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  • 市场规模不断扩大 核心硅片市场强者愈强

    全球核心硅片市场2007年强劲增长。但据iSuppli公司，只有市场中的领先厂商受益最多，它们的市场份额继续上升，挤占规模较小厂商的份额。该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)构成。 2007年全球核心硅片市场从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。 谈到半导体，一般人可能会想到内存或微处理器。实际上，核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上。 按总体核心硅片营业收入排名，第一位仍然是德州仪器，2007年销售额为74亿美元，不过比2006年下降了4.1%。英特尔继续位居第二，高通和索尼分别跃升至第三和第四位。只有IBM微电子公司因游戏机芯片销售不佳而跌出了前10名。该公司2006年的游戏机半导体出货量，满足了2007年的很大一部分需求。表1所示为iSuppli公司对2007年10大核心硅片供应商的排名。 表1：2007年10大核心硅片供应商(按营业收入排名，以百万美元计) ASSP供应商受益于专业化 ASSP在核心硅片市场遥遥领先，是最大的领域，2007年营业额超过730亿美元。ASSP供应商的成功之道，就是强烈专注于正确的最终应用领域。实际上，没有一家顶级ASSP供应商在两个以上的最终应用领域强力出击。 表2：2007年10大ASSP供应商 (按营业收入排名，以百万美元计) 例如，头号ASSP供应商英特尔，其80%以上的ASSP营业收入来自电脑领域，第二大ASSP供应商高通只专注于无线领域。在五大供应商中，只有德州仪器的ASSP业务面向两个以上的应用领域。 产业内部不断进行整合，这在一年的市场份额变化中不太明显。 2007年，10大ASSP供应商占有总体市场的51.2%，2006年10大厂商的合计市场份额是48.8%。英特尔和高通的增长率大约分别是核心硅片市场的两倍和四倍，而核心硅片市场的增长率又是总体半导体市场的两倍半。 索尼的增长率更高，但它的部分增幅可能源于内部的核算因素。总体来看，10大厂商的排名相对变化不大，新面孔只有排名第八的索尼，另外是AMD的排名下降五位至第14名。 在每个ASSP领域，顶级供应商的排名变动相对来说往往很小，除非发生并购事件。 ASIC市场份额趋于集中 象在ASSP领域一样，ASIC领域中的市场份额也在集中，只是程度更大。2006年，10大供应商合计占总体ASIC市场的73.8%，一年后就上升到了78.4%。 表3：2007年10大ASIC供应商(按营业收入排名，以百万美元计) ASIC市场中的一个关键因素，也许是关键的成功因素，不是原料硅技术，而是强烈专注于企业应用。前者在上世纪90年代足以保证厂商获得成功，当时ASIC仍然主要是“胶合逻辑”，而客户主要是购买逻辑门。只要厂商能够提供最多的时钟速度最快的门，就能大获全胜。 但是今天，成功的ASIC供应商是销售应用解决方案的厂商，而不是销售硅的厂商，而且那些最专注于应用的厂商才有可能获得成功。专注于消费领域的三星电子就是一个很好的例子，2007年该公司营业收入增长了31%，在ASIC市场的排名从2006年时的第14上升至第10。这是三星电子首次跻身该领域的10大厂商之列。 另一个因专注于应用而获得成功的ASIC供应商是Elmos，它致力于汽车领域。Elmos的2007年营业收入增长16%，首次进入20强行列。 LSI Corp.的ASIC市场份额也有较大提高。历史上LSI也是业内的领先厂商之一，而且上世纪整个90年代一直是最大的专业ASIC供应商。LSI曾跌出前10，ASIC营业收入降到了低于10年前的水平。 LSI在2006年排名第11。但2007年LSI收购了原来排名第10的杰尔公司。尽管把主要由ASSP组成成的消费产品线卖给了Magnum Semiconductor，把无线产品卖给了英飞凌，但来自杰尔剩余的存储与有线通信产品的营业收入，仍足以把LSI推回到前10之列。现在LSI就稳居第八位。 在市场份额下降的厂商中，显然有些比较专注于发展标准产品。飞思卡尔从第七跌到了第12，它的ASIC市场份额从4.7%降至只有2.3%，营业收入下降了5亿美元。同时，该公司的ASSP营业收入大增2.5亿美元。 PLD市场份额的集中程度更高 可编辑逻辑器件是核心硅片市场中的最小领域，集中化程度最高。 在音频CD被更新的格式所取代的时代，PLD领域中的市场份额排名似乎是过去时代的一样东西：原地打转的破唱片。赛灵思市场份额上升，Altera市场份额上升，过去几年总是这样，2007年也不例外。 表4：2007年10大PLD供应商 (按营业收入排名，以百万美元计) 表4：2007年10大PLD供应商 (按营业收入排名，以百万美元计) 考虑到赛灵思和Altera原有的市场主导地位，尽管这两家厂商点的营业收入下滑，几乎不可能继续扩大市场份额，但实际上它们的份额却双双扩大了。它们的市场份额增幅来自排名第三的Lattice Semiconductor Corp.，后者尽管推出了非常有竞争力的产品线，但仍然面临困境。 Actel在2007年实际上扩大了它的PLD营业收入，是唯一做到这点的厂商，市场份额随之明显上升。 随着产业走向成熟，市场整合是自然现象，而鉴于技术寿命象果蝇一样短暂，有着50多年历史的半导体产业显然正在成熟。随着开发成本的上升，我们可以预期这种趋势将会继续。 虽然拥有伟大创意的初创公司总会在核心硅片领域找到发展空间，但我们可以预期，产业巨头将继续攫取市场份额，中层厂商只能抢一些它们掉下的面包渣。

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  • 英飞凌为应对亏损欲出售奇梦达

        4月23日上午消息，据台湾媒体报道，拥有奇梦达(Qimonda)77.47%股权的英飞凌公司昨日宣布，将分阶段出售奇梦达股权，以应对亏损。 　　德国DRAM大厂奇梦达第一季度巨额亏损4.82亿欧元(约合人民币53.8亿元)，英飞凌决定在财务上计提10亿欧元(约合人民币111。6亿元)的损失，市场解读为其将奇梦达视为待出售资产。英飞凌昨日也宣布，审计委员会已经通过将奇梦达视为待售资产的计划。市场传言，美光及日本半导体公司尔必达均有意接受英飞凌手中的奇梦达持股。 　　第一季度DRAM(动态随机存储器，主要用于电脑内存颗粒)价格因供大于求持续下跌，512Mb DDR2单季均价低于1美元，全球DRAM工厂第一季度都面临亏损的局面，作为全球第四大DRAM公司的奇梦达已经连续两季亏损4亿欧元，加上第二季度DRAM基本面没有好转的迹象，因此，英飞凌宣布将出售奇梦达。 　　同时，有市场消息称，受DRAM市场不景气的影响，国内代工厂中芯国际也计划放弃DRAM代工。

