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  • 美国地方法院驳回义隆电子撤销Avago诉讼申请

        Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，美国北加州地方法院法官James Ware已经驳回义隆电子公司提出撤销该公司违反Avago美国专利6,433,780与5,786,804号专利侵权诉讼之申请。Avago在2004年12月20日对义隆电子提起诉讼，在这项申请案中，义隆电子以技术名词来辩驳并未侵犯上述两款Avago专利，在本次法院裁定后，Avago的诉讼将继续进行。       “我们相当欢迎法院做了这样的判决，并期待进入下一步的诉讼程序。”Avago Technologies(安华高科技)中国及香港地区总经理李艇先生表示。     Avago提出的法律诉讼认为义隆电子及其美国子公司Elan Information Technology Group侵犯了Avago有关光学鼠标传感器技术的美国专利6,433,780与5,786,804号，在这项于美国进行的诉讼中，Avago希望义隆电子停止贩售侵权的光学鼠标传感器，同时也将对义隆电子及其美国子公司未经授权使用Avago专利光学鼠标传感器技术的行为寻求损害赔偿。 

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  • 分析报告指亚太地区将成IPTV增长焦点

       中国台湾地区ITIS计划工研院IEK电子组分析师朱伟日前发表报告指出，亚太地区由于宽带普及率、宽带成长率高，加上各国政府有规划地大力推动各项宽带应用服务，因此，亚太地区成为全球最具IPTV发展潜力的区域市场。 　　朱伟表示，随着宽带网络的发展和IPTV业务的推动，全球IPTV用户数急速增长。2006年全球IPTV用户数为480万，预计至2008年全球IPTV用户规模将达到1907万。其中，亚太地区宽带环境成熟、宽带普及率高，使得亚太地区IPTV用户规模较北美及欧洲更大，且2005~2011年复合成长率达73.3%，成为全球IPTV用户发展最快速的地区，显示亚太地区已成为IPTV产业重要之目标市场。 　　由于韩国、日本、中国台湾及香港等地区宽带普及率高，且近年来中国内地及印度等地区，宽带成长率居全球之首，使得宽带网络上的各式应用应运而生，其中以IPTV之发展最被瞩目。再者，亚太地区随着宽带网络的发展和各家网络服务供应商(如：CHT、PCCW、YahooBB、KT等)在IPTV业务上的大力推动，更让亚太地区IPTV用户数急速增长。 　　中国内地和印度的主要成长因素仍在于，近年来宽带普及率高，宽带基础建设日趋完善，间接带动IPTV成长。同时，政府政策的大力推动，使得数字内容播送有时间表地实施，让以传送数字内容为主的IPTV应用，在该地区更有发展空间。 　　2006年亚太地区总IPTV用户规模为276万，预计2008年亚太地区IPTV用户规模将达到1081万，主要增长来自于中国内地。预计至2011年，亚太地区IPTV用户规模将达3899万，主要成长动力来自于中国内地和印度等地，其2005~2011年复合成长率分别达到114.4%和193.9%。

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  • IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓

