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  • 格力掷20亿加码芯片布局 芯片之路如何演进?

    11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，三安光电拟通过定增募集资金总额不超过70亿元，认购方包括长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先导高芯)和格力电器(000651，SZ)，前者拟认购50亿元，后者拟认购20亿元。本次募投项目的实施主体为三安光电全资子公司泉州三安半导体科技有限公司，项目建设期为4年，达产期为7年，预计达产年销售收入为82.44亿元(不含税)，达产年净利润为19.92亿元。 《每日经济新闻》记者了解到，三安光电是国内LED芯片龙头，此次三安光电的定增募资扣除发行费用后的净额将全部投入到“半导体研发与产业化项目(一期)”的建设中。 本次非公开发行完成后，按照三安光电发行股票数量上限计算，格力电器将持有三安光电4.76%的股份。那么，格力电器为何参与此项目?对此，格力电器的解释是，有助于帮助格力打入半导体制造行业并提升公司在相关领域的技术积累。 格力电器掷20亿元 三安光电的公告显示，“半导体研发与产业化项目(一期)”项目总投资是138.05亿元，拟投入募集资金70亿元，剩余不足部分由三安光电自筹解决。 据悉，“半导体研发与产业化项目(一期)”建设主要包括三大业务板块及公共配套建设。其中，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。氮化镓板块建成后预计年产氮化镓芯片769.2万片;砷化镓业务板块预计年产GaAs LED芯片123.2万片。 三安光电在公告中称，定增募投项目的实施符合LED发展趋势，公司通过本次募投项目拓展Mini/Micro LED应用领域、高亮度LED照明、车用LED照明、紫外/红外LED、植物照明LED芯片、大功率激光器、太阳能电池等下游应用领域，发力新兴细分市场。 格力的芯片业务如何演进? 格力电器在公告中称，公司此次对外投资是属于战略性股权投资，投资的目的是，三安光电在化合物半导体领域具有先发优势，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业，同时通过与三安光电在半导体领域的合作研发，有助于进一步提升公司在相关领域的技术积累。 记者了解到，格力的“造芯”历程要从2018年讲起，中兴通讯事件引发国内一阵“造芯”热潮。格力电器在2017年年报中宣布不分红的决定，称要留存资金研发集成电路等新产业技术。随后格力电器董事长董明珠透露，格力电器是要做空调芯片，格力电器早在前几年就已在自主研发空调芯片设计技术，并已有一定技术积累。 2018年12月1日，格力电器宣布出资30亿元参与闻泰科技(600745，SH)收购安世半导体项目。据介绍，安世半导体是目前中国唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业。格力电器当时称，投资有利于加大与闻泰科技在通讯终端、物联网、智能硬件等业务上的合作。 在2019年半年报中，格力电器透露公司在通讯设备领域的最新进展称，公司也正在专注智慧家庭芯片的研发。今年8月，格力电器启动“高性能小型化机器人专用伺服系统关键技术研究”、“模具及装备制造业智能制造系统集成技术研究与示范应用”、“全自主可控的变频空调专用驱动控制芯片和智能功率模块的研发及产业化”三大项目。 格力电器近期动作不断，前脚刚出资1亿元设立电商子公司，后脚又宣布参与三安光电(600703，SH)的非公开发行A股股票方案。对于此次参与LED芯片项目是否与公司现有芯片业务有协同性，11月11日格力电器方面相关人士回复《每日经济新闻》记者称：“暂时没有更多可以对外公布的信息，以公告的为准。”

