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  • 北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12

    【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12        根据彭博社报导，美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升，主要因半导体制造商持续支出，以提高产能。        根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新闻稿，5月订单攀升3%，至16.5亿美元，相较于4月的16亿美元。5月订单较上年同期攀升62%。       5月订货出货比B/B值，自上月修正后的1.11，攀升至1.12，连续第4个月超过1.0。 B/B值1.12，代表每出货100美元即接获112美元订单。比值高于1.0，意味着产业扩张。       SEMI研究部门资深主任Dan P.Tracy在新闻稿中表示，全球产能利率处于高档，设备订单稳定成长。北美半导体设备制造商总订单将持续走强至第二季，并将优于去年同期。       全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterials Inc.收盘涨39美分，报16.83美元。该股年初迄今跌幅达6.2%。     Novellus Systems Inc.收盘涨91美分，报24.64美元。     KLA-Tencor Corp.收盘涨1.56美元，报42.20美元。     涵盖19支半导体与半导体设备类股的费城半导体指数周四收涨18.25或4.2%，报457.58。  

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  • 需求看升 东京威力科创季度订单料创新高

    【导读】需求看升 东京威力科创季度订单料创新高        根据彭博社报导，全球第二大半导体设备制造商东京威力科创TokyoElectron Ltd.(JP；8035)会长东哲郎表示，在个人计算机、行动电话与平面计算机等芯片需求带动下，明年季度订单料创新高。       东哲郎今天接受专访时表示，订单可能超越2000年7-9月缔写的2144亿日圆 (19亿美元)记录。 订单通常是未来营收的指标。诸如三星电子、东芝与海力士等客户相继扩充产能，因应芯片价格滑降后攀升的需求。此外，全球半导体龙头英特尔今年资本支出较上年同期提高13%。 东哲郎预估，今年全球芯片市场将成长约10%，重申今年5月预估。东哲郎表示，随着汽车、无线网络与医疗设备等芯片新应用，未来两年半导体市场将持续成长。       根据科技市调公司IC Insights，今年全球芯片制造商资本支出可能攀升12%，至513亿美元。东哲郎表示，本季订单可能和上季水平持平，大约2060亿日圆。东京威力科创上月预估，截至2007年3月底为止的净利成长31%，至630亿日圆。销售可能攀升11%，至7500亿日圆，创历史新高。       纽约高盛分析师James Covello本周致投资人报告中，将半导体设备类股投资评等，由之前的「谨慎」，调高至「中立」。同时高盛也调高英特尔、超微、新帝与应用材料等投资评等。东京威力科创一度涨逾4%，最新报涨280日圆，或3.81%，报7630日圆。该股年初迄今涨幅达2.83%。东京威力科创过去6个月涨幅7.5%，相较于日经225指数的涨幅2.1%。

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  • 久元与AGILENT合作有成，半导体设备出货将呈现高角度成长

    【导读】久元与AGILENT合作有成，半导体设备出货将呈现高角度成长       久元与AGILENT合作半导体设备开发及销售有明显进展，5月出货设备机台数明显增加，前5月设备出货已超越去年全年，依照目前AGILENT的进度，未来每季将呈现高角度成长。       AGILENT与久元合作的范畴，除现有设备的微调改良，同时开发新的半导体设备，3-4个月的合作期间，AGILENT惊奇地发现久元调整半导体设备产出效率，所需的成本不高，却能将设备效能提升1倍以上；同样地，AGILENT长期派驻人员在久元，提供久元新的设备开发技术，现阶段已有新的设备酝酿中，预期第4季可望大量生产。      久元5月写下历史新高1.46亿元新台币，其中代工占1.0亿元，其余为GPS模块及设备，法人预估久元第2季营收有机会挑战4.1亿元，可望较3.17亿元成长30%，第2季每股获利挑战2.7元，以昨日收盘价73.1元，股价明显低估。

