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  • WAPI面临生死大考

        如果不是人大代表的一份议案，前几年引发无数争议，并被无限制延期执行的WAPI标准，几乎已经被遗忘。 　　而在WAPI沉默的时候，中国的消费电子市场上，WIFI标准的产品已经大行其道，并成为北京、上海、广州等城市开展无线网络建设的主角。面对“一无市场、二无产品”的现状，WAPI能否进行绝地反击，还是终归会黯然消失？ 　　淡出舆论争议近两年时间的WAPI，再次成为一个热点话题。 　　近日，参加两会的全国人大代表、西安电子科技大学副校长郝跃提交《关于加速推进我国自主网络通信安全标准WAPI的建议》的议案。议案指出，全球无线局域网服务和设备开支在未来5年里将达到1630亿美元。而我国无线局域网典型产品市场到2008年将达到100亿元，而且每年以50%的幅度持续增加。因此，从信息安全和经济利益来看，使用我国自主知识产权的WAPI标准非常迫切。 　　人大代表关注WAPI推广 　　郝跃在《建议》中指出，2005年至今，在国家有关部门的推动和WAPI产业联盟的努力下，目前国内已经形成了从研究、标准、芯片、网络设备、终端、测试、到应用平台的完整产业链，数十家企业可以生产和销售多种型号产品，已成为我国信息产业宽带无线接入领域的一支重要力量。目前，产业联盟各企业生产的30余款产品通过了报检认证。与国外同类产品相比质量相当，价格便宜，且安全指标具明显优势。这表明，WAPI产业准备业已成熟，具备了在国内大范围推广的条件。 　　然而，由于国外巨头利用我国延期实施WAPI标准空当，强力销售其非我国标准产品，2006和2007两年非国标产品销售额达到2006年之前总和的10倍，使得国外产品高度垄断我国市场。由于大量非国标产品充斥市场，存在安全缺陷，这将对我国基础网络产生巨大信息安全隐患，未来将可能导致无线网络毁灭性的危险。 　　郝跃强调，2008年我国无线局域网市场仍将保持高速增长，现在是全力贯彻实施WAPI强制标准和产业推广的关键时刻，失去机会，国内产业将难以扭转乾坤，信息安全也将难以得到保障。 　　WAPI联盟首席专家李进良在接受本报记者采访时指出，这两年，WAPI并没有裹足不前，北京奥运场馆，已经装了WAPI无线网络(同时也装了WIFI，两套并用)，部分审计部门、银行在应用WAPI.索尼的笔记本上，也安装了WAPI.就是英特尔，也在和WAPI产业联盟进行洽谈。 　　李进良表示，现在无线应用越来越多，但绝大部分人对安全问题不够重视。去年曾经做了一个测试，同时用WIFI和WAPI进行上网，WIFI很快就被攻破，而WAPI却十分安全。“如果(对无线上网的安全问题)不预防，不重视，对个人、单位的经济安全很不利。” 　　专家质疑WAPI普及性 　　著名电信专家，一向持反对WAPI意见的北京邮电大学教授阚凯力，再次质疑WAPI：“个别公司的WAPI标准，在一无市场、二无产品的情况下强制性推出，已经对2000年前后就开始迅速发展的无线宽带应用造成了巨大的障碍。如此下去，我国必然在新一轮的产业革命中重新陷于落后。” 　　对阚凯力的这一说法，李进良用“瞎说”来回应。“没有产品？那奥运场馆的WAPI是怎么装上去的？据我所知，西电捷通在去年就摆脱了困境，市场状况也在好转。”李进良表示，WAPI非但不是无线宽带应用的障碍，反而对无线宽带应用提供了很好的安全保护。 　　WAPI联盟轮值主席中电华大副总经理姜世平在接受记者采访时也表示，WAPI并没有外界想象的那么惨，“过去的一两年，不论是研发还是应用，WAPI的进展是非常大的，已经有了非常好的成果。如果相关产业对WAPI的支持力度再大些，那么WAPI发展得会更好。”对于WAPI会不会黯然消失，姜世平表示，“产业联盟对WAPI的前景还是很乐观，WAPI是不会消失的，永远！” 　　李进良指出，现在对WAPI推广最不利的是运营商不重视不应用WAPI.WAPI进入奥运场馆，是费了很大力气的。中国电信推出的天意通(指无线城市)，实际上是在推WIFI.“WAPI既安全，产品价格又不比国外产品高，没有理由不用WAPI.如果无线城市不用WAPI，那么必然是用国外的WIFI产品，这对发展民族工业是不利的，也是对自主创新的打击。”     WIFI全面普及逼宫WAPI 　　尽管中国还是在国标上争论不休，但在自由经济时代，市场有它自已的选择，在过去两年的终端产品市场里，WIFI可谓是全面普及。数码相框，便携式播放器终端(MP3MP4)、甚至数码相机里WIFI都有过去的高端机型才有的功能。 　　除了在终端设备上，在城市无线网络建设上，WIFI也扮演着主角。几年前，当我们听到美国加州旧金山全市覆盖WIFI热点时，我们觉得离我们还很遥远，当时在中国只有个别星级酒店的大堂，星巴克里才有WIFI热点。 　　随后在亚洲新加坡马来西亚等地都开始打造“无线国家”。如今，“无线城市(所谓”无线城市“，就是利用高速宽带无线网，把一座城市覆盖起来，实现网络应用无处不在。)”建设热浪同样席卷中国，北京、天津、杭州、广州等一批城市纷纷加入其中。上海拟于两年后建成“无线城市”，广州则透露要在2010年亚运会之前，打造“无线城市”。 　　观点 　　WAPI是否可行？ 　　质疑派 　　“个别公司的WAPI标准，在一无市场、二无产品的情况下强制性推出，已经对2000年前后就开始迅速发展的无线宽带应用造成了巨大的障碍。如此下去，我国必然在新一轮的产业革命中重新陷于落后。” 　　———北京邮电大学教授阚凯力 　　力挺派 　　“没有产品？那奥运场馆的WAPI是怎么装上去的？据我所知，西电捷通在去年就摆脱了困境，市场状况也在好转。” 　　———WAPI联盟首席专家李进良 　　“过去的一两年，不论是研发还是应用，WAPI的进展是非常大的，已经有了非常好的成果。如果相关产业对WAPI的支持力度再大些，那么WAPI发展得会更好。” 　　———WAPI联盟轮值主席中电华大副总经理姜世平 　　链接 　　WIFI应用受限消费者表不满 　　在中国有个怪现象，能打电话的，就不能用WIFI，能用WIFI，就不能打电话。据了解，所有带WIFI功能的国外品牌手机，都不能直接进入中国，必须把WIFI功能去掉才能进入大陆行货市场，而国内厂商则直接禁止销售带WIFI功能的手机。 　　“在国外，带WIFI功能几乎是智能手机的标配。为什么中国要限制手机带WIFI.”很多网友在论坛上发泄自己的不满。点击科技王志东之前在接受记者采访时也对此政策表达过不理解，“WIFI技术对消费者来说很好用，很有革命性，尽管政策制定方有各种理由，但从消费者角度看都是不成立的。”带WIFI的手机可以登录Google地球，实时探索地球的每一寸土地，也可以借助WIFI欣赏YouTube的搞笑视频，甚至可以通过WiFi浏览资讯网页。

