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  • 总被网友喷，龙芯到底出货了多少产品？

    前两天龙芯处理器又上了头条了，在某篇与龙芯不相关的新闻中被网友喷，惹得中科院官方微博也无奈了。对于龙芯，许多喷子的观点就是这款处理器吹了这么久，什么时候商用了? 这种“我没见过=没有”的逻辑当然不对，不过龙芯的商用化确实跟一般消费者没什么关系，主要目标不在消费级市场上。根据官方信息，龙芯3A/3B3000系列处理器出货量已达30万片以上，主要用于政企办公、网安、能源、交通、教育等多个领域，在这些领域已经得到了用户认可。 在青岛举行的中国电子信息产业发展研究院举办的第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会，龙芯3A/3B3000处理器也因此获得了2019年第十四届“中国芯”大奖。   龙芯系列处理器主要有三个系列，其中龙芯1号小CPU主要云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域，龙芯2号中CPU开始支持64位，面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等领域，龙芯3号大CPU则是面向高端嵌入式计算机、桌面计算机、服务器、高性能计算机等应用，核心更多，性能更强，架构、工艺更先进。 据官网介绍，龙芯3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品，基于龙芯3A2000设计，龙芯3A3000进行了结构上的少量改进，增加处理器核关键队列项数，扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高;同时，加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面; 另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。 龙芯3B3000在龙芯3A3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。   此外，根据之前的爆料，龙芯3A/3B3000之后就是龙芯3A/3B4000系列了，28nm工艺不变，频率提升到了2.0GHz，架构升级为GS464V，搭配的芯片组也升级到了龙芯7A2000，28nm工艺。 龙芯3A/3B4000之后就是龙芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架构不变，制程工艺升级到12nm(之前说是16或者14nm，12nm为16nm工艺优化版)，频率提升到2.5GHz。

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  • 境外媒体：富士康美国投资项目“喊停”

    鸿海集团旗下富士康在美国威斯康星州的投资案一直受到外界瞩目。但最近威斯康星州公共广播电台报道指出，富士康在当地的5座创新中心建设计划“喊停”。 据报道称，此前，富士康曾宣布计划在当地建立大规模工厂，同时也承诺会共享经济发展的成果，然而当前计划面临停摆。 报道介绍，富士康科技集团宣布计划在威斯康星州东南建造大型制造工厂后不久，这家科技巨头就开始承诺在整个州共享其经济发展模式。但是，在购买了一座建筑18个月后，几乎没有证据表明富士康所说的创新中心正在向前发展。 富士康曾表示，每个创新中心都可以聘用100人至200人从事高技术工作。 据报道，对于创新中心建设计划停摆事件，威斯康星州政府所属经济发展公司表示，有任何的问题必须询问富士康，但目前富士康没有对相关报道予以回应。、   资料图片。新华社

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  • 有绝招？华为苹果都青睐这家台企芯片产品

    10月28日报道 苹果为明年iPhone 12打造A14处理器，将采用台积电5纳米制程生产，据称9月底或已送样。华为旗下海思半导体对自家手机、平板供货，未来两年将陆续推出系列高端芯片，都可望由台积电代工。 近几年，苹果A系列处理器都交由台积电代工，被认为是台积电最大客户，但有报道指出，以先进制程订单数量来看，华为旗下海思半导体已经超越苹果，跃升台积电的头号客户。   报道称，华为拓展自家芯片，尽管受美国禁令打压，华为今年前三季度智能手机出货量仍大幅增长，稳居全球第二。未来对相关原材料的需求量会继续井喷。

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  • 苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍

     10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。 作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。 消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持，但是业内人士反驳了这一说法，表示目前仅有苹果和华为海思。 据悉，台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样，苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段，而明年将会是迅速扩张的一年，目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。

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  • 劲爆 ！高通骁龙735曝光：台积电7nm工艺制造+5G基带集成

     高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，10月26日，其下一代的产品被曝光命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。 骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz)，搭载Adreno 620 GPU。 据悉，骁龙735还将集成5G基带，预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步降低。该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进，相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。

