英飞凌科技股份公司(Infineon)日前,宣布,如果市场条件允许的话,从内存产品部剥离出来的全新子公司奇梦达股份公司(Qimonda AG)计划在今年下半年进行首次公开募股(IPO)。英飞凌监事会在今天的会议上批准了这一提案。 股票发行将在美国证券交易委员会登记,并向美国公众及其他地方的机构投资者发行。股票发行将包括两部分:“初次发行”(奇梦达发行新股票)和“二次发行”(英飞凌出售持有的奇梦达股份)。监事会已经授权管理委员会在合适时间确定股票发行规模、结构和条件。在IPO之后,英飞凌将继续保持在奇梦达的大股东地位。 在纽约证交所上市的决定是在经过仔细分析之后做出的。“支持在美国上市的观点认为美国股票市场的流动性非常好,同时在美国股票指数中,技术和半导体公司占据相对重要的地位,”英飞凌科技股份公司首席财务官兼奇梦达股份公司监事会主席Peter J. Fischl表示。
“武汉市预计总投资100亿元。”5月12日,记者从知情人士处获悉,中芯国际(0981.HK)计划在武汉投资,再兴建一座12英寸晶圆代工厂。 据业内人士估计,新建一座12英寸晶圆工厂,约需要15-30亿美元的资金。此前,中芯国际已在北京投资12.5亿美元上马了一条12英寸生产线。而其在上海的12英寸晶圆代工厂也在筹建之中。 而就在两周前,中芯国际发布了其2006年第一季度财报。该财报显示,中芯国际该季亏损870万美元。连同过去五个季度在内,中芯国际的总亏损额为1.314亿美元。 “武汉的这个项目,前期不需要中芯国际投钱。”该知情人士表示,包括土地、厂房等投入,均由武汉市政府支出,再由中芯国际“租用”的融资租赁,“这正是武汉吸引中芯国际的原因之一”。 落户武汉 据该知情人士透露,中芯国际的这个12英寸晶圆代工厂项目,将落户武汉东湖高新技术开发区,而“融资租赁”方案则是武汉市政府的意愿,目前具体事宜还在洽谈之中。 据了解,东湖高新技术开发区作为武汉最为重要的科技生产基地,扛起了武汉市自主创新的示范大旗。其中,以光通信产业聚集地闻名的“光谷”,则成为高新技术区发展的重中之重。 今年3月,东湖高新技术开发区管委会主任唐良智曾对外表示,“光谷”规划建成国内新兴的半导体照明及太阳能光伏产业基地。该领域相关企业现已有7家,还将引进半导体芯片制造企业。 记者同时了解到,早在2003年7月,中芯国际董事长张汝京就先后到武汉考察,但此后并无投资。今年3月份,张汝京半月内到武汉两次,湖北省委书记、省长等曾先后接待。 “正在谈。”5月12日,东湖高新技术开发区管委会相关人士对此予以确认。但他拒绝透露更进一步的信息。 据市场调研公司Information Network的一份报告,2004年至2008年之间,中国至少计划建造43家晶圆厂,至少有十几个地方的政府部门正热切希望吸引芯片企业前来投资。 事实上,在国家“十一五”规划中,一个明确的主题便是大力发展集成电路等核心产业,重点培育光电通信、无线通信等信息产业群。其中包括在未来要建造若干条8英寸生产线,以及几条12英寸晶圆生产线。 “融资租赁”模式 目前,全球半导体产业处于低迷时期,中芯国际在北京12英寸厂产能未完全利用、上海12英寸厂尚在筹建的情况下,为何又在武汉再投一条12英寸生产线? 对此,一位业内人士表示,芯片产业的发展规律表明,芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产,而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂,以便在行业景气时能够有足够的生产能力来承接订单。因此,对于中芯国际而言,目前正是扩建新厂的好时机。 然而,众所周知,芯片业是典型的资金、技术密集型产业。而且,该业内人士表示,更为尴尬的是,一旦上了12英寸生产线,企业必须不断跟踪半导体高端技术(如90纳米及65纳米等),不断投入大量的研发人员和资金。 据悉,全球第一条12英寸芯片生产线(1997年,德国)自诞生以来,累计投资已高达200亿美元。 中芯国际自2000年成立以来,其发展的主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴,虽然这一情况自中芯国际上市之后得到改变,但芯片代工业资本密集的性质依然决定它必须与各大银行财团保持紧密联系。 中芯国际日前公布的2005年财报显示,2001年至2005年期间,中芯国际曾先后四次获得多家银行的长期贷款,贷款总额逾14亿美金。 “其实这是不少国际重大项目融资经常采用的手法。”