更多

  • LSI加入绿色网格联盟 开发节能型数据存储技术

    LSI 公司日前宣布，该公司将加入由 IT 公司和专业人员组成的非营利性机构绿色网格联盟 (Green Grid) ，努力降低全球数据中心的整体功耗。 LSI 的执行副总裁兼首席技术官 Claudine Simson 博士指出：“功耗正成为 IT 管理者最头疼的问题。全球变暖和成本攀升等问题使能源成为中心问题，此外，业界分析师还预测，众多数据中心将难以提供足够的能量来供最新高质量计算机设备电量消耗和制冷需求。作为业界唯一的硅芯片到系统存储供应商，LSI 将提高能效作为其研发工作的重点。我们很高兴与其他业界领先公司合作，共同促进数据中心向绿色化方向发展。” LSI 全面促进数据存储领域的各种节能技术发展。从降低系统级功耗开始，LSI制定了一系列的节能措施，其中包括推出有关技术使不工作的硬盘驱动器降低转速，开发固态驱动器，以及实现虚拟化存储。在组件级，公司最新推出的读取通道、PHY和前置放大器芯片相对于前代产品都大幅降低了功耗。 LSI 近期发布了其关于数据中心能效问题的首部白皮书，题为《性能对能效的影响》，讨论了对外部存储系统能效性能 (performance efficiency) 评估的重要性，确保数据中心能以更少的硬盘驱动器数量满足公司的服务级别协议 (SLA) 要求。 绿色网格联盟于今年 2 月成立，旨在建立与平台无关的标准、测量方法、工艺及新技术，以不断改进全球数据中心的高能效表现 (EEP)。

    半导体 LSI 数据存储 存储技术 BSP

  • ABI发布802.15.4供应商排名 TI第四度折桂

    日前ABI Research发布了其IEEE 802.15.4供应商排名，德州仪器(TI)连续第四次在IEEE 802.15.4供应商列表中排在首位。在这份最新全球IEEE 802.15.4供应商列表中，Ember公司和Oki Semiconductor分别排在第二和第三位。 供应商列表是ABI Research开发的一个分析工具，可以很清晰了解特定市场的供应商排名情况。ABI Research对销售商的“革新”和“实施能力”等几种重要参数进行评估，并结合公司赢得客户能力、合同金额、全球市场份额、专利、研发开支、产品面市时间、市场敏感度等进行综合考虑。 对于评价具体IEEE 802.15.4芯片供应商，相关标准包括：供应商是否提供SoC产品、第一款产品的发布日期、当前产品情况、发送和接收功率、接收器灵敏性和供应商的上市/私人公司等指标。 ABI Research高级分析师Sam Lucero表示，“比如，飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)已经开始推出他们的第三代IEEE 802.15.4芯片产品，在SoC器件的接收灵敏性和改善功率消耗方面处于领先水平。”

    半导体 IEEE ABI BSP

  • 西门子公司扩大在华投资 已有70家合资企业

        西门子数控（南京）有限公司三期扩建项目29日竣工投产。西门子新任全球总裁兼首席执行官罗旭德在竣工仪式上表示，西门子公司将进一步拓展在江苏省和中国其他地区的业务。  　　罗旭德说，西门子数控（南京）有限公司已经成为欧洲以外西门子在工业自动化领域最大的生产制造基地之一。  　　据西门子数控（南京）有限公司总经理柯曼德介绍，新竣工的三期项目投资额超过3．28亿元人民币，公司整体建筑面积从8200平方米增加到20810平方米，产能扩大3倍，研发力量在未来3年内将扩大1倍，西门子数控（南京）有限公司成为西门子在华的电气电子制造和研发中心。  　　柯曼德说，西门子数控（南京）有限公司主要研发和制造工厂自动化领域的数控系统、驱动器、人机对话界面及可编程逻辑控制器等产品，上财政年度该公司实现销售收入超过5亿元人民币。  　　目前，西门子已在江苏建立了8个地区办事处、18家运营公司。在中国，西门子已经建立了70家合资企业，拥有员工超过43000名。

