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  • 西门子中国承认正接受调查 受累贿赂门

        受公司总部数亿欧元“贿赂门”事件牵连，西门子中国业务正在接受一家美国律师事务所的调查。 　　德国《经济周刊》本周一援引西门子内部人士的话说，在西门子中国公司的运营当中将近有一半的业务涉及行贿。该报道称，西门子中国约90%的业务都是通过第三方执行，而第三方已经开始接受西门子公司内部的调查。 　　西门子中国一位高层昨日在回复《第一财经日报》的电子邮件中表示，他认为《经济周刊》所说并不属实；但他承认，西门子的中国业务正在接受美国德普律师事务所(Debevoise & Plimpton)主导的调查。 　　他说，由于调查过程尚在进行，且尚未查出确凿证据，因此要对西门子中国公司冠以“行贿”的罪名还为时过早。该人士拒绝透露更多细节。 　　受托调查中国业务的德普律师事务所，本月中旬曾发布一份评估，称西门子内部“可疑付款”总数很可能已经超过10亿欧元，而不是西门子估算的4.26亿欧元。昨天，本报记者未能与德普律师事务所取得联系。 　　西门子中国区公关部的潘筱颖昨天在电话中向本报记者表示，西门子的调查是在全球范围内进行的。与上述高层的观点相同，她说：“由于调查正在进行当中，现在下结论太早。” 　　对于德国《经济周刊》指出的“西门子中国公司的运营当中有近一半的业务涉及行贿”这一提法，她表示：“没有充分依据。” 　　此前据媒体报道，去年11月，德国警方和检察部门对西门子总部实施搜查，并逮捕了6名西门子前任和现任职员。他们怀疑，西门子部分分部的经理通过空壳公司和伪造咨询合同从总部套取资金，然后用于商业贿赂，从而获得订单。 　　因“贿赂门”事件受到连累，西门子公司前CEO柯菲德提前离任。今年7月9日履新的公司CEO罗旭德在三季财报公布时强调，下个季度他的五大工作重点第一位即是合规。 　　据《财经》杂志报道，今年8月，该案审查人员宣布，最新的调查表明，自上世纪90年代起，西门子的非法贿赂资金支出已超过10亿欧元，是此前预计的三倍多。 　　据记者此前了解，在西门子“贿赂门”事件发生之后，西门子中国的各个业务部门已经抽调了部分人士参与这次西门子内部的调查。 　　昨天，一位西门子的一级代理商表示，他知道西门子公司内部接受调查的事情，但调查还没有涉及到他本人。 　　迄今为止，西门子在中国已经建立了70多家运营企业，以及60个地区办事处，员工人数为43000名。 　　西门子公司2007财年第三季度财报显示，其利润同比增长22%达到15.04亿欧元，净收入上升54%达到20.65亿欧元。亚太地区为其业绩成长作出了重要的贡献。

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  • 市调公司悲观预测 DSP今年可能出现负增长

    市场调研公司Forward Concepts Co.降低了对数字信号处理器(DSP)市场的预测，认为2007年该市场将出现负增长。预计2007年DSP市场营业额为76亿美元，比2006年下降9%。该公司去年预测2007年DSP市场增长10%，并在今年5月把预期增幅降低至8%。 DSP市场有好消息，也有坏消息。据Forward Concepts Co.，第二季度DSP出货量比第一季度增长6%，但比去年同期减少11%。 Forward Concepts Co.的总裁Will Strauss表示：“尽管我现在预测2007年下半年DSP将实现正增长，但即使下半年增幅可观，也不足以抵消上半年的糟糕表现。” 他说：“为什么上半年市场下滑？主要是因为除了高通(Qualcomm)以外的所有供应商，年初GSM/GPRS手机芯片出货量增长都放缓。” 他说，“高通不向这个放慢了的GSM/GPRS市场销售产品，而是主导CDMA芯片市场，后者主要包括韩国和美国。而且高通在UMTS领域也表现强劲，UMTS在欧洲增长形势良好。”

