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  • （IIC展）PI发布新型eSIP封装，缩小体积降低成本

    参加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一种新的封装形式：eSIP，是一种单列直插的环保封装（下图右上）。该封装形式结合了TO-220封装的高散热效率和DIP-7封装的简单设计。 与TO-220相比，该封装更薄、更低（仅高出PCB板9.62毫米）。与散热片之间的固定通过金属卡实现，而不是传统的螺丝，安装简便，并具有抗震功能。因为体积更小，因而成本更低。eSIP的典型应用包括LCD显示器、STB、PVR、打印机。笔记本电脑的电源以及插墙式电源适配器。 另外，封装上的台阶外形增加了爬电距离，漏极到其他引脚的电气安全间隙较宽（2.0mm），塑封本体散热片连接到源极以降低噪音。 目前，该公司的TOPSwitch-HX系列产品可提供eSIP-7C封装供货，其输出功率与Y型同型号的器件类似，而且更大型号的器件有两种工作频率可供选择。 该公司在展会上展出了多种产品，如下图所示的7.5W DVD驱动器解决方案。  

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  • （IIC展）Intersil强调差异性和易用性

    电源半导体厂商Intersil（英特矽尔）在IIC深圳会场展出了多款产品和解决方案。该公司强调，该公司的产品不仅更节能，而且特点突出，更容易设计到用户的产品中去。 该公司重点展出的一项技术是高功率LED驱动器，应用于街道照明和交通信号灯。与传统的照明方式相比，它可节省80％的电能。 据介绍，Intersil公司的电源业务按终端市场分为三大部分：计算机、消费类电子以及工业、通信和汽车。其中增长最迅速的市场是消费类电子，主要是手持设备的充电。全球主要手机厂商多选择该公司的产品。该公司充分发挥其电源技术的优势，覆盖多种市场。例如其锂离子电池充电技术就从消费类产品延伸到电动自行车、混合动力汽车和电动工具。 该公司强调的差异性主要是指，与竞争厂商（如TI）的产品相比，该公司的产品具有不同的拓扑结构，特点鲜明，避免了单纯在价格上的竞争。 易用性包括该公司的产品允许灵活设计。例如，该公司有些产品具有可编程输出功能。通过对芯片引脚进行不同的配置，可实现多种输出电压，以适应不同的应用。 另外，该公司在杭州设立了中国技术服务中心，更方便为中国的客户提供技术支持。该公司还与浙江大学合作建立了联合实验室，并设立了研究生奖学金。

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  • （IIC展）21IC参展IIC并召开华南地区网友会

    21IC中国电子网在3月2日成功召开了2008年华南地区网友会交流会。本次聚会由21IC资深网友王奉瑾和周春阳召集并筹备，有近80名网友出席。21IC论坛的很多著名网友参加了聚会。详情请见论坛帖子http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=17&page=1&t=2874694&tp=21IC%u6DF1%u5733%u805A%u4F1A%u7167%u7247 IIC深圳展于3月3日召开。21IC与合作刊物《今日电子》共同参加了展览。

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  • 我国封装业正从低端向中高端迈进

        我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。  　　随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。据天水华天科技股份有限公司总工程师郭小伟介绍，目前封装的热点技术为高功率发光器件封装技术、低成本高效率图像芯片封装技术、芯片凸点和倒装技术、高可靠低成本封装技术、BGA等基板封装技术、MCM多芯片组件封装技术、四边无引脚封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术等。郭小伟认为,未来集成电路技术，无论是其特征尺寸、芯片面积和芯片包含的晶体管数，还是其发展轨迹和IC封装，发展主流都是：芯片规模越来越大，面积迅速减小；封装体积越来越小，功能越来越强；厚度变薄，引线间距不断缩小，引线也越来越多，并从两侧引脚到四周引脚，再到底面引脚；封装成本越来越低，封装的性能和可靠性越来越高，单位封装体积、面积上的IC密度越来高，线宽越来越细，并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。  　　集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP)，SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶方半导体科技(苏州)有限公司副总裁兼研发中心总经理俞国庆认为，晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。我国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。  　　从市场的角度来看，近年来半导体产业的繁荣主要得益于3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起更为半导体封测业创造了许多新的发展机遇。同时我们的封测业正面临着更多方面的挑战，江苏长电科技股份有限公司基板封装事业部常务副总经理谢洁人表示，这些挑战首先表现在技术上需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的；其次是环保对产品工艺和材料的要求会越来越高；第三，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小；第四，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。另外劳动力特别是高素质综合型人才是否能适应产业迅速发展的要求是目前半导体产业不得不面对的新挑战。  　　当前，国外半导体企业通过兴建或扩建其在中国大陆的封测厂，加大了资金与技术的输入，这对我国集成电路封测业来说既是机遇也是挑战。对此，南通富士通微电子股份有限公司董事长兼总经理石明达认为，国际先进封测企业的进入，带来了资金、技术和人才，加快了封测技术的更新与升级，为中国IC封测业整体水平的提高与发展带来了机遇。同时，随之而来的是劳动力成本上升加速，专业人才流动加快，国内封测市场竞争加剧，行业利润下滑，国内企业生存压力增大。石明达强调,国内企业在市场竞争中应找准位置，扬长避短发挥自身特长与优势，借助全球封测代工业务转移及国内汽车电子、通信、电脑和家电等产品对新型封测技术的需求，快速发展，做强做大自己。  　　目前行业发展总体机遇是良好的，随着终端电子产品特别是消费类电子产品的更新换代，集成电路封测企业的发展将持续增长。另外，随着外资封装企业不断在大陆建厂，市场的竞争将更加激烈，如何提高企业综合竞争力，如何做好新产品新技术的研发，如何降低成本和提高产品质量和服务将成为各封装企业今后主要的课题。 

