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  • 山西专门建立大用户直购电交易平台

    从山西省经信委获悉，为进一步推动大用户直购电交易规模，该省专门建立了大用户直购电交易平台，首批成交电量达7.51亿千瓦时。今后，山西省将充分利用该平台对大用户直供电开展集中交易。 去年，山西省扎实推进大用户直供电试点工作，发展改革委批复了山西电力直接交易输配电价方案，核定山西电力用户与发电企业直接交易试点的电量电价为每千瓦时0.078元，其中110千伏用户为每千瓦时0.064元，220千伏用户为每千瓦时0.05元。 截至去年年底，山西省共有21户用电企业与7家电力企业签订了大用户直购电合同，共完成电量交易13.6亿千瓦时。据初步测算，这21家用电企业的用电价格下降了3—6分/千瓦时，降低用电成本6000余万元；7户发电企业提高设备平均利用时数约210小时。 据介绍，山西省实施大用户直供电以来，全省发电企业和用电企业已经累计达成直购电交易160笔，交易电量达到160亿千瓦时。按照规划，今年山西省将优先选择优势原材料产业、循环经济园区企业、能源利用高效企业等，进一步扩大大用户直购电比例，有序增加大用户直购电量，力争全年交易规模达到150亿千瓦时以上。

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  • 昆明植物所3-取代吡咯并吲哚类生物碱合成研究获进展

    3-取代吡咯并吲哚类生物碱是一大类广泛存在于植物、微生物中的次生代谢产物。此类生物碱结构类型多样，生物活性广泛，是理想的药物先导化合物，也可作为发现和阐释新颖生物过程的工具分子。此外，此类生物碱还可作为合成其他更加复杂吲哚类生物碱的关键前体，因此3-取代吡咯并吲哚类生物碱骨架的高效构建一直是合成化学家研究热点。中国科学院昆明植物研究所夏成峰课题组多年来一直致力于开发高效合成3-取代吡咯吲分子内哚类生物碱的方法学。此前，该课题组已成功发展了一种金属卤化物存在条件下，三价碘介导的分子内关环反应，合成了3-卤代吡咯并吲哚类生物碱骨架（Org. Lett. 2012, 14, 4830-4833）。最近，该课题组在3-取代吡咯并吲哚类生物碱生源合成途径的启示下，利用氧气或2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧化物（TEMPO）作为氧化剂和自由基淬灭剂，在二价铜催化下，成功发展了一种高效合成3-羟基吡咯并吲哚类生物碱骨架的方法。并结合相关实验，提出了可能的反应机理，发现该反应可能经过新颖的自由基串联关环过程，不同于已有3-取代吡咯并吲哚类生物碱的三元鎓盐过程。同时，该课题组还对该反应的立体选择性进行了探讨，发现了有趣的立体化学控制的规律，可通过更换侧链保护基实现良好的endo/exo选择性。此外，课题组还利用该方法，通过简洁高效的合成路线，实现了天然产物protubonine A的合成，进一步彰显了该方法的适用性。该研究部分结果以Copper-catalyzed radical cyclization to access 3-hydroxypyrroloindoline: biomimetic synthesis of protubonine A 为题在线发表在Organic letters 上。二价铜催化的自由基环化反应及其在protubonine A合成中的应用老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 苹果新专利 摄像头的连拍功能