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  • 先进微电子全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT

    10月24日，先进微电子(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子(郑州)有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞，中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子(郑州)有限公司的全体股东，原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户，全球半导体观察、与非网、中国半导体网、半导体行业观察网等多家媒体共100多人参加活动。 以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan致辞 以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说，他很支持这笔交易，也很高兴和中方达成此次收购交易，作为ADT创始人，他对ADT充满了感情，ADT从成立到现在，已有近二十年的历史，ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观，同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，实现企业的又一次蜕变，使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。   光力科技公司董事长赵彤宇致辞   Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging 光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说，光力科技是一家A股上市公司，安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初，公司就确立了”从中国起步，在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守，创新图强”的企业理念，经过二十多年的发展，企业逐渐走向海外，国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商，此次收购有利于公司整合资源，更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后，将会更加贴近中国客户，更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台，结联世界领先技术，服务中国经济，中国的ADT也一定是世界的ADT。     被收购的以色列ADT总部位于以色列，是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件，依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识，能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。         半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片 (即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die)。在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于对精度要求高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数，中国在此领域和发达国家差距较大，中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场，完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。     作为世界三大切割系统供应商之一，以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平，其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展，对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长，据权威机构预测，未来三年内，全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。   为抓住这一市场机遇，同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略，加快实现半导体设备国产化目标，郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后，决定共同出资组建先进微电子装备(郑州)有限公司，收购以色列ADT公司。       对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后，以色列ADT将变成完全的中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分，新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产，以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势，着力拓展国内市场，防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生，在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。此外，新的研发中心和生产线建成后，还能带动国内零部件配套产业的发展。 ​

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  • 首尔半导体在美国获得对飞利浦电视机永久禁售的专利判决

    近日，韩国安山全球性LED企业首尔半导体（KOSDAQ 046890）称，在美国得克萨斯州法院针对Fry's Electronics提起的专利诉讼中，获得了对全球知名品牌飞利浦电视机和美国三大照明品牌之一Feit公司侵犯首尔半导体专利的产品的永久禁售令胜诉判决。 在本次诉讼中，首尔半导体坚决维护了提高LED光源效率性和可靠性等体现第二代LED技术的十九个专利。目前，除飞利浦外的多家电视机、灯泡等照明产品使用了该技术。 （首尔半导体创始人李贞勋） 据悉，此次诉讼专利为制造LED电视机及灯具时使用的共十九个核心技术。包括0.5W~3W级的中功率封装（Mid-Power Package）、广泛使用的“多波长绝缘反射器（Multi-Wavelength Insulation Reflector）”技术、在大屏显示器上提高均匀度的“背光透镜技术（Back light Unit Lens Technology）”、在一般PCB组装生产线上就可以无需封装直接焊接LED芯片 “WICOP技术（Wafer Level Integrated Chip on PCB）”、提高封装耐久性的技术等。 尤其是“背光透镜技术”，不仅用于电视机、显示器，还广泛使用于平板照明灯。该技术能够将LED光源均匀地照射在薄而宽的范围，是首尔半导体独有的技术。 首尔半导体近期在德国和美国胜诉的禁售对象产品为，大功率和中功率LED封装产品、LED灯具、LED Filament灯具、LED电视机等中使用的高效率、高品质的第二代产品，其技术特征如下： （随着LED技术进步的特性变化比较表） 首尔半导体李贞勋代表理事表示，“愿首尔半导体的成功故事能够给挑战梦想的年轻人和中小企业带去希望”，“带着给予年轻创业者小小希望的信念，愿拼尽全力去应对想要窃取技术及人员的企业”。

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  • TensorFlow通过优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的原生支持

