• 冰山一角 西门子行贿资金远超之前认定金额

        受西门子公司委托对公司财务进行调查和审计的美国Debevoise & Plimpton律师事务所最近发现,西门子用于行贿的可疑资金要远比此前所认定的大得多。    据德国《南德日报》(Sueddeutsche Zeitung)的报道称,西门子用于行贿的可疑资金“超过了十亿欧元(约合13.7亿美元)”,远远超出了此前已公布的4.2亿多欧元。    经Debevoise & Plimpton专家核实,目前发现电讯部门作为西门子公司的一个分支,曾有过单独一次支出9亿欧元的支出记录。除了电讯部门外,西门子公司的电站部门也在行贿名单之列,Debevoise & Plimpton的律师发现该部门的可疑收入数目在2.5-3亿之间。    美国律师还查到西门子公司在境外拥有分部广泛的隐匿分枝机构,其中绝大多数在列支登士顿和阿联酋。    为了弄清西门子财务丑闻案的来龙去脉,德国以及意大利的国家检察机构已经介入该案两年多。今年以来, 西门子公司总裁冯必乐(Heinrich von Pierer)和首席执行官柯菲德(Klaus Kleinfeld)相继辞职。    除了德国的调查外,美国证券交易委员会也正式对在美国上市的西门子公司展开了相关调查。西门子的财务丑闻一旦被证实,所有的投资者将成为受害者,因为如此之高的涉案金额将使西门子难能摆脱巨额罚金。

    半导体 西门子 BSP SE EV

  • 刀片标准三足鼎立 博弈之中求共赢

    7月27日,中国性能计算标准倡导者曙光宣布加入由英特尔联合全球30多家领先服务器厂商发起的服务器系统架构SSI(The Server Systems Infrastructure)组织。两天之后,英特尔正式发布基于SSI的刀片服务器平台规范。英特尔SSI规范的发布,将使目前刀片服务器的标准产生怎样的影响?业界的刀片标准最终会走向何方? 英特尔发布SSI 刀片标准三足鼎立 提及刀片服务器的标准,业内首先想到的是IBM的Blade.org联盟。2004年,IBM和英特尔通过一个在刀片服务器行业非常独特的方式,开放了IBM Blade Center系统的架构和规范。这一方式提供了开放的创新机会,超过400家科技公司免费下载了相关技术规范,开始打造刀片服务器平台的未来。另外,风险投资公司也看好Blade.org的前景,于是投资给IBM。 到目前为止,包括Walden International、USVP、Accel、Austin Ventures、Mayfield和其他公司在内的50多家全球风险投资公司已经投资了多家Blade.org成员组织的企业,支持刀片服务器架构并鼓励基于开放硬件标准的开发。目前,Blade.org成员正在积极进行协作,开发与刀片相关的技术,如各种专用刀片服务器、互连技术、管理工具和垂直行业解决方案。由此可见,IBM的Blade.org在刀片服务器的发展上可谓是走在了前列,此外,就是在刀片服务器市场上也名列前茅。  与IBM的Blade.org联盟相比,英特尔的SSI刀片服务器规范则是在近日才对外发布的。SSI刀片服务器规范是英特尔联合40余家服务器技术提供商支持全新的服务器系统架构组织(Server System Infrastructure,以下简称SSI)所推出的刀片服务器平台开放规格。该刀片服务器平台开放规格将为服务器厂商在刀片、机箱和管理软件层面设计制造兼容和具有互操作性的服务器部件提供设计参考,并简化产品开发过程、降低产品开发成本。 该刀片服务器平台开放规格是由行业组织SSI和业内超过185家成员联合发布的,内容涉及计算刀片、通讯子卡(mezzanine card)和系统管理接口在内的设计规范。此前,SSI曾制定的高能效电源、塔式/机架式服务器优化的主板机箱等规格已广受业界认可。此次发布的最新规格将会充分利用SSI此前的成功经验,并对整个市场完全开放。支持该刀片服务器平台开放规格的合作伙伴均是来自业界领先的I/O、板卡和系统厂商,就中国厂商而言,包括了国内的服务器厂商联想、曙光、浪潮和宝德、中兴通讯等。这些厂商目前有些正在评估此刀片服务器平台开放规格,有些已经着手进行产品开发工作,准备将该规格整合到2008年及以后的产品路线图中。 与上述两家国外厂商刀片标准的相关组织和规范相比,今年3月,以曙光牵头的高标委正式成立,目前高标委已经有联想、AMD、中科红旗等31家国内外企业和机构。成员包括芯片、操作系统、服务器、交换存储、基础架构等厂商,以及高性能计算用户代表和大学科研机构等。此后不久,刀片服务器管理模块技术标准草案通过信息产业部相关司局协调会议审议通过。 从上述目前市场上致力于刀片服务器标准的组织和规范看,可谓是各有优势。IBM的Blade.org因为较早进入刀片服务器领域而强占了市场的先机。而英特尔的SSI则在工业标准化方面做得到位,并具有广泛的业界影响力。中国的高标委则是以自己的技术刀片服务器方面已经申请了50多项专利,其中30多项是发明专利。而且曙光已经发布了首款符合中国刀片服务器标准的刀片产品TC2600。 英特尔支持中国标准 合作是趋势 众所周知,英特尔在刀片服务器标准的敏感时期发布自己的刀片服务器标准,是有很大风险的,而最大的风险,或者说最敏感的就是来自以曙光为首的高标委。所以在正式发布自己的SSI刀片标准之前,将曙光拉进自己的SSI阵营,一来可以向中国刀片标准示好,同时还可以利用曙光来宣传和推广自己的SSI刀片标准。 从英特尔发布的SSI刀片规范看,其内容涉及计算刀片、通讯子卡(mezzanine card)和系统管理接口在内的设计规范。其目标为中型左右的市场(我们常说的SMB)、成本和设计的重复使用、技术的扩展空间和厂商的创新与差异化。与SSI刀片规范相比,高标委力推的中国刀片服务器标准的范围包括计算刀片、交换、存储和监控管理标准。其目标市场是未来的高性能计算(HPC)。由此业内人士认为,英特尔的SSI刀片规范和曙光主导的高标委的中国刀片服务器标准在硬件层面还是有重合的(例如计算刀片标准),那么在未来的发展中,究竟采用SSI的还是高标委的计算刀片标准应值得业内关注。其次就是英特尔目前是身兼二职(除了是SSI刀片规范的制定者,同时又是IBM Blade.org的成员),如何平衡二者的关系,尤其是其声称的支持中国刀片服务器标准和目前高标委直接的竞争对手IBM Blade.org一旦发生冲突的时候,英特尔的立场至关重要。 对此,英特尔中国大区产品市场部总监洪力告诉《中国电子报》记者,英特尔的SSI刀片规范的重点是在硬件层面,而高标委的中国刀片服务器标准的重点是在应用层面,双方没有直接的冲突,其实更是一种互补。英特尔希望在未来,SSI的刀片规范能够为中国的刀片服务器标准做出贡献,双方也会商讨将SSI刀片规范做成中国刀片服务器中硬件部分标准的可行性。同样,曙光公司副总裁聂华也表达了类似的观点,并称今后的刀片服务器标准有可能是两种标准并存。 英特尔服务器平台事业部高密度计算市场总经理Jason Waxman告诉《中国电子报》记者,鉴于上述错综复杂的关系,的确需要英特尔来充当外交官的角色,对于中国本土的服务器厂商和IBM,英特尔谁也不会放弃,要同样予以支持,因为快速增长的厂商和像IBM这样的大厂商对于英特尔来说是同等重要的,偏袒任何一方都是很危险的事情。由此看出,英特尔已经很清醒地意识到了协调和平衡中国刀片服务器标准和IBM的Blade.org之间关系的重要性。 另据英特尔服务器平台事业部高密度计算市场总经理Jason Waxman介绍,目前,在服务器产品中,已经有50%的电源、66%的主板和80%的机箱符合英特尔的SSI规范。从Jason Waxman的介绍中,可以看出SSI规范在业界的影响力。所以对于在刀片服务器领域起步比较晚的中国服务器厂商加入SSI不失为一种明智的选择。 英特尔发布SSI刀片服务器规范和曙光加入SSI组织,使得日后可能成为刀片服务器标准的SSI规范与曙光牵头的高标委倡导的中国刀片服务器标准会日益走向融合,这无疑为今后刀片服务标准的未来发展提供了很好的借鉴。那么IBM的Blade.org能否也就此以开放的态度加入到中国刀片服务器标准的制定中来,大家合力来共同做大这块市场呢?因为唯有做大市场,大家才能彼此获得最大的利益。