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  • 专家称：半导体业要从上海汉芯事件中汲取教训

    2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。  创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。  把设计业推向知识产业  由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但知识所创造的财富还相对较少。在第二产业中，组装、来料加工和贴牌生产占了较大的比重，而拥有标准、专利、关键技术和行销渠道的跨国公司从中国市场中攫取了可观的利润。  我国电子信息产业全行业2005年的平均利润率仅为3.4%(信息产业部2006年公布数据)。一部2000元左右的中档手机，售价中1/3是用于购买芯片和支付技术协议的费用；一台VCD(DVD)，可获利2美元，而交纳的专利费就高达1美元以上；一个普通的无线鼠标，在美国售价为40美元，作为制造方的中国企业仅能拿到3美元，而这3美元包括了除材料以外的全部生产成本。也就是说，我们的制造企业绝大部分在为跨国公司打工。与之相对照的是，美国知识产业在GDP中的比重已超过50%。也就是说，别人靠标准、专利收钱，我们还处在靠体力、靠廉价劳动力获利的历史阶段。  集成电路设计业是最能体现“知识价值”的产业，要抓住中国自主知识产权技术标准制定的先机，使设计与市场需求早期结合，在参与制定技术标准的过程中赢得跨越发展的契机。从今天开始，我们就要以源头创新为动力，为4C(Computer-计算机，Communication-通信，ConsumerElectronics-消费电子，Content-内容)产品市场的到来做好充分准备，加速开发移动多媒体终端、汽车电子、RF(射频)卡等热点产品，同时抓住安全、传输、高清电视等制定技术标准的机遇,抓住各民生领域中不断扩大集成电路应用的有利时机，主动迎接新一轮的挑战。  根据市场需要创立新业务模式  当企业发展到一定规模，生存基础已趋于稳固时，就要在商业模式上寻求创新之路。尤其是一个企业的产品处于相对“垄断”地位，且拥有一定的品牌优势时，就要考虑新的业务模式。以前，一个Fabless(无厂半导体)公司的模式是：EDA(电子设计自动化)+商用IP(知识产权)+SoC(片上系统)+Foundry(代工)业务，而今后还应加上研发工艺和独用IP的内容，形成横纵研发的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm产品就是和TI(德州仪器)公司一起进行了相应工艺研发之后投入生产的。  新的业务模式要以全球市场为动力，以提高企业的产品规划能力和研发能力为基础，以提高竞争力和品牌价值为终极目标。  技术发展的综合化还要求通过联合的业务模式进行创新。软件、集成电路、计算机，通信、音视频技术、安全算法技术的相互结合，已成为电子整机和信息技术发展的必要元素，相互结合就会创造出新的产品、新的市场。  同时，企业还必须密切关注赢利模式，而不仅是关注规模，应以50%而不是5%的精力去关注企业运营，应建立完整的运营系统，而不是仅仅定制成本，应建设完整的运营队伍，而不是试图亲力亲为。  在基地建设中，要有效、高效地充分利用基地资源，对基地内的企业资源主动进行重组，一方面要“扶大扶强”，另一方面也要加速“赖孵”企业的破产和转化，不再为“阿斗”企业提供“免费午餐”。  注重原始创新提高创新速度  在新的市场竞争中，创新速度已经成为经营者的制胜法宝，谁发现先机，谁率先获得技术标准，谁将产品抢先投放市场，谁就会在全球市场中占领先地位。  三星电子公司的尹钟龙先生认为：“数字时代可以无限地扩张产品线，但关键是如何在体积变大的同时保持敏捷的身手。在模拟技术时代，知识和技术的积累以及勤勉是制胜之道；而在数字时代最重要的是创新和速度”。三星公司依靠该理论创造了7年神话，从三流产品一跃成为一流产品，跻身于行业前列，成为业界中的佼佼者。  国内设计公司在争取创新提速上也不乏成功的范例，如：深圳芯邦公司自2005年3月第一个闪存移动存储器控制芯片上市至2006年9月，仅一年半的时间就达到每月出货400万片的能力，同时占领了世界市场40%的份额。昂宝公司成立仅两年，已推出20余项“绿色引擎”电源系列芯片，在低压、低功耗技术上取得了众多创新成果，拥有了近20项专利。中星微则从底层算法到电路设计均拥有独立的专利技术，因此在短期内取得了长足发展，在多媒体通信市场中取得了巨大成绩。  创新是科学，是艰苦的劳动，来不得半点虚假，也没有捷径可循。我们的创新活动要尊重科学，要研究科学规律，同时也要学会规避风险。 一方面，我们要从上海“汉芯事件”中汲取教训，旗帜鲜明地反对浮夸、戒除浮躁、遵循职业操守；另一方面，我们希望有关单位和人员迅速走出事件负面的阴影，重新在释放创造力的队伍中与业界同仁并肩战斗。 是企业就要直面竞争，既有技术、产品性能的竞争，也有成本、服务的竞争，更有法律、规则的竞争。后者对我们来说是一个全新的课题。以炬力为例，2005年，该公司产品占了世界市场的40%，正因为如此，竞争对手用“337”条款力图阻挠炬力产品进入美国市场。目前，炬力公司正在进行新一轮的抗诉和反诉。与此同时，炬力开辟了欧洲市场，仍在世界市场中处于领先地位。从这一事件中我们获得的经验是：既要创造自己的专利，也要学习他人的专利，通过规避有成果的专利来保护自己的权益。要建立创新产品的出口战略，主动和提前做好应战准备。不要惧怕诉讼，要培养和聘请专业律师人才为企业服务，将诉讼费用纳入行销费用。

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  • 中国电子制造面临“二次革命”

