半导体技术资讯 - 21IC电子网

华为麒麟1020 曝光 5nm制程工艺/性能提升50% 谁与争锋？

近日，有爆料消息称，华为麒麟1020将基于5nm打造，而且最新消息显示，台积电5nm的生产良率已经在不断提升，目前生产良率已经达到50%，预计最快明年第一季度量产。 2019年，麒麟990系列芯片为华为带来了不错的口碑，尤其是麒麟990 5G更是引入了7nm EUV工艺，制程更为激进，搭配全新的设计换来了强劲的性能和AI能力。麒麟处理器此外，麒麟1020将采用Cortex A77大核，二者的相辅相成，最终实现性能比麒麟990 5G提升了将近50%，值得期待。至于在5G方面，由于5G建设的更加成熟，所以麒麟1020可能只有5G集成基带SoC版本，不会再有4G版本。麒麟1020将会在Mate40系列上首发。麒麟处理器在另一颗即将到来的中端处理器上，华为麒麟820同样会集成5G基带，预计首发nova7或者荣耀10X，工艺方面很有可能继续沿用7nm工艺，最大的改变就是对5G网络的支持。这也从侧面印证了，此前荣耀总裁赵明说的荣耀明年除了Play系列可能考虑某些档位上还会保留4G机型，其他系列全都是5G产品的说法。而现在，华为下一代处理器麒麟1020(暂定)也开始被曝光，更为先进的工艺，更为强大的性能，将成为华为决胜2020的关键。

半导体华为处理器麒麟
长鑫存储：收获大量原奇梦达内存专利

长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布，就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利，长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议，长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可，而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议，长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过，具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密，不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示： “长鑫存储将继续通过自主研发，以及与WiLAN等国际伙伴的合作，不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着，在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面，长鑫存储采取了新举措。” WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者，两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势，助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动，专业从事DRAM内存的研发、生产和销售，目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产，并通过专用研发线快速迭代研发，结合当前先进设备大幅度改进工艺，开发出了独有的技术体系。根据此前消息，长鑫内存自主制造项目总投资1500亿元，将生产国产第一代10nm工艺级8Gb DDR4内存芯片，并获得了工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。预计到2020年底，长鑫内存的月产能将达到4万片晶圆，比现在增长三倍，大概能占到全球内存产能的3%。 Quarterhill总部位于加拿大渥太华，在多伦多证券交易所和纳斯达克上市，专注于行业市场软件和解决方案、智能工业系统、创新和专利许可等特定技术领域公司的收购、管理和增值，主要通过合理价格寻求收购机会，从而为再创营收、获得可预测的现金流和利润、实现盈利性增长。 Quarterhill旗下的WiLAN则是全球最成功的专利许可公司之一，通过专利组合的管理和许可，帮助全球各地的公司发掘知识产权的价值，业务领域包括汽车、数字电视、互联网、医药、半导体和无线通讯技术。通俗地说，Quarterhill、WiLAN都是“倒卖”专利的。