    半导体 西门子 驱动器 数控系统 BSP

  • ADI正式启用其大中华和亚太区总部新名称

    Analog Devices, Inc.近日在上海正式启用其位于上海的大中华和亚太区总部新名称——亚德诺半导体技术(上海)有限公司。 此举体现了ADI公司对大中华和亚太区市场的长期承诺并且增强了ADI公司在模拟集成电路(IC)行业不断创新的公司形象，其创新产品包括ADI公司的模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、高性能放大器。另外，新名称还体现出ADI公司利用其它信号处理技术帮助客户设计创新系统的承诺。这些技术包括数字信号处理器(DSP)、射频(RF)IC和微电子机械系统(MEMS)。 郑永辉先生将继续担任ADI公司大中华区副总裁，并继续负责上海总部、北京和深圳分公司、台北销售办事处、香港业务支持部门以及ADI公司分别位于北京和上海的设计中心的工作。 郑永辉先生说：“公司的新名称——亚德诺半导体技术(上海)有限公司，因其中文含义而有着特别重要的意义。我们能够满足多样的应用需求，包括消费类、通信、医用、运输和工业方面的应用。这个名称也象征着公司未来的成长。” “ADI公司于2005年6月在上海建立了大中华和亚太区总部。从那时起，我们一直为大中华区的广大客户提供高性能信号处理解决方案。我们的应用集中在例如先进电视、无线基础设施、手机、汽车、便携式媒体播放、工业自动化以及科学和医学仪器等市场。”

    半导体 半导体技术 ADC ADI BSP

  • 传中芯国际售股计划遇阻 董事会分歧过大

        新浪科技讯 北京时间8月29日消息，据国外媒体报道，据消息人士透露，中芯国际出售战略股份的计划已经陷入了停滞，原因是该公司董事会在选择哪家投资者方面产生了分歧。 　　今年3月，中芯国际委托摩根士丹利和德意志银行负责其出售股份事宜，此举引发了多家私募资本公司的兴趣，预计最终中选者将以5亿美元收购中芯国际20%股份。由于中芯国际股价正处于低位，再加上全球对于中国科技公司的兴趣日渐浓厚，有多家公司表达了收购中芯国际股份的意向，但目前还在等待中芯国际的回应。 　　据一名参与竞标的消息人士称：“中芯国际出售股份的计划已经陷入了停滞，我们已有几周时间没有听到任何消息。我们唯一知道的是，中芯国际董事会仍然没有决定如何将这一计划进行下去。”中芯国际CEO张汝京表示，该公司已经成立了一个专门的董事委员会，负责处理出售股份事宜，目前该委员会仍在寻找更多潜在的买家。他在接受国外媒体采访时说：“我们需要考虑很多可能性和因素。我们面前有很多不错的机会，但仍然需要评估哪个是最好的。” 　　自三年前在香港联交所以2.69港元的发行价上市以来，中芯国际的股价持续下跌，本月已经跌破1港元，从而进入了“仙股”的行列。不过，张汝京对于中芯国际的发展前景仍然充满信心。他表示，中国芯片设计公司很快就将赶上全球其它同行。2006年，中国芯片设计行业的营收增至25亿美元，远远高于2000年的1.29亿美元。张汝京预计，这一行业2007年的增长速度还要更快一些。 　　中国要想上升至全球科技产业链的顶端，发展本土芯片设计行业至关重要。中芯国际并不设计芯片，而是为芯片设计公司代工生产芯片。张汝京表示，到明年底，中芯国际将有20%的订单来自于内地企业，高于去年的10%。(孟帆）

    半导体 中芯国际 芯片设计 中国芯片 BSP

  • 中国90%集成电路依赖进口 IC业面临四大瓶颈

        中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。 　　昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。 　　“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会副理事长王芹生认为，国内IC企业应该注意技术的原创性，并积极参与国内相关技术标准制定，抢占市场先机。 　　中芯国际CEO张汝京则建议，政府相关部门应该加快专利的审批流程，缩短审批的时间，这有利于加快中国IC产业的发展。 　　据介绍，目前美国专利的审批流程包括申请、初审、公开、实审、核准等环节，这与国内的情况差不多，但一般成功申请的时间却只有2年，而中国一般都需要3年，之前中国台湾地区也是3年，但现在已经缩短到两年半。 