    据来自Patently Apple（一家追踪记录苹果公司专利的网站）消息，苹果在周一（美国时间）再获59项由美国专利商标局（USPTO）颁发的专利，其中引人注意的两项专利分别为iPhone摄像头的连拍功能以及内置的游戏中心。连拍功能（Burst Mode）专利苹果在iPhone 5S上应用的摄像头连拍功能可以保证手机以每秒十张照片的的拍摄速度进行连拍。连拍的设计目的是为了能够对高速运动的人或物进行捕捉，从而保证手机拍照不错过每一个动人的细节。苹果在实现连拍功能过程中采用自己设计的A7处理器以及图像处理器以满足在连拍时所需要的硬件要求。在苹果的专利中不仅对连拍功能的实现过程进行了介绍，对硬件部分如处理器，图像传感器以及连拍时所需的存储空间也进行了说明。在美国专利商标局的网站连拍功能专利中可以查到苹果对每秒可拍摄十张照片以及在连拍模式下如何捕获照片技术的描述。不可否认随着智能手机的普及，在日常生活中利用智能手机拍照记录生活成为了用户不二的选择，因此制造商们在手机拍照功能方面竞争也越发激烈。2012年推出的配备4100万像素摄像头的Nokia 808拉开了手机拍照功能竞争的大幕。不仅仅是苹果，采用谷歌Android系统的手机制造商也加入了手机拍照功能的竞争。三星以及HTC也推出相应的高端机型希望与有800W像素的苹果iPhone 5S同台竞争。4月发售的三星Galaxy S5为此配备1600W像素摄像头，而HTC one M8则采用双主镜头技术从而可以增加拍照的深度以及增强图像的清晰度。有传闻称苹果将在不久后发布的iPhone 6上装配更好的后置摄像头。由此可见，在手机拍照功能上的竞争已成燎原之势。

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  • 中兴1080p Tegra 4超强机：999元

    小米3降到了1499元，而把它当作竞争对手的中兴U988S也没有闲着。继之前的1199元后，现在这款手机的价格调整至了999元，并且是现货供应。该机的整体配置与小米3移动版保持同一水平。U988S配备了5寸1080p屏幕和1.8GHz Tegra 4处理器，并且支持移动的TD-SCDMA网络，内存组合为2GB RAM+16GB存储空间（可扩展，实际可用空间在10GB左右）。此外，该机还提供1300万像素摄像头（f/2.2光圈、6厘米微距对焦、连拍99张）和2300mAh容量电池，运行Android 4.2系统。不得不说，降至999元的U988S性价比真的是很高。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 过程工程所改性碳材料增强臭氧氧化研究取得进展

    随着我国经济快速发展，水体污染和水资源匮乏问题愈发突出。工业废水外排污染物渐趋复杂，所含难生物降解污染物在自然界迁移转化过程中，易通过食物链进入人体和动物，在较低浓度下即对健康造成危害。面对日益迫切的水污染治理与防控需求，开发高效深度处理技术成为当务之急。非均相催化臭氧氧化技术利用臭氧分子和羟基自由基（HO?）强氧化性，可在室温条件下实现污染物相对快速去除，但材料表面官能团如何影响污染物降解和反应路径尚不清楚。近日，中国科学院过程工程研究所曹宏斌研究员的团队分别通过高温气相处理和室温液相处理，在碳材料表面修饰不同类型的含氧﹑含氮官能团，应用于非均相臭氧氧化反应。实验结果表明，表面氧化和溶液主体氧化两种反应路径可由多种实验参数调变；碳材料表面对臭氧分解存在引发﹑促进和抑制等三种不同作用。通过系统研究碳材料表面碱性位点的种类和数量，酸性位点的数量对两种不同反应路径的影响，可有效指导适用于实际废水处理的催化剂开发。上述相关研究，得到了自然科学基金（21207133，21177130）和科技支撑计划（2011BAC06B09）资助，研究成果发表于 Applied Catalysis B: Environmental(2014, 146, 169–176)和 Chemical Engineering Journal( 2014, 245, 71–79)。含氮官能团对两种反应路径的影响老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 地球物理软件实现“即插即用”

    　地球物理软件实现“即插即用”■最新发现与创新科技日报北京6月16日电 （记者马爱平）国土资源部航空物探遥感中心16日宣布，其所研发的地球物理软件开发平台（GeoProbe），采用插件技术，实现了地球物理软件“即插即用”，为充分发挥地球物理勘探在地质找矿等领域的作用提供了技术支撑。遥感中心薛典军介绍说，该平台就好像能够提供舞台、灯光、音响等演出所需设备的大剧院，剧团只要专心演好自己的戏。同样，地球物理软件平台提供了软件开发所需的常用地球物理算法函数库、常用数值方法函数库、各类数据的输入/输出函数库、数据可视显示/制图函数库等资源，软件研发人员只需集中精力研究新的地球物理算法，再与软件平台提供的资源进行组合，能快速研发出新的地球物理软件模块，并借助软件平台立即推广应用。GeoProbe软件平台的应用改变了地球物理软件的传统开发模式，解决了新研制的地球物理方法技术软件模块不能随时集成到系统中和即时推广应用的技术难题。据悉，地球物理勘探获得的数据种类多、数据量较大，信息丰富，如何分解提取有用的地质信息，是一项复杂的高技术含量的工作，必须借助地球物理数据处理及解释软件才能完成。在国家863计划重大项目“航空地球物理勘查技术系统”和国家“地质矿产调查评价”专项的支持下，遥感中心构建GeoProbe软件平台获得成功。目前，GeoProbe软件平台已在中国地质大学（北京）、吉林大学、浙江大学等高校推广应用220余套，基于GeoProbe软件平台集成的地球物理综合处理解释软件已在全国地勘单位推广应用380余套，提高了我国地球物理软件自给程度。责任编辑：wn163老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • OPPO R3将推电信版 或于本月26日对外发布

