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  • 戴尔最快10月销售搭配超微芯片NB

    【导读】戴尔最快10月销售搭配超微芯片NB         根据彭博社报导，电子时报Digitimes援引未具名台湾膝上型计算机制造商消息来源说，全球首大PC制造商戴尔计算机DellInc.(US-DELL)最快将在10月份开始销售搭配超微Advanced Micro Devices Inc.处理器芯片的笔记型计算机(NB)。报导说，首批产品可能由广达计算机 (TW-2382)生产，预定在10月底或是11月初销售。        戴尔计算机发言人Bob Pearson向彭博社表示，戴尔计算机正在规划公司有史以来最广泛和最佳的产品组合阵容。他不愿就市场传闻或是谣言发表评论。报导说，戴尔计算机继预定9月推出搭配超微芯片的桌上型计算机后将再与超微合推笔记型计算机。       戴尔计算机在5月份表示，将开始采用超微的半导体，以打破长达22年以来全球芯片生产龙头英特尔做为戴尔计算机唯一一家处理器芯片供货商的局面。  

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  • 英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张

    【导读】英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张       “英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，并且，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在马来西亚居林高科技园功率半导体晶园厂的开业仪式上对《国际电子商情》记者表示。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张，有个别器件的交货期已排到一年以后，多数器件的交货期也有5个月。全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示，目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产，该工厂的开工将能缓解供应紧张情况。        昨日在马来西亚居林宣布正式开工的功率半导体晶圆厂也是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。该工厂在全面开工的情况下，最大产能将达到100，000片初制晶圆/月。该工厂的生产线基于200毫米（8英寸）晶圆，可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。      该新工厂的投产向业界传达了两层意义，一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资；另一层意义是将加强英飞凌对亚洲地区客户的支持。      新建的居林工厂将缓解目前功率器件的供货压力         将存储器件剥离后，英飞凌正在重新调整其产品架构，寻找新的收入增长点，而功率半导体成为身负重任的领域之一。Ziebart表示：“剥离存储器件后，英飞凌将重心移到模拟器件、混合器件以及嵌入式领域，具体的来说就是功率半导体、手机射频IC以及工业控制的MCU等产品。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，“我们的手机射频IC出货量在全球已处于首位，而功率半导体业务增长迅速，据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌的功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，名列该领域的榜首。”据IMS数据，2005年全球市场的平均增长率仅为0.6%，英飞凌的数据大大超过了全球的平均水平。IMS预计未来5年功率半导体器件的需求会稳步增长，平均年增长率将达6%-8%。      与TI和国半等其它电源厂商的路线不同，英飞凌主要针对大功率的功率IC，并不会太多涉及电源管理IC领域，因此他的主要竞争手目前仍是飞兆半导体。以上IMS的统计数据也只是针对功率半导体。PC主板、DC/DC或AC/DC转换器、汽车、空调等消费电子以及照明等需要频繁开关的应用是他们主要的目标市场。“随着全球能源需求不断增长，自然资源日渐匮乏，推动了功率半导体市场的发展。电能管理效率的提高，将为以上这些应用提供巨大的节能空间。”Ziebart说道。比如采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为空调带来30-40%的节能、为混合动力汽车带来10-30%的节能。      英飞凌在居林项目中总共投资大约10亿美元，占地面积26000平方米。目前新工厂的厂房有一半已开工，但仍有一半空着。对此，Ziebart的解释是：“虽然目前全球对功率器件的需求高涨，但是为了避免风险，在半导体需求高峰期时也要考虑到投资风险，不能一味地跟风。”他解释说，比如目前全球晶圆材料的价格上涨迅速，这会影响到功率器件未来的价格走势。      投资半导体的风险是非常大的，英飞凌近期内不会再针对功率器件新建新工厂，而此次它将新工厂的选址设在马来西亚，而没有设在市场需求更大的中国，也是反映出了亚洲其它国家正在与中国争夺高科技、特别是晶圆厂投资的趋势。      马来西亚 PK 中国大陆      虽然英飞凌的CEO Ziebart解释说，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户，但是对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露，刚开始选址时中国大陆也是列于候选名单之一，但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量的劳动力、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施。中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验，比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因此更方便。”      其实，除了以上Ziebart讲的客观原因外，还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的原因是马来西亚政府对于半导体晶圆厂的特别关注。在开幕仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特别吸引半导体晶圆厂、IC设计公司到马来西亚投资，“目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一，未来我们要吸引更多的半导体晶圆厂到马来西亚投资。”据她表示，目前在马来西亚的晶圆厂有5家，提供晶圆原材料的工厂有4家，IC设计公司有20家，而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称，马来西来在半导体技术方面的优势主要表现以下几方面，工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以衣仿真能力等。      看来，虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者，但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑，如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。     

