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  • Spansion和旺宏电子就侵权诉讼达成和解

        Spansion公司和台湾地区旺宏电子(Macronix)日前宣布，已就双方之间的法律诉讼达成和解。     NOR闪存生产商Spansion的子公司Spansion LLC去年对台湾地区的旺宏电子提起诉讼，涉及商标侵权、不当广告和侵犯版权行为，并寻求1亿美元的损害赔偿。      Spansion指控旺宏误导客户，让外界误以为旺宏是Spansion MirrorBit产品的第2家授权供应商。公司要求旺宏“终止有关做为MirrorBit快闪记忆体第2授权供应商，及产品完全相容的不实言论。”      旺宏表示，双方已同意和解相关争议，Spansion并已撤回该诉讼，不过双方就和解的内容保密。     Spansion执行副总裁暨法务长Robert Melendres表示：“我们乐见与旺宏电子就Spansion的MirrorBit商标相关之专利诉讼已达致解决。”     旺宏专利权及法务室处长陈碧莉处长则表示：“旺宏电子于闪存领域致力投资于自有商标品牌产品，本公司禀持一贯立场尊重业界其它公司之商标。”    

    半导体 SPANSION 电子 BSP ORBIT

  • 基础电子产业：集中力量重点突破

        基础电子产品是核心基础产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的最前端。基础电子产品的发展对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。目前，我国基础电子产业实力不强，结构性矛盾突出，自主创新能力不足，制约了我国电子信息产业整体实力的提升。进一步做大做强基础电子产业是“十一五”期间全行业实现健康发展的根本保证。为此，必须在继续巩固我国在传统元器件、部分电子材料和电子专用设备仪器领域优势的同时，坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，有所为，有所不为，集中力量，重点突破量大面广的新型元器件、新型显示器件、关键电子材料和重大技术装备，着力培育一批拥有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。 　　优先发展TFT-LCD和PDP 　　面向数字化、高清晰化、平板化需求，优先发展TFT-LCD和PDP，促进产业链垂直整合与企业横向联合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点支持OLED、SED等新一代平板显示器件的工艺和生产技术开发，力争实现产业化；加快传统彩管产业战略转移，积极发展高清晰度、短管颈等高端彩管产品。 　　支持建设第六代以上TFT-LCD面板生产线，加快国内关键配套件的开发与产业化进程，力争在TFT-LCD用彩色滤光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生产设备以及材料上取得突破；重点发展42英寸以上PDP显示屏、驱动电路及模块，掌握规模量产技术；积极组织OLED/PLED、SED器件和模块的基础技术研发；积极发展小尺寸手机主/副屏、PDA和MP3所用OLED显示屏。重点发展数字高清晰度彩管及相关配套件、特种示波管。 　　元器件产业要突破关键技术 　　以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构，促进产业链上下游互动发展，着力培育优势骨干企业，推动产业结构升级。重点发展以下产品： 　　(1)片式元器件。重点发展超小型片式多层陶瓷电容器，片式铝电解电容器，片式钽电容器，片式电感器，片式二、三极管，片式压电陶瓷频率器件，片式压电石英晶体器件，集成无源元件等片式元器件。大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信和视听产品的研发和生产需求。 　　(2)印刷电路板。研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印刷电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印制板和纳米材料的印刷电路板)等产品。 　　(3)混合集成电路。提高引进吸收再创新能力，重点突破通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路，逐步替代进口，尽快实现产业起步。 　　(4)传感器及敏感元器件。重点发展高精度和高可靠性汽车传感器，环境安全检测传感器，新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件，光纤传感器，MEMS传感器等。 　　