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  • 外媒：避开ARM 中国欲打造自主半导体供应链

    外媒称，在中国的半导体行业，不采用英国安谋科技公司(ARM)知识产权(IP)的开发正在增加。避开堪称世界标准的ARM，一些中国企业利用任何人都能自由使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体。这种趋势符合中国推进高科技产品自主开发的强化政策。   据《日本经济新闻》网站11月8日报道，最近一段时间，中国提出强化半导体供应链。虽然在制造设备和原材料方面的培育进展迟缓，但在电路设计领域，出现了一些具有世界水平的企业。 报道称，近期，有中国企业推出了用于近距离无线通信“蓝牙”的半导体芯片，用于无线耳机的控制;还有企业推出了搭载自主开发的相关芯片的可穿戴终端。不仅如此，也有中国企业参加了管理相关知识产权的组织，部分企业则启动了相关芯片的开发。 谷歌和美国国际商用机器公司(IBM)等美国企业也参加的此类组织对中国企业的行动表示欢迎。 报道称，当前，外界对属于世界最大半导体市场的中国充满期待，其中不乏一些位于美国的机构。 据此前报道，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币的国家半导体基金。该国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。 报道称，根据企业注册信息，这只政府支持的基金规模比2014年发起的一只类似基金大近90亿美元(1美元约合6.99元人民币)，那只基金筹集了约1390亿元人民币。

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  • 5G芯片苹果搞不定 国内手机却“底气十足”搞出“大动作”

     众所周知，信息化时代，芯片技术是支撑现代各项科学技术发展的基础，而5G芯片也是当前各国科技竞争的关键。此前的“中兴事件”也使我们认识到，在关键领域，一个企业唯有将核心技术掌握在自己手上，在竞争时才会变得足够有“底气”,5G芯片研发竞争已经开始，国内各大公司踏实钻研5G芯片技术，在即将到来的万物互联时代，取得让人骄傲的成绩。 2019年4月，科技圈发生了两件与5G手机芯片相关的重要事件，其一是高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决，其二是英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。 而后在7月26日，苹果和因特尔宣布：苹果同意10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器部门。近日，高通又在财报会议上表示，预计2020年将能售出2亿部5G智能手机，其中包括将于明年秋天推出的新iPhone。 目前苹果并未透露何时推出5G手机，但这一消息传出无疑引起了果粉的注意，很多人翘首以盼的5G iPhone终于要来了吗?对比之下，国内手机厂商又是怎样去夺得5G芯片的制高点的，下面我们来看一下。 01 5G芯片的开发门槛有多高? 高通首席财务官Akash Palkhiwala在投资者电话会议上表示，明年5G芯片将有“两个拐点”。 一个是在春天，三星和国内几大手机厂商预计将在那时推出新的5G手机。第二个拐点将在秋季，采用5G技术的旗舰手机将发布。而这可能是指苹果的iPhone和谷歌的Pixel手机，毕竟每年苹果秋季发布会的主角都是iPhone。     苹果与高通在今年4月就全球专利授权诉讼和解，并与高通达成六年授权及供货协议。随着5G越来越普及，很多业内分析师都预测，苹果将通过与高通的这份协议，最快在明年推出5G iPhone。 5G基带芯片决定了明年新iPhone到底支不支持5G网络，或许很多人会想，苹果这样财大气粗的公司，为什么迟迟搞不定5G芯片，5G芯片的开发门槛真有这么高吗?     苹果公司CEO 蒂姆库克 4G时代前，市场上原本就有十多家手机基带芯片供应商，每一代技术升级，基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加，每次信号迭代升级也淘汰掉部分业内基带厂商。高投入却不一定有高回报，而技术门槛却越来越高，市场的“大洗牌”在所难免。 3G到4G的演变中，博通、马维尔等基带芯片制造商逐渐撤出。