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  • 飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心

    【导读】飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心         全球最大NOR闪存厂飞索半导体（Spansion）昨（四）日宣布，将在大陆苏州设立全球第八座、大陆第二座的IC设计研发中心，以开拓其在全球及大陆市场的工程网络。       业内人士认为，大陆已经是全球最大手机生产制造重镇及全球最大手机市场，飞索半导体加码投资大陆及增建研发中心，目的就在争取大陆市场商机，亦有助于台湾半导体代工厂接单。       飞索半导体是由超微及富士通二家IDM切割闪存部门后合并成立，虽然飞索半导体去年以来就积极扩建十二吋厂，但仍与台积电签下代工合约，将委由台积电代工0．11微米及90奈米NOR芯片，同时飞索半导体虽在苏州设有封测厂，但仍下单台湾封测厂，包括力成、南茂、京元电等均是合作伙伴。

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  • AMD下月开产65纳米芯片 07年全部转至此平台

    【导读】AMD下月开产65纳米芯片 07年全部转至此平台     AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产。      Gueldner预计，到2007年中期AMD 的产品将全部转换到65纳米生产工艺平台上。但他对此并未透露更多的细节。Gueldner还透露，AMD 已经开始研制自己的第一款45纳米测试芯片。在不久的将来，他们还将开始研制32纳米和22纳米产品。预计到2008年一季度，AMD 将开始生产300 毫米晶圆。      AMD 现在的半导体产量已有很大的提高，这要得益于AMD 一家德国工厂已经建成开工。但AMD 的晶圆仍要送到新加坡进行切割和封装。产量增加的另一个原因是因为AMD 采用了“前开口运装箱”（FOSB），这样就保证了在大多数加工制作过程中，晶片都是处于密封状态，只有在极少数情况下，这些晶片才会被暴露在每立方米只含有100 个微粒的标准清洁室中。AMD 称，德累斯顿工厂的技术绝对是处于领先地位的。    

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  • 武汉中国光谷成为中国光电产业重要基地

    【导读】武汉中国光谷成为中国光电产业重要基地       据中新社报导，位在湖北省武汉市东湖、南湖和汤逊湖畔的「武汉‧中国光谷」，是中国光电子信息产业重要基地，启动五年来，已成为中国光电子信息领域参与全球竞争的一个标志。       中新社的报导指出，与微电子领域不同，中国在光电子信息技术领域与国际水平差距较小，几乎是同时起步，武汉则是中国光电子信息技术实力最雄厚的地区，不但技术种类齐全，部分单项技术还居世界领先地位。       据指出，在武汉东湖新技术开发区，聚集了三万多名从事光电子信息技术及相关领域的研究开发和产业化科技人员，该区的光纤光缆、光电器件等信息光电子生产能力都处于中国领先地位。       大功率激光器、雷射加工及医疗设备等能量光电子的技术水准和市场占有率，在中国名列前茅。       武汉中国光谷管委会主任唐良智说，武汉光谷投资人民币四亿五千万元的光电国家实验室已投入运行，可开展光电子、雷射、化合物半导体等领域的基础研究；核动力技术研究工程中心也已开工建设。