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  • 超构纳米电路——电子学的下一个前沿

        美国宾夕法尼亚大学教授NaderEngheta正在针对纳米技术研究一种方法，试图使电路理论能够应用在一个全新的体制中。在该体制中，电流不再解释成电子和空穴的移动，而是解释成一种电磁波。     研究者们已经在通过实验来测试NaderEngheta的理论，如果实践证明这个理论是成功的，那将意味着我们可以找到在纳米级可靠工作的新技术，同时这些技术也可获得在过去数十年发展起来的传统电子学知识的支撑。         Engheta指出，首先，他对利用超构纳米电路(metananocircuitry)创建开关很有兴趣。它们可能会产生一种新的光学信息处理器件，或许，还能产生一种新形式的纳米级计算单元。         他对“纳米级光学无线传输”的想法感到非常兴奋。换句话说，他想研究在纳米结构、甚至纳米单元之间进行光学通讯的可能性——就像现在大家常见的RF和微波那样。         加拿大多伦多大学电子和计算机工程教授GeorgeEleftheriades认为，Engheta的工作描述了一种构想，“其中包括光学构件以及把它们组合起来、将众所周知的无源的电阻电容电感(RLC)电子网络移植到光学领域的方法。其中包括把滤波器、功率分配网络、微波传输线和许多其它东西直接以光学实现。”         在Engheta的世界中，光学构件是电介质纳米微粒，Eleftheriades解释说。传统的电介质纳米微粒具有正介电常数，可以实现光学电容，他指出，而负的等离子纳米微粒具有负的介电常数，可以实现光学电感和电阻。          他解释道：“之所以会产生这些与传统电子网络不同的概念，原因是我们不是从传导电流的角度而是从位移电流的角度进行考虑的，位移电流确实可以在自由空间和在电介质材料中流动。”          打造微观世界的电路板          Engheta的理论依赖于三个基本的想法。首先，是不同材料的纳米微粒可以匹配对应电子器件(如电阻、电容和电感)；其次，可以把这种纳米微粒看成“集总元件”，能够通过利用额外的导向结构从而被连接在一起构成电路；最后，在超构材料的概念中，复合材料所表现出的性质由其纳米级结构决定，而不是由其化学性质决定，这对设计出高效的器件是至关重要的。          为了理解这三种想法是如何联系到一起的，可以先设想一个由非磁性材料制造的孤立的纳米微粒，其直径为光波波长的若干分之一。使用麦克斯韦方程来对它进行分析，并让电位移电流密度与电流相等，我们就可以得出：如果材料介电常数Re(e)的实部大于零，该微粒对射入光表现为电容；如果Re(e)小于0，那么它表现为电感；如果介电常数的虚部不等于零，则存在能量损失(不管实部为多少)，因而，可以认为该元件具备电阻性。          当然，即使我们在理论上实现了光子域和电子域的等价，两者在实际应用方面仍有很大不同。电子没有泄露倾向；元件间的空气和绝缘体可以防止电流损失。遗憾的是，我们不能以同样的方式阻止光子逃逸。我们需要额外的结构层来引导这些波。介电常数比真空低得多的材料层可以充当端子的角色，而具有高介电常数的层可以充当阻碍传播的角色。在这些导线和屏障都就位之后，就可以创建出由这些器件构成的网络。          尽管所有这些在理论上听起来是可行的，但仍存在一个问题：在光波波长上，实现这种电路的理想材料在自然界中并不真实存在。幸运的是，超构材料的进展有望解决这个难题。科学家们所作的展示已经表明，通过把一种材料的纳米级结构嵌入到另一种材料中，利用共振和其它交互作用可以改变该材料所表现出来的总体性质。更妙的是，负折射率材料(光的折射方向与传统光密材料的反射方向相反)已经表现出这样的性质。          使之变成现实          Engheta和他的小组已经对不同电路进行了仿真，其中包括Yagi-Uda天线结构的一个光学版本。然而，他的想法是否可以在实践中被实现？这在目前仍不明朗。能使这些器件良好工作所需要的一些超构材料还没有发明出来，更谈不上制造。事实上，在伦敦帝国学院(ICL)的理论物理学教授JohnPendry提出了(当时存在很大争议)可能存在负折射率材料很长时间之后(在最近十年内)才出现了这样的材料。有人认为，这样的先例预示着Engheta的构想将有光明的前景。          已经有两个小组投入研究，试图展示纳米电路的基本原理。LosAlamos国家实验室集成纳米技术中心的RohitPrasankumar正在与其同事一起，共同研究能在可见光波上作为集总纳米电路元件来工作的光学纳米天线。“我们正在制造这些纳米天线，并希望在近期使用光散射实验来测试这种纳米元件的运行情况。”Prasankumar说，“接下来的实验将包括设计、制造和测试一些更复杂的纳米电路(如纳米传输线)，并使之达到期望的功能。”          Prasankumar把这个努力看作是“在过去的几年里，从研究转向超构材料及应用方面所取得的最激动人心的进步之一，特别是如果我们能成功地使Engheta教授的理论性想法成为现实。我对从事这项研究感到非常兴奋，并希望在不久的将来得到能够工作的光学纳米电路。”          宾州大学物理系也在研究这个问题。“我们打算构建特殊设计的、周期远低于工作波长的光栅结构，然后通过实验来验证这样的纳米结构在光学反射和传输方面的性能。”宾州大学物理学教授MarijaDrndic说。          据Engheta预测，这样的纳米结构可以在纳米级扮演光学滤波器的角色，如依赖于入射光偏振特性的带通或带阻滤波器。Drndic说，如果取得成功，“该实验将表明他的光频集总电路元件的概念确实可以为设计具有多种功能的光学纳米电路提供有用的指导。”         继续前行          尽管人们总体上对这项工作充满热情，多伦多大学的Eleftheriades仍认为前进的道路上研究者们还面临着一些挑战。“特别是，等离子材料(如金和银)在用于互连时可能是有损耗的。”他说，“这些光学RLC纳米电路与有源器件(如激光器)的集成可能具有挑战性。”          Engheta同意这个分析，特别是对材料损失问题，但也表示他认为超构纳米电路在未来有巨大的潜力。            译者注：metananocircuit目前在中国还没有合适的中文翻译，由于metamaterial在自然界中不存在，且其性质取决于它特异的结构，所以我们把利用这种超构材料而制造的纳米电路翻译为“超构纳米电路”。

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  • 微工程领域新技术 环卫机器人有望问世

        全身遍布的机器人在水下游弋，就能探测并发送水质污染情况；身藏大型垃圾桶的不但能够到住户家中收垃圾，还能自动清扫马路并监测空气质量……昨日，高交会举行中德意微系统高科技论坛，来自三国的科学家们就目前世界最前沿的科技领域——微电子机械系统的应用进行了探讨。据透露，意大利与重庆大学合作的具有世界领先水平的水下监测机器人有望在两年后问世。 　　机器人“环卫工”就要来了 　　领域的世界知名专家、意大利圣安娜大学微工程技术中心P.Dario教授在论坛上介绍了目前的最新技术：将机器人置身于复杂的环境，通过无线传感网络“指挥”机器人对环境进行监测，再由中心远程控制机器人对现场进行处理。 　　Dario教授说，欧洲已在3年前率先启动了环卫机器人计划，计划用机器人替代人类对特定场所进行监测和清洁。在他演示的图片中，这个绿色的大家伙几乎有一人高，“脑袋”中集成有各种传感器，肚子则是一个大大的垃圾箱，肚皮下面藏有吸尘器，它能通过两个轮子进行移动。 　　Dario教授说，它不但能到住户家门口收取垃圾，还能自动监测经过区域的空气质量，发现某个指标超标就能自动报警并分析成分和浓度。    “目前西班牙、德国、瑞士等国都设立了演示点，预计明后年可能推广到更多地区，也不排除这项技术可能进入中国或者重庆”。 　　“电子药丸”定点治病 　　“重庆大学在微工程领域也有重大成果”，据重大人士介绍，由其开发的电子药丸已进入了临床实验。病人将这个3厘米左右的药丸吞下以后，其外壳并不会破损，当其达到肠道或者其他需要治疗的部位时，医生可以通过外部设备发出指令，外壳就会应声爆裂，释放出药品，达到定点治疗的目的。 　　据悉，微工程在人体健康领域大有作为，不但能够制作出逼真且具有感应功能的假肢、假耳和假眼，还能够用于医学监护。高交会上意大利展团就带来了一件展品，病人只需佩戴这个仪器，就能自动监测体温、血压或者心跳，并通过无线网络发送到医院的监护中心，防止病人出现意外。 　　水下机器人监测三峡水质 　　针对全世界关注的三峡水质问题，P.Dario教授也透露了与重庆大学即将开展的合作项目——制作水下机器人监测水质。 　　P.Dario教授表示，他们将在类似鱼形的可移动水下机器人身上装上传感器，当在江河中游动时，就能监测水污染，然后通过无线传感网络传送到控制中心。为延长机器人的使用时间，他表示，还可以采用太阳能能源，当能量即将耗尽时，可以自动浮上水面补充能量，然后继续工作。据悉，这项研究工作即将展开，预计两年后首台水下监测机器人可能面世，并担负起保护三峡水环境的重任。