半导体内存奇梦达长鑫存储
“中国功率器件领路人”陈星弼院士去世，享年89岁

2019年12月4日17时10分，“中国功率器件领路人”陈星弼在四川成都逝世，享年89岁。陈星弼，1931年1月出生于上海，1952年毕业于国立同济大学电机系，先后在厦门大学、南京工学院及中国科学院物理研究所工作，1956年开始在电子科技大学任教，1999年当选中国科学院院士。他是国际半导体界著名的超结结构(Super Junction)的发明人，该发明被称为“功率器件的新里程碑”，其美国发明专利已被超过550个国际专利引用。2018年，在功率半导体领域最顶级的学术年会上，陈星弼院士入选ISPSD首届名人堂，成为国内首位入选名人堂的华人科学家。陈星弼院士的主要科研成就五十年代末，对漂移晶体管的存贮时间问题在国际上最早作了系统的理论分析。提出新的电荷法基本方程、不均匀介质中镜象电荷方程等。八十年代以来，从事半导体电力电子器件的理论与结构创新方面的研究。从理论上解决了提高p-n结耐压的平面及非平面工艺的终端技术问题，作出了一些迄今唯一的理论分析解。在解决MOS功率管中降低导通电阻与提高耐压之间的矛盾问题上作出了系列重要贡献。发明了耐压层的三种新结构，提高了功率器件的综合性能优值，其中横向耐压层新结构在制备工艺上与常规CMOS和BiCMOS工艺兼容，有利于发展耐高压的功率集成电路。陈星弼在新型功率(电力电子)器件及其集成电路这一极其重要领域中，做出了一系列重要的贡献与成就。他率先在中国提出立项并作为第一主研完成了VDMOST、IGBT、Offset-GateMOST、LDMOST、SPIC及RESURF、SIPOS等器件及有关技术。他对垂直型功率器件耐压层及横向型功率器件的表面耐压区唯一地作出了优化设计理论且得到实际应用。对功率器件的另一关键技术——结终端技术——作出了系统的理论分析及最优化设计方法并应用在各种电力电子器件的设计中取得良好的效果。他还提出了斜坡场板这一新结构的理论。他的三项重要发明能使电力电子器件在一个新的台阶上发展。这些发明打破了传统极限理论的约束，使器件的电学性能得到根本性的改进。第一种第二种发明突破了高速功率MOS高压下导通电阻极限理论，得到新的极限关系。第一种发明被Siemens公司实现，98年在国际电子器件会议(旧金山)发表。第二种发明及第三种发明已在国内实验成功。根据第三种发明来制造高压(功率)集成电路中的横向器件，可以在工艺上和常规的CMOS及BiCMOS工艺兼容，使这种电路不仅性能优越，而且成本节省，可立足国内，并正在走向产品开发，获得国家发明奖及国家科技进步奖二项，省部级奖十三项。以下是陈星弼院士经历，摘自百度百科 1931年1月28日，陈星弼出生在一个官宦之家，祖籍浙江省浦江县青塘镇。祖父曾为清朝武举人，父亲陈德征因家庭贫穷靠勤工俭学就读于杭州之江大学化学系。母亲徐呵梅是浙江余姚人，由于小时聪颖过人，外祖父不仅特许不缠小脚，还允许读书，直至进入上海大学读文学。五四运动时，陈星弼的父亲成了杭州学生领袖之一，从此进入政界，也曾算得一个红人。但不久得罪于蒋介石，被摘了乌纱帽，且被软禁。这时陈星弼出生了，因此取有小名“难儿”。陈星弼3岁时，眼见哥哥姐姐上学，吵嚷着要读书，居然获得特许，进了小学。此后，父母年年劝其留级，他却能坚持着学下去。6岁时，日寇侵华烽火蔓至上海，他随父母先迁至余姚，后又至浦江，最后辗转到重庆。不久，为躲避日机轰炸，举家迁到合川。他从8岁开始就离家在乡下小学住宿，养成了能吃苦和独立生活的习惯，也深受抗日救国的思想教育。小学毕业时，他成绩名列前茅。抗战时生活极为艰苦，他也曾想停止读正规学校，早点谋出路。但父亲因宦海沉浮之经历，坚持让他继续读书，学到科学技术而为国家做实事。再加上他一直进的是国立中学，包括生活费在内一概公费，因此没有中断学习。家庭对他最大的影响是，学问必须靠自己努力取得。当抗战胜利第二年他从内地转读上海敬业中学时，许多功课都很吃力。但有一天教物理的居小石老师突然向全班说：“你们都应该向陈星弼学习。他的习题明显都是自己一人做的。不管做得错或对，都有他特别的做法，而且愈做愈好。”他还鼓励陈星弼一辈子要做傻瓜(老实人)。老师的这些话使陈星弼受用一辈子。 1947年，他考取了同济大学电机系，并获得奖学金。他的学习从来不拘一格。人在电机系，却去旁听物理系及机械系的课，而工程力学及画法几何又学得比电机系的主要课程还好。他学过小提琴，而且能背出许多古典交响乐的曲谱。他也看过唯心主义的哲学书籍，以致在新中国成立后他经过一番艰难思想斗争才接受了唯物主义。他对别人说，他相信自己的唯物主义思想比较牢固，因为这是经过斗争得来的。 1952年，毕业于同济大学电机系。 1952年大学毕业后，他被分配到厦门大学电机系当助教。第二年，遇二次院系调整，转到南京工学院无线电系。在那里，他辅导了几年电工基础课。 1956年，党中央号召向科学进军。当时他已被指定到新成立的成都电讯工程学院(简称“成电”，现电子科技大学)去工作，同时也给了他进修新学科的机会。他选择了到中国科学院应用物理研究所进修半导体。这一决定确定了他以后的发展方向。他在该所两年半的时间内，一边工作，一边自学了从物理系四大力学到半导体有关的专业课，写出了当时才出现的漂移晶体管中关于存储时间的论文。该文后来出现在Prichard著书的参考文献中，由此可知是该方面最早的工作。 1959年，他回到成电。改革开放前，由于家庭出身原因，他始终是受命去教书。他认为要教好书，不仅要把所教内容融会贯通，还要考虑学生如何能最好地接受。他甚至为讲一句话或一段话都要事先琢磨很久。因此他上课时不需讲稿，只带一张香烟盒大小的纸，写一点备忘纲要即可，他的教课深受学生称道。教书也使他自己打下了更好的科学基础。 1970年，国家电视攻关中，他被派往工厂支援研制氧化铅摄像管，得知国外已研制硅靶摄像管，建议研制这种新摄像管并获四机部批准。但是好景不长，才初见该管可出图像，他就被首批点名去五七干校劳动，直至爱人病发而调回。 1980年，他被派往美国俄亥俄州大学做访问学者，但因专业不吻合，于1981年初转到加州大学伯克利点校，开始进行新型半导体功率器件的研究。1983年回国后被选为系主任，不久建立了微电子研究所。他为了国家及本单位的需要，彻底放弃了从事基础物理的念头，以MOS型功率器件为主要研究方向。在他率领下，在中国首次研制了VDMOST、IGBT、LDMOST、MCT、EST等器件并开发了相关技术。 1980年美国俄亥俄州大学作访问学者。 1981年，加州大学伯克莱分校作访问学者、研究工程师。 1983年，任电子科技大学微电子科学与工程系系主任、微电子研究所所长。曾先后被聘为加拿大多伦多大学电器工程系客座教授，英国威尔斯大学天鹅海分校高级客座教授。 1993年后，他从事功率集成电路的研究。在10年前有人提出过将半导体微电子电路与功率器件同时做在一块芯片上会带来容易实现各种保护及控制的好处。由于世界上有近四分之三的电能是通过半导体功率器件来转换其形式后才可以使用的，因此国外有人预言做在一块芯片上会引起所谓“第二次电子革命”。它和集成电路的发展引起的信息时代的到来——又被称做第一次电子革命，有同样的重要性。但是国际上制造的功率集成电路采用了复杂的工艺，而且电学性能不够好，造成其性能价格比甚低，从而第二次电子革命的进展甚慢。他的两个表面耐压层结构的新发明解决了在普通集成电路上做功率器件的问题，不仅制造功率器件的工艺与普通集成电路的工艺全兼容，而且所做功率器件电学性能特别优良，阻碍第二次电子革命迅速发展的桎梏也将会因此而被打破。他最大的希望是这个成就在中国开花结果，使中国在该领域居于世界领先的地位。 [2] 1999年，当选中国科学院院士。5月10日至14日，功率半导体领域最顶级的学术年会——第二十七届国际功率半导体器件与集成电路年会(IEEE ISPSD 2015)在中国香港举行。我校陈星弼院士因对高压功率MOSFET理论与设计的卓越贡献获得大会颁发的最高荣誉“国际功率半导体先驱奖”(ISPSD 2015 Pioneer Award)，成为亚太地区首位获此殊荣的科学家。 2001年，陈星弼加入九三学社。 2018年，在功率半导体领域最顶级的学术年会上，陈星弼院士入选ISPSD首届名人堂，成为国内首位入选名人堂的华人科学家。

半导体功率器件陈星弼陈星弼院士去世
3000块iPhone要来了苹果要靠低价手机逆袭新兴市场?