        2006年是“十一五”计划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计，2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元，同比增长达到43.3%；集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后，重新走上高速增长的发展轨道。 　　封装测试发展最为迅速 　　从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在内地骨干封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动内地集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2006年内地集成电路封装测试业共实现销售收入496.6亿元，同比大幅增长44%，是近几年增长最快的一年。 　　IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在IC卡、手机、MP3等市场快速成长的带动下，2006年内地IC设计企业共实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%。芯片制造业方面，在全球芯片代工市场持续增长以及内地设计业规模不断扩大的带动下，内地芯片制造企业销售收入增长有所提速。2006年内地芯片制造企业共实现销售收入323.5亿元，增幅为38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4个百分点。 　　随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，内地集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2006年，由于封装测试业发展迅速，其在内地集成电路产业中所占份额有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，设计业份额则由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造业所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。 　　产业发展呈三大特点 　　从2006年中国内地集成电路产业的发展来看，主要呈现以下三大特点： 　　1.产业重获高速增长 规模首次突破千亿元 　　2006年中国内地集成电路产业重新步入高速增长的轨道，全年产业销售收入增长达到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5个百分点。规模则首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，从而成为内地集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。内地集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。可以说，内地集成电路产业在2006年为“十一五”规划开了一个好头，今后几年其仍将是全球集成电路产业中发展最为迅速的地区。 　　2.封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端 　　2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头，2002到2005这4年国内的年均增长率为25.6%，但进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其规模已接近500亿元，为496.6亿元。 　　2006年内地集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　3.珠三角产业发展迅速 西部地区成为投资热点 　　有人形容中国半导体产业发展呈现燕子型格局：长三角地区为燕头，珠三角和京津环渤海为两翼，西部地区为燕尾。但相对于长三角和京津环渤海地区，珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两个地区。2005年以来，在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下，珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅速扩大。2006年该地区集成电路产业继续高速发展，全年同比增幅达到55.8%，大大高于全国43.3%的平均增幅。目前该地区已经拥有珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司，珠海南科、深爱半导体、方正微电子等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步的提升。 　　近几年来，随着西部地区投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂，安森美在乐山，以及INTEL在成都封装基地的一期、二期。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。 　　展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国内地集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国内地集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007年-2011年这5年间，中国内地集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.5%。到2011年，中国内地集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 　　增速将减缓 　　2006年中国内地IC市场增长27.8%，销售额达4863亿元，2002年-2006年实现复合增长率33.6%，推动市场发展的直接因素就是下游整机电子产品产量的增长。 　　虽然内地市场一直以来都保持了非常高的增长率，但是未来5年内地集成电路市场的发展速度将逐渐减缓，造成这一趋势的主要因素就是全球电子制造业向中国转移趋势的减缓。2005年以来，这种趋势已经开始影响中国集成电路市场的发展速度，将来这个因素的影响将更加明显，因此内地集成电路市场必然会缓慢接近全球集成电路市场的发展速度。预计未来5年内地集成电路市场的发展速度仍然将高于全球市场，但到2011年，内地市场的发展速度仅为12%，已经非常接近全球市场的发展速度。 　　2006年的产品结构中，存储器依然是最大的一类产品，占了总市场近24%的市场份额，而且存储器在下游市场旺盛需求的带动下成为2006年市场增长最快的产品，尤其是DRAM。在2006年的增长率超过50%，DRAM的增长得益于其价格的保持以及个人电脑的升级，而且在非PC领域，例如游戏机及手机领域，DRAM的需求增长量远远高于传统PC的DRAM需求增长。除此以外，存储器厂商将制造重心从DRAM转向NAND Flash所造成的供货紧张也是造成这一现象的原因。此外，2006年模拟产品和ASSP产品增长率也超过30%。 　　从应用领域来看，2006年中国内地集成电路市场最大的亮点在于网络通信类功率IC市场取得的高增长率。2006年，内地GSM手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备等产品都具有超过40%的增长率，这些下游产品的增长率直接促成了2006年中国内地通信类集成电路市场39.6%的高增长率。此外，2006年虽然汽车电子IC市场依然保持较高的增长速度。消费电子类由于LCD TV、PDP TV、空调、洗衣机、MP3、DVD、DC和DV等产品与去年相比增长率都有不同程度的下降，因此导致2006年中国消费类IC市场增长率有所放缓。

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  • "十一五"新建30个国家实验室 信息产业获倾斜

       “两会”期间，提升技术创新能力再次成为关注焦点。搜狐IT从发改委方面人士获悉，在“十一五”期间，国家将新建30个左右设施先进、规模效益明显、创新能力强、开放程度高的国家科学中心和国家实验室，这些重点创新中心将集中在信息、生命科学、空间、海洋、纳米及新材料等战略领域。  　　该人士称，这些国家重点实验室建成之后，将以加快信息、生物等高技术产业发展，培育产业核心竞争力为目标，在核心电子器件、高端通用芯片、集成电路和软件、下一代网络、新一代无线移动通信、先进计算、信息安全、重大新药创制、重大传染病防治、现代中药等领域，支撑产业核心技术研发创新。

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  • 企业回收电子垃圾有望享税收优惠

        本报讯 (记者 郭爱娣) 回收电子垃圾的企业拟享受税收优惠。这是国家发改委高技术产业司副司长顾大伟昨天列席代表小组审议时透露的消息。 　　顾大伟说，由国家发改委起草的我国首部《废旧家电及电子产品回收处理管理条例》很快将出台。条例拟规定电子垃圾的回收由销售商、厂家和消费者三方承担，但主要通过市场来调节，政府主要是制定规则和政策，也有资金上的支持，比如综合利用电子垃圾回收的企业可以享受相应的税收优惠等。 　　全国人大代表、北京市第十一届人大常委会副主任张燕丽提到，电子垃圾问题越来越突出，2005年，80%的电子废弃物没有得到有效利用，造成二次污染。2006年，北京产生了11.52万吨的电子废弃物，其中包括357万台电视机、洗衣机和空调，以及234万部手机。“现在回收渠道缺乏监管，希望管理法规早日出台。” 

