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  • SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑

    【导读】SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑       半导体产业协会(SIA)公布，6月全球芯片销售比去年同期成长9.4%，征兆着业界所忧心的手机产业减缓并未发生，但芯片价下滑，显示产业处于好坏参半的局面。       第二季芯片销售589亿美元，比前季下滑0.3%，但比一年前大幅成长9.4%。       SIA总裁George Scalise说明，割喉竞争造成降价，进而影响了营业额。       第二季单位销售比去年同期成长10%，新兴市场需求作出最大贡献，但售价大幅下滑，举例来说，膝上计算机平均售价比去年同期下滑18%。       英特尔清仓，以及为新产品铺路而掀价格战，超微(AMD)为保卫市场被迫跟进。Scalise指出，削价竞争反映了竞争压力以及库存调整的事实。       Wedbush Morgan分析师Craig Berger指出，基于需求强劲，库存水位温和，以及股价触底，芯片股还是有吸引力，他预测，目前逢低介入芯片股年底可望有回收。      SIA估测第二季手机需求在2.35亿支之谱，全年直逼10亿支。

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  • 电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币

    【导读】电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币         看好电子材料未来三年市场，南亚决定明年再加码新台币200亿元，启动昆山第三系列电子材料垂直整合计划，包括年产4万吨玻纤丝三厂及月产900万米玻纤布三厂等，从以往供给集团下游公司所需到抢占市场胃纳，显见南亚积极攻占亚洲电子材料市场的决心。        今年四月南亚昆山玻纤丝二厂完工后，月产900万米玻纤布二厂也将于本月完工，而为了满足南亚昆山环氧树脂厂所需原料，南亚斥资新台币20亿元于麦寮园区打造年产13万吨的丙二酚厂也将于今年年底完工，台塑麦寮四轻工程规划环氧树脂所需的环氧氯丙烷（ECH）2万吨的扩建工程，也于明年第一季完工，若再加上明年第二季，月产100万张昆山铜箔基板二厂也投产，南亚昆山第二系列整合布局即宣告完成。       届时，将透过台塑集团所搭起的运输，从麦寮六轻港口输送ECH及丙二酚到大陆昆山环氧树脂厂使用，也就是透过海运让南亚两岸电子材料事业发挥出「综效」。       除了上游投资进入第二阶段回收期外，下游的印刷电路板一厂也已完工，由南亚电路板投资的印刷电路板（PCB）一厂也目前已完工，月产能达120万平方英呎，目前正着手进行第二厂的规划，预计将在两年完工。        南亚表示，集团下游公司南亚电路板已成功转型生产IC封装载板，在半导体封装产业需求不断增加下，也带动电子材料市场行情水涨船高，再加上电子材料因用在液晶电视、手机及汽车电子材料等产品的需求激增，使得未来三年电子材料行情看涨，仍有高点可期。由于目前市场仍供不应求，而南亚昆山重镇一、二期工程近九成产量以满足南店为主，看好未来市场，南亚决定进行三期工程。       事实上，南亚两岸五座玻纤丝总产量将高达近16万吨，几占全世界电子级玻纤丝总产能三分之一，稳居全球龙头地位，在玻纤布方面，南亚于两岸有六大工厂，月产能达4100万米，而南亚两岸工厂总计月产共4百万张铜箔基板，稳坐全球第一大生产生。虽然南亚电子材料生产量稳居全球前三大，但因供给南电为主，较少流到市场，如今南亚昆山三期工程，等同宣告南亚将从从「自给」走向市场「满足市场胃纳」，掀起亚洲市场的电子材料市场战。

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  • NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成

    【导读】NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成       根据彭博社报导，身为日本第3大半导体制造商的NECElectronics (JP-6723)，计划在2009年3月以前提高销售6成至6.6亿星元 (4.18亿美元)的水平，并将扩建位于新加坡的芯片分厂，作为提高业绩的生产主力。       NEC新加坡分厂目前的产能为每月600万片，主要用于汽车，未来也将持续提高产能。       NEC目前约有2.4万名员工，其中800名属于新加坡分厂。       在新加坡提供企业优惠措施之下，NEC加入摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等大厂的行列，在新加坡扩建生产基地。     SanDisk排名全球首大消費電子產品記憶卡廠商。 NEC在消费电子品芯片的领域颇有斩获，今年不仅赢得东芝与任天堂等日本厂商的合约，也为新力Sony的Bravia电视生产芯片。