(5)绿色电池。继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池；重点开发再生能源体系用低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池)；积极开发镍氢动力电池与锂离子动力电池。 　　(6)新型电力电子器件。重点发展纵向双扩散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等半导体电力电子器件。 　　(7)新型机电组件。重点研发无刷智能微特电机；小型化、高密度、高频化、抗干扰多功能新型接插件等产品。 　　(8)光通信器件。重点发展高速光收/发模块、光电耦合器、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等器件。 　　(9)高亮度发光二极管。重点研发四元系高亮度红、橙、黄发光二极管，蓝色、绿色、紫色、近紫外GaN、SiC发光二极管，构建较为完整的LED产业链。 　　产用结合发展电子材料产业 　　加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力。注重环保型电子材料的开发。 　　(1)半导体材料。大力发展半导体级和太阳能级多晶硅材料；实现8-12英寸硅单晶及外延片的产业化；积极发展6英寸及以上SiGe、4～6英寸GaAs和InP等化合物半导体材料。重点支持面向国内6英寸及以上集成电路生产线所用的248nm及以下光刻胶、引线框架、金丝、超净高纯试剂以及8英寸及以上溅射靶材等材料。 　　(2)新型显示器件材料。积极发展TFT-LCD液晶材料、大尺寸基板玻璃、彩色滤光片、偏光板和背光模组等TFT-LCD材料；重点发展荧光粉、电极材料、介质材料、障壁材料等PDP关键材料；主要发展有机发光材料、隔离柱材料、Cr/ITO基板玻璃等OLED材料。 　　(3)光电子材料。以高亮度发光材料为突破口，着重发展GaN、SiC等晶体及外延材料等。重点发展高功率激光晶体等材料。 　　(4)磁性材料。重点发展粘结NdFeB永磁材料、纳米复合永磁材料、低温共烧材料和纳米软磁材料、巨磁致伸缩材料、磁致冷材料、电磁屏蔽材料、磁记录材料、高档永磁软磁铁氧体材料等市场前景好的材料。 　　(5)电子功能陶瓷材料。重点研发和生产高性能高可靠片式电容器陶瓷材料、低温共烧陶瓷(LTCC)材料及封装陶瓷材料等。积极开展无铅、无镉等瓷料研究和生产，并开展纳米基瓷料研究和生产。 　　(6)电子封装材料。重点发展先进封装模塑料(EMC)、先进的封装复合材料、高精度引线框架材料、高性能聚合物封装材料、高密度多层基板材料等材料。 　　电子专用设备要加大国际合作 　　加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破部分关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机，推动产品工艺与设备仪器开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备，加大高性能测试仪器的研发力度。 　　(1)半导体和集成电路专用设备。重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、CMP设备、薄膜生长设备、掺杂设备等芯片制造设备，键合设备、划片机等封装设备和专用模具以及材料制备设备。积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体(GaAs、InP、GaN、SiC)制造设备的研发和产业化。 　　(2)新型显示器件专用设备。从TFT-LCD后工序设备入手，重点在TFT-LCD移载设备、清洗设备、摩擦线设备、COG设备和TFT薄膜沉积设备等方面形成配套能力；积极开展6代面板生产线阵列等前道工艺设备的研究开发，重点提高湿/干法刻蚀机、液晶灌注机等研制水平。加强高亮度LED关键制造设备、PDP关键设备和OLED生产设备和测试仪器的开发生产。 　　(3)整机装联和新型电子元器件专用设备。重点突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备(AOI)以及适应无铅工艺的贴装设备(如无铅焊机等)等关键设备的研制。 　　(4)电子测量仪器。重点发展高速数模混合信号集成电路测试系统、边界扫描测试系统、SoC测试系统和新型显示器件参数测量仪器、新型电子元器件参数测试仪器、印制电路板各类测试仪器、大功率器件测试仪器、片式元器件生产线在线测试仪器系列等。重点开发综合测试仪、网络系统测试设备、路测仪等新一代移动通信测量仪器和测试系统以及光通信测试仪器。以音视频产品由模拟向数字技术过渡为契机，重点发展数字电视研究开发、生产用的调试测试设备仪器。积极发展高性能通用测试仪器。

