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  • 威斯达携手英迈国际扩充分销渠道

    威斯达芯片宣布与英迈国际正式签署战略合作协议。英迈国际将对威斯达芯片产品  及其系统解决方案在其分销网络中进行推广，并直接向客户提供便捷的产品供应及  解决方案支持，大大降低客户的采购成本、缩短产品上市时间。            威斯达公司的梁林博士表示：“威斯达与英迈的强强合作一定是多赢的局面，标志  着威斯达的“中国芯”事业越上了一个新的台阶。与英迈国际的合作大大加强了威斯达的渠道销售力量、丰富了渠道模式。”  英迈香港公司总裁简先生这样表示对双方合作的评价：“英迈非常看好数字电视产  业，经过多次考察，英迈最终选定了威斯达作为数字电视芯片合作伙伴，与威斯达  的合作将填补英迈在此领域产品分销的空白，时机成熟时，双方将考虑更深入的同  盟关系。”  成都威斯达芯片有限责任公司作为中国大陆第一家数字高清电视领域的芯片设计公  司，一直在产业链的最上游推动数字高清产业的发展，为大陆家电厂商获得产品的  核心技术提供了捷径。 

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  • 瑞萨授权给力晶 1Gbit AG-AND 技术

    瑞萨科技(Renesas)今天宣布与力晶半导体签署授权合约，内容涵盖运用于1Gbit AG-AND 闪存器件的技术以及此类器件的销售。在此之前，双方已签署过关于制造的合同。 新的合约提升了合作伙伴双方的关系，并开始允许力晶半导体（PSC）以自己的品牌出售闪存。此合约的签署，会使市场 AND 闪存的供应量增长，也将促进此类器件市场的扩充，对客户大有裨益。

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  • 欢迎参加 TI 达芬奇技术网上研讨会

    主题：       支持数字视频创新应用的DaVinci技术 日期       : 2006年2月23日  时间和地点 : 上午10:00-11:30 (北京时间)，通过你的PC上网收听    主办单位   : EEplace (www.eeplace.com)  协办单位   : 21IC中国电子网 (www.21ic.com)  赞助企业   : 德州仪器  专家       : 郑小龙先生，DSP业务发展经理  报名地址   : http://www.eeplace.com/exttp/ti060223m/seminar-cn.html  最新的DaVinci技术及DaVinci产品令手持、家庭及车载的数字媒体设备获得突破性的创新能力。DaVinci专门针对数字视频系统进行了优化，它包括基于数字信号处理器的统单芯片(SoC)，多媒体编解码器，API以及框架和开发工具。集成这些组件提供了本行业的第一套完整的开放平台。现在您可以创造独有的及性能多样化的产品，为您特定的应用进行优化，并使产品更快投放市场。 报名地址   : http://www.eeplace.com/exttp/ti060223m/seminar-cn.html