    半导体 IBM 英特尔 刀片服务器 BSP

  • LG和飞利浦合资公司计划将部分产能迁至广州

        昨日,本报获悉,LG电子和飞利浦的合资公司、全球第二大液晶面板制造商——LG飞利浦计划将韩国部分液晶显示器模块组件设施搬到中国广州。    LG电子(中国)有限公司宣传部相关负责人在向LG电子韩国总部求证之后,向记者确认了上述消息。    LG飞利浦目前在韩国拥有液晶面板及模组生产线,上个月,LG飞利浦发布了2007年第二季度财报,报告显示,得益于液晶面板价格趋于稳定,LG飞利浦第二季度扭亏为盈,也是在过去五个季度中首次实现盈利。LG飞利浦第二季度运营利润为1500亿韩元(约合1.63亿美元),去年同期运营亏损为3720亿韩元(约合4.03亿美元);销售额为3.355万亿韩元(约合36.35亿美元),比去年同期的2.315万亿韩元(约合25.08亿美元)增长45%。    目前LG飞利浦在海外拥有两家液晶模组工厂,南京液晶模组工厂月产量为150万~200万块,欧洲波兰也有一座液晶模组工厂。即将建设的广州工厂,将会成为LG飞利浦海外第三家工厂。    该宣传部负责人表示,LG电子韩国总部并没有透露广州工厂的投资规模、动工建设时间以及投入运营时间。当LG飞利浦韩国工厂的一部分生产设施设备搬迁至广州之后,韩国工厂会有一部分人员富余出来,这部分人员将会转至LG飞利浦将在韩国动工建设的新液晶面板生产线中。

    半导体 飞利浦 液晶面板 LG BSP

  • ST聘任Philippe Lambinet担任公司副总裁

    意法半导体(ST)今天宣布Philippe Lambinet 加盟该公司,担任公司副总裁兼家庭娱乐及显示器产品部(HED)总经理,是公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti的直接下属,并兼管ST在法国格勒诺布尔设计中心。 Lambinet,毕业于法国高等电力学院,获得硕士学位,2001年曾在意法半导体工作,担任部门副总裁兼当时的数字视频产品部的总经理。在任职期间,他成功地推动了公司数字视频系统级芯片的规格定义、设计、生产活动,以及公司的所有的数字机顶盒、数字电视、DVD视盘机和DVD刻录机IC的市场推广活动。在Lambinet的领导下,ST发展成为世界最大的机顶盒IC供应商。 在重返意法半导体前,Lambinet是ADB集团的副董事长兼市场营销战略总监,在他的领导下,该集团公司的业务实现了快速增长和扩张。在他任职期间,ADB公司从一家业务以亚洲为主的纯付费电视机顶盒供应商发展成为一个业务遍布16个国家的全球数字电视解决方案供应商。 “在过去的六年里,作为ST的一个重要客户的主管,我非常了解如何把ST的家庭娱乐及视频产品的业务发展到一个新的水平,”Lambinet表示,“在竞争激烈的机顶盒和显示器市场上,ST拥有最先进的产品、密切的客户关系和才华出众的团队,我期望我们取得更大的成功。”  Lambinet将管理被誉为欧洲最先进的集成电路(IC)设计设施的ST格勒诺布尔设计中心。这个设计中心聚集了2,300名技能精湛的技术专家,他们从至少25个不同的国家来到这个以世界一流的技术知识享誉业界的多学科团队。  此外,Lambinet还承担ST家庭娱乐及显示器产品部总经理一职。消费电子应用的收入约占ST总收入的17%(据公司2007年第2季度收益报告),专用产品部 (由Lambinet领导的家庭娱乐及显示器产品部是专用产品部的一个重要业务部门)占公司总收入的50%以上。  作为家庭娱乐及显示器产品部总经理,他将接管该产品部前任总经理Christos Lagomichos的全部工作。Christos Lagomichos已经离开公司寻求其职业发展。 

