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  • 美国TI等成立产官学联合的模拟技术研究基地 投资额为1600万美元

            美国德克萨斯州州长里克裴瑞（Rick Perry）表示，将在德克萨斯州成立最尖端模拟及混合信号技术的产官学联合研究基地“Texas Analog Center of Excellence（TxACE）”。此次的合作伙伴包括TI、美国Semiconductor Research Corp.（SRC公司）、美国德克萨斯州、德州大学系统(The University of Texas System)和德州大学达拉斯分校(UT Dallas)。投资金额约为1600万美元。TxACE将设在UT Dallas的校园内。         TxACE除了在UT Dallas的研究基础上开展能源效率的改善和保健业务外，还将致力于身份认证和传感器网络安全等公共安全等的模拟技术和RF技术的相关研究。预计TxACE的最初研究成果可在5～8年内实现实用化。         TI公司计划向担任TxACE主任的负责模拟设计的教授等提供资金，同时向UT Dallas捐款150万美元。另外，该公司表示将在3年内向TxACE的研究计划提供270万美元的资金。SRC公司将分3年，每年向TxAC提供120万美元的资金。UT Dallas和德州大学系统计划今后3年内通过对等捐款提供370万美元以上的资金。  

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  • 联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆

        据台湾媒体报道，大陆海协会会长陈云林访台点名访问IC设计龙头厂联发科，该公司董事长蔡明介昨日表示，欢迎陈云林来台，促使两岸更进一步的交流；他也希望当局尽快开放台湾IC设计公司到大陆投资，使全球布局更完整。 　　蔡明介指出，本周三以前，自己都在日本福冈参加国际固态电路会议(ISSCC)年会，由于他是今年ISSCC年会的副主席，已预先排好相关行程，无法临时赶回台湾。他说，虽然这次没有机会见到陈云林，但很欢迎他的到访。 　　蔡明介表示，两岸交流对台湾经济发展绝对有帮助。他说，马英九上任后，在两岸政策上有不少突破，但两岸交流还有加强的空间。例如，目前台湾IC设计公司在大陆投资，以客户服务、软件开发等为主，不准许台湾IC设计公司到大陆成立研发及设计中心。蔡明介说，大陆投资只是联发科全球布局的一环，联发科在美国、欧洲和日本等地都已设立研发中心，为何唯独不能到大陆投资？ 　　联发科是大陆最大的手机芯片供应商，并且是亚洲最大、全球第七大IC设计公司。联发科的产品策略，不但加速大陆手机产业蓬勃发展，也带动大陆手机产业布局全球新兴市场。联发科目前在大陆有四个据点，包括上海、北京、深圳和合肥。

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  • 张忠谋谏言两岸半导体合作：大陆设计台湾制造

        11月3日消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维，全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发，大陆代工”的模式。 　　张忠谋表示，大陆目前是全球最大市场，很适合发展无晶圆设计业；事实上，大陆已经有几百家IC设计公司，但可以再集中规模，因为IC设计也需要规模经济；至于晶圆制造，台湾已做得相当好，因此在半导体业部分，“大陆设计、台湾制造”会有很大的合作空间。 　　张忠谋建议，大陆在推动半导体产业的做法上，还有一些改变空间，主要是时代环境在变迁，台湾早期在1975年成立RCA专案，大力推动半导体计划，但当时的产业政策现在应该要放弃，因为在全球化后，并不容易挑选会赢的产业。 　　台积电最近邀请大陆媒体赴台访问，除了采访台积电日前举行的发布会外，1日也参加台积电的运动会，并与张忠谋有了第一次面对面接触；张忠谋是在接受两岸媒体采访时，提出两岸半导体业合作的最优模式。 　　张忠谋也看好在全球经济下滑中，大陆内需市场会扮演一个非常正面、潜力很大的角色；不过，他认为大陆储蓄率太高，市场不景气时，大家不愿意花钱消费，是刺激全球经济上扬的一个矛盾。