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  • PC需求疲弱冲击IC载板厂商

    【导读】PC需求疲弱冲击IC载板厂商       受到个人计算机景气低迷冲击，影响个人计算机中使用覆晶基板封装的绘图芯片、芯片组及中央处理器等对覆晶基板的需求，造成近期覆晶基板族群如南亚电、全懋、欣兴、景硕等股价下挫。        IC载板厂商指出，为了因应未来双核心处理器、芯片组及游戏机芯片等对覆晶基板大量需求，日本、台湾等地覆晶基板厂商今年均大幅扩产覆晶基板产能，适逢今年个人计算机不景气减缓对覆晶基板需求，以致 ABF覆晶基板面临供过于求的降价处境。       厂商表示，长期而言，覆晶基板市场没有供给过剩问题，未来仍有相当多的半导体芯片将使用覆晶基板封装；由于覆晶基板具有可大量且高速传送数据特性，以及在散热、电气等方面效益也优于其它封装型态，不仅目前个人计算机中大部份的半导体芯片均使用覆晶封装，包括无线网络通讯芯片等也将大量转用覆晶基板封装。       台湾基板厂商今年在 ABF覆晶基板产能的扩充计划，包括英特尔覆晶基板主要供货商之一的南亚电路板，覆晶基板产能将由每月1800万颗提高至2800万颗，全懋预计由每月 800万颗提高至1400万颗，景硕下半年将开出每月400万颗的产能等。

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  • NEC电子Q3可望由亏转盈 年获利料达50亿日圆

    【导读】NEC电子Q3可望由亏转盈 年获利料达50亿日圆       根据彭博社报导，日本第3大半导体制造商─恩益禧电子NEC Electronics(JP-6723) 财务长佐藤博预估，NEC电子第三季(10-12月) 业绩可望由亏转盈；至于截至2007年3月底止的年度业绩，也可能从上年度的357亿日圆赤字翻转为50亿日圆的获利。     佐藤博在接受彭博社访问时表示，本季的每个月订单都出现成长，这将带动Q3的公司营利和营业额。      由于 NEC电子所生产的半导体，可使用于更多设备，使得公司得以降低生产暨研发支出；而NEC电子也供应包括丰田汽车(JP-7203)在内的汽车制造商芯片，并且赢得新力 (JP-6758)平面电视「Bravia」的芯片订单，皆有利于提高其获利。

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  • 中国大陆IC公司收入赶上台湾和南韩

    【导读】中国大陆IC公司收入赶上台湾和南韩       据香港「文汇报」报导，中国大陆IC设计公司在平均年收入与产品设计精密程度等方面，正在赶上台湾地区及南韩的同行。       香港「文汇报」在报导中表示，预计今年内中国大陆IC设计公司的平均收入将达到七百八十万美元，比去年增长百分之四十四点四。       报导表示，台湾地区IC设计公司今年的平均收入将达到1110万美元，南韩的公司则为810万美元。       据称，中国大陆正大规模建设半导体工厂，去年共生产了220亿个IC，但仅占中国需求的百分之二十，同期大陆的IC消费量达870亿个。       报导又引述「Information Network」预测，今年中国大陆芯片的供应缺口将扩大到四百四十亿美元。