12月4日消息，传闻已久的低价版iPhone SE2或将于明年年初发布，供应链已经接到苹果通知，于12月份开始备货，据悉这款苹果新机的售价将不超过3000元人民币。12月2日，苹果股价盘中再度创下历史新高，3日受美股集体回调影响，苹果收跌1.78%，报收259.45美元，市值约1.15万亿美元，折合人民币8.13万亿。考虑到苹果手机份额在人口高达33亿的三大新兴市场低迷已久，中国、印度和东南亚这三大市场几乎都被中国公司占据主导，因而，苹果的低价策略或将谋求改变在三大市场的式微局面，从而对A股的苹果产业链上市公司构成重大利好。苹果要靠低价手机逆袭新兴市场? iPhone SE2这款低价版手机推出的背景是，苹果的高价策略已经很难赢得用户，价低高质、物美价廉成为行业主流，在相同品质情况下维持高价，已难获得市场的支持，尤其是在三大新兴市场，苹果手机并非是广受欢迎的品牌。知名统计机构Gartner发布的2019年第三季度全球手机销量报告显示，华为手机同比增长26%，苹果同比下滑10.7%，细分市场的苹果压力更大，在人口7亿的东南亚市场，OPPO成为一线品牌，苹果几乎可以忽略。上述信息说明，虽然苹果极为看重的iPhone 11销量超出了预期，但还是难以改变整体局面，iPhone 11采用了加量不加价的策略，但价格依旧高于同档的安卓手机，尤其是小米、华为、OPPO等品牌。并且，随着智能手机功能的全价位铺开，消费方式从线下逐渐转为线上以及手机市场的饱和等原因，消费者的选择日渐增多，消费方向也更多从旗舰转向中端机型，与此同时，手机产业已经非常成熟，各品牌厂商的技术差别不大，对用户而言也不再是身份的象征，这样的转变对于一心想维持“格调”的苹果而言是十分利的。学习竞争对手是挽救苹果颓势的重要策略。苹果已经正式通知相关合作伙伴，开始准备iPhone SE2手机相关量产的准备工作，预计下个月开启小规模试产工作。这款新品2020年的出货量或在2000万-3000万部，起步售价将不超3000元。天风国际分析师郭明錤此前曾认为，预测苹果公司将在2020年第一季度发售iPhone SE2。他还预测，iPhone SE2外观设计及大部分硬件规格与iPhone 8非常相似，包括采用与iPhone 11系列相同的A13芯片;NAND Flash有64GB与128GB两个存储版本。也就是说，苹果打算推出一款配置相对比较高，但价格与小米、华为同类产品大致相仿的产品，苹果显然希望争夺包括中国、东南亚和印度这三大新兴市场。在中国市场，华为正成为市场的主宰者，苹果的份额持续萎缩当中。在印度市场，来自中国的一加与小米分别占据了高、中低端手机的主流。3000元的iPhone SE2已经大幅低于售价接近4000人民币的一加7印度版手机。截止第三季度末，一加在印度高价手机市场占据35%的份额，苹果份额排名第三，为22%。苹果在东南亚表现的更差，在这里主要来自OPPO的挤压，截止今年第三季度末，以OPPO为主的中国品牌在东南亚合计占据60%以上的份额。数据显示，苹果在印度尼西亚市场份额仅为2.5% 、在菲律宾为2.4%，在越南市场，苹果的份额也从2014年的19.2%大跌至2019年的9.9%。苹果产业链龙头股已提前反应华创证券指出，据介绍，虽然iPhone SE 2售价相对便宜，但苹果在主板选择上并没有缩水，会保持与iPhone 11基本相同的主板设计。另外，iPhone SE 2会切换到LCP天线，明年下半年苹果将推出三款5G手机，出货量至少8000万部，甚至可能超过1亿部，显著拉动产业链需求。按照上述说法，苹果的低价版新机将使用LCP天线，这对A股上市公司信维通信等构成利好。信维通信今年5月22日晚间公告，公司已掌握了LCP天线产品的核心技术。同时该公司此前也披露， LCP相关产品已向部分海外客户实现供货。这个海外客户极可能就是苹果，但由于苹果高价策略导致其市场地位式微，LCP产品对信维通信的业绩贡献还未真正体现出来，若苹果的低价机采取最新的LCP天线，信维通信或将显著受益。苹果产业链相关的A股上市公司，在最近一个月内实际上已经成为基金调研的热点领域。包括蓝思科技、信维通信、安洁科技、歌尔股份、华兴源创等一批相关上市公司。比如信维通信今年10月30日、11月28日多次获得基金、券商等机构调研，该公司的手机天线业务覆盖了国内外各大手机厂商。此外，对基金经理而言，那些收入占比主要来自苹果的公司，虽然构成了依赖于苹果的单一客户风险，但反过来则是，一旦苹果公司通过低价机重新扩大市场份额，这类公司的业绩弹性和股价弹性，可能更具想象力，比如华兴源创，根据该公司披露的信息，2016至2018年，公司最终用于苹果公司的产品，销售收入占总收入的比例分别为75.13%、91.94%和66.52%。虽然低价手机的业务还没体现出来，但由于前期iPhone 11销量确实超过苹果公司的预期，这种实实在在的业绩，已经令苹果产业链的龙头公司的股价有所反应。在苹果产业链的龙头公司里面，立讯精密对苹果公司的业务依赖最为明显，根据该公司披露的信息，公司大客户集中度非常高，其中苹果公司更是一家独大，占据立讯精密45%的营收份额。因此，苹果公司只要略有利好，立讯精密的业绩也跟着走高。立讯精密披露的2019年第三季度报告显示，2019年公司前三季度净利润28.88亿元，同比增长74.3%，远超半年报给出的50%-60%的增速预期。其中第三季度实现净利润13.86亿元，同比增长66.7%，远超预计的18%-38%。一切也都是业绩才能说话，基于以上的信息，虽然苹果产业链的上市公司大多还很低迷，但是类似欣旺达、信维通信、立讯精密、歌尔股份等这些体量大、市值大的苹果产业链企业，都有相对不错的股价表现，以立讯精密为例，最近两个月公司股价上涨已接近30%，手机电池龙头欣旺达的股价更在一个月内大涨30%。民生证券的一份研报指出，欣旺达公司全产业链布局3C电池，持续受益终端容量提升，，终端客户覆盖苹果、华为、OPPO、小米等全球顶级智能手机品牌商，作为锂电模组龙头企业，将受益5G时代智能手机出货量正增长叠加单机容量提升。因此，售价不超过3000人民币的iPhone SE2，很可能会重新激发消费者的购买热情，由于苹果的价格策略向竞争对手学习，苹果在三个重要市场的份额占比存在较大的变数，考虑到苹果份额式微的三大新兴市场的总人口超过33亿，而苹果公司的供应链及其主要工厂几乎都在中国大陆，这种市场份额的变数对国内苹果产业链公司业绩或构成重大影响。