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  • 西门子贿赂案蔓延至国际市场 波及中国公司

    8月20日消息，据国外媒体报道，西门子“贿赂案”日前又蔓延到国际市场，其中包括中国和印度尼西亚市场。  德国媒体报道，据审计人员透露，西门子中国公司的高管在财务方面也存在非法行为。对此，西门子以调查仍在持续中为由，拒绝发表评论。  此外，调查人员还发现，西门子还将大量资金秘密转移到印度尼西亚。  上周，投资者在西门子电信部门又发现了高达9亿欧元的不明支出，从而使该行贿案的涉案金额达到了近14亿欧元。而此前曝出的涉案金额为4.2亿欧元（5.54亿美元）。

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  • 机顶盒市场稳步增长 混合型STB前景看好

        随着现有的付费电视客户服务升级工作完成，以及市场增长从新技术推动转向新增付费电视用户推动的模式转变，机顶盒(STB)市场在2010年以前将稳步增长，随后开始小幅下滑。据市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告，未来几年三个主要因素将促进该市场的发展：高级特点，“混合型STB”提供的新的互动性，以及零售STB市场的可能发展。 　　“一场争夺电视客户的战争正在进行。”ABI Research副总裁兼研究主管Stan Schatt表示。“为了留住客户，有线运营商正在转向能够提供PVR和高清支持等特点的新型STB。同时，电信运营商正在利用IPTV技术来支持互动服务。” 　　高清电视的销售加快增长，以及PVR功能的流行，正在刺激客户对于支持这些先进功能的STB的需求。这将为升级型STB创造一个暂时市场。但从2010年开始，许多现有客户将完成升级，届时需求将随之开始下降。在未来几年，可以利用多种平台提供内容的STB将日益受到市场欢迎，并将在许多市场中取代单一平台STB。 　　最后，从2007年7月1日开始，根据美国联邦通讯委员会的指令，新款STB不再包含嵌入式安全特点，但可以使用CableCard或者可下载安全机制。这个因素，加之有线运营商希望消除购买和向客户出租STB的成本，可能导致零售环境的发展，STB供应商届时会直接争夺消费者的银子。

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  • Digi-Key与Johanson Dielectrics签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与全球高质量陶瓷芯片式电容器生产商 Johanson Dielectrics, Inc., 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Johanson Dielectrics 添加到我们的供应商目录中。Johanson Dielectrics 对客户满意度的专注完全符合 Digi-Key 的经营理念，我们相信其产品将极大有益于以及吸引我们客户。” Johanson Dielectrics 销售副总裁 Tom Blaskovich 强调：“Johanson Dielectrics 非常高兴将 Digi-Key 作为我们的业务合作伙伴。他们在客户满意度方面的品质与声誉无人能敌。Digi-Key 将使 Johanson Dielectrics 能够扩大我们面向全球客户的 HVS、X2Y 及 High Cap 产品销售。” Digi-Key 库存的 Johanson Dielectrics 陶瓷电容器，包括各种电容额定值、封装尺寸及额定电压。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。这项新经销协议的条款将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计/原型及量产批量期的需求。

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  • 台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

    晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为1.11万片高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)工艺产能

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  • 封装产业：“大块头”才能生存？

    当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。  分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost & Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场将在2006年到2010年间增加近一倍，超过280亿美元。  但是，越来越以消费者为中心的产业对封装公司带来新的危险。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，业界许多公司可能又不愿意对产品和新技术需要的高端、晶片级封装方案进行投资。业内人士认为这门生意的成本越来越高，这一趋势将有利于大公司。  新加坡的STATS ChipPAC公司的执行副总裁暨首席策略官Scott Jewler认为，和以消费者为中心的变化随之而来的是要求更快的上市时间和频繁的功能变化，这些挑战都需要大规模的投资和开发支出，尤其是技术含量较低的公司更难于维持对封装设计的投资。因此合并就成为必然的结果。  大公司将变得更大，因为只有大才能够应付巨大的产量，保证收入增长并获得足够的利润。合并将在各个级别进行。部分中小型公司将被挤出封装产业，但是对于能够通过专业化处理压力的小公司也有生存空间。  随着产业转向45纳米技术，部分工厂转而使用超低介电常数材料，封装公司将被迫于更“脆弱”的材料打交道。封装公司面临的另一个问题是电子产品产业领域的其他部分的合并，这可能使他们的客户更少。  封装公司的许多大型客户坚持自己动手的策略。在德州仪器公司，只有三分之一的组装和测试外包给子承包商，这一数字将来也不会增加。Intel也自己进行很多组装和测试，认为这是向消费者推出产品之前的关键一步，对公司的平台策略至关重要。  但是许多拥有内部的组装和测试部门的中型制造商越来越发现更难于维持，也不划算。部分公司砍掉了封装和测试业务，即使内部进行许多封装的大公司也不能在公司内部完成所有的工作。  无论如何，封装在产业链中越来越重要。 