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  • 国产半导体设备实现中低端突破

       近年来，我国半导体设备企业不断开拓创新，为国内IC产业的飞速发展添砖加瓦，尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备，并顺利进入中芯国际生产线，再次印证了唯有创新才是半导体设备企业发展的根本。 　　半导体设备业需要创新 　　半导体产业发展遵循“摩尔定律”，其显著的特点就是更新换代快，因此对其进行支撑的设备制造业更需要加快研究进程来满足它。 　　北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC以“摩尔定律”高速发展，其实其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 　　中电科技集团公司第45研究所副所长王志越表示，创新对于半导体设备企业非常重要。当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。所以对于半导体设备企业来说，“创新是赖以生存的基础，是企业不断发展的保障”，没有创新的半导体设备企业不可能生存。 　　北京京联发数控科技有限公司董事长秦建国告诉记者，创新给半导体企业带来更好的活力、更高的效益，企业有了创新的产品及创新的技术就会在激烈的市场竞争中得到更快更好的发展，现在中国电子行业与国外电子同行相比，主要是技术、设备的落后，引进新的技术、设备是国内电子行业发展的一个重要办法，而更重要的是要中国电子专用设备的生产制造商能自主研发、生产出更好的新产品，为中国电子行业的发展提供一个良好的平台。 　　保持源源不断创新能力 　　创新是一项系统工程，企业要想在市场上拥有一席之地，必须具有源源不断的创新能力，并不断将其创新产品推向市场。国内半导体设备企业要想在被国外企业一统天下的设备领域有所作为，不断创新是明智之举。 　　王志越表示，首先，要建立起以分配机制为主的有效激励的创新机制，贯彻落实国家有关科研成果、知识产权等要素全面参与分配精神。其次，要积极培育企业的创新能力，要着重从企业决策机制、资源有效整合、科学管理、研发经费投入等等方面不断完善和提高，逐步使企业在基础环节上具备创新与腾飞的本领。第三，“不拘一格降人才”，建立一支强大的创新团队。第四，不能把自主创新同引进技术对立起来。自主开发并不意味故步自封。没有一个国家能包揽所有源技术的开发，必须互相借鉴。现在，我们国家大部分行业在自我测评时都认为同发达国家的差距在10年-20年左右。不引进技术，靠自己关起门来埋头苦干是不行的。在大多数产业中，我们还必须站在别人的肩膀上前进。此外国产化并不意味着所有的零部件都必须要国内制造。在当今经济全球化的环境下，关键是拥有核心技术的知识产权。 　　秦建国告诉记者，企业要保持不断的创新，首先应认识到创新给企业带来的发展后劲，发展要依靠开拓创新，创新产品要有三个方面支持：第一要有研发人员；第二要有资金支持；第三要有市场的需求。没有人才就无法创新，没有资金的支持也就谈不上创新，市场是创新产品的目的。要使企业不断地推出创新产品，就要结合人才、资金、市场三方面，这样才能使企业不断地发展壮大，一个好的创新方式会使企业得到很好的回报。 　　北京中科信电子装备有限公司副总经理孙勇表示，企业是创新的主体，企业只有在不断的创新中才不会步入衰退期。这就要求具有适应社会各种变化能力的研发团队，营造创新的组织与文化精神。在创新的氛围下，创新才有动力，企业才有核心竞争力，才能立于不败之地。此外，企业应整合各种社会资源，不关起门来搞创新，必须建立开放式的创新平台，吸纳和整合各种资源，形成一个创新集群，一切为我所用，提高创新质量。 　　初尝创新甜果 　　在不断创新动力的推动下，国内半导体设备企业取得一个又一个成果，他们或是从现有设备出发，努力开拓新应用领域；或是面对全新的技术及工艺，让国产设备用在国内IC大生产线；或是不断改进产品性能，最终替代进口产品。 　　盛金龙告诉记者，他们在研制新设备的同时，不断使用新的技术，运用新的知识，通过不断创新，使设备达到新的水平。设备制造的创新，还需要体制创新、意识创新，设备制造的体制创新还在于引进人才，通过智力的引入使国产设备与国际设备行业融合，通过这些融合，把国产设备提升到新的层次。正是在这种理念的引导下，他们研制成功了PECVD设备。