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  • 2008嵌入式设计调查：工程师时刻都在赶项目

        Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市场调研报告表明，嵌入式系统设计人员在2008年要参与更多项目的开发，按期完成开发任务是他们最大的问题，有一半以上（大于50%）的开发项目不能按期完成。 　　调查结果表明：自2005年以来，2008年新项目对应项目改进的比例是这几年中最高的。在所有开发项目中，新开发项目占46%，剩余54%为以往开发项目的升级和改进。项目的改进和升级主要是针对新的软件特性（占81%），或因采用了新处理器（55%），或因为新的系统逻辑（39%）。在接受调查的设计开发人员中，有62%的人参与了编写/调试软件和固件，这也从一个侧面反应了软件所占的主导地位。 　　有74%的开发项目涉及实时内核，有61%的开发项目涉及到了网络技术，有47%的项目涉及到了耐用性，同时有1/3的项目包括了电池操作、无线通信或两者兼有。在无线开发项目中，51%的设计人员偏好采用Wi-Fi接口，其次是蓝牙（27%），蜂窝（21%）和ZigBee（21%）。 　　开发工程师们觉得他们工作越来越忙，所承担的责任越来越大，而事实上项目开发小组的平均人数从2007年的13.6人增加到了2008年的15.2人。在2007年和2008年这两年里，项目组中软件工程师所占比例大大超过了硬件工程师和固件工程师。在2008年，每个项目组平均有8.1名软件工程师、4.3名硬件工程师、2.8名固件工程师，其中软件工程师是硬件工程师的2倍，固件工程师的3倍。 　　接受调查的开发设计人员中有近2/3（65%）的人表示同时参与了两个或多个项目的开发，有13%的开发人员表示同时参与3个以上项目的开发。接受调查的设计人员中只有1/3的人一次只开发一个项目，还有2%的人不在嵌入系统项目开发组。项目开发关注要素排行：开发设计人员最关心的是能否按期完成项目（占51%），其次是调试（占38%），代码复杂度（占26%）和动态成本估算（占24%）。 　　2007年有一个不好的趋势就是完成项目所用的平均时间被拉长，相应地项目被拖延的时间也拉长了好几个月。在2008年，完成一个项目的平均时间是13.1个月，2007年为12.6个月（尽管在2005年和2006年完成一个项目所用的平均时间是14个月）。2008年项目平均延迟时间为4.4个月，是最近三年来的最高记录。调查结果表明，53%的项目延期完成，41%的项目按计划完成，4%的项目提前完成。 　　2008年嵌入系统设计人员所用硬件和软件主流设计软件为C (57%)和C++ (29%)，其它还有Java, UML和LabView（不到5%）。有89%的项目再次利用了之前项目中的软件代码。接受调查的开发设计人员中有78%的人表示对ESL工具没有兴趣。 　　与定制OS相比，商用OS的使用人数缓慢减少。嵌入Linux的使用人数也有所减少。工程师们用得最多的是WindRiver和Microsoft的产品。有70%的设计要用到操作系统。 　　关于未来的开发项目，工程师们最关心的是调试工具和软件集成，但是他们现在最重要的开发工具是编译器和调试器。他们认为近20年来半导体工艺对开发设计过程影响最大。 　　调查报告对被调查开发人员对半导体器件和商用软件的偏好做了详细报道。Freescale在处理器这一块占据统治地位，Texas Instruments称霸DSP，Microchip Technology则主导8位和16位MCU。在被调查开发设计人员中，有很大一部分人（48%）表示在设计过程中将尽量避免使用FPGA，有52%的被调查开发设计人员表示会考虑采用FPGA。这是近四年来头一次出现这种情况，这主要归咎于FPGA的成本和功耗。 