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  • 全球半导体产业起伏中酝酿新变

     与2005年的同期相比，2006年的开初似乎别有一番天地：半导体库存处在合适水平，传统的节后萧条现象没有重现，半导体固定资产投入维持在半导体年销售额的20%的正常水平，相信不会引起产能过剩等，2006年全球半导体工业有望开门小红，由此来回顾2005年全球半导体工业的部分大事。  　　2005年反复无常2006年仍存变数  　　在2000年半导体业又一个高峰之后，历经3年的能量积聚，终于在2004年又增长了28%。然而业界感到奇怪的是到2004年的第四季度，上升才仅4个季度，据说是由于半导体库存的原因，业界普遍认为工业重新又进入新一轮的下降周期。包括张忠谋等重量级人物也曾预计2005年全球半导体业将呈现2%的负增长。  　　真的进入下降周期了吗？至2005年的第一季度，至少库存问题已经恢复到正常水平。此时业界纷纷预计此次的周期将特别温和，而且时间短，并确信2005年的下半年会再次恢复，所以许多市场分析机构又调高预测 。真正进入2005年下半年，半导体业把希望寄托在年底的季节性消费增长及结构性的调整。然而高耸的油价及台风袭击，再次挫伤了美国消费者的信心，使全球半导体业再次蒙上阴影，如iSuppli等市场分析公司又再次修正2005年的增长率。如此反反复复，造成2005年全球半导体业的态势，让市场分析公司也跌破眼镜。  　　如iSuppli公司，对于2005年全球半导体工业的预测，一直在不断地修整，在2004年12月时他们曾预测2005年全球半导体业增长4.7%，至2005年3月时又调整为6.1%，在9月8日时调整为5.9%，然而于10月12日又再次调整为2.4%，最后在12月1日修正为4.4%。  　　人总是在期盼中树立目标及信心。2006年全球半导体工业的景况再次成为焦点。iSuppli预测在未来几年中全球半导体业的波动将更小，他们重申2005年增长4.4%，而2006年增长仅为4.3%。造成2005及2006年微升的原因是以前靠PC更换而带来的销售峰值，在2004年已经成为历史。应该看到目前的温和增长是一个长期作用的结果，在过去的27年中，半导体工业高达17%的年均增长率已成历史。WSTS预测，2006年全球半导体工业的增长将为8%，而2007年可达10.6%。  　　要客观地分析2006年全球半导体工业的趋势，由于缺乏杀手级产品，大部分人的观点认为目前半导体业的成长是由多个因素推动的，并不仅仅是依靠PC的需求推动的。业界普遍认为消费类电子产品、无线产品以及液晶电视将是推动2006年半导体业发展的三大类终端产品，但问题是缺乏表现超群的"巨星"。  　　综上所述，全球半导体工业在2006年的表现估计将再次维持小幅增长的态势。但如今的半导体工业已变得十分脆弱，禁不住全球大的风浪冲击，预计仍会有变数。         纯代工业遭遇IDM挑战  　　从台湾地区首先在全球创立代工模式，至今还不到20年历史。但是由于代工业强大的生命力，在半导体业发展过程中的作用及地位已显而易见。  　　尽管全球代工业也经历了起步、成长及壮大不同的阶段。但是台积电及联电双雄独霸的局面一直延续至今，约占市场份额的70%左右。  　　最近几年全球代工业的工艺技术进步相比之下趋缓，其中主要原因是当工艺技术由0.18μm向130nm技术过渡过程中，由于同时使用铜互连及低k介质材料，碰到了技术难关，再加上半导体业自2000年泡沫之后需要时间来消化产能的扩充，总的来看，目前全球代工业将面临新的变革。据市场调研公司预测，全球代工业的年均增长率应比半导体业的增长高一倍，接近18%-20%。但是2005年的结果着实让人失望，据台湾地区的代工业统计，2005年全球代工业可能仅增长1%-2%。  　　目前全球代工业的竞争基本上可分成两块：高端代工的竞争，关键在90nm及以下技术的客户在哪里？高端客户在寻找代工厂时，关键看的不是低价格，更为看重的是在下一代产品发展中，技术的延伸能力，实际上是在寻找一个共同生存的伙伴。  　　另一块代工业的竞争主要在价格。要看到目前在全球代工业中的利润越来越薄，而且此种价格下降的趋势会越演越烈，所以下一步产业的兼并不可避免。  　　全球代工业中的另一个征兆，要看到最近来自三星、东芝、英飞凌及IBM，包括日本等IDM大厂开始加入高端代工行列。尽管此种变革从IDM厂自身讲仅是一种产能的调节，估计在近期内还不可能对台积电及联电构成威胁，但是全球代工业确实面临进一步的改革压力，甚至有人怀疑fabless加代工的模式能否与IDM相抗衡。         300mm成为主流 450mm导入期延迟  　　在摩尔定律的驱动下，全球硅片直径增大的趋势一直未曾停步。为了实现由8英寸向12英寸硅片过渡，全球设备及材料等方面累积已经投入200亿美元，业界有人预计投资回报需要30年。  　　全球12英寸硅片生产，自2004年起再次吹响进军的号角，至2005年底全球已有12英寸硅片生产线46条，其中美国有13条，日本6条，我国台湾地区11条，韩国4条。  　　全球12英寸硅片的进程已经比预计有所减慢。据国际半导体产能组织(SICAS)统计，至2004年第四季度全球每周产出12英寸硅片为53400片，如果折合成8英寸计，为每周12万片，占相应的全球硅片总产出(折合成8英寸计)每周126万片的10%。由此表明，即便预测至2005年底，全球12英寸硅片的产出也仅占全球硅片总产出的15%。  　　目前全球12英寸硅片生产的现状有如下特点：凡是新建的芯片厂，从2006年起，全都是12英寸及65纳米以下，再建8英寸新厂已不再经济。我国台湾地区力晶半导体董事长黄崇仁于2005年1月表示，从存储器业角度看，2006年将是12英寸厂的交叉过渡年，届时8英寸厂将不再具有量产标准型DRAM的竞争力。  　　据美国Information Network公司2005年12月15日报道，在2000年时，从金额计全球仅有20%的金额买300毫米半导体设备，而至2004年及2005年时，这个数字已分别上升至60%及70%。每一种尺寸的硅片，其生命周期加起来可达20年左右。所以尽管300mm芯片设备日趋成熟，相信200mm设备还有强大的生命力，不会马上退出历史舞台。  　　按ITRS原先预测，450mm硅片的导入期应在2010年至2014年期间。而VLSI于2005年8月19日报道，发展450mm硅片需要的各种研发资金约1020亿美元。如果一条450mm硅片生产线，每月产能在15万-20万片(等效8英寸计)，需要投资40亿-50亿美元。 　根据历史经验，每一种硅片尺寸的有效生命周期约20年左右，如1986年就开始筹备的8英寸硅片，直至1997年才进入获利期。可以预测8英寸硅片真正获利的周期在6年-7年之后必将被12英寸硅片取代。  　　所以半导体业界目前判断，450mm硅片成为主流将推迟至2020年-2025年。Lam Research的总裁Stave Newberry呼吁，在近三年内大家不要讨论这个课题。  　　在新形势下，全球半导体设备工业正面临再次兼并以及重新定位的新时期。技术复杂程度的提高，市场需求总量的逐步减少，以及设备价格下降的压力是主导因素。但是由于全球300mm芯片生产线刚刚进入成熟期，从性价比上已可与200mm相匹敌。所以可以预期未来的数年中，半导体设备工业还存有一定的活力。  　　450mm硅片生产是否能继续下去，是一个暂时无法回答的严肃话题，全球只有英特尔是积极的推动者，即便最后真下决心，可能发展的模式也是由芯片制造厂自己搞设备或者芯片制造厂与设备制造厂再次联合，来共同推动半导体工业的发展。         工艺技术跨过45纳米关  　　按2004年ITRS报告，全球半导体工业应进入90nm节点，2006年该进入65nm关，目前从总的技术趋势看没有拖工业的后腿，即浸入式光刻、铜互连及低k介质材料等，尽管也存有大量的挑战，但是基本上能与工业同步进展。  　　业界已经确信193nm的浸入式光刻在65nm及45nm技术中已取得全面成功。  　　从各种报道分析，浸入式光刻已经顺利地渡过45nm工艺技术，而对于下一步32nm技术，是继续发展大数值孔径的浸入式光刻技术，还是采用EUV技术仍难下定论。  　　在2005年12月举办的SemiJapan及美国Cymer公司举办的研讨会上，对于如何实现32nm技术存在不同的看法。由于目前EUV技术方面，尚有许多基础研究跟不上，如2004年在评价EUV技术时，尚有三个主要难关，即掩模缺陷、光刻胶敏感度及光源功率。而2005年经过努力，光刻胶的分辨率及线条的粗糙度已上升为最主要矛盾。业界预测EUV技术将于2009年才引入市场，而如果采用浸入式ArF光刻，必须采用二次曝光，而二次曝光会增加成本及加长周期，因此从加快开发新产品的角度看，对EUV技术的呼声逐渐增高。  　　据最新消息，德国Xtreme技术公司宣称已将EUV光源输出功率从开始的120W，提高到目前研制的800W水平，预计至2010年时可达1000W。德国CarlZeiss已向ASML提供了首台EUV的光学系统，因而ASML正在研发的EUV样机(Alpha)已在2005年第二季度分别提供给比利时的IMEC及纽约的Albany大学试用。  　　关于解决晶体管漏电流的高k介质材料难题，目前从工艺角度尚有困难，估计在45nm时(包括45nm)还不会被采用，据业界预测在32nm时可能被采用。  　　业界总是在探求什么尺寸将无法跨越，22nm还是16nm，即何时是硅材料的终止点？目前来看，业界有一种说法，很可能是16nm。         半导体产业链转移加剧  　　半导体产业从诞生起才仅仅半个世纪，但是已经面临谈论硅材料的最后终止，即摩尔定律还能走多远的命题。任何工业都有生命周期，半导体业也不例外。  　　纵观近几年来半导体产业的悄然变化，发现全球半导体产业链的转移正在加速。成功的半导体厂总是向附加值更高的产业发展，而将淘汰的产业向诸多新兴国家转移。市场调查公司VLSI总裁认为，"芯片制造业正悄悄地从美国退出"。美国摩托罗拉是淡出芯片制造业的成功典范，其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。  　　另一家美国著名公司LSI Logic，已售出位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，而变成一家Fabless公司，目的是为了对股民负责，降低芯片制造成本及减少向90nm及65nm工艺技术过渡的风险。  　　最近还有一家非常著名的半导体公司Avago，它是从Agilent剥离出来的公司，主要生产用于手机、网络设备和打印机等各种产品的芯片，目前的年销售收入为18亿美元。  　　全球半导体产业链转移的另一特征是向产业链的高端进行IP贸易，许多有实力的、能够不断创新的公司现已迈开步伐前进，根本目的是为了获取更大的利润。         日本燃起再次重组希望  　　据市场调研公司美国IC Insights最新估计，2005年全球前20名半导体厂的排名中，约有7家日本公司，加上未进入20强的尔必达、日立制作所、三菱电机等大厂，总共有将近10家日本半导体大厂。  　　尽管总体实力仍仅次于美国，位居全球半导体业的老二，但是相比于其他地区的迅速发展，显得缺乏竞争力，有点日趋衰落的迹象。  　　在2002年时因日本半导体业的危机已经重组了一次，产生了Renasas及Elpida公司，目的是试图恢复日本在20世纪80年代时的风光，但是3年的实践未见生效，恐怕要导致新一轮的兼并风波。  　　连续5年被日经金融新闻票选为顶尖股票分析师的佐藤文昭，对日本半导体产业急需兼并重组的观点，甚有见解及新意。  　　佐藤呼吁日本半导体大厂应该进行兼并与重组，分别就存储器、系统芯片、晶圆代工等领域，合并为具有更大经济规模的新公司，以此来振兴日本的半导体工业。佐藤认为，日本半导体业最理想的兼并组合方案是形成1家存储器厂及2家IDM系统芯片厂。具体可能的组合方案为：东芝、NEC电子与SONY联合为一家；而瑞萨科技、富士通、松下电器联合为另一家，共同成立合资公司生产IDM系统芯片。另外，尔必达与东芝及Spansion则合作生产存储器。  　　佐藤认为，如若日本半导体业界不愿如此，那日系半导体厂的另一个选择便是完全放弃晶圆制造，成为fabless公司，否则日本半导体业的前景难料。   