    英国伦敦和美国圣克拉拉，2019年10月23日——Imagination Technologies宣布：得益于全新优化的开源SYCL神经网络库，使用TensorFlow的开发人员将可以直接面向PowerVR图形处理器（GPU）进行开发。其首个版本将在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支持大量的人工智能（AI）操作（如图1），并且用户也易于去按需定制，这意味着开发人员通过使用最新的神经网络或他们自己研究的AI技术，就可以在PowerVR上运行那些即刻可用的高性能网络。由于TensorFlow SYCL的支持既是开源的又是基于开放标准的，因此对于那些想要在低功耗设备上对最新的AI技术进行加速的开发人员而言，它是一种理想的解决方案。 图1——由SYCL提供支持的TensorFlow操作 SYCL是一种无需支付版税的、可替代CUDA架构的开放标准方案，它打破了生态系统之间的壁垒，从而为开发人员提供更多自由，去采用标准的C ++来编写代码、去释放GPU硬件的性能优势并确保代码的可移植性。 此外，Codeplay的SYCL库支持应用去无缝地利用为IMGDNN PowerVR优化的应用程序接口（API）。 IMGDNN是Imagination的专有神经网络图形编译库，它可帮助开发人员从PowerVR GPU和神经网络加速器（NNA）中获得最高性能。 这个新扩展的生态系统可应用的主要市场包括：汽车、数据中心和智能摄像头。 Imagination Technologies产品管理高级总监Neal Forse表示：“在一个开放标准框架内工作可使开发人员放心，他们的代码不会过时或者需要重写。 通过SYCL可以访问已被广泛使用的PowerVR GPU，开发人员将可以在TensorFlow下轻松取得强大的计算资源。” Codeplay首席执行官Andrew Richards说道：“现在，我们看到SYCL标准的市场应用已实现了巨大的增长。瑞萨电子（Renesas）在其R-Car汽车AI平台上启用了SYCL，现在英特尔也将SYCL纳入其One API中。通过提高标准化程度来对诸如PowerVR GPU这类高性能加速器进行编程，将使AI软件开发人员能够将高级智能带入万物之中，包括从微型低功耗电池驱动设备到大型超级计算机。” SYCL建立在Khronos OpenCL™的概念和效率之上。包括SYCL-DNN、SYCL-BLAS和 Eigen等为PowerVR优化的SYCL库将可以在GitHub上提供。包含已扩展的SYCL支持的TensorFlow分支可从Codeplay的GitHub获得。  

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  • 拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场

    日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。 2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域研发支持力度，国际厂商积极、务实推进，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出，性能日益提升，应用逐渐广泛。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等积极因素，国内第三代半导体产业稳步发展。但是，在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，国产化需求迫切。 “无论是从模块安全，还是从中国经济发展形势看，第三代半导体都拥有巨大发展空间和良好市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。”深圳市科学技术协会党组书记林祥认为，第三代半导体是全球半导体产业技术创新和产业发展热点，为信息、能源、交通模块等战略性新兴产业发展提供了重要支撑。近年来，随着材料、器件、工艺和应用方面一系列技术创新和突破，第三代半导体走到了从研发到产业的拐点上。 “只要有用电的地方就会用到半导体。”国家新能源汽车技术创新中心车规半导体业务负责人文宇指出，发展新能源汽车是我国汽车产业转型的必由之路，同时还将构建汽车新的产业生态链。未来，汽车半导体将成为全球半导体市场最大驱动力。其中，碳化硅在新能源汽车领域的应用前景随着技术发展将得到很大的提升。 “碳化硅的各种特性都比硅要好，做成器件有高频、高效、高温优势，未来会在白色家电、轨道交通、医疗设备等领域得到广泛应用。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍介绍说，相关数据显示，2018年整个碳化硅功率器件的市场容量为5亿美元，未来市场容量年化复合增长率将超过30%。就国内碳化硅发展现状来看，在第三代半导体材料方面一直紧跟国际前沿，可提供衬底和外延产业化。在汽车应用领域设计和制造方面，我国与国际先进水平还有一定差距，有几所大学可以制造器件样品、三四家公司可以量产二极管，但目前只有基本半导体可以量产碳化硅MOSFET，希望铸造碳化硅的中国“芯”。

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  • 全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验