5月12日,对企业融资颇有研究的台湾东吴大学教授戴立宁在接受本报记者采访时表示,在这种金融学上称之为“融资租赁”的模式中,一方根据对方的需求建设厂房、置入设备,随后将这些固定资产“租赁”给对方。 以此次的项目为例,从中芯国际的角度看,该模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力。而从武汉市政府的角度看,如果这一项目稳定可行,地方GDP、税收等均可得到提升。因此,双方都可能从项目中获益。 戴立宁认为,目前内地企业融资方式和手段相对单一,而封闭的内地资本市场显然还不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。因此适时开创一些新的融资手段是很必要的。 记者还了解到,中芯国际目前在成都的投资,也是由当地政府出面,采取了类似“融资租赁”的做法。 盈利能力之考 不过,也有业内人士对武汉市政府的这种做法提出质疑。水清木华分析师周彦武便对此持悲观态度。他在接受本报采访时表示,政府的资助确实有利于解决芯片产业的发展问题,但对单个企业而言,政府的过分示好并不可取。 他向记者列举了中芯国际每年的盈亏数字后表示,“中芯的问题不在于有没有钱,他现在需要做得更多的是规划好自己的产品结构,并且努力提升自己的技术质量,提升公司盈利能力。” 周彦武认为,如果忽略这些,公司就会陷入只看规模不看盈利能力的虚假繁荣。 事实上,建设12英寸工厂正是中芯国际努力降低成本的一个举措。市场调研机构iSuppli的最新报告指出,在市场需求低迷时期,半导体厂要在激烈的竞争中胜出,12英寸晶圆厂势必扮演重要的角色。由于12英寸晶圆厂的产出比8英寸晶圆厂大幅提升,业者可节省高额生产成本,在市场零增长期可望取得优势。 该报告还指出,2005年全球共有16座12英寸晶圆厂投入生产行列,将全球12英寸晶圆厂数目由30座扩至46座,增幅高达50%。半导体产业即将加速进入12英寸晶圆时代。 “中芯国际对12英寸厂的布局,顺应了行业的发展。”申银万国证券研究所分析师孙胜权说,“但是如果没有充分的技术、人才、市场做储备,仍然很难成功。” 目前,国内芯片设计企业仍以中小企业居多,国内市场需求仅占代工企业全部产品的20%。此外,受到国外技术转移限制的影响,国内主流代工生产线也以中低档芯片生产线为主。孙胜权认为,这种情况影响了技术和人才的培养,因此,即便拥有更多12英寸生产线,中芯国际也面临很大风险。
新华网上海5月12日电 上海交通大学12日向新华社记者通报了“汉芯”系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见。调查显示,陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为,以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委,欺骗了媒体和公众。上海交大决定,撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进“长江学者”称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。 2005年12月,上海交大接到对微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进等人涉嫌造假的举报后十分重视,立即对有关情况进行了初步调查。考虑到问题的严肃性和复杂性,上海交大随即请求国家权威部门对事件进行深入全面调查。 2006年1月28日,科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作。在其后两个多月的时间里,专家调查组本着客观公正、尊重科学、实事求是的精神,针对举报人对“汉芯”事件的举报内容,采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法,对“汉芯”系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。日前,科技部和教育部向上海交大转交了专家调查组的调查结论。 据调查,陈进负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号”,是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片,由于其结构简单,不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果,陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片,而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片,调查表明,当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片,存在造假欺骗行为。 “汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核,汉芯公司完成了设计实现,但核心技术不为其所有。“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充,技术上与“汉芯二号”来源相同,由于缺乏必要的外围接口,不能独立实现复杂的应用,芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符,夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其他公司中央处理器的单核系统芯片(SoC),不包含汉芯DSP核,与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符,存在夸大欺骗行为。 根据上述调查结论,上海交大认为,陈进等人的行为完全背离了科技工作者、教育工作者基本的诚信操守和行为准则,严重违反了上海交大的校纪校规,违反了国家的有关规章制度,造成了极其恶劣的影响。为严肃学术规范、维护学术声誉,上海交大按照学校有关规定和程序,经研究决定:撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。 接有关部门通知,科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进“长江学者”称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。上海交大表示将坚决支持并将严格执行国家有关部委的决定。 上海交大表示,学校历来倡导求真务实的科学精神,反对任何形式的学术造假行为。今后,将进一步加强科研管理和对科技经费使用的监管,组织全体教职员工、科研人员深入学习“八荣八耻”社会主义荣辱观,树立诚信意识,加强学风和道德建设,大力弘扬创新进取、淡泊名利、脚踏实地、潜心科研的良好风尚,努力为国家的科技事业发展做出更大的贡献。
据国外媒体报道,美国半导体市场调研公司iSuppli日前发布了一份有关2005年全球半导体区域市场的整理报告。报告指出,2005年,亚太地区在全球半导体市场仍然占据主导地位,其销售收入占全球的44.5%。 据iSuppli统计,2005年,亚太地区的半导体销售收入比2004年增长了7%。与之形成对比的是,2005年,全球半导体市场容量增长仅为3.6%。除去亚太以外,增长排第二的欧洲中东非洲的半导体收入销售增长仅为1.8%。 去年在亚太地区,全球芯片"老大"英特尔公司的销售收入增幅为25.4%,德州仪器公司的销售增长了10.4%。英特尔和德州仪器成为该地区收入增长最快的两家公司。亚太地区消费电子"老大"韩国三星电子在"本土"芯片市场的收入却呈现下降。 在日本,本土厂商占据了牢固位置,其中东芝的优势仍难以撼动。在美洲地区,现代半导体和三星电子业绩增幅超过了当地平均值。其中,现代半导体去年在美洲的销售收入增幅达到惊人的73.1%,三星电子的销售增幅为11.7%。
本报讯 (记者/朱健)信产部昨日公告显示,2005年电子百强企业利润总额237亿元,同比减少29%,百强企业平均利润率仅为2.5%,下降到5年来的最低点。 据信产部发布的“2005年电子信息百强企业经济运行分析”报告显示,2005年电子信息百强企业资产总额达到7771亿元,同比增长15%,净资产达到2872亿元,同比增长5.5%,实现了资产保值增值。但资产使用效率有所降低,总资产周转次数为1.21次,全年资产收益率达到3.5%,比上一年下降0.6个百分点,营业利润率为2.9%,下降0.4个百分点,资产负债率为62.37%,比上一年提高2个百分点。 数据显示,2005年百强企业全年累计实现营业收入9485亿元,同比增长18%,但同时百强企业利润总额237亿元,同比减少29%,平均利润率仅为2.5%,下降到五年来的最低点。 信产部分析认为,2005年以来,跨国公司在中国进一步开始拓展低端产品领域和二、三级城市市场,产品价格竞争更加激烈,而国内企业技术创新不足,导致电子信息全行业平均利润率进一步下降。