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  • TI开始尝试最低电压的65纳米SRAM

    日前，麻省理工学院 (MIT) 的研究员将在著名的国际固态电路会议 (ISSCC) 上展示一款采用德州仪器 (TI) 先进 65 纳米 CMOS 工艺制造的超低功耗 (ULP) 256kb 静态随机存取存储器 (SRAM) 测试器件。该款 SRAM 专为要求高性能、低功耗的电池供电设备开发而成，能够提供业界最低的电压，而且设计人员正在考虑为该产品采用 TI 的 SmartReflex™ 电源管理技术来延长移动产品的电池使用寿命。 与 0.6 V 的 6T 对应产品相比，0.4 V 亚阈值的 SRAM的泄漏功率降低了 2.25 倍。256kb SRAM 利用 TI 65 纳米工艺实现了更小巧的外形，每个位单元 (bitcell) 包含 10 颗晶体管，使工作电压能够降至 400mV。 MIT 的 Anantha P. Chandrakasan 教授指出：“超低功耗工作对许多新兴商业和军事应用而言都是至关重要的。MIT 研究生利用 TI 与 DARPA 的资金开发出了采用 65 纳米CMOS 工艺的超低电压逻辑与存储器电路，工作电压低于 400mV。供电电压能降到如此低的水平，这对期望能耗最低的应用至关重要，同时能实现超动态的电压缩放 (U-DVS)。ULP 技术的目的就是大幅降低功耗，同时尽可能减小对系统性能的影响。” SRAM 开发是针对电池供电设备推出超低功耗 (ULP) 逻辑和存储器计划的一部分，建立在 TI 与 MIT 多年合作的基础之上，并由美国国防高级研究计划局 (DARPA) 提供部分资金。该合作项目致力于节约有限电力，使电压降至亚阈值，并确保实现超低功耗与高性能。此外，开发存储器模块和逻辑与开关模式电源 (SMPS) 等其它功能也属于该项目范围。 MIT 的工作包括分析给定系统的最小功耗点，根据亚阈值电路的功耗特点进行建模，以及电路类型与架构的开发等。MIT 以新兴应用为重点研究对象，因为能源效率的重要性对这些应用来说大大超过了传统的速度需求。 MIT 与 TI 联合开发的 SRAM 器件建立在 TI 先进的 65 纳米工艺基础之上，其集成的多种技术能够充分满足业界日益增长的低功耗要求。多媒体及其他高级功能对处理能力的要求不断提高，同时逐步降低功耗并控制散热也变得至关重要，这对无线应用而言尤为如此。TI 解决方案是 SmartReflex™ 动态电源管理技术，这种技术可根据用户需求自动调节电源电压，从而有助于控制功耗。   SmartReflex 技术通过监控电路速度可以动态地调节电压，以便在不降低系统性能的情况下准确地满足性能要求。因此，对于每一种工作频率而言，我们都能恰到好处地采用最低的功率，这就延长了电池的使用寿命，并降低了设备产生的热量。SmartReflex 技术能够将 256kb SRAM 的电压调节至亚阈值，这进一步突显和扩展了其强大的功能。 TI 高级研究员兼TI 无线芯片技术中心总监 Uming Ko 博士指出：“在 MIT世界级的研究工作中，以及在对未来移动 SoC 产品意义深远的 ULP 设计技术方面，TI 发挥了自身的作用，并因此深感自豪。TI 将在未来移动 SoC 设计中充分利用这些技术，进一步加大推出新型无线娱乐、通信及连接功能的力度，实现更高的质量、更长的移动设备工作时间以及更精彩的用户体验。” TI 先进的 65 纳米工艺技术于去年 12 月通过质量认证并开始投入量产。TI 65纳米工艺可在更紧凑的空间内实现更强的处理能力，同时不会导致功耗增加。TI 率先在业界实现 65 纳米工艺技术的量产，面向包括无线通信领域等在内的各种目标市场大量推出产品。 TI 首先于 2004 年早些时候透露了其工艺技术，并于 2005 年 3 月宣布推出无线数字基带处理器的样片。与 TI 90 纳米工艺相比，该工艺技术使晶体管的密度增加了一倍，功能相当的设计占用面积缩小了一半，而晶体管性能却实现了高达 40% 的显著提升。此外，TI 65 纳米工艺还大幅降低了空闲状态下晶体管的漏电流功耗，同时在“片上系统”(SoC)结构中集成了上亿个晶体管以支持模拟和数字功能。