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  • 台积电等147亿美元建五座12英寸硅片制造厂

    3月12日消息，近日，全球最大芯片代理商中国台湾的台积电(TSMC)和另两家芯片生产商为了扩展市场，将投资4500亿新台币(约合147亿美元)新建五个12英寸硅片制造厂。  据国外媒体报道，本周二，位于中国台湾北部地区新竹科技园的管理机构在发布的一项声明中表示，台积电、力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp.)和世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp)三家公司，在未来两年将在新竹科技园新建工厂投入147亿美元。  由于电脑和数字音乐播放器等电子产品的芯片需求量急速增长，中国台湾的芯片制造商们正在提高生产能力以从韩国三星电子等竞争对手那里夺取市场份额。据日本大和研究所(Daiwa Institute of Research)1月份发布的一份报告显示，今年全球芯片发货量可能将增长24%。力晶半导体董事长黄崇仁今天在一个项目破土动工仪式上表示：“今年第四季度，芯片市场将会出现供给不足的现象。”  据知情人士透露，台积电和力晶半导体将分别新建两个工厂，而世界先进积体电路将新建一个工厂。台积电表示将投入50亿美元，并雇用新员工3000人。台积电新建的两个工厂将采用30纳米或更加先进的制造技术，但该公司董事长张忠谋对这两个工厂的投产时间和产能细节拒绝发表评论。  力晶半导体是台湾最大的内存片制造商，黄崇仁称，该公司在这两个生产DRAM内存片的新工厂上将投入2500亿新台币，并且将使用更为先进的50纳米技术。黄崇仁表示，力晶半导体现有DRAM工厂将转产NAND闪存片。去年10月份，力晶半导体曾宣布新建这两个新工厂的计划，同时还表示他们将生产NAND闪存片。黄崇仁称，这两个新工厂到明年第二季度，将给力晶半导体的DRAM月产能新增3万个晶圆，使得该公司月产能总量达到23万个芯片。到2009年末，此产能值将达到26万。  世界先进积体电路董事长林全没有提供计划新建工厂的产能和其它细节。据悉，该公司36%的股份由台积电持有。 

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  • 被指泄露技术 海力士向茂德转让技术遭三星反对

    据《The Korea Times》报道，韩国三星(Samsung)电子反对海力士(Hynix)半导体向台湾地区茂德(ProMOS)转让技术的计划。 据Chosun Ilbo的报道，海力士半导体一直在与茂德谈判向后者转让54纳米DRAM技术的事宜。茂德是海力士在台湾地区的技术伙伴。 海力士半导体想把66纳米芯片技术转让给茂德，但韩国的几家厂商反对这个企图。三星电子半导体部门的总裁Hwang Chang-gyu认为，海力士的计划是“技术泄漏”，称“海力士的举动令人难以理解。我们应该保护核心技术。” 韩国有所谓的“防止工业技术泄漏法案”，它规定80纳米或者小于80纳米的半导体工艺不能向国外转让。但海力士半导体仍在争取以充分理由实现上述目标。

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  • 2008年半导体市场能否重振雄风？

        按照传统来讲，半导体业界目前将进入一个新的增长周期，而且预计半导体业界的各种营收增长也将得到加速。然而，当前周期内的各种不明朗因素，包括半导体行业内部的低迷态势以及业界对未来经济的过分担忧，使得人们对未来半导体业界发展提出了更大质疑，2008年的半导体市场到底能否通过尚存的积极因素和在管理方面取得突破而重振雄风，成为了人们普遍关注的焦点。  　　市场调研机构iSuppli的预测称，2008年全球半导体工业将实现销售收入增长7.5%，2007年增长幅度为4.1%。但以NAND闪存为例，种种迹象显示半导体产品的价格和需求双双下降，比如，苹果电脑公司最近削减其2008年存储产品需求预期，而且英特尔也发布了财务预警。  　　预计iSuppli将在本月晚些时候适度调降其2008年全球半导体市场预期。  　　分析人士称，在2006年2月份，此前一轮的半导体增长周期跌入了低谷，而随着行业正常的周期性规律发展，预计在2008年初，半导体市场将面临着强劲反弹趋势。然而，当前周期半导体行业的增长却令人失望，预计今年不会出现强势反弹。  　　iSuppli公司市场情报部门副总裁DaleFord于上周表示，尽管当前出现了严格库存控制和限制性的的经济衰退，但预计今年半导体市场仍将保持增长趋势。  　　Ford指出，一个半导体发展周期内失去增长动力，主要由产品的供给/需求平衡所决定，并非整体需求所决定。一个失衡的供给/需求关系，最容易导致库存的过剩。  　　Ford称，在今年第一季度，预计过剩半导体库存使半导体产品价值链下降到33亿美元左右，而在2006年第一季度高峰期时曾达到61亿美元。  　　此外，Ford还称，大多数经济学家预测在2008年美国经济将呈现低增长或经历温和衰退，但不会出现重大衰退。随着全球电子产品制造业增长预期下调，一定程度上减轻了经济对半导体工业的影响程度。

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  • 中国首个256位分子存储器电路研制成功

    近日，中科院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室成功研制出国内首个256位分子存储器电路。分子电路是指在分子层次上构筑的电子器件及其集成电路，是后摩尔时代接替硅基电路最受关注的方向之一，它能够使电子器件的关键尺寸缩小到分子尺度，突破摩尔定律极限，推动集成电路向更小尺寸，更高集成度方向发展。电阻转变型双稳态材料的存储特性在信息存储以及存储器方面有着非常广阔的应用前景，是一种天生的存储材料。具有此类双稳态特性的分子功能材料由于其低成本、低功耗，并且有潜力将特征尺寸缩小到分子尺度等优点，而受到广泛的关注。分子存储器是利用有机分子的电学双稳态特性实现存储功能的，分子存储器要实现高密度存储，就需要有效的降低特征尺寸，即存储点的周期。研究人员在深入研究不同转变机理的各种电阻转变型双稳态材料的基础上，基于一次电子束光刻和二次X射线曝光的具有完全知识产权的混合光刻技术，成功研制了国内首个256位分子存储器电路，该存储器电路的特征尺寸达到250nm，电学性能优异，实验结果表明分子存储器的分子层没有受到损伤。国内首个256位分子存储器电路的研制成功，为我国分子电路的高集成度、高速度和低功耗的实现奠定了重要基础, 有力推动了我国分子电子学的发展。本工作得到了国家973项目的支持，中国科学院化学所提供了分子材料的制备生长，二次X射线光刻工艺在国家同步辐射实验室完成。