    半导体 测试仪器 电子产业 显示器件 TFT-LCD

  • 集成电路：建立完善产业链

        “十五”期间，在18号文件政策的引导和应用市场的带动下，我国集成电路产业规模迅速扩大，技术水平不断提高，产业体系日趋完善，实现了较快发展。 　　但我国集成电路产业仍存在许多问题和矛盾，与信息产业发展要求仍存在相当差距。“十一五”是我国全面建设小康社会的重要时期，也是信息产业强国战略的重要起步期，在这种新的形势下，我们要推动集成电路产业实现又好又快发展。 　　优先发展集成电路设计业 　　“十五”期间，国家颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》及《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》等一系列政策措施，为国内集成电路产业发展营造了良好的环境，有力地促进了集成电路产业的发展，我国集成电路设计业得到长足进步。 　　“十一五”期间我们仍将坚持以集成电路设计业为龙头，继续加大支持力度，完善相关产业政策、法规的制定和落实，加快出台《进一步促进软件产业和集成电路产业的若干政策》，力争出台软件与集成电路产业促进条例，为集成电路设计业的发展提供良好的政策氛围。 　　“十一五”期间要大力推进集成电路设计企业和整机应用厂商之间的合作，推动新技术的广泛应用，以应用促发展。加快建设企业为主体、社会各界参与的集成电路共性技术研发和公共服务平台，促进企业间联合开发。充分发挥行业协会的桥梁纽带作用，鼓励企业成立各类技术合作机构，共同推进新技术研发和标准的制定。 　　重视专利和标准作用，努力提升专利数量和质量，研发一批拥有自主知识产权的核心关键技术。将涉及国家经济和国防安全等重要领域的核心关键技术开发纳入到国家总体发展规划。加快启动国家科技和产业化重大专项，实现重点突破。 　　坚持市场导向、企业运作、政府引导的原则，集中力量培育有核心竞争力的骨干企业。积极支持企业根据自身发展的要求，以市场为导向，以资本为纽带，进行跨行业、跨部门、跨地区、跨所有制的收购、兼并、重组，形成一批拥有著名品牌和自主知识产权、主业突出、核心技术开发水平较高、市场竞争力强的优势企业。 　　积极发展集成电路制造业 　　我国要想提高集成电路产业控制力，需要从产业模式上取得突破，积极发展集成器件制造模式，从制造入手，进而向产业链两端延伸，形成完整的集成电路制造体系。 　　目前我国集成电路芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术。“十一五”期间，我们要积极开发90nm、60nm乃至45nm的高速、低功耗芯片和新型硅基集成电路的制造工艺技术，研究新型的光刻及离子注入技术，缩小技术差距。鼓励12英寸高水平生产线建设；推动现有生产线的技术升级，支持“909”工程升级改造，增强产业控制力。 　　在“十一五”期间，要努力把握未来国内外超大规模集成电路的发展趋势，掌握标准工艺IP核的国内外市场需求，加大对处理器、存储器等关键IP核的开发，为我国超大规模集成电路IP核系列的开发探索有效途径；启动软/硬件协同设计、IP复用和与SoC相关的新工艺、新器件及可靠性领域中若干关键技术的预研；推动国家IP库的建立，并做好后续的维护升级及专利保护工作。 　　提升封装测试能力 　　大力发展BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。 　　“十一五”期间，要加大研发和产业化投入，提高和完善开发环境和手段，加快新型封装材料的发展，逐步改变目前基本依赖进口的局面。 　　高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。测试技术更多地固化在测试仪器内。“十一五”期间要重点推进新型测试设备的研发，不断提高测试效率和精度。 　　增强关键设备和材料开发能力 　　重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，SOI材料，宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机、大角度倾斜大剂量离子注入机、金属氧化物化学气相沉积设备，高密度等离子体刻蚀机、大尺寸扩散炉等重大关键装备的产业化；加强企业和研发中心之间的合作。 　　在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。对用量较大的光刻胶、清洗、刻蚀试剂化学抛光液等，力争在“十一五”期间实现产业化。 　　“十一五”期间，建立完善的集成电路产业链是产业持续健康发展的核心任务。全行业要以芯片设计为突破口，并以芯片制造作为重点，以关键设备和材料为基础，积极发展集成电路封装业，推进集成电路产业链各环节协调发展，尽快建立起植根于国内、具有核心竞争能力的产业体系。

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  • 锐迪科获最佳电子成就奖

        在中国集成电路行业最具规模的 IIC-China 年会上，揭晓了2007年度最佳电子成就奖 (ACE) 的获奖名单。尽管24家获奖企业中美国国家半导体、德州仪器等老牌国外知名公司占据了23席，但让中国 IC 业惊喜的是，本土公司居然也榜上有名，来自上海浦东张江高科技园区的射频 IC 公司 -- 锐迪科 (RDA)，凭借优秀的产品设计和技术创新，击败同组入围的英飞凌、Silicon Lab等国际一流半导体公司，获得“射频与微波”类的杰出电子产品大奖，最终捧得了“水晶杯”。锐迪科同时也是本次评选活动中唯一获奖的“全本土”中国 IC 公司，标志着我国本土芯片设计公司开始跻身世界一流 IC 企业的行列。      此次锐迪科获奖的芯片是支持中国 3G 通信标准的 TD-SCDMA/GSM/GPRS 双模单芯片射频收发器芯片。该芯片采用先进的 CMOS 制造工艺和信号处理技术，在产品架构上进行了突破性创新，仅仅通过一颗单芯片就实现了对 TD-SCDMA 和 GSM 两个通信标准的支持，并完成了对模拟基带 (ABB) 的片内集成，是目前业内设计难度最大、集成度最高、PCB 面积最小、性能最好、电路最简化的 TD 射频芯片。该芯片具有完全自主知识产权，其设计、研发、封装、流片、测试等全部环节均在国内完成，大大推动了我国 3G 产业链完全自主化的实现进程。     此前，该芯片还曾获得政府奖 -- 国家信产部评定的2006年度最具潜力的“中国芯”。随着 3G 时代的到来，相信以锐迪科为首的中国优秀的射频 IC 公司将会取得更好的成绩！ 