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  • 电子百强企业标准调整 亏损企业可继续申报

    　　2006年1月下旬，信产部发出通知，继续进行一年一度面向全行业的电子信息百强企业排序工作。同往年相比，2006年电子信息百强企业的申报条件有所调整，对于开展重大国际并购、技术创新、结构调整等的企业，如果不是连续三年亏损，且亏损额少于净资产的三分之一，在征得当地信息产业主管部门同意后，可继续申报电子信息百强企业排序。    　　今年在申报表中还增设了“国际化经营投资”指标。日前，部经济体制改革与经济运行司司长周子学就此接受了中国电子报记者的专访。 　　记者：信息产业部近日对百强企业申报标准进行了调整，请问为什么要进行这次调整？ 　　周子学：此举目的是鼓励企业开展技术创新、战略重组和产品结构升级，支持企业走出去、开展国际化经营。一些开展国际化经营的企业由于成本过高而出现暂时亏损，入围标准应体现提高自主创新能力、推进产业结构优化升级、支持走出去等国家战略和产业政策导向，立足长远发展，不以一时的得失论成败，因此对开展重大国际并购、技术创新、结构调整等企业，若不是连续三年亏损，且亏损额少于净资产的三分之一，在征得当地产业主管部门同意并报我司审核后，可继续入围电子信息百强企业排序。 　　在申报百强企业经济指标报表中增加了“国际化经营投资”指标(包括并购投资、整合成本和其他投入三部分)，以量化企业国际化经营成本，体现百强企业申报条件的透明度，加强对大企业开展国际化经营情况的了解。 　　记者：近几年百强企业入围标准都做了哪些调整？ 　　周子学：近年，信息产业部广泛征求企业、有关省市行业主管部门和专家对于百强企业入围标准的意见和建议，结合产业发展情况，多次调整百强企业入围标准。第一届百强企业排序时，确定入围标准为“一个前提”(电子产品销售收入占60%以上)、“一个指标”(按销售收入排序)和“一个原则”(不能亏损)。2000年，为贯彻执行中央提出的实施“两个转变”，提高企业经济增长的质量和效益，在第十四届电子百强企业排序中，开始将企业利润作为附加指标予以公布；2001年(十五届)则进一步要求入围企业的年利润额不得少于1000万元，并将“出口交货值”、“研究开发经费”等列为参考指标，以引导百强企业从过去侧重于规模发展转到提高综合竞争力上来。 　　记者：电子信息百强企业的标准今后是否还将进一步调整？ 　　周子学：我们还将进一步组织深入调查和研究，积极创造条件，探索参考国际IT百强的排序模式，以不断完善电子信息百强企业入围标准的科学性和可操作性。

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  • Actel 产品备受业界推崇

    Actel公司的CoreMP7作为业界唯一面向现场可编程门阵列 (FPGA) 的软ARM7微控制器内核，荣获《EDN》杂志2005年度百强产品大奖，以及《Electronic Products》杂志的年度产品大奖，Actel最新发布的业界第一款混合信号的FPGA ―Fusion融合可编程系统芯片 (PSC)，此次也在百强产品之列，这也证明了Actel专注于开发和提供市场领先解决方案的路线非常正确。 《Electronic Products》杂志的编辑在对数以百计的新产品进行严格地评估以后，从技术上的重大进步、设计上的创新、性价比的显著增加以及对未来设计的深远影响方面综合考虑，最终选定Actel的CoreMP7作为年度产品大奖的得主。 Actel的CoreMP7和融合可编程系统芯片凭借其对设计界深远的影响和重要意义，获得《EDN》杂志技术编辑的垂青，从许许多多有报导价值的新闻中被挑选出来。 《Electronic Products》杂志数字IC编辑Jim Harrison指出：“Actel的CoreMP7能从年内数以千计的新产品中脱颖而出，原因在于其成功得将ARM7技术推向更广泛的应用领域和更大的应用规模，包括那些先前无法使用这项高价值技术的市场领域，加上其系统实现成本极低。” 《EDN》杂志总编Maury Wright称：“在过去一年，《EDN》杂志报道过的产品不计其数，涵盖整个电子行业，我们从中挑选出了100项对设计工程师最有意义和有用的产品。” Actel市场拓展副总裁Dennis Kish补充道：“CoreMP7和 Fusion 可编程系统芯片的推出标志着设计产业在2005年取得的重大进展。这些新产品将以前所未有的途径释放设计人员的创造力。而我们对于产品获得《EDN》和《Electronic Products》杂志的认同和表杨，深感荣幸。”  关于CoreMP7 CoreMP7是首个专为FPGA应用而优化的软ARM7 系列处理器，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的ARM7处理器技术中。通过与ARM公司的合作， Actel 可提供能用于产品的32位ARM7系列处理器，并毋须支付授权费用，因此能大幅降低ARM7的入门成本，增加设计人员利用ARM7系列进行系统级芯片开发的机会。CoreMP7 将发挥Actel以Flash为基础的架构的优势，可用于Actel的低成本ProASIC3系列FPGA具ARM功能的版本中。这些器件将会是以价值为取向的消费电子、工业、汽车和高可靠性应用的最佳解决方案。 关于Actel 融合可编程系统芯片 Actel Fusion融合可编程系统芯片可满足系统工程人员对于能简化设计的器件的强烈需求，并全面释放其创造力。作为全球首个混合信号FPGA产品系列，Actel  Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构，让设计人员迅速从概念转向完整的设计，并向市场推出功能丰富的系统。Actel Fusion 可编程系统芯片为这些应用领域带来可编程逻辑的优势，应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及电机控制等，而这些应用到目前为止只能由价格高昂和耗费空间的分立模拟器件或混合信号ASIC解决方案来实现。

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  • 安富利被评为安森美2005年度经销商

        全球最大的环球电子元件分销商安富利电子元件部被安森美半导体公司评为亚太区2005年年度分销商，在获得的众多业界美誉中又增添了新的一笔。安森美半导体公司是一家全球领先的提供先进电源管理解决方案的公司。       在澳门举行的颁奖大会上，安森美半导体公司总裁兼首席执行官Keith Jackson表彰了安富利电子元件部在过去一年中提供的卓越服务和在市场上取得的不俗反响。       “在协助安森美半导体公司增加销售额，扩大在本地区新兴市场的份额，满足计算机、移动电话和便携设备、消费类电子产品和工业系统领域对先进电源解决方案的要求方面，安富利电子元件部扮演了举足轻重的角色。我相信两家公司的合作将在2006年继续创造共赢的局面――为安富利、为安森美，更重要的是，为我们的客户带来好处。”       代表安富利电子元件部领奖的亚太区总裁黄健雄(Stephen Wong)先生指出这一荣誉归功于团队的共同努力，对所有参与各方做出的贡献提出了表扬，并特别提到了安富利电子组件部台湾分部的半导体部门总经理 Prince Yun对于安森美产品线的贡献。       黄先生还表示：“我们非常荣幸能够获得这项荣誉，它对我们两家公司都意义重大--安森美半导体公司的产品可以解决电源管理方面最棘手的问题；而安富利电子元件部则销售这些解决方案，从而让我们的客户能创造更多功率级更低但功能更强大的产品。”