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  • 我国电子信息产业规模不断扩大 四大问题需关注

    信息产业部日前发布了2007年电子信息产业经济运行公报，去年电子信息行业积极应对技术业务转型升级和宏观政策环境变化的新形势，不断推动结构调整和自主创新，积极拓展国内外市场，使产业经济运行呈现平稳发展态势，但有四大问题不容乐观。  公报说，2007年电子信息产业产业规模不断扩大 ，全年实现销售收入5.6万亿元，增长18%；软件业务收入5800亿元，增长20.8%。经济效益稳步提高，全行业经济效益开始扭转负增长的局面，计算机、家用视听设备和电子器件成为拉动全行业效益增长的主要力量。 产品产销衔接良好，生产手机5.48亿部，增长14%；计算机1.21亿台，增长29%，手机、计算机、彩电等主要产品产销率均达98%以上。目前，全行业规模以上企业共有27569家，其中制造业14601家，软件业12968家。  统计显示，全国手机普及率达到41.6%，比上年增加了6.3个百分点；互联网用户达到2.1亿，比上年增长7000万以上；城镇居民计算机拥有量达到59.7台/百户，彩电拥有量超过151台/百户，二者分别比上年提高了15%和5%。国家信息化投资占城市基础设施投资的比重接近10%，电子政务投入在电信建设投入的比重为12%。企业电子商务不断推进，电子大中型企业电子商务采购、销售额占营业额的比重达40%。 产品价格呈下降趋势，我国主要消费类电子产品价格指数为85.2，降幅较上年增加了0.7个百分点，比全国CPI低19.6个百分点。  公报指出，当前有四大问题值得关注：  一是国家宏观环境变化影响加工制造的比较优势。当前国家政策调整，在推动结构调整、创造内外资公平竞争环境、保障工人待遇上正在取得积极的成效；外资企业做出的调整对产业的影响日趋突出，做好政策的衔接引导、避免产业出现大起大落成为新的课题。  二是全球产业链分工和整合的趋势日益明显。制造环节代工化，非核心业务外包化，业务外包的整合化，外包内容从单独的生产、设计或服务转向综合生产、设计、材料、物流、维修、测试等在内的一揽子体系，而且生产与服务重组、软件与硬件融合的趋势愈加明显，我国大陆企业的业务相对单一，在产业链中处于较低的环节，面临产业链的发展变化，亟须加强资源整合，才能适应更高层次的竞争。  三是产业发展的生态化要求日益迫切。产业发展面临全新的理念，出口面临新的壁垒。欧盟的RoHS、WEEE、REACH、EUP指令，对电子信息产品的生产、回收等提出了明确的生态要求，企业将因原材料、设备更换以及内部机构调整和设计生产流程变革而增加生产成本，相关的检测成本也将提高，这对我国电子信息产品的成本优势是一个新的挑战。  四是伴随技术升级和产业发展出现的新问题不容忽视。随着产品更新加快，部分产品售后服务(如平板电视、手机等)跟不上技术发展步伐的问题日益突出，基础产品标准不统一也对市场规范和环境发展造成一定的冲击；电子废弃物回收处理形势日益严峻，工作开展相对滞后； 代工业快速发展，市场上出现许多无品牌但功能齐全的电子产品，对企业营销思路和行业监管模式提出了新的课题，随着产业融合趋势加快，大型运营商和渠道商不断介入制造业，使国内品牌企业面临与市场关系割裂的格局。  公报强调，由于技术业务转型升级、全球产业资源整合、宏观政策环境调整和灾害性天气出现，导致各种不确定因素增多，形势日趋复杂。促进结构性调整和预防大起大落将是2008年产业发展的两大重要课题，预计全年产业增速为18%左右。

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  • 揭秘主导未来IT市场35大要素 中国占一席

    3月5日消息，据国外媒体报道，美国《电子工程时报》近日评出了主导未来IT市场的35个人物、地点及事物。而中国占据其中一席。  在过去的35年间，IT产业得到了长足发展，同时也永久地改变了通信、计算和消费电子等产业。而《电子工程时报》近日指出，这仅仅是个开始。  将来，各行业之间的交叉融合将更加明显。电子技术将与生物技术、物理技术和医学技术结合得更加紧密。为此，《电子工程时报》近日评出了主导未来的35个人物、地点及事物。       1. 人物：美国前副总统、有线电视网络公司Current Media创始人阿尔·戈尔        2. 人物：互联网之父温顿·瑟夫 3. 人物：苹果iPod业务高级副总裁托尼·费德尔 4. 人物：OLPC前首席技术官玛丽·贾普森   5. 人物：布里斯托尔大学计算机科学教授David May 6. 人物：CelTel电信公司创始人Mohamed Ibrahim 7. 地点：电子制造服务供应商      8. 地点：慕尼黑科研公司Fraunhofer-Gesellschaft      9. 地点：中国    10. 事物：Google 11. 地点：印度       12. 事物：苹果         13. 地点：瑞士      14. 地点：美国2.0      15. 地点：专业的研发实验室     16. 地点：校际微电子研究中心(IMEC ) 17. 事物：多核处理 18. 事物：生物电子 19. 事物：纳米物质 20. 事物：智能认知广播 21. 事物：非盈利组织Creative Commons     22. 事物：游戏产业     23. 事物：燃料电池 24. 事物：3-D封装技术 25. 事物：知识产权       26. 事物：个人医疗技术 27. 事物：下一代CMOS 28. 事物：可弯曲显示器     29. 事物：虚拟化     30. 事物：开源     31. 事物：开放手机网络 32. 事物：量子设备 33. 事物：RFID 34. 事物：神经形态学工程 35. 事物：模拟外壳  

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  • 调查：全球最急需的10项IT技术 安全类居首

    3月6日消息，据国外媒体报道，全球计算机行业协会(CompTIA) 近日评出了“全球最急需的10项IT技术”，结果安全和防火墙技术排名首位。  据CompTIA近日公布的《全球IT技术状况》报告显示，安全/防火墙/数据隐私类技术排名首位，而网络技术位居第二。以下为全球最急需的10项IT技术：  1. 安全/防火墙/数据隐私类技术  2. 网络/网络基础设施  3. 操作系统  4. 硬件  5. 非特定性服务器技术  6. 软件  7. 应用层面技术  8. 特定编程语言  9. Web技术  10. RF移动/无线技术 