    半导体 IP ST NET BSP

  • 影响未来5年全球半导体和电子行业的十大因素

    在中国电子工业取得全球瞩目的发展业绩的同时,其与全球电子工业的进程日益密切相关,全球电子行业的发展趋势对中国的整体发展具备重要的参考价值。我们已经清楚地意识到中国正处于从“制造中心”向“设计中心”的转型过程中,而作为一个即将把设计定义为未来发展方向之一的大国,对技术发展动态以及新应用的掌握将对整个行业的健康发展起到举足轻重的作用。  作为一家知名的全球市场分析机构,Gartner在近期于香港公布了该公司对全球半导体产业的预测,从中也可以全面地反映未来电子行业的发展动态。以下是针对Gartner数据的分析,供大家参考:  首先,全球半导体在2006至2011年间的平均增长率将不会超过10%,行业呈现稳健的发展态势,而不会出现在过去20多年中大起大落的情况。同时,2006年全球排名前15的半导体公司的平均销售增长率为7%。面对这种发展形势,全球(包括中国本土)半导体公司需要研究针对这种稳健发展态势相关的产品策略。  其次,半导体芯片的产值正在从传统的芯片供应商向更低成本的代工厂转移,这将促进半导体设计公司和制造业务的进一步分化。  第三,在存储器、ASSP、微处理器仍然占据市场主要份额的前提下,在5年内,增长率排名前5位的器件为非光学传感器、光学器件、模拟器件、ASSP和ASIC。  第四,在2006年中,消费类电子产品成为驱动半导体行业的重要力量,包括游戏机、便携式媒体播放器、LCD TV、可携式存储设备等。在未来的几年内,蓝牙和WLAN等无线技术将会更多地集成到消费类电子产品中,功能得以强化的数字机顶盒、DVD播放机和可录式DVD将成为数字家庭网络中的核心,而媒体PC作为多媒体中心的地位发展受限。同时,NAND内存对小于2.5英寸的HDD构成威胁。  第五,LCD仍然是电视主流技术,并将等离子和CRT等挤入待定利基领域。  第六,至2010年,预计17%的便携媒体播放器可摆脱PC而直接获取内容。  第七,计算机和手机至2011年仍然是全球电子行业的主体。  第八,无线功能的集成以及存储能力的扩充使PC在数据备份的功能进一步强化。对于无线功能,短程以蓝牙和UWB为主,远距无线通信则涉及到WLAN、3G和WiMAX。其中,短程无线通信将会首先取代家庭电器中的线缆。  第九,至2011年,3C产业、汽车、工业控制、军工/航天等应用仍然均表现为一位数正增长,但汽车和工业控制的增长率会较传统3C产业的增长率高2至6个百分点。  第十,产业的关注重点由“杀手级应用”转到“杀手级功能”,电子产业的稳健发展使产品差异化成为关键因素。  正如在前几期中曾提到的,2007年及未来几年更应定义为“应用年”,涉及的话题更多的将是“集成”、“整合”和“差异化”。 