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  • 世界最小晶体管问世 仅1个原子厚10个原子宽

        北京时间4月21日消息，据美国连线杂志报道，目前，英国研究人员研制世界上最小的电子晶体管，其厚度为1个原子，直径10个原子。  　　这项最新研制的新型电子晶体管比之前32纳米硅材料电子晶体管小3倍，英国曼彻斯特大学研究人员科斯特亚·诺沃舍罗夫说，“这种电子晶体管可用于任何半导体制造。”他和另一位合著作者将该研究报告发表在《科学》杂志上。  　　电子晶体管形式的逻辑门可加强计算处理能力。根据摩尔定律，每隔24个月，集成电路上的晶体管的数量将翻番，从而不断提升计算机性能。然而当前电子晶体管材料发展受限，只能采用硅作为材料。目前硅材料只能维持未来10年的摩尔定律发展。现在，最新研制的采用石墨烯(graphene)材料制成的电子晶体管或许可以使摩尔定律延续发展更久。  　　这种由石墨烯制成的晶体管是诺沃舍罗夫带领的研究小组于2004年研制发现的，该晶体管的厚度仅有1个原子，它是由错综复杂的石墨烯碳原子构成，具有很好的传导性能。  　　当硅晶体管技术直径达到10纳米以下，将意味着采用硅作为晶体管的摩尔定律已发展到了尽头，硅将不再适合作为未来晶体管制成的首选材料。目前石墨烯正积极开发直径10纳米以下等级的晶体管，研究人员称他们最新研制尚未生产的石墨烯晶体管直径为1纳米宽。  　　诺沃舍罗夫说，“从物理学观点来看，石墨烯就是一个金矿。科学家可以对此研究很长时间。”研究人员使用标准半导体制作工艺研制了石墨烯晶体管，他们使用一小片石墨烯，并采用电子束平版印刷术雕刻出电路。在石墨烯片中心保留着一个带有微小圆笼(circular cage)的量子点，电压可以改变量子点的传导率，使它们像标准场效应晶体管的存储逻辑状态。  　　目前硅晶体管的最小直径为20纳米，诺沃舍罗夫称，该研究小组近期研制1纳米直径的石墨烯晶体管，这是迄今世界上最小的晶体管。  　　诺沃舍罗夫强调指出，目前不可能生产大量的石墨烯，以当前的技术只能生产100微米直径的石墨烯晶体，这一规格远小于Intel公司的工业生产标准。但是科学家认为批量生产石墨烯晶体技术在未来是可以实现的。他称，或许在未来几年就可以解决石墨烯晶体生产问题。

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  • 半导体业掀起合并潮 珠海炬力亦有收购之意

        中国珠海炬力正考虑收购竞争对手，飞思卡尔公司出价1.10亿美元收购SigmaTel，意法半导体和英特尔将关键存储部门，这些举动都显示出，日渐成熟的全球半导体行业正在掀起合并潮。 　　《华尔街日报》报道，中国的珠海炬力集成电路设计有限公司称，正考虑利用其充足的现金头寸收购竞争对手，借以加强研发部门或引进新的生产线。目前珠海炬力的美国存托股票价格已跌到了不足52周高点7.64美元的一半，但该公司自己却并不反对被收购。对于寻求中国分销渠道的公司而言，珠海炬力可能是个不错的目标。今年早些时候，ValueEngine的分析师说珠海炬力的股票估值过低，对其定出的目标价为约4.90美元。 　　珠海炬力首席财务长Patricia Chou说，许多小型集成电路设计公司都无法在这样的环境下生存，我们认为现在是个很好的合并时机。珠海炬力本身并不生产芯片。相反，该公司的专长是设计用于便携式媒体播放器和其他消费电子产品及能量计量装置的集成电路产品。 　　Chou拒绝透露珠海炬力的收购目标具体是哪些公司，但表示珠海炬力有兴趣在两年内收购有初期产品开发和强大研发能力的公司。珠海炬力将扮演收购者还是被收购者仍有待观察，不过该公司正积极探索可能的选择。Chou说，我们认为时机非常重要。而位于中国珠海的这家公司也不会是唯一一家玩并购游戏的。新的并购声明不断出现，其中包括飞思卡尔半导体公司出价1.10亿美元收购SigmaTel Inc.，Analog Devices Inc.将其手机芯片业务出售给联发科技股份有限公司，以及意法半导体和英特尔将关键存储部门合并的计划。 　　研究组织iSuppli的首席执行长德里克·利多(Derek Lidow)说，15年来，行业观察家们一直在预测会出现合并，而现在半导体公司的数量比以往任何时候都多。在中国，可能每周都会出现一家新的半导体公司。 　　随着整个行业的成熟，现在并购的时机或许已经到了。与20世纪90年代接近20%的收益增长率相比，半导体公司现在的增长幅度在7%至8%之间，利多说，450家半导体公司为每年增长7%至8%的东西而你抢我夺很没道理。他预计2008年的增长率将在5%以下。 　　能达到上述增长率的半导体公司不到三分之一。利多说，与此同时，这一行业70%的公司增长十分微弱，甚至根本就没有增长。而半导体的价格也遭遇着重重压力。 　　利多预计，虽然信贷市场收紧，半导体行业的并购交易仍将继续。他说，很少有人意识到，半导体行业正在迅速转变成能创造大量现金流的行业，这使得业内那些想进行并购的公司有了很多可用资金。 　　珠海炬力的Chou说，就公司本身而言，这一设计用于便携式媒体播放器的半导体的公司想在产品组合中纳入更多的消费电子产品。这样做的理由很充分。价值12亿美元的全球个人媒体播放器半导体市场正迅速成熟。iSuppli的利多预计，由于越来越多的播放器都与手机合而为一，这个市场今年将缩水10%。 　　珠海炬力从其中国本部向外扩展，Chou估计现在其产品的35%至40%出口欧洲，而与SigmaTel的专利纠纷得以解决意味着珠海炬力得以再次打入北美市场。Chou说，珠海炬力最近聘用了一位市场总监，专门“积极”关注美国市场。 　　Roth Capital Partners的杰·斯里瓦特萨(Jay Srivatsa)说，该公司需要在美国获得助力，而它可以借收购手机或与音频相关的公司而得益。Chou说珠海炬力当前无意收购手机公司，不过如果机会合适的话也不会拒绝。 　　斯里瓦特萨说，无论珠海炬力决定收购什么类型的公司，他们都有充足的现金头寸作为支持。花旗集团(Citigroup Inc.)旗下的花旗投资研究(Citi Investment Research)强调，截止第四季度末，珠海炬力帐面上的现金有2.40亿美元左右，包括1.653亿美元的有价证券和7210万美元的现金及现金等价物。珠海炬力将投资2000万至3000万美元修建新的总部，预计将于2009年建成，但除此之外的资金均可用。

