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  • Digi-Key与DeLorme宣布签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与 DeLorme 共同宣布，双方已签订 GPS 收发器模块与评估套件的全球经销协议。 DeLorme 在面向消费类及专业市场的创新测绘与 GPS 解决方案方面长期占据领先地位，凭借 GPS2056-10 GPS 接收器模块的推出，该公司最近进入了 OEM 市场。 DeLorme GPS2056-10 模块是一种面向众多 OEM 应用的高灵敏度、低功耗、SMD 类 12 信道 GPS 收发器。GPS2056-10 模块包含将 GPS 收发器集成到系统中并实现快速上市时间所需的各个方法 – 仅添加天线、电源及主机连接即可。GPS2056 评估套件可用于产品评估、测试、开发、作为参考设计或全面的导航系统。Digi-Key 库存的这些产品已列入其印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。 Digi-Key 总裁 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 DeLorme 的这些创新产品添加到我们的产品目录中。Digi-Key 库存的这些产品可使设计人员轻松地将 GPS 集成到产品中，为此，我们相信这些产品最终将有益于以及吸引各个领域的客户。” 对于 DeLorme，此经销协议是该公司在其 OEM GPS 模块计划的推进中迈出的重大一步。DeLorme GPS 模块产品经理 Brian Stearns 强调：“我们与 Digi-Key 之间的合作伙伴关系是我们将新的 OEM GPS 产品推向市场这一战略的重要元素。当我们客户需要对产品小批量及全部批量生产的支持时，Digi-Key 发挥了至关重要的作用。”

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  • RadioScape在北京新设大中国区办事处

    总部位于英国伦敦的RadioScape® 公司现已在北京开设新的大中国区办事处，这是该公司在大中国区的第三个地区办事处，其业务办事处和开发办事处则位于香港。  RadioScape公司是数字无线电和移动电视端至端解决方案的供应商。在全球数字音频广播 (DAB)、全球数字无线广播 (DRM) 和数字多媒体广播（DMB）方面稳占领导地位，专为音频、数据服务以及移动电视市场提供产品和服务。新北京办事处的成立落实了RadioScape的承诺，为客户提供最高水平的服务，并反映出扩展中国市场对公司的重要性。 RadioScape 公司首席执行官John Hall称：“位于北京朝阳区万达购物中心的新办事处将作为一个中心点，为我们日益增长的客户群，处理销售查询、客户服务，以及技术支持事务。在世界范围内，无线电、电视和其他媒体正迅速从模拟式转变为数字式，这种变革的驱动力来自数字方式的高清晰度、更多的频道选择、崭新的内容以及全新的商业模型。中国正处于这些变革的前沿，我们对身处这类开发活动的中心地区感到非常振奋。客户都要求在观看北京奥运会时获得最佳的音频视频享受，这些需求将继续推动对RadioScape数字解决方案的需求。” 2008 年也是中国国家广电总局指定实现 DAB 数字转换的一年。RadioScape公司已经成为中国基于DAB广播解决方案的主要供应商，并已供应了 20 套系统，为中国大部分主要城市提供广播。  RadioScape 一直为著名的广播公司提供技术和服务，这些公司包括：上海东方明珠集团、上海文广新闻传媒集团、广州移动电视、深圳电视，以及广东粤广数字多媒体广播。RadioScape至今已在客户之间迅速建立起卓越的声誉。 