    半导体 半导体 集成 电子行业 BSP

  • GIPS助力美国保险公司提升客户服务质量

    美国南卡罗莱纳州蓝十字盾保险公司 (BlueCross BlueShield) 拥有该州最大的技术团队之一,为全州范围内的 150 多万市民提供健康保险及行政服务。随着医疗人员联系客户代表所需的等待时间越来越长,蓝十字盾为了解决这个问题,选择了 Global IP Solutions (GIPS) 的点击通话 (Click-to-Talk) 解决方案。利用这个先进的解决方案,蓝十字盾能够简化呼叫中心的服务流程,提高对医疗人员咨询的总体响应速度。 蓝十字盾的呼叫中心每天要处理数以千计的来电,为大约 14,000 位联网内保健服务提供者提供支持。为了更好地满足医院和医疗人员的要求,蓝十字盾在 1999 年创建了SouthCarolinaBlues.com 网站,专门回答一些最常见的问题。此外,蓝十字盾保健服务助理副总裁 David Boucher 还找到了一种更有效的方法,可让医疗人员连通 PSR,以咨询一些网站上没有回答的问题。Boucher 认为这种最佳解决方案将可能与网站整合,让网站访客更容易对网站进行访问。他与蓝十字盾的信息技术团队很快就发现 GIPS 的点击通话可为这一问题提供完美的解决方案。 蓝十字盾的点击通话解决方案名为 STATchatSM,其网络用户只需点击网站上经战略性布置的图标,就可连通一位呼叫中心代表,通过 PC 机进行语音对话。当医疗人员在网站的安全区域输入咨询基本信息,并点击 STATchat 图标时,他们便会即时与相应的呼叫中心代表接通,然后问题就可以获得解答。自从该网站引入了新的 STATchat 增强版本后,它已把 50 分钟的电话轮候时间降低到了12 秒左右,并去掉了耗时的 “请按1…” 等自动应答设备选择过程。此举使医疗人员得以集中精力,专注于对病患的医护工作。 此外,蓝十字盾更发现使用 GIPS 的点击通话功能,可以大大提高它和医疗人员之间互动的成本效益和时间效益。由于 STATchat 呼叫中心是经由互联网接通蓝十字盾的咨询中心,因此该公司和来电者双方都无须支付电话费用。而且,完成点击通话所需的时间远比 PSR 通过电邮回复时输入数据所需的时间短得多。最后,利用点击通话软件的可编程特性,蓝十字盾能够利用路由信息对点击通话按钮进行编程,使 STATchat 电话自动切入到任何电话队列的前面,从而确保来电者的问题尽快获得正确解答。 使用 STATchat 后,用户的反馈信息非常乐观。2006 年 3 月蓝十字盾的数据表明,由于保健提供者对此服务的满意程度越来越高,使用 STATchat 的保健提供者的数目已从 2005 年第一季的 223 位增长到 2006 年第一季的 980 位,相同时间段内 STATchat 电话的总数量增加了 313% 以上,电话呼叫量从 7,500 个增加到 31,000 多个。 蓝十字盾保健服务助理副总裁 David Boucher 表示:“STATchat 的最终单元成本比免费热线的要低得多,甚至能够胜过自动语音应答系统,因为大约有 40% 的时间,传统电话用户会放弃自动语音应答系统,而选择与在线现场的(live)PSR 交谈;但那些使用网络自助服务者,则只有 3% 的时间会要求跟现场的 PSR 交谈。我们推行 STATchat 是鼓励保健服务提供商挂断电话、转而登录互联网的一种手段,希望他们在迫切需要与热线代表对话时,能够把 STATchat 视作一个辅助渠道。我们的理论是,如果该方案推行成功,由于提供者不必 ‘呼叫’ 我们就可以获得所需的信息,故我们的普通电话总数量将会下降。事实上,我们的这一方案已初见成效,因为我们的电话总数量每季已经减少了300,000 个以上。”

    半导体 IP ST PS BSP

  • 晶圆代工厂产能利用率激增 产能不足危机渐显

    IC Insights日前对IC代工客户们提出了预警,称2007年末开始至2008年主要代工厂有可能出现产能不足的情况。 据研究公司预测,全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。 “四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4,90纳米以下代工业务更是占到了99%之多。 该报告指出:“今年前8个月四大代工厂产能利用率有了显著的上升,这种情况有力地促使IC代工客户们尽可能地提前发出订单,以保证今年第四季度以及明年其代工需求得到满足。” 台积电(TSMC)作为全球最大的代工厂,其产能利用率预计将从第一季度的83%上升至第四季度的100%。第二大代工厂台联电(UMC)预计面临着更大的涨幅,将从第一季度的70%猛升至第四季度的95%。 位于中国大陆的最大代工厂中芯国际(SMIC)在过去的三年中大大削减了其资本支出。2007年SMIC的计划资本支出为7.2亿美元,较2004年的18.4亿美元减少40%。因此,随着目前出货量的增长,到今年第四季度,SMIC的产能利用率也将上升至90%以上。 新加坡特许半导体(Chartered)是四大代工厂中唯一一家第四季度产能利用率预测值低于90%的,其预测值为88%。然而,根据IC Insights对2008年IC产业的良好预期,Chartered的产能利用率很有可能在明年上半年同样突破90%。 总体上看,预计四大代工厂第四季度晶圆出货量将较第一季度上升42%。与此相比,其晶圆加工总产能在此期间仅增长14%。另外需要注意的是2006年四大代工厂资本总支出小幅增长8%之后,2007年其资本总支出预计也仅增长9%。 以上数据结合2007年下半年以及2008年全年IC代工需求的预测,IC Insights认为当前四大代工厂在资本支出和产能扩张方面已经有所落后。正因为如此,IC Insights认为四大代工厂须在2008年增加资本支出,以起表率作用。