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  • 天津开发区启动中国首个半导体城市照明工程

        从天津开发区管委会获悉，日前开发区与天津工大半导体照明工程研发中心、美国科锐公司共同启动了我国首个LED(半导体)城市照明工程。今后开发区将充分利用世界最先进的半导体照明技术，力争尽快在整个区域采用LED光源照明。 　　据了解，LED光源作为继白炽灯、荧光灯、高压气体灯之后的第四代光源，在同等照明亮度的状况下，比普通灯具平均节电50%以上，且不含汞、铅等有害物质，平均使用寿命可达5万至10万小时，是普通灯具的3-5倍。目前，LED城市照明系统已先后在加拿大多伦多、美国奥斯丁等4个城市应用。今年本市将 “大功率LED照明产品研制和产业化项目”列入2008年20项自主创新产业化重大项目，开发区将全力支持LED照明工程的推广及应用。目前，开发区已在部分路段试用LED灯，节能、环保效果显著。下一阶段，随着技术进步和LED灯具成本的下降，开发区将逐步在社区、景观、道路照明等领域使用LED光源，并力争尽快覆盖整个区域，打造我国首个LED城市照明示范区。

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  • 处在十字路口的中国电子制造业

    最新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使中国电子制造业面临着新的挑战。 中国电子制造业该何去何从？这个问题似乎不言而喻。由“电子大国”变为“电子强国”，政府与业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也积极奔走、呼吁。然而，由于变革涉及到产业链各个环节，在立场不同的各方间引发了激烈的辩论，这种状况无疑让人忧心。 NEPCON展会上何时能看到更多中国力量的身影？我们还有机会站在世界电子产业的制高点吗？显然，要回答这个疑问，需要业界进行更深入的思考。通过观察，我们发现，在世界电子制造业都处于调整期的当下，尽管存在种种问题，站在十字路口的中国电子制造业取得突破并非无可能。 核心技术缺失成软肋 新产业环境显契机 众所周知，我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器一直需要大量进口，结果导致中国电子产业一直处于下游，行业经济效益非常低。 一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知，像表面贴装机等制造企业必需的电子设备，我国几乎全部是依靠进口，这成了中国电子制造企业的隐痛。 而这种状况仍然在继续。据了解，在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMT China展会上，中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。 不过，产业环境的变化让中国电子制造业有了改变这一局面的可能。公安部第一研究所顾霭云教授介绍说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为。“目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”顾霭云认为。 详细了解得知，随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此，但中国如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。 产业内部分歧堪忧 突破尚需各方携手 更重要的是，挑战并非仅仅来自于路径依赖，面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势，中国电子制造业仍然在单打独斗。要知道，新的环境下，对于上下游的企业包括印制电路板、元器件和组装企业均提出了新的要求，电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都会受到一系列影响。因此，这就需要中国电子制造业整体上作出反应。然而令人惋惜的是，本土电子制造企业却纠缠于在应该由哪方主要担责，导致以后的推动也面临着一些难题。 这种分歧从《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《办法》）实施就可见一斑。对于《办法》的进展情况，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠坦承，《办法》虽然取得了一定的成功，得到了业界一定的理解和支持，但这看似简单的一步，走起来却不容易。有很多企业，特别是被欧盟RoHS指令豁免的那部分产品的生产企业，一直在争论“中国RoHS”是否有豁免的问题。据了解，在之前《办法》征求意见的过程中，信息产业部专门召集电子制造企业展开过辩论，一些上下游的企业为到底谁应该承担环保责任有诸多争议。 与中国企业相比，国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，将于明年在上海举办的NEPCON/EMT China展会上，国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展，共同开拓中国这一全球最大的电子市场。 中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。 面向未来 中国电子制造业前路漫漫 在消费需求不断变化的今天，电子制造企业只能适应市场，实行多品种少批量的生产方式，而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是，中国在该领域的现状不容乐观。 不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口，即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面，我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速，但是存在产品结构性矛盾突出，低端产品过剩，自主创新能力不足，产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模偏小的国内元器件厂商，竞争力亟待进一步提高。面对进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，电子元器件需要由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。为适应电子整机普及和规模生产，国内电子元器件厂商生产规模也必须不断扩大。尤其是，为符合电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，对电子元器件产品更新、开发、形成生产能力速度提出了更高的要求。 而西方发达国家的电子产业已在这方面做了不少的准备，领先的无铅电子组装工艺、技术和新材料已不断涌现出来。这从去年在深圳举办的NEPCON就可以看出不少端倪。不难想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展会上，国外企业会拿出更完美的解决方案。 可以预料，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士对此比较乐观，她认为，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，继而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。 毫无疑问，电子制造业已成为我国的主导产业，而眼下正处于技术升级和结构调整的关键时期，国际电子信息产业也正在急速转型，内外部环境都要求我们依靠自主创新战略，最终促进中国电子信息产“升级换代”，实现可持续发展。有理由相信，只要政府、行业只要携手共同努力，我国成为电子制造业强国的道路会更加顺畅。

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  • 挑战微细化纳米技术---今后15年半导体技术发展方向

    为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。  挑战微细化纳米技术  最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后15年半导体技术发展方向。  回顾该行业技术发展的轨迹，我们发现，人们除了把目光聚集到High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律(后摩尔定律技术)上之外，还格外关注存储器与微机电系统(MEMS)间的对话。2007年11月在夏威夷召开的ITPC(半导体行业国际会议)也把直径450毫米的晶圆、面向3D功能的45μm薄型化晶圆、挑战45纳米以下微细化作为会议的基本议题。  2008年该行业的课题是，在上述下一代技术的基础上建立高效率生产线，推出应用产品新方案。  利用芯片薄型化技术挑战微细化纳米技术。在尖端半导体制造领域，从晶圆芯片封装工序开始需要预先计算封装形态、生产工序中芯片的受力情况或承载的压力。随着晶圆产品向纳米级微细化发展，用于排除电路间相互干扰的Low-k层将越来越脆弱。另一方面，各方开始引进集成度更高、耗能更低的薄型化堆栈3D芯片技术。  目前，通过液体渗透技术已经可以实现微细曝光，但是由于掩膜成像时图形常常走形，需要调整，所以各道工序的工艺设备、材料、胶片、磨具厂家需共享信息，统一步调。  目前，大型代工企业正在整合前道工序至封装工序的整套设备。  搭载了芯片的印制电路板也有微细化和模块化发展的需求。要求生产厂商摒弃传统的单打独斗的思路，携起手来，相互协作，在封装工序与主板工序领域实现融合。  表面抛光工艺不断发展  下一代45纳米微细化节点、下下一代32纳米微细化节点技术正在发展。硅晶圆的切割、抛光、光阻涂敷工艺目前还无法克服晶圆表面的极微细异物。在形成电路的时候，为了克服曝光掩膜的日趋复杂和微细化，二次曝光技术被越来越多地采用。为使曝光、显影更微细、更鲜明，波长选择方式被越来越多地采用。源于折射原理的聚光“浸渗”技术已经成为研发的主流。  为了消除浸渗给晶圆表面带来的不良影响，需要在晶圆表面进行编码和除痕处理。  目前还存在的问题是，芯片上的电路图形在洗涤时容易被冲掉，层与层之间走线的孔洞形状大小不一，表面不够光滑。  用于表面抛光、处理的材料是由数百种材料混合在一起，经过反复试验才研制出来的最佳材料。  世界半导体制造设备厂商以日、美、欧的研究机构为核心结成了一体，共同开发最佳基础生产技术。同时还担负了技术革新、提高生产率、开拓化合物半导体激光光源及超高辉度LED生产等替代传统光源的革命性半导体产品的使命。2008年该行业将面临硅循环市场的严峻挑战，同时市场的进一步扩大也是可以预见到的。 