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  • 飞思卡尔拟裁员10%约2400人 应对经济危机

    据国外媒体报道,全球领先的半导体公司飞思卡尔日前表示，为应对经济危机，该公司计划进行全球性裁员，裁员人数达2400人，占其员工总数的10%。  据国外媒体报道，飞思卡尔表示，将在全球2.4万名员工中至少裁员10%。据悉，裁员工作将本财季开始进行，并将在明年上半年完成大部分裁员计划。  飞思卡尔在上一季度计入了一次性非现金支出的33.7亿美元，以此反映消极的市场给公司带来的的价值减损。  上一季度，飞思卡尔总营收为14亿美元，亏损33.7亿美元。此外，飞思卡尔还计入了其它一次性支出，包括公司重组支出的1.39亿美元，以及裁员支出的1.75亿美元。  上一季度，该公司运营现金流为1.4亿美元。由此，该公司CEO里奇·贝耶(Rich Beyer)认为该季度的业绩还算不错。 

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  • 内存厂商陆续宣布减产 全球产能将减少13%

    据集邦科技(DRAMeXchange)发布资料，自今年九月以来，力晶、尔必达(Elipda)、海力士(Hynix)与茂德等内存厂商均宣布减产，南亚科与华亚也于日前表示正式宣布加入减产的行列，预计此波DRAM减产将占全球产能12-13%。 南亚科除了与美光合作的亚美与Fab3 Phase2扩厂计划暂缓外，原有的Fab3 Phase1也因应转换至美光(Micron)堆栈制程的关系，到明年第一季投片量也将从3万减少至15,000片，而华亚方面也从十月开始减产20%，产能从原有13万片修正至10万4千片。 上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的价格由1.05美元下跌至1.01美元，整体跌幅约3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT与原厂颗粒价格双双直逼1美元的历史新低价，更远低于集邦科技所预计的现金成本1.3-1.5美元。 随着DRAM颗粒价格不断探底，减产的目的也从价格回升转为让握有更多现金的厂商以求生存，以往DRAM厂商靠着制程转换来降低成本并提升竞争力的路在现阶段也已不可行。 集邦统计，6X纳米制程约落在1.9美元，而即使到了5X纳米制程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM颗粒价格落在1美元来看，切入5X纳米不光无法获利，更需投入更多的资本来投资设备来转换制程；除此之外，5X纳米制程也比6X纳米制程多出30%-40%的颗粒数，更让供过于求的市场再次蒙上阴影，价格回复之路更加艰辛。 集邦分析师指出，虽然切入先进制程可以降低成本拉开竞争对手的距离，但持续的减产更有其必要性，从市场面来看需求减缓下短期仍需减产30%，长期来看也需减产20%，才是DRAM产业的自救之道。