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  • 芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元

    【导读】芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元       根据彭博社报导，美国半导体大厂Marvell (US-MRVL)表示，公司计划未来5年内在新加坡投资1亿星元 (6300万美元)，并将增聘500名员工，积极展开芯片设计与测试事业的扩张动作。     Marvell表示，该笔投资也将用于扩建公司位于新加坡的亚洲区总部。Marvell目前在新加坡拥有200名员工。Marvell执行长Sehat Sutardja说：「亚洲是低价手机等电子品最具成长潜力的地区。」       新加坡政府提供税赋优惠等措施，吸引美商摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等外资大厂进驻。电子品约占新加坡制造业的36%。

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  • 封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待

    【导读】封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待       上半年状况颇佳的半导体封测设备业，在第二季末接单开始出现降温现象；不过，台岛内最大的设备代理商蔚华科预估，第三季末将再度转强，豪勉也看好今年整体表现。       上半年下游封测景气热络，但由于接单状况未必反映在营收数字上，因此，封测设备业上半年业绩表现看似平淡，其实「暗藏玄机」。以豪勉为例，该公司代理的封测设备只计佣金，该公司揭露至前五月的营收成长率为负13．4％，但税前盈余成长略却高达740％，即使扣除来自处分转投资公司力特康可的业外部分，成长率仍高达434％。       蔚华科前七月营收成长率约5．5％，但第二季业绩较去年同期成长达28．6％，且近四个月营收都逐月上升走势。

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  • 东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子

    【导读】东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子       根据彭博社报导，日本一线芯片厂商东芝Toshiba Corp.(JP-6502)将投资3000亿日圆 (折合26亿美元)兴建一座闪存芯片厂，以挑战业内龙头南韩三星电子SamsungElectronics Co.。       东芝将在今明两个年度内在日本三重县四日市(Yokkaichi)投资兴建闪存芯片厂，新厂已动工，预定在2007年10月投产，将晶圆产能提高至6.75万片。       东芝社长Atsutoshi Nishida提高NAND闪存芯片产能，期弥补价格下跌，满足市场需求，以及缩小与劲敌三星电子的差距。       东芝曾在5月份表示，拟于2009年3月以前投资旗下半导体分支1.02兆日圆，看好数字相机和数字随身听等产品需求将持续炒热闪存销售。       根据市场调查业者ISuppli Corp.发布，截至3月底的当季，东芝占全球NAND市场版图由先前一季的19%扩大至25%，三星的市场占有率由51%下滑至49%。       东芝与美商SanDisk Corp.将均享四日厂产能，两家公司合资成立的Flash Partners Ltd.在四日市生产NAND闪存，由东芝持股51%，其余股权由SanDisk持有。       SanDisk本周稍早表示，将加码3.5亿美元，至23亿美元，投资四日厂，以配合东芝的投资支出计划。  

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  • 飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”