    在6月10日OPPO发布两款4G手机OPPO R3及N1 mini后，OPPO副总裁Alen在微博上随即宣布即将推出首款电信定制版手机，即OPPO R3电信版。在4G大潮中，移动抢占先机，但电信4G最近也动作频频，继VIVO及华为荣耀之后，此前从未推出电信版智能机的OPPO也将在本月月底推出电信版OPPO R3。电信用户福音 超薄OPPO R3将推电信版OPPO R3凭借超薄机身和精致而有质感的外观设计令人印象深刻，6.3毫米的机身更是一举打败其他品牌成为目前最薄4G手机。同时它主打夜拍功能，感光面积达到1/3.2英寸，单个像素尺寸高达1.4微米，配备f/2.0大光圈，在夜晚能捕捉更多光线，延续“夜拍神器”代号。面对一亿多电信用户的移动市场，OPPO此次推出电信版进入市场意味着将为品牌带来新的增长点。据了解，本月26日电信将召开4G终端订货会，相信OPPO R3也会抓紧时间上市。网友对此非常关注，同时也希望OPPO有更多产品推出电信版，但目前OPPO官方尚未回应，更多信息还需进一步关注。

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  • 汽车自动启停系统对电源的影响及安森美半导体非同步方案

    如今，汽车用户越来越关注油耗，期望节省燃油支出，而这也能帮助减少对环境的影响。为了了配合此趋势，汽车制造商们纷纷采用各种途径来降低油耗，其中一种途径就是在新车型中应用自动“启动/停止”(Start/Stop)功能，帮助降低油耗。所谓自动启停功能，就是汽车因为堵车或等红灯而停下来时，这些创新的系统自动关闭发动机(熄火)；而当驾驶人的脚从刹车踏板移向油门踏板时，就自动重新启动发动机(点火)。这就帮助降低市区驾车及停停走走式交通繁忙期时不必要的油耗，降低排放。自动启停系统对汽车电源系统的影响及常见电源方案但这样的创新系统也为汽车电子设计带来一些独特挑战。因为当发动机重新启动时，电池电压可能骤降至6.0 V甚至更低。传统汽车电源架构中，典型电子模块包含反极性二极管，用于在汽车跳接启动(jump started)而跳接线缆反向的事件中保护电子电路。保护电路本身产生压降，使下游电路电压仅为5.5 V或更低。由于许多模块仍要求5 V供电，过低的压差使降压电源没有足够余量来正常工作。因此，传统的汽车电源架构不适用于自动启停系统。图1：传统汽车电源架构及其问题所在。要为自动启停系统选择适当的电源架构，常见的方案有三种(见图2)。一种方案是采用低压降(LDO)线性稳压器，或是低压降开关电源。另一种方案是采用升降压电源作为初级电源。第三种方案是在初级高压降压电源之前，采用前置升压电源。图2：自动启停系统的常见电源方案（方案1是低压降电源,不只是LDO）。安森美半导体用于启停系统的改进型前置升压电源方案——NCV8876安森美半导体应用于汽车自动启停系统的非同步升压控制器NCV8876，主要用于在汽车自动启停时为后续电路提供足够的工作电压。它是一种改进型的前置升压电源方案。NCV8876驱动外部N沟道MOSFET，使用内部斜坡补偿的峰值电流模式控制，集成了内部稳压器，为门极驱动器提供电荷。NCV8876采用2 V至45 V输入电压工作，能够在冷启动及45 V负载突降情况下工作。NCV8876在休眠模式下的静态电流典型值仅为11 μA，适应汽车应用的低静态电流要求。它在宽温度范围下提供±2%的输出电压精度。NCV8876采用SOIC8微型封装，工作温度范围-40℃至150℃，能够适应汽车应用的严格要求。图3：安森美半导体的改进型前置升压电源方案NCV8876的典型应用电路。如图3所示，NCV8876具有状态(STATUS)监测功能，能为微控制器提供工作状态信息。当工作状态为低电平时，NCV887工作；高电平时，NCV8876休眠。