事实上，他们研究薄膜淀积技术和相关设备已多年，以前的PECVD设备主要应用于IC行业。他们是在以前的研究基础上对设备进行较大的改进以适应于太阳能行业。应用于IC行业的PECVD装片舟均采用铝材料制作，其耐温低、易变形的缺点使其不适用太阳能行业。我们在做了大量试验并参考了国外设备之后，最终采用了新装片舟用来承载硅片。并根据实际使用情况不断改进其结构，逐步完善舟的设计，使其更加适用于大规模太阳能电池生产线，并不断提升我国太阳能产业链整体技术水平。 　　孙勇表示，国家的重大专项主体必须由本土企业、本土的人才来完成，这是项目成功的根本保证。因此大力培养本土人才，建立本土人才培养体系是关键。此外，企业还要不断跟踪国外先进技术，建立完整的研究开发体系，充分与各种资源进行取长补短，发挥优势。同时适当地进行国外人才的引进，只求所用，不求所有。 　　他们研制的100nm大角度离子注入机一举打破了由国外公司对高端半导体设备的垄断，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越，使我国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代，使未来2-3年我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时可以使用国产装备。孙勇介绍说，100nm大角度离子注入机属于自主创新。该设备的技术创新：首次实现国产8英寸离子注入机设备的制造；首次实现国产离子注入机进入大生产线测试和生产，并获得成功；实现了离子注入机全自动控制功能，并与大生产线管理系统进行连接；实现了单圆片传输与注入监控技术；长寿命离子源大大提高了设备的生产时间；平行束技术填补国内空白。 　　同45所100nm大角度离子注入机一起被业界称为具有战略意义的半导体高端设备的还有北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司研制的100纳米等离子刻蚀机。 　　秦建国向记者介绍说，他们在开拓创新上，首先要结合实际、调查新产品市场，制定完善公司的新产品规划，落实到设计人员上。其次积极组织人员和资金。对多线切割机、大直径内圆切割机、磨片机、倒角机等一系列新产品进行社会调研及技术准备工作。每年必须研制开发1-2个新产品上市,这样才能提高公司新产品的市场竞争能力，加快企业的研发力量，不断创新企业的产品，公司的前景才会越来越好。他们研制的单晶硅棒切方滚磨机床价格只有进口设备的八分之一。全部替代了日本滚磨机床。为了替代进口设备，京联发在滚圆机上改进设计，使滚圆切方形成了一体机，减少了装夹时间，提高了加工精度。节省的材料一年可以买2台国产的切方滚圆机床。 　　-精彩观点 　　中低端突破 高端跟进 　　-北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理 盛金龙 　　从一定意义上说，中国半导体设备业的快速发展，将更快地促进半导体集成电路产业的发展，同时集成电路设备的发展，得益最多的是集成电路产业。 　　那么，国产半导体设备怎么做才能满足集成电路产业的需求呢？我认为，应该从中低端突破，我们国家的半导体设备尤其是主要设备，既要在诸如曝光、刻蚀和离子注入等关键设备上实现突破，也要关注诸如氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备。从一定意义上说，后者更有率先实现突破的条件，因为多年来我们沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。其本身的技术难度也相对于曝光、刻蚀和离子注入等关键设备要稍微小一些，又是IC线上所用的数量巨大的设备类型。国家及企业在这几个产品领域应加强力量投入，这几种设备的大规模产业化所需要的资源应该要比其他几项要少得多，实现突破的前景更美好。 　　而在高端设备领域，有了中科信和北方微电子公司100纳米半导体设备进入大生产线的“创举”，加上国家在政策和资金方面的大力扶持，相信取得进一步突破为期不远了。 　　此外，国内半导体设备企业要和先进的制造企业进行合作，定期拜访客户，了解他们的需求，不断改进产品的缺陷，以便进入大生产线。国产设备企业最缺乏的是大生产线的工艺经验，而这些经验是无法在大生产线外取得的。因此，我呼吁，国内IC制造企业应给国内设备企业一个机会，让我们的设备进入大生产线，经风雨，见世面。 