    【导读】飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”       自2004年从摩托罗拉中分拆出来以后，安静的飞思卡尔半导体(Freescale)在人们的关注下茁壮成长，几乎没有遇到什么不幸，也很少或者根本没有高调宣传过自己。但是现在，不论好坏，飞思卡尔成了业界关注焦点——分析师现在提出这样一个简单的问题：飞思卡尔的日子是否屈指可数？      American Technology Research分析师Doug Freedman把飞思卡尔股票的投资评等从“中性”调升至“买进”，理由是有两家私人直接投资公司可能竞购飞思卡尔。Freedman在一份报告中表示：“由于可能发生收购战，我们更新了对飞思卡尔的股票评等。”他猜测，如果飞思卡尔最终被一家私人直接投资公司所收购，可能被肢解成小块出售。      对于汽车IC、通信芯片、微控制器和其它产品供应商来说，过去一周是疯狂的一周。据9月11日出版的纽约时报报道，由几家投资公司组成的一个财团接近达成协议，以大约160亿美元收购飞思卡尔。该消息令人大吃一惊。上述报道称，该财团包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira。Carlyle Group和Bain Capital也可能加盟。报道还指出，由Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)和Silver Lake Partners组成的另一个财团也提出了收购意向，但它不再可能获得成功，因为该财团的出价太低而且太晚了。      对此，飞思卡尔拒绝发表评论。但它表示，正在进行有关“可能的商业交易”的谈判。     业界纷纷“占卜”飞思卡尔的未来      除了媒体上发表的报道以外，分析师为飞思卡尔列出了多种可能的结局。例如，有些人猜测摩托罗拉甚至可能买回飞思卡尔，以保障未来的芯片供应。据报道，也有可能把飞思卡尔与最近成立的NXP整合在一起，但这种情况不太可能发生。KKR和Silver Lake Partners都是一个收购了NXP 80.1%股权的财团的成员。NXP以前是飞利浦旗下的半导体部门，被该财团以34亿欧元收购。  飞思卡尔的前途还有其它一些可能。“不管谁将控制飞思卡尔，我们认为最终有两种可能前景。”Freedman表示，“一种可能是变成一个整合者并开始收购其认为价格便宜且在无线与网络处理器领域具有协同效应的其它半导体公司；第二种可能是把飞思卡尔的无线部门和TSPG/NCS分开，并把其中一个部门卖掉，用所获资金来扩张另一个部门。”TSPG/NCS是指飞思卡尔的运输与标准产品部门和网络与计算系统部门。      飞思卡尔可能被买断的消息令分析师感到意外。市场调研公司IC Insights分析师Robert Lineback表示，表面上，飞思卡尔最近的财务业绩显得不错。Lineback表示，另一方面，飞思卡尔可能愿意放弃独立地位，与各类私人直接投资公司接洽——而且这样做有充足的理由：创造股东价值。“(飞思卡尔)股票价值较低。”他说。“这对股东有吸引力。”  可能还会面临另一个问题。在飞利浦半导体，即现在的NXP，从飞利浦中独立出来之后，可能有惊人之举——退出Crolles 2联盟。该联盟是由意法半导体、飞利浦和飞思卡尔半导体于2002年在法国Crolles成立的，目标是对CMOS工艺进行联合研发和产业化，从90纳米节点开始，最终将达到32纳米。此举可能给飞思卡尔和意法半导体增加额外负担。如果没有第三家伙伴，其开发成本高昂的未来工艺的能力令人质疑。      Lineback表示，无论如何，不管有没有Crolles2因素转移视线，飞思卡尔可能被买断的消息在飞思卡尔的日常经营活动中都可能变成“破坏性”因素。

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  • 全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录

    【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录     外媒体报道，9月1日，半导体行业协会（SIA）发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说，七月份的半导体销售同比增长了11.5%，全年全行业销售有望创下纪录。       半导体行业协会表示，七月份，全球半导体市场容量高达201亿美元，比去年同期增长了11.5%，比今年六月份环比增长了1.8%。       半导体行业协会的秘书长乔治·斯卡莱斯表示，目前，全球半导体厂商正在踏上“正轨”，全年市场容量有望达到2400亿美元，这将是全行业的一个历史纪录。       斯卡莱斯表示，芯片市场的增长在多个终端市场以及不同的地理区域都出现。尤其是亚太地区，比去年同期增长了13%，美国的半导体销售也比去年7月份增长了18%。       据他说，今年二季度，半导体工厂的产能利用率有所上升，从89%上升到91%，其中一些先进工艺的设备开工率高达97%。       斯卡莱斯还补充说，七月份的增长符合半导体行业的一个历史规律，即随着平均销售价格的下降，销售数量将会翻番。       值得一提的是，半导体行业协会发布的数字和预估与此前TERRA证券公司分析师布鲁斯·迪森发表的一份半导体行业报告大体一致。 