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  • 广电“暗连”产业链 CMMB终端加密

    　　最近有消息称，目前市场上主推的手机电视标准CMMB，将实施有开通城市的加密播出，即实施全面的CA(条件接收技术)认证。 　　CMMB运营总公司——中广卫星移动广播有限公司(下称，中广移动)的一位人士向《华夏时报》记者表示，CA认证已经进行了一段时间，集成了CA的几款CMMB终端已经研制完成，试验效果不错。 　　中广移动的相关人士指出，实施CA认证的目的在于对有偿节目频道的管理，而不是要取代免费节目，免费节目继续供使用客户自由观看。 　　“CA认证不影响产业链” 　　目前，处于试播阶段的CMMB，采用清流广播免费模式。有行业人士担心，一旦进行加密(即集成CA技术)，将导致现在流通的近100万件CMMB终端“报废”。 　　中广移动的人士解释称，不必有这样的担心：“进行CA认证是从运营CMMB的角度进行考虑的，目的是保证能够为用户提供更全面、更准确、更周到的服务。同时，也充分考虑了目前正在使用的CMMB产品。” 　　据上述人士介绍，试播阶段的CMMB采用清流广播免费模式，用户使用的终端没有CA功能。这些产品只要经过简单的升级手段基本上都能继续接收节目。 “比如，花几分钟从专用网站免费下载升级程序对终端进行升级，然后再添加一个已经集成了CA技术MSD解密卡，所需费用大约在几十元，基本不会出现不能接收节目的现象。” 　　那么，实施CA认证是否会大规模增加终端厂商的专利费用和改造成本？ 　　该人士指出：“CA厂商收取的费用一般包括License费用(授权使用费)、技术集成费和产品提成费用。中广移动未来将作为付费方，终端厂商并不承担这部分成本。选择和确定CA技术的时候，中广移动与CA厂商都已经明确，将免除CMMB终端生产厂商的上述所有费用。”他称，大规模吸取专利的VCD 教训，从CMMB初期就考虑过了。 　　此外，集成CA技术的芯片商似乎也不必担心，据介绍，其改造的将只是“线路板”。而不愿参与的芯片商，则可以继续生产现有产品。最终产品通过软件升级、添加SIM卡也同样能够解决问题。 　　据介绍，CMMB所覆盖的终端除了手机，还有PDA、MP4、MID等。终端厂商选择的途径，也并不是完全一致。不愿生产CA认证终端的厂商，则可以继续按照有关技术标准和要求生产现有产品，通过在生产时软件预置或以后软件升级、添加MSD卡也同样能够解决CA认证问题。 　　该人士认为，CMMB整个产业链发展很快，CA认证基本不会对整个产业链发展带来影响。 　　联合电信运营商 　　目前，与CA认证有关的工作已经融入中广移动的基站部署上。记者从某省正在筹备的省级分公司处得知，关于CA设备安装也不是所有公司都同步进行，各地都在申报材料。 　　据介绍，中广移动将根据当地条件进行筛选。据透露，主要关注当地的手机客户量、相关场地等几个要素。该负责人指出，现在最需要的是创造一个样板，小规模试点后，有利于中广移动的后续工作。 　　据记者了解，实施CA认证的最终目的，是对有偿节目频道的管理。由此，中广移动对于成熟商业模式的运作，已经出现雏形。而有偿电视频道的使用成本非常低，针对的市场却十分庞大。 　　当前，包括地方分公司、设备、终端厂商在内的产业链厂商，已经被带动起来。据记者了解，中兴通讯和联想集成CA技术的产品已经开始投放市场。CMMB终端数量已经达到120万部左右，而未来计划在2009年达到1000万部，2010年达到 5000万部。此外，前不久，中广移动的主要人物奔赴全国100多个城市进行发射点的勘察工作，并将在年底完成100个地级市的CMMB信号覆盖。 　　目前，引起各方注意的电信入网许可证问题虽然没有出现大的松动，但中广移动与中国移动、中国电信的业务合作已经进入正轨。中广移动的人士称，在中国移动的上百项业务中，已经加入手机电视业务。“这只占其很小的业务份额。”他说，营业厅的合作也在进行。 　　除了寻找电信运营商的支持外，中广移动也在寻求地方的积极合作。据以上人士介绍：“与地方的合作，关键点在利益分配上，目前看来这些也不是太大的问题。” 　　另据记者了解，在CA技术的使用中，专利费的支付主体是中广移动，据称“费用非常低”，但没有透露具体数额。

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  • 三星：09年PC内存价格将再跌30%

            全球最大存储厂商三星电子日前预计，电脑内存价格2009年会有30%的跌幅，不过全球出货量可能将增长45%。           三星预计其DRAM内存芯片的出货量2008年将增长80%，低于原先100%的增长预期，明年的增长为60%左右。           三星表示，第四季度，受全球经济下滑的影响，个人电脑的季度增长将从第三季度的12%下降至6%，主板与系统的增长率也会由5%降至3%，这些因素进而会影响DRAM内存的需求，传统的第四季度内存销售旺季也可能受到影响。           最近，Hynix、Elpida等内存厂商陆续开始减产，幅度达到15%至20%。           三星认为，降低产量有望减缓产品供应，但内存芯片市场的颓势仍难以扭转。  

