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  • 台积电与中芯国际对簿公堂 拟使用初步禁令

        据业内消息称，台积电(TSMC)近日表示在与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 的官司得到最终判决前，公司拟将使用初步禁令(preliminary injunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。 　　据该消息称，美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令(preliminary injunction)是否批准进行审讯，同时，该消息指出法庭倾向于批准该禁令。 　　中芯国际高管对此提出抗议，表示台积电使此问题变得复杂。他们指出相关文件冗长的准备过程是毫无意义的，同时这件事还会对其它公司的利益带来损害。又据报道，北京人民高等法院去年11月曾接受了中芯国际对台积电的诉讼，诉讼指出，台积电有意散布针对中芯国际的不真实并容易误解的声明来损害中芯国际的声誉。

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  • 芯原与Chips&Media宣布战略合作

        芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称芯原）和Chips&Media宣布，双方就提供基于彼此技术的综合音频和视频解决方案达成战略合作关系。新产品将结合来自芯原用于先进音频工艺的同类最佳 DSP 解决方案、来自 Chips&Media 的超低功耗可升级视频解决方案以及综合的系统软件框架。      根据合作关系条款，芯原将在其 IP 和 ASIC 平台组合中加入 Chips&Media 的视频产品，而 Chips&Media 将在其硅产品中加入 ZSP(R) 方案。      Chips&Media 提供针对一系列设备的多种视频半导体 IP，从手机、便携式媒体播放器到下一代 DVD 播放器。Chips&Media 视频套件支持各种视频格式，如 MPEG-2、MPEG-4、H.264 以及 VC-1，清晰度达到高清水平。      芯原的 ZSP 技术是要求高性能、最低功耗的工艺的各种应用的最佳选择。G1 和 G2 处理器系列已经被众多市场领先企业所采用，并为终端设备在市场上获得成功作出了贡献。这些设备从手机到便携式音频播放器、从 IP 电话到数码相机、从 DVD 到新一代高清机顶盒。      Chips&Media 首席执行官 Jesse Lim 表示：“我们很高兴与芯原合作，使我们的技术被更多的消费者采用。通过将我们业界领先的视频 IP 和芯原广受欢迎的 ZSP 架构相结合，我们将为许多的新硅产品提供同类最佳的多媒体功能。”      芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士表示：“我们与 Chips&Media 的合作反映了芯原坚持为 SoC 客户提供针对特殊细分市场的应用平台解决方案。两家企业不仅为消费类电子带来了领先的技术（就性能和低功耗而言），还带来了先进的产品蓝图和系统专业技术，以帮助 IC 厂商加快将具有最高竞争力的产品推向市场。”

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  • 富士通公司英国部门面临罢工尴尬局面

        1月22日消息，随着公司和贸易工会Amicus之间矛盾的加剧，日本富士通公司英国曼彻斯特部门员工有可能掀起再一次罢工狂潮，据悉此次罢工的时间将有可能持续五天之久。  　　据路透财经报道，上周末的时候，Amicus联盟公开表示，将把原计划在2月2日的罢工行动，提前到本月12日。实际上，在两周之前，Amicus工会和富士通公司之间的矛盾曾经呈现出缓和的趋势，然而再次点燃的怒火最终酿成了罢工。  　　据悉，富士通和贸易工会之间的矛盾存在于员工曾经，后者表示工会成员并未从公司得到应有的待遇和地位，并且员工在被裁员之前并未得到90天的缓冲期，与此同时被裁减的员工并未得到之前公司允诺的赔偿金。另一方面，工会还对公司大量外包工作机会表示不满。  　　作为富士通Amicus工会高级代表，依兰先生表示：“富士通从根本上并不承认工会的合法性，他们简直就是想致我们于死地。”然而从富士通公司方面得到的消息来看，工会代表从未接受公司正式商谈的要求，因此纠纷双方的说辞并不能算完全一致。  　　目前富士通正在积极采取系统，争取说服工会以外的员工不要参与罢工行动，与此同时富士通对外宣布，所有用户都不会受到影响。