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  • 印度电子产品市场火热，本土企业望洋兴叹？

    近年来，印度市场对电子产品的需求大增。然而，严格来讲，印度的制造公司几乎没有能力成为任何产品领域的强有力竞争者。  在印度国内制造业宣布的较大的投资都是外国电子公司，包括诺基亚、Foxconn、三星和Sanmina SCI，这表明印度的公司对电子产品制造业的投资非常不足。  跨国电子产品制造公司联盟Electronics Manufacturing Services (EMS) Alliance表示，其成员在印度的收入将在两年内从7.73亿美元增长到20亿美元。EMS表示正计划在印度建立大型制造基地，满足当地电子产品市场的需要。  LG和三星等南韩公司几年前进入印度消费电子产品市场，现在在大多数产品领域占主导地位。在许多情况下，印度品牌已经完全消失了。  由于几乎没有印度公司对在电子产品市场创立自己的品牌感兴趣，这些韩国公司和其他国际品牌占据了印度电子产品市场。Mirc Electronics是唯一和国外品牌竞争主要的本地公司。这家位于印度西部的公司的Onida品牌仍然在大多数消费电子产品领域占有相当的市场份额。  EMS Alliance认为印度目前的电子产品产业规模为250亿美元，并将在今后两年内增加到700亿美元。 印度政府也意识到该国的电子产品制造潜力，不只是为了满足日益增长的本国人口的需要，也为了在国际信息、通信和娱乐市场占据一定的份额。  印度政府在最近的行业分析白皮书中承认，印度有潜力开发和制造电子产品硬件，然而，电子产品和信息技术硬件产业的成长与市场潜力不相符合。 今年初宣布的半导体和电子产品制造鼓励政策可能在某种程度上消除这些障碍，但是这些变化只惠及新产品和超过2.5亿美元的投资。  戴尔主席Michael Dell今年初访问了印度，他表示戴尔有80多家供应商可能考虑在当地投资。但是他表示，只有印度政府调整关税结构并惠及制造业的情况下这才会发生。他透露，在印度，税负几乎占计算机价格的25%。戴尔在访问期间表示：“印度由于关税结构正失去投资。”  当地巨大的电子产品潜在需求受到对制造业的明显抑制的损害。Wipro计算系统集团副总裁Ashutosh Vaidya表示：“尽管产业增长迅速，仍然存在令人不安的因素，包括办理货物入市税需要的巨大的延缓、成本和文书工作。”  Wipro正增加计算机制造厂的制造能力，但是该公司却受到目前的问题的困扰。Vaidya表示，文书工作和迟缓是造成业务顺畅的障碍，增加了整个供应链的低效率和迟缓。  既然政府意识到电子产品制造业是获得突破的关键领域，情况有望改善。印度计划委员会已成立了一个专门小组来提供建议，并正在起草建议。根据政府的数据，2006到2007年间的消费电子生产接近50亿美元，比前一年约增加5亿美元，消费电子产品占整个电子产品硬件生产的35%。 

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  • 电子业上半年收入首破2万亿

        8月1日消息，根据信产部近日发布的相关统计，电子信息产业上半年收入突破2亿大关，其中，通信设备制造业更为突出，同比收入大增。 　　信产部统计显示，07年年上半年中国电子信息产业收入达2.18万亿元，同比增长18.2%。其中制造业收入为1.92万亿元，同比增长17.6%；软件业收入为2601亿元，同比增长23%。 　　其中，通信设备制造业3401亿元，比去年同期增长27.5%，属于电子信息产业增长最快的领域之一。具体来说，移动通信基站设备收入同比增长60.7%；移动通信手持机(GSM CDMA)同比增长28.8%，不过，程控交换机收入同比下降9.3%；电话机也同比下降8.4%。 　　信产部经济体制改革与经济运行司负责人预计，今年下半年，与北京奥运会相关的建设进入关键阶段，新一代移动通信系统建设即将启动，数字电视转播也将逐步推广，各地引进的大型元器件项目相继投产，电子信息产业将规模将出现新一轮扩张。

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  • 韩确定“下下一代”半导体研究四大重点领域

        韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。 　　据韩国媒体报道，韩国产业资源部要以当前正改编中的策略技术开发体系为基础，以此确定从明年开始的下下一代半导体研发，并对此加强政策支持。 　　韩国产资部未来生活产业本部长透露，通过四大领域的重点研发，大幅度增加根源、前沿的研发投资，从而确保系统半导体设计以及工程技术的领先，并增强产、学、研以及供、需企业之间的协作。 　　为此，产资部以共同研发项目的扩大和设备、材料产业的同步增长作为推进策略。 　　在四大重点研发领域中，系统设计的目标是将当前分别处于23位、13位(世界前100的基准)左右水平的半导体设计和制造技术提高到美国、日本、中国台湾的水平。为了积极应对半导体行业细小化、集成化的趋势而需要进一步强化的纳米集成工程，其目标不仅是确保新技术主导权，而且要提高设备、材料产业的竞争力。与此同时，下一代存储器的核心是通过加强相关研发，使得当前DRAM、NAND Flash的主导权扩展到性质上与此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技术上，从而进一步拉大与竞争国家之间的差距。 　　除此以外，在系统领域上要把焦点放在半导体领域和其他产业之间的联系上。其策略是从产品的策划阶段开始，通过与电子、通信、汽车等共同开发，占领新的半导体市场。 　　产资部有关人员透露，通过加强中小设备、零部件企业和半导体大企业的协助，消除半导体产业的不均衡发展，组成健全的半导体产业生态体系，这也是政府的主要政策方向。当前，设备、原料、零部件占据着半导体生产成本的65%以上，但国产化率较低，如设备的国产化率不到20%，零部件、原料的国产化率不到40%。