    半导体 集成电路 IC IC产业 BSP

  • 未来几年存储技术的五大变化

    上次，我说应该重新划分数据类型为OLTP数据和Web数据(详见本报第60期C1版)。这次，我想谈谈未来3到5年内，我认为存储技术将要发生的五大变化。 一、多数情况下将不再使用离线存储 网络带宽的单位成本和硬盘成本都在下降，多站点容灾恢复(DR)、重复数据删除，还有更多其他技术的发展将推动在线存储的普及。因此，我有充足的理由认为，这个变化正在发生，而且在未来几年内还将加速发展。当然，这个转变是需要时间的。 二、flash(闪存)将成为可行的一级存储选项 人们现在越来越多地谈论flash。相对于一般硬盘，它要快得多，尤其是在读取时延方面特别具有优势。而且，这个技术耗电量极低，在这方面的成本能够大幅下降。随着总体读/写周期极限需求的发展，我们有望看到flash开始在一级存储中发挥重要作用，特别是在我上次提到的OLTP应用程序中。 三、高容量、低成本硬盘将成为分散存储的首选介质 上面说到，flash会因为低时延应用程序的发展而加速发展，而离线存储也在缩减，那么数据都到哪里去了？我认为，它们会存储在一些低成本硬盘上。对于大多数应用程序来说，最重要的因素并不是性能，而是要充分利用存储容量，并减少单磁盘性能限制的影响。另外，这些硬盘还将被设计为有利于能源节约型的。 考虑到将数据迁移至更高性能驱动器的技术和能源成本/局限(能源耗费与转动速度的立方成正比)，我认为，我们将在两个方面实现性能优化。即在OLTP应用程序中使用flash，而在Web存储应用程序中使用简单复制。这使得高容量、能源优化的硬盘驱动器成为大多数数据的理想选择。 四、FCoE(以太网光纤通道) SAN将成为FC(光纤通道)适用OLTP存储的发展方向 尽管人们总在争论SAN(存储区域网)有没有前途，但我认为它不仅不会消亡，而且还将与以太网在物理层(而非通过协议)上融合。现在有很多技术试图挑战SAN，它们在一些方面具有一定优势，但同时又都有一些明显的技术或者商业缺陷，使得它们不能成为主流。FCoE使用户的基础设施能够满足IP和FC两方面的需求，并提供另外两点关键优势。第一是在本地以太网上运行，速度和现有的容量都不受影响；第二是它不需要复杂的网关就可以与现有的FC SAN互联，数据在两个介质之间传播可以不变更协议，也没有明显的时延变化。 当然，也有一些因素会影响SAN市场的发展。我认为，兼容性问题就会制约FCoE。 五、Web存储应用程序底层协议将不再主要依赖SCSI和文件系统协议，而是主要通过对象协议进行连接 这是到目前为止最重要，也是需要时间最长的一个变化，但我对这个变化也最有信心。实际上，随着Web 2.0和使用企业内容管理平台应用程序的发展，这种变化已经显现了。 随着Web 2.0概念的发展，新的信息需求要从应用程序中分离出来。为了实现这一目标，我们必须明确地改变我们包装信息的方式，以便能够与独立的应用程序服务分离，进行分层、保护和加密。显然，模块级甚至文件级的交互都不能满足这一需求。

    半导体 Flash 应用程序 AN 存储技术

  • 希捷并无出售计划 美国政府可宽心

    作为世界最大的磁盘驱动器制造商，希捷科技公司日前表示，目前为止并未收到任何中国方面的收购报价，从而也打消了市场之前的猜测，即中国制造商试图收购希捷。  据国外媒体报道，本月早些时候，美国《媒体》引用希捷公司CEO威廉姆的讲话，称一家中国科技公司试图收购希捷。不过在本周二，希捷公司发言人表示，威廉姆的讲话被外界所误解，希捷只不过是对中国、日本以及韩国市场感兴趣。“美国方面有关希捷销售的传言还只不过停留在传言阶段，要知道目前我们尚未收到任何收购报价。”希捷公司发言人表示，“实际上希捷公司也没有任何打算将公司转手他人。”  实际上，在三年之前中国电脑制造商联想收购了蓝色巨人IBM公司旗下个人电脑业务部门，此次收购事件曾经在业界引起轩然大波，美国政府方面曾经以国家安全和竞争力等名目为由，对此次收购进行调查。而此次希捷收购传言同样引起了国家安全方面的怀疑。另一方面，在发言中威廉姆并未透露究竟是哪一家中国公司希望收购希捷，不过美国政府依然对该传言感到紧张。据悉，希捷公司正在计划推出全新的整合硬件加密的硬盘产品。  “美国政府感觉害怕极了，”威廉姆表示，在第一次传言发布之后，他也出面表示希捷目前并没有出售公司的意向，不过同时他也承认，如果中国方面报价极有诱惑力，也不会排除答应收购的可能性。

    半导体 IBM 电脑 希捷 BSP

  • ST欲与中国公司结盟 数家晶圆代工厂卷入传闻

    日前据报道，欧洲最大芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)正在与几家中国半导体公司商讨，双方有可能建立制造联盟或者代工合作关系。 报告透露，与意法接触的包括宏力半导体(Grace Semiconductor)、中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp)和茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)。宏力和中芯国际都是晶圆代工厂，而茂德科技是台湾DRAM制造商，最初是英飞凌(Infineon Technologies AG)与台湾茂矽(Mosel Vitelic Inc.)的合资企业。 报告引用不愿透露姓名的消息来源，“意法不想自己单独扩建晶圆厂，因此他们需要找到一家合作伙伴，同时他们可以转移相关技术。”然而，消息来源透露意法不大可能与中国公司建立合资企业。 目前，意法半导体与海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已经合资建设了一家闪存和DRAM内存厂，包括合资建设位于中国无锡的晶圆厂。然而，意法可能会退出这家合资企业，该公司正在商讨将内存业务出售给与英特尔的合资公司。