这器件可以透过外部电阻RDSC设定频率。它还可内部设定限流值、最大占空比等多项参数。NCV8876集成了多种保护功能，如逐周期限流保护、断续模式过流保护及过热关闭等。其它特性包括：峰值电流检测、最小COMP电压钳位可提高切换时的响应速度等。总的来看，NCV8876应用电路简单，成本低，非常适合汽车启停系统应用。NCV8876工作原理NCV8876改进型前置升压电源方案的原理是：电池电压正常时，NCV8876进入休眠模式，仅消耗极低的静态电流(典型值< 11 μA)；而当电池电压降至设定电压时，NCV8876自动唤醒，开始升压工作。具体而言，当汽车电池供电电压下降到低于7.3 V(可工厂预设)时，NCV8876自动启用；而当电池电压降至低于6.8V时，NCV8876启用升压工作。因此，NCV8876可以保障后续电路有足够的余量来恰当地进行降压工作，供下游系统使用。图4：安森美半导体NCV8876非同步升压控制器工作原理详解。安森美半导体基于NCV8876的演示电路板测试显示，在输入电压最低2.6 V条件下，输出电压为6.8 V，输出电流为3.6 A，能够使后续降压转换器恰当工作，并为下游系统供电。图5：NCV8876演示电路板及实测波形。总结：汽车自动启停系统帮助降低油耗及废气排放，但此创新功能也带来独特的工程设计挑战。本文介绍了安森美半导体的最新前置升压电源方案NCV8876的功能特点及工作原理，帮助设计人员应用这非同步升压控制器，为创新的汽车自动启停系统开发简单、低成本的电源方案。

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  • 华为荣耀官网上线：主做社区 不销售产品

    凤凰数码讯 6月17日消息，华为正式宣布荣耀官方网站上线，包含了产品、Vmall商城、EMUI、花粉俱乐部和论坛等五大板块，这是华为荣耀品牌单飞后的又一重大动作。据悉，华为荣耀官方网站上线后，主要目的在于为用户提供沟通平台，而荣耀系列产品将会继续在华为Vmall商城、京东商城销售。但笔者认为荣耀官网刚刚上线，目前尚未成熟，待用户量增加后，势必会承担一部分销售任务。华为荣耀创生于2013年12月16日，其品牌前身可追溯至2011年，在创生时即已经成为一个全球化的品牌。华为荣耀陆续推出的荣耀四核爱享版、荣耀3 Outdoor版、荣耀3C、荣耀3X、荣耀X1等产品。

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  • 国网河南省“我为企业献一策”评选结果揭晓

    “春检、秋查对于防范安全风险作用重大，但是缺乏设备病理分析数据，这使检查工作量随设备增多年年递增。”针对自己提出的问题，南阳供电公司职工时娟娟也给出了建议，“可以为设备建立‘病例档案’，打造设备‘大数据’库，为发现家族性设备缺陷和设备状态检修提供数据支撑。”6月16日，国网河南省电力公司“我为企业献一策”合理化建议评选结果揭晓，时娟娟提出的《关于打造设备“大数据”，为运维、招标提供数据支撑的建议》，与该公司职工提出的另外9项建议一起荣获2014年合理化建议“金点子”奖，河南电科院雷俊哲等提出的《关于特高压交直流混联电网运行风险防御体系建设的建议》等20条建议荣获“银点子”奖。为充分调动广大职工参与企业民主管理的积极性，河南省电力工会在今年4月份开展了“我为企业献一策”合理化建议征集活动，该公司系统各单位动员职工围绕教育实践活动、“三集五大”体系建设、安全生产、智能电网、素质提升、优质服务、经济效益、依法治企、规范管控、班组建设等方面提出合理化建议，掀起了职工群众为企业发展建言献策的热潮，共有2.78万人次参与此次活动，征集到合理化建议1.71万条。