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  • 飞利浦亚太调整涉及万名员工痛割电子

    【导读】飞利浦亚太调整涉及万名员工痛割电子     飞利浦集团总裁兼首席执行官柯慈雷表示，未来将全力聚焦于医疗保健和时尚消费产品两个领域飞利浦真要“变脸”了！       近日，《财经时报》记者从皇家飞利浦电子集团得到证实，该公司正式与Kohlberg Kravis Roberts (KKR)， Silver Laker Paners及AlpInvest Partners NV (下称“国际财团”)签署协议，出售了半导体事业部门80.1%的持份。       据悉，此次交易的飞利浦半导体企业价值达到了83亿欧元。这其中包括成交金额 34亿欧元，债务及其它债权40亿欧元以及飞利浦持有的股权9亿欧元。估计税后及扣除相关成本后飞利浦将从交易中获得约64亿欧元。       知情者透露，预计在2006年第四季度完成股权出售。       “飞利浦此次出售半导体业务原因有二：一是这块业务目前业绩并不是太好；二是飞利浦出于业务转型的考虑。”易观国际消费电子与半导体分析师赵亚洲对《财经时报》说。       市场调研公司Gartner2005年数据显示，按营收(营业收入) 排名，2004年曾排名第9的飞利浦半导体跌至第11位。在过去的25年里，飞利浦半导体第五次跌出前10位。       “随着此次交易的完成，我们事实上已经完成了向更稳健、更能产生经济效益的业务转变，远离了元器件和半导体这类周期性行业所产生的收入波动。”飞利浦集团总裁兼首席执行官柯慈雷证明道，他同时对外表示，飞利浦将专注成为“以医疗保健和时尚生活为核心的公司”。       亚太区调整涉及万名员工       事实上，飞利浦此次对半导体部门的动作并不突然。       2005年12月，飞利浦就曾以拆分的形式开始对半导体部门进行调整。       今年6月21日，飞利浦又再次宣布，将加快拆分半导体业务的步伐，并表示他们已将拆分半导体业务的方式缩小到几种方式：与其他半导体公司合并；半导体部门单独上市，或向金融机构出售半导体部门的股份。       资料显示，目前飞利浦半导体业务在亚太区共有18000名员工，分布在中国、马来西亚和菲律宾等国。据悉，他们会和全球37000名员工一样，将被私募投资财团全盘接收。       业内人士介绍，飞利浦集团半导体业务主要涉及手机、MP3播放器、电视和汽车芯片等。该部门去年的运营利润为3.07亿欧元，销售额为46亿欧元；其中，70%的业务来自亚洲地区，而半导体业务也是飞利浦在亚洲地区最大的收入来源。       其中，飞利浦在中国市场的主要投资有：飞利浦半导体(广东)有限公司(简称PSG)；飞利浦半导体(苏州)有限公司以及与国内最大的功率器件生产企业——吉林华微电子股份有限公司联合组建的合资公司——吉林飞利浦半导体有限公司。       此外，飞利浦还持有已在香港上市的内地模拟半导体芯片代工厂上海先进27.65%的H股股权。       复杂的业务结构对于长于投资的“国际财团”是一种考验。飞利浦经营起来都感到有些吃力，他们能否成功运作这是业内人士心中的问号。       放弃“电子”？       “我们不再是一家传统的、垂直整合的电子公司，未来，我们希望作为皇家飞利浦公司被大众所认同。”柯慈雷对飞利浦未来的定位十分明确。       更有消息称柯慈雷在出售半导体部门后，将把“电子”二字从公司名字中去除，新公司的名字将是“皇家荷兰飞利浦公司”。       业内知情者透露，飞利浦确认将从LG飞利浦合资公司和TSMC(台积电)的合作中退出的意向更证明此意。       据悉，飞利浦公司在卖出旗下半导体事业后，可能会卖出韩国液晶面板巨擘LG.Philips LCD(LPL)共2.9%的股权。飞利浦目前拥有LPL共32.9%的股权，为了保证合资公司业务的顺利进行，飞利浦同意在至2007年7月为止的期间内持有LPL至少30%的股权。       “未来将全力聚焦于医疗保健和时尚消费产品两个领域。”对于飞利浦的这两个领域，柯慈雷举例具体解释称，比如医学成像设备或电击去纤颤器，以及包括剃须刀、音乐播放器和DVD播放机在内的其他时尚消费电子产品。       同时，飞利浦也表示未来不排除通过收购或者自我发展，寻求其他高盈利业务增长的可能。       据悉，在过去12个月中，飞利浦宣布了8次总投资额为35亿欧元的收购(有些尚未完成)，主要集中于医疗系统，照明，消费者健康保健等领域，带来了将近10亿欧元的新增收入，并吸纳了超过5000名的新员工加入集团内部。       虽然飞利浦对于自己的转型充满信心，但是赵亚洲等业内分析师对于此次转型能否成功依然持保留态度。  