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  • 国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元

    南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%，62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。 来自深圳证券交易所的消息显示 ，南通富士通的人民币普通股股票将于2007年8月16日上市。证券简称为“通富微电”，  证券代码为“002156”。 公司人民币普通股股份总数为267,000,000股，其中首次上网定价公开发行的53,600,000股股票自上市之日起开始上市交易。发行价为8.82元，IPO融资为5.91亿元。 据悉，2006年，南通富士通超越江苏长电科技股份有限公司（下称“苏长电”，600584.SH）成为中国内地最大半导体封装测试公司。 公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 平安证券认为，公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。 但南通富士通的营收规模目前仍显弱小，仅有10多亿元人民币。与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比，差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它，在所有厂家排名中，仅列第八位。

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  • 世平集团获颁安森美中国区年度分销商奖项

    大联大集团旗下之世平集团日前获安森美半导体公司(后简称安森美)颁发2006中国区年度分销商等两大成就奖及多个个人贡献奖，一跃成为安森美中国区最大代理商，深耕中国市场的杰出表现倍受肯定。 世平集团基于安森美芯片应用提供AC/DC控制器Turn-key Solution，为客户量身订做电源解决方案，整体中国区业务于两年内成长一倍，2006年整個亚太市场产品营业额更是突破一亿美金。近二十个卓越个人奖进一步肯定世平集团专注亚太市场，为客户提供差异化服务所作的努力及Design in、Design Win之能力。 展望2007，借以大联大集团的强力背书，内部更以优化『ROWC』(Return on Working Capital; 营运资金报酬率)为目标，将持续稳坐亚洲第一电子通路。

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  • 安捷伦科技公布2007年第三财季财务报告

    安捷伦科技日前公布了截至2007年7月31日的第三财季财务报告。报告显示，2007年第三财季公司所获订单数量为13.1亿美元，比去年同期增长了7%。本财季公司收入为13.7亿美元，比去年同期增长了11%。按美国通用会计准则计算，公司第三季度收入为1.85亿美元，折合每股摊薄收益0.45美元，而去年同期为0.65亿美元，折合每股0.15美元，资产的销售获利为2.16亿美元。 在公司按照美国通用会计准则做出的第三财季报告中包含了2700万美元基于股票的补偿费用。除去这些费用和1800万美元税金以及其他净收益，安捷伦第三财季报告的调整后净收入为1.94亿美元，折合每股0.48美元，而去年同期公司所得为1.66美元，折合每股0.39美元。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文（Bill Sullivan）表示：“尽管在今年第三财季中市场趋势呈多样化，安捷伦仍然达到了其强劲增长的目标。生物分析测量业务领域势头强劲，我们业务部门的表现也更加稳健。电子测量业务市场在美洲和欧洲都表现得很稳定，但在亚洲，尤其是在日本，却令人惊讶地呈疲软态势。”   “因此，在第三财季公司收益达到了13.7亿美元，比去年同期增长了11%，与我们修正后的预期稍有偏离。调整后每股净收入为0.48美元，比去年同期增长了23%，达到了我们预期的范围。” 邵律文指出，受第三财季收购Stratagene公司的影响，生物分析测量业务领域的订单数量比去年同期增长了21%，而收益达到了5亿美元，比去年同期增长了19%。“初期的整合过程进展的很好，我们感到非常兴奋，能够将Stratagene的生命科学试剂和安捷伦的分析工具相结合，来为商业性和非盈利性的生命科学应用领域的客户更好地服务。” 第三财季的资本回报率达到了28%，比去年的出色表现还高出三个百分点，应收帐款天数和库存持有天数都缩短了3天。运营活动所获得的现金数为1.76亿美元。在第三财季期间，公司回购了6.77亿美元的公司普通股票。公司以15亿美元的净现金数为这一财季画上了圆满的句号。 展望未来，考虑到亚洲电子测量市场的疲软态势，安捷伦预计2007年第四财季会略低于正常财季的收入增长。预期收入在13.9亿美元至14.3亿美元之间，比去年同期增长5%至8%。调整后净收入预期在每股0.5美元至每股0.54美元之间，比去年同期增长9%至17%。 邵律文表示：“近期亚洲电子测量市场的疲软并没有降低我们对安捷伦在2008财年表现的期望。我们期望在明年，生物分析测量业务市场继续保持强劲的势头，电子测量业务市场也能够回复到更正常的长期增长轨道上来。我们将继续凭借我们稳健的运营模式，从我们对核心产品、增长计划和收购的投资中获益。”