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  • 安森美半导体将收购Aptina Imaging

    收购将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务， 建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位 交易摘要： 加速安森美半导体在汽车及工业终端市场的增长 建成安森美半导体在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位 安森美半导体将支付约4亿美元现金收购Aptina，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金来自安森美半导体内部现金及现有循环信贷 交易预计将迅即为公司收入增值 安森美半导体(ON Semiconductor)签署最终协议，收购汽车及工业市场领先的高性能CMOS图像传感器供应商Aptina Imaging。汽车及工业市场是安森美半导体的策略重点领域。Aptina产品的其它应用市场包括相机、移动设备、计算机及游戏平台。 收购Aptina将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务，建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位。根据独立市场研究公司TSR，2013年至2016年间，全球汽车及工业应用图像传感器需求预计以16%的年复合增长率增长。 根据协定条款，安森美半导体支付约4亿美元现金收购Aptina Imaging，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将来自安森美半导体内部现金及现有循环信贷。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“是项待完成的Aptina收购，将充分结合Aptina高度与别不同的图像技术及我们的全球销售布局和雄厚运营能力，使我们能够加速在具吸引力的汽车及工业终端市场的增长。收购Aptina将大幅扩充我们在图像传感器领域的产品阵容规模及能力，建成我们在工业及汽车相关应用图像传感器领域的领先地位。我对此项交易可能为双方带来的商机感到兴奋。” 安森美半导体预期是项收购将迅即为公司收入增值，不包括任何非经常性收购相关费用、公允价值加强库存之摊销及既得无形资产之摊销。根据未经审计的业绩，Aptina在截至 2014年5月29日的过去12个月收入约为5.32亿美元，毛利率及运营利润率分别为29%及3%。安森美半导体目前计划在完成Aptina收购后一待实际情况许可，就把Aptina及其它图像和光电传感器业务的运营业绩划分为另一个细分市场类别作报告。是项收购已经获得安森美半导体及Aptina董事会批准，预计将在2014年第3季度内完成，仍有待监管机构批准及按例定的成交条件。

