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  • NVIDIA否认欲收购威盛：GPU暂时不需要CPU

        北京时间3月21日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：美国电脑显示芯片制造商NVIDIA日前否认了有关计划收购威盛科技公司的报道。  　　台湾媒体最近引述业内消息人士称，美国NVIDIA公司正在谋求收购威盛科技公司。据称，两家公司已经进行了接触，并探讨了三种方案。  　　一种是NVIDIA和威盛科技构建战略联盟，第二种是NVIDIA全资收购威盛科技，第三种是NVIDIA收购威盛的电脑微处理器业务。  　　NVIDIA公司负责投资者关系的副总裁迈克·哈拉否认了这种传言。他说：“我们为什么需要威盛？我们是GPU公司，我们没有看到在GPU上加载一个CPU的必要。”  　　NVIDIA是电脑显示芯片制造商。威盛科技主要生产电脑处理器、主板芯片组以及内存芯片。此前，威盛科技两次收购CPU厂商，分别是美国Cyrix公司和Centaur科技公司，后者目前仍然独立运营。  　　有一部分业界人士认为，GPU和CPU未来有融合趋势。而AMD收购ATI也是出于这种目的，另外此前也传出英特尔公司计划收购NVIDIA的消息。不过GPU和CPU融合的趋势目前尚无法得到明确证实，风险较大。

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  • 调查：25年来最具影响力的10大IT技术组合

        据国外媒体报道，《PC World》网站日前评出了25年来最具影响力的10大IT技术组合，结果手机+无线互联网组合居首。  　　通常，即使是一项伟大的新技术，也需要另外一种技术来搭配，从而实现改变社会的目的。为此，《PC World》网站日前评出了25年来最具影响力的10大IT技术组合，他们分别为：  1. 手机+无线互联网接入  2. Web+图形浏览器  3. 宽带+无线网络  4. 云计算+always-On设备  5. 廉价存储+便携内存  6. 博客+Google Ads  7. Mp3+Napster  8. 开源+Web工具  9. YouTube+廉价数码相机（摄像机）  10. DVR +视频点播  

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  • 破坏世界环境 极具危险的十大技术

        新技术能给世界带来好处，可以解决从疾病到环境方面的各类问题。同时，新技术也有危险，它可能会被犯罪分子、恐怖分子利用，侵犯个人隐私，甚至制造新的病毒，危害环境。 　　纳米技术。纳米技术可以说是最重要也是最具突破性的技术，它能提供从治疗疾病到保护地球环境各方面的解决方案。同是，纳米技术也可被用做产生新疾病，破坏环境。 　　FRID。FRID可以帮助企业管理供应链，它也可能产生极大的危险，甚至有一些危险组织认为FRID技术是是把攻击的利剑。 　　人工智能技术。从圣经到天网，再到矩阵，好莱坞通过这种人工智能向人们展示人类的智慧。当人工智能技术为人类服务时，它会提供最好而且最安全的服务。同时，它也可能给人类带来灾难。 　　移动支付技术。在售货亭子上点击手机或是其它贩卖机器，就可以付帐，这不是很方便吗？但是，如果你在一个不安全的设备上支付，这不也是很危险的吗？这个市场存在的欺诈现象引诱着即使是最诚实的黑客。 　　数码身份认证技术。为网站建立一个数码登陆系统，为用户提供最好的信息和隐私保护。但是，如果这项技术普遍应用，为企业和网站提供更多的方便，它可能会导致大规模的安全和身份盗窃现象。 　　Web OS技术。把所有的东西都放到网络中，从企业应用到个人数据再到游戏产品，这时，没有人关心使用的是什么操作系统。但是，网络即操作系统存在许多优点，也面临一些风险，如果一些人把网络上的应用和数据拿来做一些坏事，这也是很可怕的。 　　GPS技术。GPS技术给迷失方面的司机、徙步旅行者和海员带来了很多方便，当然政府和企业也从这项技术中获得好处。但是，GPS技术广泛应用于产品和设备中时，它也很容易被犯罪分子利用。 　　网络化的自动汽车。把汽车的重要功能实现自动化控制，不是一件好事吗。但当你把这些电脑系统加入手机、蓝牙和其它潜在的开放网络时，潜在的风险也就随之而来。 　　匿名工具技术。匿名工具是一种重要的资源，它可以从各地获得自由和隐私，支持各国持不同政见者争取自由，用户可以自由上网而不必担心隐私受到侵犯。但是，这项技术也可能会被犯罪分子和恐怖组织利用，逃避法律的制裁。 　　控制移植技术。控制移植技术可以提供恢复视觉、听觉和行动能力，改进人种。同时，这项技术如果滥用也有极大的风险，比如，超级战士移植到隐私入侵再到企业移植等，这些都可能给社会带来麻烦。

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  • 市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线

        从长远来看，从制造大国发展到制造强国，再到技术强国，是我国发展的趋势，这其中政府的扶植还是比较关键的。 　　目前公司的关键芯片还是以进口为主，解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面，国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多，但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。 　　在系统级芯片方面，如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片，国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面，因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制，所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足，产品质量不稳定，如果机顶盒大规模上量，会造成很多用户投诉，因此目前整机厂商还是侧重于采用国外的芯片。 　　对机顶盒平移市场而言，因为这是定制市场，主要看运营商的态度，所以目前不可能有重要的技术创新。运营商虽然会根据市场需求提供一些新的增值业务，比如机顶盒从单向到双向，可能需要一些新功能的IC，但还是相对保守，不会冒险采用未经验证的IC产品，因此力度不大。但在机顶盒应用等面向大众的零售市场，因为多样化的需求会推动技术创新，所以创新会更有力度。因此，市场在相当大的程度上决定了国内IC企业的定位和产品技术路线。 　　在机顶盒领域，因国内标准产业链成熟度不高，产品开发周期也长，而市场不会等人，各地运营商早已在争相推广，因而整机厂商会在先期采用国外标准。国内IC厂商根据国外标准设计IC产品的同时，如能根据国内市场需求做一些改进工作，形成自己的知识产权，以后就可以与国外IC厂商进行交叉授权，从而改变被动局面。 　　目前整机厂商设计水平还不是很高，这也就要求IC设计企业设计能力相对较强。今后两者合作模式主要在于：整机厂商提出功能要求，IC厂商根据这一功能来设计，产品出来后整机厂商会承诺购买，这种合作方式操作性强。而国外IC厂商一般是产品已经做好，功能上不可能做相应的改进。并且随着中国整机产品的同质化较多，制造优势也在下降，因而向这一方向走会更有优势，这可提高企业的灵活性，打造自身特色产品。

