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  • 中国已成全球机顶盒生产基地 70%外销

    　　本报讯 (记者/朱健实习生/王雄伟) 世界著名的市场研究公司Researchand Markets近日发布了一份关于中国数字机顶盒市场的调研报告，报告称，随着中国机顶盒产业链的形成，中国目前已成为全球主要的机顶盒生产基地之一。据悉，2005年中国生产的机顶盒70%被销往国外，相对2004年同比增长了17%。 　　报告显示，目前在中国，不仅有专业的机顶盒生产厂商在该市场中参与竞争，一些传统的电视生产厂商也已纷纷加入其中，但中国的机顶盒制造商们生产的产品绝大多数用于出口。2005年在中国生产的机顶盒产品中70%的产品都被销往国外，而2004年这一比例为53%。而2005年全球机顶盒产销量已突破1亿台大关，据全球最大机顶盒芯片供应商意法半导体公司预测，今年这一数字将有进一步的增长，其中来自中国的产量有望占到全球总量的30%。 　　随着网络电视和数字电视的普及，未来中国的机顶盒市场一定会以较高的速度进行发展。根据市场数据统计预测，2009年中国机顶盒出口数量将达2558.2万部，收入将近86.6亿元人民币。预计到2010年，中国将成为最大的数字机顶盒生产国和消费国，占据全球80%的市场份额。 