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  • BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约

    【导读】BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约        根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，为移动WiMedia和认证无线USB解决方案开发超宽带(UWB)技术的领先厂商Alereon公司今天宣布，在中国香港和大陆市场服务于通信、消费电子和计算机行业的领先加值分销商RTIIndustries公司（RTI）已成为它的新分销商，此举旨在满足Alereon公司全套UWB应用解决方案在中国市场日益增长的产品销售和技术支持需要。       RTI公司将充当直销代表和真正的加值分销商，在从基本电路设计到全部业务总体解决方案的广泛范畴内提供技术服务。RTI公司在香港、北京、上海、厦门、成都、西安和深圳有7个分公司，通过经验丰富的现场应用工程师（FAE）向高技术制造企业提供应用工程服务和技术支持。       Alereon公司负责亚洲销售的副总裁Yung Han说：“伴随Alereon公司的设计活动在中国的快速发展，我们决定扩大分销和服务中心，为我们在这个地域的持续增长提供支持。”他说：“我们对和RTI公司结成的新合作伙伴关系感到兴奋，RTI公司以专业技能为本，业务遍及全中国，能为业务合作伙伴提供一流的支持，而且非常适合为我们的扩张提供所需的支持。”       RTI公司首席执行官Arthur Chau说：“我们非常高兴成为Alereon公司在中国市场的分销商。我们在这个地区和行业拥有丰富的经验，这为我们实现合作伙伴的经营目标奠定了战略基础。”他说：“在RTI公司，创新和质量是头等大事，我们愿意和Alereon公司一道把这些带给中国半导体工业。”

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  • BW:Nu Horizons获评为中国最受欢迎国际分销商

    【导读】BW:Nu Horizons获评为中国最受欢迎国际分销商      根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，Nu HorizonsElectronics公司（纳斯达克股票代码：NUHC）是先进技术半导体、显示器及系统解决方案的领先分销商，其旗下的全资子公司Nu Horizons Electronics Asia PteLtd获选为「国际电子商情（Electronics Supply&Manufacturing China) (ESMC)）」杂志中国五大「最受欢迎国际分销商」之一。       「国际电子商情」杂志对不同行业的专业采购人员进行了一系列调查，其中涉及消费电子、通信以及各行业领域，并对中国大陆的电子产品制造商优先选择分销商及选择流程进行了分析。       总计810名中国采购人员接受了调查，他们还对分销商在好几个方面的表现进行了评估：技术及设计支持、物流、公司信誉、存货有效性、产品价格、产品质量、财务稳定性、响应以及电子商务准备及能力。       Nu Horizons Asia公司基于其强大的创造市场需求能力、技术知识、遵守RoHS规定及网络、通讯及电源管理专业技术，入选"最受欢迎国际分销商"。       公司正在推行的扩张计划以及不断成长的领先供货商产品组合，继续提升Nu Horizons公司在亚太地区的知名度和声誉。       Nu Horizons Electronics Pte Ltd公司总裁Wendell Boyd说："五年多来，Nu Horizons公司在亚太地区进行了巨额投资，开发了我们自己的本地设计及物流服务品牌。看到我们的辛勤工作以及我们致力于中国业务得到业界认可，并首次荣获《国际电子商情》杂志评选的大奖，我们备受鼓舞。       目前，Nu Horizons公司在整个亚太地区建立了17个业务点，其中包括在中国的7个业务点。在不到一年的时间里，我们把在中国的销售和工程团队人数扩大了一倍，我们无意停下我们前进的步伐，将勇往直前。我们计划在中国继续拓展业务，扩大我们的领先优势，同时开发使我们有别于其它竞争对手的项目。我们预计在接下来的两年时间内，我们在中国的业务量将翻番。"    Boyd先生最后总结说：「凭借我们重点的主动组件线卡、技术销售团队以及一个真正的全球化运营平台，Nu Horizons公司在亚洲市场上拥有了独特的地位。我们将继续在亚太地区开发本地客户，他们有在多个地区范围内具有优势的很多需求。Nu Horizons公司有能力满足客户的设计需求，发布最具技术效率的设计/制造解决方案，满足他们抓住上市时机的需求。」