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  • 高端电力电子器件依赖进口 国内企业需加快突围

        随着电力电子器件产业日益受到国家重视，国家对企业和科研机构的扶持力度也在逐渐增大。我国电力电子行业在科研和产业化不断取得突破的同时，也面临着诸多亟待克服的困难。 　　电力电子器件技术直接关系到变流技术的发展与进步，是建设节约型社会和创新型国家的关键技术。近几年来，电力电子器件技术水平不断提高，应用领域日益广泛，逐渐成为了国民经济发展中基础性的支柱型产业之一。 　　国家政策支持重点明确 　　随着我国特高压直流输电、高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通等技术发展和市场需求的增加，对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)的需求非常紧迫，而且需求量也非常大。预计国内每年需要5英寸、6英寸晶闸管、IGCT、IGBT的总量将达到50万只以上。但目前国内市场所需的高端电力电子器件主要依赖进口。以IGBT为例，全球IGBT主要供应商集中在英飞凌、三菱、ABB、富士等少数几家，我国只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力，因此在技术上受制于人，这对国民经济的健康发展与国家安全极其不利。 　　为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，全面落实科学发展观，推进节能降耗，促进电力电子技术和产业的发展，根据国家发改委2007年发布的《关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》，国家将实施电力电子器件产业专项，提高新型电力电子器件技术和工艺水平，促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能降耗;推动产、学、研、用相结合，突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用;培育骨干企业，增强企业自主创新能力。支持的重点包括以下方面：在芯片产业化方面，主要支持IGBT、金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、快恢复二极管(FRD)、功率集成电路(PIC)、IGCT等产品的芯片设计、制造、封装测试和模块组装;在模块产业化方面，主要支持电力电子器件系统集成模块，智能功率模块(IPM)和用户专用功率模块(ASPM);在应用装置产业化方面，重点围绕电机节能、照明节能、交通、电力、冶金等领域需求，支持应用具有自主知识产权芯片和技术的电力电子装置。 　　中国企业迈向高端市场 　　在产业政策支持和国民经济发展的推动作用下，我国电力电子产业化水平近年来有很大的提升。株洲南车时代电气股份有限公司一直致力于推动我国电力电子产业的发展，具备很强的技术创新能力。南车时代电气通过自主创新，掌握了具有自主知识产权的全压接技术，基于全压接技术开发的系列高压大功率电力电子器件入选了国家重点新产品。尤其是基于5英寸全压接技术，承担了科技部“十一五”科技支撑计划——特高压直流输电换流阀及6英寸晶闸管研发项目，并成功开发出了6英寸晶闸管。南车时代电气通过多年来的创新和积累，掌握了IGCT全套设计和制造技术，拉近了与国际先进水平的差距。同时，南车时代电气立足于IGBT应用技术，消化吸收国外先进技术，在大功率IGBT的可靠性研究和试验等关键技术上取得了突破，为IGBT的封装和芯片研究打下了较好的基础。 　　国内电力电子行业通过技术上的不断探索与追求，使得我国电力电子技术水平在不断地与国际水平接近，在一些高端市场，已经占有一席之地。 　　例如西安电力电子技术研究所通过引进消化技术，产品已经在高压直流输电等高端领域批量应用;南车时代电气近年来也逐步进入了高压直流输电、SVC(动态无功补偿装置)等领域。 　　弥补差距仍需创新突破 　　虽然我国电力电子技术水平在不断提高，但国内企业与国际大公司相比还存在着较大的差距，尚不能满足国民经济发展对电力电子技术进步的要求，也不能满足建设资源节约型和环境友好型社会的迫切需求。因此，我国电力电子企业仍然任重而道远。 　　在新型电力电子器件的开发上，需要探索更加积极有效的模式。在国际上，IGBT作为一种主流器件，已经发展到了商业化的第五代，而我国只有少数企业从事中小功率IGBT的封装，而且尚未形成产业规模。而在IGBT芯片的产业化以及大功率IGBT的封装方面，更是一片空白。因此，探索更加积极、有效的模式，促成电力电子器件企业和微电子器件企业的技术融合、取长补短，实现IGBT的产业化，才能填补我国基础工业中先进电力电子器件的空白，改变技术上受制于人的局面。 　　在高端传统型器件的国产化方面，还需要进一步加快进程。传统型的电力电子器件主要指晶闸管，其在许多关键领域仍具有不可替代的作用。尤其是随着变流装置容量的不断加大，对高压大电流的高端传统型器件等需求巨大，而我国仅有少数几家优势企业通过自主创新，掌握了高端器件的制造技术，大部分企业还停留在中低端器件的制造上。 　　在电力电子器件新工艺的研究方面还需加大研发力度。一代工艺影响一代产品，电力电子工艺技术精密复杂，我国在低温键合、离子注入、类金金刚石膜等一些新型的关键工艺技术上，还缺乏系统的创新能力，必须加速其研发进程。 　　在产业化能力建设方面需要上新台阶。提升电力电子产业化能力，有利于打造现代化和完整的装备制造业的产业链，使电力电子技术在建设创新型、节能环保型的和谐社会中发挥更大作用。 　　相关链接 　　IGBT 　　绝缘栅双极型晶体管(IGBT：InsulatedGateBipolarTransistor)是一种MOSFET与双极晶体管复合的器件。它既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点，又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的显著优点。面市初期主要应用在以变频器、电源、电焊机等产品为主的工业控制领域中，随着消费电子产品对于功率器件耐压要求和开关频率的不断提升，IGBT逐步从工业产品走进消费电子产品中，而IGBT作为汽车点火器的最优选择在汽车电子领域中也得到了快速发展。 　　由于电磁炉、变频家电、数码相机等消费电子产品中应用IGBT比例不断增大以及消费电子产品整机产量巨大的影响，中国IGBT市场销量一直保持快速发展势头。在众多应用领域的带动下，IGBT已经成为功率器件家族中的新兴力量。 　　IGCT 　　集成门极换流晶闸管(IGCT：IntergratedGateCommutatedThyristors)是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。 　　IGCT使变流装置在功率、可靠性、开关速度、效率、成本、重量和体积等方面都取得了巨大进展，给电力电子成套装置带来了新的飞跃。IGCT将GTO(门极可关断晶闸管)芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起，再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接，结合了晶体管的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点，在导通阶段发挥晶闸管的性能，关断阶段呈现晶体管的特性。IGCT具有电流大、电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、损耗低等特点，而且制造成本低，成品率高，有很好的应用前景。