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  • 风河为凤凰号火星探测器提供“大脑”

    今年8月3日，美国太空总署（NASA）凤凰号火星探测器将在佛罗里达发射，按计划将于明年春季在火星北极的平原地区着陆。探测器搭载的各类仪表器件，包括自动机械臂和土壤采样装置等，将全部通过基于Wind River VxWorks的Rad6000舱载计算机来搭载和运行。 Wind River VxWorks是特别面向设备软件开发人员而设计，全面满足他们在开发各种差异化设备的过程中对小空间、高性能、实时性能以及确定过程式（deterministic）特性等的需求。 与Rad6000系统在以往多次火星探测项目中的应用相同，它仍是凤凰号火星探测器上唯一搭载的通用主计算机系统，其主要任务包括在巡航阶段控制由导航设备计算的轨道修正演习，以及控制探测器的进入、下降和着陆（EDL）系统。 凤凰号火星探测器是美国太空总署“火星搜索计划 ”（Mars Scout Program）的第一次任务，相对而言这是一次低成本的火星探测任务。凤凰号是在2003年被选中的，它使用了登陆器结构以及其他一些部件，这些部件最初是为一项2001年的任务准备的，但那次任务后来被取消。因为采用了这些已经完成的部件和结构，凤凰号节省了大量的成本。特别是因为VxWorks具备跨项目、跨机构间的标准化特性，为缩减工具投资、资本开支和培训成本发挥了重要作用。 VxWorks提供了高度集成化、具有丰富功能特性的平台技术，同时秉承了JPL在星球表面及外太空自动机械试验中的成果部署成果。这些部署成果主要体现在通过采用风河产品成功完成了8项火星及外太空任务的纪录，其中包括了NASA的火星探索者计划（Mars Rover）和太空旅行舱星尘号任务（Stardust）。 风河公司“凤凰号”项目工程技术专家Mike Deliman表示：“如果将探测飞船看作是身体，将各种科学试验站看作是感官，那么运行VxWorks的Rad600将充当大脑的角色。” Mike Deliman还认为：“风河的项目团队根据他们的应用需求提供最佳的平台支持，而JPL的研究人员和其他“凤凰号”的项目团队成员基本上都是独立完成了各自的应用开发。我们顺利地把各种后续任务交由专家们完成。” “凤凰号”将运用一个全自动化的机械挖掘臂和其他部件来探测火星表层下的土壤环境，以确定是否存在适合微生物生存的环境。对火星轨道的科学研究表明，在机械臂能够达到的表层土壤中，存在冰冻状态下的固态水。

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  • MIPS32内核应用于Ikanos的VDSL2住宅网关

    MIPS 科技今天宣布， Fiber Fast™ 宽带解决方案开发和供应商Ikanos Communications, Inc.,推出 MIPS-Based™ Fusiv® Vx180 VDSL2 网关处理器。Ikanos 的 Vx180 单芯片、多模 VDSL2 网关处理器旨在提供2.7 GHz的处理能力、IP 语音（VoIP）、多模 DSL 和安全性，同时支持一流的服务质量（QoS）和网速性能。 目标应用包括用户终端设备（CPE）、家庭网络、SOHO 及 SME 网络连接等新兴宽带领域中增长迅猛的领域，MIPS 在这些领域都具有优势，并占据领导地位。行业分析公司 Infonetics Research 预测，随着服务供应商在三重和四重服务中不断捆绑语音、数据、视频和无线服务，以进一步吸引新的顾客并减少现有客户流失，到 2010 年宽带 CPE 年收入将可望达到 62 亿美元。 Ikanos 公司副总裁兼网关产品总经理 Dean Westman 表示：“随着新的宽带接入应用的不断涌现和标准的不断发展，我们的新一代解决方案必须迅速适应，以满足市场对增强型性能、灵活性和功率效率的需求。MIPS 公司 24KE 处理器成熟的性能和先进功能，加上 Ikanos 公司的 Fusiv 技术，使我们的住宅网关在迅速发展的市场中尽占先机。” MIPS 科技全球销售部副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Ikanos 是公认的创新宽带 SoC 产品领先供应商，根据迅速及时的需求信息，不断向市场推出高性能住宅网关解决方案。我们很高兴 MIPS 核心技术应用于一款具有突破性的产品，帮助电信运营商为联网家庭部署性能优异的宽带、网络和 VoIP 服务。”