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  • 新帝大陆封测厂最快第四季量产

    【导读】新帝大陆封测厂最快第四季量产         全球闪存卡龙头新帝（SanDisk）近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案。据设备业者指出，新帝大陆封测厂将落脚上海浦西闽行区内的紫竹工业区，预计第四季小量投产，若依照新帝产能规划，这座后段封测厂的总产能将不亚于台湾NAND封测业者。       虽然NAND闪存上半年的价格重挫，但新帝与其它NAND供货商三星、东芝等相同，仍旧持续扩大投资，其中今年手机用记忆卡出货量，就预期会是去年的二倍半，加上新帝高层日前表明，要在二○一○年达到年营收百亿美元的目标，所以新帝近来在前后段产出上，均有显著的加码投资力道。       新帝四月才宣布，与合作伙伴东芝于四月宣布携手兴建第二座NAND十二吋晶圆厂，投资金额约二十四亿美元，预定今年底前动工兴建，未来月产能至少可达十万片。       此外，新帝也开始计划兴建后段封测厂，这件事在今年三月上海中国半导体展（SemiconChina 2006）之中，早已传得沸沸扬扬，当时市场传言新帝有意接手上海张江高科园区内的泰隆厂房，将间接替泰隆案与张江科技园区解套。       不过近期大陆半导体业者透露，新帝一开始所考虑的落脚地点，不只张江一区，还包括外高桥区、浦西其它工业园区等，由于新帝希望能尽早量产，因此希望租用现成厂房，也因此今年第一季底，持续有新帝的主管，在大陆诸多工业区进行厂房考察的动作，而其中一位帮新帝筹划后段封测厂事宜的高阶主管，便是前威宇半导体执行长林治国。       大陆半导体业者透露，由于泰隆案牵扯过于复杂，新帝最后决定放弃而另觅基地，虽因新厂的落脚地点，让新帝自建后段封测厂的计划有所耽搁，但在今年五月一切事宜终于拍板定案，新帝最后选择租用浦西闽行区之紫竹工业区内的现成厂房，设备采购订单也已到位。       据设备业者指出，新帝的上海封测厂的规划总产能，约有二百多台打线机，与约当五十台的上片机，推估资本支出约新台币十亿元，而若以NAND的芯片颗粒与记忆卡封装月产能估算，新帝上海封测厂单月产出已经与台湾最大的NAND封测厂硅品一样大。       新帝新厂计划最快在九月产出样品，第四季小量投产，今年底前可望到位的产能约规划总产能的二成

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  • 无锡两大产业年产值已近300亿元

    【导读】无锡两大产业年产值已近300亿元     9月4日从经贸委获悉，作为太博会的重要项目，中国(无锡)国际半导体及平板显示博览会正在紧锣密鼓的筹划中，而作为无锡经济发展的新方向，半导体和液晶两大产业也将闪亮登场，凸现“液晶谷”与“IC谷”的风采。       无锡市平板显示产业群正迅速崛起，成为长三角地区乃至中国大陆最具影响力的地区之一。历经十多年发展，无锡液晶产业初具规模，去年产值达到200多亿元，初步形成了由上、中、下游18家企业串连而成的产业链。目前，TCL、夏普、住友化学、健鼎科技等数十家国际知名企业先后在无锡“液晶谷”建立了生产基地。半导体产业发展势头良好，去年全产业产值达到80亿元，以海力士为龙头，联袂长电科技、华润华晶、开益禧等企业，在政府支持下共同打造无锡“IC谷”产业基地。  

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  • 瑞隡执行长预测今年全球芯片市场两位数成长

    【导读】瑞隡执行长预测今年全球芯片市场两位数成长       根据彭博社报导，日本第二大芯片厂商瑞萨科技Renesas Technology Corp.执行长伊藤达Satoru Ito表示，预期今年全球芯片市场将有「两位数」成长，有助瑞萨达成公司营收目标。        伊藤的预测与市场人士预估芯片市场将成长7.4%-11%相互呼应。       瑞萨曾表示公司销售在2年内将成长一成。        市场调查业者嘉纳5月19日表示，今年全球芯片销售将成长11%，至2595亿美元，另一家市场调查公司ISuppli 4月7日发布，预期今年全球芯片销售将增加7.4%，达2547亿美元。        瑞萨排名全球第六大芯片厂商，预期公司芯片销售在2008年3月以前将增加至1兆日圆 (折合86.7亿美元)，相较去年度为9060亿美元。       伊藤表示，日本以外市场销售可能将占公司总营收一半，而目前占3成。他也表示，产品价格下跌可能导致公司半导体业务前景罩阴霾。       瑞萨是日立 (Hitachi Ltd.)与三菱电机的合资企业，计划在2008年年底以前股票公开挂牌上市，以协助筹募投资资金。  

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  • 中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工