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  • 中国芯成长调查：多家公司销售额破1亿美元

    "汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息,让外界对国内芯片设计业的前景难以释怀。 答案也许并没有这么悲观。 "如果我没记错的话,2004年中国IC设计公司中销售额达到1亿元的已经算大企业了。  但是放在2007年来看,这已不算什么。"在环球资源(GSOL.NASDAQ)总分析师张毓波看来,中国芯片设计业近年年均保持着50%-70%的成长。 "低两代"的差距 不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元。 "2007年中国IC设计公司调查"还显示,截至2007年底,中国IC行业经过十年发展,已经形成了一个较为完整的产业族群。 根据环球资源向全国约500家IC设计公司发出邀请,并截取其中83家有代表性的公司样本统计,结果如下:中国IC设计公司目前平均员工数量为125人,平均拥有IC设计工程师为53人,工程师人数超过百人的公司占所有公司13%;而已经开始采用自有品牌进行销售的公司也占到了70%;2006年平均收入达到了780万美元,其中销售额在1500万美元以上的公司已占到28%。 "53名工程师人数在国际上,还是一个比较小的规模。"张毓波表示,但根据其连续7年跟踪中国IC业的经验,IC行业在中国一直被业界当作一个"朝阳行业",这客观上推动了参与者的增加,以及中国IC本土企业竞争力的提升,"从销售额可以看出来成长"。 但是相对于中国庞大的市场需求而言,这似乎还只是杯水车薪。据 IC Insights公司预测,至2010年,中国市场的芯片需求量将突破1000亿美元大关,其中仍有高达89%的产品需采用进口。 另外一组数据显示,2001年,中国有超过95%的芯片必须采用进口,再加上中国每年的总需求有大约30%的增长,因此从95%到89%的变化表明,本土芯片设计业在这些年的成长有目共睹。 2月29日,中国半导体行业协会公布了一份"2007年度中国十大集成电路设计企业"榜单,上榜企业包括"中国华大集成电路设计集团"、华为旗下的"海思半导体"、展讯通信、大唐微电子、炬力集成电路技术有限公司、无锡华润矽科微电子、杭州士兰微电子、中星微、上海华虹、北京清华同方微电子等十家IC设计公司。 其中,华大集团旗下以中电华大为首的多家公司以14.61亿元销售额排在首位,位居其后的是鲜为公众所知的本土电信设备商华为旗下的海思半导体,达到了12.90亿元;其它各家则均在4亿-11亿元之间。 但是如果用"大跃进"来形容中国芯片设计业的发展又显得言过其实。中国"芯"能力究竟进展到哪个阶段呢? "总体上与国际的平均水平差两代吧。"张举例说,以设计水平为例,有75%回复问卷的公司表示在"数字设计中采用了0.25微米或以下的工艺技术。 "2006-2007年能达到0.13微米或以下为主流的先进技术,现在国际顶级的设计能力可以达到90纳米(0.09微米),英特尔已经可以做到45纳米。"张毓波表示,此间,中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。 华为路径的意义 值得注意的是,比较2006年与2007年的调查结果可以发现,国内设计能力达到0.13微米以上、能代表国际主流技术能力的公司已经有了显著提高,2006年只有14%,2007年达到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已经可以达到90纳米的设计能力。 在张毓波看来,IC设计业的水平决定一国在IC产业上的核心竞争力,而中国"芯"成长的历史或许会向韩国、日本那样,走"产业带IC设计发展"的道路。也就是说,中国IC设计业近两年显示出来的蓬勃之势得益于电子消费业、通讯业、计算机等产业的日渐成熟。  华为全资控股的子公司"海思半导体"参加了"2007年中国IC设计公司调查"。该公司成立于2004年10月,前身是华为的"心脏"部门——创建于1991年的华为集成电路设计中心。  公开资料显示,目前,海思半导体的总部位于深圳,北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部,其产品主要针对通信网络、数字媒体等客户。截至2007年底,海思半导体的员工总数超过1600人。  从海思半导体目前的产品类型和方向很容易看到,其目前的主业及其大客户仍然与其母公司华为有着难以割舍的关系,也就是说,海思半导体的成长最初是依托华为而生。  海思半导体的这种发展模式对于中国IC设计业来说具有标本意义,即来自于某个行业的母体,或者得益于某一行业的发展壮大,脱胎而生,针对某个或某几个产品和客户,产品相对单一,但客户因此而稳定,面对的行业竞争不太激烈,大多依靠直销即可达到客户层面。类似模式的例子还有"中兴集成电路"脱胎于中兴通讯,"海尔微电子"脱胎于海尔等。  张毓波分析认为,海思半导体之所以要脱离母体华为另立门户,其意肯定是希望从单一产品和客户走向多元化,"希望以后不光做华为的生意,还要做更多客户的生意"。  海思半导体的发展路径是——从母体获得早期的输血,继而再生长自身的供血能力。  "中国政府官员也多次在行业的会议上谈到,中国IC设计的出路肯定要走与行业融合、上游与下游结合的道路,否则中国都没人用你的IC,还怎么走向海外?"张毓波认为,依托产业而生,这是中国IC设计业必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消费电子产品领域的领导能力,带动其IC设计挤进全球前十强的规律一样。  赌博与乱局  但总体而言,海思半导体等本土芯片设计业目前还处于发展初期。"2007年中国IC设计公司调查"显示,80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成"越是依赖直销模式,说明客户和产品越单一"。  张毓波认为,中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场,而国际上市场份额最大的通用IC(ASSP)大都被英特尔、AMD等公司占据,三星、索尼等也在很多细分市场的通用IC上占据了垄断地位,"中国公司目前在通用IC上的竞争力还是比较弱"。  根据中国半导体行业协会对2007年排前十位的IC设计公司统计名单,可以将中国IC设计公司归为以下三类:"国营"控股公司,如华大、大唐微电子等,此类公司的特点是从国家政策和项目支持中获得大量支持(如大唐微电获国家身份证ID芯片项目);第二类为从行业脱胎的公司,如海思半导体,此类公司特点为在专有行业整合能力强,未来有可能走三星、松下等公司的发展模式;第三类为有海归或风投背景的新兴公司,此类公司以中星微、展讯、炬力为代表它们已在细分市场拥有相对高的话语权,如中星微之于摄相头用IC,炬力之于MP3用IC。  另外,"2007年中国IC设计公司调查"显示,中国IC设计公司27%为外资在华子公司,本土公司仅占43%,外资控股公司已占到13%,中外合资占17%。  "2007年是IC设计行业的洗牌年,成长了很多公司,但是也有很多公司过得很艰难。"张毓波对记者表示,"2007年中国应该存在有500家IC设计公司,但是应该说还有一半公司没有达到产品商业化能力。"  "中星微、展讯这些公司成长起来,会给后面的公司做一些表率和借鉴,但是它们也在去年遭到行业竞争加剧带来的冲击。"张毓波表示,对于大多数刚刚起步的中国公司而言,成本等各方面的压力更大,一方面缺乏稳定的定单,另一方面没有规模优势,在寻找代工支持时也常常受到国内IC代工厂的不同对待。  据张透露,最近几年来,产业资本、风险投资等各路资金都在悄然加大在中国IC设计业"寻宝"的游戏,"很多公司最近都不得不引进了国外资本"。  "这就像一场赌博。"张毓波称,如果说500家IC设计公司,有一半还活在生存线以下的话,这必然给很多行业资本提供并购重组的机会。当然,他同时笑称,这也意味着海外资金在渗透中国IC设计业。 

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  • 合并欧洲三大半导体公司,Borel胜算几何?