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  • 德州仪器与Ideaworks3D共同打造OMAP游戏平台

        德州仪器 (TI) 与 Ideaworks3D 正在扩展 OMAP™ 游戏平台的功能，以支持OpenKODE® 1.0 规范，满足从功能电话到高端多媒体手机的更广阔市场的需求。    TI进一步扩展该游戏平台，其中包含了 OMAP 2 与 OMAP-Vox™ 产品系列。此外，TI推出的平台通过 Ideaworks3D 的 Airplay™ 软件同时实现了面向加速与非加速 3D 图形解决方案的通用开发与部署环境。     基于 TI OMAP2430 处理器的 SDK 充分利用硬件支持的 3D 图形功能，实现了出色的游戏体验。基于 TI OMAPV1030 处理器的 Airplay SDK 则采用软件的图形绘制器 (graphics renderer)，从而为功能电话市场带来了诱人的休闲游戏。两种平台的性能均已超过了 Open Mobile Alliance™游戏服务工作小组 (Games Services working group) 正在制定的移动游戏白皮书中所规定的性能标准。该平台还可扩展支持未来标准，如 TI OMAP 3 产品系列采用的OpenGL® ES 2.0 标准。     TI 与 Ideaworks3D 解决方案最重要的优势之一在于，其统一的游戏二进制代码使开发人员能用适应各种领先的开放式操作系统，其中包括 OS™、Linux® 与 Microsoft® Windows Mobile®等，从而改变了当前移动游戏的开发进程，确保相同的代码能运行在多种手机上，而性能与原生应用别无二致。     对手机制造商与运营商而言，采用 TI 与 Ideaworks3D 技术相结合的游戏平台具有显著优势：可降低移植成本，缩短开发时间，并能开发更高质量的游戏，支持更广泛的手机型号。由于该游戏平台具有便于移植的优势，因此手机制造商能在集成了 Airplay SDK的产品中立即着手各种移动游戏的开发工作，而不必在每种新手机上都进行游戏移植与验证。对运营商来说，Airplay SDK 能充分发挥现有的 Java内容交付平台的作用，为手机带来出色的原生游戏。TI 的 M-Shield™ 技术提供可靠的安全机制，能够在安装优质原生游戏时确保平台安全性。

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  • 安森美荣获《电子工程专辑》最佳产品奖

        安森美半导体（Onsemi）宣布其NCP1337控制器荣获《电子工程专辑》颁发的“2007年度电子成就奖”(ACE) 的电源类“年度最佳产品奖”。      NCP1337是增强型脉冲宽度调制（PWM）电流模式控制器，采用了安森美半导体的多项专利及新技术，如无线圈谷底开关、待机软跳周期等功能，以便于设计自由运行准谐振电源。NCP1337也是安森美半导体60 W电源适配器GreenPoint™参考设计产品中的主导器件，可应用于LCD电视机及显示器、笔记本和其他消费类产品。器件工作效率高达88%，并且待机模式下电源能消耗少于250 mW。它结合了真正的电流模式调制器与去磁检测器，确保在任何负载/线路上均得到完整的边界线/临界导电模式。该控制器可提供内部变压器磁芯去磁检测，不需要任何外部信号。频率内部限制为130千赫（kHz），符合EMI导电辐射标准，其最低限制为150 kHz。     安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄说：“能荣获《电子工程专辑》这个在业界享有极高声誉的奖项，我们深感荣幸。作为电源管理行业的领先厂商，安森美半导体致力于通过开发新技术，为客户提供行业领先的解决方案。同时，我们还积极地与全球各地的电源能效标准规范机构包括美国能源之星和中国中标认证中心等合作，以降低待机能耗，提高能源效率。”