之后，也没有新的参与者进入该市场，4G发展至今，能够将基带集成于SoC的半导体厂商寥寥无几。     苹果A13处理器性能强悍 但依然外挂英特尔4G基带 5G芯片的研发离不开长年的技术积累+高投入这两个因素。技术积累方面，可不是仅仅有钱就可以解决的，这还涉及到专利的授权。强如苹果，仍旧采用外挂基带，因此我们大可推断5G时代的苹果A系列芯片更不会、更不可能采用将5G基带集成于SoC这种做法。 5G标准相较于3G、4G标准，技术含量更高、需要攻坚的问题更为复杂，这也造就5G芯片“强者更强、弱者淘汰”的生态环境。 02 国内各大手机厂商5G芯片进展 5G芯片研发门槛高，还是挡不住各大手机巨头争夺5G制高点的热情。比如近日vivo正式公布与三星联合研发的5G双模SoC Exynos 980处理器。要知道，目前量产机器只有华为Mate 30 5G系列和Mate 20 X(5G)支持5G双模。     Exynos 980采用8nm工艺打造，行业首发搭载A77架构CPU，比上一代性能提升20%。2颗2.2GHz的Cortex-A77核心和6颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5。     网络方面，Exynos 980集成5G基带，支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G网络。 Exynos 980支持新的Wi-Fi 6标准，为无缝在线游戏和流畅的高分辨率视频流媒体提供了更快的速度和更大的稳定性。     并且Exynos 980处理器可以实现旗舰级的AI能力，高性能NPU和DSP，计算能力超过5T。官方介绍，vivo投入500+专业研发工程师全面深入参与三星芯片定制研发，与三星共享400+个功能特性。 最重要的是，vivo X30将会搭载三星Exynos980 处理器，12月就会发布，让人不免有些期待!由此可以看出，vivo选择了和有5G芯片技术专利强大的三星联合，寻求了一种“合作共赢”的5G芯片发展道路。 另一方面，国内大厂OPPO也已经官宣将于12月份发布高通双模5G手机，相关人士爆料称，OPPO的首款5G双模手机正是新旗舰OPPO Reno 3。 OPPO的5G手机或将搭载骁龙735处理器，采用台积电的7nm工艺， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76两个大核心和1.73GHz的Cortex A55六个小核心组成。内嵌5G基带芯片支持NSA/SA双模5G技术，并集成Adreno620 GPU，性能将会比骁龙730提升5%-10%。     华为总裁 任正非 最后谈到5G芯片硬实力，就不得不提一下华为。今年9月，华为在德国慕尼黑发布了新的Mate30系列手机中，搭载了麒麟990/990 5G处理器。 麒麟990 5G作为“杀手锏”可谓引人瞩目，它不仅是业界首个7nm+EUV制程的5G SoC，还是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。     由于自身集成5G基带，不需要外挂，功耗减少很多。麒麟990 5G单芯片就能够支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA双模5G技术。同时实现5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外挂5G的手机快了近50%，让人惊叹。     麒麟990 5G采用了2个大核(Based Cortex-A76 @2.86GHz)+2个中核(Based Cortex-A76 @2.36GHz)+4个小核(Based Cortex-A55 @1.95GHz)的三档能效架构。     GPU方面，则采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6个核心。图形性能进一步增强。加上华为自研的达芬奇架构NPU，AI性能十分强大。     而据最新消息显示，华为还在准备下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了华为nova 6 5G版的渲染图，具体5G芯片型号未知，但不排除是麒麟990 5G。 5G芯片下放，5G手机的价格届时会更加实惠。总结来看，手机巨头对于5G芯片的战略部署选择了不同的道路，像自主研发、合作开发和购置5G芯片等不同方式。你追我赶，目标却很一致，都是努力实现在5G芯片发展上足够的“话语权”。