    【导读】中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工        中芯国际武汉12吋晶圆厂6月27日正式动工；这是中芯继北京、上海之后，在中国大陆建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。       上海「第一财经日报」今天报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达二点五万片。       中芯武汉工厂总投资将超过人民币一百亿元，这笔资金将由武汉当地政府承担，而中芯则租赁其厂房、生产设备，同时输出管理、技术、人才。该工厂运营三到五年后，中芯将会重新评估价值，可能从武汉政府手中买回该厂。       报导说，新工厂的动工显示中芯在中国大陆的产业布局趋于完整。       中芯目前正寻求新的融资管道，可能将目前获利状况良好的上海三座8吋工厂分割，单独在中国大陆Ａ股市场上市。不过，中芯整体还缺乏登陆Ａ股市场的条件，包括连续三年获利等。除了2004年获利外，中芯自从成立之后，在设备折旧压力下，多年处于亏损状态，过去六季更是连续亏损。但是，中芯上海三座8吋厂已连续两年获利，依据目前业绩态势，将可以符合Ａ股标准。半导体产业观察家莫大康说，中芯若能在Ａ股上市，也是不错的选择。       中芯整体运营越来越具有弹性，融资方式也趋于灵活。但他担心的是，与台湾、香港等地相比，中国大陆社会大众对于半导体产业的认知度还远远不够，这可能会影响到中芯在中国大陆Ａ股的融资额。       从生产制造角度看，中芯拥有四座8吋厂，三座12吋厂，一座封装测试厂，覆盖了华东、华北、华中等地。从代工的芯片类别看，它几乎涵盖所有的领域，并开始向太阳能市场渗透。至少从形式上看，中芯已经不再是简单的工厂运营，而正朝一个集团化企业转型。  

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  • 大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商

    【导读】大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商        大联大集团于日前获ESM (Electronic Supply &Manufacturing，ESM)(半导体专业网站)评选为亚洲最大半导体零件通路商，肯定了大联大在亚洲通路商的地位。     依数据显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%。       2005年世平集团、品佳集团与富威科技连手共组大联大控股，加速服务亚太地区，2005年营业额突破36亿美元，站稳亚洲最大半导体零件通路商的地位，也展现了服务亚太区客户多样化需求的决心。       大联大指出，因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括计算机类零件如笔记型计算机芯片组、LCD Panel、3D Audio/3DGraphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数字式消费性产品零件如数字激光视盘机、数字式电视等。       大联大表示，有效整合计算机、通讯、数字消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。