    意法半导体公司前研发部前副主管Joseph Borel有一雄心勃勃的计划就是通过合并英飞凌、恩智浦和意法半导体这三家公司在欧洲创造第一流的芯片研发和制造的公司，对观测家们和分析家们而言，他们有可能认为合并的公司太多了。然而，这样可能会在业界引起波动，推动事情的发展。 NXP现在为私人股本基金所有，该基金的投资运作并不令人满意，Borel的计划在半导体市场和半导体行业是否能得到充分的理解？ 有一种说法是芯片公司的合并怎么都会发生的，那么为何要坐以待毙，眼睁睁地看着境外资本蚕食欧洲的芯片研发基地呢？为何不确保欧洲的芯片公司合并有益于欧洲，并为欧洲在电子技术的顶层留得一席之地呢？ 之前已有过对欧洲的芯片公司合并产生第一流芯片公司想法的推行，然而事情并未发生。ST本身是因政治操控的推动下，法国的Thomson Semiconductor公司和意大利的Societa Generale Semiconduttori公司合并而成，而且这形成了Borel计划的模板的核心部分，即下一步该发生什么，只不过是在更大的规模上。但是，很明显多方商业的考虑让事情的完成变得很困难。 由于STMicroelectronics公司是在纽约交易所和意大利米兰Borsa交易所上市的公司，而Infineon Technologies是在纽约交易所和法兰克福交易所上市，目前事情变得更加复杂；很明显双方的董事会成员有责任为股东们创造最大的利益。这就可能削弱少数代表政府的股东的利益。 而NXP前身是皇家飞利浦公司的半导体部门，处于另一种情况，其目前80.1％的股份由私人股本基金拥有，Philips持有19.9％的股份。 Worldwide LLP及AlpInvest Partners NV一起，购买了价值34亿欧元（约54亿美元）的那80.1%的股份。KKR目前承认其不得不减记其持有的25％的NXP股份。 KKR和其他公司是意在减少损失，并出售NXP给ST吗？还是由于这么大的投资和减记意味着他们将陷入困境，而不是雄心勃勃的内部买家，负资本会阻止交易的进行吗？ 这些仍然是可见的，但是有三分之二的因素是好的，正如人们所说的那样，而且可能最佳的结果是 Borel可以现实地预计其计划得以完成。

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  • 传苏州和舰联手尔必达在苏州设12英寸厂

    苏州和舰与日本芯片巨头尔必达的合作有望清晰。日前，在Semicon中国于上海举办的的全球半导体设备与材料展会新闻发布会上，一位业内人士向《第一财经日报》透露，两家公司将在苏州工业园设立12英寸工厂，名字为“和发”。  不过，苏州和舰官方却再次否认了上述消息。该公司发言人对《第一财经日报》说，公司并未发布任何投资信息，并拒绝对此作出评论。  此前，本报曾报道过双方有望在江西南昌设立12英寸工厂的消息。而昨天中芯国际一位内部人士认为，一些公司的半导体投资项目，即使暗中评估好落脚点，也常常会跟不同城市去谈判，这样很容易提高项目的筹码，便于从当地政府那里拿到最好的投资条件。  苏州和舰发言人再次强调，相对工厂数量，公司更重视运营体质。“大陆所有8英寸工厂产能，都集中到苏州和舰来，也能消化掉。”他说。  事实上，苏州和舰上马12英寸线早已提上日程。该公司总裁徐建华前年便在苏州公开表示，如一切顺利，2008年便有望投产。只是目前并无任何落实。 

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  • 晶圆制造业变革加剧 12英寸建线需慎重

        由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。  　　全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久，近日又有消息说，台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场，将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下，中国大陆在12英寸生产线的建设方面，应该根据市场形势的不断变化，全面考量，慎重决策。  　　全球芯片制造业趋向两极分化  　　由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限，以及工艺的研发费用呈火箭式上升，导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM（集成器件制造商）企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂，而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择，在走同样的道路，如索尼以 8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝，日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司，以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。  2008年全球DRAM（动态随机存储器）12英寸线投产规划 注：Q1表示第一季度 　　总之，全球芯片制造业的走向更趋两级化，除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外，其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。  　　至2008年底，估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条，其中美国18条；日本16条；我国台湾地区19条；韩国9条；欧洲4条及中国大陆3条。  　　产业链向中国大陆转移将继续  　　众所周知，中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析，欧洲及美国只有很少的可能再建新厂，半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。  　　对亚洲地区逐一做分析可以看出，日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾半导体业虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡，仍处于上升态势；其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此，全球每年有约500亿美元的半导体投资，对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明，IC产业链向中国大陆转移仍将继续。  　　谨慎对待12英寸晶圆制造  　　一段时间以来，中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势，对此，应该从不同角度和层面来分析。  　　如果还是由国际大厂如英特尔、海力士等来中国大陆独资设厂，中国大陆应热烈地欢迎，也无须担心投资风险及资金来源。但是，出自种种原因，近期中国大陆对于12英寸芯片生产线的热度有点偏高。地方政府和企业下决心发展高科技，勇于占领集成电路的高端制造领域，投资兴建12英寸生产线，是对集成电路产业的支持。但是投资12英寸线需要慎之又慎。  　　这里要强调的是，出自国家长远发展的战略需要，中国大陆积极参与集成电路12英寸制造是完全必要的，不过，在现阶段只能有少数领先企业参与。其理由是在短期内中国大陆12英寸线赢利的可能性小，需要靠大量的8英寸线赢利来弥补，甚至需要国家一定程度的支持。但从整体和现实来看，目前中国大陆只能重点支持少数几家企业，因此，不管地方还是企业，对于12英寸线切勿不计客观的条件而盲目跟风。  　　在这里强调，要有一个加强风险的意识，要估计到亏损情况出现时的对策，因为一旦出现亏损便是巨额亏损。因此，对于项目的可行性报告，要相信它，但又不能完全依赖它。因为对于半导体业的预测，大约在三个季度之内还有参考性，超过一年以上肯定发生变化。所以项目的关键是能适应未来的变化，否则就会被动。  　　摩尔定律是半导体业中的金科玉律，其精髓是告诫我们要不断激励自己不停地进步，如IC产品平均每18个至24个月的成本要下降一半，要上马的项目对此要有充分的准备。2007年全球存储器市场供大于求，平均售价下降为39%，比摩尔定律说的还要快。2007年全球前40大芯片制造厂中有一半处亏损状态，这一情况值得引起我们重视。     近期内大上快上12英寸生产线在中国大陆还有点难度。首先是IDM及代工模式的选择，由于大陆设计能力不强，选择IDM模式还比较勉强。其次，在产品的选择上，两类量大面广的产品如CPU（微处理器）及存储器，包括闪存的马上参与尚有种种困难。再三权衡利弊，走存储器的代工也许是希望之路，虽然可能眼前困难大些，要承受一些亏损，但是从长远看，由于全球的需求量大，企业可能还有希望。而走逻辑电路的代工之路，因为全球逻辑电路的技术来源几乎都来自IBM及IMEC（半导体研究中心），同质化现象严重，并且中国能得到的技术往往是落后两代以上，缺乏竞争力。  　　总的来看，短期内中国大陆12英寸产品的市场订单是个大问题。大陆的订单，90纳米以下还没有如此大的数量可以支持。而依靠国外的订单，因技术来源、市场可信度等因素，也十分困难。所以建线容易、维持难，能保持在不亏损状态下，有高的产能利用率更是十分关键。另外持续的资金支持、技术来源、高级管理人才等都将可能成为“拦路虎”。  　　目前中国大陆兴建12英寸生产线的目的，从企业层面看首先是为了跟踪，先将拥有自己IP的技术突破上去，并从中摸索和积累生产线的管理经验，之后才有可能创出中国大陆的芯片产业品牌走向国际市场。另一方面从国家的层面看，12英寸代表了国家半导体工业的最高水平，对于打破西方在高技术方面的出口控制有帮助。所以有少数领先企业去跟踪和再突破是完全必要的。  　　SICAS(国际半导体产能统计协会)在2007年第三季度和第四季度的报告指出，全球80纳米至0.4微米段产品仍占全球硅片产出近50%以上，表明用8英寸生产的芯片性价比还处于主流地位。12英寸生产主要用于存储器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已没有以前快。  　　综上，现阶段中国大陆还是应以8英寸芯片制造厂为主，少量的12英寸厂作为长远的战略储备方针可能较为合理。  　　相关链接 全球半导体技术发展路线图产品代和技术节点芯片尺寸模型（近期） 注：MPU：微处理单元；ASIC：专用集成电路 世界重大集成电路项目投资情况