    如果说中国电子制造产业从微不足道发展到目前全球规模最大是它的第一次革命的话，那么通过电子制程的技术创新实现从“最大”到“最强”的跨越，则很可能是它的第二次革命。目前在深圳举行的首届“中国电子制程技术创新高峰论坛”上，与会企业代表纷纷表示，“电子制程”将是我国电子制造产业由“大”变“强”的关键点，可以全面提升中国电子信息产业核心竞争力。 质量问题九成涉及制程      近年来，国产MP3的行业平均返修率高达35%以上，这不仅导致了消费者的极大不满，还因此将整个MP3产业都拖进了死胡同。据了解，以上出现的质量事故其实都和同一个问题密切相关——电子制造的工艺流程，即“电子制程”。      新亚（电子制程）总经理许伟明在会上说，一只手机里面有两千多个电子元器件，如果没有科学的严谨的工艺流程作保证，产品的质量问题就很可能堆积如山。他表示，电子产品的制造不仅要求每一个电子元器件的本身质量没有问题，还要求相互之间有很好的匹配性，甚至于每打一颗螺钉的力度都要精确到“克”，如果我们将电子产品的制造流程系统化、集成化、标准化和数据化，产品质量和产能都将大大提高。 据赛迪调查报告显示，科学的电子制程方案可将电子产品制造效率平均提高20%，降低生产成本10%，同时还可以避免95%的质量事故的发生。 科学制程实现“由大变强”      事实上，通过制造流程的优化来提高生产率并降低生产成本，在国外早有先例。上世纪七八十年代，日本制造业就掀起了一场“制程技术革命”，工业界在进行产品设计的同时，开始强化产品制造流程设计，专设的工艺部门不但对每道工序进行规范，并对每道工序使用的辅助材料和电子工具进行设计，从而开创了有名的“精益制造”。      据中国电子商会副会长、刚刚挂帅新亚电子制程股份有限公司董事长的王殿甫先生表示，近十年来，中国制造一直依靠廉价劳动力优势来争夺国际市场，但是随着近年来我国经济的不断发展，中国制造的廉价劳动力优势正在逐渐丧失。如果现在不在制造流程工艺上进行一场革命，那么“中国制造”的由大变强很可能成为一个遥不可及的梦想。      与王殿甫英雄所见略同的，还包括富士康、伟创力集团、赛意法半导体、霍尼韦尔、三星、IBM、三洋、富士施乐、长城股份、华为、中兴、TCL集团、创维集团等与会的国内外著名企业代表，他们在此次会议上都畅谈了和新亚公司在电子制程领域合作的成功经验，并和数百家电子制造企业联合签署了在全中国掀起电子制程创新热潮的倡议书。      有业内分析人士表示，此次盛会的召开，标志着“中国制造”正式开始了它依赖“廉价劳动力”的比较优势时代向“依靠科学制造流程”的竞争优势时代的伟大跨越，此举最终可能推动“卓越制造”成为国家基本发展战略。      据悉，国内电子制造产业的发展现状普遍令人担忧。有统计表明，目前国内数十万家电子制造企业中采用了科学的电子制程的企业不足5%。 

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  • 《今日电子》杂志公布2007年度产品奖

    国内领先的电子技术类杂志《今日电子》公布了该杂志本月评选的2007年度产品奖名单，共有20个产品获奖。这些产品在或者是在技术或应用方面取得了显著进步，或者具有开创性的设计，或者性价比与同类产品相比得到显著提高。此次评选本着客观、中立的原则进行，具有完全的可信性和相当的权威性。 获奖产品分别是： 泰克科技（中国）有限公司的AWG5000系列任意波形发生器、北京普源精电科技有限公司的DS1000A数字示波器、ON Semiconductor的ESD9L ESD保护器件、Linear Technology Corporation的LTC6400全差分放大器、安捷伦科技有限公司的N6705A直流电源分析仪、美国国家仪器有限公司的以600MB/s持续数据流盘的PXI设备、SiGe Semiconductor的SE4120S接收器IC、Infineon Technologies China Co. Ltd的TLE5010 IGMR传感器、Texas Instruments的TPS61200电源管理芯片、Vishay Intertechnology, Inc的HE3液体钽高能电容器、BCD Semiconductor Manufacturing Limited的AP3029白光二极管驱动芯片、Maxim的MAX13485E/MAX13486E RS-485收发器、ADI的AD9271模拟前端、Freescale Semiconductor的MC9S08QE128/ MCF51QE128 Flexis系列8位/32位全兼容MCU、RAMTRON的FM22L16 FRAM存储器、Atmel的CAP基于MCU的可定制SoC平台、Texas Instruments的TMS320DM6467高清视频转码解决方案、Cypress Semiconductor的Astoria存储控制器、Altera International Limited的MAX IIZ“零”功耗CPLD以及SiTime的SiT8002UT可编程振荡器。 详细情况请参见http://www.epc.com.cn/annual/2007/index.htm  