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  • 政府创投建设中国硅谷模式

        8年前1000万元的投资，目前已增值20倍。这是在信息产业部等部门联合举办的电子信息产业发展基金创业投资(以下简称“政府创投”)暨“星光中国芯工程”成果报告会上传出的好消息。 　　信息产业部尝试以创业投资的方式推动科技创新，取得了丰硕的成果。政府资金正在改变原有的单一拨款方式，尝试用“创投”这种市场化的模式引导国内高科技产业的发展。“政府创投”成为创业投资大军中不可缺少的力量，将为电子信息产业发展输入更鲜活的“血液”。 　　投资中星微增值20倍，“政府创投”告捷 　　电子信息产业发展基金创业投资是1999年由财政部和信息产业部共同启动，主要投资于软件、集成电路和计算机应用系统等领域。基金采取股权投资的方式对企业进行支持，探索出一条政府资金支持产业发展的新模式，中星微电子公司就是基金支持创业投资的成功典范。 　　中星微电子公司是电子产业发展基金投资的第一个项目，也是第一个成功上市的项目，投资金额为1000万元人民币。2005年11月，中星微电子在纳斯达克成功上市，产业基金获得的回报率高达20多倍。经过一定禁售期，产业基金已经成功部分退出，成为政府创业投资引导基金成功模式的典范。 　　中星微是信息产业部电子发展基金以创投的方式投资的第一家企业，却不是惟一的一家。天津巴莫科技股份有限公司已成为国内最大的锂离子电池新型功能材料生产企业之一；凯明信息科技股份有限公司自主研发3G移动终端核心芯片和解决方案，是目前能提供TD-SCDMA终端芯片方案的4家厂商之一。 　　中星微董事长邓中翰在接受媒体采访时说，信息产业部8年前投资中星微的尝试，实际上是把“硅谷模式”(即风险投资发展企业模式)引进国有资本创新，事实证明这种模式是成功的。 　　市场化、专业化，“政府创投”的突破 　　“电子发展基金投资从一开始就坚持市场化的方向。”2月7日，信息产业部领导在总结经验时认为，市场化、专业化运作是政府创投成功的最为重要的因素。 　　据了解，以前我国支持技术创新主要是采用无偿资助的方式，但是无偿资助在数量和机制上现在都难以满足需求。 　　不仅仅是信息产业部，上海、江苏等地政府在过去几年来，也都纷纷斥资成立了托管部分政府资金的专业投资公司，这些创投公司以市场化的运作模式，投资国内高科技企业，“政府创投”的影响力日益扩大。 　　盈富泰克创业投资公司就是这样一家专业投资公司。信息产业部经济体制改革与经济运行司司长周子学介绍说，盈富泰克创业投资公司借鉴国外创业投资的成功经验，明确管理人的权利、责任与利益，形成管理人与投资业绩紧密相连的机制。 　　企业在刚创建时，很难吸引一般的风险投资。此时，政府创投就当起了先行者和引导者，不仅为创业者提供资金的支持和培育市场，而且引导其他风险投资商关注和进入。这无疑有利于企业融资，帮助企业成长。 　　“政府创投”带来新机遇，推动产业做大做强 　　资金是企业生存和发展的基础，是企业存在的灵魂。它就像企业的血液，通过周而复始的运转给企业带来货币的增值。企业一旦出现贫血必须及时加以解决。电子发展基金创业投资就是为企业及时输送血液，帮助企业解决资金难题，对促进我国电子信息产业持续快速健康发展起到了重要作用。 　　在报告会上，曾培炎副总理的贺信中，充分肯定了电子发展基金进行创业投资的尝试所取得的业绩，要求坚持以企业为主，完善政策法规体系，健全创业投资机制，支持关键领域重点项目研发，提高产业核心竞争力，推动中国信息产业做大做强。 　　信息产业部副部长娄勤俭对做好电子发展基金创业投资作出了部署，将进一步发挥电子发展基金的使用效益和引导推动作用，引导社会资金加大对信息产业的投入。 　　“政府创投”作为电子发展基金发放的一种方式，肩负着电子信息产业发展重任，将在电子信息产业高科技企业的发展过程中，发挥不可替代的作用。