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  • 纳科停工 常州遭遇铁本第二

    【导读】纳科停工 常州遭遇铁本第二     “很难活了。”这是易观国际分析师赵亚洲对纳科（常州）微电子有限公司前景的判断。他指的纳科公司，预计投资将达7亿美元，现因缺乏资金而导致厂房建设停工。      这种悲观的判断，代表大部分人的看法。SEMI（国际半导体设备与材料产业协会）一知情人   士就肯定地说，“纳科难以起死回生。”      若结果真如此，则“纳科流产”事件凸现出行业与地区的双重危机——对半导体产业来说，这无疑印证了某些人的芯片泡沫论，给国内这一新兴产业蒙上一层阴影；对常州地区来说，在传统的钢铁产业出现铁本的民营之死后，又出现高科技业的外资之死。这对常州的地方经济发展，无异于雪上加霜。      尽管银行及国外资本表现出一种“见死不救”的姿态，但抢救纳科的行动正在秘密进行，行动的主体既有纳科公司董事长顾德仁，还有常州市政府，以及其他关联方。“要有敢冒风险的勇气，要有锲而不舍的追求。”在8月9日“加快常州工业经济创新发展座谈会”上，常州市委书记范燕青这样说。      纳科陷入弹尽秘绝      常州纳科公司的投资方是2002年成立于英属维京群岛的纳米科技集团。2002年当顾德仁带着他的创业计划来到中国时，成为各地政府的座上宾。      实际上，直到现在，对芯片项目的招商引资，各地方政府都高度重视及互相争抢，这种争抢的激烈程度，在珠三角与长三角尤为明显。一个著名的事例便是上海与苏州争夺英飞凌项目，最后以苏州胜出而告结束。      2002年，在深圳市政府主导下，纳米科技集团与深圳先科企业集团合资成立了先芯半导体制造有限公司，主营超大规模集成电路代工业务。纳米科技与先科分别占95％和5％股权。该项目于2003年6月正式通过国家发改委审批。      中外双方计划在深圳市南山区科技园建造一个8英寸工厂。基于正常的各地招商争夺战，常州提出的“政策更优惠”，顾德仁遂弃深圳投奔常州。至今，深圳市政府为建造8英寸厂准备的土地还留在南山区。      2004年12月18日，号称常州科技含量最高的外资企业——纳科（常州）微电子公司隆重奠基。纳米科技公司宣称，将投资7亿美金，建一座8英寸晶圆代工厂。      这个项目，改写了常州无半导体工业的历史，因此“备受优待”，成为该市重点扶持的高科技工程。根据规定，重大外商投资项目需要经过发改委审批。纳科于2004年向发改委提出了项目申请，2005年9月拿到了正式批文。但也正是这个批文，使纳科的融资情势急转直下。      知情人士指出，发改委在批文中特别指出，该项目存在不确定因素，建议有关部门充分重视，妥善处理，降低风险。      这实际上向国内商业银行进行了慎贷暗示。在“铁本案”之后，商业银行在常州的各大分支机构都学到了更多的游戏规则，也变得更为“智慧”。尽管常州市政府多方协调，但对纳科的贷款最终也没取得进展。      SEMI有人士透露，发改委已将纳科项目作为一个反面典型，要求今后的重大项目要严格审批，再不能出现第二个纳科了——这就是发改委的盖棺论定。      在国内银行不贷款、政府内部有争议的情况下，国外资金开始观望、推托，纳科项目弹尽粮绝，陷入停滞。         同内出现芯片泡沫论      无独有偶。除常州纳科之外，曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。此前，由台湾联电副总李康智筹划建设的宁波中宁微电子公司于2005年9月13日依法清算，彻底倒闭。      对纳科的困境，易观分析师赵亚洲认为，尽管有Intel（英特尔）在背后，但Intel的CPU和芯片组从来不给外边代工，而且纳科规模上不去，采购硅晶圆和昂贵设备，成本难以消化，投资回收期很长，即使有短期客户也没用。      “纳科的市场风险很大，国家和银行都不敢再给钱。”他说，假使纳科真的投产，恐怕只能创造一定销售额，很难有盈利。      “纳科很难活了。”赵认为，实际上国内有不到1/2的代工厂都受困于资金问题，国家对中芯国际（0981.HK）已很扶持，而对适用技术的支持则不够，而中芯国际的适用技术已做到很好了。      SEMI有关人士表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年半数以上、甚至60％的中国半导体厂将面临淘汰。这60％的淘汰对象应是目前蜂拥而上的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。未来几年中国会新增一些半导体工厂，也会淘汰一些，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。      目前，国际芯片巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向中国转移。在企业资源新分配理念的指导下，截止到2005年，摩托罗拉已将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。      