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  • 日开发电子传递能力强的液晶性有机半导体

            日本理化研究所等机构发表新闻公报说，其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。         新闻公报说，在有机半导体中，为了提高产品性能，必须增强这种半导体的电子传递能力，在这方面使用分子排列规则的晶体材料比较有利。但晶体比较硬，在大面积薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用液晶等柔软的材料，加工成形得到了保证，但这类材料分子的集结状态比晶体松散，提高其电子传递能力比较困难。         为了克服这些难题，东京大学的研究小组使用一种名为“缩环卟啉铜复合体”的有机分子，开发半导体材料。这种分子中影响电子传递的π共价键的尺寸大于以往的有机半导体，因此有望提高电子传递能力。但当研究人员按照液晶分子一般的设计方法向“缩环卟啉铜复合体”导入疏水性侧链时，分子没有表现出液晶状态。         此后，研究人员在“缩环卟啉铜复合体”周边的一侧导入亲水性侧链，在另一侧导入疏水性侧链，再将这样的有机分子加热到１２０摄氏度，尔后用１小时左右使其逐渐冷却到室温状态。结果，经过如此加工的“缩环卟啉铜复合体”分子自发集结成圆筒状，并在室温下形成了液晶状态。经测试，这种液晶性材料的电子传递能力至少是迄今室温下液晶性有机半导体的１０倍。         日本理化研究所、东京大学等机构的联合研究小组使用大型同步辐射加速器ＳＰｒｉｎｇ－８对上述新材料进行了检测，发现其亲水性侧链和疏水性侧链在纳米等级上的特殊结构，使新材料兼具电子传递能力强和加工成形性能好等特点。         新闻公报说，这种新型有机半导体在生产有机薄膜太阳能电池和晶体管等方面具有应用前景。这项研究成果发表于２２日出版的《美国化学学会杂志》上。 

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  • 遭全球性金融危机波及　德国半导体业走下坡

            全球性的金融危机也让德国的半导体产业受到影响；根据统计，九月份德国市场的芯片与晶体管销售下滑，订单情况也一片低迷。         根据德国产业组织ZVEI的数据，九月份德国半导体产业销售较八月份下滑了4.7%，较去年同月份下滑了5.1%；不过在八月份，德国半导体业仍呈现成长状态，较七月份成长4.2%。此外一至九月份的累计销售额与去年同期相较，亦下滑了1.2%。         ZEVI所公布的德国半导体业销售数据是以美元计价，但若以欧元计，情况看起来更糟，九月份产业衰退的幅度高达13%。该产业组织将当地市场的惨淡情况与金融市场的危机做了连结，不过德国半导体业受创的程度似乎还比全球市场的情况更严重。         此外德国芯片业的接单状况也不太好，九月份接单出货比(B/B值)由上个月的0.95落到了0.93。而在此同时，亚洲半导体市场业绩并未受到金融危机影响，八月份业绩较七月份成长了4%。

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  • 迪拜政府成立太阳能公司 Applied Materials再添大单

    迪拜政府宣布成立光伏制造公司Solar Technologies FZE，将采用Applied Materials的SunFab太阳能薄膜技术。   Solar Technologies FZE将建于Dubai Technopark，首期6亿美元资金将建立两条SunFab生产线，产能为130MW，计划于2010年底投产。   该公司计划在2015年之前产能扩充至1GW，其中包括在中国、墨西哥和保加利亚建厂的计划。总投资预计将超过10亿美元。   “太阳能的潜力不可思议。太阳向地球投射的40分钟能量可供地球使用1年。”Solar Technologies FZE公司主席兼CEO Dilip Rahulan说道。“Solar Technologies的任务是加大产能建设，通过创新大幅降低光伏模组的制造成本。我们希望通过一段时间的努力成为最大的太阳能模组制造商之一。”    

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  • 英飞凌任命Andreas Sauer担任新成立的控制和项目部门负责人