半导体 iPhone 苹果产业链
骁龙865最全解析：高性能，AI能力翻倍，旗舰大战将打响

2017年，高通在夏威夷举办了首届骁龙技术峰会，而也在同一年，骁龙865移动平台完成了产品立项，1万名高通工程师将它打造成有史以来最强大的骁龙移动平台。高通骁龙芯片的重要性不言而喻，因为除去长期启用自主A系列处理器的苹果以及醉心麒麟处理器的华为外，每一家主流厂商旗舰都会采用骁龙处理器，这意味着每一年高通旗舰芯片的进步，往往会为我们提前揭露来年旗舰产品的新特性。在第二天的骁龙技术峰会上，高通如约向我们解析了下一代旗舰级处理器——骁龙865 5G的技术要点。立项于2017!骁龙865拥有最快5G 现代人往往需要智能手机具备全面的体验，因此专为旗舰级产品服务的高通骁龙800系列必须成为全面手。先说网络，2019年是5G发展的元年，而高通认定在即将到来的2020年，5G网络将会真正爆发出威力，因此，高通骁龙865移动平台毫无意外地提供了5G功能支持。不过比较出乎意料的是，不同于对手华为以及联发科在处理器中内置Modem的做法，高通骁龙865移动平台仍然选择外挂骁龙X55 5G调制解调器的做法来提供5G功能。按照高通的说法，如此设计并不是因为“技术问题”，而是为了能更好地满足不同OEM产品对于产品设计的不同需求，外挂基带能为骁龙865提供更灵活的硬件设计能力。对于X55 5G调制解调器，我们已经不算陌生。作为第二代5G调制解调器，X55 5G调制解调器几乎有了全面的升级，高通将它称之为“业界迄今为止最先进”的商用调制解调器。首先，X55是一款多模调制解调器，这自然是高通的拿手好戏，它可以支持当前从2G至5G的所有网络支持，由于高通甚至产品的全球性，因此骁龙X55 5G调制解调器对全球所有国家地区的所有频段支持以及各种频段组合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G调制解调器最高能实现2.5Gbps的下行速率，这再次刷新了记录。在5G方面，X55 5G调制解调器支持包括毫米波以及6GHz一下频段，还提供了TDD以及FDD频段支持。同时，考虑到运营商情况的差异，骁龙X55 5G调制解调器还支持独立(SA)和非独立(NSA)模式的网络部署，在5G技术的协同支持下，X55 5G调制解调器最多能够实现7.5Gbps的下行速率。同时，骁龙X55 5G调制解调器也能提供当前最强的LTE支持，相较此前高通独立的LTE调制解调器相比，X55 5G调制解调器优势的确非常明显。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7载波聚合，这些载波可以是FDD或TDD载波，可以是LAA(许可辅助接入)载波。在这个7个载波上，骁龙X55可灵活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的调制方式，最多可支持24路数据流，其LTE下载速率最高可达2.5Gbps。值得一提的是，高通骁龙X55 5G调制解调器是业界首款7nm工艺打造的5G调制解调器，这确保了在相同体积下，它能拥有更好的功耗以及温度表现。 Wi-Fi和蓝牙部分，高通骁龙865移动平台提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。 7nm+工艺，基于ARM Cortex-A77架构的Kryo585 CPU 每一代高通骁龙800系列处理器都会在半导体工艺方面有所进步，高通骁龙835是业界首款10nm FinFET工艺的处理器产品，一年后高通骁龙845用上了更新的10nm LPP工艺，高通骁龙855移动平台则将手机处理器带到了7nm时代。新一代高通骁龙865的CPU采用台积电7nm工艺打造，相较于上一代产品，全新的7nm能够进一步缩小晶体管体积，并且降低产品功耗。具体到实际产品，按照官方数据，在相同频率下，7nm能为处理器带来10%的功耗降低以及节省15%的晶体管体积，这意味着高通骁龙865移动平台在拥有高通骁龙855移动平台相同体积的同时，有能力提供更好的性能以及功耗比表现。今年，高通在骁龙865移动平台中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架构打造，1+3+4的结构仍旧是我们熟悉的ARM DynamlQ结构，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着CPU中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。高通骁龙865移动平台的时钟频率与高通骁龙855移动平台完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主频频率，它将主要负责高性能游戏应用的运算需求;而三核心则提供了2.41Ghz的频率，它将负责日常中压力应用的运算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心则会负责那些性能要求不高的普通运算任务。因此，相较于高通骁龙855移动平台，高通骁龙865移动平台的性能提升(官方宣称提升25%)完全来源于架构的改变，全新的Cortex-A77架构在同频下能够为处理器带来超过20%的单线程性能提升。而按照ARM提供的官方数据，A77架构本身还能带来35%的FP性能以及15%以上的内存带宽提升，这意味着它完全能满足更高像素、更大数据流量的运算。值得一提的是，高通骁龙865移动平台支持最新LPDDR5内存，最高频率支持2750MHz，不过OEM在制造手机时也可以选择使用LPDDR4。高通骁龙865移动平台同样提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改进外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虚幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驱动，用户可以直接从Google Play下载驱动程序，并且调整GPU相关的参数。 AI is Everything，骁龙865也是如此! 从高通骁龙845开始，高通就不断强调AI性能的重要性，而在第二天的骁龙技术峰会上，高通也花费了大量的时间，来描述高通骁龙865移动平台对于AI运算的改进。现在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相较骁龙845移动平台，高通骁龙865移动平台实现了5倍的AI性能提升，即便是对上去年的骁龙855，高通也实现了2倍性能的提升。高通骁龙865移动平台仍然主张端侧的AI运算，高通相信，本地的AI运算不仅能提供更实时的运算体验，同时由于不需要进行网络数据交换，因此用户的隐私数据也会得到更好的保障。如果从高通骁龙820移动平台开始计算，高通的AI平台已经发展到第五代，基于新一代Hexagon DSP，骁龙865移动平台能够提供每秒15万亿次AI运算能力，整体功耗也有35%的降低。同时，在骁龙865移动平台中仍旧保留了Sensing Hub(传感器核心)，它会在日常以极低的功耗维持传感器运行，让手即能够精确的侦测周边情况，诸如始终在线的语音助手、实时翻译、在线导航等功能都需要用到它。转化到实际，现场演示了一系列使用AI运算的实例：比如通过内置DSP转换，手机能够实现实时的中英文转录;在拍摄时，手机会进一步通过AI优化视频的稳定度，进行更好的防抖运算;基于5G网络，AI甚至能为手机提供更好的连接效率，根据用户操作的逻辑和习惯，动态地分配运算资源，使用确保游戏的顺利运行;结合Spectra ISP，AI已经不止能提供美颜之类的功能，它甚至能帮助用户自动构图、自动优化最终的拍摄效果。 10亿级像素，更高速ISP 智能手机已经是全球用户最爱用的拍摄工具，而这也驱使着厂商不断地优化着智能手机的成像能力。在今年，小米为我们带来了108MP像素的小米CC9 Pro，正式将智能手机的拍摄能力提到了全新的高度，这也对处理器的处理能力提出了更高的要求。高通骁龙865移动平台内置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的处理能力，最高每秒能处理20亿像素的数据，如此高的处理能力也为终端提供了8K 30fp视频以及2亿分辨率静态图像拍摄的能力。和上代一样，高通骁龙865移动平台依旧能提供最高4K120fps以及无限制720P 960fps拍摄，不过不同之处在于，当用户捕捉4K质量视频的同时，还能同时拍摄6400万像素照片。 Spectra 480 ISP同样支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC标准拍摄。另外，高通同样优化了ISP降噪以及局部对比度的算法，这意味着在使用原生算法时，手机厂商已经能提供极为出色的弱光质量。骁龙865以出货，5G普及还有骁龙765系列不过，除去高通骁龙865移动平台外，我们似乎还可以期待下高通骁龙765系列的表现，虽然高通并没有将介绍的篇幅分为这两款定位中端市场的5G芯片，但毫无疑问的是，基于更低的售价，它们也一定会成为OEM厂商的首选——毕竟市场除了需要定位旗舰的产品，也会欢迎价格更经济的产品。最后，附上高通骁龙865、765以及765G移动平台的详细数据：高通骁龙865公布后，包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、红魔、黑鲨以及魅族在内的所有主流厂商都确定将会在明年第一季度提供搭载有这款处理器的终端设备。而我们也清楚，新一代Galaxy S11系列铁定也会提供高通骁龙865移动平台，可以说，一场全新的旗舰大战即将打响。

半导体移动平台高通骁龙
2020年！高通官宣让所有高端安卓手机都支持5G！

高通上个月预测，2020年将有2亿部5G手机发货给零售商。有行业分析师本周的另一项估计估计，2020年将有2.29亿部5G手机出货，2021年将增至4.62亿部。目前的情况是，当其他公司为手机制造竞争对手的“系统芯片”产品时，高通依然占据主导地位，拥有40%的市场收入。这意味着这些芯片支持的硬件功能将成为全年手机的卖点，并可能渗透到高通稍后推出的预算定价芯片中。芯片过去是通过CPU速度和内核数量来判断的，但今年的高通芯片大部分改进都是高通技术沟通会还在继续，作为明年安卓旗舰的标配处理器，骁龙865还是非常吸引用户的关注，而对于这款处理器，高通方面显然有更多的话想说。通过一种新的工艺来实现的。在这种工艺中，反复重复的专门任务在芯片上被赋予了自己的定制“块”。克里辛解释说，这种方法就是芯片性能近年来大幅提高的方式，因为推动摩尔定律的晶体管制造技术进步正在放缓。高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采访时表示，该公司预计2020年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G网络。克里辛说：“到2020年，我们销售的所有优质芯片都将支持5G，所以采用它们的每款高端手机也会支持5G网络。”