    新闻重点： · Arm Ethos-N57与 Ethos-N37 NPUs：扩展机器学习(ML)处理器的产品范围，以便在主流设备上提供人工智能(AI)应用。 · Arm Mali-G57 GPU: 第一个基于Valhall架构的主流GPU，性能是前几代产品的1.3倍 · Arm Mali-D37 DPU：在最小的面积内提供丰富的显示功能组，以呈现全高清（Full HD）及2K分辨率。 北京 – 2019年10月23日—曾经只是高端设备专属的沉浸式体验，如AR、高保真游戏与以AI为基础的全新移动与家庭应用案例，目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员能够使用针对日常设备优化的高性能AI与媒体IP解决方案，可以赋能新的AI驱动应用案例，提供包括语音识别与always-on在内的功能，告别这些功能由移动设备所独享的时代。 从游戏设备到数字电视(DTV)，人工智能已经无所不在，但要促成这些响应式体验，端点必须具备更强的计算能力。例如，数字电视的智能体验，包括智能助理语音指令、节目实时翻译，以及人脸辨识以强化家长监护。 为了达成这些功能，Arm宣布将推出两款全新的主流ML处理器，以及最新的MaliGPU与DPU。这些IP的集成代表着Arm有能力根据需求调整产品，把高端的体验带入消费者高效的日常生活设备中。这套全新IP套件包括： · Ethos-N57 and Ethos-N37 NPUs：让AI应用成为可能并在ML的性能与成本、面积、带宽与电池寿命之间达成平衡。 · Mali-G57 GPU：第一款基于Valhall架构的主流GPU，可透过性能提升带来沉浸式体验 · Mali-D37 DPU：以最小的芯片面积达成丰富的显示功能，成为入门设备与小型显示屏幕最适合的显示处理器(DPU)。 Ethos-N57 与 Ethos-N37 NPUs：提供真正的异构计算 继Arm ML处理器(现称为Ethos-N77)发布后，Ethos NPU家族又添加Ethos-N57与Ethos-N37两位新成员。Arm Ethos产品组合旨在解决AI与ML复杂运算的挑战，以便为日常生活设备创造更为个性化与沉浸式的体验。由于消费者的设备越来越智能化，通过专属的ML处理器提供额外的AI性能与效率，是非常有必要的。全新的Ethos 对成本与电池寿命最为敏感的设计进行优化，NPU可以为日常生活设备带来优质的AI体验。 Ethos-N57与Ethos-N37的设计理念包括一些基本原则，例如： · 针对Int8与Int16数据类型的支持性进行优化 · 先进的数据管理技术，以减少数据的移动与相关的耗电 · 通过如创新的Winograd技术的落地，使性能比其他NPU提升超过200% 此外，Ethos-N57的功能还包括： · 旨在提供平衡的ML性能与功耗效率 · 针对每秒2兆次运算次数的性能范围进行优化 Ethos-N37的功能还包括： · 为了提供面积最小的ML推论处理器(小于1平方毫米)而设计 · 针对每秒1兆次运算次数的性能范围进行优化 更多有关Ethos-N57与Ethos-N37 NPU资料，请参阅Arm blog。 Mali-G57：为普罗大众带来智能与沉浸式体验的GPU Mali-G57，将优质的智能与沉浸式体验带到主流市场，包括高保真游戏、媲美电玩主机的移动设备图型效果、DTV的4K/8K用户接口，以及更为复杂的虚拟现实和增强现实的负荷。这是移动市场划分中最大的一部分，而Arm最近与Unity的发布强调其基于Arm IP的片上系统(SoC)，CPU， GPU进一步的性能优化的努力，它可以让开发人员有更多的时间创造出全新的沉浸式内容。 Mali-G57关键功能包括： · 与Mali-G52相比，各种内容都能达到1.3倍的性能密度 · 能效比提升30%，使电池寿命更长 · 针对虚拟现实(VR)提供注视点渲染支持，且设备ML性能提升60%，以便进行更复杂的XR实境应用 更多有关Mali-G57资料，请参阅Arm blog。 Mali-D37：Arm单位面积效率最高的处理器 Mali-D37是一个在最小的可能面积上包含丰富显示与性能的DPU。对于终端用户而言，这意味着当面积成为首要考虑，在例如入门级智能手机、平板电脑与分辨率在2k以内的小显示屏等成本较低的设备上，会有更佳的视觉效果与性能。 Mali-D37关键功能包括： · 单位面积效率极高，DPU在支持全高清（Full HD）与2K分辨率的组态下，16纳米制程的面积将小于1 mm2。 · 通过减少GPU核心显示工作以及包括MMU-600等内存管理功能，系统电力最高可节省30%。 · 从高阶的Mali-D71保留关键的显示功能，包括与Assertive Display 5结合使用后，可混合显示高动态对比(HDR)与标准动态对比(SDR)的合成内容。 更多有关Mali-D57的资料，请参阅Arm blog。 这一套全新的IP，设计时就考虑到解决方案，并吻合Arm全面运算(Total Compute)的初衷，以确保它们确实是实际体验驱动，同时针对解决未来工作负荷的复杂运算挑战进行优化。这套全新的IP提供更高的单位面积效率且更为节能，同时能提升性能、降低成本及减少上市所需的时间，为移动设备带来更高保真游戏与媲美游戏主机的体验，为DTV带来计算复杂性，并为个人化沉浸式内容带来更高的ML性能，以及消费者期待的更快反应速度。