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  • 英特尔赶上获利“顺风车” 芯片市场真的回暖了吗？

     英特尔公布第三季财报时宣布了一项规模庞大的回购计划，规模为200亿美元，但分析师在财报电话会议上对此只字不提。加入芯片巨头英特尔(Intel)担任首席财务官已有三个季度，乔治•戴维斯(George Davis)仍在发现这份工作的细微差别。这要归咎于跟踪英特尔的华尔街卖方分析师，他们对个人电脑市场的变迁比对资本回报率更感兴趣。 “财报电话会议结束时，我问鲍勃(英特尔首席执行官鲍勃•斯旺)，‘鲍勃，你需要回购多少股票才能在电话会议上回答这一个问题?’”戴维斯上周在与华尔街的一次面对面会议上笑着说。 戴维斯在芯片制造商高通公司从事金融业五年半后，于今年1月加入该公司。他接替了斯万，后者在2018年布莱恩•克兰尼克(Brian Krzanich)被解职后从首席财务官升任首席执行官。 戴维斯在纽约街头与华尔街进行了交谈，他将在那里主持英特尔(Intel)自动驾驶汽车芯片的Mobileye业务的首次投资者会议。该业务今年有望实现9亿美元的收入，较去年增长近30%，但它没有得到华尔街应有的重视，戴维斯说。 他表示，与Mobileye在2017年被收购时的预期相比，“它的投资主题表现得更好”。尽管如此，像谷歌的子公司Waymo这样进展缓慢的机构还是吸引了所有的注意力。因此，英特尔将投资者聚集在特拉维夫，让他们对这个部门进行真正的检查。 但那200亿美元的回购呢?英特尔能否在未来几年继续以这样的速度回购股票? 戴维斯说：“我们所承诺的是实现至少100%的自由现金流回报，然后我们将在未来15到18个月执行一项200亿美元的回购计划。” 戴维斯指出，英特尔正在产生大量的自由现金流，今年为160亿美元，估计它刚刚增加了10亿美元，“我们预计将继续使[自由现金流]成为公司的一个重要重点。” “即使在200亿美元计划完成后，我们的资产负债表仍非常稳健，”他补充道。英特尔可以承受负的净现金余额，该公司上季度末的现金及现金等价物总额为170亿美元，长期债务约为200亿美元。他说：“随着时间的推移，我们的现金余额会下降，因为从经营的角度来看，你不需要有150亿到200亿美元。” 他表示：“与‘现金为王’的全盛时期相比，每家公司在税改后所需的净现金量已大幅下降。” 除了高自由现金流，英特尔正在从其蜂窝调制解调器业务卖给苹果公司，并退出内存芯片的合资企业已经使用美光技。戴维斯预计更多的现金可能来自“看着削减我们的投资组合在其他领域。” 戴维斯说，英特尔正在寻找合作伙伴，来提高投资回报。一旦完成这个过程，我们将讨论这个计划。他说，这是“几个月的事，不是几年的事”。 200亿美元的回购计划反映出该公司股价过低。“我们正考虑了我们的估值和计划，我们认为对估值的看法与市场目前的看法不同。”英特尔当前的收益率为4.33%，基于每年支付每股2.52美元的股息，而股价为58.15美元。这是“与业内同行相比的强劲收益率”，部分原因是“股价太低”。 戴维斯暗示，为了平衡回购，英特尔需要有吸引力，可以这么说，对于任何潜在的收购。当被问及英特尔是否有可能进行大规模收购时，戴维斯暗示，目前的重点是瘦身，而不是增加重量。 他表示，在我们目前服务的3000亿美元总目标市场中，我们有大量的机会。对许多科技公司来说，最难的事情是专注。专注意味着既要跟上蓬勃发展的市场，又要修复近年来支离破碎的芯片制造过程。英特尔(Intel)最初的目标是运输尺寸最小的晶体管，即10纳米的100亿分之一米，但在大约3年的时间里，该公司未能实现这一目标。这在华尔街引起了巨大的恐慌。 现在，戴维斯说，英特尔打算在新芯片技术首次亮相时他说：“我们拥有完成这项工作所需的所有要素。”这在很大程度上要归功于伦杜chintala正在进行的改革。 戴维斯说，英特尔的10纳米芯片今年终于开始量产，将在2021年的某个时候达到出货量峰值。大约在那个时候，10纳米芯片将“超越”现有的14纳米芯片，Davis说，这意味着在出货量上超过它们。 戴维斯说，“2021年下半年，我们将推出第一批7纳米芯片，两到两年半后，我们将达到5纳米。” 一些华尔街人士抱怨说，7-纳米在2021年晚些时候首次亮相这将英特尔得日程又推后，这意味着10纳米也会出现类似的延迟。戴维斯回答说：“不，不会出现这状况，这是我们的承诺。” 英特尔计划今明两年大幅增加用于个人电脑芯片的硅片产量，增幅约为25%。该公司计划，到2020年，其个人电脑微处理器的销量将增长“中位数至高个位数”。戴维斯承认，这样的前景可能会让一些观察人士感到奇怪。 戴维斯说：“希望在未来18个月到24个月里这是一个更具竞争性的环境，我们愿意在价格上展开竞争。” 另一件令人大跌眼镜的事情是，该公司用于服务器计算机的芯片销量大幅飙升。数据中心业务收入较上一季度增长28%，至64亿美元，占英特尔收入的近一半。戴维斯将其归结为主导数据中心芯片采购的云计算供应商在采购时机上的不协调，因为该部门前三个季度表现不佳。 “如果你是个人电脑市场的学生，你会说，嗯，这比市场的增长要快，”大卫说。但他指出，英特尔实际上是在追赶，因为该公司今年无法完全满足需求。它还打算夺回一些被先进微设备夺走的份额。