在汉芯造假、方舟停产后，一些芯片生产线也停滞，国内出现芯片泡沫论。事实上，对纳科的质疑，以及国内芯片业大量采购二手设备的现状，业内一直存在激烈的争论。      据说，顾德仁是卖二手半导体设备的。1990年代初，顾将国外的二手半导体设备转卖到中国，曾收获颇丰。英特尔向纳科转让8英寸设备和技术，都是顾的功劳。知情人士透露，纳科项目从深圳转到常州，在行业里留下很多不好的传闻，比如圈地圈钱等。  [!--empirenews.page--]     目前，长三角各地的芯片工厂，多半接收了来自境外淘汰的二手设备。宁波的中纬当初购买了台积电的旧设备，苏州的和舰8寸生产线购自中介商，中介商接手自联电，上海的贝岭亦然。      无锡华润上华一高层说，半数以上芯片生产线是进口的二手设备，但并不全是来自台湾，英美日韩也有。      “二手设备的转卖中不免会存在骗局，没有实在营运模式的企业可以骗取外汇。”华润上华这位高层说，“一般情况下，二手设备流转过程中，各环节也在增值。”甚至有人尖锐地指出，针对国内各地恶性竞争的招商引资战和国家鼓励集成电路发展的优惠政策，一些海外厂商趁机把淘汰的二手设备运到国内卖个好价钱。      常州遭遇铁本第二      在芯片行业一片风声鹤唳声中，常州当局也感到此项目的生不逢时。2004年的“铁本事件”后，常州高新区当年吸引外资，比2003年减少了10.36％。 　位于高新区的纳科作为高科技项目，自然被寄以厚望——1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长，半导体产品已成为信息产业乃至整个国民经济的“心脏”、“大脑”，特别是晶圆代工可以吸引整个IC产业链的聚集。      尽管风险很大，常州当局在引进该项目前，也作了调研和可行性论证。纳科常州公司也分别从客户群布局、产业配套服务、人才环境、竞争对手等角度阐述了长三角作为纳科项目落户基地的最终可行性。      在常州市与市高新区两级政府眼中，纳科的重要性毋庸置疑。2005年8月3日，在纳科出现困境之时，市委书记范燕青在高新区会见了美国英特尔公司战略协调部部长HarishUtamsing一行，双方就推进纳科项目的建设进行了交流。      常州国家高新技术产业开发区管委会经济发展顾问、原江苏省电子工业厅副厅长邬士远为了纳科项目的融资问题，不辞辛劳地奔波于烈日之下。他也认为，纳科是个不可多得的好项目，但因为国内外融资和管理理念的不同，这个项目在多方沟通并不流畅下几近流产。      纳科人士也表示，纳科团队并不准备依靠政府的直接投资发展企业，但在引进国外投资者的同时，由于政府并未直接投资，国内商业银行也不予支持，给国外投资者带来政府不支持的印象，影响融资进程。      据了解，常州市政府目前已经为纳科项目提出了解决方案，并排出时间表。在此解决方案中，政府作了最坏的打算，同时做最好的努力：一方面，在国内外继续融资，争取项目资金尽快到位；另一方面，筹划与其他半导体公司的合作事宜。如果抢救失败，就取消项目，彻底清盘。      对顾德仁倒卖二手设备的投机主义，常州市高新区管委会相关负责人驳斥说，半导体行业是国家重点鼓励和扶持的产业，常州市政府依法行使服务功能，包括为国家鼓励类项目提供产业优惠政策，以及企业前期审批工作，希望借此机会带动常州半导体产业的发展。      一丝渺茫的生机      最坏的结果是项目流产，最好的结果是有资金投入，纳科徘徊于生死线上。由于年底前国家将出台鼓励发展集成电路产业的新政，拯救纳科的行动也在紧张进行中，只不过留给纳科的时间已经不多了。按照规定，纳科的资金必须在今年年底前到位，否则，等待顾德仁的将是常州市政府的“有所行动”。      常州与纳科的合作方式是，政府允诺为纳科提供相应土地和厂房，这些固定资产将采取“融资租赁”的方式“租”给纳科，但前提条件是纳科的注册资本必须到位。但目前纳科注册资本不到位，因此政府并没有建厂房，也没有授予纳科土地使用权证。      这种做法颇似中芯国际与武汉当局的合作，但合作尝试显然不如后者。作为国内最大的芯片制造厂，中芯国际正计划代管武汉一个投资100亿元的12英寸芯片工厂。该项目的投资全部由武汉市政府投入，中芯国际代为管理并收取管理费。      这是一种“融资租赁”模式，一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。对这种模式，SEMI专业人士认为，这是地方政府的形象工程，政府最终自吞苦果。      即便常州真的仿效武汉的做法，纳科的实力亦不能与中芯国际相提并论，所以常州当局如果凭自身财力继续投入并建成厂房、置入设备，再租赁给纳科的专业团队来打理，也是一种可能的结果，但显然风险全部由常州政府一方来扛。      不过这种结果的可能性也在减小，因为顾德仁团队的中坚力量正在流失。顾德仁重金从中芯国际“挖”来的管理和技术团队相继离去，其中包括前中芯国际晶圆1厂厂长邓觉为及其工程师团队。      SEMI有人士认为，常州当局不会以赌徒心态冒这个风险。“顾德仁尽管四处活动，但他肯定找不到钱。”      常州纳科注定要重蹈宁波中宁微电子公司的覆辙吗？ 