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  • 我国IC产业:制造业快速增长 设计业挑战严峻

        赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师 李珂     回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。      2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长  IC封测业增幅最大     在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC（集成电路）设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，保持了快速增长势头。在芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元，增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。      2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长         近几年的发展状况看，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007年，由于封装测试业发展迅速，以及IC设计行业增幅趋缓，国内集成电路产业链结构有所变化，IC设计业份额由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造业所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封装测试业所占份额则由2006年的49.3%上升至50.2%。    2007年中国集成电路产业各价值链结构  产业发展呈现四大特点     回顾过去的2007年，国内集成电路产业的发展呈现如下特点：     1.产业发展增速减缓 部分重点企业业绩欠佳     2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓，24.3%的年度增幅与2006年36.2%的增幅相比回落了11.9个百分点，也低于2007年初人们普遍预期的30%左右的增幅，其中IC设计业增速更是大幅回落，并首次低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时，珠海炬力、中星微等IC设计企业,中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。     分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑换人民币汇率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，从而将国内集成电路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点，并影响了中芯国际等企业的人民币业绩表现。     2.生产线建设取得新成果 投资成为拉动IC制造业增长主要动力     2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。芯片生产线方面，2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达产，全年共实现销售收入93.59亿元，比2006年增长了2.4倍，从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。     此外，国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、茂德的重庆8英寸芯片厂、英特尔大连12英寸芯片厂，以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等企业都计划在今年内扩充产能。随着这些新增产能的陆续释放，未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。     在封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资20亿元建设的年产50亿块IC新厂在2007年正式投入使用，三星电子苏州半导体公司第二工厂建成投产。此外，飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其中国的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销售收入均有大幅度的提升，从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。与此同时，松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意法半导体投资5亿美元的封装新厂也在深圳开工建设，并预计在2009年初投产。新建项目同样也将成为拉动封装测试领域继续快速增长的主要力量。     3.企业改组改制取得新进展 公开上市成为企业发展方向     2007年，展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导体企业在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域上市公司已经达到19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等多个领域。这19家上市公司包括：中芯国际、上海贝岭、上海先进、华润上华、华微电子等芯片制造企业,复旦微电子、士兰微、珠海炬力、中星微、展讯通信等IC设计企业,长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业,常州银河、苏州锢得、康强电子等分立器件企业，有研硅谷、浙大海纳、三佳科技等半导体材料企业。     4.市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战     第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了若干IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。而在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G（第三代数字通信）、数字电视等新兴市场，由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。     与此同时，中国IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD-SCDMA在内的白牌手机芯片市场。此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。中国大陆集成电路企业面临的竞争压力将与日俱增。     探究目前中国IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前,近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这也就决定了价格战必然成为我国IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。     从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等不利因素也是阻碍产业发展的不利因素。 未来五年增长率将达23.4%     综合分析，中国集成电路产业未来仍将保持稳定较快增长的势头。预计2008-2012年这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。      2008-2012年中国集成电路产业规模预测      从IC设计、芯片制造以及封装测试业未来的发展走势来看，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，集成电路设计业仍将成为增长最快的领域，预计今后5年的年均复合增长率将达到30.2%，到2012年设计业规模将达到845.4亿元，在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%提高至23.6%。     随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到25.6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.3亿元。而封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到2012年销售收入规模预计将达到1487.7亿元，年均符合增长率为18.8%。        2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测     随着IC设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。到2012年，设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将达到23.6%，芯片制造业所占比重将上升至34.8%，但同时，封装测试业仍将是国内集成电路产业的主要组成部分并占据41.6%的份额。

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  • 综述:2007年中国IC制造业6大最具影响力人物

            半导体国际杂志中国版(SI China)评选出了5位中国人和1位美国女性为2007年中国半导体制造业最具影响力人物。          材料领域：Rebecca Liebert，霍尼韦尔电子材料公司(Honeywell Electronic Materials)总经理。2007 年11月12日，霍尼韦尔公司宣布，旗下特殊材料集团的电子材料业务全球总部从美国迁往中国上海。          晶圆代工领域：中芯国际首席执行官张汝京。获选原因：实质性缩小中国大陆在半导体制造工艺技术方面与国际领先公司之间的差距的能力。          封测领域：江苏长电科技股份有限公司董事会主席王新潮。获选原因：建立年封装产能50亿块IC的新厂房。          前道设备领域：AMEC(中微半导体设备上海）公司董事会主席兼CEO尹志尧（Gerald Yin）。获选原因：其公司推出刻蚀和化学气相淀积(CVD)设备，这是中国自主制造核心设备首次进入国际主流生产线。          后道设备领域：沈阳芯源微电子设备有限公司总裁宗润福。获选原因：其公司推出用于涂覆/显影和晶圆单片清洗的300mm全自动涂胶设备。这是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。           服务领域：大连市信息产业局副局长唐忠德。获选原因：为大连市成功引入英特尔。英特尔投资25亿美元在大连建立一座300mm晶圆厂（Fab 68）、采用90nm工艺生产芯片组，并逐渐向65nm设计规则转型。