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  • 车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃

    【导读】车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃        从立体声、MP3到视频娱乐，消费者对车载多媒体应用的需求一直在推动汽车电子应用，从而也激发了与之相关的半导体产业的蓬勃发展。据Strategy Analytics的分析报告预测：汽车半导体的规模在2012年将达到257亿美元。目前，该领域除ADI、飞思卡尔、飞利浦等老牌供应商外，还吸引了大批新入者。面对车载多媒体领域不断涌现的新课题，它们凭借各自优势带来了独具特色的解决方案。        媒体定向系统传输(MOST)在光缆中支持高达20Mbps以上的传输速率，以后来居上的势头受到汽车制造商及半导体厂商的追捧。日前，汽车半导体领域的新入者美国史恩希股份有限公司(SMSC)发布的智能网络接口控制器MOST50，又为MOST树立了新的标准。该产品不仅可以提供两倍的带宽，其ePhy特殊信号处理技术可以实现多通道DVD、卫星接收器、数字存储设备、车用通信系统以及后座视频等多个应用，而且仅利用一条塑料光纤(POF)或非屏蔽双绞铜线就能够进行操作(后者原来只能传输1Mbps的信号)。谈到该产品的创新，SMSC汽车信息娱乐系统产品线副总裁兼总经理Christian Thiel总结道：“MSOT50不仅可为多种视频集中的应用提供两倍的带宽，还可以提供物理层的电气实现。”           SMSC此举将进一步开拓MOST的应用空间。据Thiel介绍，到目前为止，MOST已经得到了采用“系统化”制造工艺和全面采用塑料光纤物理层的欧洲汽车制造商的广泛接受。而亚洲和美国汽车制造商更多是从组件的角度来处理制造问题，所以铜电气实现方法更适合他们。        同样是看好未来汽车多媒体的发展，ADI近日推出集成闪存的Blackfin处理器ADSP-BF539F，支持500MHz处理能力，可提供CAN和MOST总线连接，适用于需要大量存储的音视频、会话语音识别等应用。这是在同一封装内集成闪存(512KB或1MB)的首款Blackfin产品。ADI亚太区DSP市场总监高齐发(Todd Borkowski)称：“在DSP上集成闪存满足下一代会聚处理的应用需求，在减少外围设备的同时，能更好地支持设计人员开发日益复杂的多功能芯片。”目前，汽车巨头沃尔沃公司已经认证了ADSP-BF539F的MXVR接口支持其MOST网络，符合该公司为降低总系统成本而采用的高集成度解决方案开发车载信息娱乐系统的策略。        随着消费电子逐渐从便携设备走向汽车，支持汽车和便携设备进行通讯的单一平台也是IC提供商面临的新课题。飞思卡尔TSPG亚太区汽车电子产品部经理Fai Yeung称：“要提供合适的SoC平台解决方案，既要满足可升级的汽车定制，又要为多个车载娱乐和远程通讯系统提供一个开放的架构。通过整合各种技术，不同的产品可以从一个通用的架构开发成一个满足不同价格的特点组合，从而满足个性化的驾驶体验。”飞利浦对这一观点表示认同，其汽车业务副总裁Kurt Siever进一步表示：“由于上市时间对汽车模组供应商来说非常重要，而且由于市场不停变化再加上汽车制造商的要求不尽相同，汽车数字化发展已经是大势所趋。”         

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  • 晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电

    【导读】晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电      受到半导体将调降今年的景气成长率影响，晶圆代工族群早盘表现贫乏，呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出，市调机构将今年半导体产业的成长率从17.5% 将下修到11%，在库存压力影响半导体的景气成长下，台积电日前也下修对下半年景气看法，并保守应对第四季，在需求明朗度未清前，市调机构更将明年的半导体景气成长率下修到3.4%。

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  • 雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