半导体 5G
小米6让钉子户换手机？小米公司产品总监王腾：有信心！

在今天凌晨的高通骁龙技术峰会上，小米宣布下代旗舰小米10将会全球首发骁龙865处理器。，官方称该机将全球量产首发骁龙865处理器，后者目前详细的信息还未公布，只知道支持SA、NSA双模5G、2亿像素摄像头，图形性能比上一代提升25%，支持30fps/8K或64fps/4K视频拍摄。小米6可能是迄今小米最成功的旗舰机，被称为小米“一代神机”，该机作为一款2017年的旗舰，如今仍然有大量用户，这些用户也被成为小米的“钉子户”，该机外观漂亮，并且运行依然流畅如初，尤其是升级MIUI 11后，因此如果没有更加吸引人的新机，用户很难找到理由换机。有网友在微博询问小米公司产品总监王腾：小米10能让小米6钉子户换机吗?王腾回复称：有信心。

半导体小米骁龙
标杆之作！最安全最纯正商务血统的AMD锐龙商务本上市

如今市面上基于AMD锐龙移动平台的笔记本越来越丰富，联想近日又奉上了最新款的高性能的信息安全商务本——ThinkPad T495工程师系列。我们都知道，ThinkPad笔记本家族中的T系列一直代表着ThinkPad纯正的商务血统，追求严谨做工与经典外形搭配，极致性能与完整功能相辅相成，同时在安全性上深入考量，成为很多商务人士的首选。 ThinkPad T495采用了简约但拥有专业质感的商务极简外观设计，机身轻至1.54kg，薄至17.9mm，集成了经典的小红点键盘，X形支架和鼓形结构，键程1.8mm，微笑键帽。 14英寸全高清IPS广视角、防眩光显示屏，8.6mm窄边框，集成双远场降噪麦克风，快充一小时80%。输入输出接口也非常丰富：RJ-45有线网络、3.5mm耳麦合一、HDMI、两个USB-C(其一供电)、一个USB-A 3.0、一个USB-A 3.1、microSD读卡器。既然是商务本，安全性方面自然非常用心：ThinkShutter黑阀物理锁闭摄像头、按压式指纹解锁、官方无限次数据拯救和意外保护、MIL-STD-810G 12项严苛测试…… 联想ThinkPad T495工程师系列已经在京东上架，提供三种配置版本：8GB+256GB 4899元、8GB+512GB 4999、16GB+512GB 6299元。主要配置上，它搭载了商业版的AMD锐龙5 Pro 3500U移动处理器，12nm制程工艺，4核心8线程，内置堪比入门级独显的Vega 8 GPU，且支持4K超高清输出，搭配8/16GB DDR4内存、256/512GB SSD固态盘。

半导体 AMD 联想
Imagination宣布推出针对移动图形处理的一流大学教学课程

中国上海和英国伦敦– 2019年12月3日– Imagination Technologies宣布为本科教学提供完整的移动图形处理课程，作为Imagination大学项目（IUP）中的一部分。全新更新的《移动图形概论2020版》包含丰富的教材组合，以及基于Imagination广受欢迎的PowerVR图形处理器（GPU）的课程实践练习。在高校中，图形处理技术通常作为游戏开发或计算机科学课程的一部分，且以标准的游戏机或个人电脑（PC）图形处理为基础。但由于消费者越来越多地通过游戏和用户界面（UI）与其移动设备上的各类图形进行交互，因此对于开发人员来说，了解移动设备的特定限制要求是重要的，尤其是低功耗渲染是其中的重中之重。 Imagination全球大学项目主管罗伯特·欧文（Robert Owen）表示：“我们的计划是将行业领先的技术一并带进教室，因为它不仅对老师确实有用、而且可以使学生兴趣大增。这个独一无二的课程能让老师将教学与当今用户的真实需求相结合，因为这些用户经常通过移动设备来体验Imagination的PowerVR GPU强大的图形处理性能。” 新的课程设计适用于具备基本或甚至没有图形处理知识基础的学生，且课程内容可弹性调整，以匹配绝大部分的教学方法与架构。该课程的教学模块涵盖了移动图形处理技术与其架构、PowerVR移动图形处理开发架构、移动图形处理软件开发工具包（SDK）、纹理贴图、转换以及包含照明模型的着色器程序代码范例等。该教材2020版将支持OpenGL ES3.2，并添加了使用Vulkan的范例。此外，该课程包括带演示文稿注释的教学课件，包括模型解决方案的实践练习、及示例考试问题和答案。实践练习使用的是PowerVR OpenGL ES模拟器，Chromebook，或广受欢迎的嵌入式平台BeagleBone Black。手机游戏的范例和技术演示使学生对移动GPU的性能有了直观的了解。这些教学材料是与英国赫尔大学（University of Hull）计算机科学与技术学院讲师、高等教育学院院士Darren McKie博士共同开发的。McKie表示：“全球有33亿智能手机用户，同时全球约有一半的游戏市场都来源于手机游戏。这对移动游戏开发者来说意味着庞大的商机，而这一新课程使学生能够抓住这一机会。他们将学习如何打造、编码和优化渲染应用，以开发出具备更丰富特性的游戏，同时受益于低功耗性能，用户能够花更多时间沉浸于游戏中。” Imagination的PowerVR GPU是移动和嵌入式图形处理和GPU计算的行业标准。PowerVR GPU系列产品在技术能力、路径广度和生态系统方面均处于市场领先地位，并已被广泛应用于业界多款最受欢迎的智能手机、平板电脑和其它消费类设备中。获取《移动图形概论》课程材料《移动图形概论2020版》课程教材将于2020年3月推出，并即时可以从Imagination大学项目网站下载。有兴趣的老师与学生可登陆imgtec.com进行注册，在开放下载的时候会收到通知。关于Imagination大学项目 Imagination大学项目（IUP）为全球各地的教师提供实际帮助，支持他们在其课程与学生项目中运用Imagination的技术。大学项目的重点是提供教学课程所需的四个重要组成部分：一个适用且价格合理的硬件平台、免费的软件开发工具、有效的技术支持以及能真正满足教学需求的优秀教材。IUP对所有的学术机构成员开放。更多详情，请访问imgtec.com。