意法半导体(STMicroelectronics)今天公布了2006年第一季度的财务报告(截至2006年4月1日)。 第一季度净收入23.64亿美元,比去年同期的20.83亿美元提高13.5%。汽车和无线应用产品销售收入的两位数增长是拉动本季度收入同比增长的主要动力。无线应用收入同比增长超过40%。在环比方面,本季度收入比上个季度的23.89亿美元降低1.1%。汽车和数字消费应用的销售收入提高是环比收入业绩的主要动力。此外,虽然无线应用的收入环比降低,但是季节性销售影响并不如最初预期的那样大。 2006年第一季度毛利润8.37亿美元,比去年同期的6.85亿美元增加了1.52亿美元。第一季度毛利率35.4%,比去年同期的32.9%提高2.5个百分点。在环比方面,毛利润和毛利率均低于上个季度的8.72亿美元和36.5%,这在很大程度上反映了季节性因素的影响。 第一季度销售管理及研发支出占净收入的28.1% ,去年同期为32.1%,2005年第4季度为27.7%。第一季度研发经费409亿美元,比上个季度的4.02亿美元略高;2006年第1季度销售管理费用2.56亿美元,2005年第4季度销售管理费用为2.59亿美元。 营业利润、净利润和每股收益 2006年第1季度,公司营业利润1.40亿美元,净利润1.32亿美元,每股收益0.14美元。去年同期,公司公布营业亏损6800万美元,净亏损3100万美元,每股亏损0.03美元。2005年第4季度,公司营业利润1.97亿美元,净利润1.83亿美元,每股收益0.20美元。 公司公布2006年第1季度资产减损、重组费用和其它相关的工厂关闭费用共计1300万美元,对税后每股收益影响约0.01美元。上个季度,重组相关费用1600万美元。去年同期,资产减损和重组费用及其它相关的工厂关闭费用7800万美元。2006年第1季度财务业绩包括400万美元税前股票补偿费,上个季度这项支出为900万美元。
科胜讯系统(Conexant Systems)将向德州仪器支付7,000万美元,以了结双方关于ADSL技术专利权和授权协议的纠纷。双方的纠纷可以追溯到2004年Conexant收购GlobespanVirata。根据协议,德州仪器将给予科胜讯使用与DSL技术相关的基本专利的授权。此外,双方还扩展了协议,以包括完全付费的VDSL产品授权。其它和解协议条款没有披露。 由此,双方撤消了针对对方的诉讼,诉讼本将在今年10月进行第二轮审判。“我们收购GlobespanVirata的同时也接手了正在进行的诉讼,现在很高兴问题已经解决。”科胜讯主席兼首席执行官Dwight Decker在声明中表示。 2003年6月,GlobespanVirata控告德州仪器,指德州仪器违反了美国反垄断法。两个月之后,德州仪器反诉GlobespanVirata侵犯了它的ADSL专利权。2004年年中,该案件分成2次处理——专利侵权案和反托拉斯案,并进行了首轮审判。 随后至今年2月,审理陪审团最终裁定,GlobespanVirata侵犯了与ADSL技术相关的三项专利,并被判赔偿德州仪器1.12亿美元。
4月13日下午,由美国TI公司主办、重庆大学承办的 “2006年德州仪器TI DSP大奖赛决赛” 闭幕式在重庆大学研究生院308国际会议厅隆重举行。重庆大学副校长张宗益、研究生院副院长郑小林,德州仪器亚洲区副总裁林坤山,来自清华大学、上海交通大学、武汉大学、TI公司等十名大赛评审专家,以及所有进入决赛的参赛团队共同出席了闭幕式。闭幕式由TI大学计划部经理沈洁主持。 TI公司的方向忠教授首先代表大赛组委会就此次DSP大赛的整个流程、评判标准、各组入围题材等作了介绍。TI DSP大奖赛是美国德州仪器公司(TI)在中国举办的数字信号处理大奖赛,凡基于TI任一型号DSP芯片所设计的应用系统或算法实现,均可以参赛。大奖赛每两年举办一次,主要面向全国高校在校研究生和本科生。 此次TI DSP大奖赛是第二届,由重庆大学和上海交通大学共同承办,初赛在上海交通大学,决赛在重庆大学举行。重庆大学研究生创新实践基地具体负责本次决赛的组织协调工作。竞赛分成系统应用和算法实现两个大组,其中参赛“系统应用组”的团队最终成果是包括硬件和软件的完整演示系统;参赛“算法实现组”的团队参赛题目可以是在商业化硬件仿真工具上运行并有应用目标的算法实现。 本次大赛自2005年4月发布竞赛通知以来,有37所高校的85个参赛队伍报名参加。经过去年底在上海交通大学举行的初赛评审,最终有来自北京理工大学、东南大学、天津大学等全国21所知名高校的31支参赛队伍入围决赛。他们于4月12日至13日在重庆大学科苑酒店进行了激烈角逐。 