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  • 科技部严查863项目执行 方舟遭调查

    　　一项由科技部牵头的、专门对国家863重点项目完成情况进行严格审查的秘密行动正在开展，并已棋至中盘。 　　5月中旬，接近科技部的知情人士向本报透露，由于科技领域接连发现造假、挪用资金等现象，作为主管国家科技发展的最高决策部门，包括科技部部长徐冠华等均多次指示要严查科技领域的各种腐败行为。“‘863计划’是我国高技术研究发展的标杆，更是容不得沙子。”该人士表示。 　　随着调查的逐步深入，已在公众视野中消失了3年多的方舟科技(北京)有限公司(以下简称方舟科技)，引起了科技部有关部门的注意。 　　方舟科技曾是中关村的明星。早在2001年7月，该公司即独立研发出国内首枚具有自主知识产权的32位实用化微处理器(CPU)芯片，被媒体称为“改写了中国‘无芯’的历史”。 　　然而，2003年5月，当该公司对外宣布“方舟2号CPU”实现商业化之后，旋即以“壮士断腕”的气魄作别过去，极少在媒体上抛头露面。2004年，坊间开始传言，方舟科技CEO李德磊多次在公开场合宣布已“放弃CPU”。 　　“事实上，方舟一直承担着国家‘863计划’任务。”该知情人士向记者透露，“方舟3号CPU”曾被列为国家863计划重点项目，这个被要求于2003年12月完成的项目，由于研制内容以及使用经费严重违反863合同等各种原因，迄今无法通过相关部门的验收。 　　倪光南主动“检讨” 　　方舟CPU的诞生，与中国科技界名人、中国工程院院士倪光南早期的鼎力推荐有极大关系。 　　知情人士透露，也正因如此，在方舟科技对外宣称放弃CPU的计划之后，倪光南院士非常愤慨，在2006年初就主动联系科技部相关领导，为当年他主动出面请求国家支持方舟CPU研发的作法“负荆请罪”。 　　5月16日，倪光南院士在接受本报记者采访时坦然承认了这一事实。 　　事实上，倪光南不仅向国家推荐了方舟CPU项目，还在2000年5月，亲自为中芯微系统公司(“方舟科技”前身)拉来了第一笔投资——在倪的帮助下，一位深圳的民营企业家出于发展自主核心技术的热心，向中芯微前后注资总共高达5000万元。 　　“如果作为国家重点支持项目的‘方舟3号’夭折传闻属实，那么方舟科技公司必将为他们中途放弃研发‘方舟3号’的作法付出代价。”在接受记者采访时，倪光南略显激动。 　　在他看来，方舟CPU研发团队的技术十分过硬，“方舟1号、2号的研发和后来的市场表现，都证明了我当初向国家举荐的做法是正确的”。 　　而2005年夏天，某知情官员曾表示：“倪光南所精通的是技术，他看清了技术，却没有看清人”。 　　5月17日，记者致电方舟科技(北京)有限公司，要求对此事进行核实采访，被拒。当记者按照公司的要求传真详细的书面采访提纲，并尝试向其公司内部论坛中的员工发送采访邮件，但迄今无人联络。 　　从“方舟1号”到“方舟3号” 　　据国家863计划有关工作人员透露，“方舟3号”是国家863计划“十五”期间“超大规模集成电路专项”中资金额最大的一个项目，国家划拨的项目资金额高达1538万元。 　　记者辗转得到方舟科技与科技部签署的《863计划课题任务合同书》。按照当时合同要求，“方舟3号”CPU的完成期限为2003年12月，主要性能指标要求达到：0.18微米工艺400Mhz，0.15微米工艺达到450Mhz。 　　“其实，‘方舟3号’能够被国家列为重点项目并寄予厚望，主要是因为方舟1号、2号的核心技术确实得到了认可，并且能够迅速被市场化，‘方舟3号’提前透支了‘方舟1号’与2号所带来的声望。”一位仍在方舟科技的员工如是分析。这位不愿透露姓名的员工曾见证了方舟科技的全部荣耀。 　　在此之前，由方舟科技研制，并分别于2001年7月和2002年12月向公众发布的“方舟1号”、“方舟2号”，均被视为国内信息产业发展史上的两座里程碑。其中，“方舟1号”更被称为国内首枚具有自主知识产权的32位实用化微处理器(CPU)芯片。 　　2001年7月，方舟科技为“方舟1号”举行了盛大的发布会，科技部、信产部、北京市政府等相关部门均给予大力支持。鉴定会后，信产部所管辖的电子发展基金为方舟科技提供了400万元的电子发展基金，创下了当时电子发展基金资助单个项目资金之最。 　　随后，方舟科技在国内的名声到达顶峰。 　　据上述方舟科技员工介绍，自方舟1号起，方舟科技就常常得到来自国家各部委的科研项目资金，而方舟科技的CEO李德磊也开始在多个场合向媒体提及“已得到政府数千万资金支持”。 　　本报记者根据公开信息所做的粗略统计显示，自2000年始到2003年止，国家相关部门以各种形式向方舟科技(方舟1-3号及相关产品)提供的资金支持近1亿元，支持研发方舟CPU。 　　但是，自2002年12月“方舟2号”正式发布并于次年宣布市场化之后，宣称要继续开发“方舟3号”的方舟科技却跟CPU渐行渐远。 　　“方舟大厦”之谜 　　一个备受国家关注、接受国家投入上亿资金的项目，为什么会中途转向？ 　　“没钱研发是关键。”若干接受记者采访的方舟员工表达了同样一个观点。 　　而对于钱的去向，一种说法是“同时上马的、与方舟3号完全不相干的工作分流太多”；另一些说法则属于只在朋友圈内流传的种种“臆测”。 　　但无论是哪种说法，都暗合了前述接近科技部的知情人士所透露的信息，“导致方舟3号无法得到科技部相关部门验收的原因之一，是研制内容以及使用经费严重违反863合同”。 　　5月17日，记者与国家“863计划”工作组一位人士取得了联系，得到确认的消息如下： 　　2004年6月，因已延期半年未按合同交付“方舟3号”，“863计划”专家组曾对方舟科技进行了检查，并指出其“资金完全没有按照合同的要求与预算走”的问题； 　　2005年初，方舟科技曾向“863计划”工作组申请验收，但由于仅有数枚工程样片、未量产、未经大量测试，亦未按照合同研制0.15微米工艺的产品等原因，未能通过863专家组的验收； 　　2005年年底，“863计划”工作组考察北京“十五”期间所有的863项目，方舟3号项目因为存在上述问题，被排除在考察之外。 　　亦有业内人士提醒记者，去了解一些“中关村众人皆知的事实”。其中，一个有趣的事实就是，方舟科技CEO李德磊曾经在多个场合公开宣称“方舟不再做CPU”。 　　据称，自2005年初开始，李德磊便在多个场合向多个政府部门和业界公开宣称方舟科技不再继续进行CPU研发，理由是“没有任何市场前途”。 　　到2005年3月，“863计划”专家组检查“方舟3号”项目时，李德磊也曾对相关专家明确谈到不再继续作CPU研发而改做小灵通的计划。 　　与此同时，一栋总建筑面积在1.5万平方米左右的方舟大厦，却在中关村软件园即将落成。 　　据知情人士透露，这块地是2001年“方舟1号”发布之后，中关村为了表示对方舟科技研发CPU的支持而划批的。 　　这块土地的转让价在当时的市值即高达4000余万元，其中，2000万元来自中关村管委会所提供的土地补贴金，另2000万元则从中关村软件园注资方舟科技时的股东款中扣除(2002年11月，中关村软件园向方舟科技注资5000万元，持有其5%的股份)——这意味着，方舟科技拿地成本极低。 　　同时，方舟大厦的建设也得到了中关村软件园的帮助。 　　有知情人向记者提供的信息是，2005年2月，在方舟科技的员工大会上，李德磊曾向全体员工描述了方舟大厦的美好前景，并向员工解释了方舟大厦的资金筹措方案：总造价6000万元的方舟大厦中，一半由中关村软件园帮忙出面贷款，另一半由公司自筹。 　　最新的消息是，科技部已责令相关部门严查“方舟3号”的经费使用情况，并已组成了调查组预备对方舟科技展开调查。 