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  • 全球经济全面趋缓 08年IT产业先苦后甜

    从美国掀起次级房贷风暴，到2008年初中国的一场暴雪，悲观警讯笼罩在各项指标上；为厘清次贷与雪灾带来的景气趋势变迁，并预测未来可创造高增长的IT产业动向，拓墣产业研究所(Topology Research Institute)特别了提出2008年“科技产业必须面对的真相”研究报告。 报告中拓墣产业研究所所长陈清文指出，2008年诸多不利市场因素，如次贷及雪灾重建问题虽然存在，但在各国经济振兴方案相继提出后，影响力逐渐趋缓；而即使是在低迷时期，IT产业还是透露着明快的信号，包括蓝光阵营胜出将加速Full HD全面化，以及Google手机操作系统Android和移动上网装置(MID)预示着Mobile Internet时代即将开始。 陈清文表示，整体而言，全球经济虽然全面趋缓，但尚未出现衰退负增长，2008年IT产业可说是“先忧后喜、先苦后甜”；NB、手机、LCD TV的三大增长引擎以及Mobile Internet的新注入动能仍然值得市场期待，拓墣产业研究所并乐观预测NB、手机、LCD TV的年产值将有两位数的增长表现，分别为14.9%、16.7%及25%，金额为1,138亿美元、1,652亿美元及850亿美元，而2008年NB、手机的千亿美元规模也将带动电子业的增长。 美国经济趋缓不可避免 但未步入衰退 拓墣产业研究所表示，该机构对于2008年IT产业前景预测仍审慎乐观的主要原因之一，乃是美国经济趋缓并未确定步入衰退。根据拓墣产业研究所协理尤克熙指出，美国次贷风暴对全球金融体系所产生的冲击，其影响力不如2000年甚至1995年代美国经济对世界的影响，何况目前全球经济增长率所面对的问题，除了美国次贷风暴外，还包括高油价以及相关能源短缺等议题。 在重新审视美国经济恶化对IT产业供需影响后，拓墣产业研究所提出下修PC相关半导体业者Intel及AMD的营收增长率，分别至4.5%及14.1%；尤克熙表示，美国经济大环境如果持续不佳，企业或家庭都将可能对PC的升级或换新较为迟缓，PC相关的半导体厂商将面临较大挑战。 至于通信相关半导体业者如TI与高通(Qualcomm)，由于北美手机市场占全球仅15%，不像PC市场对全球影响较大，美国在3G手机的布建速度也较为缓慢，因此影响相对较小，甚至随着HSDPA手机开始在欧洲出货，将促使高通在营收方面有更好表现，拓墣产业研究所因而上调其营收增长率至11.1%。 在美国重要终端产品与服务商的营收增长率方面，在高端手机增长的持续带动下，拓墣产业研究所也预测相关业者如Nokia、Microsoft、Apple与HTC，在2008年营收都将有两位数的增长率，其中更上修Nokia及HTC的营收增长率分别至20%、27.7%；而PC大厂HP则在全球布局均衡、NB比重占52%、抢夺Dell地盘等因素考虑下，预测其营收增长率达9%。 从预测的各业者营收年增长率来看，10%以上者仍处处可见，美国经济表现恶化对IT厂商影响力已变小。随着欧洲整合成功、中国与印度等新兴市场崛起，使得近年来美元甚至其经济影响力也慢慢削减，许多IT厂商也可在庞大消费潜能下积极布局新兴市场，无论是PC、手机甚至其它IT产业都是如此。 拓墣产业研究所预测，只要美国经济不走入衰退梦魇，2008年IT产业所受的影响将只是营收下滑，不至步入负增长。 雪灾无法阻挡中国庞大内需需求 另一动摇景气因素则为2008年1月中下旬中国内地突来的暴雪；拓墣引述中国民政部统计数据显示，截至2008年2月12日，持续近月余的雪灾共波及21个省市，其中湖南、湖北、贵州、广西、江西、安徽等6省区受灾最为严重，因雪灾所致的直接经济损失达1,111亿元人民币。 不过根据拓墣产业研究所上海子公司亚研信息咨询表示，由于中国最重要的3大IT产业基地──渤海湾、长三角、珠三角，都不在受灾最严重的地区，因此雪灾对IT产业的影响有限，仅有移动通信产业因设施受损，负面影响较为显著。其它诸如交通运输问题，在天气好转之后即告解决，而电力方面，由于新年交替时期并非生产旺季，且中国政府对重点产业的生产用电给予优先保障，因此并未受影响。 亚研信息咨询经理高小强指出，根据通信设施受损的情况来看，移动通信受损较大，中国移动、联通的基站修复成本约需15亿元人民币，雪灾对整体通信设备制造业而言影响虽不大，但将导致灾难备份系统资本支出需求大增，中兴通讯反可能因此受益。 至于移动通信服务业者方面，因断电而导致移动基站大范围瘫痪，使中国移动、联通业务量大减，而且雪灾直接影响服务业者在春节期间的营销活动，其2008年第一季业绩将受明显负面影响，其中又以中国移动受影响最大。 但在此同时，拓墣指出中国雪灾仍无法阻挡内地庞大的内需需求，高小强表示，各大电子卖场的销售数字显示，2008年春节期间手机销售同期增长10%-15%，其中国际品牌销量占总销量60%以上，显示中国手机市场需求依然强劲。 而受北京奥运带动需求，亚研信息咨询研究员崔晶也提出，根据国美电器在春节期间的销售统计，平板电视在彩色电视机销售额中占70%以上，平板电视的年增长幅度超过300%。LCD TV销量持续增长，除在北京、上海、深圳等一线城市如此，二、三级市场也开始活动。

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  • 我国IC支撑业进展乐观 照明节能机遇难得

        在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 　　2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了《中国电子报》记者的采访。 　　我国支撑业取得长足进步 　　谈到2007年我国IC支撑行业发展的新特点和新进展，周旗钢对《中国电子报》记者表示，与2006年相比，2007年更有长足的进步，既有样机和样品不断推出，也有在生产线上的相继试用，虽然使用效果比国外同类产品差一些，出片率低一些，但都能用起来。他表示，这也是研发产品市场化过程中必然要经历的阶段，今年的发展速度会更快。 　　在硅材料方面，8英寸和12英寸材料取得显著进展，有研硅股有望代表国家支撑业的水平实现新的突破，其12英寸硅片在中芯国际的评估已经结束，目前围绕供片试生产的整个流程已经启动。4、5、6英寸的抛光片在国内市场已经可以完全替代国外产品，外延片主要几家企业的销售收入去年几乎都翻了一番，硅材料厂商自然也水涨船高。 　　在化工材料方面，I线光刻胶材料已经出样品，并处于评估阶段，248nm的产品将覆盖6、8英寸线，193纳米产品也在研发阶段。 　　在化学试剂方面，主要企业进展情况都不错，已经进入批量试用，并有望率先在8英寸和12英寸方面取得突破。 　　在引线框架材料方面，已经由过去主要用于分立器件，向集成电路市场拓展。 　　在多晶硅方面，一是在上量，二是新光硅业等主要企业，技术水平在向半导体级迈进。国产多晶硅有望在两三年内满足国内市场需求。 　　在设备方面，也有长足进步。这几年内，太阳能单晶炉已经销售了2000多台，不但量大面广，而且在质量上，4、5、6英寸产品已经完全可以替代国外。从其他设备来看，国内已经开始了线切割机、倒角机的研究，也有样机出来，磨片机已有大量的产品，抛光机也有新的样机。切、磨、抛用的切削液、磨液、线、砂浆等原辅材料在国内都有大量的应用。 　　照明节能将带来新机遇 　　近几年太阳能电池市场炙手可热，并由此引发了多晶硅的投资热潮。周旗钢说，国内的投资热主要是以民营企业为主推动的，民营企业在其他领域积累资金后，纷纷投入到这一领域。他认为，多晶硅遍地开花的局面，经过长期运行会改变，最后将集中整合到几家有实力的企业。 　　带动半导体支撑业齐头并进的市场驱动力主要来自太阳能市场，周旗钢表示，除了太阳能市场，这几年会有新的市场起来，这一市场主要是照明节能市场。 　　周旗钢分析说，从美国来看，在整个能源体系中照明用电占到21%，中国的比例不会低，为了建设节约型社会，中国节省能源迫在眉睫，照明节能正是大展宏图的时候，而照明节能将带动整个半导体产业链的增长。照明节能半导体器件将大量使用直拉、区熔双磨片，要生产这些双磨片就需要拉晶炉、切片机、磨片机和线切割机等一系列产品。他认为，照明节能这种十分迫切的催化剂和推动力的效果，2008和2009年对支撑业的拉动作用会更明显。他还认为，有照明节能市场的带动，会使不专门做太阳能电池的企业，向这一领域延伸，对上游的材料也是新的市场机遇。同时，节能灯市场也需要量大面广的多晶硅，但绝不是太阳能级的，而是半导体级的。 　　半导体支撑业涉及的产品门类成百上千，想涉足这一领域的企业如何选择与决策，周旗钢认为，在整个产业链条上，最后形成的只能是一个相对平均的利润率，不会有暴利，企业在选择一个产品时，要考虑能否实现10%-20%的利润率，设备由于有售后服务的问题，可以高一点。在这个基础上，要有一个准确的判断，必须考虑产品是否具备低成本、新技术，以及能否与客户有很好的融合。 　　对于支撑业实现本土化的市场条件是否已经具备的问题，周旗钢认为，在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。从原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑