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  • 科胜讯获大亚信息有线机顶盒设计青睐

    科胜讯系统公司宣布，上海大亚科信息产业有限公司（简称大亚信息）已决定选用科胜讯标清 MPEG-2 解码器，用于目前在中国吉林、江苏、山东、山西、湖南平移市场所用的两款新型线缆有线机顶盒（STB）。大亚信息总部位于上海，是一家数字家庭解决方案国际供应商，也是中国最大的有线、卫星和地面机顶盒终端供应商之一。 科胜讯执行副总裁兼宽带媒体处理业务部总经理 Lewis Brewster 表示：“中国从模拟向全数字网络的转换，为像大亚信息这样的国内领先制造商带来了巨大的市场机遇。我们很高兴科胜讯的有线机顶盒技术将在此全国范围的项目中扮演重要的角色，帮助吉林、江苏、山东、山西、湖南的消费者很快在家中享受高质量的数字电视节目。” 大亚信息产业集团总裁黄新跃表示：“我们的客户期待从我们这里获得高质量的解决方案，所以我们机顶盒采用科胜讯经过现场验证的机顶盒技术。此外，客户服务对我们来说也相当重要，尤其是在我们推出新产品的时候。科胜讯的本地工程人员为我们提供了杰出的技术支持，使我们实现了设计流程的优化。” 大亚信息的双向有线机顶盒基于科胜讯的 CX2415X 系列 MPEG-2 音/视频解码器。这些高度集成的器件具有众多突出功能，能够支持各种先进、交互式用户服务。大亚信息的单向接收机基于科胜讯的 CX24146 MPEG-2 器件。该器件为基于非交互式 DVB-C 服务提供经济有效的解决方案而特别优化。 科胜讯提供一整套数字机顶盒元件和系统解决方案，可应用于全球的卫星、地面、有线和 IP 娱乐广播网络。公司的产品包括硅调谐器、解调器、MPEG 音频和视频解码器，以及针对后备频道应用的拨号调制解调器。科胜讯还提供完整的参考设计，可帮助制造商减少成本并加速上市时间，另外还捆绑了一系列操作系统、中间件、驱动器和开发工具。

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  • 奇梦达拖累英飞凌业绩 净亏损1.97亿欧元

    英飞凌(Infineon)公布了第三财季业绩。欧元升值和重组费用打击了该公司的利润，但其分拆出来的内存部门奇梦达(Qimonda)对其业绩的拖累尤其严重。英飞凌仍持有85%的奇梦达股权。 英飞凌公布，不计奇梦达的核心业务营收比去年同期增长2%至10.1亿欧元(约13.9亿美元)。在扣除税项和资本成本之前，英飞凌第三财季实现利润1,300万欧元，而第二财季是亏损2,800万欧元。 英飞凌最大的部门——汽车、工业与多市场(AIM)实现销售额7.52亿欧元，比上年同期增长5.32%。该部门的营业利润为8,100万欧元，其中包括销售POF(塑料光纤)部门获得的1,700万欧元获利。 通讯解决方案部门(COM)营业收入为2.59亿欧元，比去年同期下降2.6%，但比上季增长8.8%。该部门营业亏损3,400万欧元，但比去年同期和上一财季有所改善。英飞凌指出，手机芯片平台的销售强劲增长，意味着在失去BenQ Mobile这个大客户之后，该项业务继续复苏。 如果计入奇梦达，营业收入为17.5亿欧元，比去年同期下降11%；营业亏损2.8亿欧元。净亏损为1.97亿欧元，远高于2006年第三财季2,300万欧元的亏损额。 英飞凌预期下个财季COM业务将增长强劲，其它部门也会有所增长，但未透露具体的增幅。预计在今年底将实现盈亏平衡。

