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  • IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权

    【导读】IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权      国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用IR的DirectFET封装技术。      DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET便成为IR公司历史上增长速度最快的产品。由于DirecFET封装能改善电流密度和性能，IR预期随着有关授权协议的达成，这项封装技术将成为多元化应用的行业标准。      IR公司的首席执行官Alex Lidow先生表示：“我们不断开发节省能源的技术。IR的DirectFET封装技术有助于降低能量损失并减少设计的占板面积，还能够推动计算技术的发展。通过这些授权协议，我们将可以扩大IR DirectFET创新封装技术在节能方面的影响力。”      

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  • 日月光06年EPS创新高，07年营收具近20%成长实力

    【导读】日月光06年EPS创新高，07年营收具近20%成长实力         日月光6日公布2006年第四季财报，该季因营收下滑，毛利率、营益率均呈衰退，加上税率提高，单季税后盈余新台币27.34亿元，较上1季下滑34%，单季每股盈余（EPS）0.59元，不过全年EPS仍达3.77元创历年新高。该公司董事长张虔生认为，2007年营收有成长1～2成的实力，但外资圈认为，在基期垫高下，除非有大型购并案发生，否则日月光要达到20%成长率并不容易。       日月光2006年第四季营收下滑15%，使得毛利率也自上1季30.86%关卡跌到28.34%，在费用率维持上1季水平的情况下，营益率则一举跌落到20%以下，实绩为18.7%，单季获利也大幅缩水至27.34亿元，单季EPS为0.59元；累计全年合并营收为1，004亿元，获利因计入40余亿元火灾理赔金额，从而达到174.16亿元，EPS为3.77元，缔造历年来新高纪录。       日月光的购并效益在2007年初即逐渐显现，2006年底购并的大陆厂威 宇1月底即带来营收贡献，金额约1，000万美元。随后在2月初公布与恩智浦（NXP）签订合资封测厂的意向书，地点即在苏州，显现大陆地区仍有不少让日月光可以发展的机会。另外，新事业存储器封测厂日月鸿拓展市场的企图心积极，均为2007年日月光集团的成长动力。       日月光董事长张虔生认为，日月光2007年营收具有1～2成的成长实力。若以2成计算，2007年上看1，200亿元将是内部挑战最大的目标。惟外资圈认为，日月光基期已垫高，即使加上新购并的新苏州厂及威宇，营收贡献尚不显著，除非有大宗购并案发生，否则2成的目标要达到着实不易。多数外资法人认为，日月光2007年营收成长率介于个位数到15%以内；同时2007年缺少2006年火灾理赔业外贡献，全年获利势必会较2006年衰退，对此，日月光财务长董宏思说，这得看2007年营收成长率及成本控制成效，因此一切尚难定论。

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  • 低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台