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  • 营造生态链环境 中国IP企业崭露头角

    北京神州龙芯集成电路设计有限公司IP部经理宋兴嘉 四川登巅微电子有限公司董事长邹铮贤 苏州国芯科技有限公司总经理肖佐楠 西安交大SoC中心副主任葛晨阳 芯原微电子有限公司业务开发副总裁Bill Wang    国内IP设计公司在商业模型方面做何选择？目前国外大的IP公司提出先用零费用设计，制造出来再付费，这对国内IP公司有何影响？     ● 分阶段付费对中小IC设计公司有利。     ● 零入门费未必降低客户开发成本。     ● 国内IP设计企业应强调产业链合作。     葛晨阳  西安交大SoC设计中心在IP核推广方面主要有IP License授权、IP核买断及合作开发等几种模式。 　　IP License授权模式是针对已成熟的IP核，我们提供一个总的报价，含一次性IP使用授权(也可认为是门槛费)及后续几年的IP和专利使用费(跟所开发的芯片的数量有关)。这种是IC业界常用的模式。在知识产权方面，由双方具体协商。我们为用户提供其知识产权不侵犯第三方的知识产权，或已获得知识产权拥有方授权的法律承诺。这种模式比较好操作，既能保障我们前期投入的利益，又能降低企业使用的门槛。我们目前采用这种模式较多。 　　IP核的买断方式是针对某个IP核，由买方独家拥有该IP核和专利的使用权，并拥有对中心所提供的知识产权内容在其公司内进行多次开发和二次开发的权利，同时中心不得再转让该IP核给第三方，但中心可以在原IP基础上研制新的技术和IP。这种模式目前我们还没有实施过，国内企业接受这种模式也比较少。 　　共同开发、共同投入及分工合作的IP核开发模式是指该IP核的知识产权(包括专利、源代码、文档资料等)双方实现共享，一方在该技术转让或授权给第三方时需要得到另一方的认可。这种模式主要用于开发双方都不太成熟的IP，而双方又觉得各有优势，并看好该IP的市场前景，所以双方开展合作。 　　对于国外大IP公司提出的“先用零费用设计起来，制造出来再付费”模式，这对国内IC设计企业来说当然是好事，可以降低产品开发的前期成本和风险。但据我了解，这些国外大IP公司，只是针对一些国内逐步掌握和成熟起来的，或者对国外公司来说技术已处于非主流的IP核会采用这种模式，而真正核心的，经过量产验证的或90纳米以下的IP核，其门槛是相当高的，国外企业不会把这些IP轻易给国内用户，这一点我们国内高校和企业都要清楚地认识到，不要抱有太多幻想。当然我们国内IP开发公司也需要学习这种模式，要有开放的态度，积极与用户和整机厂商开展合作。才能在激烈的竞争中快速壮大。　　     肖佐楠  苏州国芯的业务包括IP授权与转让及IC设计服务。国芯的商业模式与国外IP公司“先用零费用设计起来，制造出来再付费”的模式相比有共同点，也有不同点。国芯的收费是采用分阶段收取，通过降低首付款的方式降低进入的门槛，让众多资金状况不宽裕的中小设计公司也能有机会获得良好的技术服务支持。苏州国芯拥有一支立足于本土的优秀设计团队，他们都曾服务于国外大的IC公司，拥有先进和丰富的设计及管理经验，能够提供一流的设计和技术服务，从而使客户产品在第一时间推向市场。从某种意义上说，我们强调更多的是优质服务和客户成功，是和客户利益的捆绑。经过几年不懈的努力，我们建立了良好的信誉，公司的业务量以每年超过50%的速度增长。     宋兴嘉  龙芯公司针对客户的应用需求采取量身订制、灵活服务的商业模式，以满足客户的需求。龙芯的CPU IP核可根据不同客户的需求特点来灵活服务。     客观地讲龙芯公司IP核授权的费用是比较“廉价”的。但是便宜并不能带来客户价值，评价IP的核心是性能、功耗和服务支持等等。利用本土化优势和全部的自主知识产权，我们可以提供现场的支持，来满足客户开发过程中的需要，这样，为客户订制CPU也将成为可能。从长远角度来看，零入门费并不会降低客户的开发成本，因为产品形成后一样会按实际金额付款。而龙芯公司在授权方式上十分灵活，且在费用上远低于国外主流CPU IP。因此，我们更关心的不是入门费用，而是产品的性能和支持服务。     Bill Wang  这对国内单纯的以IP为主的公司冲击将会很大，实际这些国外大的IP公司是用其雄厚的资金来竞争，让国内单纯的IP公司在资金流转上产生压力。但对于芯原来说，这种压力并不大，因为IP不是我们生存的必要条件。正因为我们有IP的研发、集成、SoC设计和生产，以及软件开发等多方面的能力，所以我们在与客户谈合作的阶段，起点就比较高，是基于整个SoC的研发和生产，甚至是客户对整个产业链的需求，因此我们所面临的竞争压力并不是从IP供应商处来，他们是我们的合作伙伴而非竞争对手。 　　芯原的ZSP是属于比较高端的系统级IP，因此我们考虑单独授权的模式。 　　但芯原其他的模拟/数字IP完全是基于SoC的发展平台来研发设计的，这是我们与客户合作研发产品的起点，因此我们极少将这些IP单独授权给客户。     邹铮贤  我们认为，“先用零费用设计起来，制造出来再付费”的商业模式，如果是在“无技术支持服务，产品不进行任何修改”的条件下可以实现。但是综观中国IP产业总体，我国的IP产业起步较晚，技术、产品及市场相较国外一些大的IP公司都还有一定的差距，要想获得好的推广收效，就必须从产品、技术及服务等多方面入手。而对登巅微电子来说，我们公司是一家本土化世界级专业高速数模混合集成电路IP设计公司，我们的产品无论从工艺还是技术来说都具有复杂、难度大等特性，并且我们在为客户量身定做优质IP产品的同时，更为客户的SoC设计提供优质的配套技术支持服务，这些都需要技术和资金双方共同投入完成。综合客户、技术、产品及服务等多方面因素而言，这种所谓“零费用设计”的商业模式对我们不会产生太大的影响。     贵公司开发哪些IP？如何缩短客户产品的上市时间，降低客户开发风险？ 　　●目前国内开展CPU IP业务的公司相当有限，而且市场份额很小。 　　●一个合格的IP产品必须具备三个基本要素：一是真正的Know-How(专有知识)，二是产品必须经过硅验证，三是IP商对IP外围电路设计充分了解。     