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  • 中国电子产业奋力突围 不断创新开拓新市场

    第103届广交会前日在广州开幕，就在同一天，亚洲第二大电子展--"环球资源电子产品及零部件采购交易会"在香港落下帷幕。电子展上不同肤色的面孔，香港地铁、机场快线上时时可见的拎着环球资源资料袋的买家，让人切实地感受到尽管美国经济不景，但全球电子产品的需求并没有因此而降低。来自大会主办方的信息也印证了这一点：今年前来采购的买家表现十分踊跃，远远超过了去年同期3万余买家的水平，其中包括世界著名买家BestBuy、Monster Cable及Philips等。 在展会上，记者了解到，在人民币升值、原材料成本上涨的情况下，参展的供应商们纷纷拿出创新武器，以高质产品应对挑战，而开拓中东、印度等新兴市场也成为供应商们的新选择。 全球电子产品需求仍增 据环球资源执行董事SarahBenecke女士介绍，本届"环球资源电子产品及零件采购交易会"春季展览会共设有2400多个展位，比2007年4月展会增加26%，为历届中规模最大的，"今届电子展的规模较2003年首届展会增长了四倍多，证明了全球市场对大中华地区生产优质的电子产品的需求十分迫切"。 来自环球资源方面的信息表明，与去年同期相比，今届电子展上，来自西欧的买家增加了16%，澳洲买家增加了38%，日本买家增长了89%，中东和印度的买家都增长了19%，南美买家增加了13%，连经济环境最不好的美国的买家也增加了7%，出乎很多人意料。 由于全球电子市场持续发展并已渐趋多样化，本届环球资源电子展特别增设了多个专业产品展区，包括数码娱乐产品、数码视频广播产品及互联技术和产品。此外，本届展会的另外9个专业产品展区还包括计算机及网络产品、消费类电子产品、电子零件、全球定位系统、保健及个人护理电子产品、车载电子产品、通讯产品及配件、WiFi及VoIP产品和保安产品。 创新成供应商必然选择 据悉，参加环球资源电子展的中国大陆参展商数目超过1800个，较去年同期上升33%。其中深圳地区的供应商数目就有1100余家。不少买家表示，相对于综合性展会来说，他们更看中这种专业的电子展会的影响力和效果。 作为全球最大的电子产品生产基地，中国产品一向以物美价廉而著称。然而在面对人民币升值、原材料成本不断上涨的新市场环境中，创新将是中国供应商们的不二选择。环球资源COO裴克为在接受记者采访时表示：在环球资源服务买家和卖家的30多年发展历史中，电子行业多次演变。在目前的情况下，供应商的策略只有两种：一是维持低成本、低价格，将企业向东南亚、印度等低成本地区搬迁；二是向价值链的上游转移，因为总有买家愿意出更高的价格买质量更好的产品。产业搬迁会有很大的风险，"如果成本提高，功能和工艺也随之提高，价格提高就不成问题了。中国供应商将有很大机会开发出创新的产品。"裴克为很肯定地说。

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  • 原材料涨价考验电子制造业

        最新出炉的三月份CPI成为眼下各大相关机构的关注重点。在愈合了一二月份的雪灾创伤后，3月份的CPI照预期以8.3%的增幅较2月份略有降低。这或将意味着，物价正告别峰值阶段。  　　另据日前公布的中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）显示，购进价格指数继续高位攀升，这意味着原材料价格大幅上涨，这对原本就增速放缓的电子制造业而言，显然是更大的考验。  　　如何综合有效地运用从紧的货币政策抑制居高不下的物价和通胀，良性拉动国内需求增长，扩大企业生产投资规模，无疑成为当前社会各界最为期待的经济工作之一。  　　三月CPI小幅回落  　　粮食涨价仍是焦点  　　最新数据显示，2008年3月CPI同比增长幅度为8.3%，将比2月份略有降低。2008年第一季度CPI平均同比增幅为8%，预计第二季度CPI平均同比增幅为8. 5%。这一方面意味着我国物价正告别峰值阶段的可喜苗头，另一方面也提醒我们，物价水平仍徘徊高位不可掉以轻心。  　　从表面上看，雪灾影响的逐步消除是通胀放缓的重要原因，但鉴于货币增长保持在较高水平，物价整体上涨的压力并未减轻。国家统计局总经济师姚景源表示　拉动ＣＰＩ上涨的主要动力仍然是食品涨价。  　　世界银行最近的估算显示，国际大米价格今年将上涨５５％，未来粮食价格上升是否将成新的涨价因素，已经引发业界普遍担忧。另据国家发改委此前的报告，３月全国３６个大中城市４６种重要商品和服务，同比上涨的主要是食用植物油和鲜奶等１８种食品。  　　原材料价格难逃上涨区间  　　电子制造业压力倍增  　　在居高不下的全国物价重压下，除了老生常谈的粮食等农产品涨价外，制造业原材料的价格攀升成为不容忽视的又一大焦点。  　　在最新公布的中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）体系中，购进价格指数为７４．６％，环比上升４．５个百分点。从企业反馈的意见看，反映价格上涨的比重占５０％，比２月上升１３个百分点。分行业来看　２０个制造行业全部高于５０％。  　　继续高位攀升的购进价格指数给原本就增速放缓的电子制造业再添压力。尽管目前平板电视、汽车电子的需求增长很快，但整个电子制造业的需求增速却未能因此被拉升。在这一背景下，主要原材料价格和劳动力成本就成为最为关键的影响因素。电子制造业主要原材料金属材料如铜、金、银、锡等，化工材料如环氧树脂、石油等都在历史高位徘徊，而大多数电子产品没有提价能力，企业的成本压力倍增。  　　另外，在国内ＣＰＩ的高压影响下，从紧的货币政策等宏观金融政策变化将导致公司资金成本的上涨。由于贷款的紧缩，企业希望用新贷还旧贷来筹集资金的方法也行之不易。  　　对此，相关分析师认为，电子制造业目前面临较大的压力，短期内还将在低谷徘徊，因此将电子元器件行业的评级调整为“中性”。  　　中国经济前景依然广阔  　　金融政策手段需多管齐下  　　应该看到的是，整体上，中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）上扬至５８．４　较２月的５３．４大幅提高。这反映了企业采购经理对未来市场的乐观估计，显示国内经济需求和增长的强劲趋势，也说明不论是我国的电子制造业还是整个中国经济都仍然面临广阔的市场发展前景和发展契机。关键在于，相关的政策面要运用怎样的法律和行政手段予以扶持和规范化推动。  　　对于电子制造业而言，企业惟有通过产品的结构升级、提高产品的毛利率，才能抵御成本增加带来的压力。  　　对于整个宏观经济的大局而言，ＣＰＩ如能继续维持当前的回落趋势，紧缩的货币政策可能有所松动。但是在当前背景下，依靠单一的政策手段显然是“心有余而力不足”。一方面，四季度央行货币政策执行报告上已经提出要“稳妥”运用利率工具，央行行长周小川先生也公开表示，低利率有助于扩大内需和发展资本市场。再加上三月通胀压力有所缓解，央行在近期加息的可能性也将相应减小。  　　另一方面，人民币升值本身对通胀的抑制作用在中短期内可能并不理想，仅靠升值难以根治目前较为严重的通胀局面。  　　因此，缓解当前物价高压的关键在于综合运用多种金融手段，防止经济增长由偏快转为过热，正确把握宏观调控的节奏，避免经济出现大起大落。 