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  • 研究表明碳纳米管在45纳米节点上优于铜

    据伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的研究人员，碳纳米管在45纳米技术节点上优于铜互连。 通过据称是全球首次包含详细的量子机械效应的超级电脑模拟，这些研究人员得出的结论是，在45纳米及更小尺寸上铜连接达不到理想性能。他们指出，原因是发热量太大。 他们说，改用碳纳米管连接，热量问题就得到了解决。 “我们相信，在45纳米节点上碳纳米管将优于铜纳米线，”Saroj Nayak教授表示，“我们有一个路线图，精确比较铜线与碳纳米管线的性能。” 研究人员建议利用碳纳米管束实现片上互连，以在45纳米及更小尺寸的节点上降低电阻和减少功耗。据Nayak，没有几家芯片厂商预期在45纳米节点上需要碳纳米管互连，因为他们没有能力在亚原子尺度上模拟铜特性的精确细节。因此，其它模拟都低估了铜互连产生的热量。 “为了获得最全面和最可靠的数据，”Nayak表示，“我们应该通过量子力学来解决这些问题。” Nayak表示，他仍然缺乏大规模生产碳纳米管互连的方法，迄今为止这些互连只是利用一次性方法生产的，不适用于批量生产环境。目前比较突出的问题包括如何精确地放置1-10纳米的微管，以及如何把金属纳米管与半导体纳米管分开。金属纳米管适合互连，而半导体纳米管适于制作晶体管通道。

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  • 英国10所大学联手打造真实“变形金刚”

        科幻电影《变形金刚》中情节即将变为现实：英国10所大学科学家正联手进行一项耗资460万英镑的惊人试验，打造真实版的“变形金刚”——一种拥有高度智能、可以自由变换形状的机器人！它由数百个小机器人拼装而成，能在完全无须人类控制的情况下，根据需要自动变成几乎任何形状，从而在医学、太空探索、搜索和救援等领域大显身手。据预测，第一个“变形金刚”有望在2013年问世，10-15年后将会真正进入现实生活中。然而也有人担心，万一这些高度智能的“变形金刚”出错，将很可能会对人类构成威胁！ 　　    由数百个小机器人拼装 　　    这一惊人试验名为“塞姆布里昂计划”，是在英国本周举办的“国家科学和工程周”活动上宣布的。该计划由欧盟资助，耗资高达460万英镑，由包括英国西英格兰大学、约克大学在内的10所大学科学家共同联手打造。 　　    按照构想，真实版的“变形金刚”将由大约数百个成群活动的小机器人组成，每个小机器人的尺寸只有一块1立方英寸的方糖大小，并拥有轮子或   者触角，可以独立运动。最重要的是，小机器人可以根据需要任意进行连接，从而形成五花八门、体型更大，并且具备智能的“变形金刚”！             完全无须人类控制 　　    “变形金刚”身上的每个小机器人都拥有一个小电脑芯片作为“大脑”，让它们能像一台iPod或iPhone那样拥有智能，并通过红外线找到其它小机器人。一旦连接成功之后，每个小机器人就将能共享能量和运算能力，从而令“变形金刚”拥有相当于一台笔记本电脑的智能。 　　    最重要的是，“变形金刚”可以完全不需要人的参与，就自动改变它们的外形—— 为了穿过一条狭窄的隧道，“变形金刚”机器人可以自动“变”成一条蛇的形状；而为了通过一段崎岖不平的地带（比如月球表面），它又可以自动“长”出许多条 “腿”来；接着它还可以再变形，爬楼梯进入大楼。 　　    “变形金刚”无所不能 　　    据负责“塞姆布里昂计划”的发言人披露，真实版“变形金刚”用途极为广泛，它们可以用在医学、太空探索等多个领域，并能胜任搜索、救援等任务。西英格兰大学教授阿兰·温菲尔德称，比如当一座建筑在大地震中坍塌后，可以将数百个这样的小机器人从瓦砾缝隙中扔进去，而它们将能够找到彼此，并自动连接到一起，形成一种蛇形机器人，在废墟中自如爬行。而如果前方遇到高墙、石头等障碍物挡住去路，它们又将自动变形成为蜘蛛形状翻越墙壁，或者自动变成一个有手臂的机器人搬开石块……其变形的可能性可说是无限的。 　　    阿兰·温菲尔德教授解释说：“在地震之后的搜救行动中，一批小机器人能自动组队寻找幸存者，一些机器人则自动组队形成一根链条，让救援人员和幸存者联系；而其它机器人能自组成一个‘医疗队’，现场提供援助。每个小机器人有它们自己的功能，但当情况需要时，它们也能组合或者调整自己。” 　　    出现异常能自我修复 　　    更神奇的是，研究者称，“变形金刚”机器人还将拥有能管理它们自己的硬件和软件，一旦出现异常状况，它们将能自动地进行“自我修复”或“自我重组”。阿兰·温菲尔德说：“就好像海生动物海绵一样，即便其中一部分受到损害，整个有机体依然能存活。按照这种方法，‘变形金刚’的硬件和软件从理论上是能自我修复和自我我重组的。” 　　    达特茅斯大学计算机科学和认知神经学的丹妮拉·拉斯教授说：“那些需要在人类难以到达的地方完成的工作——比如太空或者海洋里，在探险行动开始之前，很难说什么样的机器人最适合那些地方。所以必须设计出一种会改变形状、能随机应变的机器人。想像一下，未来某天这些机器人将无所不在，你随时都可以命令它们变成一张躺椅，或者自动补好天花板上的漏洞……” 　　    西英格兰大学教授阿兰·温菲尔德认为不必担心它们会统治世界。他说：“‘变形金刚’实际上只是一种复杂的工程系统，它必须经过严格的安全评估后，才可能应用到现实生活中。作为科学家，我们必须遵守道德规范。不过，我们也无法确定 ‘变形金刚’将来会否被滥用，这是一个更广泛的社会问题。”