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  • 欧胜收购Sonaptic有限公司

    欧胜微电子有限公司日前宣布：欧胜通过获得世界一流的声学技术，将为消费电子设备赋予令人兴奋的全新用户体验，进一步巩固了公司在混合信号音频领域内的领导地位。 欧胜微电子有限公司(以下简称 "欧胜"或"该公司" )，是一家为消费电子产品提供混合信号半导体产品的领先供应商，日前宣布该公司以2480万美元的初步报价收购Sonaptic有限公司。 Sonaptic有限公司( 以下简称“Sonaptic” )是一家世界领先的先进微声学技术的供应商，该公司的技术是以其创始人们12年之久的研究为基础。此项收购将成为欧胜Audioplus™增长战略的第三部分,目的是建立欧胜在高保真音频半导体领域内的世界级地位。 此次收购将帮助欧胜实现混合信号设计和声学技术的结合，从而实现了将先进的主动噪声消除、音效增强、 3D音效和回声抵消等技术，与现有的高品质、低功耗消费电子应用音频产品结合。 这些应用包括个人媒体播放器( PMP )、移动电话手机、便携式游戏机、平板电视(FPTV)、便携式导航设备(PND)以及汽车应用。 

    半导体 欧胜 IC BSP

  • 道康宁任命多位主管 以应亚洲市场的成长商机

    道康宁为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门 (ATVB) 的高级主管。根据这项新人事安排，公司资深人员Phil Dembowski将接替Jeroen Bloemhard赴中国出任ATVB大中华区总监一职，而Bloemhard则将继续担任道康宁电子事业部的全球执行总监，并由中国大陆转赴日本工作，以全力拓展道康宁在日本电子市场的市场占有率。此外，原由Dembowski担任的ATVB电子与先进技术部门(E&AT)元件制造材料事业群全球经理一职，则将由Ken Seibert接任。 Dembowski在道康宁服务达20年之久，曾担任多项工程与管理职务。他在1987年获得美国密歇根科技大学 (Michigan Technological University) 化学工程学士学位，并於1991年取得密歇根大学 (University of Michigan) 工商管理硕士学位。Dembowski将于未来几周内上任，并将于今年年底携同家人从密歇根迁往中国。 “我期望能延续Jeroen Bloemhard奠定的成长动能，并在中国这个全球微电子产业发展最快速的市场上，进一步拓展我们已成功经营的业务。”Dembowski表示，“道康宁致力协助大中华地区建立世界级的有机硅与硅晶材料产业，同时带动此一区域电子产业的进一步成长。” Seibert自2003年起担任道康宁化学气相沉积事业部行销经理，致力协助E&AT开发化学气相沉积商业模式并研发创新的化学气相沉积前驱物，多次赢得公司颁发的行销和技术奖项。他在1987年获得密歇根科技大学化学工程学士学位，随后曾在Harris半导体和摩托罗拉 (Motorola) 等公司工作，并於1999年加入道康宁服务。 Bloemhard是E&AT全球执行总监，自从1991年进入道康宁服务后，曾在全球各据点担任各项行销与业务工作。他将在今年底转调日本，以便深入接触当地重要的电子产业客户、合作厂商和技术创新厂商。 Bloemhard表示：“道康宁的重点策略之一，就是让公司的资源与资深高级主管更贴近亚洲地区的重要客户，而这些人事调动就是为了达成这项重要的企业目标。” 道康宁先进技术与新业务拓展部门致力提供具有特殊及高纯度有机硅与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。

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  • 传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认

    "没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。  他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制造为主业。  在近日举行的投资者会议上,台积电首席执行官蔡力行表示,公司将全力发展具有高附加值和成本竞争力的封测业务。这是这家全球最大的芯片代工商首次就下游封测产业进行表态。  台湾是全球最大的芯片代工和封测基地。长期以来,由于严格恪守垂直分工的模式,台湾专业芯片代工厂与封测厂一直"各自为政",不仅造就了如台积电、台联电这样全球极具规模的专业代工厂商,也造就了如日月光、矽品这样的封测大户。  此前,中芯国际已经通过在成都设立封测厂的方式,从单纯代工商介入封测领域。有分析认为,台积电加重下游封测业的投资,看中的是这一领域可能带来的巨大营收。  由于台积电、联电、新加坡特许相继跨入65纳米先进工艺,3家代工厂竞争激烈。上周,美国投资银行高盛相继将台积电、联电自亚太推荐名单中剔除,引发了高盛与美林、摩根大通等投行之间的芯片代工景气"多空论战"。  预测显示,全球芯片封测市场2002年至2008年将持续增长,复合增长率为9.4%,芯片封测年收入将由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元。封测业的快速发展将成为带动芯片业景气循环重要因素。  曾晋皓称,台积电内部一直有封测部门,但多年来仅限于为代工的客户提供必要辅助服务,投资并不大。此外,台积电去年投资了台湾本土一家封测厂精材科技,持有其50%股权。但由于投资精材属于策略性投资,台积电从未将自己的客户推荐给精材科技进行后段封测。  这种局面可能很快发生变化。蔡力行表示,目前正与精材探讨进一步合作可能,包括共同进行晶圆级封装合作。此外也不排除未来会单独对封测业作出投资。  除了继续加大对下游封测业投资外,台积电同时表示将扩大业务范围,开始从事CPU代工业务。有消息称,台积电已获得AMD订单,有望明年将为AMD生产新一代CPU"Fusion"。