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  • 三星与德国化工厂商在新加坡合资建晶圆工厂

        据外电报道，德国化学厂商Wacker Chemie公司资深官员上周五称，公司和韩国三星电子将共同投资十亿美元在新加坡建立工厂，预期2008年中期开始制造300毫米的未加工晶圆。 　　Wacker Chemie公司执行委员会成员Rudolf Staudigl在视察公司亚洲运作时表示，在合资工厂中他的公司与三星电子将拥有相等的股份。在2010年工厂全产能生产时将雇佣800名员工，每月能够制造30万个未加工晶圆。 　　Staudigl表示，未来在合资工厂的产品中，将有较大比例的份额转给三星电子。尽管他没有披露更多细节，但对新的合资工厂与三星电子在韩国与 MEMC现有的合资工厂之间冲突，他已经解除了担心。MEMC是Wacker Chemie公司在晶圆产品领域主要的竞争对手。 　　Wacker Chemie公司在新加坡的技术中心目前正在为当地的客户提供服务，该公司在中国构建的工厂预期将在今年下半年开始制造产品。

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  • 半导体产业新政从文件上升至法律层面

        “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 　　缓出原因： 　　从文件上升至法律层面 　　“是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件，而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”(暂定名)起草过程的邱善勤博士说。邱善勤目前的职务是信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席。 　　他说，尽管“原18号文件违反WTO原则说”存在争议，但新政策制定依然建立在不违反这一原则基础上。他认为，如果新的产业政策制定得好，不仅对中国有利，对其他国家发展半导体产业，同样具有重要的参考价值。他透露，目前第五版已呈送至国务院法制办。 　　但邱善勤同时呼吁，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。“即使市场规模很大，且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场主角。本土半导体公司需要改善的方面还有很多，主要集中于技术与人才培养。” 　　新政覆盖更宽、更广 　　薛自表示，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除内销芯片17%的增值税细则(即本土企业可享受14%的退税)取消外，其他仍然延续在新政策中。 　　新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示，其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。“这完全呼应了与国家‘653’工程中对信息产业与信息技术人才的培养要求。”此外，他补充说，新政策中强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。 　　18号文件取消后，国家曾出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，主要以专项基金扶持重点半导体产业，第一年投入1200万至2500万美元，然后逐年增加。邱善勤表示，这一政策无论单独实施还是融入新政策中，都将继续得以体现，只是那些不纳税的企业将无法得到基金支持。 　　事实上，新的政策并非孤立地实施，在它背后，还有国家“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》(简称《纲要》)对半导体产业发展的宏观指导。例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。 　　“2007年，半导体产业又是一个好年景，”薛自表示，中国最近几年，产业年复合增长率高达30%，多种新政策出台后，“2010年，中国产业总规模将有望达3000亿元，占全球12.8%。” 

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  • Wi-Fi联盟启动安装标准及认证程序

        无线LAN厂商的业内团体——Wi-Fi Alliance为简化无线LAN加密通信的设定作业，制定了业内标准，并于2007年1月8日开始启动旨在确保相互连接性能的安装标准“Wi-Fi Protected Setup（WPS）”以及认证程序。目前，无线LAN日趋普及，但也存在着不清楚设定方法的人增多、通信内容可能被窃听的重要问题。Wi-Fi Alliance表示，“到2010年，接入互联网的家庭中，有90%将使用无线LAN。因此，此次的认证程序非常重要”。      WPS是能够通过减少加密通信设定中依赖于用户知识的步骤，使得加密通信的设定更为容易的无线LAN安装标准。具有通过向用户明确要求输入生成加密通信所需密钥的密码——“PIN”的功能。向正在使用的无线LAN添加新的终端时，必须为终端输入PIN。目前，已经有美国Atheros通信、BUFFALO、美国Conexant系统、英特尔、美国迈威尔技术（Marvell Technology）、美国雷凌科技（Ralink Technolog）等6家公司的10种产品取得了认证标志。      之前，这些厂商大多采用自行标准，采用了比密钥设定更为简单设置方法。但是，由于各厂商采用的标准不同，A公司的母机和B公司的终端之间无法使用这些简单设置方法。“各厂商的标准不同的话，就很难显示出简单设定功能的魅力。如果多家厂商合作，使相互连接性能得到保障的话，就可以大幅提高无线LAN的易用性”（Atheros）。      BUFFALO是较早采用简单设定功能的厂商。该公司采用了让用户按照一定的顺序，通过对无线设备上的按钮进行操作来代替以往的PIN输入。用户无需记忆PIN号码。这一功能被Wi-Fi Alliance吸收为“选项功能”。