    半导体 晶圆代工 TE INSIGHT BSP

  • 中国电子产业的发展趋势和挑战

        近年来,电子产品的更新换代明显提速,消费者变得挑剔、喜新厌旧和计较成本,消费者期望产品价格不断降低;为了应对日益严峻的竞争压力,OEM(电子整机制造商)把更多的时间花在把握消费者需求、产品定义和客户服务上,逼迫他们不得不寻找能降低成本和加速产品面市的方案;而芯片供应商在推出集成度更高的SoC(系统级芯片)同时,也提供了原本由OEM完成的系统解决方案和参考设计;为了加快产品开发,芯片厂商购买了比过去更多的处理器内核IP授权,而不是自己开发;IP供应商也更依赖先进的商用EDA工具。         电子产业链的发展趋势正在向消费者端移动,电子整机制造商更加关注客户需求,越来越倾向于购买“半成品”甚至是“准成品”迅速完成自己的产品开发。随着电子信息产业的趋于“软化”,作为生产资料产品的元器件及专用设备将越来越趋于模块化、平台化,电子元器件的生产方式、电子整机制造企业的采购方式,正在发生巨大的转变。          芯片供应商“以产品为中心”的策略正在向“以客户为中心”的策略转变,芯片供应商提供系统解决方案的意义在于可以降低客户成本、缩短开发周期和降低设计的复杂度。          以手机行业为例,现在联发科、德州仪器、英飞凌等主要手机芯片厂家提供的芯片方案已经越来越完整,他们将芯片与手机开发所需的软件平台乃至第三方软件捆绑销售,这把手机设计公司曾经承担的一大部分任务都做了,基本取代了手机设计公司这种模式。而这种模式,实际上是等于上游芯片企业吃掉了下游设计公司的一块业务,加速了像中电赛龙这样的手机设计公司倒闭。          很显然,越来越多的电子整机制造商选择芯片厂商或分销商的系统解决方案,降低成本、加快产品上市时间,以应对市场挑战;但这种做法,很容易对供应商产生技术依赖,最主要的是由于供应商都会把同一个系统解决方案卖给不同的整机制造商,导致产品同质化。如何摆脱对供应商的技术依赖,同时实现产品和服务的差异化,将是中国电子制造商最大的挑战之一,也是电子整机厂商的工程师面临的工作挑战。          另外,芯片厂商或分销商提供的系统解决方案一定程度上降低了这些整机企业的新工程师进入产品系统设计的门槛,可以很快了解一个现成的产品架构方案构成原理;但是也可能让工程师产生依赖性,降低自主创新的能动性。怎样做到不照搬,对方案进行研究,改进出更好性能、更低成本的方案,工程师如何体现自己的设计能力?;怎么进行举一反三,吸收精华,学习技术设计思路等来发展自己,进而在这些成就上进行创新,产生增值的东西;如何超越这些系统解决方案,从根本上理解电子电路知识,提高设计水平,使自己成为一名优秀的工程师;这些都我们的工程师值得去考虑的问题。         基于此,作为始终关注和研究工程师需求,帮助工程师解决实际问题的嵌入式在线(MCUOL.COM),近日对其网站进行了全新改版,在内容导向、信息传播方式、版面设计等方面进行着革新和尝试。这是一种信息呈现方式的变革,也是一种浏览习惯的颠覆。          嵌入式在线确定了以解决方案为导向的内容服务宗旨,以人性化的互动体验为手段,充分发挥网络平台的作用,为电子产业链各级厂商、工程师提供一站式的信息服务。为电子制造商和行业工程师对参考设计方案的选型查询、分析对比、解读提供一个交流和学习的平台,让工程师更加充实的了解各供应商的系统解决方案,找到差异化,从而选择高性价比的系统解决方案。     海量信息无序散放就是垃圾,但有效关联就会成珍珠。因为内容的广泛性和信息爆炸,我们必须很好的将其进行精确关联、产生更好的信息导航,提高信息的导读性、延展性,帮助工程师准确获取信息。         嵌入式在线推出有颠覆性的信息浏览方式,当工程师点击解决方案频道中的任何一篇方案文章时,呈现出来的不单单是一篇文章,而是某一个行业领域的解决方案专题;这里,网站向工程师们重点推荐该行业领域的其它解决方案、相关技术方案及市场动态和服务于该行业领域的解决方案厂商;同时该网站还特别推出解决方案悬赏、揭榜功能,电子整机制造厂商可以在这里悬赏您所特定需求的解决方案,而此类产品解决方案的提供商、组织或个人可以很方便的与悬赏人进行对接洽谈并揭榜;另外还提供基于专题和具体文章的即时评论功能,极大的带动方案商与工程师的互动交流,即时的评论也是对网站体系内容的补充,使其更加丰富和完善。 

    半导体 工程师 中国电子 电子产业 BSP

  • 英飞凌从奇梦达撤资,计划在日本收购新公司?

    英飞凌日前透露了从奇梦达撤资的时间表,之前它曾对奇梦达的市场表现表示失望。奇梦达是从英飞凌分拆出来的内存部门。  英飞凌现在计划在2009年年度股东大会之前放弃它在奇梦达中的多数股权。股东大会通常在2月举行。目前,英飞凌持有86%的奇梦达股权。英飞凌计划通过二次发行和其它资本市场手段来减持奇梦达股权。英飞凌表示,售股所得将用于收购其它公司或者回购股票。  英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart以前说过最终要卖掉奇梦达,他也多次表示过,将利用所得资金在日本收购其它公司。但是,该公司从未透露具体的行动时间。  现在人们猜测,英飞凌透露撤资计划可能与奇梦达的业绩不够理想有关。英飞凌的一位发言人拒绝对这种联想发表评论,但他不否认公众对于奇梦达业绩的评论可能促使英飞凌作出了上述决定。他说:“如果你说它加快了我们的计划,我不会否认。” 

    半导体 英飞凌 奇梦达 GAN BSP

  • 全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

        8月9日,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。   SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。   此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。   SEMI还预计,2008年晶圆厂的构建总支出预期将提高40%,达100亿美元新高。其中,韩国预期攀升最多,其次才是南亚各国。