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  • IR智能整流IC荣获2006年度编辑选择大奖

        国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布，该公司创新的智能整流 (SmartRectifier)  IC 荣获《电子产品世界》颁发的2006 模拟/混和信号 IC 编辑选择市场应用奖。     《电子产品世界》的主编王莹表示：“IR 的智能 IC 产品之所以获奖，主要是因为它为用于游戏机、数字电视等系统中的 AC-DC 节能电源转换器确立了新的行业标准，不仅可提高整体系统效率，还可大大减少电路组件数量，在中国有很高的市场应用潜力。”     IR1167 智能整流 IC 可简化 AC-DC 电源转换器的次级同步整流（SR），提高大功率回扫和共振半桥转换电路的功率密度，实现更小巧、散热效果更佳的设计。IR1167 独立于主控制器，可实现简单、高效的次级同步整流（SR），并采用 IR 专有的 HVIC 技术进行直接感测和控制。除了控制大功率回扫次级部分，IR 的智能整流 IC 还是第一款用于共振半桥转换器的商用 IC。与分立式电流变压器设计相比，IR1167 提升了至少 1% 的功率子系统效率，同时还减少了占板空间和组件数量，并节省了系统成本。     IR 首席执行官 Alex Lidow 表示：“IR 智能整流 IC 代表了次级同步整流的先进集成方法。作为领先的功率管理电子厂商，IR 非常感谢《电子产品世界》的编辑们对我们这款高端产品的肯定。”

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  • Synopsys公司拓朴绘图技术助ST加速ASIC设计

        Synopsys日前宣布， 意法半导体(ST)在其90nm和65nm 的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。     在ASIC模式下，设计能否按计划完成，在很多程度上取决于设计收敛完成前，网表在客户与ASIC供应商间反复时间的缩短。Design Compiler中的拓朴绘图技术可在真实物理实施之前，准确预测最终的设计时序、功耗、可测性及分区，从而帮助前端设计人员完成布局的前期可视性。这样，客户和ASIC供应商均可通过确认综合后所实现的网表，实现预期性能。     意法半导体前端技术制造部中心CAD和设计解决方案集团副总裁Philippe Magarshack 表示：“拓朴绘图技术帮助实现了RTL 到GDSII 路径所急需的可预测性。前端设计师可以更早地识别并修复重要的设计问题，而无须象以前那样等到完成布局后才发现问题。同样，后端团队也可以得到更为完善的物理实施网单，从而更有效地实现预期性能。我们对拓朴绘图技术在高级ASIC设计方面的成效非常满意，已将其融合到90nm和65nm的ASIC设计流程中。由于内部和外部的ASIC客户在综合过程中都要求加速设计流程，因此我们鼓励他们都应用这一技术。”     Design Compiler拓朴绘图技术是一项创新的、经过tapeout考验的综合技术，可有效缩短设计时间。其利用Galaxy™设计平台的物理实施技术，实现了综合过程中对布局后时序、可测性、分区等设计成效的预测。此外，拓朴绘图技术还利用时钟树综合技术，完成设计分区后功耗结果的估算，从而实现对RTL到GDSII路径的高度可预测性。     Synopsys部署部总经理兼高级副总裁Antun Domic认为，“目前，越来越多像意法半导体这样的市场领先厂商已经开始意识到，Synopsys公司提供的拓朴绘图技术在帮助他们进一步顺畅设计流程，降低设计周期方面的价值。我们希望能拓展与意法半导体的合作，通过广泛部署拓朴绘图技术为其ASIC客户提供更大的支持。”

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  • 台湾强制飞利浦授权CD-R专利 欧盟介入调查

        3月4日消息，据中国台湾媒体报道，欧盟日前宣布，已对“中国台湾地方政府强制飞利浦授权CD-R专利”事宜展开深入调查。 　　据digitimes网站报道，飞利浦今年1月向欧盟抱怨，称台湾地方政府偏袒当地企业，强制飞利浦向台湾企业授权CD-R专利。  　　据悉，2004年7月，台湾知识产权局（TIPO）强制要求飞利浦向台湾二线光盘制造商国硕科技（Gigastorage）授权五项CD-R光盘专利。 　　后来，飞利浦对此提出上诉。2006年7月，台上诉委员会驳回了飞利浦的上诉。但飞利浦仍不服，又向台北最高法院提起上诉。 　　今年1月，飞利浦又向欧盟抱怨此事。而欧盟日前宣布，已对“此事展开深入调查。 　　国硕科技此前曾表示，由于已不再向美国和欧盟出口CD-R碟片。因此，飞利浦的行为并不会影响到公司业务。