    半导体 晶圆代工 ST SEMICONDUCTOR BSP

  • 三星电子扩充海外研发 重点转向中低端市场

        韩国三星电子公司27日表示，将大幅扩充三星电子的海外研发团队，加强手机等主力产品的全球布局。  　　三星当天表示，公司计划在波兰华沙新设一处研发中心，加强面向东欧地区的手机及通信装备的研发。另外，为提高产品在发展中国家的市场竞争力，公司还准备扩充在中国和印度研发中心的技术人员队伍，增加新的研究设施。  　　据悉，扩充计划最快将从下月开始全面启动，届时三星将根据各地区特点，开发有针对性的手机软件和通信设备。其中，三星设在波兰、中国和印度的研发机构将致力于研发针对发展中国家市场的手机新产品。  　　近来，三星一改过去以高端市场为中心的战略，将业务发展重点转向中低端市场，其经营重点扩大到中国、东南亚、南美等新兴市场。  　　据三星提供的数据，2007年第二季度该公司手机销量达到3740万台，市场份额在全球仅次于诺基亚，超过摩托罗拉，位居次席。 

    半导体 研发中心 手机软件 三星电子 BSP

  • 英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力

         2007年8月24日，英飞凌科技（无锡）有限公司今日举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华，庆贺新厂房正式投入使用，充分体现了英飞凌巩固并强化在华生产能力的决心，以及对于深化本地合作、进一步发展智能卡模块和分立器件市场的重视。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代表等共同出席了这一盛事。       英飞凌科技（无锡）有限公司创建于1995年10月，是英飞凌科技有限公司的全资子公司，主要负责智能卡模块和分立器件的生产业务。在半导体行业的诸多企业之中，英飞凌科技（无锡）有限公司率先入驻无锡高新技术园区，占地20,418平方米。公司发展12年来，与无锡市政府及当地的合作伙伴均建立和保持了良好密切的合作关系，生产能力逐年稳固上升，截至2007年7月，无锡公司分立器件的年生产能力已经达到32亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到8亿片。该公司的产品在满足中国业务需要的同时，还发送到全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。         新厂房落成之后，将原有的建筑和生产线加以整合，形成了更为系统化、规模化的综合性生产基地，并且采用诸多领先而人性化的建筑设计和办公设施，完善了办公环境和生产设备的同时也将促进员工的积极性，提高生产效率。无锡公司新厂房启用之后，将有助于更好地发挥原有生产线的生产能力，为中国乃至全球的智能卡模块及分立器件市场提供更为强劲的支持。预计至2009年，无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片，而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。         英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生表示：“无锡公司为中国和世界范围内的客户提供分立器件和智能卡模块，是英飞凌全球产业链中的重要一环。发展至今，我们获得了来自无锡市政府和当地合作伙伴等各方面的大力支持，发展迅速、业绩斐然。我们相信，新的厂房将再度提升英飞凌在华生产能力，更好地履行我们为客户提供最优质产品和服务的承诺。”         英飞凌科技（无锡）有限公司在发展的过程中不断引进最新的生产工艺和技术，特别值得一提的是，自2005年起开始采用业界最为领先的FCOS（板上倒装）智能卡封装技术，是在业界首次将模块中的芯片卡IC放置或倒装方式封装。相比传统的金线绑定技术，FCOS技术具有更强的机械稳定性、更小更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。目前，英飞凌科技（无锡）有限公司和英飞凌科技公司是全球诸多半导体制造企业之中唯一拥有FCOS智能卡模块生产技术的两家企业。截至2007年7月，新的第七条FCOS生产线已经在无锡落成投产。