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  • 新型生物电子植入装置将能帮助失明者

        全世界有很多为了对付失明的科研项目。近日美国麻省理工学院开发的基于生物电子技术的植入装置将能够在不久的将来使失明者回复部分视觉能力。              　　位于麻省理工的研究者们非常有信心的认为，他们开发的技术将在数年之内能够使由于病变而完全丧失视力的病人恢复部分视觉能力。这种生物电子植入装置大概有橡皮擦大小，它将被安置在眼球后方的视网膜之后，图像将会通过只有头发丝一般细小的连接装置传送到大脑中。目前，用于该项目的FDA拨款已经开始启动，研究人员希望这种植入物能够在今年夏季就植入到动物体内。 　　不管怎么样，这种技术只能用于那些原先能够看见、而只是由于病变而损伤了部分感光神经细胞的人们，那些先天就失明的患者就无法采用该项技术了。

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  • 45nm给中国带来机会 新应用推动半导体产业发展

    未来技术应该是继续向前发展的，目前国际上45nm已经实现量产，许多公司已经投入到32nm以及更进一步的22nm技术的研究开发中，同时相应的半导体器件的研究也已经开始。当传统的物理现象不能支持半导体工业发展的时候，我们就需要应用到另外的新技术——也许和以前根本不一样的技术来实现逻辑功能，这就需要更多的研发费用，未来的竞争也许就在研发投入上展开。  市场对半导体产业不断提出新的要求，促使半导体产业不断向前迈进，新应用正在成为推动半导体产业发展的动力。  SEMI(国际半导体设备及材料协会）预计2008年半导体设备总销售额为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。减少的原因是多方面的，有市场的原因，也有资金的原因。在每次的市场低迷时期，中国市场都格外引人关注。在今年SEMICON China召开前夕，本报记者独家采访了SEMI中国总裁丁辉文先生。2008年SEMICON China正式进入中国20年了，20年来中国集成电路产业有了翻天覆地的变化，特别是2000年到2006年的五六年中，中国半导体设备市场增长了800%，是全球增长率最快的市场。随着45nm技术的量产，先进工艺技术也为中国带来了发展机遇。丁辉文认为，前不久，中芯国际与IBM进行的45nm技术的交流，说明中国离世界最先进的技术越来越近了。  45nm技术给中国带来机会  集成电路产业发展一直以来都在遵循摩尔定律，到现在，发展的脚步并没有停下来。丁辉文认为，中国现在已经涉及45nm，触到了产业发展的前沿，这是非常好的事情。  45nm技术的问世，使电子产品的功能更强，价格下降更快。这给中国半导体产业带来了机遇，同时也带来了挑战。新技术产生了，中国正沿着这个新技术向前迈进，中国半导体业与先进技术之间的差距正在缩短。前不久，中芯国际与IBM也进行了45nm技术的交流，可见中国离世界最先进的技术越来越近了。  与此同时，这对大多数传统企业来讲是有挑战的。有些产品对工艺并不敏感，比如传统的模拟电路，并不一定要追求45nm，它对工艺的依赖性比较小。但对于ASIC（专用集成电路）产品、逻辑性产品、存储器等，对工艺依赖性比较大，同时，对价格也比较敏感。对于这样的产品，如果跟不上技术进步的步伐，将处于不利地位。  对于先进技术的芯片制造厂，要成功提高利润率，通常需要在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。存储器产品是一个典型的例子。它对成本极其敏感，而技术的提升，包括工艺线宽的缩小与成品率的提高，都将实现成本的降低，从而提高产品的利润。因此三星、现代、美光、英飞凌等厂商争先恐后地在研发新技术。  总体来讲，面对45nm，中国面临着新的发展机遇，现在看来，中国也已经参与了45nm制造技术研发。我们的制造技术会向前迈进一大步，而且中国是集成电路的消费大国，我们也最大限度地享受到了最新技术给我们带来的好处。  45nm技术的问世，是一个自然发生的事情，并不特殊，丁辉文认为，与之前90nm、65nm等技术的到来都是一样的自然，都是技术发展过程中的一个自然过渡，中国也跟着技术发展趋势在发展。目前全球45nm技术正在向量产过渡，中国面临的一个问题就是要不要跟进，如果不跟进，最先进的一些设计就没办法实现，如果要跟进，就面临设备的进口。丁辉文认为，设备的进口并不是发展的障碍，主要的障碍还是投资决策问题，资金从哪里来，是我们要考虑的首要问题，这更多的是商业规划问题。  巨额研发费用将阻碍产业发展  SEMI做过一个研发投入的调查报告，全球半导体设备供应商研发费用缺口非常大，大概在100亿美元的数量级上。半导体产业在不断发展，合作、并购越来越多，设备的效率越来越高。因此，未来就会出现这样的情况，就是半导体制造厂商越来越少，设备供应商的销售按台计算，最多不过百台，也就是说，100亿美元的投入要分摊到100台的设备上去，这就牵扯到谁来买单的问题。现在产品的更新非常快，整个集成电路产业的发展速度快于集成电路设备产业的发展速度，在越来越接近物理极限的情况下，设备的稳定性、可靠性以及新材料应用将是最大的挑战。  丁辉文认为，目前挑战来自两个部分，一个是技术挑战，另外一个就是资金的挑战，即设备谁来买单的问题。众所周知，65nm及以下技术的工艺研发和设备费用都在直线上升，因此只有制造公司、设备材料厂商共同合作，成立研发联盟，才能真正解决技术和资金的问题。  合作成为未来技术研发的主要途径。比利时研究机构IMEC的研究人员和其在32nm CMOS（互补金属氧化物半导体）项目的合作伙伴宣称取得了一个重大的突破，主要是可以通过使用基于铪的高k电介质和钽-碳化物金属门来大大提升平面CMOS的表现能力。他们在华盛顿举行的国际电子设备会议上大致描绘该项技术的原理。IMEC在32nm和低能32nm项目的合作伙伴包括英飞凌、奇梦达、英特尔、美光、恩智浦、松下、三星、意法半导体、德州仪器、台积电，IMEC的CMOS研究的主要合作伙伴包括Elpida、现代等。  此外，很多设备及材料厂商也都在与IMEC等国际研发中心合作。  新应用将是半导体产业发展引擎  虽然在技术发展过程中遇到种种困难，但是丁辉文认为，半导体产业技术进步的脚步不会放缓。市场对产业不断提出新的要求，促使半导体产业不断向前迈进，一群人奔跑只会越来越快，不会越来越慢。技术进步并不只代表45nm向32 nm的进步，也不只代表晶圆尺寸从300mm向450mm的进步，在应用层面和系统集成方面的突破正在发挥越来越大的作用，新应用正在成为推动半导体产业发展的动力，人们对半导体产业的依赖性只会越来越大。有统计表明，电子产品中半导体的含量是逐年增加的，现在电子产品五花八门，因此，半导体产业的发展步伐只会加速，不会放缓。  根据SIA的预测，IC产品的销售额还将继续增加，这其中除了消费电子产品、通信、工业等应用外，生物芯片等新兴市场也将成为广义芯片的新的增长领域。  目前美国已研制出一种可植入人体的只有米粒大小的生物芯片，上面记录着个人的身份、病历等信息。芯片可以对外发射无线电信号，当附近的仪器对其进行扫描时，芯片就会在仪器上显示出数据。人体芯片植入人体的过程非常简单，消毒麻醉后几分钟便可完成。伤口愈合后，从外面根本看不出芯片在哪里，即使是受试者本人也感觉不到芯片的存在。当你遭遇了一场意外，已无法说话时，医生可以通过你体内的人体芯片了解你的病史或身体状况，采取合理的治疗措施。如果在芯片中加入传感装置，还可以随时读取人体的脉搏、血糖和体温等指数。医生通过全球卫星定位系统便可随时观察被监护人的位置及他们的健康状况。  生物芯片有着极为诱人的市场前景，相关的产业也正在崛起。去年全球生物芯片市场已达170亿美元，用生物芯片进行药理遗传学和药理基因组学研究所涉及的世界药物市场每年约1800亿美元。到2005年，仅美国用于基因组研究的芯片销售额就达50亿美元，2010年有可能上升为400亿美元。这还不包括用于疾病预防及诊治等其他领域中的基因芯片，该部分预计比基因组研究用量还要大上百倍。有关专家预计，基因芯片及相关产业将取代微电子芯片产业，成为本世纪最大的产业。  相关链接  SEMI在中国  作为一个国际性的行业协会，SEMI的主要目的就是为会员服务。随着中国半导体产业的发展，SEMI（中国）的会员也得到了很大发展，因此，SEMI（中国）的宗旨就是协助推动中国半导体产业不断发展。这是一个大方向，在这个大方向中，今后SEMI（中国）将更加注重于如何利用中国特有的竞争优势来发展半导体产业。  最近两年，总部在中国的会员公司发展非常快。两年前，总部在中国的会员公司不超过10家，现在已经超过百家，因此，SEMI（中国）也在寻找更好地服务于这些公司的途径。  随着半导体产能的不断提高，半导体材料也面临着非常好的发展的机会，半导体材料是SEMI今后要重点关注的领域。  SEMI鼓励国外企业把设备和材料的生产放到中国，帮助本土企业建立自主的核心的知识产权，完善本土设备产业链，提升制造加工能力。  半导体产业目前比拼的不仅仅是制造技术和水平，更多拼的是管理。能不能高效地管理，如何提高中国半导体产业的工业效率，是SEMI（中国）要做的。  1985年SEMI正式进入中国，主要是介绍SEMI标准，把SEMI标准在中国进行交流和推广。  1988年SEMI举办了第一届SEMICON China，当时展位只有一两百个，参观的人数也不多。从2000年开始，这一展会有了突飞猛进的发展，从最早的一两百个展位发展到现在的2500个展位。2000年，以中芯、宏力为代表的先进半导体制造企业开始进入中国市场，这些都推动了中国市场的快速发展。从2000年到2006年的五六年中，中国半导体设备市场增长了800%，是全球增长率最快的市场。 