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  • 瑞萨科与力晶建立设计存储器产品的合资企业

        瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与力晶半导体公司 (Powerchip Semiconductor)宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。     根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。建立新型合资企业将有助于两家公司解决其当前面对的一些关键问题。     瑞萨科技存储器事业部总经理Shigeru Mori表示：“作为一家系统解决方案供应商，瑞萨面对不断提供高度先进而卓越的SiP（系统级封装）解决方案，以满足数字消费和通信等各个市场缩短开发时间的需求。为了迅速将高性能、低成本的SiP解决方案推向市场，我们必须能够设计先进的定制嵌入式存储器。该合资企业将加强我们向这个重要市场进行扩张的设计能力。”     力晶半导体公司存储器产品部高级副总裁兼总经理Stephen Chen表示：“力晶半导体希望以此加强其设计资源。这项协议将有助于我们在力晶半导体品牌的基础上扩展标准存储器件的产品阵容，并作为不久将成为公司主要业务的代工厂服务的一种补充。”     瑞萨科技和力晶半导体期待，该合资企业将能够以低成本生产设计具有增强性能的新型存储器件。 合资企业基本情况 •建立日期：2007年2月 •投资比率：瑞萨科技35%，力晶半导体65% •商业活动：先进存储器件的设计 •公司名称：Vantel Co.Ltd.（总部：东京 Minato Ward） •总裁：Shigeru Mori

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  • 惠普称取得摩尔定律重大突破 今后多年仍有效

        据国外媒体报道，惠普研发部门周二表示，已经找到了提高芯片整体性能的新方法，如果进展顺利，则意味着著名的“摩尔定律(Moore’s Law)”今后多年内将仍然有效。 　　惠普称，已发现了将传统“互补金属氧化物半导体(CMOS)”技术与纳米技术综合运用于混合电路上的新方法，从而将有利于提高芯片上的晶体管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。所谓摩尔定律，是指英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的有关半导体技术发展的预言，即认为每隔18~24个月，芯片上的晶体管数量将增加一倍。 　　惠普实验室量子科学研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示，随着常规芯片尺寸继续缩小，摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突；但如果惠普上述新方式被证明可行，将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称，利用上述新方法，将使芯片晶体管密度提高8倍，能耗也低于当前常规芯片；同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片，即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。 　　惠普称，虽然上述新方法仍处于概念阶段，但计划于今年年内开发出新芯片原型。惠普研发人员还预计，到2010年时，将出现使用15纳米线与45纳米CMOS工艺相结合的新技术，这就相当于在无需压缩晶体管体积的前提下，可把处理器向前发展三个等级。业界人士表示，如果惠普上述新技术能得以实际应用，则意味着今后计算机不但整体能耗能够显著降低，系统处理能力也将大幅度提高。

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  • 台积电去年营收95.77亿美元 增长率为18.6%

        据我国台湾媒体报道，台积电和台联电日前公布了各自去年12月及全年营收。台积电去年12月单月营收新台币223.76亿元(约合6.8亿美元)，同比减18.4%；全年累计营收则创下新高记录，达到新台币3138.82亿元（约合95.77亿美元），比前年增长18.6%。  　　联电自结去年12月营收新台币83.71亿元（约合2.55亿美元），同比增长7.17%，但较去年11月下降3.7％，连续第4个月出现衰退；联电去年总营收新台币1040.98亿元（约合31.76亿美元），较前年成长14.5％。 　　受淡季影响及客户库存疑虑，联电第4季12寸产能利用率不到七成，单季营收约261亿元，较第3季278亿元减少约6.2%。 　　分析师指出，晶圆代工今年第1季步入传统淡季，运行恐将进一步滑落，不过随着库存有效去化后，第2季产业景气可望逐步回升。 　　联电当天还宣布，位于南科的第二座12寸晶圆厂开始动工兴建，此外联电奈米技术研发大楼，目前也已接近完工，预计今年3月底即可落成启用。