    半导体 内存 晶圆厂 SEMI BSP

  • 炬力中星微直面利润滑坡 IC设计业承受价格压力

        三年前,炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时,一下子就尝到供不应求的滋味,几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再,炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)财报显示,与去年同期和今年第一季度相比,今年第二季度公司的收入和利润都出现一定程度的下滑。无独有偶,另一家领先的中国IC设计公司中星微电子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31日)和2006年全年财报显示的情况更加不妙——今年第一季度,该公司净营收为1690万美元,净亏380万美元。两家中国优秀的IC设计公司为什么利润会同时下滑?炬力和中星微电子将如何扭转不利局面?国家可以在哪些方面“拉”它们一把呢?   表面原因和深层原因   对于利润的较大幅度下滑,两家公司不约而同地提到价格压力。   炬力公司董事长李湘伟在接受《中国电子报》记者采访时表示说:“随着市场的逐步成熟,消费类电子产品的价格下降是一个趋势。多媒体消费类电子产品市场的变化,也会受到相关零配件价格变动的影响。今年NAND Flash及LCD模组的价格一路上涨,也使得部分客户处于谨慎观望的态度。利润的影响因素有很多,产品的价格压力、销售量的下滑、税率的增加(从免税到开始征税)、人员的扩张、研发投入的加大都会增加成本。”炬力公司首席执行官叶南宏在公告中表示:“炬力第二季度的财务表现受到不断增长的价格压力和在小尺寸屏幕供应方面的客户体验挑战的影响。”中星微电子则在公告中将第一季度的亏损归咎于季节性因素和微软新一代操作系统Vista推迟发布以及其部分产品面临价格压力。   正如李湘伟向本报记者表示的那样,遵循摩尔定律,电子产品的价格不断下降是不可逆转的趋势。因此,如果只拿价格压力作为利润下滑“挡箭牌”的话,似乎不能完全讲得通。那么,是不是还有一些较深层次的原因导致公司利润下滑呢?   Gartner亚太区半导体研究组首席分析师徐永在接受《中国电子报》记者采访时认为,中国的IC设计行业作为一个整体将是稳定增长。IC设计也将呈现不断从高成本地区向中国等低成本地区转移的趋势。“也就是说,苹果肯定是要掉下来,但是,掉在谁的头上就不一定了。就公司个体来说,这个市场具有不确定性,尤其是产品单一、没有竞争壁垒以及需求不稳定的利基市场。”In-Stat中国电子产业研究主管Raymond Yan对《中国电子报》记者说:“深层次的原因是公司的产品与竞争对手的产品雷同,并以中低端市场为主。”   苦练内功和向外扩张   炬力和中星微电子似乎也认同分析师们找出的“症结”,两家公司一方面努力进行多元化尝试,向高端产品转型,另一方面也努力向国际市场扩张以保证市场需求。   中星微电子首席执行官邓中瀚在财报展望中表示,今年第二季度,公司将通过降低成本,开发高端市场及借助其数字多媒体芯片在大唐3G手机终端应用的机会来实现抢占市场份额、增加收益的目标。叶南宏则在财报展望中对公司的长期增长策略信心十足,他说:“通过发布13款高端系列产品,我们对于赢得市场机会非常有信心,这些产品将保证公司第三季度的出货量。此外,通过向美国市场提供性价比极高的全系列PMP产品,炬力将继续扩大市场份额并吸引美国和全球各地的新客户。”   对于公司未来的发展方向,李湘伟认为,炬力致力于多媒体音视频处理芯片领域的技术研发,在中国多媒体播放器市场已具有最大的优势。目前正努力扩张整合音频、视频的多媒体播放器平台产品线,针对逐步起飞的PMP市场开发第二代移动多媒体平台。在PMP产品中,除了MP3的音频功能外,对于视频播放与娱乐功能(包括移动电视DVB-H/DMB、JAVA Game等)有着更多的需求,为符合这些未来市场的潜在需求,炬力公司已投入了许多资源在视频处理、图像加速引擎、游戏芯片的研发上,让未来的产品可以在MP4、PMP市场上再次复制MP3主控芯片的奇迹。预期在未来两年内将会配合市场需求而创造大量的应用产品,目标是拿下中国50%的市场份额。对于国际市场,炬力抱有很高的期望。李湘伟说:“IC企业是国际级竞争的行业,目前炬力的终端客户已遍布欧美等已开发国家,将来我们努力增加国际营销的力度,加大市场份额。此外,新兴国家也是我们营收成长的重点。”   中星微电子扩展产品线的意图非常明显。6月上旬,微软(中国)有限公司和中星微电子在北京签署合作备忘录,宣布“微软-中星微多媒体技术中心”将深化在数字多媒体应用领域的合作,拓展至移动多媒体领域。有消息称,中星微电子也将在消费娱乐(视频MP3/PMP)、移动电视甚至是电源管理芯片上大展身手。   国家扶持必不可少   虽然炬力和中星微电子已经在纳斯达克上市并且成为中国最优秀IC设计公司的代表,但是国家的扶持依然必不可少,当然这种扶持并不单单是资金上的支持。在产业政策、风险机制和标准制定等方面,中国IC企业需要得到帮助。   产业政策是重中之重。半导体产业专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时建议说:“国家应该尽快出台扶持集成电路产业发展的明确产业政策,政策的引导非常重要。”李湘伟对中国IC产业的发展有清醒的认识,并希望得到更大力度的支持。他说:“中国IC企业的发展仍任重道远,紧缺的设计人才、高昂的设计工具费用、潜在的知识产权危机,都需要国家的从产业政策到资金资助的大力扶持。”   In-Stat和Gartner等国际著名分析机构的资深分析师站在局外人的立场上,Raymond Yan和徐永都对中国IC产业的发展提供了有益的建议。Raymond Yan说:“中国IC设计业目前面临的一个问题是本土标准的制定过程不透明,而且时间漫长。如果相关的本土标准能更快的推出将有助于IC设计业的发展。”徐永认为国家首先应该做的就是建立风险共担机制,以降低个别企业的风险和成本。

    半导体 中国电子 微电子 IC设计业 BSP

  • 世平集团获颁NXP2006年度亚太最佳经销商奖

    大联大集团旗下之世平集团日前获NXP恩智浦半导体(后简称NXP)颁赠2006年度亚太最佳经销商奖,肯定世平集团深耕客户关系与产品全面覆盖的经销实力。 世平集团历年均获此殊荣,为NXP亚太首选经销伙伴,此次尤在通用性产品与策略性应用产品销售上双获奖项,世平集团产品营销副总许英哲表示:「世平集团’06年耕耘NXP有成,GA产品销售获颁独有销售高达50亿颗IC才能领取的金牌奖,另,ASSP部份则在CATV有线电视模块、手机、手机周边与个人行动装置等领域赢取客户设计;这其中,MMS(Multi Market Semiconductor) Design Win奖项,更证明世平集团除核心组件设计实力外,通用性小零件依旧能满足客户开发、量产的服务需求。」 世平集团’06年NXP产品营业额约两亿多美元,为NXP亚太经销商领头羊;展望’07,在亚太市场需求加温下,内部更以优化『ROWC』(Return on Working Capital; 营运资金报酬率)为目标,将持续稳坐亚洲第一电子通路。