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  • 中国多晶硅产能扩张虚火旺 二流技术暗埋隐患

        回首2007年中国光伏产业，预言中的“冬天”似乎并未到来。 　　我国的光伏产业无疑是世界光伏业的异数。没有上游原料的产出，缺少本国市场的支撑，但太阳能电池的产量却超越美国，仅排在日本、德国之后，而且还诞生了像无锡尚德这样的世界级光伏企业。 　　几年前，几乎是施正荣一人就打响了中国的光伏产业，也几乎是在一夜之间，国内众多企业开始豪赌太阳能。在国外的巨大需求和令人瞠目的利润刺激下，国内大量企业争先恐后地上马多晶硅项目，各地政府更是为之摇旗呐喊，这不禁让人想起了当年的“大炼钢铁”。 　　根据中国工业报记者对目前国内14家规模较大的企业去年发布的多晶硅产能规划统计，2010年之前我国多晶硅总产能将达到67260吨以上，总投资将超过435亿元人民币。去年7月，一媒体称我国当时在建和筹建的多晶硅项目总产能已接近9万吨。 　　“预测光伏产业的增长是一件危险的事情，回头看看，结果往往是非常可笑的。”一证券研究所在其2007年光伏产业报告中写道，从过去几年的预测看，虽然专家们在不断地调高预期，但还是低估了市场的成长。太阳能电池市场可能已经到了一个“引爆点”，将会出现难以预料的爆发性 　　增长，不断超越人们的预期。或许，到2010年时，今天的预测又会是相当荒谬的。 　　企业篇 　　老牌企业巩固市场 　　记者在统计中发现，以峨嵋半导体材料厂(以下简称峨嵋半导体)和洛阳中硅高科技有限公司(以下简称洛阳中硅)为代表，少数具有本土知识产权技术的研究机构和企业，去年都有大幅度的扩产计划出台。 　　洛阳中硅2000吨多晶硅项目已在洛阳新区科技园奠基，计划2008年建成投产。峨嵋半导体更是定下了三年滚动发展规划：完善200吨年多晶硅生产线技术工艺系统;抓紧建设3×1500吨年多晶硅生产线;规划万吨级多晶硅项目建设。凭借一定的技术优势及行业地位，中短期内这两家企业将依然主导我国光伏产业的上游市场。 　　行业龙头挺进上游 　　四川新光硅业高科技有限责任公司的迅速扩产，无疑是保定天威试图打通整个光伏产业链而布下的重要棋子。而亚洲硅业青海项目的破土动工，则是无锡尚德太阳能电力有限公司进一步确保未来硅原料供给稳定的新力量。 　　相对稳定的多晶硅供应固然是这些龙头企业发展的保证，但在呈金字塔式分布的光伏产业链中，上游的高利润率和技术制高点也许才是他们真正的目的。 　　跨行业投资迅猛 　　分属于饲料、服装业龙头企业的通威集团和江苏阳光股份有限公司，此番对多晶硅项目的豪赌令人引发遐想。 　　航天机电、南玻集团、江苏大全、江苏顺大、云南爱信硅、四川超磊、凌海金华等企业的进入，则均是依托自身部分新能源产业的基础，创新产业化，试图在光伏领域分得一杯羹。 　　技术篇 　　新项目多为二流技术 　　多晶硅的供应瓶颈在于其冶炼环节。提纯技术门槛高、投资大，且长期以来掌握在美、日、德3国7个公司的10家工厂手中。目前最为成熟的提纯工艺是西门子法，但该法提纯多晶硅需要维持1100摄氏度的高温，耗电大，成本居高不下。 　　中国工业报记者发现，我国计划新建的多晶硅项目多为引进国外(俄罗斯)的二流技术，这必将为日后的产品质量和市场竞争埋下隐患。 　　自主研发孤掌难鸣 　　众多企业中，只有峨嵋半导体和洛阳中硅拥有自主知识产权的提纯技术。他们在早期引进俄罗斯西门子改良技术的基础上实现了一定的自主创新，逐步具备了千吨级的生产能力。我国多晶硅产量从2004年的60吨，到2005年的180吨，再到2006年突破300吨，几乎都归功于这两家企业。也许他们的发展，在某种程度上才能真实地体现我国光伏产业的成长。 　　新技术值得关注 　　河南迅天宇科技有限公司值得关注。该企业的项目采用中科院上海技术物理研究院自主研发的物理法提纯技术。2007年7月27日，上海技术物理研究院宣布用物理提纯法生产出了99.9999%以上纯度的太阳能电池硅产品，电耗和水耗分别只有“西门子化学法”的1/3和1/10。 　　此外，流化床法、直接冶炼法、气液沉积法，以及一些非晶硅技术(薄膜电池)已经逐渐得到应用。不容忽视的是，这些相对廉价的新技术一旦大规模替代现有技术，国内一些高成本的生产商无疑将首当其冲。 　　产品篇 　　原料危机可望缓解 　　统计显示，多数新建项目将在2008年到2009年投产。如果顺利达产，必将有助于缓解目前世界范围内的多晶硅原料危机。不过，可以预见的是，危机解除仅限于一些优势企业。事实上，现有多晶硅的扩产项目基本上已被下游企业的订单锁定，而多晶硅厂商只挑选业内最具优势的企业签单。 　　而且，相对于光伏电池的总产能，多晶硅原料的供应仍然不足，其现货市场还将维持高位运行。此外，如出现快速下跌的迹象，之前宣布的一些扩产计划很可能会取消或延后，从而对价格起到支撑作用。 　　所以，弱势光伏企业仍然面临巨大的成本压力。不难预测，未来几年光伏产业将有一个大浪淘沙的过程，强者愈强，而弱者将被吞并或淘汰。 　　实际产能将大幅缩水 　　规划过剩不等于实际产能过剩。根据中国工业报记者对这14家企业的统计，2010年之前我国多晶硅的总产能将会达到67260吨以上。然而PVNews根据项目可行性统计出的结果是，到2010年中国的多晶硅潜在产能为22100吨，实际产能可能仅为7300吨。 　　其理由是短期内中国很难突破多晶硅提纯的技术壁垒，并且存在相对廉价的多晶硅生产新技术替代西门子法的风险，其次中国是否有充沛的人力资源供应也值得怀疑。 　　所以，只有拥有可靠技术来源或长久技术积累的项目最终才能投产成功。而大部分技术来源不明的项目将会半途夭折，甚至永远停留在草图阶段。而产能过剩的局面，也恐难出现。