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  • ST与浙江大华合推单芯片双模机顶盒

    【导读】ST与浙江大华合推单芯片双模机顶盒     在第十五届北京国际广播电影电视设备展期间，机顶盒芯片供应商意法半导体和国内机顶盒供应商浙江大华数字科技有限公司共同宣布了双方的合作结晶—国内首款单芯片有线/IP双模机顶盒将于下周进行批量生产。       据悉，浙江大华的这款机顶盒产品采用意法半导体STi7100视频编码标准芯片，可支持MPEG2、MPEG4和H.264，还支持多种视频输出接口。据浙江大华公司市场总监潘崇来介绍，这款机顶盒将由大华公司提供给杭州华数并由其在杭州市率先部署，在今年第四季度，这款机顶盒将由杭州华数提供给其服务的全国20多家广电运营商。   　　     这款有线/IP双模机顶盒能够使观众获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的服务，电视黄页、广告、互动电视、证券交易、教育、网络游戏、家庭银行等应用将为用户提供全新的体验。“目前， 这款机顶盒在普通用户和大华专业人员家里都做过测试，得到了很好的反馈结果。”潘崇来说。   　　     作为世界上最大的机顶盒芯片供应商，意法半导体一直走在这个领域的前列。目前，意法半导体2006年全球机顶盒市场的份额约占50%。意法半导体大中国区机顶盒事业部高级经理金垣锡表示，2005年中国生产的机顶盒有3000万台，估计今年会达到4000万台，“2010年，全球40%的机顶盒将由中国生产，其中的80%会由中国本土设计。”   　　对意法半导体来讲，中国的市场潜力无疑是巨大的，所以，这家企业也在中国投入北京和深圳两家技术中心，为中国市场提供从基本的电视转换盒一直到高端的高清IP机顶盒等一系列产品。而且，这家跨国企业还把本土化作为很重要的一项工作，据金垣锡称，意法半导体准备协助中国制定自主标准，和AVS等共同合作，制定符合中国市场的产品计划以满足中国市场的特殊需求。    

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  • 台半7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高

    【导读】台半7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高       台湾半导体(5425)在整流二极管以及条形码打印机两大主力产品出货成长下，初估7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高。       受惠于整流二极管市场需求增温，市场库存递减，台半6月营收为3.06亿元新台币，创下单月历史新高，由于市场需求强劲，预估，7月营收可望站稳3亿元，再创单月历史新高。

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  • FTC判垄断技术；Rambus仍坚信授权活动有效

    【导读】FTC判垄断技术；Rambus仍坚信授权活动有效       美国联邦贸易委员会(FTC)执法者周三裁决，专业技术研发商Rambus非法垄断四种记忆芯片技术，Rambus股价应声暴跌30%。       Rambus发言人表示，该公司深信其授权活动以及现有的法律诉讼仍有效，包括对美光和Hynix半导体的侵权指控。       FTC早在2002年6月对Rambus提出反托辣斯指控，2004年美国行政法官驳回FTC的指控，当年稍后，FTC执委要求重审。       多年来Rambus收取全球各地记忆芯片制造商的权利金，上月Rambus表示，若美国法庭判Hynix侵权，该公司将向Rambus求偿1.34亿美元。