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  • 持续拓展在华事业 瑞萨重组中国事业体制

        2007年1月11日，株式会社瑞萨科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制，新的事业体制于2007年1月正式实施。     作为此次改革的第一步，瑞萨于2006年12月1日已完成销售公司的重组。紧接着，今年1月1日又完成了应用技术公司的重组。作为在华地区的总经营负责人，业务执行董事山村雅宏先生将在上海帷幄负责重组后4家销售、应用技术公司的一体化事业管理和运营。     瑞萨自2003年设立以来，一直将中国地区作为最重要的市场之一，自2004年7月1日设立了瑞萨半导体管理(中国)有限公司以来，不断加强面向中国市场的事业管理和协调机制。此次重组将进一步强化这一体制，完成在中国区域内的管理、市场销售和应用技术公司间的整合，实现了实质性的一体化运营策略。     此前，瑞萨在中国华北地区的销售业务一直是以上海为本部，华南地区则以香港为本部，两个销售公司并行运作，另外面向日本客户和其他客户亦有相对应的销售公司；在应用技术支持方面，分别以中国和新加坡为本部的两大应用技术公司也是分别进行管理和运营。     为了满足客户在中国市场不分区域经营的客观情况，也为了更好地优化公司资源配置，实现在中国市场不分地域进行销售和应用技术统一管理的目标，瑞萨对在中国的销售和应用技术体制进行了重组，以便为客户提供及时、一体化的销售应用技术支持。     此次重组，瑞萨坚持的一个原则是统一具有相同职能的公司，具体实施分为两步。首先，将原来4家销售公司合并为2家，即“瑞萨电子（上海）有限公司”和“瑞萨香港有限公司”，销售网点也相应由原来的10个精简为7个，其中上海、北京、青岛、杭州销售网点由“瑞萨电子（上海）有限公司”管理，“瑞萨香港有限公司” 则负责香港、深圳、厦门销售网点的运作。其次，应用技术公司被整合为2家，即在北京、上海、深圳设有网点的“瑞萨科技（北京）有限公司”和在香港设有网点的“瑞萨科技香港有限公司”。这4家公司的经营负责人均为业务执行董事山村雅宏先生，这样瑞萨在中国的销售和应用技术团队将不再区分网点所在地，而是以统一的窗口面向客户，进行统一运作，以更有效地提供一体化的支持服务体系。     今后瑞萨在这一新的体制下，不再只经营转口贸易的业务模式（即针对欧美日等客户的中国本地生产制造），而将进一步推进面向中国市场的技术开发和产品提供，逐渐实现中国业务的本地化，满足中国客户的具体需求，不断扩大在中国的事业。