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  • 深圳成为意法半导体全球制造基地

    　　深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基地。记者近日从深圳赛意法微电子有限公司获悉，意法半导体公司目前在世界各地共有6大封装测试厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体所有产量的38%。根据海关部门的统计，深圳赛意法公司近年来年产量和年度进出口额逐年增长，2005年产量达到34.34亿只，年度进出口额超过16亿美元，一跃而成为中国最大的集成电路封装测试工厂。 　　意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。1994年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体器件的封装与测试。 　　“深圳已经成为意法半导体重要的生产制造基地。”意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁BobKrysiak在接受记者采访时透露，意法半导体正计划通过一系列积极的策略和行动进一步扩大在中国内地市场的影响力。比如将投资5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂，以补充深圳赛意法微电子有限公司的产能。该项目由意法半导体公司独资，计划年内开工建设，并在今后几年内分期投资，建成后年产量能达70亿只，届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。 

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  • LSI SAS 出货量及性能同创新高

      LSI Logic近日宣布，得益于SAS解决方案强大的性能以及对SAS服务器日益增长的需求，LSI创下两个业界里程碑，一是LSI向服务器OEM市场出货的SAS存储组件超过50万个，二是LSI芯片到系统（silicon-to-systems）的SAS演示在单台服务器配置下达到了超过2GB/s的输出。   “IT管理者们一直在苦苦寻找简单易用、高性价比的SAS和DAS解决方案，SAS便是帮助系统供应商满足这些需求的日益凸现的技术之一，”IDC负责存储研究的项目总监Dave Reinse说，“像LSI这样的公司，已经为主要的系统供应商提供了这样的SAS设计方案，将使SAS的可用性变为现实，今年的晚些时候SAS将得到更快的发展。类似LSI已推出的全部系统的演示使使用SAS的系统架构进一步得到了验证。”   与前几代SCSI技术相比，SAS所具有的高性能将进一步促进市场的采用。近日，在纽约举办的一个财务和行业分析师会议上，LSI演示了一个采用其技术的多TB（multi-terabyte）SAS服务器配置，包括多端口的SAS HBA，一台SAS交换机和一个采用SAS的外部驱动器模块。该SAS服务器执行流行的微软SQLIO磁盘子系统（Disk Subsystem），性能测试达到了2GB/s以上的持续输出率，以及超过1.5GB/s的随机输出，均是已经公布的SAS输出中最高的。与使用并行Ultra320 SCSI技术的类似规模配置相比，这个SAS配置的性能提高超过100%。   “在业内，我们SAS的领导地位无人能比，我们掌握着能最大程度降低市场风险的灵活的，已验证的互操作性以及端到端的解决方案。” LSI高级副总裁及存储组件事业群总经理Bill Wuertz说，“此外，LSI还将在生产可交换的SAS方面处于领导地位，如应用于IT专业用户的可升级的解决方案以及应用于成本敏感的SMB和企业刀片服务器设备网络化的直连解决方案等。”

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  • Spansion 针对Macronix版权侵权提出法律诉讼