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  • 中芯国际第四季净亏损1500万美元

    　　中芯国际今天发布了截至12月31日的2005年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度销售额为3.331亿美元，比上一季度增长7.5%；净亏损1500万美元，上一季度净亏损2610万美元。 　　主要业绩： 　　-中芯国际第四季度销售额为3.331亿美元，比上一季度的3.1亿美元增长7.5%； 　　-第四季度月产能增至152219片8英寸等值晶圆； 　　-第四季度产能利用率为93%，高于上一季度的92%； 　　-第四季度晶圆销量为376227片8英寸等值晶圆，比上一季度增长5.8%； 　　-第四季度毛利率为12.9%，高于上一季度的8.2%； 　　-第四季度净亏损1500万美元，上一季度净亏损2610万美元。 　　财务分析： 　　中芯国际第四季度销售额为3.331亿美元，比上一季度的3.1亿美元增长7.5%，比去年同期的2.918亿美元增长14.1%。 　　第四季度月产能增至152219片8英寸等值晶圆，上一季度为143188片8英寸等值晶圆。 　　第四季度晶圆销量为376227片8英寸等值晶圆，比上一季度的355664片8英寸等值晶圆增长5.8%，比去年同期的3037968英寸等值晶圆增长23.8%。 　　第四季度销售成本为2.901亿美元，比上一季度的2.847亿美元增长1.9%，比去年同期的2.313亿美元增长25.4%。 　　第四季度毛利润为4296万美元，比上一季度的2527万美元增长70%，比去年同期的6055万美元下滑29.1%。 　　第四季度毛利率为12.9%，高于上一季度的8.2%，但低于去年同期的20.7%。 　　第四季度研发支出为2370万美元，比上一季度的1920万美元增长23.5%；管理和总务支出为810万美元，比上一季度的910万美元下滑11%；销售和营销支出为570万美元，比上一季度的410万美元增长40%；无形资产摊销支出为1060万美元，比上一季度的1070万美元下滑0.2%。 　　第四季度运营亏损为880万美元，上一季度运营亏损为2090万美元，去年同期运营亏损为2340万美元。 　　第四季度其它非运营亏损为590万美元，上一季度其它非运营亏损为560万美元。 　　第四季度净亏损1500万美元，上一季度净亏损2610万美元，去年同期净亏损为1120万美元。 　　第四季度每股美国存托凭证亏损4美分，上一季度每股美国存托凭证亏损7美分，去年同期每股美国存托凭证亏损3美分。 　　业绩展望： 　　中芯国际预计2006年第一季度晶圆销量增长2%到4%；产能利用率为92%到94%；晶圆混合平均价格与上一季度持平；毛利率与上一季度持平；运营支出在营收中所占比例为16%到18%；非运营利息支出约为1400万美元；资本支出约为2.5亿美元到3亿美元；折旧和摊销支出约为2.25亿美元。

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  • 珠海炬力第四季净利润1940万美元

    　　新浪科技讯 美国东部时间2月6日16：15(北京时间2月7日5：15)消息，珠海炬力今天发布了截至12月31日的2005年第四季度财报。报告显示，珠海炬力第四季度营收为4100万美元，同比增长27%，比上一季度增长7%；净利润为1940万美元，高于去年同期的1660万美元，以及上一季度的1860万美元。 　　第四季度主要业绩： 　　按照美国通用会计准则： 　　-珠海炬力第四季度营收为4100万美元，同比增长27%，比上一季度增长7%； 　　-第四季度净利润为1940万美元，每股收益24美分； 　　-第四季度运营利润率为45%，毛利率为57.9%； 　　财务分析： 　　珠海炬力第四季度营收为4100万美元，比上一季度的3830万美元增长7%，比去年同期的3220万美元增长27%。 　　整个2005年，珠海炬力的营收为1.507亿美元，比2004年的5730万美元增长163%。 　　珠海炬力第四季度净利润为1940万美元，每股摊薄收益24美分。珠海炬力上一季度净利润为1860万美元，每股摊薄收益23美分。珠海炬力去年同期净利润为1660万美元，每股摊薄收益21美分。 　　整个2005年，珠海炬力的净利润为7310万美元，比2004年的2650万美元增长176%。珠海炬力2005年每股摊薄收益91美分，比2004年的33美分增长176%。 　　珠海炬力第四季度运营利润率为45%，毛利率为57.9%。珠海炬力2005年运营利润率为47%，毛利率为59.8%。截至12月31日，珠海炬力持有的现金和现金等价物总值为1.32亿美元。 　　业绩展望： 　　珠海炬力预计2006年第一季度(截至3月31日)营收为3100万美元到3500万美元，每股完全摊薄收益为14美分到17美分。 　　电话会议： 　　珠海炬力将于美国东部时间2月6日17：00(北京时间2月7日6：00)召开电话会议，届时该公司管理层将出席会议，回答投资者提问。要收听此次电话会议，投资者和分析师可在电话会议开始前10分钟拨打(866) 202-4367或(617) 213-8845。美国东部时间2月13日之前，用户还可以收听珠海炬力电话会议录音，美国和加拿大用户可拨打(888) 286-8010，美国和加拿大之外的用户可拨打(617) 801-6888，密码均为“47318941”。此外，投资者也可以访问珠海炬力网站www.actions-semi.com.的投资者关系频道收听电话会议的网络直播或录音。(马丁）

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  • ZiLOG 年初推出买一赠一开发套件促销

    ZiLOG今天公布了一项令人兴奋的促销活动的详情。此次促销产品是该公司获奖的 Z8 Encore! MC™ 和 Z8 Encore! XP 微控制器的开发套件。 促销期间也就是从即日起至2006年3月6日，凡购买 Z8 Encore! MC 的开发套件，均可免费获得 ZiLOG 提供的 Z8 Encore! XP 的开发套件一套，售完即止。此外，所有参加此次促销活动的顾客只需经过简单的登记，便可参加抽奖，有机会赢得令人兴奋的奖品，包括两张前往世界任何地方的往返机票、Xbox 360 游戏机 或 30GB 容量的 iPod 播放器。 要获得免费的 Z8 Encore! XP 开发套件和抽奖机会，参加者必须完成以下三个简单的步骤： (1)    登录 ZiLOG 的促销网站：www.zilog.com/mc241，填写登记表获得参与资格； (2)    然后，参加者将获得一份参加此次促销活动的分销商名单。在这些分销商那里，参加者可以199.00美元的价格购买 Z8 Encore! MC 开发套件； (3) 一旦收到 Z8 Encore! MC 开发套件，參加者须在 http://support.zilog.com/support 上（利用内附的产品密钥）对其购买的产品进行在线注册。一旦完成在线产品注册，并由ZiLOG确认无误后，ZiLOG就会免费寄送一套崭新的 Z8 Encore! XP 开发套件给该名参加者。注册截止时间为太平洋标准时间2006年3月24日周五下午5时。 在设计界，ZiLOG 以极具竞争力的价位提供令人瞩目的优质产品而闻名。这其中就包括一系列综合开发套件，使工程师们拥有了开发富有意义且令人兴奋的产品的必要工具。这项买一赠一的促销活动真不失为一个好办法，令设计工程界能以一种划算的方式来对 ZiLOG 产品所带来的大量设计可能性进行试验和探索。Z8 Encore MC 和 XP 系列就是满足这种需要的两大典型产品例证，尤其是在电机控制和电器市场上。 Z8 Encore MC (FMC16100) 开发套件特色   ·    无刷直流 (BLDC) 电机 ·    无刷直流应用板 ·    Z8FMC16100 系列开发板 ·    光隔离 USB 除错和编程电缆 ·    ZDS II 集成开发环境 (IDE) ·    样本代码 ·    免费的 ANSI C 编译器 ·    完整的文档和软件 CD-ROM Z8 Encore! XP 开发套件特色   ·    Z8 Encore! XP® 4K 系列开发板 ·    串行或 USB 智能电缆 ·    5伏直流通用电源软件 ·    ZDS II 集成开发环境 ·    样本代码  ·    免费的 ANSI C 编译器 ·    完整的文档和软件 CD-ROM 条款适用于本次抽奖活动。中奖人随机抽出。所有获奖者将于2006年4月3日前被以邮件通知，抽奖结果是最后结果。详情请见www.zilog.com/mc241。