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  • 日本十大电子厂商今年研发投入2352亿日元

        沈晓光 编译 　　日本各电子部件厂商加大研发力度，致力于创造和提升客户的产品价值，在客户的需求向高性能化、复合化、多样化发展的形势下，加快了应对上述需求的研发步伐。2007年度继续把研发目标指向技术与事业的融合，将研发经费积极投向核心技术强化和新技术发明。  　　十大电子部件主流厂商2007年度研发经费的投入整体比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，总金额达到2352亿日元。 　　多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平，目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元，用于核心技术的深入研究和新技术开发。 　　扩大“渗透”领域 　　村田制作所围绕纳米、太赫兹技术，在现有事业的基础上加强了材料、生产工艺、产品设计等核心技术的开发和新产品的投放，欲扩大现有事业的“渗透”领域，2007年度新产品销售比例计划达到40%。另一方面，还要开拓IT、能源、生物工程、环保等新事业，全力开发上述领域的新技术。村田取缔役首席常务执行官、研发中心长坂部行雄表示：“通过深挖核心技术、确保技术出新来支持现有事业的不断成长，通过根源研究开创新事业。” 　　京瓷公司在电子部件事业方面实际投入的研发费用2005年为215亿日元，2006年为238亿日元，2007年度也和往年一样，研发投入规模预计达总投入的40%。将包括材料、工艺、评价技术、模拟在内的设计核心技术结合起来，加快通信信息、环保能源、社会文化3个产业市场关键产品的开发和事业化步伐。计划在今年10月以前绘制出该公司第一个10年发展路线图，走1年、中期、长期的研发路线。该公司部品研发本部部长兼中央研究所所长南部信次表示，“我们不会做一半的规划，而是先要搞清楚我们所不知道的事情，根据实际情况绘制今后10年的技术路线和开发路线图”，通过强化评价系统，在研发的每一个阶段都检查业务进展情况和存在的问题，把经营资源投入到和产品有直接联系的研发项目上。 　　加强技术融合 　　ROHM公司把目光投向电子技术与其他领域技术的融合。该公司投入力量研发光学、生物和电子技术，特别看好传感器领域的市场前景。加强了对安全、放心、卫生、健康传感器的研究与开发。取缔役研发本部部长高须秀视这样描述“两种技术组合在一起还看得出来用的什么技术，但是3种技术组合后就分不清谁和谁了。如果把它们重新组合一下，就更看不出来了。把不同技术以及不同领域的技术相互融合，可以创造出差异化产品。”ROHM将自己的光学、固态照明、化学半导体、下一代LSI、复合器件、纳米生物、新材料器件、显示屏等8个研发中心的研发活动融合在一起，取得了事半功倍的效果。 　　创新和深挖核心技术 　　Hosiden公司大力推行技术深挖与创新，把研发的重点放在高频率零部件、光学器件、新材料应用零部件、纳米加工技术、评价模拟技术方面，加快了研发的步伐。研究与技术负责人滋野安广常务表示“我们把主要精力放在了创新和进一步挖掘核心技术上，研发自主产品，鼓励复合了多种技术的高附加值零部件的新提案。” 　　Nichicon公司面向数码家电、汽车、逆变器、信息通信等4个重点市场，强化其主打产品——电解铝电容、设备电容、电双层电容、开关电源的研究与开发。 　　Alps电器本年度和下一年度的终端开发课题是传感器和光学器件。他们计划通过精密设备技术附加薄膜和材料技术开拓新事业，把“改革产品结构”作为公司发展的中期方针。通过先进的关键器件推行强化模块和组件的技术战略。取缔役事业开发本部部长栗山年弘表示要“努力强化基础技术”。 　　TDK公司正式开始模块化事业，以应对被动零部件单片向模块转变的市场要求。该公司取缔役高桥实表示“在模块化产品方面，我们开发了小尺寸、高精度、LTCC模块。为了适应便携产品向更薄方向发展，还开发了基板里内置了IC裸芯片的超小通信模块、采用了薄膜技术的模块。” 　　SMK公司积极推进研发的强化和扩张，努力提高材料技术和加工技术、磨具、机械设计、电路、软件等基础技术，同时鼓励模拟技术在产品设计上的灵活运用，以提高设计精度和设计速度。以高频率、光学、电源、音响等领域为中心扩大技术和产品的辐射面，以支持新的复合型产品的开发。取缔役专务执行官矢本哲士表示“过去我们执行的是垂直的、上下贯通的管理体制，从今年开始我们将扩大技术开发范围，以巩固下一个阶段的业务基础。” 　　太阳诱电公司加快3个事业领域的开发步伐。该公司首席执行官茶园广一表示“太阳诱电的强项是以材料技术为基础的电子产品。最重要的是，我们将在制定成长战略的基础上，继续提高技术能力，脚踏实地地进行适合本公司实际的开发。”太阳诱电将加速叠层陶瓷电容、感应器、模块3个领域的新产品开发。 　　开发高附加值产品 　　Mitsumi电机公司开发高附加值产品。2007年度Mitsumi电机公司研发的重点是：半导体器件、电子零部件材料和工艺、使用上述部件的模块，研发经费每年呈不断增长的趋势。该公司佐藤副社长表示：“要进一步强化公司的核心技术——单片零部件和半导体，继续开发采用上述器件的高附加值新产品。” 