      Spansion公司今天宣布已提出针对Macronix International和Macronix America 版权侵权的法律诉讼。此次版权侵权诉讼是对此前Spansion公司就Macronix的商标侵权和不当广告行为所提起诉讼的补充。Spansion公司要求Macronix就其宣称它是Spansion公司MirrorBit®闪存产品的合法授权第二货源，其产品与前述产品也完全兼容的不实陈述向Spansion公司支付1亿美元的损害赔偿金。   经过修正的诉讼是在Spansion公司发现Macronix 存在下列行为之后提出的：盗用受版权保护的Spansion MirrorBit®营销资料，原封不动地抄袭其中部分内容,并使用这些内容错误地向市场宣传其产品与Spansion的MirrorBit®闪存解决方案兼容。 具体而言，经过修正的诉讼包含了如下指控：      Macronix欺骗客户，使其误信它是Spansion公司授权的MirrorBit®产品第二货源，而事实并非如此；     Macronix有意、非法地推广其闪存产品，并称其产品与Spansion MirrorBit®产品可互为替换并完全兼容，而事实并非如此；     Macronix已因此获得了数百万美元的非法收入；     Macronix非法地使用MirrorBit®品牌来推广不符合Spansion公司质量、性能和可靠性标准的产品，从而破坏了MirrorBit®的品牌形象。     Macronix在未经Spansion公司授权或允许的情况下有意地抄袭了受版权保护的Spansion MirrorBit®营销资料，因而蓄意侵犯了 Spansion公司的版权。 诉讼要求：     没收Macronix的所有非法所得，并就他们的非法行为向Spansion公司支付损害赔偿金，具体金额待审判时确定     判定超过1亿美元的赔偿金     判定法定赔偿金      下令没收Macronix所有侵犯Spansion公司注册版权的资料     发布禁止Macronix继续其违法行为的禁止令     Macronix 承担相关费用，包括合理的律师费用

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  • 电子产品不是越薄越好

    　　超薄手机、平板电视、超薄笔记本电脑……目前，在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。电子产品是否越薄越好呢？ 　　 薄是必然趋势 　　“在带来便利的同时，电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。”清华大学微电子研究所集成电路开发与工业性试验研究室副教授严利人表示，芯片、集成电路的发展确实以小尺寸、高密集度为发展趋势，但民用电子产品主要还是要以应用为主。 　　据了解，“轻科技”始于2000年，2000年互联网产业出现泡沫化，而高科技产品和应用却日渐普及，此时，高科技投资与创业的主力改变以往那些投资生产经销“大块头”家用电子产品的方向，迅速转向投资零配件及材料都很轻、薄、短、小的各类轻科技产品。近两年出现的平板电视热就是很好的证明。 　　轻薄的电子产品确实更轻便、更美观。三星最近推出了“全球最薄”的手机，外观尺寸为99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球最薄的笔记本电脑之一，最薄之处只有9.7毫米，整机重量为825克。 轻薄并非没有限度 　　严利人介绍，目前单个芯片集成的晶体管数可达1000万门，厚度仅0.3毫米，电子电路设计也可以做到很小，完全可以超越现有产品厚度及体积。虽然电子产品向轻薄方向发展是大趋势，但也并非没有限度，限制电子产品向轻薄方向发展的主要因素是产品的应用。 　　“薄并不是最主要的”。以数码相机为例，严利人认为，相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。所以，并不是所有的电子产品越薄越好，单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。 　　他认为，限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。 　　封装技术不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　 会影响部分功能 　　随着芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。轻薄电子产品由于体积小，内部空间小，散热就会成为一个大问题。统计数据显示，45%的电子产品损坏是由于温度过高。严利人强调，除了成功实现产品的功能之外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等。 　　使用范围更广、产品体积更小，这是未来电子产品的发展趋势。严利人表示，生物芯片的运用将是电子领域的另一个发展趋势，将给生物、光电子器件、医学领域带来革命性的变化。