经过决赛专家评审组对各参赛队伍的演讲质量,创新性、设计难度、完整性、合理性、实用性等量化指标,演示情况及论文水平的一致评审,合肥工业大学代表队的基于Ti-DM642的H.264实时安全视频算法夺取此次大赛算法组一等奖,北京理工大学代表队的基于8片TMS320C6416的卫星目标提取高速处理系统夺得本届大赛的系统组一等奖。大赛还角逐出二等奖4名,三等奖8名。 作为DSP教学、研究和业务推广领域的专家和权威人士,德州仪器亚洲区副总裁林坤山博士在闭幕式上对近20年来DSP的应用、硬件和系统的发展历程进行回顾,并对其发展前景作了美好展望。 重庆大学副校长、研究生院院长张宗益在闭幕式上发言。他向获奖的参赛团队表示祝贺,并对此次大赛作了总结。他说,此次大赛选题广泛、演示精彩,总体水平都很高,在展示研究成果、学术交流和增进各高校之间的友谊方面都起到非常好的促进作用。这跟国家自主创新、教育部研究生创新计划的目标都是一致的。但这只是我们在学术创新道路上迈出的一小步,我们还要再接再厉,继续发挥求实创新的精神,努力取得更大的成绩。
Synopsys公司日前宣布:公司将进一步强化和拓宽与中国客户的合作伙伴关系,通过整合公司在设计平台、验证平台、设计服务以及知识产权(IP)等领域的资源,并借助多年来在中国投资建立的成熟基础架构,以基于咨询的全面解决方案来帮助中国客户提升设计创新能力,确保客户利用当前产业转型的契机实现快速发展。 作为长期根植于中国市场的全球性EDA工具厂商,Synopsys公司一直秉承“推动产业 成就客户 发展自己”的发展理念,通过与产业和客户建立深入的合作伙伴关系,在中国保持了健康良性的发展。目前,Synopsys中国超过300人,包括市场、销售、技术支持、研发及高级技术咨询…. “非常高兴再次访问中国,与以往不同的是,此行我们看到了许多客户都在开发非常先进的、复杂的新产品,并且在商业上取得了成功。”Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus博士说:“过去十多年中我们一直是他们的合作伙伴,看到他们一步一步走向成功而甚感欣慰,这不仅是因为我们正在受惠于早期在中国市场的投入,而且也有一种仿佛看到自己的孩子克服各种挑战、最终走向成功的激动。” Aart此次应邀出席了清华企业家协会(TEEC)2006全球年会,并通过主题演讲和讨论的形式就全球高科技产业的技术与经济推动因素,以及科技企业从新创(startup)到上市等各阶段的管理心得,与包括数十家IC设计企业高层管理人员在内企业家进行了交流,获得了参会企业家的高度赞许。 通过与国内政府部门和企业领袖的深入交流,Aart和其他Synopsys公司高层管理人员深受鼓舞,进一步增强了对中国市场的信心。Aart表示Synopsys公司在中国将继续推行产业和客户合作伙伴的策略,在更高层次、更新的技术上与中国企业展开更深入的合作。 在中国半导体市场快速成长和政府有力推动带来了IC设计业的高速发展的同时,全球电子产业在经过了由计算产品带来高速增长之后,进入了消费性产品驱动的新阶段,中国和印度等国家不仅作为新兴市场而倍受瞩目,而且还因此将成为世界的重要研发和创新中心,新的产业转型和产业升级势不可挡。 “新的消费性产品带来的是更高的集成度,也意味着更大的批量以及更高成本敏感性,同时低功耗也是一个关键,这些因素带来最终产品在性能上的差异化。”Aart补充道:“我们也因此而调整了商业模式,更多地参与到客户的设计团队中去,作为他们设计导师并确保其设计成功;在中国我们也将推行这种模式,成为行业和客户最佳的合作伙伴。” 更高集成度意味着更多、更复杂的验证工作;大批量和成本敏感性使设计公司更关注总体成本,其中既包括最低风险设计过程的成本,也包括芯片的线宽越来越窄而带来的成品率问题;功率消耗已经成为每一个设计、尤其是那些电池驱动的设备的关键。为了帮助IC设计公司应对这些挑战,Synopsys不仅在不断强化其前后端设计平台和验证平台的领先优势,而且扩大提供高质量的知识产权(IP)和高质量设计服务范围。同时在中国市场中通过与客户在上述多个领域的深入合作,在客户取得成功的同时也获得了长足的发展。 “我们共有6家客户在中国开展90nm的芯片设计,其中有跨国公司,有归国学人创办的企业,但是也有完全本地的团队。”Synopsys中国公司董事总经理潘建岳先生说。“其中一家客户在2005年就完成了6个90nm的设计,在不远的将来大家还会看到更多客户在更多的先进芯片上的成功。” Synopsys的领先技术和优质服务在中国的也获得了许多IC设计公司的认可,不久前中国最大的无晶圆厂半导体公司之一的海思半导体(原华为ASIC设计中心)宣布采用Synopsys的Galaxy™设计平台,作为其130nm设计的首要设计平台,以降低其先进高速设计的功率消耗。 “低功耗设计是今天消费电子应用IC设计的关键因素,也是衡量每个项目成功的决定因素,” 海思半导体资深副总裁艾伟先生说:“通过从RTL到GDSII整个设计流程采用Synopsys公司的Galaxy低功耗设计流,我们能够应对今天市场上强大的低功耗挑战,我们很高兴能够扩展与Synopsys公司的战略伙伴关系,我们对把自己的设计能力提升到一个更高水平充满信心。”