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  • 订单停滞，半导体第三季旺季看不到

    【导读】订单停滞，半导体第三季旺季看不到     第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯片订单未见起色外，中低阶手机、iPOD等MP3播放机、数字相机等芯片订单，也开始出现旺季前减单效应。业者表示，上游客户的订单预测量平淡，已让整个半导体生产链运作速度放缓，第三季旺季不旺似乎已成定局，全年景气将是Ｕ型走势。     第三季虽然是传统旺季，但以目前各家半导体厂的接单情况来看，却没有见到客户端有太强劲的下单动作，其中主要理由之一，在于芯片组、绘图芯片等业者还没接到OEM计算机大厂的旺季订单，所以这类个人计算机相关芯片在晶圆代工厂及封装测试厂的下单，也只能算是平稳而已。如威盛、硅统、NVIDIA、ATi等大客户，现阶段第三季对台积电、联电的晶圆下单量仅与第二季持平，后段封测订单则还未大量释出，处于观望阶段。       理由之二则是通讯及消费性芯片的订单，亦未见到旺季的应有效应。由于摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等手机大厂，新机种均要等到第四季才会大量推出，第三季是没有新机种推出的空窗期，晶圆代工厂及封测厂接单亦与第二季持平而已。消费性芯片部份亦面临同样状况，应用在数字相机、MP3及DVD播放机的CMOS影像传感器、影音编译码芯片、光储存组件等，半导体厂接单也是平淡，没有太令人感到意外兴奋之处。       半导体业者指出，以台积电、联电等上游晶圆代工厂为例，由于半年没有太积极扩产动作，且多与客户进行九○奈米及六五奈米微缩工程，所以第三季与第二季接单持平，产能利用率仍停留在高档，台积电是产能利用率达满载，联电亦有85％左右利用率；后段封测厂则维持与第二季相同利用率，乐观一派认为八月后个人计算机芯片订单回笼，景气就会明显好转，悲观一派则认为要等到九月下旬才有机会。       整体来看，国内各家半导体厂七月份营收，可能仅是维持六月份的水平，八月后营收则视客户下单情况而定，但基本上还是会有成长机会，不过在这个情况下，就只是让半导体厂第三季营运成绩，与第二季持平或小幅成长而已，这也代表了第三季已确定是旺季不旺。

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  • 飞利浦计划下半年释股半导体部门

    【导读】飞利浦计划下半年释股半导体部门         根据彭博社报导，荷兰皇家飞利浦电子公司(Royal Philips ElectronicsNV NE-PHIA)计划下半年释出半导体部门的股票。 这家全球最大消费电子制造商希望藉此减少获利的波动，并能专注于医疗系统、照明及家电产品的生产。       飞利浦今天透过电子邮件发布声明，表示该公司准备以初次上市或是将股权售予金融投资人的方式，将其在这家欧洲第三大半导体制造厂的持股减至少数。飞利浦执行长柯慈雷 (Gerard Kleisterlee)的策略是提升医疗系统、家电及照明部门的营运，但减少获利不稳定部门如半导体部门的影响。飞利浦所属芯片部门的营运获利2004年及2005年超过7亿欧元，之前三年则亏损大约15亿欧元。       荷兰SNS资产管理公司基金经理人Corne van Zeijl说，「我很高兴他们能够摆脱半导体部门，长远来看，这种作法应该可以提高公司的价值。现阶段要其与竞争对手合并似乎不可能。」       根据彭博数据，飞利浦公司股价今天一度上涨85欧分或3.7%，报23.63欧元。阿姆斯特丹时间今天上午10时25分，报23.51欧元，公司市值约为309亿欧元。飞利浦表示也可能「初次上市」及「售予金融投资人」两种方式同时进行。       根据彭博报导，Van Lanschot Bankiers公司分析师Marc Kennis今天在致投资人的报告中说，飞利浦半导体部门的「保守」价值大约是70亿欧元，实质价值可能超过90亿欧元。 他将飞利浦评等列为「买进」，并预测飞利浦在释股后的持股顶多可能只有45%。分析师表示飞利浦退出芯片生产将使该公司比较不倚赖景气的摆荡，获利也比较可预测。分析师曾经表示意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌科技 (Infineon Technologies AG)或是Freescale半导体公司 (美国第三大半导体厂)可能成为飞利浦半导体部门的合并伙伴。       飞利浦是在去年12月表示有意分割2005年占其总营收304亿欧元 (384亿美元)大约15%的半导体部门。

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