    【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点！       随着国际资金开始回补台股，在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后，被外资圈视为股价落后的半导体族群，可望接棒演出，尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品，在联机焊接产能紧俏下，雷曼兄弟证券预估，十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法，晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下，但到了第三季与第四季，IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率，但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长，第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出，由于第四季旺季需求产能报到，芯片供货商积极增加联机焊接的订单，尤其是通讯与消费性端，受到先前后段厂商减少下半年产能的影响，联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出，第三季芯片探针订单并不热络，而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标，这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来；因此，第三季存货水位不会有显著的，因为现有的芯片大多已转到die，整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出，一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降，IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档，IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。

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  • 去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑

    【导读】去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑       台湾行政当局主计处公布，台湾2005年高科技生产总值为新台币5兆7768亿元新台币，在产值构成项目中，令人瞩目的是半导体业因通路商库存过高，在电子零组件业产值中比重降低至16.9%，在连续成长4年后，首度转为下滑。       主计处今天公布「高科技产业概况分析」，去年岛内高科技产业生产总值达5兆7768亿元，较89年增近3成，平均年增率4.9%，但受产业外移效应等影响，较04年仅增2.8%，占整体制造业比重维持54%。       主计处指出，在高科技产业中，去年产值规模仍以电子零组件业占37.4%为主，其中半导体业在04年突破兆元后因通路商库存过高转呈衰退，比重降为 16.9%，是自02年至04年连续成长后，首度转为减少。       在电子零组件业的另一项光电材料及组件业方面，主计处表示，因当局大力培植两兆双星产业，所占比重逐年增加，由2000年的2.6%提高为8.3%。       至于在计算机、通信及视听电子产品业方面，因产业外移影响，自02年以来所占比重逐年萎缩，在05年降至15.3%。       主计处说明，电子产品、信息与通信产品一向为台湾商品出口两大主力，其中电子产品出口值逐年提高，05年达457亿美元，较2000年增逾四成。       而信息与通信产品则因厂商布局全球策略，陆续移往海外生产，出口值逐年下滑至05年的105亿元，较2000年衰退46%。  

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  • 飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立

    【导读】飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立     当中国公司仍然不断加大在半导体和TFT-LCD行业投入的时候，飞利浦已经开始了它的“华丽转身”。       8月31日，飞利浦对外宣布，半导体业务将于今天成为一个独立运营的公司，新公司名称为NXP半导体公司，公司所在地设在荷兰，公司员工37000人。       公司标识及经营策略将由飞利浦半导体CEO万豪敦(Frans van H outen)于柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布，在此之后，万豪敦将卸除其现任飞利浦董事会成员及飞利浦半导体CEO的职位，而转任新独立的半导体公司的总裁兼CEO。       “这么做的目的是让公司的赢利更加稳定，远离行业的周期性波动，向一个更稳健、更能产生经济效益创造利润的业务模式转变”。8月30日，飞利浦医疗系统部高级副总裁鲍思奇在接受记者专访时表示。飞利转型的目的地是医疗系统设备市场和时尚生活设备市场。       按照此前的出售协议，8月4日，飞利浦将从独立的半导体公司交易中从KKR、Silver Lake Partners及AlplnvestPartners NV等三家国际财团获得相当于83亿欧元收益，飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。       飞利浦此番卖掉的是一个赚钱的部门：2006年第二季度，飞利浦芯片部门营业收入为12.2亿欧元，同比增长12%；利润也达到1.2亿欧元。       而这也只是飞利浦大规模转型出售资产的一部分，“我们将从LG-飞利浦液晶、以及与台积电的合作中退出”，飞利浦全球总裁柯慈雷表示。飞利浦目前拥有LG-飞利浦液晶共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LG-飞利浦液晶股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LG-飞利浦液晶5%的股权。2006年第二季度，LC-飞利浦液晶产生了3.4亿美元的亏损。       资料还显示，飞利浦目前拥有台积电16.4%的股权，为台积电最大的股东，而在去年，飞利浦已经出售了价值10亿美元的台积电股票。       一边在卖，一边又在买。       同大规模出售半导体等业务不同，在医疗保健领域，飞利浦花费了50多亿美元进行大规模收购，“8年前我们就开始将更多的资源投入医疗系统部门”，鲍思奇透露。       1998年至今，飞利浦收购全球一系列医疗设备公司，而在过去一年里，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的投资收购。收购主要集中于医疗系统、照明、保健产品等领域，并为飞利浦带来了将近10亿欧元的新增收入。       相比1998年，医疗系统部门的销售收人还只占整个飞利浦集团销售收入的6%，通过大规模并购之后的飞利浦目前已成为与GE、西门子并列的国际三大医疗系统制造商之一。去年飞利浦医疗系统的销售额达80亿美元，占到整个飞利浦集团总销售额的21%，成为仅次于飞利浦电子消费产品的第二大产业支柱。        “2005年全球医疗设备市场总到了2900亿美元”，在鲍思奇看来，这正是飞利浦所要找寻的“流淌着奶和蜜的市场”。       其市场表现也印证了转型的美好前景，2005年，飞利浦医疗系统部门在日本的营业收入增长了24%，在印度增长了42%，在中国，其增长幅度也达到了25%，“2005年，中国医疗系统设备市场总额达到了24亿美元”，鲍思奇说，这也是其在全球主要开拓的市场之一。       根据中国市场增长的需要，据鲍思奇透露，飞利浦与东软在中国的合资公司“2007年我们在这里投入的新产品将增加三倍”。      