    【导读】低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台     来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司(Credence Systems Corporation， 纳斯达克代码：CMOS)近日宣布：Device Engineering Inc.(DEI) 公司购买了ASL测试系统。此次ASL 3000™的定购是由ASL系列的低成本、高产能和高精度而促成的。DEI将采用ASL 3000平台测试航空电子接口芯片以及其它专用集成电路。         DEI公司销售和市场部副总裁Richard Jensen说:“我们之所以选择ASL 3000做为我们的量产测试平台是由于它在测试航空电子接口芯片和专用集成电路方面有着非常突出的能力。作为航空电子接口芯片和专用集成电路的设计制造和测试供应商，DEI将致力于提供低成本，高质量的产品。ASL 3000能帮助我们达到此目标。随着我们业绩的不断成长，该测试系统也能为我们提供更短的测试时间和更高的产能。另外一个优势是因为我们的测试工程师已经具有快速开发ASL测试程序的能力，因此能减少测试时间，提高生产效率。”         ASL 3000是一款可扩展的混合信号测试平台，能与ASL 1000完全兼容，依靠它已实现的各种测试应用，能为客户在多site测试能力方面提供最大的优势。ASL 3000能支持最多31个测试仪器，而且还能为DUT提供超过1000W的高电压大电流测试能力。该系统也能配置数字和基于DSP的测试仪器，从而扩充ASL产品系列测试各种混合信号芯片的能力。         科利登系统有限公司总裁及首席执行官Dave Ranhoff 说：”ASL 1000和ASL 3000在全球拥有2000多台的装机量，因而它们在产能、可靠性、精度以及低成本方面的优势是有目共睹的，所以这款测试平台是成本敏感芯片测试的理想选择。像DEI这样的客户选择我们的产品，也正是我们产品的价值和科利登优质服务的体现之一。“       关于Device Engineering Inc. (DEI)         DEI是设计，制造和测试高品质芯片和航空电子设备，军方以及工业等方面的专用芯片，提供各种电源，灯光以及航空电子设备的接口和控制芯片，拥有ARINC 429数据总线的线性驱动器，接收器和发送器的整个产品系列，通过9001/AS9100认证的半导体公司。预获得更多有关信息请访问http://www.deiaz.com     关于科利登         科利登系统公司（纳斯达克代码：CMOS）是业界领先的为全球半导体工业提供设计到测试解决方案的供应商。科利登的使命是提供创新的技术降低测试成本，从而为世界范围的集成器件制造商、圆片代工厂、外包封装测试供应商和无生产线的芯片公司以提供具有竞争力的成本和性能优势。科利登是全球化、通过ISO 9001认证的公司，在20个国家设有分支机构。科利登总部位于美国加州Milpitas。预获得更多有关信息请访问 http://www.credence.com.cn.      Credence是注册商标，Credence Systems 也是科利登系统有限公司的商标。本文提及的其它商标其知识产权归各自所有者。  

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  • Hynix否认将把运作转移至中国

    【导读】Hynix否认将把运作转移至中国       据国外媒体报道，韩国储存芯片制造商Hynix Semiconductor Inc.（海力士半导体）公司本周三否认了当地媒体关于公司计划把它的运作转移到中国的报道。  　　当地报纸援引从政者的话报道称，海力士半导体正在寻求场地在韩国构建一个新的12英寸(300毫米)晶圆工厂，失败后公司计划转移到中国，海力士半导体已经在中国运作着一个合资工厂。 　　海力士半导体表示，我们没有离开韩国去任何地方，对于这一谣言我们将发表一份声明澄清这个问题，公司发言人Kim Mi-Young表示：“媒体报道我们将把运作转移到中国，海力士半导体对这一选择还没有进行评估。” 　　由于担心可能污染附近的河流，在韩国环境保护机构拒绝了海力士半导体请求在京畿省它的利川联合体附近构建新工厂的请求后，公司开始寻求新的建立工厂的地点。 　　Hynix考虑的另一个建厂地点是韩国的青州，在那里公司拥有一块地皮，但对于构建工厂来说，显得太小，仍然面临环境问题的压力。

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  • 张忠谋：成长趋缓、维持获利不易为晶圆代工业2大挑战