PMC-Sierra公司(NASDAQ: PMCS)今日宣布,该公司已达成协议将收购Passave公司,后者是光纤到户(FTTH)接入市场系统级芯片半导体方案领先开发商。根据分析师估计以及服务提供商公布的数字,2010年全球使用无源光纤网(PON)技术的家庭数量将在4,500万到6,000万户之间。此次收购价格约为3亿美元,将通过发行PMC-Sierra普通股票形式支付,交易可望于2006年4月结束,具体日期还有待政府的正式批准。PMC-Sierra预计此项收购不会对近期收入造成影响,并可在未来三个季度于预期收入基础上实现增长。 “对Passave的收购可以为PMC-Sierra带来富有经验与创新能力的团队,同时使我们在无源光纤网络方案占据明显的市场领导地位,此项收购符合我们针对高速增长光纤接入市场的战略,并将配合PMC-Sierra在用户端设备上所进行的开发,”PMC-Sierra总裁兼首席执行官 Bob Bailey说道。“PON是三重业务的终极技术,也是建设第二代FTTH宽带基础设施的关键。” Passave的方案可以让服务提供商通过PON设备以1Gbps的速度提供所谓的“三重业务”(语音、视频和数据)。Passave的产品线包括局端光纤线路终端器(OLT)、住宅端设备光纤网络终端(ONT)以及光纤网络单元(ONU)系统级芯片方案。Passave已经交运200万ONU器件,用在NTT的光纤到户宽带接入网络中。 “FTTH是三重业务与数字家庭应用的关键技术,随着此类巨大商机在全球开始出现,我们非常高兴能够加入到在全球通信半导体市场都有覆盖的上市企业中,”Passave公司首席执行官 Victor Vaisleib说道。“我们的产品、技术和渠道可以很好地配合,同时利用PMC-Sierra的支持可以改善我们对客户的交货、质量及技术支持,”他补充道。 Passave全球有150名雇员,并在以色列的荷兹利亚、加利福尼亚以及东京建立了生产设施,另外在韩国和中国设有销售办事处。
2005年日电电子对中国业务进行了全面的整合。此前,日电电子在中国拥有香港日电、上海恩益喜两家销售公司(外币业务),以设计开发和销售为主要业务的北京NEC集成电路设计有限公司、以及从事设计、制造和销售的首钢日电,各个公司的运作相对独立。 2005年,北京NEC合并了首钢日电的销售和设计部门,并取得了进口销售权,随后在2005年10月更名日电电子(中国)有限公司,并成立了深圳和上海两家销售分公司,首钢日电仅承担制造任务。整合后,日电(中国)和香港日电电子、上海恩益喜在形式上仍是三家公司,但实质上,香港日电电子和上海恩益喜只是日电(中国)的销售分公司而已,分别和深圳分公司、上海分公司对应。 日电电子(中国)总经理浦濑文明表示:"今后中国业务成为继日本、美国、欧洲的第四个业务支柱。"日电电子(中国)在取得进口销售权后,相继获得了用于空调、电冰箱、洗衣机、电饭煲及从中国汽车部件生产厂家处取得用于音响、车身仪表盘的微处理器订单。 而在数字家电领域,日电电子(中国)同样取得了不错的进展,以该公司图像处理LSI为核心的很多开发项目也已经启动。日电电子(中国)成立后,通过中国的销售代理公司,销售我们的各种微处理器产品、汽车用产品、数字家电产品、移动电话产品、液晶驱动LSI、晶体管等单独半导体产品。目前,日电电子(中国)已经配备了超过50人的FAE团队,并拥有超过100人的解决方案开发团队。
新华网北京5月4日电 台北消息:岛内半导体业者认为,大陆将是全球半导体业最重要的战略市场,台湾半导体业的未来在大陆。 台湾半导体业经过30年的发展,成绩瞩目。未来30年的前景如何,岛内业者普遍认为,大陆是全球科技产品制造重镇,而且内需非常庞大,因而大陆被视为全球半导体业“最滋补的营养品”。 台湾《中国时报》指出,未来大陆是全球最重要的科技信息产品基地,因此在大陆就近设厂供应,顺理成章地成为世界各半导体大厂策略性作法。 报道指出,台湾当局以往一再以“担心竞争力外移”阻挠半导体业投资大陆。被“绑在台湾”的台湾半导体企业强烈要求台湾当局开放政策,为产业投资大陆松绑。 台湾半导体产业协会理事长、力晶半导体董事长黄崇仁表示,力晶看重的正是大陆庞大的内需市场。产业到大陆设厂,是全球性布局的一环。 台积电董事长张忠谋在一个产业探讨会上呼吁,台湾的半导体产业要扩大规模经济,才能达到世界级的水准,未来两岸应该加强合作,突破增长的极限。