半导体 GPU imagination iup
高通两款新芯片双管齐下中国手机厂家为何热血沸腾？

2019年12月4日，高通在骁龙技术峰会上正式发布了两款全新的骁龙5G移动平台骁龙865系列和骁龙765系列。　　在高通骁龙技术峰会上，OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强先生登台亮相，宣布基于与Qualcomm的紧密合作，OPPO将于明年第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品。中国市场的营收占比已达61%的高通第一时间通过其官方微博 @Qualcomm中国转发了这条消息。有意思的是，这条微博引发众多中国手机厂商官博集体出动打卡，纷纷表态旗下机型将首批搭载高通的新产品。高通微博发出后，@魅族科技第一时间进行了回复：“一起奔 5G，魅族 17 将首批搭载高通骁龙 865，2020 年春季见!” vivo旗下NEX和子品牌iQOO则抱团前来，一句“你好，865”，似乎在暗示vivo和iQOO的新机型将有望首批搭载高通骁龙865处理器。 OPPO也在高通微博下宣告“我来了”，OPPO旗下子品牌realme也宣布将首批搭载865和765G。努比亚旗下的 @红魔电竞游戏手机也表示首款双模5G游戏手机即将登场，这将是全球首款骁龙865游戏手机，这是努比亚旗下首款5G手机。除了以上厂商，@黑鲨游戏手机、@一加手机、@联想手机都出现在了高通这条微博的下方。但小米并未出现在一众打卡的中国手机厂商之中。不过，在本次高通骁龙技术峰会上，小米集团联合创始人、副董事长林斌特别受邀登台，宣布了小米新一代旗舰小米10，并将全球首批搭载高通骁龙865 5G顶级平台。小米集团联合创始人、副董事长林斌在高通峰会上来源：高通微博　　林斌还透露了即将发布的Redmi K30系列，会搭载高通首款5G集成移动平台骁龙765G。整个2020年，小米将发布超过10款5G手机。林斌特别指出，高通是小米最重要的合作伙伴，从小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基于高通骁龙8系列旗舰平台。据了解，迄今为止，小米已经累计出货了4.27亿台骁龙平台手机。在当天的高通骁龙技术峰会上，高通总裁安蒙(Cristiano Amon)提到，有超过230套骁龙平台的5G设备上市或正在开发中。按照高通的预估，2022年前，5G智能机的出货将达到14亿部。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在高通峰会上来源：高通微博安蒙还展望，明年5G用户将达2亿，2022年5G手机出货将达到14亿部，2025年更进一步达到28亿用户。 IDC公布的2019年第三季度国内智能手机市场数据显示，5G手机在中国的出货量已经达到485000部。而中国厂商已占据榜单前四位，位列二、三、四位的vivo、OPPO、小米都广泛使用高通的处理器。此外，国内市场排名第一的华为也有使用高通的处理器。国外市场调研机构quatz公布的美国半导体企业营收来源占比也显示，高通对于中国的“依赖”超乎想象——来自中国市场的营收占比高达61%。高通在现场特别强调，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。

半导体芯片 5G
工信部:1-10月我国软件业如鱼得水，业务收入高达57929亿元

众所周知，我国软件和信息技术服务业(以下简称软件业)保持平稳发展态势，软件业务收入保持较快增长。1-10月，我国软件业完成软件业务收入57929亿元，同比增长15.2%，增速同比提高0.1个百分点,与1-9月持平。 1-10月，软件业业务收入较快增长，利润总额增速持续回升，从业人数稳步增加。中部地区软件业增速较快，东部地区软件业保持集聚和领先发展态势。一、总体运行情况图1 2018年-2019年1-10月软件业务收入增长情况　　利润总额增速持续回升。1-10月，全行业实现利润总额7342亿元，同比增长11.9%，增速同比回落0.2个百分点，比1-9月提高1.1个百分点。图2 2018 年-2019年1-10月软业利润总额增长情况　　软件出口增速保持平稳。1-10月，软件业实现出口386亿美元，同比增长3.0%，增速较去年同期持平，比1-9月提高0.2个百分点。其中，外包服务出口收入同比增长8.7%，增速与1-9月持平;嵌入式系统软件出口同比增长1.9%，增速较1-9月提高0.7个百分点。图3 2018年-2019年1-10月软件业出口增长情况　　从业人数继续增加，工资水平小幅回落。1-10月，我国软件业从业平均人数655万人，同比增长6.0%，增速较去年同期提高1.3个百分点。从业人员工资总额7223亿元，同比增长12.2%，增速较去年同期回落2.1个百分点，比1-9月回落0.3个百分点;人均工资增长5.9%，比1-9月回落1.1个百分点。图4 2018-2019年1-10月软件业从业人员工资总额增长情况　　二、分领域运行情况软件产品收入平稳，工业软件增长迅速。1-10月，软件产品实现收入16289亿元，同比增长13.6%，增速同比提高1.3个百分点，较1-9月回落0.8个百分点，低于全行业平均水平1.6个百分点，占全行业收入比重的28.1%。其中，工业软件产品实现收入1419亿元，同比增长18.5%，增速同比提高5.5个百分点。信息技术服务收入较快增长，电子商务平台技术服务收入增势突出。1-10月，信息技术服务实现收入34193亿元，同比增长17.7%，增速同比回落1.1个百分点，较1-9月提高0.5个百分点，高于全行业平均水平2.5个百分点，在全行业收入中占比为59.0%。其中，云服务收入同比增长14.0%,较1-9月提高1.1个百分点;大数据服务收入增长22.0%，与1-9月持平;电子商务平台技术服务收入增长28.7%，同比提高10.0个百分点;集成电路设计服务收入增长13.1%，增速同比提高5.3个百分点，较1-9月提高0.4个百分点;其他信息技术服务(信息技术咨询设计服务、系统集成、运维服务、运营服务等)增长15.6%，较1-9月提高0.8个百分点。信息安全产品和服务收入稳步增加。1-10月，信息安全产品和服务共实现收入1028亿元，同比增长10.3%，增速比1-9月提高0.3个百分点。嵌入式系统软件收入增速小幅回落。1-10月，嵌入式系统软件实现收入6419亿元，同比增长7.7%，增速同比提高0.1个百分点，较1-9月回落0.8个百分点，在全行业收入中占比为11.1%。图5 2019年1-10月软件业分类收入占比情况　　三、分地区运行情况东、西部地区软件业收入保持较快增长，中部地区增势突出。1-10月，东部地区完成软件业务收入46276亿元，同比增长15.0%，增速较去年同期回落0.3个百分点。中部地区完成软件业务收入2926亿元，增长22.6%，增速同比提高5个百分点，高出全国平均水平7.4个百分点。西部地区完成软件业务收入6686亿元，增长16.4%，增速同比提高1.1个百分点。东北地区完成软件业务收入2041亿元，同比增长7.6%，增速同比回落0.8个百分点。四个地区软件业务收入在全国总收入中的占比分别为：79.9%、5.1%、11.5%和3.5%。图6 2019年1-10月软件业分地区收入增长情况　　主要软件大省收入保持两位数增长，部分中西部省市增长迅速。1-10月，软件业务收入居前列的广东(同比增长13.4%)、北京(增长14.7%)、江苏(增长14.1%)、浙江(增长17.2%)、上海(增长13.1%)和山东(增长16.9%)完成业务收入合计41570亿元，占全国比重为71.8%。其中，浙江、山东增速分别高于全国平均水平2.0个、1.7个百分点。增速居前5名的省市有：广西(增长107.0%)、海南(增长64.2%)、安徽(增长30.3%)贵州(增长22.5%)和湖北(增长22.2%)。图7 2019年1-10月软件业务收入前十位省市增长情况　　中心城市软件业务收入平稳增长。图8 2018年-2019年1-10月副省级中心城市软件业务收入增长情况 1-10月，全国15个副省级中心城市完成软件业务收入31597亿元，同比增长14.8%，增速同比提高0.6个百分点，占全国软件业比重为54.5%。中心城市软件业利润总额4533亿元，同比增长13.4%，增速同比提高3.3个百分点;中心城市软件业人均工资同比增长9.1%，高出全国平均增速3.2个百分点。