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  • ASIC增长趋缓 初创IC设计公司数量下降

    目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正的差异化产品，ASIC仍有希望。  曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路)，在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。  那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（东芝）等由于销售额下降，正缩小业务范围或者正经历财务上的困难。而那些推动全球IC设计业进步的初创设计公司，如果目前螺旋状下降趋势持续下去，那么像脉冲一样的急剧下降将很快地到达不可收拾的地步。  设计成本高 技术产品化减缓  对于下一代先进设计产品，每个平均费用达3000万美元，随着技术节点尺寸继续缩小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客户应用的标准产品(ASSP)、FPGA(现场可编程逻辑元件)及其他高端产品对于OEM(原始设备制造商)将随时有可能变得无法用得起。  显然没有人会相信ASIC或者IC设计业将走到尽头，但是高耸的设计、验证及掩膜成本费用正促使半导体产品的商品化急速减缓。  iSuppli公司的分析师认为10年前靠技术来推动进步，现在已经完全不同了。当电子终端产品附加值的增长并非一定需要采用更微细尺寸时，人们不会迫切地采用最新的昂贵技术。  预计未来用以替代ASIC或其相关产品的非标准产品组及标准产品将会越来越多。这将有助于ASSP电路的发展，但是势必会减少客户半定制芯片的市场需求。  一位工业界资深人士坚持市场仍然需要客户专用芯片ASIC的设计，但是不清楚工业界能否提供让用户用得起的产品。Gartner公司的分析师Bryan Lewis认为，相信越来越少的公司能够支付得起，这将导致越来越少的芯片制造商能够真正供货。  市场对于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市场还不可能满足它们所有的需求。  与以上趋势相反，IC制造商必须作新的尝试。有些芯片制造商提供新的结构化ASIC、下一代ASSP、复杂的DSP（数字信号处理）、高功能的FPGA以及某些混合产品。有些公司正在销售客户定制化软件的平台。  TI的客户专用芯片部副总裁说，没有人能够从草图开始设计5亿个晶体管，必须重复使用IP及经过验证和使用过的单元库。产品设计不可能还停留在晶体管级，而应该停留在功能单元级。  当大量的争论集中在半导体工业如何实现更多的商品化时，很多人同意现在的ASIC已与1980年甚至1990年的黄金时代显著不同，在那个时代，标准电路的使用比例很少。  ASIC初创设计公司数量下降  近年来ASIC可分成两大块市场，即标准单元基和门阵列电路。对于标准单元基部分，通常一家OEM对应一家ASIC设计公司，几乎是利用设计工具从草图开始设计。相比之下，由于门阵列电路是可以预制的，其在金属化之前的未联结部分早已做好放在库中。  最近有些制造商推出所谓结构化ASIC，它具有单元基设计和门阵列的双方优点。  按iSuppli看法，回到上世纪90年代中期，几乎每年都有达1万个以上的ASIC初创设计公司涌现。每家初创设计公司每年都完成了很多设计，但是不一定都能进行量产。  据Gartner报道，在2000年时，ASIC初创设计公司的数量已下降50%，达7749家。  Gartner的Lewis认为，尽管ASIC初创设计公司的数量下降，但是ASIC电路的总销售额还是逐年增加，因为每个设计产品的功能提高及复杂程度增加。虽然有人在过去的5年以来曾谈及ASIC电路的出路，但是他不同意此种观点，ASIC电路至少在未来5至10年中不可能退出市场。  ASIC市场进一步衰落  不必惊奇，初创设计公司的数量减少，进一步促使ASIC市场的衰落，尤其是结构化ASIC。LSI Logic及其他公司已经退出结构化ASIC市场，2008年2月，日本NEC也退出结构化ASIC业务，并且为了节省成本关闭老的芯片制造厂。  另一家日本公司Oki电子工业公司于2008年2月将结构化ASIC业务售给美国的ChipX公司，东芝公司也悄悄地关闭在美国加州的ASIC设计中心，而转移到圣地亚哥。  按iSuppli统计，全球至少还有50家比较大的公司可提供ASIC电路芯片，以市场份额计，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飞思卡尔、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞萨等。  而结构化ASIC供应商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他几家。富士通报道正将它的结构化ASIC生产线搬迁。  ASIC的市场比较复杂，如单元基的ASIC仍在增长，而门阵列部分正在被结构化ASIC和嵌入式阵列所替代。  由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，设计工程师将面临的是平衡诸多的选择。总体上，ASIC工艺，尤其是单元基技术，由于成本太高，使用者越来越少。而对于ASSP电路有加大投资的趋势。  但是业界仍有人认为ASIC有一定的市场，因为FPGA成本太高，无法满足市场的需求。  最近ASIC电路的新应用包括网络TV、超宽带和WiMAX等，但是来自OEM供应商方面的不好消息是总体上使用ASIC种类在不断的减少，因为OEM厂商喜欢购买标准化系列的商品。如10年前机顶盒中的大部分芯片都是ASIC，现在都改成购买标准产品。一旦市场越来越成熟，为减少风险，人们一定会放弃客户专用电路ASIC，而转向购买市场成熟的产品。  尽管如此，目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正差异化产品，并有相应的价值，ASIC仍有希望。 

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  • GPS：中国集成电路的机会与挑战

        与国外竞争对手相比，中国设计业虽然经历了多年的快速增长，依然处于弱势地位，不过在某些行业大陆起家的公司已经逐步占据霸主地位，如中星微电子的PC Camera、珠海炬力的MP3解码领域已经引领世界潮流，作为中国目前最成功的IC设计公司，展讯也已经在手机基带芯片站稳脚跟，MP4领域同样涌现出瑞芯微、北京君正这样不断成长的未来之星，虽然2008年对于许多集成电路公司来讲有寒冬的感觉，却依然挡不住群星闪烁。 　　据知名研究机构TRG披露，全球便携导航设备销量2007年就已超过5000万部，2012年将达到2.2亿部，今年下半年将会是全球及国内市场的真正爆发期。基于大家对GPS的一致看好，许多国际大厂纷纷展开收购，布局未来，2007年末NXP宣布将以8500万美金收购BloNav这家专注在GPS单芯片解决方案的IC设计公司，并将视情况追加2500万美金的现金溢价，这已是2007年第五个涉及GPS相关软件及芯片解决方案的购并案，之前SiRF宣布以2.83亿美元多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技，Broadcom宣布以1.46亿美元现金收购GPS和A-GPS芯片和软件供应商Global Locate，算上CSR及Athores的收购，国外半导体厂商加紧收购步伐，整合产品线，无不预示着GPS时代的到来。 　　内资企业方面，华讯2006年成功开发的GPS芯片出货量已达到几十万套，主要应用于车载导航系统、PND。2008年研制成功第二代导航射频芯片则可应用于GPS手机；继成功自主开发出我国首款基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的导航射频及基带芯片后，杭州中科微电子有限公司研制出全球卫星导航多模式射频接收芯片，不仅可用于中国的北斗系统，还可用于美国GPS系统、中欧合作伽利略导航系统。 　　2008年3月，那微微电子发布了新一代高性能GPS基带芯片“”，在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺，拥有当今功能最为强劲的GPS引擎，高度集成逾40万门相关器，拥有多达32路捕获通道和48路跟踪通道，可以实现1秒以内的快速捕获，捕获灵敏度在 -145 dBm以上，首次定位时间（TTFF）均值小于30秒。那微CEO 秦新华博士留美工作期间便已经是目前世界上最先进的商用及消费类GPS接收机企业的核心技术领军人物，从事GPS技术研究与开发近18年，拥有多项中外发明专利。 　　关注媒体会经常看到国内企业新产品的发布，也经常会在发布之后不见了踪迹，面对强手如林的GPS芯片市场，内资集成电路企业崛起的机会到底有多大？ 　　从中国已经取得不俗业绩的几家集成电路公司来看，国内集成电路设计公司要在市场上站稳脚跟，不仅仅要拥有较强的技术实力，强悍的市场能力更决定了国内企业的走势。 　　展讯之所以能在TI、ST、英飞凌甚至高通、MTK等竞争激烈的手机基带市场脱颖而出，中国电子产业强大的制造能力应当是最重要的外在原因，这也是为什么中国为什么存在超过500家集成电路设计企业的根本原因，毕竟只要找对市场和产品，依托中国的电子产品制造资源，一家即使规模较小的内资集成电路企业要生存并不难，这些年中国不断涌现的集成电路设计企业也确实证明了这一点。 　　优势固然存在，也应当看到无论在技术实力还是资金实力方面，内资企业与国际大厂之间的差距还很远，作为华人最成功的集成电路企业，联发科的毛利润一直保持在60%以上，甚至低于50%毛利率的产品线都会被裁减，而国内集成电路企业即使中星微、展讯这样的绩优股，毛利率一般也只维持在40%左右，当然大陆人力资源等方面的成本优势保证了即使较低的毛利率一样可以维持公司的正常运转，这也是国内众多集成电路设计企业能够生存的原因之一。 　　中国众多GPS要在竞争激烈的的芯片市场脱颖而出，应当借鉴展讯在手机基带领域的经验，目前中国GPS市场呈现sirf与MTK两家独大的市场竞争格局，之所以Sirf和MTK能在中国市场占据优势，在于二者均可以提供Turn key的完整解决方案，就像MTK在黑手机市场取得成功一样，为中国的加工企业解决技术上的障碍，是集成电路企业在中国成功突围的前提。 　　研制出GPS芯片对于国产集成电路企业来讲只是万里长征走出第一步，提供完善、稳定的系统解决方案是企业走向成功的前提，仔细分析Sirf和MTK等企业的人员构成就会发现，其系统设计人员、软件开发人员一般是集成电路设计人员三到五倍甚至更高，某个著名GPS厂商软件总监甚至开出50万的年薪希望老杳帮着推荐底层软件的专家，可见作为国际知名IC公司对系统及软件人员的重视。