    半导体 英飞凌 智能卡 分立器件 BSP

  • TI高层揭示中国DSP应用热点 誓促中国创新

    近日，德州仪器 (TI) DSP 系统产品部全球副总裁 Niels Anderskouv 在访问北京期间表示对中国来说，这是一个充满无限可能的时代。视频、无线基础设施、医疗、绿色科技将在中国成为具有极大潜力的DSP应用市场。其中，视频安全领域在中国已开始加快增速。创新将使中国在未来全球电子领域扮演更为重要的角色， 而TI DSP 技术无疑将快速推动上述应用领域的创新。 根据iSuppli 今年 7 月发布的报告显示，中国 DSP 市场将继续以每年 10% 的速度增长，TI 认为视频、无线基础局端、工业以及医疗应用的发展将推动上述增长。其中偏远地区的无线部署、能源效率和节能措施的改善、医疗设备实现更多便携性以及城市安全视频监控领域都是主要的推动力。  Anderskouv 指出：“在过去 10 年间，DSP 市场已从独立芯片产品战略发展为由高集成度数字处理系统来推动增长。所有数字技术领域的供应商必须做好准备，以迎接不断变化的环境所带来的各种挑战。”Anderskouv认为在多核处理、可编程性以及高级系统集成等领域存在巨大发展机遇，而这些是未来创新的关键因素。  TI 认为无线通信基础局端与安全监控市场是近期推动中国市场快速发展的两大DSP应用领域。Anderskouv 认为，全球无线用户将增至 40 亿，中国用户将翻倍。中国的公共安全用户将以每年 15% 至 25% 的速度增长。TI 致力在设计周期的最初阶段积极主动地与客户保持沟通，以更好地了解客户的设计需求，从而可有效地定义适合中国市场的新平台。”

    半导体 DSP RS BSP

  • ADI关闭爱尔兰6英寸晶圆厂 预向8英寸技术倾斜

    根据FinFacts日前报道，DSP芯片制造商美国模拟器件公司(Analog Devices Inc, ADI)计划关闭位于爱尔兰Limerick的6英寸晶圆厂，这将影响150个职位。Limerick的职位削减将通过自愿离职计划，ADI计划在那里继续进行200毫米晶圆制造，6英寸晶圆厂计划在2008年底之前关闭。 根据当地报道，ADI目前在Limerick雇用了大约1,100人。该公司全球范围大约有8,800名员工，1977年开始在爱尔兰建厂。报告引述Limerick副总裁表示，“这是我们的长期战略决定，我们必须不断评估制造能力，以保持在全球半导体产业的领导位置。通过将制造设施放在最重要的8英寸技术，在可预见的未来可以更好满足客户的技术需求。” 像许多芯片制造商一样，ADI开发内部专门的工艺过程制造模拟、混合信号芯片，同时将低成本标准CMOS芯片制造业务外包。

    半导体 晶圆厂 ADI CK BSP

  • Intel研发高管展望化合物半导体前景

    Intel(英特尔)化合物半导体研究主管Mike Mayberry日前在Intel的网站上发布了近期化合物半导体的研究进展。同时，他就镓、砷、铟和锑化物对未来Intel集成电路发展的重要性展开讨论。 Mayberry指出，Intel已开展了数个项目，瞄准化合物半导体，看好其在未来十年内的应用。他表示，由于成本原因，制造150mm砷化镓基片几乎是不可能的，因此Intel关注于在300mm硅基片上制作化合物半导体器件。 他补充表示，化合物半导体和硅可以混合使用，实现互补，在硅表现良好的方面仍然保持硅的使用，而用化合物半导体替代一部分以实现更良好的性能。 Mayberry列举了目前Intel所面临的挑战，其中包括：寻找一种合适的高K介质；用化合物半导体制造PMOS器件，与性能等同的NMOS器件匹配实现化合物CMOS；制造增强性器件；实现尺寸缩小至前沿的硅集成水平。

    半导体 半导体 Intel MOS器件 BSP

  • Marvell第二季度出现净亏损 但销售增长14%

    Marvell Technology Group公司日前发布季度财务报告，该公司由于分摊收购开支导致季度净亏损，Marvell是一家存储、通信和消费电子设备芯片制造商。 该公司宣布，其2007年第2财政季度净亏损为5,650万美元，约合每股10美分。上年同期，该公司净利润为4,490万美元，合每股7美分。同期，该公司销售收入增长14%，达到6.567亿美元。 排除股票相关的补偿和分摊收购的支出，Marvell获得3,970万美元利润，合每股6美分，低于上年同期的1.279亿美元，合每股20美分。在此基础上，最新的EPS结果与分析员预期相近，而收入在华尔街估计的高位，达到6.455亿美元的目标。 Marvell首席执行官Sehat Sutardja表示，由于通信和应用处理器的销售活跃，以及无线局域网芯片业务表现良好，Marvell获得比预期强劲的收入。Sutardja表示，该公司将在第3季度继续保持增长趋势。

    半导体 通信 EPS MARVELL BSP

首页 上一页 1975 1976 1977 1978 1979 1980 1981 1982 1983 1984 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多