半导体工信部软件业务
高通开启“外挂”模式强力争夺中高端5G芯片市场

2019年12月3日，美国夏威夷茂宜岛，2019高通骁龙技术峰会在夏威夷茂宜岛正式拉开帷幕。北京时间12月4日的技术峰会上，高通发布了新一代5G产品，并宣布将推动5G在2020年实现部署。但是对高通而言，这一市场并不平静。就在高通峰会前一个星期，联发科率先发布5G产品，并表示搭载其芯片的产品将在2020年一季度上市，芯片将在2019年年底达成量产出货的水平。令人意外的是，高通并没有在旗舰级产品骁龙865上集成5G基带芯片，依旧选择“外挂”的模式，而在骁龙765、骁龙765G两款产品上进行集成，并支持SA和NSA组网模式。自从高通将旗下芯片定义为骁龙之后，其产品线定义基本上为“2、4、6、8”开头的三位数。这一次765和765G的推出，高通将之定义为仅次于8系产品，这些芯片将满足中高端智能手机的需求。不过，在今天结束的会议上，高通并未披露更多的技术细节。为了提速工业设计和降低开发成本，高通移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出基于移动平台打造的模组系列，也就是骁龙865和765模组化平台。电信运营商Verizon和沃达丰是首批支持该模组化平台认证的运营商，高通预计2020年将有更多运营商加入这一计划。过去一年，5G商用化提速，已有40多家电信运营商推出5G网路，并且有超过40家OEM厂商宣布推出5G设备，其中大部分已经可用。5G的应用不止是在移动设备上。第三方机构IHS Markit报告显示，5G的部署也将对汽车、XR、人工智能和工业物联网产生积极影响。该机构预计，到2035年，5G将在全球实现13.2万亿美元的销售额。 10月，第三方机构Strategy Analytics发布的第二季度基带市场报告显示，高通以43%的份额领跑市场，华为海思紧随其后为15%，联发科第三为14%。该机构分析师Sravan Kundojjata表示，此前失去苹果iPhone的订购单，以及智能手机市场的疲软，影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为，5G在2019年开启，高通将凭借其设计优势，抢占主动权。另一方面，峰会前一天，英特尔宣布其已完成大部分智能手机调制解调器业务出售苹果的交易。这项交易价值为10亿美元。早在4月，苹果曾与高通达成和解，放弃全球诉讼，并签订了一项长期供货协议。不过，苹果仍在储备自研业务的能力。通过和英特尔的交易，苹果将获得相关专利和研发人员。不仅如此，英特尔仍在与高通抗争。11月29日，英特尔向美国第九巡回上诉法院提交的一份简报称，反对高通针对5月美国加州北区地方法院对其判决提起的诉讼。英特尔称，高通的垄断把英特尔逼出了市场，和苹果的芯片业务转让交易令其损失了几十亿美元。此案上诉正式的法庭审判程序将在2020年1月启动。不过，高通目前正在积极拉拢终端厂商支持其新产品。此次峰会邀请了全球多家OEM和ODM厂商。其中，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等中国品牌均计划在其2020年及未来发布的5G产品中采用高通新发布的骁龙5G移动平台。与此同时，高通还发布了新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max，其识别面积是前一代产品的17倍，支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升安全性，提高解锁速度和易用性。这一次联发科选择了直接推出旗舰级产品，并赋予了5G新的品牌命名。

半导体芯片 5G
第三季度营收排名出炉：全球前十大IC设计公司谁最赚钱？

众所周知，前三强第三季度营收均较去年同期下滑。具体而言，博通、高通、英伟达单季营收分别为41.84亿美元、36.11亿美元和27.37亿美元，同比分别下降12.3%、22.3%和9.5%。集邦咨询旗下拓墣产业研究院4日发布了全球前十大IC设计公司(仅统计公开财报的公司)2019年第三季度营收排名，由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算OCT部门营收)、英伟达(扣除OEM/IP营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技(Novatek)、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格(Dialog)。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，因主力客户为华为关系企业，博通营收受到影响最为明显，已连续三个季度出现衰退。高通也受此影响，此外还面临联发科与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致高通第三季衰退幅度扩大。姚嘉洋称，超威因英特尔CPU缺货问题未解决，得以进一步扩大在PC市场的市占率。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包括数据中心、工业、网通、车用等。超威、赛灵思、联咏科技、瑞昱半导体、戴泺格这五家公司单季营收同比上涨。其中，瑞昱半导体表现最亮眼，第三季度营收为5.14亿美元，同比增长30.5%。赛灵思也有11.7%的单季同比增幅，增幅位居上述厂商中第二。

半导体博通 ic设计英伟达
英特尔PC芯片格局恐生变？原因是惠普戴尔不满意？

今年以来AMD就凭借性价比的策略拓展市场份额，并且在部分市场已经取得了不错的成绩。根据德国最大的PC零售商之一MindFactory公布的10月份CPU处理器的销售统计报告显示，当月AMD处理器目前在MindFactroy占据着多达78%的份额，3.5倍于Intel。尽管近两年PC市场增速明显放缓，甚至有一些人调侃PC行业为“夕阳产业”，但是行业每年仍有着超过2亿台的市场需求。近日，惠普和戴尔发布了新一季度财报。从财报来看，两家营收方面的表现较为一般，两家都表示英特尔的缺货正在影响着公司的部分业务。因此来看，PC行业仍有着较大的换新需求。而在今年三季度PC市场也迎来了久违的反弹，根据Canalys公布的数据显示，2019第三季度PC市场总出货量达到7086.1万台，相比2018年同期有着4.7%的增长。不过，增长的趋势恐难持续。因为近期，PC市场中芯片主要的供应商英特尔一直被产能不足问题所困扰着。对此，英特尔在近期也因自身问题导致发货延迟对产业表示歉意，但这并没有缓解终端厂商们的压力。在分析师电话会议上，戴尔副董事长Jeffrey Clarke表示：“英特尔CPU短缺比上个季度更加严重，这种短缺正影响着其商用和高端消费PC在第四季度的出货量。” 惠普则是表示，对供应短缺的担忧，并认为这将制约其当前财季的销售，也就是包括为期两个月的节日购物季。其公司首席财务官Steven Fieler回答分析师提问时称，从第四季度到第一季度会比正常周期有所下降，而与利润相比，对营收的影响更大。不难看出，英特尔产能不足问题已经开始影响到了终端厂商的业务发展以及公司的财务状况，随着英特尔产能问题的持续，不仅对于行业来说将造成影响，自身也将迎来更大的挑战。一直以来，英特尔在PC芯片市场有着掌控力，但随着产能问题的出现，与合作伙伴的关系难免受到影响。惠普方面在新一季度的财报电话会议上表示，“希望通过更好的产品组合调节去缓冲，以挽救公司的利润。”这对于AMD和高通来说或许是个继续扩大PC芯片市场占比的机会。而这并非个例，来自韩国渠道商的统计显示，今年第三季度，AMD处理器的销量历史上首次超过了英特尔，双方份额分别是51.3%和48.7%。并据了解，目前AMD已经与联想建立起了全新的YES产品线，该系列产品将全部采用AMD的芯片，随着AMD不断发力以及英特尔产能不足的持续，AMD或会持续获得更多厂商的青睐。骁龙处理器在笔记本上相比传统PC芯片，凭借其低功耗所带来的超长续航、联网待机等特点，让其成为了5G时代轻薄本的最佳选择之一，目前也有部分厂商与其建立了相关的合作。随着5G相关技术的不断成熟，英特尔受困于产能不足，高通可能凭借其在5G方面提前布局的技术优势，进一步扩大自己在PC市场占比的可能。 AMD一直希望在PC芯片市场实现突破，如今已经有了不错的收获。高通虽然一直表现不佳，但是越挫越勇凭借5G方面的优势在PC芯片市场也有了一定的声量，随着英特尔产能问题的持续，或许PC芯片市场将迎来一次较大的变动。高通虽然在PC市场的发展不算顺利，但是随着5G时代的加速到来，其在5G方面的积累，已经让它展现出了一定的优势。今年高通推出的全新的骁龙8cx 5G计算平台，芯片采用了高通骁龙X55 5G调制解调器，这也让骁龙8cx也成为了全球首个实现商用的5G笔记本芯片组。