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  • ST与恩智浦组建合资公司叫板德州仪器

        北京时间4月11日消息，据国外媒体报道，欧洲芯片商意法半导体公司(STMicroelectronics NV)将旗下无线资产并入恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)，从而组建一家由意法半导体控股的新的合资公司。  　　根据双方达成的协议，意法半导体将支付给恩智浦半导体15.5亿美元，换取在新合资公司中80%的股份，意法半导体还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权。恩智浦半导体公司由一家私人股权基金财团控制，其中包括美国私人投资公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和银湖投资公司。  　　预计上述交易将在第三季度完成。两家公司计划借此机会联合各自的优势力量，从而在竞争激烈的无线芯片市场赢得更大的发言权，目前主导这一市场的是美国德州仪器公司。两家公司称，此次交易中合并的部门2007年的总收入达30亿美元，合资公司目前在全球范围拥有9000名员工。  　　“此次交易将进一步增强我们的无线业务部门，有助于扩大我们在既定目标范围内的重要市场的领先优势。”意法半导体CEO卡罗·伯佐蒂(Carlo Bozotti)周四在声明中表示。  　　预计该交易在2011年之前将为双方的母公司节省2.5亿美元的成本。意法半导体还期待该交易对其2009财年的利润增长做出贡献。

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  • 日科学家发明蛋白质和DNA制造的高性能存储器

    日前在日本千叶县召开的日本应用物理学会会议上，科学家发布了由松下公司、东北大学、东京工业大学和大阪大学联合开发的利用蛋白质制造高性能存储器的技术。 日本科技人员为了使极小的金属微粒能够规则排列，利用了蛋白质所具有的特殊的“自组织”现象。研究人员所使用的蛋白质是内部有空洞的球状铁蛋白，其直径为12纳米。利用新技术制作的存储器已成功地实现了数据存储。传统的半导体工艺很难加工几纳米线宽的半导体器件。该技术实际使用后，可在一张邮票大小的面积上存储1T(10的12次方)比特的数据，比目前的传统存储器容量大30倍。 研究人员使用大肠杆菌制作大量铁蛋白，再将嵌入金属微粒的铁蛋白在衬底上规则排列，从而制成蛋白质存储器。具体的步骤是：将金属浸在溶液中，这样可使金属微粒进入铁蛋白之中。为了去除会使器件工作不正常的碱金属，需要将其过滤。利用蛋白质的“自组织”作用，铁蛋白能够沿着预先在硅衬底上制作出的有机分子膜的图形，规则整齐地排列。在经清洗和干燥处理，并加热至500℃后，硅衬底上就仅剩下了规则排列的金属。如果将其加上电压就会流过电流，从而获得存储器必备的电特性。然后利用传统技术，在硅衬底上安装上电极，就制成了存储器。 迄今为止已有科技人员开发了利用蛋白质使金属规则排列的技术。然而蛋白质只有在含有钠等碱性金属的生理环境下才能很好地发挥其功能。但是碱金属会损坏半导体器件，因为它会引起器件故障或误动作，甚至导致器件失效。日本科技人员开发的新技术可使碱金属几乎为零。如果实用化，可制成比传统存储器容量大30倍以上的器件，这将会有广泛的应用。日本科技人员预计5年后可批量生产实用的器件。 有关专家指出，这是一种突破半导体制造上的光刻极限，使用蛋白质和DNA制造器件的开创性的先进技术。半导体器件主要靠先进的光刻技术提高集成度。受技术条件限制，目前实用的是45纳米的光刻技术已接近当前的技术极限，进一步提高难度很大。另外更重要的是，先进的光刻技术成本很高，在器件价格不断降低的市场环境下，半导体厂商已不堪投资重负。为此他们纷纷开发不采用传统光刻方式的新型半导体制造技术，利用蛋白质制造器件的技术渐渐进入了人们视野。日本科技人员开发的此项新技术，使蛋白质在适当的条件下，通过自组织作用，形成规则的器件结构。由于该技术是在传统技术基础上开发成功的，因而通用性强，成本也比较低，这将带动生物产业进入半导体器件制造领域的新时代。