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  • 2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂

    【导读】2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂        全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等，受到客户端库存调整问题影响，下半年已减缓了晶圆厂扩产速度，不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中，盖晶圆厂却成为了一种「时尚」。据市调机构统计，○四年至○八年间，大陆会有四十三个晶圆厂兴建计划，至少有十二个地方政府热衷半导体项目投资，其中继武汉、成都建厂项目浮出台面后，包括西安、重庆、南京、福州等地已传出有计划正在进行，中芯则是受委托的营运代管者。       二○○○年后大陆兴起了一波半导体晶圆厂建厂热，当时投入建厂的包括了中芯、宏力、和舰、上海贝岭等几个大项目，不过如今来检视其中成功者，只有中芯一家算是合格。事实上，虽然大陆已成为全球最大半导体市场，本地IC设计厂也快速成长，但晶圆厂扩建速度却远大于内需市场成长速度，以致于除了中芯外，其余大陆晶圆厂不是无单可接、产能利用率低迷，就是资金烧完、下台一鞠躬。       近期大陆就有许多晶圆厂建厂失败例子。由前联电副总李康智主导的宁波中宁微电子，因为资金用罄，于去年清算解散，李康智也回台任职翔准光罩总经理。       虽然有了许多投资失败的案例，但是大陆地方政府却还是对兴建晶圆厂十分积极。由于经由创投及资本市场筹资的管道，无法再像中芯一样建立成功的晶圆厂项目，所以大陆地方政府已决定自己来，包括资金、厂房、人才训练、设备采购等，相关投资风险都由地方政府来承担，中芯只要负责营运即可，目前已浮出台面的计划包括了湖北武汉8吋厂及12吋厂计划，四川成都的8吋厂计划等。       据设备业者指出，在武汉及四川的案子成型后，西安、重庆、南京、福州等地方政府也开始筹备类似的计划，另外传出有建厂计划的省份则包括了山东、浙江、河南、广东等。新建厂计划都是由地方政府自行建厂后，再委托中芯国际营运代管。      如Information Network及iSuppli等市调机构就认为，○四年至○八年间，大陆会有43个新晶圆厂兴建计划开始进行，且至少已有十二个地方政府热衷于半导体项目投资。

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  • 张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成

    【导读】张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成         张忠谋表示，下半年半导体景气成长趋缓，呈现小幅波动走势，而台积电今年营收成长率将有2成，优于全球半导体的7%表现。张忠谋并表示大陆市场快速成长不能忽略，到大陆设厂不是节省成本而是增值，目前上海厂产能每月不超过两万片，但台湾厂的产能将近70万片，目前大陆经济规模效益仍有限，由于大陆技术取得多半来自其它国家，因此开放0.18微米赴大陆对于台湾半导体厂商而言，是增长优势。

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