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  • Intel 投资10亿美元在印度建研发中心

    　　【赛迪网讯】5月22日消息，英特尔一位高层本周日在印度班加罗尔表示，印度将成为英特尔的全球设计与开发中心，成为促进全球创新的龙头。未来5年内，英特尔在印度的总投资额将达到10亿美元。 　　据印度媒体报道，英特尔CEO保罗·奥特里尼将于本周二前往印度，印度方面不失时机地大肆宣传印度在科技与研发领域的强大实力。英特尔的这位高层表示，尽管奥特里尼三年前也曾到过印度，但这是他首次以英特尔总裁与CEO身份来访，也是英特尔5月2日在德州奥斯汀宣布“英特尔世界领先项目”后，奥特里尼第一次前往一个新兴市场国家。 　　英特尔“世界领先项目”的总投资预计10亿美元，此项目的目的是让全球更多的人受惠于英特尔的领先技术。该高层表示，该项计划在今后五年内促进全球技术普及、网络宽带的普及以及发展中及发达国家教育水平的提高。随着印度逐渐成为全球最主要的新兴市场之一，英特尔打算使印度成为公司在全球开发中心，因此要建成大量的研究与开发设施。 　　作为英特尔在海外增长最快的市场，英特尔在印度的团队已开发出了芯片级产品及架构，先进的计算、通信及无线产品，在丰富人们生活的同时，还为他们提供了新的商业及就业机会。比如英特尔迅弛DUO双核处理器NAPA就是在印度完成开发的。英特尔印度公司目前拥有3000名员工，其中2700名从事研发工作。过去十年英特尔在印度的投资累积达到了7亿美元，英特尔计划今后五年内向印度追加投资10亿美元，进一步扩充研发能力。 　　在两天访问期间，奥特里尼将于5月24日在孟买举行的全球CEO峰会上发表主题演讲，预计将有来自全球商界的400名代表参加此次峰会。(n102)

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  • 瑞萨与南亚就专利诉讼达成和解

    瑞萨科技公司（Renesas)与南亞科技公司(Nanya Technology)今天宣布，双方已达成一项交换使用对方专利产品权的协议，同时还达成了对由瑞萨提起的南亞的DRAM产品涉嫌侵犯专利的4个未决诉讼的和解协议。双方达成的交换使用对方专利产品权协议的特殊条款和条件包括交换专利授权和机密的金融条款。 2003年12月，瑞萨在美国加利福尼亚北方区地方法院提起了针对南亚和南亚科技美国公司的专利侵犯诉讼。在该诉讼之后，瑞萨还提起了3项类似的诉讼，包括针对南亚科技日本公司在东京地方法院提起的专利侵犯诉讼，以及一项初步禁令请求。 瑞萨科技公司知识产权部门总经理Kazuhiro Odawara表示：“两家公司之间的争议有一段悠久的历史，我们对这个结果非常高兴，它使瑞萨的专利产品得到了尊重。瑞萨是拥有创新的技术的一家领先半导体公司，在研发方面投入了大量的资源。这使瑞萨在全球范围拥有大量稳定的专利产品。瑞萨认真对待知识产权的价值，并不断利用其知识产权作为重要的资产，从而在业务方面遥遥领先。” 南亚科技公司副总裁兼发言人Pei Lin Pai博士表示：“南亚对与瑞萨达成的和解感到满意。我们现在可以继续将重点放在DRAM领域的研发方面，以扩展领先优势。双方之间持续两年多的诉讼得到了和解，有助于南亚将自己的技术开发和服务方面的资源提供给我们的用户。”

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  • TI PIQUA技术赢得IEC InfoVision大奖

      日前，德州仪器 (TI) 宣布其 PIQUA™技术荣获国际工程协会 (IEC) 颁发的年度InfoVision大奖。IEC 是一家非赢利性组织，其著名的 InfoVision 大奖用以表彰电信行业最独特并且最有意义的技术、应用、产品、创新以及服务。IEC 于日前在香港举行的 IEC 宽带世界论坛上宣布了 InfoVision 大奖得主。     TI 于一月份推出的 PIQUA 技术是一套具有革命性突破的新型 IP 质量管理工具系统，该产品使服务供应商与企业 IT 经理能够在 VoIP、IP 视频、IPTV 以及因特网音乐服务等方面，为个人消费者与企业用户提供高级服务质量。作为面向 IP 通信设备的数字信号处理器 (DSP) 与嵌入式软件解决方案的领先供应商，TI 能够凭借其独特优势帮助制造商推出从小区网关、IP 电话到通信局端设备的各种产品，并且有效地管理这些 IP 服务。PIQUA 还在展示中被评为网络与服务管理运营类最佳新产品。     TI 服务供应商战略营销部总经理 Greg Jones 指出：“TI 一直致力于与服务供应商密切合作，以便明确那些能够帮助他们改进客户体验质量的最重要的特性与功能，我们在此基础上决定 PIQUA 技术应集成的最佳工具，以实现上述目标。IEC 为 PIQUA 技术颁发InfoVision 大奖是对我们提高 IP 服务质量工作的肯定，对此我们深感荣幸。”     此次大奖主要根据各个电信公司在多个方面的服务或技术价值加以评定，其中包括解决公认技术难题、满足网络要求、优化服务与性能和／或增强客户服务等。此外，其它考虑的评选标准还包括创新质量、独创性、对业界发展的贡献，以及增强的最终用户体验质量等。     