    半导体 NXP API BSP

  • 威格斯斥资150万英镑在英国新设应用技术中心

    为持续回应并满足客户的特定需求,威格斯公司-在其位于英国桑顿克利弗利斯的总厂开设了威格斯应用技术中心(Victrex Applied Technology Centre简称VATC:)。  这个投入150万英镑、面积为900平方米的新中心是公司产品开发设施的一个扩充,将为关键目标行业的客户提供关于产品开发的专业知识和支持,包括:汽车、电子和半导体、工业和石油天然气。另外,该中心还将提供广泛的材料规格和检测服务。 威格斯应用技术中心(VATC)是威格斯今年在英国的第二大投资。今年五月,公司同样在桑顿克利弗利斯总厂新建了一个薄膜工厂。新薄膜工厂投资额达530万英磅,设施一流,为全球首家高产能VICTREX PEEK薄膜专业制造厂。 新的威格斯应用技术中心(VATC)配备了用于新产品开发的挤出和造粒设备、一流的注塑机,具有为客户提供现场试验的能力,另有一套用于注塑实验样品和测试样条的现有模具。另外,该中心配备了二十位产品和应用开发专家,针对客户的特定需求以生产新的VICTREX PEEK复合材料。除此之外,该中心还拥有威格斯自行开发的专利加工和检测设备,能够在下一代VICTREX PEEK应用的开发和商业化方面为客户提供支持。 威格斯全球技术经理John Grasmeder博士表示:“我们正通过开发新产品和应用,改善客户技术服务,贯彻以产品质量为本的原则,以加快VICTREX PEEK聚合材料市场扩张的步伐。威格斯应用技术中心(VATC)必将促进我们与客户和终端用户之间的密切合作,使我们更好地了解他们的需求,从而推进VICTREX PEEK聚合材料新技术的商业化。” 公司去年夏天在上海开设了亚洲创新技术中心,威格斯应用技术中心(VATC)则与之形成补充。两个技术中心都提供技术服务以及应用支持,且专注于重要市场。该应用技术中心集中于产品开发,最近还担负起VICTREX PEEK 抗静电牌号的开发和商业化责任。 “在威格斯,我们很高兴能有机会与客户展开密切合作、帮助他们制造出创新的、与众不同的终端产品。我们为我们公司在该领域的记录感到自豪: 仅去年一年,我们就有500多种新的应用实现了商业化。实际上,这意味着我们的客户已经成功地将高性能、高质量的产品引入了他们的目标市场,提升了他们的竞争优势。新的威格斯應用技術中心将为我们在竞争激烈的汽车、电子和半导体、工业和石油天然气等行业的客户提供无与伦比的支持。”

    半导体 应用技术 ICT VI BSP

  • 上海硅知识产权交易中心与安捷伦签署合作协议

    上海硅知识产权交易中心和安捷伦科技有限公司日前在沪共同签署了“上海硅知识产权交易中心-安捷伦科技IP测试验证/汽车电子测试联合实验室”合作协议。上海市信息委相关领导及双方的高层出席了该仪式。 上海硅知识产权交易中心是信息产业部和上海市政府共建的中国最早致力于集成电路IP核保护、复用和交换交易的公共服务专业机构,是信息产业部集成电路IP核标准工作组核心成员和中国半导体行业协会知识产权工作部挂靠单位,同时也是国家知识产权局集成电路专利信息中心。 安捷伦科技有限公司是全球射频EDA工具和通讯测试设备领域的领导性企业。其在上海分公司建立有开放性实验室,该实验室拥有业界领先的电子测试测量仪器设备,致力于为客户提供一个开放的电子测试测量环境,协助客户开发面向各种应用的电子测试测量解决方案。 此番合作,合作双方经过友好协商,本着平等、互利、共同发展的原则、共同推进集成电路IP核测试验证技术与服务。安捷伦科技有限公司将在IC/IP测试技术培训、论坛展示和市场推广活动方面向SSIPEX提供支持,将上海的实验室内几乎所有安捷伦通用的、高性能的测试仪表向SSIPEX开放,依托其在电子测试领域,特别是射频技术方面的优势,为SSIPEX在IP测试测量方面提供技术支援和培训, 培训IP测试技术专家。 基于集成电路IP核的SoC设计方法已经成为芯片设计的主流技术,研发和复用高质量、商业化的IP核成为行业发展必由之路,迫切要求市场能够提供成熟、稳定、性价比优越的SoCIP测试验证平台和测试验证系统方案,该联合实验室将重点开展集成电路测试技术研究,并为IC相关企业提供验证测试服务,共同致力于在高端IC测试方面为产业做更多的工作。