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  • 商务部：美将对中国3000亿美元征税清单产品启动排除程序

    美商务部日前发布公告，称将自10月31日起对中国3000亿美元加征关税清单产品启动排除程序。自2019年10月31日至2020年1月31日，美国利害关系方可向美国贸易代表办公室(USTR)提出排除申请，需要提供的信息包括有关产品的可替代性、是否被征收过反倾销反补贴税、是否具有重要战略意义或与中国制造2025等产业政策相关等。如果排除申请得到批准，自2019年9月1日起已经加征的关税可以追溯返还。 美国贸易代表办公室公告链接如下： https://ustr.gov/sites/default/files/enforcement/301Investigations/Procedures_for_Requests_to_Exclude_Particular_Products_from_the_August_2019_Action.pdf 申请排除网址如下： https://exclusions.ustr.gov  

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  • Harwin能够向业界提供迄今为止体积最小、重量最轻的混合布局连接器

    英国朴茨茅斯，2019年10月22日– Harwin公司宣布继续扩大高可靠性连接器产品组合的范围，并推出公司广受市场欢迎的Gecko-SL系列的混合布局版本。新产品Gecko-MT通过采用2个或4个电源触点（在1+8+1或2+8+2电源/数据配置中）来补充数据触点，可显著减小电子产品所占的空间和重量，因而能够解决现代系统设计中这些参数面临的主要挑战。每个触点的额定功率和数据电流分别为最大10A和2.8A。 新产品的最初版本包括母头和公头电缆连接器，以及母头垂直和公头直角PCB连接器选件，这些组件均配有坚固的不锈钢螺钮固定装置（包括常规和反向格式），即使在最具挑战性的应用环境下也可确保持续的互连完整性。新产品具有20G的抗振动和100G的抗冲击能力，工作温度范围从- 65℃到+150℃，此外还具有低排气（outgassing）特性。 通过在一个紧凑、轻巧的解决方案中同时集成数据和电源功能，Gecko-MT连接器能够实现针对航空电子、国防、太空和赛车运动等应用的高度优化设计，其重要的目标市场还包括机器人、无人机（UAV）、电池管理和卫星等领域。Gecko-MT连接器目前已经有现货供应，也可以通过Harwin的分销网络购买。此外，Harwin内部营运部门也可根据客户要求来生产电缆组件。 Harwin高可靠性产品经理John Brunt介绍说：“通过选定Gecko-MT，工程师将能够采用比同类Micro-D连接器体积更小、成本更低的组件来简化设计，减小尺寸和重量，并降低总体材料清单成本。通过将功率和数据信号牢固地结合在一起，可以大幅度减轻重量和节省空间，而不会影响产品性能或使用寿命。”