半导体惠普戴尔英特尔
全球真正5G来临 ! 高通骁龙765/765G/865移动平台上线

新一届的骁龙技术峰会又一次如约而至，在仍然酷热的夏威夷，高通依旧向所有人强调了5G网络的愿景——2019年才成为现实的5G网络，将会在2020年迎来真正的爆发!而在运营商以及OEM厂商的背后，高通全新的骁龙765系列移动平台以及高通骁龙865移动平台依旧会为全球合作伙伴，提供强而有力的技术支持。去年，太平洋的毛伊岛上，高通欣然宣布，2019将会是全球5G网络元年。如今一年过去，这句预言果然成为了现实，中国已成为全球第五个正式商用5G网络的国家，三大运营商纷纷上线5G商用套餐，而北美、欧洲的许多国家也已经提供了相应的5G服务。 5G已成现实，DSS技术助力运营商更快普及5G 5G不再是实验室的枯燥技术，而是真正能够改变我们生活的现实，这并不是一句空口无凭的话。高通分享了一大批数据以证明这一点，在2019年，已经有超过40个运营商开始部署5G，其中就包括中国移动、中国联通以及中国电信。就像前几年不断强调的那样，高通亦相信，5G不止6GHz以下的网络，它还包括毫米波连接。事实上，在推动6GHz以下网络部署的同时，全球各大先进的经济体也将部署毫米波网络，要做到这一点，就不得不提到DSS动态频谱共享技术。众所周知，频谱是无线网络的重要载体，随着越来越多频率被使用，频率资源的调度已经成为运营商头疼的问题，其中的矛盾也不断的上升，而DSS动态频率共享技术就能有效解决这一点。在过去，运营商可能需要将特定的频率用于不同的网络技术，而DSS动态频率共享能够帮助运营商在不同的网络间动态共享频谱，在同一频谱下同时提供不同(如4G以及5G)网络的支持。基于DSS动态频谱共享技术，65%的当前LTE基站可以同时提供5G网络，而未来运营商也同样可以在相同的硬件组件提供毫米波的支持。高通相信这将进一步加速5G网络的普及，也能让更多用户更快地用上5G网络。高通骁龙765/765G/865移动平台：全球化5G芯片提到骁龙与高通，普通人会首先在脑海中将它们与手机处理器相连接，这并没有错，因为高通的确是全球最大的智能手机芯片供应商，骁龙移动平台的名号已是无人不知无人不晓。事实上在5G元年，高通仍然处于领先的位置。目前，全球有超过230种5G终端正在使用高通骁龙芯片，它们不仅有智能手机，还包括了诸多商用设备。为了满足5G终端的需求，高通准备了全新的高通骁龙765/765G/865三大全新的移动平台，不过，骁龙技术峰会的首日Keynote并没有深入为我们解析高通骁龙的新品信息，它们都会在明天迎来正式的发布，不过心急的高通仍然提前向我们揭露了一些关键性的数据。首先是高通骁龙765/765G，作为首款提供5G网络终端的骁龙700系处理器，它们的目标自然是普及5G网络。高通在骁龙765/765G平台中内置了全新的X52调制解调器，它提供有SA/NSA双模支持，最高支持3.7Gbps下行速率。其次，高通骁龙865移动平台则定位在旗舰级市场，它将会内置有性能更强的X55调制解调器，提供2倍于高通骁龙855移动平台的AI处理能力，并且具备性能更强的CPU、GPU以及ISP。据悉，高通骁龙765系列以及高通骁龙865移动平台都将提供模块化设计，高通会提供更高集成的提供射频、芯片的整套解决方案，这将会提高OEM厂商的终端设计效率。三款全新的移动平台已经得到了OEM厂商的支持，首日Keynote上，高通就找来了摩托罗拉副总裁Sergio Buniac、小米创始人林斌、OPPO副总裁吴强以及HMD熟悉产品官Juho Sarvikas上台背书。其中，林斌宣布，小米首款搭载有高通骁龙865移动平台的终端小米10即将迎来发布，按照发布会的暗示来看，这部全新的旗舰也很可能会搭载与小米CC9 Pro相同的一亿像素模组，而基于高通骁龙865更强大的ISP性能，它的拍摄能力也将得到增强。除去小米10之外，小米也会提供超过10台不同定位的5G终端发布。此外，HMD、OPPO以及HMD都将新终端提上了日程。高通也欣然宣布，包括vivo、黑纱、iQOO、联想、努比亚、一加、realme、TCL、中兴在内的OEM厂商，都会在2020年发布搭载有高通骁龙765/765G/865移动平台的5G终端。高通预测，截止2022年，全球5G终端出货量将会超过14亿台。在终端之外，高通也在首日Keynote上推出了新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。连接至上，5G普及时代到来! 过去30年，高通一直致力于人与人的连接，现如今依靠智能终端强大的计算能力，我们已经实现了过去不可想象的许多体验，诸如货运仓储，能够实时的反映到管理人员的数据库，它令物流管理变得更容易;家用摄像头能够在手机上完成高清的画面传输，人脸识别算法令它仿佛成为24小时待命的家庭安保;而智能穿戴设备也随时监控着身体的健康，不止是日常记步，包括血压、血糖以及心率数据也能够直接查看。现如今，中国三大运营商都已经正式开启5G网络的商用，它们纷纷提供了多个档位的5G网络套餐，只要你购买有支持5G网络的商用终端，已经能在中国主要城市使用5G网络。而高通也预测，至2020年末，全球将会有超过2亿5G网络用户，而到2021年之后，全球5G连接将会超过28亿次，至此，全球将会迎来一个真正的5G爆发时代。

半导体 5G

首页上一页 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页尾页

发布文章

半导体

华为麒麟1020 曝光 5nm制程工艺/性能提升50% 谁与争锋？

长鑫存储：收获大量原奇梦达内存专利

“中国功率器件领路人”陈星弼院士去世，享年89岁

3000块iPhone要来了苹果要靠低价手机逆袭新兴市场?

骁龙865最全解析：高性能，AI能力翻倍，旗舰大战将打响

2020年！高通官宣让所有高端安卓手机都支持5G！

小米6让钉子户换手机？小米公司产品总监王腾：有信心！

标杆之作！最安全最纯正商务血统的AMD锐龙商务本上市

Imagination宣布推出针对移动图形处理的一流大学教学课程

高通两款新芯片双管齐下中国手机厂家为何热血沸腾？

工信部:1-10月我国软件业如鱼得水，业务收入高达57929亿元

高通开启“外挂”模式强力争夺中高端5G芯片市场

第三季度营收排名出炉：全球前十大IC设计公司谁最赚钱？

英特尔PC芯片格局恐生变？原因是惠普戴尔不满意？

全球真正5G来临 ! 高通骁龙765/765G/865移动平台上线

活动预告

论坛

相关标签

课程视频