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  • Spansion 发布MirrorBit ORNAND产品开发计划

    全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion 公司今天发布了其新的MirrorBit® ORNAND™ 解决方案的详细发展蓝图，该解决方案是专门为汽车电子、消费电子、网络及无线市场中的数据存储而优化的。此外，Spansion公司还宣布，此前公布的针对无线市场而推出的1Gb MirrorBit ORNAND产品现已在其Fab 25量产。此次发布的MirrorBit ORNAND产品开发计划的具体内容包括：         容量从128Mb到2Gb的，3V MirrorBit ORNAND产品系列，将为汽车电子、消费电子和网络应用提供一个优化的NAND接口数据存储解决方案。在这个3V MirrorBit ORNAND系列中的第一个产品将是一款2Gb的产品，将在本季度提供样片，并在第四季度量产。        一款针对主流手机市场的1.8V 512Mb MirrorBit ORNAND产品，现正提供样片，并将在第三季度投入量产。     下半年将推出一款安全的双芯片HD-SIM解决方案，并于2007年推出一款容量从128Mb到512Mb的单芯片解决方案。        随着公司在MirrorBit Quad技术开发方面的进展，Spansion将在今年晚些时候推出基于该技术的产品。     “我们计划部署我们所有的MirrorBit ORNAND解决方案以扩大我们的市场机遇，并使我们的客户能够提供创新的具有丰富数字内容的产品，”Spansion公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示。“随着消费者在其生活的各个方面都越来越依赖于内容，我们的客户所需要的解决方案是能够为整合的电子产品提供最优化的数据存储能力。MirrorBit ORNAND解决方案能够迎合这种需求，并可支持一个具有更丰富移动数字内容的环境。” 

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  • SYNPLICITY 与 XILINX 共同建立设计工作小组

        2006 年 5 月 16 日，中国北京——半导体设计与验证软件领先提供商 Synplicity 公司 (NASDAQ: SYNP)，与可编程解决方案世界领先提供商赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)，今天宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组。来自两家公司的工程团队将协作定义和实现新的设计流程，以最大程度地提高下一代 65 纳米 (nm) FPGA 超高密度设计的结果质量和设计生产率。     赛灵思公司今天独立推出业界第一款 65-nm Virtex™-5 FPGA 系列，包括多达 330,000 个逻辑单元、10-Mb 片上存储器、1,200 个 I/O和大量附加在新型 Virtex-5 LX 平台的硬化知识产权 (IP) 块。未来平台将增加更大的密度点和能力，以进一步扩展高级 FPGA 架构在广泛应用领域的应用范围。Synplicity 与赛灵思将在它们对这些 65-nm 器件已有支持的基础上，开发下一代设计自动化解决方案，使系统设计师能够充分利用其容量和性能优势，同时实现快速时序收敛。  “把我们两家公司之间的合作关系推进到另一个层次，我们感到非常高兴，”赛灵思公司设计软件部副总裁 Bruce Talley 说。“Synplicity 团队在使用 Synplify Pro 和 Synplify Premier 物理综合工具等产品进行高性能复杂 FPGA 设计方面，具有丰富经验和创新纪录。这个联合工作小组提供了机会让我们的开发机构之间能更好地发挥工程专长和创造性。”      “赛灵思凭借其 65-nm Virtex-5 FPGA 产品线取得新的突破，”Synplicity 公司首席技术官 Ken McElvain 说。“这些平台要求使用经过优化的工具，以解决因前所未有的性能和能力水平而引发的时序收敛问题。该工作小组的建立旨在帮助我们的共同客户能够以最快、最高效的方式，在他们的系统中应用 Virtex-5 超大容量器件。” 超大容量工作小组     超大容量工作小组最初将专注于显着提升总体结果质量和运行时间，并确保对设计进行小修改时的稳定性。最终，设计者将实现接近按钮式的超大容量设计优点，和一天之内完成多次设计迭代的能力。      考虑到这些超大容量器件所支持的宽广应用范围，工作小组将提供针对独特设计目标而优化的多种设计流程和工具。该联合工作小组希望在 2007 年上半年推出这些工具和设计流程中的第一个产品。