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  • 爱特梅尔瞄准中国的半导体市场

        爱特梅尔公司 (Atmel)宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。     爱特梅尔公司总裁兼首席执行官Steven Laub在评论新的全球战略时称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和 ASIC技术、射频/汽车电子及非易失性存储器，并且着重于加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题。这些投资将直接支持我们在北京、上海及深圳的设计中心，以及南京和成都新办事处正在进行的工作。”     爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的 AVR 微控制器，糅合了 PicoPowerTM 节能技术。使用PicoPower 技术可以使便携式消费产品、照明控制、保安、家庭自动化、ZigBee®及其它电池驱动的应用实现长达数年的的电池寿命。     除此之外，爱特梅尔还因应对数码内容不断增加的保护需求，如话音、数据、视频和音频等，推出全线的电子和生物认证保安产品。爱特梅尔的保安产品主要包括那些应用于保密的财务交易、身分认证、PC 保密、汽车安全和保安，以及简易和保密的私人记录存取等领域的产品。     为了支持中国国内汽车行业的高速增长，爱特梅尔正利用其作为欧洲市场汽车级半导体认可供应商的专业资历，为中国市场提供量身订造的广泛的汽车级产品。支持的汽车应用包括引擎盖下设备的控制、GPS、便利和娱乐系统，以及安全和保安功能。     爱特梅尔一直专注于满足亚洲，尤其是中国设计工程师的需求，其直接成果是公司在亚洲地区的销售份额从2005年占全球的36% 提高到2006年的52%。这个比例预计将于未来几年持续上升。

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  • NAND绝地反击 三星现代股价持续上涨

        据国外媒体报道，由于业内分析人士预测用于数字音乐播放器和数码相机等产品的NAND闪存芯片价格即将触底反弹，本周一包括三星电子和现代半导体在内的韩国芯片生产商股价继续上涨。  　　此前，由于业内普遍担心内存芯片价格下滑，同时有可能导致原本销售疲软低迷的上半年的业绩进一步恶化，数月以来韩国芯片厂商股价持续下滑。  　　韩国大宇证券分析师Chung Chan-won表示，存储器片价格不久将跌至最低点，尽管DRAM价格可能继续下滑，闪存价格即将触底反弹，韩国芯片厂商股价上涨势头趋于稳定，但股价也在一定程度上反映出预期的“硬着陆”效果。  　　此前，由于NAND闪存芯片价格下滑，业内分析人士下调三星电子和韩国现代半导体收入预期。尽管如此，投资者对此却越来越乐观。由于内存芯片价格下滑，高盛本周一将三星电子2007年每股收益预期下调了11％，但仍保持三星股票的“买入”评级，同时表示三星股价将得益于成本削减并从目前水平上涨25％。  　　就在上周，美林下调韩国芯片生产商三星电子和现代半导体的目标股价，但仍保持两支股票的“买入”评级，该公司同时表示从今年第二季度开始闪存芯片价格风险将有所减少，从第三季度开始闪存市场将开始回暖反弹。美林在一份研究报告中称，“得益于较好的价格环境，同时由于全球产能无法满足新应用需求，我们预测今年下半年NAND闪存将引领整个行业复苏以及2008年需求增长。”  　　与此同时，部分投资者寄希望于全新应用领域刺激股价继续上涨，上周业内分析人士称苹果可能销售采用闪存的笔记本电脑产品，同时还将带动闪存厂商股价上扬。  　　本周一，三星电子股价上涨2.39％，涨至60万韩元，一度成为该公司股价第五个连续上涨日；与此同时，现代半导体上涨1.08％，涨至3.285万韩元，一度成为该公司股价第三个连续上涨日。截止到上周五，今年3月的三星电子股价共上涨3.3％，现代半导体股价共上涨4.3％。

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  • 配套子公司深圳村田科技有限公司开业

        2007年3月9日，深圳村田科技有限公司举行开业典礼。     中国正扩大成为生产电子设备的主要基地，特别是华南地区，有很多生产办公自动化设备和计算机配套设备的电子设备厂家，当地电源模块的需求在增加。最近，生产计算机配套设备以及数字家电设备的电子设备厂家的投资在扩大，电源模块的需求增加了。     2001年7月，株式会社村田制作所成立香港村田电子有限公司，从2002年4月开始委托深圳市的当地企业生产电源模块，2005年6月成立深圳村田科技有限公司，准备开业。今后，仍将扩大电源模块的生产规模，同时加强向客户提供交货期、销售、技术服务。     当天有130名当地政府有关人员、客户等出席。村田制作所模块事业总部部长万代、营业总部部长后吕、电源模块商品事业部部长冈本也参加了开业典礼。