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  • 消费类IC设计“老将”寻求稳定增长

    【导读】消费类IC设计“老将”寻求稳定增长       对比中国半导体(CSIA)协会发布的2004年和2005年中国十大IC设计企业排名，你会发现，主要从事消费类IC产品设计的企业表现一般。例如，杭州士兰微电子有限公司从2004年的第2名滑落到去年的第4名；绍兴芯谷科技有限公司从第6名滑落到第8名，无锡华润矽科微电子有限公司从第8名滑落到第10名。  　　排名下滑 凸显问题 　　与之对照的是，从事多媒体芯片设计的珠海炬力和中星微电子表现强劲，分别从2004年的第3名和第5名上升到去年的第1名和第2名。消费类IC产品设计企业的排名下滑反映出市场竞争激烈、产品价格下降、产品同质化严重等问题。 　　在采访中，绍兴芯谷和华润矽科均表示“没有什么可说的”，绍兴芯谷的主管单位华越微电子的一位人士则表示，绍兴芯谷的排名连年下滑，也确实没有什么可说的。在“没有什么可说”的背后，则是企业亮点不多，发展前景不甚乐观所致。 　　杭州士兰微电子有限公司董事长陈向东在接受《中国电子报》记者采访时表示，希望各地能够尽快落实扶持IC设计业的相关政策。各地政府支持力度不一将会造成企业的不公平竞争。实际上，同样顶着“高新技术企业”的帽子，中星微电子和进行消费类IC产品设计的企业获得的政府和地方支持还是存在着一定的差别。 　　抓住新的市场机会 　　中国的绝大多数IC设计公司都是从低端产品的设计起步，因此，可以说中低端产品是中国IC设计企业赖以生存的基石。不论进行何种产品的设计，关键是找到适合的产品应用市场。陈向东表示，在不能找到爆炸性增长市场机会的情况下，寻求持续稳定的增长对公司是非常重要的。虽然目前VCD看起来是比较过时的产品，但是实际上，每年对VCD的需求量还有数百万台之巨。 　　由于产品的同质化相当严重，众多IC设计公司可以说是在“红海”中血拼，如何找到自己的“蓝海”是公司决策者必须考虑的问题。陈向东认为，国家应该加强对于企业进行基础研究的支持力度，只有如此，才能提高公司的可持续发展能力。同时，在一定程度上涉足芯片制造、封装和测试也是公司进一步发展的关键。 　　3G和数字电视时代的到来势必给国内IC设计企业带来巨大的机会，虽然人人都能看得到，但是如何抓住机会则要颇费一番思量。瞄准下一代技术，走在市场前面不失为一条出路。陈向东表示，公司将高清DVD和蓝光DVD芯片的研发作为未来的重点之一。在目前没有能力创造市场的情况下，抓住市场机会是退而求其次的不错选择。 　　杭州士兰：代工Sipex拓宽业务领域 　　杭州士兰微电子股份有限公司专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。 　　杭州士兰目前的产品主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，例如单芯片的CD播放机系统、单芯片的VCD系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品；量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品；基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。 　　持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于电子信息产业的快速发展，2003年3月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌交易，成为第一家在国内主板上市的集成电路芯片设计企业。 　　今年初，美国模拟IC供应商Sipex公司表示与杭州士兰微电子及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。Sipex公司称该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东认为，从事制造和封装、测试业务对于公司IC设计业务的发展不无裨益。 　　杭州友旺：8%以上收入用于研发 　　杭州友旺电子有限公司由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司合资设立，专业从事半导体集成电路、分立器件的设计、生产与销售。杭州友旺自1994年成立以来，一直致力于集成电路设计业的发展。 　　目前杭州友旺的集成电路产品包括电源管理电路、运算放大器电路、音频功放电路、音频处理电路、电话机电路、马达稳速电路、无线麦克电路、电视机电路、漏电保护电路、汽车仪表电路以及其他消费类电路等等。分立器件产品包括小功率中压三极管芯片、中功率中压三极管芯片、高压三极管芯片、低频大功率芯片、高频小功率芯片、中功率中压达林顿管芯片等等。产品年产量已上升到各类集成电路6.5亿块，分立器件芯片25亿只。 　　值得骄傲的是，杭州友旺拥有一支高水平的技术研发队伍，并一贯坚持以销售收入的8%以上投入到产品的研发上，把大量的研发资源投入到半导体产品设计及下一代技术开发领域。公司拥有5英寸芯片生产线，自行开发了在国内同类产品中处于领先水平的A680、A690和D550三代大规模集成电路测试系统以及自动测试机械手。

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  • 新型引线框架铜带研发启动

    【导读】新型引线框架铜带研发启动         笔者近日从江西理工大学科技产业处获悉，福建紫金矿业有限公司与江西理工大学联合投资１．１亿元的引线框架新材料研发与应用项目，日前已在江西理工大学全面启动。     据了解，引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。引线框架铜带作为电子工业重要的有色金属材料，在国际市场上的需求量越来越大。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性，又兼具适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点备受客户青睐。然而由于技术不成熟等原因，目前国内９０％的引线框架铜带都依赖进口，国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着缺陷，与国外同产品相比，差距很大。      为解决这些问题，江西理工大学利用在采矿、材料、环保、冶金等学科上的优势，积极组织科研人员全力攻关，力求在最短的时间内取得突破。据项目负责人预测，该项目的研发成功，不仅会给福建紫金矿业有限公司带来巨大的经济效益和社会效益，对该地区的铜、钨产业产生巨大的推动作用，而且将为国内第二代身份证核心部件的国产化、为民族有色金属工业添上精彩一笔。