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  • 2007年台湾地区半导体资本支出将居于前列

    美国Strategic Marketing Associates(SMA)的报告指出，今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元，达到130亿美元。“从整体产业来看，我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测，中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长，美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示，日本的资本支出将“明显萎缩”，预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。” SMA报告称，台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%，表现突出。“台湾地区资本支出仍然低于美国。”他表示。“但美国厂商所占份额今年下降到28%。台湾地区厂商占晶圆制造支出的份额为61%，而且在全部DRAM和闪存支出方面占28%。”

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  • 传意法半导体与英飞凌合并 或将引起欧盟关注

        市场研究公司IMS Research日前表示，市场传言欧洲最大的两家芯片公司意法半导体和英飞凌科技将进行合并，这可能会引起欧盟功率半导体竞争机构的高度关注。  　　IMS Research认为，一旦意法半导体和英飞凌合并，将会出现一家功率半导体行业的巨头，同时还会在欧洲功率分离器件市场上占有三分之一的市场份额，这足以引起欧盟竞争机构对该收购事项的关注，并展开相关调查。IMS Research还指出，这两家公司合并还会阻碍功率管理芯片市场上其他竞争对手的发展。  　　除此之外，两家公司合并后将会成为全球最大的功率分离器件供应商，在全球将占有15%以上的份额，大大超过了目前的市场领导者Fairchild和International Rectifier所占有的份额，并跳跃式地发展成为全球最大的功率MOSFET设备供应商。  　　IMS Research研究总监Ash Sharma在声明中说：“除阻碍功率分离器件市场上其他供应商的发展外，双方合并后还会主宰全球功率集成电路市场，其规模将可以与目前该市场上的最大供应商德州仪器和国家半导体公司相媲美。”  　　意法半导体和英飞凌的发言人均拒绝对有关意法半导体准备竞购英飞凌的报道发表评论。

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  • 科利登新聘资深专家 加强公司领导团队力量

    科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation）近日宣布任命Amir Aghdaei为公司现场运营和市场部高级副总裁。Amir Aghdaei曾长期任职于安捷伦和惠普，就任科利登之后，他将直接向公司总裁兼首席执行官Lavi Lev报告，领导公司在全球范围内的现场运营和市场团队，集中于逐渐扩展科利登在日本和台湾等主要市场领域的业务。 科利登总裁兼首席执行官Lavi Lev表示：“Amir在半导体设备领域拥有广泛的经验，曾经成功地为各类不同的公司机构树立全球团队的战略方向及建立坚实的基础架构，这将成为科利登的宝贵资产。Amir曾经在全球许多地区，尤其是在亚洲成功地部署实施了诸多高盈利、高效率的项目。我们将发挥这一优势，为客户提供更好的服务、发展公司业务。我非常高兴聘请Amir加入科利登管理团队，成为领导公司发展的关键一员。” Amir Aghdaei已在科技行业的领导企业中效力长达20余年时间，领导团队并为公司发展提供战略方向。加盟科利登之前，他自2000年起担任安捷伦科技电子测量事业部测量系统分部副总裁兼总经理。Aghdaei的职业生涯起步于IBM，在此之后，他曾先后于惠普和安捷伦担任多个领导职位。Aghdaei拥有美国德拉维尔大学的MBA学位、佐治亚州立大学的应用数学和计算机硕士学位，以及伊朗科技大学的工程学士学位。 科利登还公布了授予Aghdaei的雇员股票期权激励奖励。Aghdaei可以以每股2.27美元的行使价购入高达270,000股科利登公司的普通股，股票期权有效期4年。