Bill Wang  对芯原这种设计代工商业模式来说，IP是一个非常重要的组成部分，有了IP，才能为客户带来更大的价值，因此，芯原对于IP有一个长远的开发推广规划。 　　我们近期专注于低功耗、便携式消费类电子IP，其中更侧重音频、视频、多媒体以及高清视频IP的研发和推广。 　　这些IP的研发都是客户的SoC音视频产品应用市场上必不可少的，相互连接的。我们基于目前最为流行的0.18微米、0.13微米和65纳米工艺研发这些IP，以确保我们能够解决客户多世代消费类电子产品的成本及性能问题。 　　芯原通过自己的研发做到硅验证，这些硅验证过的IP对于缩短客户产品上市时间有着直接的关系，同时也大大降低了客户的开发风险。     宋兴嘉  龙芯公司推出有自主知识产权的32位CPU IP业务。CPU是整个系统的心脏，将直接影响到产品的性能、成本与稳定性。目前国内开展CPU IP业务的公司相当有限，而且市场份额很小。要在相对严峻的形势下生存并且发展，产品的性价比和公司运营模式就显得尤为重要。龙芯CPU IP在未来一两年中，将提供0.18微米和0.13微米不同工艺下的软核和硬核。在性能上我们将从现在的工艺库下200MHz@0.18微米、266MHz@0.13微米提升到266MHz@0.18微米、300+MHz@0.13微米，并全面降低面积与功耗。 　　IP复用技术的关键就是缩短开发时间，降低开发风险。针对客户的开发，我们搭建仿真模型与验证平台进行测试以及前段的验证工作。我们与全球性的EDA厂家正在开展合作，这将大大提高开发效率。对于设计能力有限的公司，我们也会承接设计服务业务。当然，与Foundry（代工厂）合作直接向客户提供硬核，也可降低开发风险，节约成本。     肖佐楠  苏州国芯近期专注在32位RISC(精简指令集)嵌入式CPU和移动存储控制IP的开发与推广上。这些IP产品的应用范围包括：信息安全、消费电子、办公自动化、通信/网络、工业控制产品及汽车控制等领域。经过几年的积累，国芯的IP产品已经陆续通过中芯国际、台积电、华虹NEC及和舰科技等晶圆厂商的工艺验证，多款产品已经大规模量产投向市场。丰富的设计经验、成熟的设计平台、大量的实例SoC硅验证，从软硬件两方面保证了客户产品的快速上市，降低了客户开发风险。     邹铮贤  国内多媒体音视频SoC的市场驱动力主要来自便携式多媒体终端、数字电视这几个热点整机市场；其产业驱动力主要来自Foundry、IP以及设计服务的成熟和完善，使复杂SoC设计所需资源的整合变得相对方便一些；当然最内在的驱动力是来自整个行业从业人员的技术、市场、运营能力的提高。所以从这几个方面看，未来国内半导体行业的发展将近一步加快，前景非常好。与此同时，带给从业人员和公司的竞争压力也将越来越大，那些既能创新地整合资源，又能有自己独到技术市场秘籍的公司将在未来大放异彩。 　　从SoC设计技术方面看，趋势很明显，那就是工艺先进、系统复杂、集成度高。所以成熟IP、专业的IP产品和服务提供商将越来越体现出自己应有的价值。 　　登巅微电子作为一家专业的数模混合IP公司，经过几年努力，打下了坚实的技术和市场基础。当前，我们在国内外拥有了稳定并且还在不断扩大的客户群，这是我们后期发展的基础。一个合格的IP产品必须具备三个基本要素：一是技术上真正的Know-How，二是产品必须经过硅验证和产品验证，三是IP提供商必须要对IP周边的外围电路设计有充分的了解，这样才能真正具备为客户提供服务的技术能力。我们作为专业的IP公司，所有产品都在按照以上要求进行开发。未来我们除了继续巩固在USB、音频CODEC（编译码器）等方面的优势外，我们还将采用更先进工艺(主要为0.13微米和90纳米)陆续推出高速模数/数模和高速串并转换器等新产品。     葛晨阳  西安交通大学SoC设计中心具备从系统算法研究、硬件实现、FPGA（现场可编程门阵列）验证到芯片设计的SoC流程开发能力，在数字电视、图像视频处理和编解码、集成电路设计方面有着十多年的积累。 　　该中心于2001年研制成功国内第一块自主知识产权的视频扫描格式转换芯片VPP860，并先后研制成功数字电视后处理系列芯片DTV100/DTV100B/DTV100C，其中DTV100C为高集成度的SoC芯片，得到彩电整机厂商的使用。中心目前已拥有十多项成熟IP核，包括：视频扫描格式转换IP核、MPEG2视频解码IP核、视频缩放(Scaler)IP核、PDP(等离子显示)逻辑控制IP核、32位浮点RISC（精简指令集）微处理器核、图像视频画质改善IP核、JPEG2000编解码IP核、高效率的SDRAM(同步动态随机存储器)控制器及12位流水线模数转换器等。 　　以上IP核是消费类电子产品核心芯片的主要模块。如“视频扫描格式转换IP核+视频缩放IP核+图形OSD引擎IP核+MCU”组成的数字电视后处理芯片是大屏幕纯平彩电、液晶电视、等离子电视、投影电视的核心芯片。这些IP核是数字电视各个发展时期，基于不同显示器件的电视接收机必不可少的核心技术之一。另外，它在信息家电、掌上智能终端、各类控制设备显示终端等领域也有广泛的应用前景。通过成果转化，部分IP核已转让给企业，用于其SoC产品开发，缩短了企业用户推出SoC芯片的周期，降低了开发的风险，实现了高校和企业的共赢。 　　企业在推广这些IP时，建立了什么样的生态系统？这一生态系统如何帮助客户的产品成功？ 　　●根据客户实际需要，推出具有针对性的IP支持业务。 　　●高校和企业通过建立和谐的产学研生态链才能在国际化竞争中实现共赢。 　　●为客户的整体产品开发所带来的价值，远远超出了单个IP或单个设计服务所能带来的价值。     宋兴嘉  龙芯公司自2006年推出CPU IP业务以来，一直鼎力支持国内IP标准化的建设，并且积极与各地集成电路设计产业基地接洽，搭建IP复用平台，为潜在客户创造功能完善、设备齐全且费用低廉的验证环境。龙芯CPU具有全部的自主知识产权，完全有能力做到本土化培训，现场的支持，并且全程为使用者提供便利。 　　一年多来我们根据客户的实际需要，推出具有针对性的IP支持业务。 　　