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  • 期待“有机”电子产业的美好未来

         基于有机半导体材料的内存与薄膜晶体管，如五苯(pentacene)，比传统的硅晶技术更适合在大型软性基板上建构电子装置，且成本更低。与传统由光学微影所支配的半导体产业相较，这些新兴的有机组件可采用更便宜的制造与沉积制程方案。仅需要1~2亿美元的投资额，就有可能兴建一座具备全面生产能力的有机电子厂，相较之下，芯片巨擘英特尔(Intel)则是花费了数十亿美元来建构其领先的晶圆厂。  　　据市调机构NanoMarkets指出，基于有机薄膜晶体管(OTFT)以及有机内存的产品营收在2015年将达216亿美元。这些产品包含了：可卷式显示器及背板；超低成本RFID卷标与医疗诊断装置；大型可挠式传感器数组；智能型封装；智能卡，以及强化了电子功能的玩具、游戏机等。       曲折的发展历程  　　有机电子的发展历史充满了转折。两年前，OTFT背板被认为会迅速地被广大的LCD显示器市场所接受，而有机内存则证实是可用来取闪存的下一代方案。但这些希望并未全然实现，因为第一代有机组件的性能并不足以担负起这些主流应用中的各项任务。  　　不过，2007年看来是有机电子首度进入商用化市场的契机。PolymerVision与PlasticLogic这两家公司宣布全面展开OTFT背板的量产。PolyIC公司则开始小量生产RFID卷标。另外，一些与薄膜电子相关的公司也正迅速朝有机内存商用化之路迈进。     发展之路仍然漫长  　　今天，与非晶硅制造的薄膜晶体管相比，OTFT的性能已达一定水准，但OTFT仍有长远的路要走。举例来说，迄今为止，RFID卷标仍然仅适用于商标保护与售票应用，无法用于复杂的存货管理。为满足更多新兴应用的需求，有机组件必须加以改良。在有机半导体的创新之路上，有一些发展方向相当引人瞩目，那就是目前已经有研究人员运用红萤烯(rubrene)材料建构开关速度较当前OTFT更快的单晶晶体管。另一种内含一些碳奈米管的混合有机材料则可用来提升电子迁移率。  　　此外，NanoMarkets的调查还指出，诸如BASF、EvonikDegussa与Polyera等公司正在开发N型有机半导体，将可实现一种全新的有机CMOS。须注意的是，原有CMOS组件可减少噪音及降低功耗的特性，协助了半导体产业达到今天的成就，而未来的有机CMOS组件，可能意味着将开启一个全新的有机电子产业。  