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  • 中国IC制造业回顾与走向

        21世纪的前十年可以分为两个阶段，每个阶段的跨度大约是五年时间。从2000年到2005年，中国IC产业确立了自身在全球市场中的地位，在划出一条十分陡直的增长曲线的同时，快速地缩短了与IC制造业大部分最先进的技术节点的差距。在这期间，中国成为了代工业务的主要参与者。 　　2005年到2010年，随着高利润率逐渐成为中国晶圆厂投资者的首要目标，中国IC制造业的增速无论是在产能还是在销售收入方面都将有所放缓。 　　2000-2005：中国登上全球IC制造大舞台 　　IC产业大致可被分为研发、制造、市场与销售3个环节，中国IC产业主要专注于制造这一环，从合作伙伴获得制造技术并拥有有限的或者集中的市场营销和销售策略。这种单一地集中于制造业务的战略使中国的IC产业在2000年至2005年间经历了前所未有了成长。专注于制造业务亦使中国的晶圆厂能够快速地进入到200mm晶圆制造领域，同时掌握生产中先进节点的工艺技术。 　　对规模的追求是这一阶段的特点，新老厂商快速成长的步伐显著提高了其产能和销售规模。 　　来自中国本土并专注于本国市场的厂商是中国晶圆厂的主力军，合资晶圆厂的数量保持稳定，由IDM厂商全资拥有的子公司模式则举步维艰并随着全球IDM厂商重组大潮波及中国而最终消亡。一种新的模式，即由代工厂商全资拥有的晶圆厂得到发展，这样的晶圆厂更加专注于制造业务，并证实了使用二手设备的晶圆厂在中国是一种可行的晶圆厂运营模式。 　　代工厂与合资晶圆厂保持稳定，而由跨国代工厂商全资拥有的一种新的晶圆厂类型所占比重不断增加。 　　2005-2010：快速增长能否带来丰厚的利润 　　在中国，300mm晶圆厂已渐成主流，所占产能比重越来越大。这在某种程度上有点类似于前一个五年期间发生的200mm风潮，但有两点主要差别：第一，增加产能的代价更加昂贵(建设一座300mm晶圆厂的费用几乎是200mm晶圆厂的两倍)，因此受制于融资能力，新建的300mm晶圆厂项目在减少；第二，300mm晶圆厂的生存和高利润率依赖于100nm以下技术节点。因此，更大的技术依赖性成为了限制中国300mm晶圆厂选择范围的另一大因素――来自合作伙伴或者跨国公司的技术对300mm晶圆厂的盈利潜力至关重要。 　　大部分300mm产能增长已经并且将继续受到跨国存储器制造商和IDM厂商的推动。 　　到2010年，大部分300mm产能预计将来源于跨国公司在华拥有的晶圆厂。高利润率已逐渐成为这一阶段的关键目标。来源于财务投资人的资本支出(CAPEX)在中国IC制造业前一个五年的成长阶段扮演了重要的角色，但在现阶段这一资源已不再那么充足了。投资者似乎已经开始寻求投资汇报，而不是为成长押下重注。 　　通常来说，要成功提高利润率，只需要具备以下两个因素： 　　A、在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品――这通常是利润所在。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。 　　B、与优质客户建立和保持长期关系。这能使晶圆厂同这些客户一道收获学习曲线的果实，而不是随着新的客户或产品上线而频繁地开始新的学习曲线，或是面对曾经一度领先的产品出现停滞并沦为落后、低收益产品的窘境。 　　随着21世纪第一个十年的结束，并购（合并与收购）将会成为我们行业的下一步行动吗？从战略的角度看，这无疑是一个集中度低、地理上分散（中国至少有15个城市拥有晶圆厂，且至少还有2个城市将在2010年前加入这一行列）的行业整合的途径。整合能够带来效率的提升，而整合者则有可能由本土厂商扮演，亦有可能由业内实力雄厚的跨国企业扮演。 　　2000-2010年关键趋势总结 　　总的来说，2000-2010年前一阶段的特征以高成长率为主，进入到200mm量产时期。预计第二阶段将通过对300mm量产的依赖最终回归到对利润率的重视上来高利润率可通过以下途径实现、改进和维持。首先使资本支出密集型晶圆厂保持与最先进技术节点的同步。这对于作为跨国巨头(特别是存储器厂商)子公司的晶圆厂来说较为容易。最先进的技术通常会带来最高的利润率。 　　其次是提高效率，尤其是在与制造和生产相关的采购、运营和供应商支持等方面。根据2006年“麦肯锡对30家跨国公司在中国拥有的生产基地的研究，浪费使其利润率降低了20%-40%”。尽管这项研究并非专门针对IC制造业，这一结论仍普遍适用――低效影响利润率。中国经济在前五年经历了很高的劳动生产率改进。这一重要的成绩同样体现在IC产业同期在中国的快速成长过程中。制造以及相关的运营还可能受益于类似的结构性效率提升。 　　中国IC制造业发展有两种可能。首先是通过合并和收购对企业进行重组，以改进效率，实现规模经济，并提高盈利方面的竞争力。     中国的IC晶圆厂可区分为两个基本类型：大部分的传统晶圆厂(legacy fabs)在成熟技术节点进行生产，或随着占少数的先进晶圆厂转向更先进的技术节点而切入次先进技术节点。对于这样的晶圆厂来说，通过采用成熟技术进行高效率的制造，并不断向较先进的技术和产品转移，亦能够获得较高的盈利水平。  　　中国其它行业的启示 　　观察中国其它大型行业的发展历程，我们也许能够得到一些启示。 　　中国的汽车行业与中国的IC制造业几乎同时启动。中国的汽车行业同样是在地理上分散于中国各地，并在众多厂商激烈的价格竞争中艰难地追逐和保持盈利能力。 　　汽车行业的合并始于2005年后――这一趋势有望继续并深化，并有可能在中国IC制造业重演。中国汽车行业的海外扩张同样始于2005年，力图在对价格敏感、能够发挥中国制造商低成本优势的市场获得可观的利润。然而这一情形在IC制造行业不太可能出现。简而言之，中国汽车制造业正在追求更大的规模效应，通过并购等途径进一步降低成本，提高效率。 　　中国的装配与测试行业也几乎是与中国IC制造业同龄。这同样是一个难以追踪的大型行业，而且大多数工厂为跨国IDM或封装厂商所拥有。装配与测试行业在中国被认为是赚钱的行业。相比IC制造业，劳动力在装配与测试行业是更重要的成本因素。然而，当前在中国薪资水平普遍上涨的趋势下，这一行业的劳动力优势与亚洲其他发展中国家相比已经有所降低。 　　同中国IC制造业一样，封装业的产品大多面向出口。提高盈利水平有赖于高效的、世界级的生产管理，并可借助工厂的跨国母公司将其整合到市场和销售战略中，将中国厂商从对吸引、服务和保留客户的“担忧”中解脱出来。 　　这样看来，中国装配和测试行业所发生的厂商与强大的跨国企业（IDM或专业封装厂商）整合的图景可望在中国IC制造业再现。 　　总而言之，中国汽车制造行业发生的整合现象，以及装配与测试行业出现的主要跨国IDM和专业封装厂商对中国本土厂商的吸收，均有可能在中国IC制造业重演。