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  • 杰尔系统蝉联三星“最佳合作伙伴”奖

        杰尔系统日前宣布，在三星最近的“合作伙伴日”上，杰尔系统第四次荣膺三星2006年度“最佳合作伙伴”奖。该奖是三星授予其合作伙伴最富声望也是最受欢迎的荣誉。     三星电子首席执行官兼董事会副主席Jong-Yong Yun说：“杰尔系统持续的提供优秀的多功能芯片解决方案和系统级技术，不断的向手机市场推出最佳解决方案。杰尔系统一贯坚持对三星的承诺，帮助我们在手机质量和创新方面成功地成为全球领先者。”     杰尔系统总裁兼首席执行官Richard Clemmer说：“我们对连续四年获得三星这一殊荣深感自豪。我们提供的手机解决方案具备了卓越的灵活性和可扩展能力，充分满足了三星为各种定位的手机市场，快速推出极具成本效益的多媒体功能手机等方面的需求。我们期望作为战略供应商继续与三星通力合作，致力于向手机市场推出业界最佳的解决方案。”     多年来，杰尔系统一直是三星GPRS和EDGE解决方案主要的供应商。

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  • NEC电子与东芝合并难产

       3月5日消息，自从2006年NEC新任社长矢野薰上台后，对于亏损累累的NEC电子重组改造进程，就不如前任社长金杉明信积极，一度曾与东芝洽谈合并半导体事业的NEC电子，却也在NEC要求股权过半条件下，随后胎死腹中。 　　据《日本经济新闻》引述东芝消息人士称，在母公司NEC倾向维持现状、不愿被NEC电子亏损拖累下，NEC电子或许可以仿效飞思卡尔、NXP引入私募基金。 　　事实上，就在金杉明信下台前，还公开地表示NEC会主导NEC电子的重组工作，其中包括在18个月内带领半导体事业转亏为盈。2006年初市场上盛传东芝与NEC电子在合作发展45纳米制程生产系统芯片后，有意合并旗下的半导体事业。 　　不过，东芝消息人士表示，双方洽谈合并过程中，NEC要求东芝放弃所有其它半导体事业的产品，只留下存储器产品，且NEC要求掌握过半股权。尽管就营业规模而言，NEC电子年营收约6900亿日元（约合59.1亿美元），而东芝若不计存储器事业收入，其它半导体事业的年营收也与NEC电子相仿，但这桩合并案似乎较有利于曾经是全球第一大半导体业者的NEC，因而东芝无法接受。 　　NEC电子有7成的股权为NEC所有，如今NEC在矢野薰的带领下，却倾向于维持现状，尽管公司内部提出将3成股权买回，将NEC电子纳为完全持有的子公司，然而据分析师估计，买回3成股票NEC大概得花上1600亿日元（约合13.7亿美元），另一方面，日前NEC电子才宣布2006会计年度（2006年4月～2007年3月）公司营运亏损攀高到300亿日元（约合2.57亿美元），倘若NEC当真买回股票、完全拥有NEC电子，恐怕只有拖累母公司的运营。 　　NEC电子社长中岛俊雄日前表示，该公司没有兴建下一代先进制程晶圆厂的计划，但据传该公司在2007年1月接获55纳米制程系统芯片订单，虽然中岛俊雄表示，就目前而言，NEC电子在该等水平的生产线仍具有竞争力，但也不排除其它合作计划，其中，引入私募基金或许可能是选项之一。

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  • Tensilica授权Marvell使用Xtensa LX开发产品

        Tensilica公司日前宣布，Marvell公司获得Tensilica公司授权，使用Xtensa® LX2 可配置处理器IP核开发多个产品。促使两家“联姻”很重要的原因是因为Marvell公司曾将Tensilica公司早期的Xtensa处理器大量应用于本公司的打印机、Yukon® 吉比特以太网产品及LinkStreet® 路由器产品中，并且获得了很大成功，所以此次Marvell公司计划在全公司更多项产品中采用Xtensa LX2可配置处理器！     Marvell公司的存储事业部的市场副总裁Alan Armstrong表示，“通过在已有的3条高量产的产品线上使用Tensilica公司Xtensa处理器，Marvell公司得以利用了可配置处理器所带来的灵活特性，我们的设计团队将能够根据不同的功能需求对Tensilica公司的处理器IP核进行配置，实现针对数据路径和数据面功能的非传统高效率且灵活的设计方法。”     Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示，“Marvell公司是目前半导体行业中显而易见的领导者，他们持续地选用Xtensa产品系列进一步肯定了Tensilica公司已获专利的可配置处理器技术和产品。我们期望跟Marvell公司一同工作，使他们可进一步获益于由我们高度可自

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