    半导体 金属 传导 BSP 引线框架

  • 今年封测企业营运表现将优于预期

    【导读】今年封测企业营运表现将优于预期                    中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康 　　2006年全球半导体市场销售额预测为2453亿美元，比2005年增长7.9%。随着半导体终端应用领域日益增大，从个人电脑、通信、网络乃至近年来蓬勃发展的消费类电子产品，如：手机、数字电视、数码相机、DVD、MP3、MP4、电子玩具等，有效地带动了半导体市场的蓬勃发展。2006年一季度，我国IC产量达83亿块，同比增长50.9%，实现利润19.6亿元，同比增长890.9%，产品销售率达100%，实现淡季不淡。2006年第二季度已是一个丰收的季节。整体来看，第三季度封测企业营运表现应可高于预期，由此可以预见，今年对中国半导体封测市场来说是一个丰收的年份。  　　市场仍以3C为主  　　2005年中国半导体市场销售额为4535亿元，比2004年增长28.4%。2006年中国半导体市场销售额预计为5903.8亿元，同比增长30.2%。市场主要拉动力是计算机、消费类和网络通信三大领域的所需的集成电路和分立器件，其中IC占到85.1%。2001年～2005年我国集成电路市场平均增长速度为35%。2001年～2005年我国半导体分立器件市场平均增长速度为26.1%。  　　2006年我国集成电路市场仍以计算机类、消费类、网络通信类三大领域为主，其市场吞吐量占88%的份额。计算机类中，主要应用于PC机、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘、鼠标等，可带动市场份额7个百分点。消费类中，主要应用于传统彩电和黑白电视机、CD、VCD、DVD、音响、玩具、钟表等，数码相机、摄像机；MP3、MP4；液晶、等离子、背投大屏幕彩电等、吸尘器、电扇、热水器等仍有较大的增长。网络与移动通信，主要是手机以及目前盛行的可摄手机，到今后的上网手机等。汽车电子、多用途手机、电源管理IC等有较快的发展。  　　我国集成电路目前在技术、资金、市场上仍难以突破。集成电路大生产技术仍以0.35微米～0.5微米水平为主，生产品种仍以中低端的产品为主。制造企业和封测企业的产品要进入国际知名品牌企业的供应链，仍有困难和一定的差距。  　　地区性竞争加剧  　　2005年我国半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模。2005年我国IC封测企业有64家，从业人员4.86万人。2005年我国IC封测产量348亿块，营销收入344.9亿元，同比增长22.1%。TR产量为2210亿只，同比增长10.8%，营销收入为643.8亿元。同比增长16.8%。  　　在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75%左右。目前从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。  　　从2005年封测业的营销收入来看，第1名和第3名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司以及瑞萨四通北京公司等，京津地区正在成为我国兴旺的封测地区之一。  　　在西部地区，主要集中在成都和西安为主，更有国际大公司和中芯国际等IDM公司去投资建线，主要得益于地区的发展，人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。  　　长三角地区目前封测企业苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5%，营销收入占到全国封测业的24.5%左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营销收入达136亿元，同比增长85.1%，占全国封测业的39.5%。  　　综观2006年，国内封测企业继续保持产销两旺，投资扩张强劲，尤其是华润、凯虹、三星、NEC、华天等，说明封测业正在走向快速发展之路，促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，同时也加剧了国内地区性的竞争。  　　技术创新和资金筹措压力大  　　内地半导体封测业(IC封测业)与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比处于中低端水平。主要加工DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等，与先进封测企业相比，差十来年的距离。外资、合资封测企业，现在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。  　　我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基础上，又在WLP、3D和SIP等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应IC设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式———FBP平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份PCT国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封装形式，其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广，是封测业创新突破的范例。  　　半导体封测业的资金投入，相对于建一条8英寸晶圆生产线或建12英寸晶圆生产线的投资相对而言要少得多。但要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美元的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的、半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望而不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。在封测业市场竞争强度中，资金是主要压力(阻力)之一。  　　封测业总体水平在中低端  　　我国分立器件中普通二极管和普通三极管的市场所占比例正在逐年缩小。而发光二极管(主要是LED)和功率晶体管正在逐年呈上升趋势。LED在今后5年内急需上升，主要应用于公共显示系统、交通信号、汽车信号、背光等领域，年复合增率在26%左右，到2009年市场销售额将达到300亿元。  　　虽然我国封测业逐年攀升，但IC设计业、IC晶圆制造业上升更快，封测业所占比重则逐年下降，预计到2010年仍可居半壁江山，届时IC设计业∶IC晶圆制造业∶封测业为3∶4∶3的水平。  　　我国封测业总体在中低端上占有一定的稳固份额，随着国外和我国台湾省大的封测企业进入内地，将带动内地中高端封测业的发展，我国将成为世界最大的封测产业基地。  [!--empirenews.page--]      精彩观点        封测业主要壁垒需关注  　　半导体封测技术壁垒(含知识产权、专利权等)，按照目前形势来看，要在高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资、外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。  　　绿色环保(RoHS)对我国封测业的挑战。欧盟的环保法规(RoHS)对我国封测业的挑战与压力在所难免。对封测业(封装材料业)都带来直接的影响。要符合RoHS法规，要在技术上和资金上大量投入，这无疑对我国封测业提出了严峻的挑战和压力，从而增加了我国IC封测业竞争的强度和难度。  　　我国半导体封测企业在与整机企业采购供应链上存在困惑。目前我国IT产业在诸多领域或产品上，产量居世界第一(手机、PC、笔记本电脑、摄像机、彩电、DVD、洗衣机等)，但是，国外控股、独资的名牌整机厂，对国内的外资、合资的封测企业主要是母公司的委托订单。  　　我国民资、股资封测企业很难进入外国品牌整机厂家的采购供应链，我国民族微电子企业还处在弱小的起步阶段，在产品供给方面还处在自产自销的方式。民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。  　　我国半导体封测业税赋惠顾很少，这是现实。2000年18号文件，主要惠顾软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使我国国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这也形成了我国半导体封测业市场竞争的强度和诸多壁垒。