    【导读】张忠谋：成长趋缓、维持获利不易为晶圆代工业2大挑战      台积电董事长张忠谋美国时间12日于旧金山国际固态电子电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）发表开幕专题演讲，他认为，21世纪晶圆代工产业当前面对的挑战，一是成长率趋缓，其二为竞争加剧，维持营运获利是关键课题。张忠谋本次专程赴美以“晶圆代工：在21世纪的挑战”为题，对现场3，000多位半导体界专家发表演说。      张忠谋表示，晶圆代工产业起源于1987年台积电的成立，自此产业快速成长，如今全球晶圆制造已有约20%数量来自晶圆代工业者之手，同时，晶圆代工产业在整个IC供应链当中亦扮演整合者角色，重要性与日俱增。张忠谋认为，晶圆代工业者对整个IC产业供应链健康具正面影响，因此探讨晶圆代工产业未来的成长及挑战相当具有其必要性。      张忠谋分析，当前主要来自于2大挑战，一是营运成长；二是维持获利。首先，营运成长方面，受制于半导体IC产业从2000年起成长便趋缓，因此晶圆代工产业要维持如过去般的相对高成长率更为艰难，他说，在2000年前，半导体产业平均维持16%年成长率，从2000～201  0年，成长步调放缓至约6%；同时晶圆代工逻辑IC CMOS制程也因发展渐饱和，无法再延续不衰的局面。      其次，面临获利的挑战。过去晶圆代工成长性，吸引许多业者纷纷投入，结果可想见未来在众多晶圆代工业者间，产品及服务同质性提高，竞争也愈加激烈，造成许多实质上不同、但表面很雷同的晶圆代工业者于同等价位上彼此竞争。张忠谋不仅点出这2大课题及挑战，也以台积电本身为例，探讨如何克服这2大成长障碍。      张忠谋认为，开拓新的IC市场同时拓宽自有的技术，提供客户更多元的技术则不失为首要方法。他点出，除了过去主流CMOS制程技术，还包括记忆体、类比、高阶逻辑晶片及CMOS感测元件等提供更多元产品应用。其次，晶圆代工业者必须发展一套策略，避免过度同质化。以台积电而言，与客户在早期产品开发阶段，就携手解决设计、制程问题，发展更紧密的伙伴关系，自然能提供低成本、高效能且快速切入市场的产品。      张忠谋有“晶圆代工教父”之誉，本次演讲乃应数月前ISSCC大会之邀，特别为题发表的开幕演说。而此场演说，则由ISSCC执委会主席、伊士曼柯达（Eastman Kodak）高阶主管Timothy Tredwell主持。 

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  • 普华永道：全球半导体市场增长90%归功中国

    【导读】普华永道：全球半导体市场增长90%归功中国       中国制造的电子系统推动2005年全球半导体消费增长90%。这种趋势在2003年首次被发现并延续至今。这是普华永道 (PricewaterhouseCoopers) 对在该课题上中国的和其它公布的统计数据进行全面分析后得到的论断。      《China’s Impact on the Semiconductor Industry: 2006 Update》（《中国对半导体行业的影响：2006最新分析》）首次这样陈述，2005年仅中国一国的半导体市场份额就大于日本，美洲，欧洲以及世界其他地区的总和。2005年是数据可查的最近的年份。到2010年，至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。如今这种需求的大部分是由中国原始设备制造商 (OEMs) 生产的电子产品所引起的。这份报告估计，2005年中国对半导体需求中的26%来源于其国内的原始设备生产商，而2004年则为20%。      用于出口的中国制造的电子系统占到了中国半导体消费的绝大部分，2005年中国消费的半导体中，约三分之二用于出口，高于2004年的60%。      尽管中国的芯片需求量很大，但是中国仍然依*跨国半导体供应商。2005年，没有一家中国品牌的公司位列为中国提供芯片的厂商70强之中。同一年，向中国出售芯片的供应商十强的销售额都超过了10亿美元。相比之下，2005年中国顶尖的半导体公司的销售额只有不到2亿美元。      同时，这份报告还强调半导体公司应借机进一步拓展其在中国市场的份额。在向中国出口芯片的厂商70强当中，有约半数明显未达到对中国市场的平均参与率。      普华永道半导体产业服务部全球管理合伙人 Raman Chitkara 解释道：“半导体公司需要进一步深耕中国市场，以充分利用中国市场提供的巨大潜力。半导体供应商要想在中国取得长期成功，就需要努力提升其在中国市场的影响力并加强业务的开发。”  

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  • 中国RoHS 3月1日实施，大陆本土中小企业将受冲击