一是龙芯CPU IP具有灵活的可配置特性，用户不但可以使用提供接口快速连接，还能根据需要来选择保留或者去掉某个模块。 　　二是龙芯CPU IP具备完备的交付项。在IP的交付过程中，我们提供详尽的开发文档并且有专门的支持部门协助参与客户开发。 　　三是交付流程贯穿开发的始终。以我们的一个客户为例，在IP的评估阶段，我们提供与龙芯CPU IP等效的仿真模型，并且协助进行外围IP的集成与波形的分析；进入验证阶段后，公司提出软硬件协同支持的方式，提供网表与FAQ（常见问题回答），帮助客户集成与验证，针对运行软件的开发，提供开发工具和参考代码；进入后端阶段，提供与之相关的测试模型与物理模型将被提供；待MPW（多项目晶圆）试验成功之后，相应的二次开发支持将会从开发工具定制、代码的优化等方面展开。在龙芯公司的大力支持下，客户的AVS音视频解码SoC方案，已经进入量产阶段。 　　四是保密措施十分缜密。针对知识产权的保护问题，我们首先会对客户进行总体评估。对于重点客户，公司会在签订保密协议及约束条款后予以支持；而处在评估期的客户，我们积极推荐他们到与公司有合作的集成电路设计产业基地去使用，既降低客户评估的成本与难度，也减少了风险。 　　目前，公司的授权方式是国际公认的“License（授权费）+Loyalty（版税）”的方式。获得License许可后，客户就可以拿到相应的设计，而芯片量产后，龙芯公司将按照协议收取版税。既可以根据需要选择软核或者硬核，又可以通过多次使用来降低成本。     葛晨阳  当前，虽然我国在微处理、通信芯片、消费类电子产品等领域芯片开发已有一些IP核积累和突破，但未来产品的竞争主要是一体化SoC高性价比方案的竞争，要求产品上市周期越来越短、功能越来越高，绝大多数公司都不可能独立开发SoC芯片中的所有IP核，需要高校科研院所、微电子设计公司及整机厂商加强联合，才能推出有竞争力的SoC芯片产品。 　　西安交大SoC设计中心在向企业用户推广自主核心IP核时，一直坚持实现高校与企业共赢，建立和谐的产学研生态链的理念。因为国内的大部分IC企业发展的历史还很短，相比国外的跨国IC公司，无论在原创技术、资金、人才、设计、市场开拓经验及IP核积累上都有很大的差距。高校作为基础算法、创新研究、知识产权和人才培养的重要源头，应该多为企业着想；而企业应承担技术、产品、集成创新的主要责任，同时要尊重高校的知识产权，双方通过建立和谐的产学研生态链才能在国际化竞争中实现共赢。 　　西安交大SoC设计中心曾先后把部分核心IP核转让给国内知名的IC设计公司，总金额达几百万元。在转让IP核时，我们为企业提供全方位的服务和支持，如提供了IP核数据手册、系统规格书、算法程序文档、RTL（寄存器传送）级源代码、IP核授权证书(包括专利授权使用证书)、IP核测试平台(包括外部测试软核、脚本等)、IP核FPGA验证系统及IP核综合结果和脚本，还提供IP核交付培训和技术支持及更新。     Bill Wang  芯原的设计代工商业模式，跟一般单做IP的公司不同，也和单做设计服务的公司不同。与前者的区别在于IP公司做完了IP项目就算结束了，而设计服务公司自己并没有IP研发的能力，所以在IP集成做SoC的时候会遇到非常大的问题，因为他们的生态系统是基于第三方IP的。芯原的IP是基于一个更大的生态系统，包括IP的研发、集成、SoC设计及量产。我们的生态系统是对客户整个的SoC负责任的，客户可以通过与芯原的合作，降低整个IC设计的投入成本及风险。 　　芯原整个SoC生态环境中包含IP、设计服务、软件服务以及生产服务，所以我们为客户提供的整体产品开发所带来的价值，远远超出了单个IP或单个设计服务所能带来的价值，我们的服务是一个集成体。     肖佐楠  苏州国芯始终强调与客户共赢共发展的经营理念，以其先进的SoC设计技术，围绕C*Core　CPU的大量可重用的IP模块，成熟的C*Core设计平台帮助客户实现各种设计方案(包括提供系统级解决方案)，大大缩短客户产品上市的进程，帮助客户迅速占领市场取得成功。 　信息产业部颁布了一个IP核标准，贵公司的标准策略是否会有改变？     ● IP核交付标准受企业欢迎。     ● 标准的颁布利于国内企业与国际接轨。     ● 标准将进一步规范开发流程。     宋兴嘉  对于信息产业部颁布IP核交付标准，龙芯公司十分欢迎。并且也成为标准制订小组成员。接下来的工作中，我们会积极研究已颁布的标准，将IP和交付流程更加规范化，并且派专人负责执行并参与信息反馈。我们由衷地希望国内IP复用技术的开展，在CSIP与全行业参与者的共同努力下，形成良好的生态环境，实现产业共赢。     Bill Wang　　IP核标准并没有国内和国外之分，芯原的IP研发是符合国际标准的。我们正在研究学习信息产业部颁布的这个IP核标准，我们相信信息产业部颁发这个IP核标准的目的是帮助中国IP公司能更好地与国际IP标准接轨。     葛晨阳  在IP核标准方面，我们认真分析和学习信息产业部推出的“国家IP核标准符合性评测与认证指南”，将对我们未来所开发的IP核起到指导的作用，针对标准进一步规范我们的开发流程。因为IP核的种类很多，其应用的场合和开发的层次也不尽相同，所以虽然多数指标是合理的，但也存在部分指标是不符合实际情况的，也有需要进一步添加的。总之，我们的目的是希望我们所开发的IP核能得到用户的认可，为社会创造价值。     肖佐楠  苏州国芯的标准策略不会发生改变。一直以来国芯都与CSIP保持着良好的合作伙伴关系。因而，国芯的IP核自始至终都是与CSIP所规定的标准相一致的。     邹铮贤  为了加快IP核的复用、提高企业自主创新能力，形成自主知识产权的IP核产品、促进IP核产业的形成与发展，进而提高我国集成电路产业的国际竞争力，信息产业部于去年颁布了一个IP核标准，对于这个标准中涉及到的11项内容，我们都进行了认真的学习和讨论，单从我们来讲，我们为客户量身定制数模混合IP，由于其不同工艺下的测试都具有性能等方面的特殊性及复杂性，新的IP标准对于我们暂时还不能完全的适合。我们会遵照新的IP核标准中能适合我们的内容来为客户设计令客户满意的IP，但是我们的标准策略暂时不会有大的改变。 

