290亿美元左右。这一阶段的投资总额约为我国集成电路产业2000年以前30多年间投资总和的9倍。大量资金的投入，直接带动了近几年我国集成电路产业规模的迅速扩大和技术水平的较快提高。     　从2000年开始，信息产业部领导实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施中，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。      　产业发展取得巨大成就      　1998年，我国集成电路产量为22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到 411.7亿块，销售额为1251.3亿元。10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年复合增长率分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。    　 经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。     　半导体设备、材料的研发和生产能力也不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。     　技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80纳米。封装测试水平也从低端迈向中高端，在先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于或等于0.5微米的企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下的企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90纳米的先进水平。设计能力在100万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。    　 截至2007年年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。      　把握市场需求是成功关键     　 相当长时期以来，在许多地区发展IC产业中自觉不自觉存在一种倾向，即：以技术为导向，盲目上项目，或片面追求线宽越细越好，而忽略了市场这一产业发展最为重要的要素。从1981年到1985年时期，我国先后引进33条生产线，许多项目一窝蜂上马，只引进设备未引进技术，通线品种基本上已被市场淘汰，不符合市场需求。部分生产线设备陈旧、不配套，达不到设计能力。再加上项目资金不足，企业管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多数项目不了了之。     　同时，实践告诉我们：没有永远不变的产品与技术，只有永远不断变化的市场。只有把握住市场变化的脉搏，跟上市场变化的步伐，才能成为真正的赢家。“909工程”投产以来的过程就印证了这一点。该工程从开工建设到投产仅用了18个月。技术档次从初期的“8英寸、0.35微米”提升到0.24微米。投产后，跟随国际市场变化，从前期的存储器生产转变到目前的芯片代工。    　 发展IC产业是一项系统工程，支撑这一系统高效运转至少要包括以下5个方面：第一，资金支持。IC产业是典型的资金密集型产业，要形成规模经济，需到达一定的投资阈值。随着技术水平的提升，投资阈值正不断攀升。同时，为满足工艺研发、产能扩充和升级换代的需要，集成电路产业还需要持续不断地投入。第二，市场支持。集成电路企业要想生存下去，必须要生产出符合市场需求的产品，源源不断地取得来自客户的订单，建立一支面向全球市场的销售团队与销售网络至关紧要。第三，技术支持。要拥有先进的工艺技术，一流的芯片设计能力，拥有一批自主的知识产权和专利。第四，人才支持。要培养一支全球一流的工艺技术、芯片设计和管理人才队伍，保证技术、产品的不断创新和企业高效运营。第五，管理支持。产业与企业的管理要从战略决策、资金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。   　  IC产业是资金密集、技术密集、人才密集的产业，是高竞争性和高风险的产业。实践证明，不管是发达国家还是发展中国家，发展集成电路产业都要采取集中力量的办法，不管是研究开发还是企业生产，都强调合作而不是单打独斗。因此，“防散”和“治散”仍是今后一个时期我们的重要工作。 2002-2007年中国集成电路市场规模

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  • 半导体制造国际非营利机构FOA向所有会员开放团购

            半导体制造国际非营利机构Fab Owners Association（FOA）宣布向其所有会员开放团购合约。此前，FOA的团购合约仅向其器件制造会员开放，而没有对准会员开放。合约开放后，所有会员都可通过FOA的下属机构PurchasingPartnerInc.（PPI）进行团购。         此举可使PPI代表年收入730亿美元的团体进行议价。         FOA器件制造会员公司月产能相当于120万片200mm晶圆，年收入约为320亿美元。准会员年收入总和约为410亿美元。  

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