    【导读】中国RoHS 3月1日实施，大陆本土中小企业将受冲击       中国大陆版的RoHS“电子信息产品污染控制管理办法”，三月一日起即将正式实施，该法规将对所有进入大陆市场销售的电子产品进行规范，要求企业在产品上作出环保标识，拓璞产业研究所十二日表示，由于欧盟的RoHS指令早在二○○六年七月开始实施，对大陆本土大企业、国外业者及台商而言，之前已有生产程式及供应链的法规因应措施及经验，影响将不会太大，直接受到较大冲击的，将是大陆本土的中小企业。          由大陆信息产业部、国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局及国家环保总局联合制定的大陆版RoHS标准，将对所有进入大陆市场销售的电子资讯产品，包括车载雷达、通信设备、手机、电视机、电脑、音响、DVD、半导体、积体电路、医疗电子设备、电池等进行规范。      大陆市场上销售的电子资讯产品都必须标有“电子资讯产品污染控制标识”，可分“绿标”和“橙标”两种，这两种标识都将带有上下两个  箭头合围的一个“圆”，预示着可回圈再用。其中“绿标”在圆内是一个“e”，代表着环保、绿色的电子产品，“橙标”在圆内则是一个阿拉伯数字例如“10”，代表着该项电子产品含有有毒、有害物质，其环保使用期限为十年。      大陆版RoHS标准还有一大特点就是，其规定涵盖了制造商、进口商、零售商与经销商在内的完整供应链，并不像欧盟的RoHS只涉及产品而不涉及供应商；另外，只有大陆官方核准的十八家大陆实验室才能展开产品测试，而在欧洲、日本或美国进行的测试结果将不被承认。

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  • 国半收购数据转换器开发商Xignal

    【导读】国半收购数据转换器开发商Xignal 　　美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布已展开收购行动，全力并购德国的高速数据转换器开发商Xignal Technologies AG。Xignal公司是一家开发连续时间sigma delta模拟/数字转换器的生产商，所推出的模拟/数字转换器不但有高分辨度(12位或以上)及高速度(1MHz以上)的优点，而且功耗比传统的流水线式解决方案低。采用的连续时间结构可以大幅精简系统设计，因为这种结构可以容许添加其他的信号路径功能块，例如内置时钟、低噪声放大器及外置滤波器。 　　美国国家半导体成功并购Xignal公司后，取得其技术及设计人才，将可进一步巩固该公司在数据转换器市场上的领导地位。通过今次投资，美国国家半导体将可充分利用这种连续时间sigma delta专利技术，改善该公司目前正广泛用于数字温度传感器及音频产品的sigma delta专利技术。在其他方面，这两种sigma delta技术也可发挥相辅相成的作用。并购完成后，美国国家半导体将会瞄准必须采用高集成度信号路径的低功率产品市场，例如，率先推出适用于超声波扫描系统等医疗设备的数据转换器。该公司更计划将目标市场扩大至包括测试/测量及通信产品。 　　有关交易条款的细节尚未公布。部分收购价可能会作为本季的研发支出项目入账，但实际的入账比例取决于收购价在各账目中的最后分摊比例。美国国家半导体定于2007年3月8日公布2007年财政年度的第3季业绩。