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  • 信产部将推动三网融合政策出台

        随着IPTV、手机电视、网络视频等新业务的逐渐成熟，电信和广电两大行业的纠葛和矛盾日益突显，而且产业融合导致监管出现大量监管无力的模糊地带。目前，国家有关部门也已在制定和推动协调和处理相应种种关系的“三网融合”政策。 　　相关部门积极推动 　　所谓“三网融合”，是指电信网、计算机网和有线电视网三大网络的业务应用的融合，以及由此引发的行业管制和政策方面的统一趋势。 　　信产部综合规划司昨日发布的《2007年工作要点》强调，今年将加大“三网融合”的基础性研究力度，加强与相关部委的沟通，推动“三网融合”相关政策的出台。而信产部一周前发布的《信息产业“十一五”规划》也强调，将在“十一五”期间“优化通信基础设施，积极有效推进‘三网融合’”。 　　此外，记者还从广电系统获悉，广电总局副总工程师杜百川近日在内部会议上透露，国家相关部门很快就会公布有关数字电视和“三网融合”的产业政策。 　　值得注意的是，在上述《工作要点》中，信产部综合规划司还对三网融合所涉及的一些具体业务领域的监管计划进行了阐述———将继续配合相关部委，出台数字电视产业政策，为产业发展创造良好环境；并推动“手机电视”业务的试点、产业化、频率分配及相关政策的研究工作。 　　电信、广电暗中角力 　　事实上，国家相关部门已就“三网融合”政策的制定组织过多次多部委参与的内部讨论。甚至早在上世纪末，国内就不断有专家提出要将广播电视网、电信网和互联网进行整合，从而优化资源配置，打破新技术应用的行业壁垒。 　　不过，一位多次参与有关会议政府人士透露，由于涉及到有关职能部门的整合等方面，这将直接牵涉到多个部委的利益关系，目前新政策的制定进展甚缓。不少业内人士也认为，“三网融合”政策可能要到《电信法》颁布后才能有实质性动作。 　　接近政策制定的有关专家认为，对于未来融合之后产业发展主导权的争夺，广电和电信都在暗中较劲。杜百川近日在广电部门的内部会议上对于“三网融合”表示，“广电并不是很担心，电信应该更害怕，由广电来做三网融合保险、便宜、合算。” 　　目前，受制于“三网融合”政策的缺失，IPTV和手机电视等新兴业务在国内的发展都在电信和广电两大部门的博弈中受到一定阻碍，并引发不少争议。 　　一位参与有关研究国务院发展研究中心的专家认为，改革思路是重构监管体制，而目的是从限制政策为主向以鼓励为主政策转变。 　　值得注意的是，中国网通副总经理朱立军在两会期间已向全国人大提交的《建议书》指出，建议解决政府监管机构的融合问题，除媒体内容另有监管部门外，我国应统一网络的监管机构，电信与广电网络应由一个机构统一实施监管为好。而这一观点也与国务院发展研究中心有关专家的想法一致。 　　据预测，如果实行了“三网融合”，我国每年将减少重复建设资金约2000亿元，到2008年，“三网融合”所承载的媒体娱乐业务收入，可达1200亿元左右，仅此一项业务将促进我国GDP增长约0.8个百分点；如果加上多媒体娱乐产业所带动的其他产业增长，将促进GDP增长约1.6个百分点。 

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  • 台积电不满中芯北京起诉 禁诉令遭美法院驳回

        一直宣称“在哪里打知识产权官司都一样”的台积电，对中芯国际(下称“中芯”)选在北京对其提起诉讼提出异议。 　　《第一财经日报》昨日从业内人士处获悉，在1月10日收到北京市高级人民法院发出的起诉书后，台积电春节前向美国加州法院提出禁诉令(Anti-Suit Injunction)，欲限制中芯在北京对其提出控告。它的理由是，根据双方协议，美国加州法院拥有双方诉讼的专属管辖权，不得将争议延伸到其他地方。 　　禁诉要求被驳回 　　记者昨日从内部人士处获得的一封邮件显示，台积电的禁诉要求3月5日已遭加州法院正式驳回，这意味着中芯在北京提出的诉讼仍将继续进行。 　　该邮件内容显示，加州法院Bnnie Sabraw表示，除非特殊的情形存在，得以禁止一方向他方在不同州或不同国家追诉外，加州法院必须高度权衡礼让及司法自制原则。本案中法院发现，双方先前并未同意以加州法院作为处理双方所有争议的专属管辖法院。 　　对此，台积电公关人士表示，加州方面虽驳回申请，但初衷已经达到。因为加州法院已考虑了中芯是否借北京高院排除加州的诉讼等因素，这对理清诉讼关系有所帮助。 　　中芯公关部人士则未对此事作出评论，她表示，已委托法务人员全部负责。 　　一位半导体产业人士则分析说，台积电之前的表态是满不在乎，但此次举动显示出，它内心非常在意中芯在北京发起的诉讼，至少它担心中芯在利用本土资源。 　　半导体代工竞争缩影 　　事实上，这场诉讼只是双方在全球半导体代工业中竞争的表象。中芯虽然规模远不及台积电，但是，借助台湾地区严格限制半导体产业向大陆转移的“契机”，它已在大陆获得绝对的影响力。 　　不过，让中芯倍感紧张的是，台湾地区年前已正式开放0.18微米技术，台积电目前正全力扩张其上海松江8英寸工厂，有传闻称，它可能转移原飞利浦半导体欧洲一条8英寸生产线，且未来将产能开到9万片/月(相当于中芯同类产能的二分之一)。 　　如果这一目标达到，再伴随以降价手段，中芯、华虹NEC、和舰等大陆企业受到威胁则无可避免。 