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  • 八大趋势改变存储走向

        森哲的科学家们认为有八个趋势将会改变数据中心--存储以及所有其他。全球服务机构埃森哲的首席科学家Kishore Swaminathan每隔五年都会同同事们交换看法，研讨未来三到五年内推动IT发展的主要因素。埃森哲将会根据这些趋势来指导其产品和服务的投资、营销、培训、以及其他活动。 　　今年的研究结果同存储管理者有一些关系--而且你的职位越高，就越会受到影响。Swaminathan说：广义上说，我们的结论是首席信息官的角色今后将有很大变化。 　　埃森哲预计在IT领域内的这个巨大变动将深刻地改变与数据中心相关的工作的性质。为了理解其预测内容，需要了解埃森哲所定义的八个主要趋势。下面，按照随机顺序列出Swaminathan所称的因素，这些因素将在未来五年内重新塑造IT，影响首席信息官的工作内容，并且影响到存储网络领域。 　　趋势一：云计算。他说：现在人们为亚马逊公司提供硬件服务中的云计算感到兴奋。人们说未来将有三个超级计算机--一个是雅虎，一个是Google，另一个就是亚马逊。但是我并不同意这种架构。他认为未来将有多个生态系统云，由主要的数据库、企业级应用程序以及操作系统提供商所提供。例如，Oracle可能已经有一个云在为企业级应用程序提供数据库服务。Oracle云内还会有一些SaaS(软件即服务)提供商。同时，未来还会有微软生态系统、以及IBM或SAP生态系统。这些生态系统将共享通用的主机硬件、类似的服务水平协议以及安全架构和整合服务。 　　趋势二：影子IT。开放源代码、Widget(个性化桌面平台)以及Mashup(混搭)解决方案所提供的能力让公司员工可以摆脱IT人员，以前所未有的速度设定应用程序。虽然用户添加已知的技术并不是什么新鲜事，但是埃森哲认为它将以飞快的速度发展。Swaminathan说：虽然影子IT一直是地方性的，但是它会发展到足够大。 　　趋势三：企业智能。随着时间推移，搜集并分析应用程序活动信息的能力将越来越重要。Swaminathan指出：每个主要的软件公司都收购了一家商业智能或分析公司。就举两个例子，微软在2008年1月以12亿美元的价格收购了FAST Search & Transfer公司，而IBM则收购了Cognos公司。他说：分析工具和商业智能将内置到许多主要厂商的软件平台中。 　　趋势四：持续性的用户连接。在埃森哲看来，对持续性连接的需求将会影响厂商为企业用户提供应用程序的方式。提供持续性的服务连接则更容易一些。 　　趋势五：社交计算。社交网络的发展虽然不快，但肯定会成为企业级应用程序的一部分。只要访问Google，微软或雅虎，看看上面的Widget和Mashup便会明白。 　　趋势六：用户生成的内容。Swaminathan说：用户生成的内容正爆炸式地增长。对于企业来说，通过CRM(客户资源管理)来了解客户感受越来越重要。和以前不同，首席信息官们将必须努力管理并分析这种类型的数据。 　　趋势七：修正式的软件开发。社交网络、用户生成的数据以及影子IT促使企业应用程序看起来像一个不断成长的实体，而不是已完成品。我们看到了软件开发流程自身在逐步发展。出现了一个新名词，叫‘永远的测试版，也就是说在线企业永远不指望这个应用程序的开发能够结束。 　　趋势八：绿色计算。埃森哲认为绿色计算并不仅仅只是节省数据中心的能耗。Swaminathan将绿色计算定义成一个使用在线过程的方法而不是资源密集型的供应链和流程。通过改变达成业务功能的方式，使用在线应用程序将能够减少能耗、树以及其他的自然资源。 　　这些趋势中的很多趋势都是指向未来，而且可能不会发生在许多公司的头上。但是，对于大型企业来说，Swaminathan认为这些趋势将从许多方面影响首席信息官的工作。其一，对于首席信息官来说，购买一个生态系统内的服务要比从多个不同的SaaS提供商那里购买多个服务要更容易。生态系统提供商所提供的安全性将更加有效。Swaminathan揶揄道：附近的犯罪分子可能将会碰壁。 　　本身上来。首席信息官的关注点将完全放在数据的安全保护、管理及构建上，以保证适当的人得到适当的数据。作为数据管理负责人，其职责之繁重将会超过你的想象。数据将分布在多个不同的地方。SaaS提供商将使用不同的语义。管理数据将成为一个大问题......今天你是发送报告，明天你将把公布数据作为一项Web服务。 　　所有这些跟存储有什么关系呢?Swaminathan说：硬件正朝着越来越规模化的方向发展，终有一天，任何一个运行小型数据中心的做法都将是不经济的。生态系统云提供商将会大量购买存储，并迫使存储制造商提供更好的条件。首席信息官们将不用再操心大型存储网络。 　　大型存储提供商完全可以开始自己的生态系统云，同诸如文档管理这样的应用竞争。厂商们可能会为某些特定的垂直市场提供服务。接下来，存储提供商将加入其他的生态系统，为诸如Oracle、微软或SAP这样的为不同环境提供应用的SaaS提供商提供底层硬件。 　　Swaminathan认为所有这些都将对首席信息官产生有利影响。首席信息官的角色，虽然将会发生很大改变，但是实际上将发生积极变化，因为首席信息官的角色将从管理现有的IT系统转变为能够为企业创造实际价值的角色。那些成功转型的首席信息官将能够为企业带来深远的影响. 

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  • 低功耗设计遇瓶颈 产业链各环节需共同努力

        面对日益严峻的功耗挑战，产业链各个环节应共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。 　  功耗问题已成为现今全球电子信息产品中最显而易见且亟待解决的问题。对电子产品研发人员而言，降低功耗已成为设计时首要考虑的问题。由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会日前在上海召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（设计自动化）工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。风险投资公司、EDA厂商、IC设计公司以及晶圆代工制造企业相关人士出席了研讨会，并对如何创新迎接低功耗挑战发表了独到见解。  　便携产品对功耗要求日益严格  　    现在业界对功耗问题谈得很多，低功耗可以说是目前业界的热点问题。为什么会如此，安谋(ARM)咨询(上海)有限公司销售经理费浙平在接受《》记者采访时认为有两方面原因，一个是软件，现在功耗问题如此突出是软件太多所致，每个设备(整机)上软件都是成千上万，软件“跑”得太多使功耗问题日益突出。目前，像手机、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的动画和音乐，而且有很强大的操作系统在后台。这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。第二，设计领域功耗问题突出是因为电池技术发展太慢。在过去10年中电池技术进步很小，而设备功能越来越强大，所以功耗问题越来越突出。如何解决这个问题，从系统角度来看，费浙平认为，软件优化对降低功耗是有帮助的，此外，芯片的设计、制造对功耗也有影响，所以要从整个系统的角度来解决低功耗的问题。     随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题是非常关键的因素，随着便携产品向小型化和薄型化方向发展，要求电池也要相应缩小，因此对功耗要求就会越来越严格。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司设计服务处主任工程师雷雨认为，对无线应用产品，低功耗设计是必需的，是没有选择的。随着产品集成度越来越高，功能越来越多，对电池设备供电的要求也越来越高，功耗成为关键的因素。雷雨认为，未来功耗是一个不可避免的问题。  　创新设计应对高成本挑战  　    “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的。雷雨认为，创新对企业来讲，最现实的问题就是赢利。从传统设计转向低功耗设计必然要增加设计的复杂程度，从而影响产品上市时间，工业界如果能够在这些方面有所突破，应该是比较有价值的创新。另外，低功耗设计标准化应该是努力的方向及重点。     费浙平认为，就创新来讲，其实革命性的创新现在很难看到，但每年的技术突破都在不断发生，把这些突破的技术应用到设计中也是一种创新。费浙平认为，目前无线应用设计成本高是最大挑战，我们看到了新的应用，但成本太高制约了发展。     “创新，从IC设计来讲，工艺是在不断进步的。我们知道，低功耗和高性能是一对矛盾，但与以前相比是在不断进步的。就芯片设计本身来讲，也是在不断进步的。拿ARM核来讲，最近几年从ARM7、ARM9、ARM11等也在不断进步。就后端设计来讲，布局布线、EDA工具等也在不断进步。”费浙平认为。     高通公司张小南在接受《》记者采访时介绍说，简单地讲，原来的线路设计是在给大多数的晶体管做的，当你做低功耗的时候会出现良率的问题，良率的问题最后变成一个统计的问题，统计的问题就变成一个全新的分析和设计的方法，这为低功耗设计带来了全新的挑战。     目前低功耗设计正在面临极限的挑战，比较典型的例子就是存储元件，现在的电压就已经很难在向下发展，如果进一步向下发展，存储元件的良率就没有了。除此之外，逻辑电路也会遇到同样的问题，电压也很难再降低。“创新是多方面的，我想对电路设计工程师来讲，他们的职责就是解决问题，我希望产业链的各个环节都能注意到这个问题，从而共同把这个问题解决。”张小南认为。  功耗问题需产业链共同面对  　   产业链各个环节共同面对低功耗问题很重要。Cadence公司亚太区总裁居龙认为成立联盟很重要。“有人认为低功耗设计的瓶颈是没有一个好的设计工具，从某个角度来讲确实如此，这里有成本的因素，也有资金投入和人才的因素。所以，今后低功耗设计需要包括EDA工具厂商在内的整个产业链的通力合作。”居龙表示。     　VeriSilicon公司李念峰认为，目前低功耗设计是值得我们骄傲的。“看看现在我们一部手机的功能几乎等于原来一台计算机的功能。我认为，目前低功耗设计制约因素是电池技术，目前业界对电池产品的期望值越来越高，这来源于产品的功能越来越强和电池对产品功能的约束。”李念峰说。    　 如何面对日益严峻的功耗挑战，李念峰认为，需要产业链各个环节共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。“过去几十年的历史也证明，目前已经到了大家互利合作的时期和阶段，低功耗设计会一直继续下去。”李念峰表示。

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