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  • 全球经济大环境将左右芯片市场脉动

    【导读】全球经济大环境将左右芯片市场脉动      市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn日前表示，2007年全球半导体市场将增长12%，2008年将进一步增长16%。象以往一样，Malcolm Penn很快发现自己又成了看法比较乐观的分析师。分析师大多预计2007年芯片市场增长5%到12%。     Penn的预测基于这样一种观点，即未来几年平均销售价格(ASP)将迎来迟到的回升，同时市场的单位需求量将继续增长。     但是，Penn的分析也基于以下假设：全球经济将不会受到重大冲击，主要处理器厂商之间不会爆发价格战，内存领域不会进一步恶化。     Penn表示，随着电子产业已经从小批量高利润率专业市场转变为大批量低利润率消费市场，它与全球经济形势已经密不可分。尽管原油价格在最近两年上涨，但全球国内生产总值(GDP)的增长率连续四年处于历史高位，有些分析师预测全球经济将很快崩溃。可是，也有分析师认为，新兴的亚洲经济体的发展是推动全球经济增长的动力，就象欧洲和日本分别在20世纪50年代和60年代进行的重建活动，带动了全球经济的持续繁荣。     但由于电子产业与消费市场之间的密切联系，Penn在一个产业预测研讨会上发出警告：“如果全球经济因某个因素而偏离轨道，芯片产业将受到拖累。”     Penn承认，他对于2006年全球芯片市场增长20%的预测是错误的，但他感觉除了牢牢守在低位的平均销售价格以外，他对于当年形势的分析还是成立的，分析得很好，但得出的数字不太好。”。目前业内的普遍看法是，2006年半导体市场增长了9%左右，大约为2，500亿美元。     “单位需求量增长了18%，但内存和微处理器价格战导致价格上涨推迟了三个季度。”Penn表示，英特尔与AMD在2006年爆发的价格战，使2006年芯片市场增长率减少了4个百分点左右。     虽然难以预测2007和2008年个别厂商会作出何种反应，但Penn表示，在价格战在某种程度上已成为一种固定存在的情况下，如果假定需求保持强劲且厂商不过分投资扩大产能，则一旦和平降临，市场就会反弹。     Penn表示：“ASP在2006年4月触底。目前预计ASP复苏可能持续6～12个季度。”   

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  • 上海集成电路全行业盈利本地IC设计公司发力

    【导读】上海集成电路全行业盈利本地IC设计公司发力       上海集成电路行业协会(SICA)副秘书长薛自近日在上海召开的一次会议上透露，由于封装测试行业企业在2006年表现优秀，在抵消了晶圆代工行业的亏损之后，上海集成电路全行业在去年终于实现全行业盈利，全行业销售总额398.5亿元，赢利超过10亿元。同时，该地区的IC设计企业在去年开始显现良好的发展势头。     薛自是在SEMI China举办的FPD China和SEMICON China 2007新闻发布会上非正式的透露上述消息的。他指出，2006年上海晶圆代工企业的亏损额进一步下降，同时封测行业增长非常迅猛。这是全行业得以赢利的主要原因。     上海IC设计公司总数位居全国之首。目前，SICA旗下有本土设计公司158家。而全国的设计公司总数也不过400多家。不过，作为全国规模最大的IC设计孵化基地，该市IC设计行业在过去数年里都一直留给外界“数量多、规模小”的形象。全行业销售规模难以 实现突破。     “造成这种现象主要是因为上海IC设计企业的技术起点相对比较高。”薛自认为，相对其他地区而言，上海IC设计公司都选择了技术门槛较高的产品进行研发，设计周期和设计难度以及客户认可都需要更多的时间和过程。因此，尽管上海地区云集了全国最多的IC设计人才，但是整个行业销售规模却没有走在全国前列。     不过，这种情况似乎已经开始悄悄发生改变。“上海地区的IC设计公司已经开始发力。”薛自说。而根据SICA发布的一组数据，在增速持续下滑两年之后，2006年该市IC设计公司销售收入同比增长55.83%，达到22.97亿元。 2003～2006年上海集成电路产业销售收入