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  • 凤凰号火星探测船采用Actel的RTAX-S器件

    Actel公司宣布其耐辐射的RTAX-S现场可编程门阵列 (FPGA) 已用在美国国家航空航天局 (NASA) 的凤凰号 (Phoenix) 火星探测船上，进一步将低功耗解决方案的优点带到任务必需的领域中，而该探测船已于2007年8月4日在美国佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地发射。凤凰号飞船包括由加拿大航天局提供的气象站 (MET)，该气象站仪器的主要建造者是全球领先的太空机器人系统供应商MDA公司，在仪器子系统中集成了Actel的百万门FPGA器件RTAX1000S-CQ352，用于获取、处理和传送温度和气压数据，并将数据传送给地球上的科研人员。 MDA气象站项目经理Andrew Kerr称：“我们对供应商实施严格的评审程序。经过评审后，我们确定RTAX1000S-CQ352具备实现这种任务必需功能所需的高可靠和低功耗特性。MDA的MET仪器温度和气压子系统采用了Actel的高密度RTAX-S器件，可以在整个火星任务期间提供准确的数据，而不会发生故障。” 凤凰号探测船将研究火星北极圈富冰土壤中水和生物可生存条件的历史。凤凰号飞船包含MDA建造的气象站，利用温度和气压传感器记录火星北极平原的日常气候。凤凰号一旦登陆火星，气象站仪器就会不停地进行地表作业，预计工作时间长达150天。这些仪器是此次火星科学探索的中心，它们为科学家们提供了必需的工具，以便能够更多地了解火星气候和地质情况以及确定火星是否曾经存在生命。该气象站仪器将为凤凰号任务成功完成作出重要的贡献。 气象站仪器依靠电池和太阳能来驱动。由于火星北极地区的阳光较其赤道微弱，因此所有系统和部件都必需具备极高的功率管理效能。 Actel产品市场营销副总裁Rich Brossart称：“MDA需要‘零风险’的低功耗解决方案来开发其价值数以百万美元计的太空飞行系统；而Actel以反熔丝为基础的技术加上耐辐射特性和业界最低功耗的特点，能够承受太空飞行和太空探索的恶劣环境。”

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  • 首尔半导体在与台湾AOT的专利权诉讼中胜诉

    首尔半导体(Seoul Semiconductor Co., Ltd.)，韩国光发射二极管(LED)环保照明技术生产商，宣布与台湾LED照明技术生产商AOT的专利权诉讼取得胜诉。事情源于AOT入禀法院，申请首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术在台湾的专利权无效。此外，首尔半导体在韩国与Itswell和Mediana Electronics等公司就有关的专利权诉讼，也同时取得胜诉。 2005年8月，首尔中央地区法院(Seoul Central District Court)判决首尔半导体胜诉，裁定AOT侵犯首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术。2006年11月，韩国的知识产权裁判法院(Intellectual Property Tribunal)驳回AOT要求撤销首尔半导体的韩国专利权注册的申诉。而台湾的知识产权裁判法院也于2007年8月，驳回AOT要求判处首尔半导体专利权无效的申诉。 首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术可以广泛应用于高品质及高效能的LED照明技术产品之中，包括：闪光灯、一般照明、汽车照明及移动电话按键等，已在日本、美国、中国及台湾等主要国家和地区完成注册专利权。 

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