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  • 音响市场迈入微利时代 行业整体状况不佳

    　　●2005年DVD出口量同比下降约10%，平均出口价格降至30美元 　　●家庭影院去年全年销量下滑30%以上 　　●汽车音响的年销售额约50亿元，同比增长20% 　　●产能过大，供大于求和缺乏核心技术成主要制约因素 　　在近日由中国电子商会举办的中国电子信息产品市场论坛上，中国电子音响工业协会秘书长发布的我国音响市场的年度报告显示，2005年，以影碟机和家庭影院为主导产品的音响市场开始出现拐点，内销不旺，外销难以盈利，企业整体生存状态不佳。 　　行业整体状况不佳 　　我国是影碟机主要生产国和出口国，出口量占世界市场的80%左右。但是2005年，由于向专利人交纳高额的专利费，使产品成本加大。更为严重的是，专利权人在许可方式上的不公平，有关部门对专利市场监管乏力，使规模生产企业事实上处于经营环境不平等的地位。 　　2005年，我国DVD出口量同比下降约10%，平均出口价格降至30美元，大部分企业处在微利或无利状态。不只在出口上，在内销市场上，DVD在经历了近10年的增长后，社会保有量扩大，市场开始步入平缓，价格一路走低，形势同样严峻。 　　此外，此前曾占据音响市场主流地位的家庭影院也开始走下坡路。从2004年开始，家庭影院的销量开始下降，2005年更是继续下滑30%以上，总产量首次跌破500万台(套)。 　　然而同此前占音响市场主要部分的影碟机和家庭影院相比，汽车音响和MP3、MP4则开始逐渐占据市场主流地位。目前，汽车音响的年销售额大约为50亿元，同比增长20%；而MP3和MP4在2005年的销量分别约为685万台和10万台。 　　报告预计，2006年，我国DVD的总产量仍可保持在1亿台以上，以外销的格局不会改变。在国内市场，无论普通DVD还是红光高清，总销量有望保持在1000万台左右。2006年，家庭影院的内外销总量有望保持在600万台(套)左右。 　　音响市场三大制约因素 　　报告指出，产能过大，供大于求和缺乏核心技术，创新能力薄弱仍然是我国音响市场发展面临的制约因素。 　　音响本身是高科技含量的产品，但整机生产(尤其是组装型企业)的技术要求并不高，加上资金投入量相对较少，使进入音响行业的门槛偏低，在我国形成了大量的“板凳工厂”、“螺丝刀工厂”，在音响产业链上，聚集着大大小小的数千家企业。目前，我国以音响整机及元器件、配套件为主的企业仍在2000家。 　　另一方面，虽然我国在音响产品的制造能力和产量上来说早就是世界大国，但是在核心技术的掌握方面，却处于音响产业链的末端。这一地位使我国企业既需要向外国供应商支付高昂的专利费，又极易碰撞别人的技术贸易壁垒。 　　此外，目前我国的大多数企业缺乏现代经营理念，差异化竞争意识不强，经营手段同一，品牌集中度低。目前我国音响产品的品牌有近千个，在销售上也竞相通过降价占领市场，品牌在消费者心目中缺乏忠诚度，往往把价格作为选购的第一依据，企业并没有形成自己应有的品牌影响力。 　　因此，报告指出，我国企业要把提高核心技术竞争力、形成强势品牌来为市场洗牌，使音响企业走出目前的低谷。 　　本报记者瞿文超 