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  • NEC电子第一财季亏损1123万美元

        日本NEC电子周一报告了其4至6月的第一财季业绩，称由于公司采取了削减成本的措施，以及加大了用于游戏机、汽车及大型显示器微芯片的销售力度，公司第一财季亏损较去年同期有所缩小，公司保持其先前对全年的业绩展望。  　　NEC电子称，第一财季公司净亏损13.3亿日元（合1123万美元），低于去年同期的60.9亿日元亏损，这主要得益于公司降低了开发成本、日元的疲软以及加大了光掩膜产品的销售。  　　NEC电子仍保持其至明年3月结束财年的业绩展望，即净亏损150亿日元，而市场研究公司路透评估调查13名业内分析师得出的亏损预期为129亿日元。NEC电子采取的一系列举措还包括关闭了其过时的生产线，削减了员工薪水。NEC Corp持有NEC电子70%的股份的，不过，NEC电子的第三大股东美国投资基金Perry Capital一直向NEC施加压力，要求其放弃对NEC电子的控股权。  　　NEC电子首席财务官Hiroshi Sato 说，NEC电子已经超越了在国内的业绩指引，在国内公司主要为任天堂Wii游戏机及丰田的Lexus豪华汽车生产芯片。他在一次新闻发布会上说：“我们希望在7至9月的季度里，通过数字消费芯片的销售经营实现盈利。不过，鉴于芯片业存在诸多不确定性因素，因此我们现在并没有作出过高的预期。”  　　截止到3月底，Perry Capital持有NEC电子4.8%的股份，不过它已经发出了从NEC手中再收购NEC电子25%股份的要约。然而，NEC总裁Kaoru Yano说，公司目前无意减持NEC电子的股份。NEC电子股票的价格自2003年7月首次上市交易以来已经下跌了40%。2006年，NEC电子在全球芯片市场上占有2.2%的份额。

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  • 韩现代半导体产品大跳水 Q2盈利下滑35.5％

    7月31日消息，作为世界第二大内存芯片制造商，韩国现代半导体日前发布了季度收益报告，数据表明在刚刚过去的2007年第二季度中，公司盈利足足下滑了35.5％，主要原因是产业范围供货量过高导致的产品价格大幅度跳水。  据国外媒体报道，韩国现代半导体表示，第二季度公司盈利只有2090亿韩元，折合2.276亿美元，要知道该数字在去年同期曾经达到3240亿韩元。  

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