    从11月1日开始，现年39岁的Andreas Sauer将担任新成立的控制和项目部负责人。Andreas Sauer将直接向首席财务官Marco Shcröter报告。该部门将负责公司和部门的财务控制。   Andreas Sauer此前曾在Schenker公司工作，并担任财务项目部负责人。  

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  • 欧德宁讽刺AMD一旦落后就起诉英特尔垄断

    英特尔CEO欧德宁在北大讲演讲被问及英特尔是否涉及垄断时表示，英特尔没有垄断，英特尔和很多公司在进行竞争。“但我们的竞争对手一旦赶不上我们就会说我们垄断。”   众所周知，英特尔在处理器市场的主要竞争对手为AMD，同时后者也多次指责英特尔垄断处理器市场。   欧德宁进一步展开垄断的话题说，在过往的若干年中，大量半导体行业企业都在激烈的竞争中死去，只有拥有好产品的企业才能生存。2005年-2006年AMD做得就比英特尔好，那时英特尔便遇到了麻烦；现在英特尔的产品受到欢迎，市场便又处于领先。半导体行业就是一个你追我赶、相互领跑的市场。 任何公司都可以提出新的想法，都可以创新，最终还是要拿出好的产品才能成功。   欧德宁在与北大学生进行对话时还表示，全球没有几家企业在研发方面能像英特尔一样投入巨资，至少10年不会出现相类似的公司。