    半导体 安捷伦 安捷伦科技 测试测量 IP核

  • 新兴存储技术突破多 大规模商用待考

        最近,目前主流的DRAM、SRAM和FLASH等存储技术一定感觉到既有近忧,又有远虑,因为新型存储技术PRAM(相变存储器)、MRAM(磁性随机存储器)及FRAM(铁电储存器)表现活跃,大有取而代之的势头。不过,虽然上述新兴技术具有很多优点,并有各自不同的取代对象,但是,它们要经历大规模商用的考验。   新兴存储技术发展快   与目前主流的存储技术相比,PRAM、MRAM和FRAM普遍具有非易失、重复擦写次数多等特点,它们在近两年取得了令人兴奋的发展,存储容量不断增加,市场也在逐步接受它们。   在FRAM方面,Ramtron公司业务拓展副总裁Lee Brown向《中国电子报》记者表示,FRAM具有三个独特的优点:无延迟(No Delay)读/写,FRAM以总线速度写入数据,在掉电情况下不需要复杂的数据备份系统;几乎具有无限的耐用性,FRAM能够无损耗地提供无限次数的数据收集;低功耗,FRAM器件属于RAM,并且不需要电荷泵,所以写入周期的功耗较FLASH和EEPROM等浮动栅器件要低几个数量级。   在MRAM方面,飞思卡尔公司相关负责人告诉《中国电子报》记者,MRAM采用磁性材料,同时结合传统的硅电路,使单个高耐用性设备既具备SRAM的速度,又拥有闪存的非易失性。这位负责人兴奋地表示:“MRAM是唯一具备所有主要优良属性的存储器:速度、非易失性、无限持久性。该技术的主要目标之一是,将MRAM作为灵活的嵌入式存储器集成到设备中,在我们的逻辑设备中实现增强功能。与其他非易失性存储器技术相比,MRAM更容易集成到我们现有的逻辑工艺中,因为它位于较高的金属层,不会影响底层晶体管。”   在PRAM方面,2007年6月,英特尔公司推出了128Mb的PRAM样片, 并计划于今年下半年采用90nm技术进行量产。英特尔公司首席技术官Justin Rattner表示,该器件的“写”性能比目前的NOR闪存提高了六倍,且更具“鲁棒性”,能保证至少100万次的写循环。   取代目标各有不同   三种新兴存储技术各具特点,PRAM、MRAM和FRAM在未来具有不同的取代目标。   英特尔公司认为,一旦DRAM和闪存遇到无法超越的工艺缩小极限,这些新兴技术就将成为它们的替代品。许多技术专家认为闪存可能在45nm或35nm时达到极限。一般手机采用的是256Mb的分立式NOR闪存,在成本敏感的手机中也可能是128Mb。Rattner认为,英特尔将目前的128Mb产品只作为NOR替代品的目标是“非常恰当的”,他同时补充道:“该产品确实展示了相变技术的性能潜力。”    飞思卡尔认为,目前的情况是不同类型的存储器适合不同的应用和产品。在可预知的将来,这种情况还会继续。这些界限的消除取决于成本、性能、容量等因素。随着技术的成熟,MRAM占据的市场空间有望增加。所有这些存储器技术都基于CMOS,因此具有一些共同之处。然而,每种存储技术都具有独特的处理步骤。东芝MRAM产品相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时直截了当地表示,MRAM主要的替代对象是DRAM。大多数移动设备的存储器架构,是由高速作业用存储DRAM和虽然速度慢、但存储容量较大的闪存构成的。而MRAM速度快、可反复擦写,因此最适合作为高速作业用存储器。又因为MRAM不会挥发,所以不用像DRAM一样升级更新,因此可以把电力消耗降低至1/10以下。   FRAM一般被认为是异步SRAM的取代品。Lee Brown对此表示认同,与此同时,他表示在需要FRAM存储器的高性能应用领域方面,FRAM也可替代一部分EEPROM和FLASH器件。新的数据记录要求使得一些设计人员在以往使用EEPROM和FLASH器件的场合选用FRAM。在许多情况下,利用FRAM特性,能够改进客户的最终产品。   大规模商用尚需时日   相比较而言,在各种新兴存储技术中,FRAM的商用步伐最快。例如,迄今为止,Ramtron公司已经在全球范围交付了超过1.5亿个FRAM器件,而且数量还在继续增加。但是,即使这些技术的坚定支持者也不得不承认,价格、容量等因素仍然是横亘在大规模商用道路上的“大山”。   Objective Analysis公司首席闪存分析师Jim Handy表示:“虽然PRAM、MRAM、FRAM(铁电RAM)等所有这些技术都被吹嘘成闪存达到工艺极限时的替代品,但闪存的工艺极限仍然在不断缩小。”   飞思卡尔公司负责人认为MRAM的大规模商用取决于其性能和价格。“不过目前产品还处在高价位,如何在保证高性能的同时降低成本是我们关注的问题。”这位负责人不得不承认。东芝公司负责人则认为MRAM的大规模商用取决于产品的大容量化,如果MRAM被大容量化,那么就一定可以获得与DRAM相匹敌的市场规模。   Ramtron公司对目标市场的预期在10亿美元左右,该市场的组成包括:EEPROM和SRAM市场替代部分,以及由FRAM技术能力所带来的新商机。不过Lee Brown也承认,市场的发展势头决定着FRAM存储密度曲线上行的快慢速度。   相关链接   三种新存储技术   PRAM:一种非易失性存储技术,基于硫族材料的电致相变,以前在批量生产时总是难以获得稳定性。相变材料可呈现晶态和非晶态两种状态,分别代表了0和1,只要施加很小的复位电流就可以实现这两种状态的切换。   MRAM:一种非挥发性的磁性随机存储器,所谓“非挥发性”是指关掉电源后,仍可以保持记忆完整,功能与FLASH雷同;而“随机存取”是指中央处理器读取资料时,不一定要从头开始,随时可用相同的速率,从内存的任何部位读写信息。MRAM运作的基本原理与硬盘驱动器相同。和在硬盘上存储数据一样,数据以磁性的方向为依据,存储为0或1。它存储的数据具有永久性,直到被外界的磁场影响之后,才会改变这个磁性数据。它拥有静态随机存储器SRAM的高速读取写入能力以及动态随机存储器DRAM的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。   FRAM:一种非易失性存储技术。FRAM的核心技术是铁电晶体材料。这一特殊材料使得铁电存储产品同时拥有随机存取存储器(RAM)和非易失性存储产品的特性。铁电晶体材料的工作原理是,当把电场加到铁电晶体材料上,晶阵中的中心原子会沿着电场方向运动,到达稳定状态。晶阵中的每个自由浮动的中心原子只有两个稳定状态。一个用来记忆逻辑中的0,另一个记忆1。中心原子能在常温、没有电场的情况下停留在此状态达一百年以上。铁电存储器不需要定时刷新,能在断电情况下保存数据。由于在整个物理过程中没有任何原子碰撞,FRAM拥有高速读写、超低功耗和无限次写入等超级特性。

    半导体 DRAM 存储技术 FRAM BSP

发布文章