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  • 三岁IC设计公司卖出千万美元

        1月8日，美国老牌集成电路(IC：Integrated Circuit)设计商Cirrus Logic公司宣布，其采用现金方式收购一家位于中国的无晶圆厂集成电路设计公司——科圆半导体(上海)有限公司(下称科圆半导体)。 　　在此次收购中，Cirrus Logic总共支付给科圆半导体股东1050万美元，用以收编科圆半导体在上海和深圳的办公室，以及公司总共37名员工(其中包含30名IC设计工程师)，并获得科圆半导体在单节锂离子电池保护集成电路上的全部知识产权。 　　电源管理市场新军 　　据了解，Cirrus Logic将首先为此次交易支付100万-400万美元的一次性费用，剩余款项则在2007年第一季度收购整合完成后支付。 　　此外，Cirrus Logic在收购条款中还同意，将根据科圆半导体未来两年的财务业绩，付给特定核心技术员工可能的公司盈利。 　　Cirrus Logic成立于1984年，是一家年营业额超过3.5亿美元、拥有900多项IC技术专利的半导体公司。其开发的高精度模拟和混合信号音频IC，被广泛使用于Bose、Harman International、Marantz、Panasonic、Philips、Pioneer及Sony等公司的音响器材中。 　　而科圆半导体则是一家成立不足3年的新公司，其于2004年5月在上海张江高科技园区内注册成立。 　　据张江高科技园区熟悉科圆半导体的人士透露，该公司初期投资方Caretta Integrated Circuits是一家位于美国硅谷的半导体集成电路设计公司，由吴斌(音)、James赵、洪章(音)、黄华明(音)四位闯荡硅谷多年的华人共同创办。科圆半导体也是上述四人联手投资创立，前期投资约为1000万元，由吴斌出任公司总裁兼首席执行官。 　　2005年8月，科圆半导体成功融资250万美元，投资方为由招商局富鑫领衔的3家投资机构。 　　科圆半导体初创期主要致力于单节锂离子电池保护IC的研究、设计、开发、制作。其客户覆盖中国大陆、台湾、韩国和日本等市场，主要产品单节锂离子电池保护IC可广泛应用于小型移动设备，如手机、数码相机、PDA、MP3、闪存卡、游戏机、移动DVD，以及各种锂离子电池等。 　　“预估科圆半导体年营业额约可接近500万美元。”水清木华研究中心研究总监周彦武表示，综合前期股东投资以及创投基金的进入，Cirrus Logic给出的1050万美元交易价格比较合理。 　　周彦武表示，科圆半导体主打的锂离子电池保护IC应用广泛，如以其为关键部件的笔记本电脑配套电池在国内市场容量，每年至少就有5.6亿块，年产值超过180亿元。而结合3G商机所刺激下的大容量手机锂离子电池市场，科圆半导体所专注的电源管理IC可谓成长性巨大，“即将启动的电源管理IC市场，也是Cirrus Logic吞下科圆半导体的目的所在”。 　　“收购科圆半导体，将有助于Cirrus Logic快速进军高成长的电源管理市场，并有效拓展公司的多元化领域，也有助于我们进一步把握中国市场。”Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示。 　　此前，Cirrus Logic公司在大中华区的分支机构设在香港。David D. French表示，通过收购科圆半导体，中国内陆的公司机构、市场业务将得到迅速发展，中国市场的发展也将在Cirrus Logic业务中占据更强大且长期的战略地位。 　　中小IC设计企业的出路 　　“由于受资金、技术等各种问题的困扰，初创公司在发展过程中往往会碰到各种困难，以及某些瓶颈。”周彦武表示，“对于有自身产品特色的IC设计公司来说，被收购也是一条不错的出路。” 　　周彦武指出，对于一个初创IC设计公司，其结局往往有三：被人收购，这是最简单的路，只要产品对路、技术路线先进，几年内有点突破，就非常有可能性；其次，IPO，这条路相对困难，光是财务报表及宣传费用就不低；第三，长远打算，从小到大进行持续发展。 　　水清木华的一份研究报告显示，截至2006年底，中国国内有近50家晶圆制造厂、112家IC封测和IC装配厂、450家IC设计公司。预计在2010年前，中国半导体产业将经历大规模盘整，现有企业将整合过半。 　　科圆半导体市场销售总监力南晨对记者表示，资金、技术等瓶颈是几乎所有初创型企业都面临的问题，而对于目前国内的IC设计企业来说，这并不是关键，他们可以利用国家提供的相关政策优惠和资金支持，缓解这些瓶颈。 　　上海市集成电路行业协会副秘书长赵建忠表示，“科圆半导体虽然成立时间不长，但是在锂电池单芯片集成保护电路的开发和产业化方面已经取得了相当的成果，并凭借此获得了2006年上海张江高科技园区科技创新专项资金。” 　　“关键在于技术人员和管理人员匮乏。”力南晨认为，这些问题导致企业的资金利用率不高，以及在选择产品上的盲目，从而使得企业难以做大规模。 　　力南晨对记者表示，一些企业盲目追求高端产品，但由于高端产品的技术、资金门槛高，同时，目前国内的客户需求其实主要还是集中在中、低端产品上。 　　“科圆半导体的产品虽然很便宜，但应用很广泛。”力南晨认为，Cirrus Logic的入主无疑会为公司带来强大的IC设计实力以及全球化的视野，科圆未来市场的成长空间很大。