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  • 英特尔CEO欧德宁访华 为中国带来投资和信心

    欧德宁访华，不但给中国高科技企业带来最实惠的投资，更给中国高科技产业带来了发展信心。   欧德宁于昨日正式访华，此行是欧德宁2005年担任英特尔CEO以来第五次访问中国。   昨晚，英特尔在北京举办了英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁中国访问招待会。会上，欧德宁宣布了一项英特尔的新投资以及多项技术合作项目，以助力中国提升自主创新能力，促进“绿色”科技的发展。   欧德宁表示，“英特尔承诺与中国政府部门、高等院校和本土企业携手，共同致力于推动中国经济持续快速发展，并应对环境挑战。这些新的投资和技术合作项目正是这一承诺的具体体现。”   谏言企业困难时期重视IT投入   欧德宁此次来华选择的时机，可以说一个特定时期——全球经济正在受到美国金融危机的影响，中国经济也面临一个发展拐点。   对于当前全球面临的金融危机对经济的影响和冲击，欧德宁指出，“对于英特尔公司来说，英特尔是在约2006年到2007年的时候，英特尔公司进行了一场大规模重组，我们公司进行结构上的重组，并不是因为当时遇到困难。因为重组的时候，英特尔公司的利润情况是非常好的，但是之所以进行重组，是因为我清晰的看到，整个产业在发生变化，所以英特尔的成本结构也应当相应的调整，去适应整个行业的变化。”   欧德宁还表示，“当然，当时我做公司重组的时候，我并没有预见到全球经济的下滑。但事实是，英特尔在全球经济下滑之前，就已经自身做了调整，使得这场危机来临的时候，英特尔处于非常好的态势，能够抵御这场风暴，而且不需要改变投资计划。在中国、全国各地的投资计划会按计划进行，而且这场危机对英特尔公司的产生影响，比对其他公司产生的影响要小。”   在这一时期，很多企业的发展面临困境，欧德宁忠告这些企业越是在困难时期越是要注重IT投资，“英特尔公司产品是帮助人们提高效率和生产率的，在经济下滑的阶段，在提高生产率、提高效率方面做出投资是更加重要的。我们看到，金融企业客户并没有明显的收缩IT投入的现象，这也表明IT已经成为他们的核心竞争力之一。”   带来投资更带来信心   在今年秋季旧金山IDF上，贝瑞特指出，“教育、健康、环境、可持续发展是人类面临的共同课题。未来英特尔将就这四大领域展开投资。”   此次欧德宁访华带给中国的投资正是英特尔战略的延伸，欧德宁访华带来了大笔投资，把目光锁定在绿色科技产业。   英特尔投资同时宣布为深圳创益科技提供2000万美元投资，支持绿色科技发展。创益科技是中国领先的太阳能光伏研发制造和解决方案供应商。此外，英特尔正在投入1.5亿美元，支持67个项目，以推动中国IT产业生态系统建设和提升自主创新能力。   欧德宁表示：“今年恰逢中国改革开放30周年，改革开放创造了中国经济30年飞速发展的奇迹。今天宣布的这些投资和技术合作项目，体现了英特尔与中国政府和产业持续合作，助力中国自主创新进程的承诺。”   据悉，英特尔正斥资1.5亿美元投资67个项目，以推动IT行业的技术研发，提升整个行业的技术水平。这些项目包括大学合作计划、合作实验室以及由本土企业牵头进行的创新研发项目。目前与英特尔开展合作的企业和机构包括联想、海尔、东软和清华大学等。   坚守突破与创新   欧德宁指出，1968年也就是40年前是英特尔公司成立，今年是英特尔公司发展的第40个年头，我们看到在英特尔发展的历史当中，伴随着一系列的技术上的突破和创新。正是这些突破和创新，改变了我们今天生活的世界。   欧德宁表示，今年是中国改革开放30周年，我们现在看到，中国已经深深融入了世界经济之中。英特尔公司是在20多年前进入中国市场的，在过去10年当中，我们与中国政府和中国本土产业界进行密切合作，共同加速中国创新和发展，英特尔公司在此期间在研发、风险投资和纳米及制造领域做出了一系列的投资。   “当我在2007年3月宣布英特尔公司决定投资25亿美元在大连F68芯片厂的时候，我被告知英特尔这项投资对中国来说具有转折点式的意义。政府领导告诉我，英特尔在大连建设F68芯片厂，在中国实现由中国制造向中国创新转变中将发挥重要的作用。”   昨日上午，欧德宁参观了英特尔在大连投资25亿美元兴建的300毫米晶圆厂（Fab 68）的施工现场。这是英特尔继1992年在爱尔兰开设Fab 10后，择新址建设的第一座工厂。   他表示：“Fab 68建设进展顺利，预期2010年投产。Fab 68将加速中国IT生态系统的发展，并在环保责任方面树立良好典范。”   继英特尔去年宣布在大连兴建Fab 68之后，大连市政府制定了集成电路产业发展规划。该规划为发展半导体产业生态系统制定了详尽蓝图，涵盖制造、装备、材料、软硬件设计公司的发展，以及建设一所全国性的半导体学院。   对于英特尔大连芯片厂，欧德宁表示，“我高兴得告诉大家，所有建设工作将按部就班的进行。同时我们也启动了数个项目，来为大连的F68工厂提供高技能水平的员工，同时在这方面，我们也同大连理工大学以及北京大学开展了合作项目。在帮助中国加速创新的过程当中，我们在大连投资兴建F68芯片厂以及为该厂培养高水平的员工，这绝不是我们在中国促进创新做的第一项工作，也绝不是我们做的最后一项工作。”   英特尔公司在中国累计承诺投资已近45亿美元。除了在大连兴建的芯片厂，英特尔在上海和成都都建有芯片测试和封装工厂，还在中国拥有四个研发中心和实验室。自英特尔1985年进入中国，中国已经发展成为英特尔公司在全球的第二大消费市场。

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  • 经济形势不乐观 Lam第三季净利锐减

            Lam Research公司日前公布了截至9月28日的第三季财报，由于半导体市场不景气，公司营收与净利较上季均双双下滑。           第三季营收4.404亿美元,净利润890万美元。而上季度营收5.662亿美元，净利润7220万美元。第三季设备出货量3.45亿美元，而上季度为4.95亿美元。           Lam Research公司总裁兼CEO Steve Newberry表示，第三季度的财报反映了半导体设备市场所面临着严峻挑战以及全球经济的不断恶化。  

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