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  • 台积电通过12亿美元投资计划大幅扩充产能

      　　5月17日,台积电本周二通过了规模达12亿美元的最新投资计划，此举主要是为了满足客户规模增长所带来的巨大需求。 　　据国外媒体报道，台积电董事会通过9.663亿美元的年初预算计划，该投资将用于扩建位于台南科技园区的300毫米晶圆厂。台积电表示，位于台南的第14号晶圆基地将增加90纳米和65纳米制程芯片的产能。董事会还通过了另一项2.421亿美元的预算项目，该预算主要用于扩充公司6英寸和8英寸晶圆的产能。 　　以上预算开支只是台积电今年总的资本开支计划的一部分，2006年公司总的开支计划为26亿美元－28亿美元。台积电如此大幅的资本开支计划有其坚实的市场背景，由于供货长期处于短缺状态，台积电开始采用配销制。一位分析师最近表示，台积电位于台南的300毫米晶圆项目第二阶段已接近尾声，马上会进入第三阶段。 　　此外，董事会还通过了向台积电全资拥有的一家位于境外的子公司注入13亿美元的提议，主要目的是管理台积电的固定收入投资组合，从而减少外汇兑换可能产生的成本损失。 　　公司表示：“该机构的资金主要用于提高台积电的现金投资能力，除此之外没有其它计划。”公司表示，由于13亿美元不足台积电总现金流的20%，因此不会对公司的现金流造成太大的影响。另外，台积电将根据当局政策的规定，在财季报告中披露上述资金的去向。 

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  • 华润励致拟8.8亿港元收购华润上华股权

    　　新浪科技讯 北京时间5月15日消息，据香港媒体报道，华润(集团)下属电子制造部门华润励致表示，计划以8.8亿港元收购华润上华(CSMC)其他股东手中所持股票。目前华润励致已持有华润上华25.9%的股权。 　　华润上华脱胎于国内著名集成电路生产企业华晶集团。1998年，通过系列重组，香港上华半导体公司与华晶集团合资组建了华润上华。 华润上华于2004年8月进行首次公开募股(IPO)，筹集资金3.11亿港元。因全球芯片产业不景气，导致华润上华去年陷入亏损境地，目前其股价已快低于它当初0.5港元的发行价。 　　新鸿基金融集团分析师彭维新(音：Pang Wai-sun)说：“对那些当初在华润上华IPO期间购买了该股票的投资者来说，华润励致的举动有利于他们抽身而退，虽然这样做会有所损失。考虑到华润励致当前出价并不是很吸引人，它今后可能会在此基础上有所提高。”华润励致目前为华润上华的最大股东，它对华润上华其他股东的出价为每股0.42港元，比华润上华5月8日股价0.40港元高出5%。当日华润励致和华润上华曾双双停牌。 　　华润励致表示，除现金支付外，华润上华其他股东也可通过换股方式来完成交易，即每股华润上华股票兑换0.43支华润励致股票，以华润励致股票最近交易价为标准，股票兑换价值低于现金支付。如果所有华润上华其他股东同意换股，则华润励致需发行5.3亿股新股，约占该公司经扩大股本的16.6%。 　　据悉7名华润上华股东已接受了华润励致的出价，这7名股东共持有华润上华29.7%的股权。花旗集团为这起交易的顾问。华润励致称，如果交易成功，今后将扩大华润上华的半导体业务；并表示不会改变华润上华当前的管理结构，但不排除会增加董事会成员的可能性。华润励致还表示，如果持有华润上华90%以上的股权后，究竟是维持其上市状态还是将其私有化，目前还没有对此作出决定。 　　华润励致主营空调压缩机和半导体等业务，去年销售收入增长15%，达到30.6亿港元；净利润增至3.17亿港元。其半导体业务主营4英寸和6英寸晶圆，技术设施不如华润上华6英寸和8英寸晶圆产品设备先进。华润(集团)上月表示，除对华润励致和华润上华进行重组外，还计划对华润水泥实施私有化。华润(集团)旗下香港上市公司还包括华润创业、华润置地和华润电力等。(明月) 