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  • 半导体设备市场何时走出低靡？

        半导体设备市场可谓半导体产业的晴雨表。然而就目前形势来看，半导体产业气候并非十分晴朗。 　　斗转星移之2007 　　SEMI的统计数据显示：2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元，较2005年增长23%;2007年总销售额预计为416.8亿美元，较2006年小幅增长3%;而2008年总销售额预计为410.5亿美元，较2007年减少1.5%。可见，2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱，其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况，同样能发现这种斗转星移的情景。 　　从SEMI每月发布的北美设备厂商订单出货数据来看，2007年设备厂商的业绩由攀升转为下滑，订单量和出货量分别在5月和6月达到顶峰。订单量在11月落入谷底，仅为11.307亿美元，较5月的顶峰值16.419亿美元减少31%。订单出货比方面，9月跌至全年最低值0.79。 　　SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“众多半导体制造商选择在4月至6月添置300mm晶圆设备，这导致设备资本投入在此期间相对集中，而下半年趋于放缓。这恰好符合下半年全球经济放缓的大背景。” 　　 　　半导体 　　云雾重重之2008 　　对于2008年，SEMI预测设备市场销售额将减少1.5%，Gartner预测全球厂商设备支出减少9.9%，ICInsights预测整体资本支出下滑9%。台湾代工双雄台积电和联电分别削减2008年资本支出20%和30%。而全球最大的设备商应用材料近期宣布裁员1000人。 　　这些消息为2008年设备市场蒙上阴影。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片价格过低以及美国经济下行风险进一步增加。StanleyT.Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片设备方面的资本支出将有所减少，原因在于芯片价格大幅滑坡令多数芯片制造商遭受损失;应用材料公司CEOMikeSplinter表示，美国经济正处于“严重衰退”阶段，芯片设备订单量将面临下滑;Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen指出：“展望2008年，我们预计迟到已久的DRAM资本支出调整即将到来，使得设备市场产生紧缩。另外，受美国经济下行风险增加的影响，代工厂对资本支出的态度变得更为谨慎。” 　　卷土重来之2009 　　尽管2008年设备市场整体看衰，但业界对2009年的看法颇为乐观。 　　SEMI预测2009年设备市场销售额增长8.8%达446.5亿美元。StanleyT.Myers表示，台湾、日本和韩国芯片制造商今年的支出可能有所减少，但随着这些厂商转向先进的300mm晶圆生产线，2009年起支出可能出现增加。 　　另一方面，虽然2008年众多芯片制造厂商削减资本支出，但巨头英特尔却做出增加资本支出的决定，计划在2008年增加资本支出4%。此举是为了进一步扩大45nm产能以及加速32nm工艺开发。如果其他厂商想与英特尔分食先进工艺市场的话，则不得不在英特尔增加资本支出后做出跟进反应，这种效应预计会在2009年显现出来。