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  • 鼓励发展中国半导体产业新政即将公布

        信息产业部相关司长日前表示，预计2008年将实施支持中国半导体产业加速发展的新政策,该人士是在“2008中国半导体年会”开幕式致辞中做出上述表示的。 　　在中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善，就政府而言，一直以来，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予高度关注，并先后采取了多项优惠措施，保障和促进产业的快速发展。 　　据知情人介绍，2007年由国家发改委牵头，财政部、商务部、信息产业部、国税总局等部委开始起草《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》，即受业界普遍关注的“半导体新政”。起草中的半导体产业扶持新政策包含“五免五减半”的企业所得税优惠政策、研发减税（采取信贷和减税并用的方式），以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容。 　　同时，还将包括设立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。 　　此外，信息产业部也在同时制定“软件与集成电路产业促进条例”作为产业新政策的配套文件。 　　从全球半导体产业来看，在经历了2006年的缓慢复苏之后，2007年全球半导体产业再次步入低谷。据统计，2007年全球半导体产业规模增长仅为3.2%，比2006年8.6%的增幅回落了5.4个百分点。与全球半导体产业形成鲜明对比的是，2007年中国集成电路产业继续保持了快速发展的势头，产业规模在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，销售额超过1200亿元，同比增长24.3%。 　　展望未来5年，虽然全球半导体产业前景尚不明朗，但可以肯定中国集成电路产业仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长，中国将进一步成为世界重要的集成电路制造基地之一。对中国本土企业而言，面对如此具有发展潜力的市场，必须迅速增强自身的技术开发能力、合理选择企业的发展策略、积极寻求与下游整机企业间的深层次合作，走“先做专再做大做强”的具有自己特色的发展道路，才能在国际化的市场竞争中“洞悉趋势 把握商机”，推动我国半导体产业整体水平的全面提高。

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  • 集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一

        我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 　　我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不太会再出现像前些年那样的高速发展现象。随着诸多传统IDM(集成器件制造商)不再继续发展45nm及以下的工艺技术，转而使用代工线(Foundry)，代工业务的需求将会增加，我国的代工线有望迎来一个重要的发展机遇。中国作为全球最大的集成电路市场，市场的旺盛需求将一直保持下去。集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一。 　　积极主动参与创新 　　集成电路的特点包括高度的系统复杂性，很高的技术门槛，产品成本与销量直接相关，需要不断地创新和投入等。除此之外，作为元器件，除了少数应用(如IC卡等)集成电路外并不能单独构成最终产品，其发展有赖于后续的电子整机产业。集成电路在电子信息产业链中处在上游，对最终客户和应用市场的把握力度不够。今天，当集成电路跨入超深亚微米，主要应用领域转向电子消费类产品的时代，高成本、短的生命周期、时尚驱动的市场和大量的软件开发工作等对集成电路产业，特别是集成电路设计产业构成全新的挑战。 　　克服这些挑战的不二法门就是创新，尤其是持续创新。尽管中国的集成电路市场受到全球半导体巨头优势的压力，市场垄断的情况很严重，但是这个市场也有一个特点，那就是一项技术创新、一个新的创意都有可能影响到整个产业的发展路线。回想一下过去10年间出现的因特网、移动通信，MP3等，以及今天在全球手机业产生巨大影响的iPhone，就可以清楚地认识到，集成电路产业必须积极、主动地参与创新，特别是面向最终消费者的产品创新。要有超前意识，而不能守株待兔。创新需要投入，需要时间，更需要耐心。在经过前些年的高速发展之后，各方面对集成电路产业的期望值甚高，也因此会产生巨大的压力。 　　应用转向消费类电子产品 　　目前，集成电路产业正在等待新一轮杀手应用的出现。尽管缺乏具体的杀手应用，但是不可否认的是全球集成电路的主要应用领域已经从商业领域转向消费类电子。 　　技术的发展，特别是SoC的兴起，芯片架构趋同性是个不可回避的现实。同时，软件在芯片设计中的作用不断提升。长远看，未来我们面临着五类大的应用：商业、家庭、汽车、健康和通信。商业应用以个人电脑和网络为中心，已经基本成熟，家庭将以电视机为中心，汽车将成为人们的第三个信息平台，医疗健康是全新的应用领域，我们尚未涉足很多，而移动通信除了传统的通信之外，还将成为前述四个应用领域的连接器和转换平台。 　　企业应根据自身的定位，技术储备和能力，有目的地选择主攻方向。在激烈的市场竞争中，低价格竞争虽然有效，但是一个不可持续发展的作法。 　　应在产品开发过程中求精，在求精的基础上求廉、求快。值得提出的是，特别要注意芯片软件的作用，可预见在未来，软件会成为集成电路设计公司的主要经济来源之一。 　　要注重集成创新 　　我国的半导体产业处在一个已经全球化的产业环境之中，这既是不利的，也是有利的。之所以说有利，是因为全球化是个大趋势，无法回避，也无法阻挡。我们的企业早一点儿适应这个残酷的竞争环境，可以锻炼我们的意志、提升我们的能力，更早地熟悉这个市场。对我们参与全球竞争是有利的。 　　在一个全球化的产业大环境中，我们的发展必然要受到全球产业发展的影响，也会受益于全球同行的进步。因此，我们在坚持原始创新的同时，更要注重集成创新，特别是引进消化吸收再创新，站在巨人的肩膀上迈向更高的台阶。 　　坚持开放和合作是我们企业必须坚持的原则。自主创新并不等于自己创新，更不是要我们关起门来搞闭门创新，事实上，这样的闭门创新也不会成功。应该充分利用我们庞大的市场来促进创新。可以采取购买、许可、购并等手段尽快提升知识产权数量，变“后发劣势”为“后发优势”。 　　我国集成电路设计企业的低水平重复设计十分严重，要鼓励企业通过创新和差异化竞争来发展，加大集成电路的知识产权保护力度。2000年6月，国发(2000)18号文件对促进产业发展起到了很大的，甚至是关键性的作用。如果说企业从18号文件落实中得到了很多资金补充是不确切的。18号文件的作用有两个，一是向产业界传递了国家鼓励集成电路产业的发展的明确信息;二是文件中规定的按照增值税纳税额度返还税金的作法确定了增值税前人人平等的公平原则。所以，现在当务之急是一要有新的政策出台，二是要回到18号文件的公平原则上。

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  • 07年中国top10半导体企业及最具成长性企业

    据半导体行业网站报道，“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大半导体企业及最具成长性半导体企业。 一、2007年十大集成电路设计企业     二、2007年十大集成电路和分立器件制造企业        三、2007年十大性封装测试企业   2007年度中国具成长性半导体企业评选标准 1、2007年度销售额在5000万元以上。 2、销售额年成长幅度超过40%。 2007年度中国最具成长性集成电路设计企业 北京福星晓程电子科技股份有限公司 上海复旦微电子股份有限公司 北京华大智宝电子系统有限公司 杭州国芯科技有限公司 逐点半导体(上海)有限公司 芯原微电子(上海)有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司 2007年度中国最具成长性集成电路与分立器件制造企业 上海新进半导体制造有限公司 杭州士兰集成电路有限公司 2007年度中国最具成长性封装测试企业 英飞凌科技（无锡）有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 晶方半导体科技（苏州）有限公司 凤凰半导体通信（苏州）有限公司 超威半导体（中国）有限公司 广东省粤晶高科股份有限公司

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