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  • 国产彩电形势严峻 产量利润双下滑

    　　新浪科技讯 近日，信产部发布今年前三个月电子信息产业的统计情况，其中，国产彩电业的情况值得关注，无论是产量还是利润都严重下滑。中国电子商会负责人称，主要受出口影响。  　　彩电产量开始负增长  　　信产部的统计称，主要电子产品继续大幅度增长，但是，部分传统产品生产下降。  　　其中，产量自去年以来呈持续下降的产品主要有小灵通、彩色显像管、录像机等产品；而尤其值得注意的是，彩色电视机自今年年初开始呈现负增长局面，  　　信产部表示，彩电业这主要是受CRT彩电的影响，一季度，全行业共生产CRT彩电同比下降16.7个百分点。另外，目前在我国彩电市场中，平板电视占彩色电视机的比重不足10%。  　　国产彩电形势严峻  　　信产部还指出，值得关注的问题是，在加速产品升级换代的同时，彩电业的利润空间迅速下滑。  　　其统计报告中称，“2005年平板电视迅猛发展，为了抢占市场份额，外资品牌带头采取让价方式，这不仅加速了彩电产品升级换代的进程，家用视听行业的利润率已经从去年的2.4%下降到1.7%。对于核心技术缺失的国有彩电企业，今年将面临更加严峻的市场竞争”。  　　行业协会称受出口影响较大  　　对于上述问题，中国电子商会常务副会长王宁认为，关于“平板电视占彩色电视机的比重不足10%”的统计数据应该准确，他说，“平板电视还是发展初期，我此前估计其市场比重为10%到15%”。  　　对于国产彩电形势严峻的问题，王宁表示，一是受彩电业市场饱和的影响；更重要的原因是受反倾销的影响，因为一年中国七八千万的彩电产量中有一半是出口，而今年国外加强了对中国彩电的反倾销，因此，对中国彩电产销量产生很大影响。 

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  • SigmaTel 在浙江大学设立奖学金

    矽玛特公司（SigmaTel）今天在国内顶尖高校——浙江大学举行了“矽玛特奖助学金”签约暨启动仪式，宣布将矽玛特在华高校奖助学金计划的范围进一步扩大。 根据此次的协议，获得学业奖励和资助的将包括浙江大学相关专业的研究生及本科生。“矽码特奖助学金”下设奖学金和助学金两项，获得奖学金的同学可以得到每人每年10,000元到6,000元不等的奖励，而获得助学金的同学每人每年可以获得3000元的奖励，可支付在校大学生一年的生活费。 矽玛特公司亚洲区副总裁刘家声表示：“支持教育、回馈社会一直是矽玛特公司遵循的原则之一，所以在矽玛特亚洲公司建立的第一年里，我们就马上开展了对国内优秀大学生的资助和奖励计划。我们非常重视公司的企业公民身份，将来，还会逐步扩大这方面的投入，鼓励和扶持科技的教育、研究及创新。” 刘家声补充：“矽玛特是一家拥有300余项已注册、待注册和在注册申请过程中的专利的公司，并以此为基础，利用其在混合信号技术领域的专长为音频、多媒体、无线和影像市场提供先进创新的解决方案。我们对中国迅速成长的工程师队伍充满信心，更重要的是，矽玛特对中国市场的发展前景有着非常乐观的预测。因此，我们认为资助中国高校并与之合作将会是双赢的。通过进一步与研究院所加深交流，矽玛特期待的是长期、稳定、多元的发展。” 浙江大学副校长来茂德教授代表浙江大学与矽玛特签订了设奖协议，并在“矽玛特奖助学金” 启动仪式上表示：“浙江大学非常欢迎并感谢矽玛特公司在我们学校建立奖助学金。矽玛特对于人才和研发的重视，我们表示赞赏。为社会输送所需的优秀人才，是浙江大学义不容辞的责任，我们希望能够与矽玛特保持长期的合作，从而建立学校与市场的互动。矽玛特奖助学金的设立既是我们合作的成果，同时也是合作的开始。” 

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