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  • 朝先进技术发展　台湾IC封测产业仍具稳固优势

    【导读】朝先进技术发展　台湾IC封测产业仍具稳固优势    　　尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计画IEK电子组分析师董钟明发表的报告指出，台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。特别是，董钟明认为，如果大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则其封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象，对产业长远的发展而言，并不是一个十分正确的方向。  　　根据统计，2005年台湾封装及测试的产值各为1，780亿新台币及675亿新台币，各约占全球45%及60%的市场占有率，是全球最大的专业封测代工重镇。而大陆地区封测产业的发展仍处于起步阶段，但是在产业迁移的趋势牵引之下，下阶段大陆的封测产业发展必定迈入快速成长的阶段。2005年大陆当地专业代工封测产值为9.7亿美元，若加计国外封测厂及IDM厂自有产品后段封测产值则为43亿美元。  　　董钟明表示，台湾自2001年景气陷入谷底之后，已经连续四年出现二位数字以上成长率的表现，虽然成长率不如大陆那般惊人，但由于台湾已经是全球封测产业的龙头，仍能保有优于全球平均的成长率，显见台湾居于封测领导地位的态势仍十分稳固。台厂未来的经营策略，将不会再居于过去杀价竞争，极力争取市占率的割喉战，而会朝向更高附加价值的先进封测服务，如晶圆级封装、系统级封装、堆栈封装、SoC测试等。  　　“至于大陆的封测业在上游IC设计、制造公司业绩创新高的带动之下，亦有相有不错的营收表现。由于大陆8吋厂产能迅速开出，使得0.25微米以下订单比重明显增加。然而，大陆本土封、测厂技术仍以DIP、SO等中低阶封装方式为主，形成后段封测无法同步配合的脱节现象，凸显出中国本土封测公司需快速提升的迫切性与必要性。有鉴于此，中国本土指针性封测厂，例如江苏长电、南通富士通等业者布局持续增加BGA、凸块等生产线，希望与上游晶圆代工业者串连起较更紧密的合作关系。  　　董钟明强调，虽然大陆的封测产业正受惠于内外因素而快速成长，但发展了将近三十年的台湾半导体产业，产业群聚完整的优势不是可以被轻易取代或替换。截至2005年底，台湾计有超过250家的IC设计公司，13家晶圆制造公司底下约有50座的晶圆厂，而外围外围支持产业也十分完整，包括基板厂、化学品厂商、导线架厂商等，绵密且庞大的半导体产业链，支撑台湾成为全球第一的封测产业地位。而且台湾厂商与全球客户所建立的长久商业模式、技术信任关系等，也不是可以被立即瓦解。 　　　台湾及大陆当地专业代工封测市场规模趋势

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  • IR授权两家公司使用DirectFET封装技术

    【导读】IR授权两家公司使用DirectFET封装技术          国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。        DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于DirecFET 封装能改善电流密度和性能，IR 预期随着有关授权协议的达成，这项封装技术将成为多元化应用的行业标准。        IR 公司的首席执行官 Alex Lidow 先生表示：“我们不断开发节省能源的技术。IR 的 DirectFET 封装技术有助于降低能量损失并减少设计的占板面积，还能够推动计算技术的发展。　　他补充道：“通过这些授权协议，我们将可以扩大 IR DirectFET 创新封装技术在节能方面的影响力。”

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  • 创意电子先进工艺策略奏效，0.13微米以下工艺占全年营收60%

    【导读】创意电子先进工艺策略奏效，0.13微米以下工艺占全年营收60%      创意电子日前公布2006年第四季与全年财报称，创意电子全年收入自2005年的58%大幅跃升为2006年的111%，年营业额33.59亿元。EPS也从2004年的0.36元，2005年的1.15元，成长至2006年的2.44元。2006年0.13微米以下的先进工艺设计服务业务已达全年营收的60%。     有感于先进工艺将成市场主流，创意自2003年开始主攻0.13微米以下先进制程的设计服务。0.13微米的业务营收比例从2004年占14%，2005年占30%，到2006年已达55%；而90纳米业务营收也于2005开始占3%，2006年占5%。上述多项客户项目于2006年持续导入量产，并多集中在第四季，当季营收14.19亿元，贡献占全年营收的42%。     以年营收来看，创意电子自2001年以来营收表现稳健成长，自2004年的10.06亿元，2005年的15.91亿元，成长至2006年的33.59亿元，表明创意电子深耕先进工艺设计服务领域的策略已逐步开花结果。     中国大陆IC市场需求产值在2005年已达到408亿美元，击败日本及美国，成为全球第一大IC市场，大陆半导体产业未来发展相当可期，因此近年有许多IC设计公司兴起，其中不乏海归派挟带海外经验积极布局大陆市场，并充分利用当地充沛的资金，并开始采用0.13微米以下先进制程切入产品的设计研发，在SoC设计服务方面创造许多潜在需求。基于贴近市场的考量，创意电子董事会日前通过了在中国大陆设置办事处的决议，为兴起中的大陆市场提供专业的SoC设计服务。     从全球市场分析，创意电子因先进工艺策略奏效，2006年营收仍以美日市场所占的74%居冠。值得一提的是，自2006年开始，创意电子韩国市场已出现2%、欧洲市场也有4%的营收，显示该地区新产品开发对先进工艺也有一定需求，未来除中国大陆外，韩国及欧洲市场也将为创意电子稳定的成长动能。     