“现在智芯基本没什么业务了,情况很糟糕。”4月26日,智芯科技有限公司(下称智芯科技)一位员工对记者表示。 当天,本报刊登的《智芯科技连番震荡》一文,报道了这间国内首家IC设计服务企业在引入风险投资后,不到一年半时间里连换两任CEO的境况。 记者获得的最新消息显示,在上任月余的CEO谢弘辉挂冠离去之前,智芯科技创始人之一、华润上华科技有限公司(下称华润上华)董事会主席陈正宇,已悄悄卸下智芯科技董事长的头衔,仅保留董事的身份。 “我觉得很可惜。”4月26日晚,身在美国的智芯科技前任CEO李槐在接受本报记者采访时表示,芯片设计服务的商业模式在中国有很大增长潜力,智芯科技“给了我们很多经验和教训”。 与此同时,一些曾参与智芯科技创建却中途离开的“老员工”们,也开始陆续向记者吐露心声。在多方的描述中,一幅智芯科技发展的轨迹图逐渐清晰地展现出来。 50万美金起家 “智芯的灾难,可以说是从获得那3700万美金开始的。”在一位智芯科技前员工看来,这原本是一家朝气蓬勃,很有前途的企业。 据该员工回忆,智芯科技的创业团队一共有5人:华润上华董事长陈正宇、原华润上华副总余楚荣、入行多年的赵一尘、张立新,以及海外留学归来的杨裕兴。 在这五个人中,出资最多的陈正宇担任董事长,余楚荣担任总经理,赵一尘管技术工程,张立新负责市场销售,而杨裕兴则主抓内部事务。 2001年,怀揣梦想的他们,聚集在上海漕河泾工业区宜山路一间380平米的办公室里,开始了中国半导体设计服务的创业之旅。 当时,他们发现,系统级芯片(SoC)的出现,使得芯片从设计到样片的整个过程越来越复杂,集成电路(IC)设计服务公司,在大陆将会有越来越大的需求。 而所谓IC设计服务,是从IC设计分离出来的一种新业务,其客户是各种各样的IC设计公司、系统集成厂商和IDM厂商。由于IC设计当时在中国才刚刚起步,所以瞄准IC设计服务的智芯科技,首当其冲地成为了中国内地第一批“吃螃蟹的人”。 事实上,“当时台湾已经有类似的公司”。上述离职员工表示,智芯科技成立伊始,公司上下的想法都很简单,那就是拷贝台湾同类企业的模式。 该人士称,2002年4月,智芯有了第一个工程师,随后,开始大规模招兵买马。截至2002年12月,智芯科技的销售额竟超过80万美金,这让管理层大喜过望。 紧接着,智芯科技搬出了380平米的办公室,搬进一层拥有1800平米面积的写字楼。 两笔意外“财富” 在乔迁新居的同时,几家国际风险投资商瞄上了业绩增长迅速的智芯科技。 2002年底,美国华登国际、怡和创投、新加坡祥峰投资和美国梧桐投资,一下子为智芯科技注入1200万美元。 “这笔钱,当时计划两个用途:一是用来做技术提升,再一个就是扩大公司规模。”该员工回忆,公司最初的预想是融资二三百万美元,没想到最后一下子增加了好几倍,“有这么多钱,我们也觉得意外,但是当时的想法总是钱越多越好”。 有了资本的一臂之力,2003年智芯科技的营业额达到460万美金,比2002年增长了4倍。 看到公司发展这么快,董事会萌发了去纳斯达克上市的念头。而为了包装企业上市,董事会开始考虑从美国聘请一个可以说服美国投资者的团队。 后来,他们找到了时任美国新思科技有限公司(下称新思科技)高级副总裁和设计应用事业部总经理的李槐。 李槐是美籍华人,在硅谷享有一定声誉。加盟新思科技前,他还曾担任过美国Cadence公司Spectrum Service部门副总裁,以及Cadence公司设计服务部总经理。而Cadence正是全球首家提出IC设计服务概念的企业。 据该员工透露,对于李槐,董事会主要考虑了三个原因:第一,他是华人,比较容易沟通;第二,李槐在美国IC业享有盛名;第三,他与智芯科技董事长陈正宇相识多年,“知根知底”。 李槐在接受记者采访时表示,当时愿意到中国,一方面是看好国内IC设计服务的市场潜力和产业环境;另一方面就是他与智芯科技的股东方之一——华登国际的老板——就IC设计服务的商业模式达成了共识。 在华登国际表示愿意说服其他股东再次注资2500万美金后,李槐辞去了美国的高薪工作,抱着创业的心情,来到智芯科技,而且,还从硅谷带回一个15人的技术研发团队。 2003年底,原来投资智芯科技的四家风险投资商,联合欧洲最大投资公司3i集团,再次为智芯科技注入2500万美金。