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  • “汉芯一号”造假传闻调查之二

    　　“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。华虹NEC一位资深人士也说：“通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。” 　　24日深夜11时，喧嚣的上海人民广场已清冷寂寥。在一辆停着的白色轿车中，一位身穿浅色羽绒衣、微胖的年轻人对记者示意：“我就是你要找的举报人。” 　　他说，经过一天考虑后，他希望与记者“见一面”———这是他第一次面对媒体。 　　“我们十分担心安全。”每隔20分钟，举报人就驾驶白色车往前行驶一段。 　　在车内将近两个小时的谈话中，举报人更为详细地透露了他认为“汉芯一号”发明人“陈进是如何造假的”。 　　“我手中有一系列的光盘证据。”该举报人宣称，“这些光盘有陈进详细的造假过程，包括技术造假内容、实物照片以及一些违法的资金帐面凭据。” 　　但是，他最终出示给记者的只是“第一份证据”。 　　第一份证据：ENSOC公司的流片服务？ 　　“陈进一直只说‘汉芯一号’是通过中芯国际走的流片，通过威宇走的封装。”该举报人说：“我有证据证明他说的不符事实。” 　　该举报人称，陈进以“汉芯一号”是由美国ENSOC公司（Ensoc TechnologiesLtd.）流片的名义，就此向上海交大申请了流片费用30万人民币，交大各级领导审批后，最后这笔钱进入了美国ENSOC账户。 　　“这是一个‘皮包’公司，没有任何主业。”举报人说，“美国Ensoc公司的法人代表是陈进弟弟的妻子，陈进实际通过中芯国际走流片、威宇和安靠走封装，但另外又以上述工程名义向这个‘皮包’公司汇款，以中饱私囊。 　　举报人向记者出示了一份2003年3月5日，由美国Ensoc公司以“负责汉芯Edsp21600（即“汉芯一号”）样片的测试、封装及开发系统”名义，出示给上海交通大学芯片与系统研究中心（上海交大微电子学院前身）35，080美金的到帐收据（Invoice）的复印件。 　　“这是我给媒体的第一份书面证据。”举报人说。 　　在这份收据单上，同时附有中英文的2002年11月5日签订的《美国ENSOCTechnologies公司———上海交通大学汉芯流片和检测合作协议》（以下简称《合作协议》）复印件。协议上甲方“美国ENSOC Technologies公司”与乙方“上海交通大学芯片与系统研究中心”的法人代表人签名分别为ENSOC公司总裁RobinC.P.Liu和陈进，并有“上海交通大学芯片与系统研究中心”的盖章。 　　举报人同时出示了一张由“东方科学仪器上海进出口有限公司”开出的发票。该发票显示，商品规格为计算机部件；外币金额：3.54293万美金；汇率：8.2849，数量：2；单价：14.684382万人民币；人民币金额29.368764万元。“东方科学仪器上海进出口有限公司是专门负责‘换汇’的公司。”据该举报人说。 　　“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。 　　华虹NEC一位资深人士也说：“一个芯片产品通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。” 　　但是，他们说的只是“通常”———汉芯一号到底有没有在美国ENSOC走流片？如果有的话，最后的成品现在何处？ 　　该《合作协议》称，ENSOC公司是中国留学生在美创办的企业，其在DSP（数字信号处理器）、CPU（中央处理器）以及SOC（系统单晶片）设计技术方面具备雄厚实力。 　　台湾著名芯片企业凹凸科技中国区一专业技术人员告诉记者，把芯片布局的原理图交给流片服务公司，流片公司把单晶硅柱体切割成很薄的片，布上金属丝，按照设计原理图用激光刻制，这个过程叫做“走流片”。 　　他介绍，芯片设计和开发的最核心是原理图设计，流片环节目前一般都是外包给专业的流片公司，流片公司有标准化工艺。“能否判定造假，核心不在于流片公司，而在于原理设计图的来源”。 　　根据《合同协议》，它签订于2002年11月5日，而在2003年的2月26日，“汉芯一号”新闻发布会在上海锦江小礼堂隆重举行。如此推算，从ENSOC签订合同流片，到汉芯一号正式发布，中间最多相隔113天。 　　对此上述专业技术人员表示，113天相对比较短，但是如果以最快的速度，一台机器专门处理一个芯片还是可以完成走流片过程的。 　　“不过，用激光刻制原理图耗时长，一般会出现bug，需要不断调试调配。”该技术人员介绍，他所在公司的流片过程通常需要走三个版，一般需要180天左右的时间，“没有一个公司会直接把第一版拿出来发布的。” 　　因此，他估计113天最多可以按照原理图刻制两个版，要判断陈进是否造假，需要检测最后陈进收到的ENSOC公司完成流片的产品。 　　由于该份合同并没有留下公司联系电话和传真号码。因此，截止发稿前，记者无法联系到美国Ensoc公司，核实其公司相关负责人的具体身份。 　　与此同时，事件另一方———陈进的手机一直处于无人接听状态。 　　大芯片与小芯片 　　至此，问题的焦点重新移回到“汉芯一号”的原理图设计上。 　　该举报人当晚叙述了他判断的“陈进造假”事件流程：“首先，因为有Motorola公司的工作经验，陈进通过各种途径从美国Motorola公司窃取了dsp‘56800E’CORE（核）的源代码。” 　　“就此事实，陈进曾亲口和我们说过。”该举报人称。 　　“其次，2002年下半年，陈进将其设计图纸通过中芯国际公司进行流片。”举报人称经此流片后获得的样品为———“大芯片”。 　　“因为该‘大芯片’只有dsp56800E的CORE，没有调试接口的IP模块，因此，陈进实际上已知‘大芯片’无法使用和量产，也无法通过鉴定专家组的检测。”举报人说：“期间，陈进开始计划购买MOTO-freescale的‘56858芯片’。” 　　据业内人士介绍，一个dsp芯片只有CORE，而没有调试接口的IP模块，相当于一个电脑只有主机，没有键盘、鼠标和相关内贯程序，因此不能进行“交互”，也无法正常使用。 　　“再次，2002年8月，陈进通过EMS航空快递从美国的飞思卡尔公司（原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔）购买了10片MOTO-freescale的‘56858芯片’。” 　　举报人说，陈进自己把‘MOTO’的相关字样进行了磨除。但因为划痕过于明显，陈进雇佣民工化了两天时间将芯片表面磨成光滑。然后，陈进通过安靠（AMKOR）公司将其加上‘汉芯’的标识———经过这些流程获得最后获得的产品，被举报人称为‘小芯片’。” 　　“我看见了民工的打磨过程。”他说。 　　举报人进而声称，另有一尚留在汉芯团队的人士A曾看见送快递的人将一份EMS交给陈进，而此前几天，陈进已布置A等人员购买相关的打磨工具和雇佣民工等事宜。“他看见并参与了这些过程。” 　　“接下来的工作，就是鉴定专家组的检测。”举报人说，“但我不知道这个检测过程是如何完成，因为在检测时，陈进用的是通过中芯国际流片后的‘大芯片’。” 　　举报人自称，在检测前几个小时，他都在场，看到陈进拿出的是“大芯片”，但在随后的检测过程中，他离开了现场。 　　“事实上，因为大小芯片的商标和规格都不一样，之前，我看到陈进曾在内部出示两个芯片时，心里一直就有所疑惑。”该举报人说。 　　此前，陈进的公开说法是———“汉芯一号”是通过中芯国际走的流片，而通过威宇走封装，并未提及其它公司。 　　“但是，实际上负责‘汉芯一号’封装的有两家公司———威宇与安靠。”举报人称，“威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识，而安靠（AMKOR）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识。” 　　他同时称，在2003年2月26日，陈进邀请国家科技部、上海市政府及同行在上海锦江小礼堂召开新闻发布会上演示的“汉芯一号”，用的则是“小芯片”。 　　“新闻发布会有公开的照片资料，可以查证。”该举报人说。 　　沉默的专家与量产之迷 　　那么，鉴定专家组成员是如何完成对“汉芯一号”的“大芯片”的鉴定的？ 　　遗憾的是，几乎所有相关专家都选择了沉默。 　　交大微电子学院主页介绍：由中国科学院院士王阳元领衔的鉴定专家组一致认为：“汉芯一号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创、达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。 　　1月25日早上，记者拨通了北京大学微电子研究院院长王阳元的手机，一位自称其助手的女士告知：“因为身体不好，王阳元全家正在三亚休假，估计2月13日学校开学也不一定能回到北京。” 　　浙江大学教授严晓浪为鉴定专家组的另一重要成员，他身兼浙江大学电气工程学院院长、浙江大学信息工程学院院长、国家863计划集成电路设计专家组组长等数职。 　　记者两次拨通严晓浪的手机。他都表示：正有事，不方便说话，随后便挂断了手机。截止发稿前，记者也未获得鉴定专家组另两个成员———中国科学院院士邹世昌和工程院院士许居衍的电子邮件回复。 　　这样，是否量产则成了一种侧面推断汉芯是否具有自主知识产权的可能方式。 　　对于陈进曾公开表示“汉芯一号”已获得150万片的国际订单，举报人发问：“如果这150万国际订单是真实的，陈进是否能向公众公出这些订单的发放方，以及‘汉芯一号’的出货单、发票等凭据？” 　　但截止发稿前，陈进一直处于沉默状态———24日中午到晚上9时，记者一直在上海交大微电子学院的所在地浩然高科技大厦7楼试图守侯，但未见其人。同时，陈进的手机始终处于无人接听状态。 　　戏剧性的是，在汉芯事件的背后，还出现了知名民企斯威特的身影。 　　2002年1月，上海科技曾经发布公告，下属子公司江苏意源微电子技术有限公司与上海交大联合科技有限公司及陈进共同投资，在上海张江高新技术开发区成立上海交大创奇信息安全芯片有限公司，一年之后，更名为上海交大创奇微系统科技有限公司（以下简称“交大创奇”）。 　　在记者获得的交大创奇公司组建协议表明，该公司注册资本1000万元，其中意源微电子出资750万元，占注册资本的75％，交大联合科技出资100万元，占注册资本的10％，陈进以“人力资源”出资，承诺为公司工作5年以上，占注册资本的15％。2004年2月，江苏意源将所持75％股份全部转让给上海宽频科技股份有限公司无论上海宽频科技股份，还是江苏意源，大股东都是上海科技———而上海科技的大股东正是南京斯威特集团。 　　斯威特到底在汉芯系列中充当什么样的角色？ 　　1月25日，上海科技总经理任建宏对记者说：“本来当初准备是和交大那边一起进行联合开发的，后来协商下来，我们搞应用研发”。 　　任建宏介绍，dsp研发出来，并不是就可以应用了，他还必须根据客户的不同，再进行应用上的设计，最后卖出去的相当于一个“多媒体处理器”。所以，相对与芯片的研发，之后的量产和市场推广更为重要。 　　任说：“至于量产的问题，陈进之前曾经讲过，汉芯在今年2月底就可以应用到手机、mp3、mp4上面，我们也在和深圳的一些公司接触，估计很快就可以在手机主板上使用”。 　　奇怪的是，前景诱人的汉芯至今没有量产。 　　那么问题是，如果汉芯没有造假，现在的一切也许真的只是一场闹剧；如果汉芯造假，斯威特的角色就耐人寻味。 　　一位行业内的人士分析，“斯威特被骗的可能性很小”。 　　其判断依据是，江苏意源董事长郑茳曾在摩托罗拉苏州IC设计中心任职多年，他领导研发了“中国芯”———32位嵌入式CPU（微处理器），结束了中国IC（集成电路）设计的“无芯时代”。 　　“凭借郑茳的学养，汉芯的任何造假都逃不过郑茳的眼睛，如果汉芯造假，斯威特根本不会去投入真金白银去参与其市场推广。”该业内人士说，“如果真的斯威特明知有假还参与，那一定有其他目的。” 　　1月25日，记者先后多次拨打郑茳手机，但接电话者都是其司机。他解释，“郑总一直在开会”。 　　而任建宏断然否认汉芯造假的可能性，他分析：“我觉得出了这个事情，主要是因为陈进他们团队的内部关系没有处理好”。 　　现在，所有的悬念都需要陈进自己来解开。 　　（本报记者曾强对本文亦有贡献）