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  • 以色列10大IC企业上海寻“代工”伙伴

                              部分以色列企业寻求合作伙伴意向 　　2007年国际半导体设备与材料展览会暨研讨会将于本月21日在沪举行 　　今年3月21日至23日,全球半导体领军人将会聚上海，参加SEMICON China 2007展会，包括Aviv管理工程与信息系统有限公司等10大以色列IC企业希望在展会上找到中国的合作伙伴。这是《每日经济新闻》昨日从上海市集成电路工业协会获得的消息。 　　据介绍，为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主，设有2000个以上展位，1100多个参展商参展，10多家以色列著名IC企业也将组团参加展会并寻求中国合作伙伴。 　　上海市集成电路行业协会相关人士表示，以色列是当今世界半导体企业集中的领先国家之一，拥有70多家代工设计所，30多家设备公司。本次希望通过会展，将上海的企业与他们进行一些合作，带动和提高上海的半导体制造技术。 　　以色列驻上海总领事馆信息产业协调官员表示，目前有10家以色列IC企业明确出自己理想的中国合作伙伴，这些企业大多想在中国寻找OEM厂商及芯片制造厂。如果上海的企业有意向的，可以在展会上与这些企业进行沟通。

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  • 飞利浦拟售所持台积电16.2%股份

        荷兰阿姆斯特丹3月9日消息，飞利浦电子公司周五公布了要出售其持有台积电16.2%股份的计划，这些股份按照日前市价估算价值大约85亿美元。  　　这项计划包括，飞利浦在台湾证交所出售价值达17.5亿美元的股票，并且在美国纽约证券交易所出售价值达25亿美元的存托凭证股。而对于台积电来说，它将回购15亿美元股票。这些都将在今年完成。这两家公司在一个联合声明中称，在2010年前，台积电还将回购飞利浦剩余的股份。两家公司还称，做为选择，飞利浦将考虑向感兴趣的机构投资者出售股票。  　　飞利浦这次从台积电的撤退也是意料之中的事情，一些重要的动作已经表明该公司正在从半导体业务中淡出。飞利浦在8月份以55.8亿美元价格，已经将其前半导体分部NXP Semiconductors的股份80.1%，变卖给了Kravis Roberts & Co.领导的一组私人资本投资者。这家被称作欧洲最大的消费电子产品制造商，实际上拥有两大比较好的业务机构，这两个机构的利润好于它的电子业务部门，这两机构业务就是它的医疗设备分部和它的照明设备分部，后者是全球最大的照明设备生产基地。  　　飞利浦打算于3月29日在它的下一个年度会议上，从它的名称中去掉“电子”二字。