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  • 2006年台湾晶圆厂业绩全面飘红

        2006年台湾晶圆代工厂业绩不俗，营业总额超过新台币1,600亿新台币，其中，台湾半导体行业龙头台积电年基增长率近30%，而台联电的利润增长超过3倍，甚是惊人；世界先进、汉磊等中小晶圆厂也有异常抢眼的表现。 　　台积电在折旧率较同业低、晶圆报价又高出业内平均水平的情况下，利润丰厚，2006年获利上看新台币1250亿元，获利亦较前2005年成长33～35％。 　　台联电方面，2006年第四季获利可望达新台币50亿~60亿元水准，2006年总收入可能达到320亿~330亿元，比2005年增长了近3倍。 　　大型晶圆代工厂拥有大者优势，中小型晶代工厂也能找出自己的利润蓝海，以世界先进为例，从0.35、0.25到0.18微米制程一路与大股东台积电紧密合作，成为台积电调节产能直接受惠者，单月产能达到7万片。 　　而汉磊在2006年不仅顺利转亏为盈，全年EPS上涨2元，表现甚至超过世界先进。 　　业内人士预计，在2007金猪年，台湾晶圆业总获利将达新台币1,500亿～1,600亿元。

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  • 世强KOA系统成功上线 信息化管理进入新阶段

        世强电讯办公自动化系统（KOA）已于2006年12月28日正式上线。这是世强继ERP项目成功实施后又一新的举措，标志着公司信息化建设进入全面资源整合和提速阶段。该系统的上线运行将改变传统的纸质办公方式，实现电子公文快速传送和处理，缩短信息传递时间，有效实现知识共享和管理并提高内部管理及操作效率，促进世强电讯服务水平的提高，为提升公司核心竞争力和保持持续稳健的发展奠定良好的基础。     2006年世强电讯凭借着成熟、系统的管理和服务得到广大客户的肯定，来自供应商、客户以及媒体的各种美誉和奖项接踵而至。未来，世强将继续秉持“专业、专心、服务专家”的经营理念，针对客户需要提供完备的技术支持和全面的服务。  

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  • 中国首款“信芯2代”在美亮相

        记者今天从海信集团获悉，备受世人注目的中国第一款具有完全自主知识产权的数字视频处理芯片“信芯” 第二代产品，成功亮相日前在美国拉斯维加斯举行的CES展。      “选择在今年的CES展首发，是希望选择与‘信芯’第二代的技术水准更匹配的时机和舞台。”海信“信芯之父”战嘉瑾告诉记者。      据悉，在这全球电子产品顶级技术的发布场，新鲜出炉的“信芯”第二代首日展出即获得了海外厂商的追捧，来自欧洲和墨西哥的部分厂商已就采购计划进行深入沟通。而“信芯”第二代的展出也引起世界芯片设计巨头的关注，中国自主芯片设计已经成为国际舞台一股不可忽视的力量。      据悉，海信“信芯”第二代集成了多种模块，在数字图像、视频处理核心技术上具有完全自主的知识产权；在画质改善、边缘增强、图像缩放、去隔行、运动检测、3D数字降噪、伽马校正等技术领域具有领先优势。      据了解，海信“信芯”第二代已具备商业化的成熟条件，将在海信平板以及高清电视上大规模应用。海信也由此成为国内第一家使用自己掌握核心技术的平板电视厂商。      据悉，目前同类芯片国内市场需求规模大约在每年一千万片，国际市场规模大约在每年五千万片。而二00六年海信累计使用“信芯”已近百万片。“抛开新产品开发的主动性和领先性不谈，‘信芯’第二代仅在海信电视上应用一年，仅降低成本所获的收益将接近二千万元人民币，这将大大增强国产电视在国际市场的竞争力。”战嘉谨说。

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  • 18号文遭美施压 中国半导体新政今年出台

        业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天，记者从信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。      信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。      相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的内容，即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任。      我国电子信息产业领域还没有相关的法律法规，专项法规是个空白点，这是《条例》备受关注的原因之一。2000年，国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力，其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。      引人关注的是，涉及到投融资部分已明确形成计划，包括将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。      曾参与“18号文件”制定并且参与《条例》立法讨论的专家杨学明表示，在国内半导体领域设立风险投资基金非常必要。在不久前的一次大讨论中，几乎所有与会专家都一致同意这一举措。杨学明表示，《条例》最终出台后，肯定会有一系列配套措施。他指出，在我国风险投资制度不完善的情况下，风险投资基金具体的建立方式需要慎重讨论，尤其是退出机制。目前，我国是最大的地区性半导体市场，大量海外资金正在急切地寻找投资机会。

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