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  • 半导体巨头中国抢滩 奥运节能是重点

        2007年，尽管全球半导体市场创下近五年来最低增幅，同比增长仅为3.2%，但中国集成电路市场仍保持了17.6%的增长速度，成为全球半导体产业的“避风港”。 　　正因为认识到中国市场举足轻重的地位，国际半导体领先厂商纷纷加大对中国市场的投入，力求以优质的产品和服务赢得中国消费者的青睐。 　　主流企业倚重中国市场 　　飞思卡尔从1992年起就开始在中国开展业务，是第一家在华建立半导体生产基地的美国公司。目前，飞思卡尔在中国的运营已涵盖半导体的整个供应链，从集成电路设计、制造、封装和测试一直到市场营销。2007年9月，飞思卡尔在成都设立新的设计中心，这是该公司在中国市场加大投入的又一重大举措。 　　赛灵思是FPGA(现场可编程门阵列)领域首屈一指的厂商。在中国，赛灵思在电信市场，尤其是无线基站领域始终处于领导地位。同时赛灵思公司也在积极寻找在消费、工业应用和汽车市场中的快速发展机会。目前，赛灵思公司与众多国内领先的企业均建立了密切的合作关系，其中包括领先的通信设备制造商、医疗设备提供商和消费电子厂商。2007年10月，赛灵思还授权缘隆公司为其销售代表，负责赛灵思在中国内地和香港地区新客户、新市场的开发以及分销网络的协调发展。 　　2007年，德州仪器的营收排名全球第四。在中国市场，德州仪器关注的热点应用包括消费电子、医疗设备、安全监控及通信等。在过去的一年里，德州仪器在中国市场进一步拓宽及加深了对中国客户的服务。例如，扩大了二线城市的覆盖率，为二线城市客户提供最及时的服务；将业务拓展到更多的行业，实现更多新的应用；提高客户对产品的了解程度，并加快客服反应速度。 　　博通公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，该公司大中国区总经理梁宜告诉《中国电子报》记者，无论现在还是未来，中国都是一个非常重要的战略市场。时至今日，博通公司已经在北京、上海和深圳三处设有研发中心，为中国的机顶盒、数字电视及其他市场研发定制化的硬件和软件解决方案。 　　与美国企业一样，欧洲半导体企业也同样不敢忽视中国市场。 　　近几年，意法半导体在大中华区的市场销售额占公司总销售额的比例稳步增长，2007年达到27%。目前，意法半导体的汽车电子产品、功率转换产品及数字音频产品的销售份额在中国市场位居第一，功率分立器件在中国市场位居第二，手机相关芯片则位居第三。在研发及生产方面，意法半导体不仅继续投资在深圳建设的新的集成电路封装和测试厂，而且加强了与中国本地企业的研发合作，与天津一汽合作成立的汽车电子应用实验室就是一个实例。 　　英飞凌公司则表示，北京奥运会的举行将产生一次传媒变革，最明显的变革表现在设备和传播方式上。针对这些领域，英飞凌将提供移动电视、数字电视、机顶盒、手机、GPS、无线通信、智能卡等方面的解决方案。 　　恩智浦公司于2006年从飞利浦电子集团剥离出来。2007年，该公司全球业务约有30%来自大中华地区，其中中国大陆的业务约占22%。此外，与该公司全球4%的业务增长相比，大中华地区的业务增长达到15%。     合作与并购加快发展步伐 　　全球半导体产业景气度下降也为企业之间开展一系列的重组及合作提供了良机，这也将对中国市场产生巨大影响。 　　2007年，飞兆半导体收购了中国台湾地区的崇贸科技公司。这次收购让飞兆半导体得以扩张其在中国AC/DC(交流/直流)转换市场的业务。利用整合后的优势，并结合飞兆半导体的全球基础设施、工艺与封装能力、全球范围的客户群以及制造方面的规模效应，飞兆半导体将在AC/DC离线功率转换市场稳居全球领导地位。 　　2007年11月，意法半导体宣布完成了与诺基亚3G芯片组开发交易，同年12月，意法半导体宣布就收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。至此，意法半导体在手机和数字电视领域获得了非常有竞争力的产品组合。而ADI（亚德诺）公司出售其手机基带和射频两条产品线也彰显了该公司专注模拟芯片、通用DSP等核心业务的决心。 　　飞思卡尔也在不断拓展与系统厂商的合作。2007年底，飞思卡尔与轨道交通电气系统领域领先的株洲南车时代电气股份有限公司联合成立了微电子应用联合实验室。双方的合作将涉及变流、控制与诊断、安全监控、信息与通信、电力电子和测控六大核心技术。 　　2007年12月，富士通微电子亚太集团宣布其投资的成都威斯达芯片有限责任公司将成为富士通的重要研发合作伙伴，目前富士通已拥有了威斯达的主要股份。富士通将以此为基础，不断加大对中国大陆的投资和市场开发力度。 　　此外，恩智浦与日月光半导体合资成立日月新半导体，同时为广大客户提供多元化的封装服务。 　　节能及奥运相关产业成关注重点 　　中国市场的魅力，再加上即将在北京举办的奥运会，给予国际半导体厂商更多的想象空间。 　　赛灵思公司表示，2008年，在继续与中国客户、合作伙伴及政府保持密切合作的同时，赛灵思还将利用在亚太地区设立的7500万美元的技术基金，加大对中国市场的战略投资，致力于在中国建立一个强大的合作伙伴生态系统，引领FPGA的创新应用不断拓展。 　　近日，富士通微电子向业界展示了该公司的领先产品和解决方案，覆盖数字音视频、微控制器、ASIC/COT(专用集成电路/客户自有工具)、模拟集成电路和WiMAX等五大类别，这充分证明该公司看好上述产品在中国市场的前景。 　　当前，中国能源消耗的增长超过了国内生产总值的增长，这意味着实现可持续发展目标面临着严峻的挑战。飞兆半导体认为，其高能效产品的开发能够极好地推动中国电子产业下一阶段的发展。而在手机和消费电子方面，飞思卡尔专注于提供低成本和超低功率的基端处理器和其它移动处理器，这些处理器将推动下一代无线产品的演进。 　　2008年的北京奥运会将会带动中国彩电市场在技术方面向高清电视转变，DOCSIS作为回传通道也将成为实现PPV(付费收看)、频道导引和获取在线内容的关键。作为机顶盒市场全球首位的半导体厂商，博通公司已经拥有了为中国当前以及未来CATV市场所量身订制的半导体解决方案，该公司一系列的低成本机顶盒产品都有望在中国市场找到其用武之地。

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