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  • 联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果

    【导读】联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果       联电在2006超大规模集成电路技术会议中，针对先进材料与组件研发提案报告其重要研究成果。     这些重要发现主要针对半导体组件微小化，其中包括在先进镍-全金属硅化闸极技术上简易有效地强化MOSFET效能的方法、采用新锗化硅材料在p-MOSFET上获得较高的迁移率通道与较佳的效能、以及透过在嵌入式源极／闸极上使用应变锗化硅，创造浅层接面创新方法。       联电在会议中提出数项重要发现，大多集中在如何跨越晶体管效能微小化的技术鸿沟，包括在电闸极、通道材料以及浅层接面微小化的方法上。       在电闸极方面，在镍-全金属硅化闸极上使用独一无二的应变工程技术来达到强化效能的成果，在面对未来需要用到特殊材质与复杂制程挑战上，全金属硅化闸极被认为是目前多晶硅电闸极与未来双功函数金属闸极间最令人期待的转折点，只要在一般全金属硅化制程中将两个步骤的顺序倒转，独特的包覆全金属硅化闸极架构就能在NMOS中提高10%的驱动电流，此闸极架构中与其它应力层之间的互动与效能数据也在这次会议中提出。       联电在会议中同时也提到使用替代材料的话题，举例来说，锗化硅或锗可以取代MOSFET通道中的硅，以协助CMOS晶体管微小化，联电的工程师同时也展示了随着次世代高效能p-MOSFET问世，经仔细运算在晶圆平面及特殊方向上布置上令人期待的锗化硅通道，可使制成之p-MOSFET产生高达48%的驱动电流增益，这是前所未有的成就。除此之外，当(110)锗化硅通道p-MOSFET进一步与压缩应力覆盖层结合，(110)锗化硅信道p-MOSFET则能将驱动电流改善提升至80%，充分展示了这项组件架构令人期待的优势。       在接面微小化方面，这次会议中也展示了一个独特的超浅接面组件结构，配有扩散阻障层及含硼的锗化硅(SiGe:B)应变层之p-MOSFET，即使在过热处理之下，嵌入式扩散阻障层仍能有效地压抑硼过度扩散，因此产生了绝佳的短通道控制效果，此项方法能帮助超浅接面成型并且可以减少30%的接面深度，另外能同时在仅使用传统活化制程的情况下，维持较低的源极／汲极延伸区电阻，此项组件架构可与其它迁移率强化技术兼容使用，此项研究中也特别强调效能结合数据的呈现。  

    半导体 联电 MOSFET 组件 BSP

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