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  • 德州仪器成功收购 Chipcon

    日前，德州仪器 (TI) 宣布已完成此前宣布的收购 Chipcon 的全部工作。Chipcon 是一家致力于低功耗、短距离无线射频 (RF) 收发器设计的领先公司。此次收购将进一步丰富 TI 高性能模拟产品系列，并使 TI 能够为客户实现创新的低功耗无线应用提供业界领先的、符合 ZigBee™ 标准的解决方案及各种专属射频 IC 产品此次收购将 Chipcon 业界领先的射频产品系列、技术支持及开发工具与 TI 卓越的高性能模拟硅芯片技术、系统专业技能以及庞大的销售网络完美结合，可为客户提供完整的低功耗无线解决方案。Chipcon 的产品线将成为 TI 现有高性能模拟、电源管理以及超低功耗微控制器产品系列的最全面补充。 Chipcon 在专属与标准化射频技术领域均拥有强大实力，其产品既针对如无线键盘／鼠标、无线 VoIP 解决方案、遥控设备、无线游戏配件与有源 RFID 系统等消费类应用，又广泛应用于诸如家庭和楼宇自动化等应用领域，如安全告警系统、自动读表系统以及其它监控系统等。 Chipcon 产品线进一步加强了 TI 在全球无线监控应用标准 ZigBee 方面的实力。Chipcon 在业界实现了多个第一：第一家推出符合 2.4 GHz IEEE 802.15.4 标准且具备 ZigBee 功能的 RF 收发器；推出全球第一款符合 ZigBee 标准的真正片上系统解决方案，并于近期为该产品新增了位置估算功能；第一家同时推出三款符合 ZigBee 标准的开发平台，实现了真正的一站式解决方案，如 RF 收发器、业界领先的 Z-StackTM ZigBee 协议软件、开发工具以及业经验证的参照设计等。 Chipcon 还提供各种专属的低功耗、高性能 CMOS RF-IC 产品，广泛应用于 300 ～ 1000 MHz 以及 2.4 GHz ISM 频段的大量无线应用。其产品系列包括多种收发器以及真正的片上系统解决方案。与其他同类竞争片上系统解决方案不同的是，Chipcon 的产品能以单颗裸片满足设计人员的所有需求，由于实现了高集成度，除无需片外存储器 (off-chip memory) 之外，还可显著加速产品的上市进程，降低成本，以及生产出外形更精巧的终端产品。 Chipcon 将成为 TI 旗下的全资子公司，总部仍设在挪威的奥斯陆，软件设计中心仍位于加利福尼亚州圣地亚哥。TI 为该收购支付了约 2 亿美元。

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  • 爱默生·康明微波产品拓展亚洲业务

    爱默生·康明微波产品公司(Emerson & Cuming Microwave Products)近日宣布，其在香港的业务部门于2006年1月1日开始运作，以拓展迅速发展的亚洲业务。 1948 年，C.L Emerson 和 W.R Cuming 创立了爱默生·康明微波产品公司。最初，公司致力于由政府出资、主要针对军事用途的微波材料研发计划。材料技术由军用到商业通讯市场的转变，给公司的成长注入了强大的活力，并决定了 ECCOSORB® 产品线的发展历程。 爱默生·康明微波产品公司拥有 50 多年的历史，年销售额超过 2 千万美元，全球不计其数的工程师和经理均选择本公司提供符合 ISO 质量标准的吸收材料以及获取应用设计方面的及时协助。现在，爱默生·康明微波产品公司成为了面向无线通讯、消费电子、生物医学、汽车和军用市场的吸收、屏蔽及特种电介质材料领域唯一通过 ISO9001 认证的厂商。我们的 ECCOSORB®、ECCOSHIELD® 和 ECCOSTOCK® 产品是当今市场上的行业标准。

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