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  • 联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲

    【导读】联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲      晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，比上季减少6.2%，较去年同期减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期增长86.9%。2006年全年营业收入为新台币1，040.99亿元。     联电2006年第四季8寸晶圆出货量为78万片，较上季小幅减少2%，整体产能利用率为76%。90纳米及以下制程产品营收占第四季总营收的比重维持在21%。90纳米制程产品占2006年全年总营收的17%，而65纳米制程产品则占2006年全年总营收的1%。     联电董事长兼执行长胡国强博士表示：“我们认为2007对晶圆代工逻辑产品而言是温和成长的一年，第一季库存消化持续进行，第二季会有温和反弹。大部份客户认为需求在下半年会非常强劲。此外，过去几个月我们看到一个很明显的业界趋势，就是有更多的IDM厂商采取Fab-lite或Fabless策略。有些IDM厂商关闭内部的生产工厂，把产能需求释放给晶圆代工厂。有些则不再投资在先进制程产能上，或是不再作先进制程技术的开发，将投资转到产品设计上。我们认为这个趋势非常正面，是一个双赢的局面。”     胡国强指出：“对晶圆代工公司像联电来说，这样的趋势是对我们研发能力的一大肯定。过去几年，联电以自己的研发团队为主干，通过和IDM及Fabless Parterner的合作，成功地开发了90纳米及65纳米制程，现在45纳米制程进展也很顺利。今后我们预测在研发上与IDM客户伙伴的合作会更加密切。”     针对联电未来的发展方向，胡国强表示：“过去三年多我们专注在先进制程技术研发能力及生产良率的提升。结果增加了客户群，12寸产能利用率也在去年第三季有明显的增加，超过九成。当今年需求回复时，效果会再度呈现。最近宣布的减资是另一件大事。由于今后现金流入量将足以支应12寸厂扩产的需求，经过审慎评估，决定实施减资。我们的目的很简单，是把闲置资金还给股东作为其它投资运用，也顺应资本市场的潮流。”     胡国强重申：“今后联电上下只有一个目标，那就是增加产能利用率、增加获利。8寸厂折旧已经接近完成，产能利用率增加有助于成本的降低。先进制程技术进步有利于拓展客源，并增加产能使用率。只要我们扩产适时、适量，经济效益也会浮现。”     

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  • 台积电成OmniVision转投资CSP厂晶材最大股东

    【导读】台积电成OmniVision转投资CSP厂晶材最大股东    　　CMOS影像传感器供货商豪威(OmniVision Technologies)，宣布终止了与其转投资公司台湾精材科技(XinTec)之间的设备采购协议。双方的共同决定是因为台积电(TSMC)最近收购了精材科技的大多数股权，成为精材的单一最大股东。  　　根据双方原本的协议，精材科技同意向OmniVision提供芯片级封装(CSP)服务。OmniVision还同意透过精材科技采购最多达5，000万美元的设备，安装在精材科技的厂房之内，完全用于为其提供CSP服务等目的。  　　OmniVision表示，精材科技曾在该公司CSP方面的需求上扮演重要角色，未来台积电入主精材之后，将进一步强化双方的合作关系。

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