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  • 京东方上广电暗争国内液晶面板界龙头

    　　3月7日，国内液晶面板界某资深人士向记者披露称，京东方、上广电、龙腾光电“三合一”计划完成后，国家开发银行等政策性银行和国有资产管理部门，将向合并后的公司提供不少于10亿美元额度的资金支持。而合并公司的股权比例和管理层人员分配，则是目前几方谈判的僵持点所在。 　　着眼中央扶持 　　尽管按照三家公司的公开说法，合并是为了在液晶面板国际竞争加剧的大环境下，将规模扩大以在原材料采购上发挥协同效应，降低采购成本。但在中华液晶网总编辑张新岗看来，三家合并的主要目的，还是着眼于政府的政策扶持，乃至更多的资金支持。“无论京东方、上广电还是龙腾光电，都有着继续投资扩产、升级面板代数的计划，却受困于资金力量的不足。北京、上海等地方政府的资金支持已经给了很多，现在多少有些难以为继的感觉。于是争取中央的投资，即成为这次合并计划的关键着眼点。” 　　而某知情人士亦透露称：“这项合并完成后，国家开发银行和国有资产管理部门，将为合并公司提供至少10亿美元的资金支持。” 　　对此说法，京东方公关部门人士并未否认，只是笑称“不很清楚”。但他同时证实：“这次合并计划并非由政府牵头，而主要是企业在经营压力下，自己提出了这样的想法。” 　　据张新岗透露，这其中主要还是京东方与龙腾光电在起着非常积极的推动作用，而上广电则一直态度稍显保留。“因为三方实力说到底还是存在相当大的差距。负债比例最大、已连续两年亏损乃至面临退市风险的京东方压力最大；龙腾光电也因昆山整体产业实力不足而有着产能较小的缺憾；而上广电则相对压力较小。” 　　聚龙光电另谋龙头 　　随着京东方、上广电、龙腾光电“三合一”计划的逐渐清晰，曾拉拢到京东方作技术提供商的聚龙光电，开始被“解体”的消息所包围。为解决中国平板电视受制于上游面板制造商的现状，由深圳市政府牵头，国内彩电四巨头——长虹、康佳、TCL、创维组建聚龙光电公司。但近日不断有负面消息传出：长虹参与聚龙项目的主要负责人已回到绵阳；康佳拟与华映组建液晶模组项目；TCL正与夏普讨论合建面板厂事宜…… 　　“事实上，造成聚龙光电迟迟无法有实质性进展的原因在于，深圳市政府一直在掂量究竟选谁做‘龙头’。”在康佳多媒体营销事业部副总经理、平板业务中心总经理刘丹看来，如果把聚龙光电比作一盏欲腾飞的“龙灯”的话，则“龙身”就是作为股东方的康佳、长虹、TCL、创维4家彩电企业，“但值得注意的是，从聚龙光电发布成立新闻起至今，始终没有明确说过究竟由谁做‘龙头’——即技术支持方。” 　　“虽然其间一度曾有由京东方领头的说法，但现在看来已不可能，因为自身经营极度困难的它正积极运作与上广电、龙腾光电三家的合并事宜，根本无暇顾及聚龙光电。而龙头都没有了，龙身自然也要稍稍歇会儿。”刘丹认为，这正是外界会传出“名存实亡”等猜测传言的根本原因。 　　“但实际上，深圳市政府始终没有放弃寻找技术支持方的努力。”聚龙光电某股东方高层向记者透露：“现在正密切接触的‘龙头’，候选者有夏普和日立。”而一直密切关注行业走势的中华液晶网总编辑张新岗也向记者证实称：“相关谈判正处于最后阶段，4月中旬应该就会有确定消息传出。” 　　地方政府心切 　　“这个项目最着急的是深圳市政府。”刘丹透露称，“其实从一开始，聚龙光电就是深圳市政府自己发起要做的项目。而当‘龙身’的这几家企业，也是深圳市政府倡导组织起来的——也就是说，这盏‘龙灯’的拥有者是深圳市政府，资金、用地也都将由它提供。” 　　而令深圳市政府急于在面板项目建设上有所突破的原因在于，在液晶面板的TV大型化上，深圳落在了华北和长三角的后面。“根据信息产业发展趋势，面板是万利产业。长期以来，深圳在液晶小屏上都做得很好，现当地已拥有多家专业企业。但可能也正是因此，其他地区为了确保差异化、与领先者避开竞争锋芒，走了大屏路线。”刘丹分析称，在华北拥有1条五代线、长三角拥有2条五代线的当下，“一条面板生产线都还没有的深圳市政府怎能不急？” 　　“事实的确如此。”聚龙光电某股东方高层对此证实称，在聚龙光电成立前夕，深圳市政府曾频频出面召集这几家大型彩电企业想办法，并暗示企业要出面造势，“这也就是为什么，大家前期一直感觉是企业发出的声音较多。” 　　国家队难成形 　　“对于主导聚龙光电项目的深圳市政府而言资金上绝无困难。”刘丹分析：即便是建造一个需耗资30亿美元的液晶面板工厂，启动资金也只需10亿美元就够了，而这对年GDP五六千亿、仅税收就达两三千亿的深圳市来说不成问题。 　　但显然刘丹把这个问题想得简单了。京东方和上广电分别是北京市政府和上海市政府的重点扶持项目，政府在打造地方龙头企业方面费尽心血，北京和上海在这个方面也角力多年。但由于液晶面板制造就像一个填不满的“资金无底洞”，才会导致如今“三合一”的方案出台。 　　聚龙光电原本是想打造一个液晶面板的“国家队”，拉拢不同背景的中国家电巨头加盟也能看出其意图。但随着京东方这个“龙头”生变，聚龙光电只得先暂停下来。但如果真由夏普或日立担当龙头，聚龙光电就不再是“国家队”了。 　　相比起来，由京东方、上广电、龙腾“三合一”而成的新公司，则更有希望成为新的“国家队”，但目前三方的谈判也进行得相当艰难。“股权比例和管理层人员分配，是现在三方的谈判焦点，也是合并还需一段时日才能得出结果的原因所在。”3月7日，京东方市场部相关人士向记者如是坦承。 　　“作为电子信息产业排头兵的这三家企业，政府游说能力都相当强。因此这段时间它们除了进行谈判，还都在持续与外界联系，拉拢相关政府部门，以便为己方争取到更多利益。”张新岗表示，如果新公司管理团队将由京东方、上广电、龙腾光电三家公司分别派员3位、2位、1位，且其中CEO也将由京东方人士担任的话，则“上广电定难同意，因为这明显与三方的资产比例很不协调。” 