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  • 又发奖了！8000份：网红潮品Hi-Fi音箱＆雨伞界的劳斯莱斯—世强会员专享

    世强元件电商会员年终大奖，已经历时三年，专为会员准备。近日，官方正式公布了2019年大奖份额及奖品。今年大奖增至8000份，其中1000份价值￥400的网红潮品Hi-Fi音箱以及7000份高端全自动晴雨伞。 这一活动，是世强元件电商为活跃会员准备的专属福利，每年1月开奖。2016年送出3000个鼠标，2017年送出了5000个定制背包，2018年送出了500个商务登机箱和5000个时尚保温杯。 现在，只要成为世强元件电商会员，就有机会领取大奖！还等什么，上世强元件电商了解详情，并体验最便捷的硬创服务。

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  • 村田：中国5G需求让电子零部件触底 将扩大在华生产规模

    据新华社报道，日本知名电子零部件生产商村田制作所董事长兼社长村田恒夫日前表示，中国人口众多，各种电子设备消费有望继续增加，企业将进一步扩大在中国的生产规模。 作为专注于电子零部件生产的大型上市公司，村田制作所于20世纪90年代进军中国市场，在江苏无锡成立了生产公司。目前，村田制作所在上海、北京、深圳等地拥有生产、销售和研发基地20余处。 村田恒夫接受采访时说，随着中国汽车电动化、自动化的发展，以及汽车安全性能的提高，中国国内需要的电子零部件将不断增加。 作为全球第二大经济体，中国市场的影响力度就和它的吸引力一样大。据日本经济新闻报道，此前村田恒夫接受采访时谈到，自2018财年(截至2019年3月)下半年起，因中国经济减速和智能手机价格提高，其主力产品、积层陶瓷电容器(MLCC)等电子零部件需求增长乏力。 村田恒夫还说，中美贸易摩擦几乎未影响到公司业务，但 “中国的内需存在稍微减弱的领域，那方面的影响更大”。 但村田恒夫也认为，这一下滑态势正在触底。具体来说，新一代通信标准“5G”相关零部件的订单顺利获得，尤其是中国来自基站的需求开始出现。 同时村田恒夫直言，虽然中国劳动力成本上升，但企业完全没有想过把工厂转移到第三国。 最后谈到中日两国企业在第三方市场的合作前景，村田恒夫说，中国今后将进一步推动清洁能源和可再生能源等领域发展，期待两国企业在这些领域加强合作。

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  • 平头哥宣布开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台 国内第一家!

     10月21日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台，平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片，IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP，高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。     平头哥的MCU芯片设计平台　　平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块，搭载基于RISC-V架构的玄铁902处理器，提供多种IP以及驱动，能让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。后续还将开放更多IP和玄铁处理器。 平台开源代码包括基础硬件代码和配套软件代码两部分，现已公布在GitHub开源社区。 MCU芯片设计平台在GitHub的源代码页面　　传统MCU(Micro Controller Unit)又叫单片机、微控制器，是将 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成于一颗芯片的芯片级计算机。作为嵌入式设备的核心部件，MCU在通信、消费电子、汽车电子、工业控制有广泛应用，是市场需求最大的芯片类型。 阿里巴巴研究员、平头哥半导体副总裁孟建熠认为，自RISC-V内核开源以来，开源开放成为芯片领域的一种新趋势，它能有效降低芯片设计门槛，通过对接开源生态的资源，推动芯片设计走向定制化，让芯片行业有机会解决AIoT时代应用碎片化问题。 物联网技术的发展，势必推动下一代MCU芯片需求的快速增长。调研机构IC Insights预测，2019年全球MCU芯片出货量为269亿颗，到2023年该数字将增加到382亿颗，届时MCU芯片销售额预计可达213亿美元。 AIoT时代，绝大部分IoT设备都需搭载下一代MCU芯片，实现传感、通信、信息处理、计算、下达控制指令等复杂任务。具备AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片与传统MCU芯片最大的不同。

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