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  • 领航一号国产化背后：数千亿市场打破国外垄断

        我国自主研制的“北斗”卫星导航系统核心芯片“领航一号”宣告成功，今后将替代“北斗”系统内的国外芯片。该市场过去曾一度为国外垄断，并使我国自主卫星定位系统的发展掣肘。 　　2月21日，上海市经济委员会在沪宣布了这一消息。2月22日，记者从研发方上海复控华龙微系统技术有限公司了解到，目前，该公司正着手进行产品的完善及市场开发，初期将主要用在地质勘探等重大行业领域，同时该产品的第二代研制也同时展开。 　　推进应用进程 　　“领航一号”是完全国产化的首个卫星导航基带处理芯片，此次研制成功的包含北斗卫星导航基带芯片(BDSS)及整套开发系统，主要用于双向接收卫星导航信号，今后将替代“北斗”系统内的国外芯片。 　　据介绍，这种芯片不仅完全实现了自主化、国产化，而且性能和造价明显优于国外产品。 　　上海复控华龙微系统技术有限公司在三年前中标，负责该芯片的研制开发。该公司市场总监杨泓21日介绍，“北斗”导航系统原来模块的造价要2万元，现在降到1000元以内。同时，模块体积缩小，功耗降低。　 　　卫星导航定位系统，作为现代导航技术，不仅仅提供方位辨别，而且包括三维定位、授时、通讯等多方面服务。 　　此次研制出的芯片为“北斗”导航系统内的重要组成部分。“北斗”导航系统是我国具有自主知识产权的卫星导航系统，与美国GPS、俄罗斯格罗纳斯、欧盟伽利略系统并称全球四大卫星导航系统。 　　我国正式开始自主研制北斗导航卫星导航系统始于1994年。此前，世界上只有美国、俄罗斯和欧洲自主研制生产卫星导航系统。 　　我国卫星专家、中国空间技术研究院研究员庞之浩22日接受本报采访时介绍，至上世纪90年代中期，美国的全球卫星导航系统GPS和前苏联的GLONASS相继建成并投入运行，到1994年3月，全球覆盖率高达98%的24颗GPS卫星已布设完成并投入运营；但GLONASS系统在2003年伊拉克战争中，遭受一定破坏，目前仍在修复中。 　　为打破美国十几年来在全球卫星导航定位市场一统天下格局，在2002年由欧盟15国交通部长首倡启动了“伽利略”(GALILEO)计划。 　　2004年，中国成为第一个加入GALILEO计划的非欧盟国家，此后印度、以色列、摩洛哥、沙特阿拉伯和乌克兰相继加入。 　　根据中欧双方当时签署的协议，中国将参与开发全球卫星导航系统在渔业中的应用、基于位置的服务标准化、电离层中定位信号的修复。 　　除参与全球卫星导航系统合作项目外，中国也开始建设区域性卫星导航系统，即北斗卫星导航系统，该系统于2003年底正式开通运行。 　　庞之浩介绍，该系统是我国卫星导航事业摆脱受制于人的重要基础设施，也是打破卫星定位导航应用市场由GPS垄断局面的根本手段。 　　据了解，前不久，我国已成功发射了第二代北斗导航试验卫星，未来将形成由5颗静止轨道卫星和30颗非静止轨道卫星组成的网络，我国自主卫星定位导航正在由试验向应用快速发展，此次芯片的研制成功，将导航系统的应用进程推进了一步。 　　数千亿市场蛋糕 　　据介绍，“领航一号”替代“北斗”导航系统内的国外芯片后，可广泛应用于海陆空交通运输、有线和无线通信、地质勘探、资源调查、森林防火、医疗急救、海上搜救等各重大行业领域，具有重大的国防意义和经济价值。 　　据业内界测算，全世界卫星导航产业有数千亿的市场蛋糕，目前，GPS在我国、通信等方面得到一定应用。在2008奥运会期间，北京计划为奥运期间服务的公交专车安装GPS卫星定位系统设备。 　　而到2010年世博会，上海所有的公交车、出租车都将装上GPS卫星定位系统。 　　上海复控华龙微系统技术有限公司市场部相关人士22日则介绍，芯片研制成功后，目前正在进行产品的完善，并逐步开始市场的开发，初期主要是国家大型重点项目，包括与勘探等大型行业领域，商谈具体合作事宜。 　　该人士同时表示，远期的民用产业应用也是个大方向，但这需要成本的下降，也需要观察今后的政策，包括区域性导航系统是否进一步扩大，是否建立全球导航定位系统等等。

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  • 业内称白色家电普遍涨价已成定局

    　　本报济南2月24日讯 继节前西门子公开发布旗下冰洗产品价格全线上调之后，白色家电近日再掀“涨价风”。记者获悉，省城家电卖场日前已接到部分厂家下发的“涨价令”，业内人士认为，白色家电价格“普涨”已成定局。 　　受钢材等原材料价格上涨、人力物力成本增加等因素的影响，国内白色家电行业近日再传“涨价风”。记者日前获悉，继年初合资品牌西门子公开宣布涨价后，国内家电巨头海尔也已发出“涨价令”，欲全线提升冰洗产品价格，调价幅度为7%—10%。白色家电全线调价的消息是否属实？近日，记者走访了省城各大家电卖场。 　　“听是听说了，不过真的要涨价吗？我们这儿好像还没什么变化，价格跟节前基本一致。”泉城路某家电卖场，一位品牌洗衣机促销人员表示。记者调查发现，与春节相比尽管各卖场促销活动明显减少，部分特价机型也已恢复原价，但调价趋势并不明显，包括海尔在内的各家电品牌尚无显著价格浮动。 　　“卖场价格的确还算平稳。”济南苏宁电器相关负责人表示，但他同时透露，苏宁最近其实已接到了部分厂家的书面或口头调价通知，冰洗产品全线提价大约会在“3·15”前后。“现在卖场销售的大多是以前的库存，新品上市肯定会提价，平均涨幅约在5%左右。” 　　来自国美、大商电器的信息也证实了这一说法。记者了解到，国美和大商电器目前也已接到海尔方面的“涨价令”，据悉，尽管海尔旗下不同型号的调价幅度并不相同，但涨价范围却几乎涵盖了所有冰洗产品。“事实上，已经提出涨价要求的并不限于某一个品牌。”济南大商电器相关负责人表示，个别品牌、型号其实已经涨价了，而大规模价格调整则可能出现在月底前后。（记者 仲爱梅） 

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