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  • 奇梦达投资2.5亿欧元在中国扩建后端工厂

        奇梦达公司宣布，公司将对位于中国苏州，距离上海西部80公里的苏州工业园的存储IC组装和测试后道工厂进行扩建。在扩建过程中，奇梦达将建造第二座工厂，以使其产能翻番。在接下来的三年中，公司将在新工厂的基础设施、生产设备和 IT方面投资约2.5亿欧元。这次扩建是对从2003年开始在苏州工业园建造的现有生产基地的继续投资。 　　奇梦达计划在2007年3月开始新工厂的建造，准备于2007年底在新工厂进行设备安装。在现有的10,000平方米清洁室的基础上，将继续建设一个新的面积达10,000平方米的清洁室。此次扩建还将使员工总数大大增加。该生产基地目前有1,700名员工。预计达到最大产能时的员工总数将超过3,000名。 　　“奇梦达现在有超过三分之二的DRAM都是在300mm生产线上生产的，前道产能的提高需要后道产能也要相应地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将能更好地发挥我们在300mm晶圆生产上的竞争优势，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示。 　　苏州园区管委会主任马明龙先生也表示，奇梦达是苏州IC产业的旗舰型、地标性企业，也是园区倾注全力、重点支持的重中之重项目。相信今天二期厂房的正式启动，不仅将更好地满足客户需求，为公司带来更加丰厚的利润回报，同时也必将有力推进奇梦达全球拓展战略，加快确立公司在储存器领域的龙头地位。

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  • 赛普拉斯与联华电子建立生产合作伙伴关系

        赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日宣布台湾联华电子成为其主要生产合作伙伴之一。根据双方的合作意向书，赛普拉斯将使用联华电子的先进工艺生产其下一代SRAM产品。此举是赛普拉斯首次选用外部制造商生产其旗舰SRAM产品。赛普拉斯预期将于今年晚期将其首批65纳米SRAM产品交付联华电子生产。     除SRAM外，赛普拉斯还计划由联华电子生产其采用S8TM0.13微米嵌入式闪存技术及未来两代嵌入式闪存技术的一系列赛普拉斯产品，其中包括PSoC®可编程混合信号阵列及USB器件。     赛普拉斯与联华电子的合作，是公司弹性生产计划（Flexible Manufacturing Initiative）的一个重大里程碑。该计划旨在实现制造厂商与赛普拉斯内部晶圆生产能力的联合，满足快速变动的客户需求，而不必承受高额固定成本的负担，这一点对于市场容量极大的消费类电子产品尤为重要。 与联华电子的合作也是赛普拉斯“终止摩尔定律”策略的重要组成部分。随着赛普拉斯的众多可编程产品不再需要积极地缩减线宽，公司逐渐放弃了其长期以来基于摩尔定律的独立工艺技术开发承诺。建立这一合作关系之后，赛普拉斯的产品将能够需要的时候继续采用世界领先的工艺技术。     赛普拉斯晶圆制造及技术部执行副总裁Shahin Sharifzadeh表示：“联华电子的先进技术将协助赛普拉斯保持其领先地位，而无需负担进一步研发及设备所需的全部成本。通过与联华电子这样的生产伙伴合作，持续提高生产能力，我们将能够满足快速增长的客户群需求，并加快我们成为领先可编程解决方案提供商的进程。”     联华电子新业务集团负责人兼资深副总裁Henry Liu说：“能够与赛普拉斯建立合作关系，我们深感荣幸。对于赛普拉斯和联华电子而言，这是双赢的合作。赛普拉斯将能够专注于开发富有竞争力的设计和可编程解决方案，而联华电子则获得了有价值的客户和未来几代工艺的技术开发伙伴。”

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  • 郭台铭鸿海集团市值六天蒸发70亿美元

        3月7日消息，全球股市暴跌殃及台湾第一大民营企业鸿海集团，近6个交易日股票市值蒸发2327.55亿元新台币，约合70.56亿美元。鸿海集团作为台湾地区市值老大，也居跌幅之首。 　　2月27日，全球股市遭遇“黑色星期二”。台湾股市随之暴跌，并在5日受政治利空影响重挫。自2月26日开红盘以来，外资总计卖超高达558.63亿元，郭台铭旗下的上市挂牌公司大股东多为外资，鸿海集团个股也难逃卖超行列。 　　在鸿海集团旗下上市公司中，除了广宇股价逆势上扬，鸿海(精工)、鸿准、群创等均蒙受股灾。但是这次市值缩水与公司运营基本无关。 　　代工之王郭台铭掌控了全球十分之一的台式电脑以及三分之二的PC零部件生产，鸿海集团在内地的深圳、昆山、杭州、天津等地均设有全资子公司。在台湾股市2006年的市值争霸战中，鸿海集团在年底达2.3万亿元新台币，约合697亿美元，位列第一。

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