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  • 合晶：今年太阳能晶圆产出至少20MW

    【导读】合晶：今年太阳能晶圆产出至少20MW           硅晶圆制造厂合晶表示，今年度太阳能用硅晶圆总产出量预估至少在20MW以上。相较去年的15MW成长逾三成，营收比重维持在三成左右。       合晶硅晶圆产出，目前仍以半导体用材料为主，约占营收七成比重，另外三成为太阳能硅晶圆用料。        由于太阳能硅晶圆市场需求强劲，加上价格节节高升，商机诱人，合晶自去年起也加入太阳能行列，除透过原POLY供货商，争取更多料源外，也将半导体头尾料回收再利用，重塑制成太阳能用硅晶圆。         配合新产能开出，加上半导体营运同步成长，公司对于下半年整体营收成长乐观看待。        合晶除了太阳能材料陆续在中国大陆扩产，岛内的半导体硅材料，第三季也有新产能投产，若原料掌握顺利，业绩稳健扬升可期，上半年营收为新台币16.1亿元，税前净利2.91亿元，每股纯益1.63元。

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  • 蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系

    【导读】蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系        蔚华科技今天与全球量测设备领导厂商美商太克科技签订代理合约，正式建立合作伙伴关系，蔚华科技将成为太克科技的合作伙伴并强化台湾的销售服务。       蔚华科指出，太克科技为全球提供高科技产业测试、量测与监控设备解决方案的主要领导厂商，在全球19个国家设有营运据点。       蔚华科技成为太克科技台湾的合作伙伴，除了进一步强化产品线、扩大市场与客户群外，更实现蔚华科技不断为客户寻求更完善解决方案的承诺。       目前，蔚华科技在这项产品线的专业团队已经就位，将负责销售太克科技在高阶示波器（oscilloscopes）、逻辑分析仪（logic analyzers）、信号源（signal sources）、探棒与量测配件（probes andmeasurement accessories）以及实时频谱分析仪（Real-TimeSpectrum Analyzers）等量测设备的产品线，目标半导体与相关高科技产业的客户。       太克科技量测设备事业部资深副总经理CraigOverhage表示，蔚华科技为台湾提供高科技产业最佳整合解决方案的领导厂商，据点遍布亚洲主要区域，同时，对高科技产业的专业知识相当深入，非常切合太克科技的市场需求，双方优势的互补合作将更能满足客户的需求。       蔚华科技董事长许宗贤也指出，太克科技提供优质的量测设备，对客户的成功相当重要。从客户端，蔚华科技已经看到量测设备解决方案的明显需求。与太克科技的合作，将提供蔚华科技客户更完善的服务。

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  • PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%

    【导读】PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%       根据彭博社报导，全球今年第二季半导体销售成长9.4%，主要因消费者买进较多个人计算机和手机，以及亚洲市场需求增加等影响所致。       半导体产业集团 (Semiconductor IndustryGroup)星期四指出，今年第二季全球芯片销售扩增至589亿美元。       Semiconductor Industry Group指出，今年6月全球芯片销售上升9%至196亿美元，其中亚洲占92亿美元。       Semiconductor Industry Group还预期，因市场对手机需求量达10亿支水平，今年全球芯片销售将有『高水平』表现。

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  • 英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴

    【导读】英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴       德国半导体大厂英飞凌将内存事业切割独立为奇梦达（Qimonda），也因此将原本位于美国Richmond及德国德勒斯登（Dresden）的12吋厂，切割予需要庞大先进制程及产能的奇梦达。如今奇梦达顺利上市，英飞凌也开始进行新一波的内部改造工程，为了有效降低生产成本提升获利，英飞凌朝向Fab-Lite方向前进，也表明90奈米以下先进制程将扩大委外，台积电、联电、特许等都是合作伙伴。       英飞凌将内存事业切割独立成为新公司奇梦达，也将原本的产能一切为二。由于考虑到逻辑组件事业对技术、产能、资本支出的策略思考方向，与内存事业完全不同，汽车、通讯、手机等逻辑IC市场，大多数产品对12吋厂产能的需求并不大，所以英飞凌现在将主要的12吋厂全数切割予奇梦达后，本身就成为一个没有自有十二吋厂的整合组件制造厂（IDM）。       英飞凌总裁暨执行长齐柏特（Wolfgang Ziebart）表示，英飞凌未来在逻辑晶圆产能上的投资将采取选择性的制造策略，只投资具有竞争力的先进技术研发和产能。英飞凌主管则解释，比如继续投资奥地利Regensburg和Villach，以及马来西亚新的电源管理IC晶圆厂Kulim等，在标准CMOS制程上，英飞凌还会持续使用德勒斯登12吋厂以及法国Essonnes的晶圆厂，但德勒斯登12吋厂就变成英飞凌委由奇梦达代工的现象。       当然英飞凌目前没有自有12吋厂产能，策略上不再针对65奈米建置产能，但对90奈米以下先进制程又有一定需求，所以未来将持续扩大对晶圆代工厂的下单。英飞凌指出，过去英飞凌还没切割奇梦达前，内存事业就采取一半自己生产、一半委外代工的策略，这个作法现在则会延续到英飞凌的逻辑制程上，而需要庞大投资的90奈米以下先进制程，委外代工比重则会更高。       目前英飞凌90奈米制程产品中，除了一部份还在德勒斯登及Richmond生产外，大部份都已释出代工订单给台积电、联电、特许等晶圆代工厂，至于更先进的65奈米订单，目前虽然先下单到特许，但未来还是会因为对产能需求的扩大，而移转订单到台积电及联电。

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  • 封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手

    【导读】封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手       自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后，封测产业大者恒大趋势更为明显，硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋（STATS-ChipPAC）等进行集团式对抗，董事长林文伯当年拟定了虚拟集团的策略，透过投资中小型封测厂方式补足本身生产线不足之处，同时则可以封测一元化（turn-key）业务模式对外争取订单。这个营运模式在03年后发酵，硅品如今已稳坐全球第三大宝座。       当然硅品本身营收快速成长，单月营收已达50亿元规模，自然当初硅品投资的京元电、全懋、南茂、硅格等虚拟集团合作伙伴，也跟着一起成长，京元电成为台湾最大单一测试厂，全懋在全球IC基板市场上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驱动IC及内存封测厂，硅格则在消费性IC封测市场中亦有一定地位。       当然孩子养大了，总得要放小孩子单飞去闯天下。随着京元电日益卓壮，在许多高阶逻辑组件封测订单接单上，已经开始与硅品间有了些许「竞争」意味，所以硅品现在请辞京元电二席董事席次，短线来看，硅品虚拟集团的成长见到瓶颈，双方在DDR2封测市场的争战已经正式展开。       硅品四月法说会中，林文伯表示将倾全力进军DDR2封测市场，虽然表面上要跟京元电合作，但实际上二家业者在争取DRAM厂订单时，却是常常出现抢单问题。京元电虽主力放在测试，硅品主力放在封装，不过京元电转投资的内存封装厂育霈科技已有了晶圆级封装技术，硅品则开始布建测试产能，二家各有跨足封装及测试的意图。       一位业内人士就指明，高阶逻辑芯片的市场已经到了技术导向的市场，ATi被超微合并后，意指IDM厂有回头吃下高阶芯片代工及封测订单意图，所以未来封测市场要找到新一波的大成长力道，DRAM就是个重点，一来量能够大能够吞吐，二来DDR2进入基板封装后，可填补一线封测大厂的闸球数组封装（BGA）产能利用率。这也是为何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期内硅品没有出脱手中京元电持股计划，但未来二家业者正式交锋时后，这些持股就成为硅品手中的最大筹码，成为硅品制敌机先的最好武器。所以既然下半年封测市场中，仅内存封测景气最明确，二家业者在未来一年中的DDR2产能布局如何变化，将会是这场战争开打前的「领先指标」，值得市场好好密切观察下去。

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