他们同时协商,继续任命陈正宇为公司董事长。 此时,智芯科技的原创业团队所拥有的股份已经被大大稀释了。 纳斯达克空想 当时,各方都认为,有了钱,又有了人,智芯科技未来的发展不可限量。 但未曾想,事与愿违。 “智芯的灾难就从这里开始。”该智芯科技前员工称,在李槐上任的一年时间里,几乎每个季度都会进行一次组织调整。 “基于我自己主观意愿的调整只有一次,是在2004年9月。”李槐委屈地对记者表示,“2004年9月到2005年3月发生的一切变动,都是董事会的意思。” 据李槐透露,来智芯科技前,他曾向投资方提交过一份商业计划书,上面写着他对发展IC设计服务商业模式的看法。 李认为,随着人力成本的攀升,美国的设计服务公司已经逐渐失去优势,而中国具有廉价并且优质的人力资本。此外,日、欧、美等地的客户要求使用微米技术,这种高端技术带来的市场利润是中国本土市场的4倍-5倍。因此公司的发展方向应该是:用中国低成本的人力优势重点吸引欧美客户。 此外,他还认为,使用微米技术的芯片设计服务具有较高科技含量,用户往往比较谨慎,发展客户需要一定耐心,因此,2年-3年的亏损是不可避免的。“这也是为何当初我要2500万美金这么多钱的原因。”李槐说。 “没想到过来以后就不一样了。”李槐坚持认为,自己身为CEO,有权也有责对公司的战略方向和组织架构做出调整,如把一些不赚钱的服务项目淘汰掉,但是却遭遇了来自董事会的强大阻力。 上述离职员工则称,李槐并不了解中国市场,也不理解智芯科技最初想达成的商业模式,即必须先巩固好中国市场,才能放心发展海外。于是,李槐和本土创业团队产生了冲突。而此时,董事会内部也分成两派,分别支持一方。在两股力量的博弈下,李槐自己最终也失去调整的方向。 事实上,记者在采访过程中发现,李槐任智芯科技CEO的初衷和董事会聘请他的目的,存在很大的差异。一方面,李槐带着创业的心态,希望能够在中国实践自己的商业梦想;另一方面,智芯科技董事会只是希望其在融资、高科技研发等方面发挥优势。而在奔赴纳斯达克上市的美好想象下掩盖的这一矛盾,显然为后来的争执埋下了隐患。 “芯片设计服务不是短期就能套现的行业,不能有急功近利的心态。”李槐对记者表示。而这正是芯片行业目前面临的问题。 上海市集成电路行业协会秘书长赵建忠对记者表示,中国IC设计产业仍处于起步阶段,并且多为中小企业,总体实力偏弱,在国内尚未形成有效融资机制的情况下,吸引境外资金就成为他们融资的主要手段。 “海归的经验只是在一定范围内有用。”上述智芯科技离职员工认为,到海外寻找职业经理人本身并没有错,但往往很难找对人。同时,李槐也认为,自己不了解中国商业文化,这也是其陷入人事纷争的重要原因。
2006财年第二季度,英飞凌科技股份公司(Infineon)营收环比增长19%, 达到19.9亿欧元,这主要归功于内存产品及汽车、工业及多元化电子业务的增长。正如公司所预计的,通信解决方案部门的营收较前一个季度稍有下滑。 2006财年第二季度,英飞凌科技股份公司息税前收益较上一季度大幅增长,这主要归功于内存产品业务领域息税前收益增长(该业务领域第一季度净亏,本季度实现扭亏为盈)。汽车、工业及多元化电子市场业务领域息税前收益增幅较大,高于通信解决方案业务领域的息税前收益的亏损额度。
4月29日消息,据国外媒体报道,中芯国际本周四发布了2006年第一季度财报。财报显示,尽管销售额出现增长,且进入NAND闪存及太阳能产品等市场领域,本财季仍然亏损870万美元,这已是它连续第六季亏损,过去6个季度,中芯国际的总亏损额为1.314亿美元。 中芯国际表示,与上个财季相比,亏损额有所下降,2005年最后一个财季亏损额为1500万美元,而2004财季同期亏损3000万美元。财报显示,一季度公司的营收增长5.4%,达3.511亿美元,上个财季为3.331亿美元,而2004财年最后一个季度的营收为2.488亿美元。本季度产能利用率为95%,上个季度为93%,而2004年第四季度为85%。一季度,8英寸规格晶圆的出货量为38.801万,较上个季度增长3.1%。 中芯国际总裁兼CEO张汝京表示:“对于第一季度的业绩我非常满意,因为它已经超出了我们此前的预期。由于营收的进一步增长,该季度的运营亏损减少到600万美元。” 中芯国际预计2006年第二季度营收比上一季度增长2%到5%;产能利用约为93%到95%。此外,预计2006年全年的资本开支预计为11亿美元左右,并且根据市场情况进行不断调整。 据市场调研公司Gartner Dataquest发布的数据,2005年,中芯国际超过新加坡特许半导体成为全球第三大硅晶圆生产商。