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  • 研华携手兆芯 深化中国“芯”产业生态合作

    2019年11月，中国·深圳- 11月5日，全球领先的嵌入式设计与服务厂商研华科技携手国内领先芯片厂商上海兆芯(以下简称“兆芯”)举办的“中国芯助力安全可靠国产化”合作伙伴高峰论坛在深圳圆满落幕。这是一场立足传统产业视角，探索传统行业国产化生态合作发展之道的行业盛会。本次会议，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖软件、长城信息、证通电子等行业人士，剖析中国芯片行业现状、聚焦金融、能源、网安及工业多领域市场需求，构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链。 生态协同：打造国产化时代共同体 研华IoT嵌入式平台事业群中国总经理许杰弘在开场致辞中表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台一系列文件，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。现阶段我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是仍需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。研华与业界伙伴将携手共建开放、合作和共赢的新赛道，实现多元共赢。 研华IoT嵌入式平台事业群中国总经理许杰弘致辞 携手共赢：拥抱主流生态 兆芯作为国内领先的芯片厂商，掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，并将核心技术进行持续迭代创新。同时，采用自主微架构设计，构建全流程设计规范，设计标准，注重稳定可靠，面向垂直行业提供国产通用处理器解决方案。会议中，罗勇博士表示，作为国产自主可控x86解决方案的供应商，兆芯与研华强强联手，拥抱主流生态， 深耕产业应用，助力金融、能源、交通、网络安全、工业等行业的国产化应用平滑迁移，通过软硬结合的方式，为行业客户提供能够无缝替代，并且充分满足各方需求的国产化解决方案及信息技术服务，保障信息安全。 研华+兆芯 中国芯助力实现安全可靠国产化 兆芯副总经理 罗勇博士主题演讲 凝聚共识：共创国产化大未来 会议中，深度科技副总经理詹总、研华IoT嵌入式平台事业群业务总监胡智生、研华DMS行业经理周锡昌围绕携手共赢，共谋发展为题，分别从操作系统、设备集成、定制化服务角度介绍了各自领域如何助力传统行业注入中国“芯”，共同探讨如何在国产化趋势下，携手共创共赢，深耕行业应用。 深度科技副总经理 詹学     研华IoT嵌入式平台事业群业务总监胡智生 最后，在研华协同创新研发中心总监庄哲豪的主持下，兆芯、深度科技、百敖软件等企业专家一同围绕“传统行业如何注入中国“芯”进行深度探讨，将会议推向高潮。各位专家分别从芯片、操作系统、BIOS软件等角度剖析X86和ARM架构生态现状，以“拥抱”姿态迎接国际主流架构，畅想将芯片、操作系统、BIOS等核心部件化零为整，共同构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链。 企业大咖 高峰论坛 国产化的发展之路任长道远，不仅需要攻坚者们十年如一日的技术突破，更需要集合产业势能，共同协作，不断塑造、完善国产化产业体系才能建立中国核心技术真正的竞争力。在挑战这些国际巨头的道路上，大家并非单打独斗，研华作为一家有三十多年历史的嵌入式设计和服务领先厂商将会和行业伙伴一同携手并肩，从芯片生产、硬件整合、软件应用到系统集成为大家提供完善的服务，进行更深层次的合作，一同来推进国产化的进程。

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  • 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

    早前，多家客户已经收到全新英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构，以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB） 技术。其利用EMIB技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的I/O单元。 英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔Stratix 10系列中元件密度最高的设备。英特尔的EMIB技术只是多项IC工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的FPGA。 图：英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA共有1020万个逻辑单元，是第一款使用EMIB技术将两个FPGA构造晶片在逻辑和电气上实现整合的英特尔FPGA ASIC原型设计和仿真市场对当前最大容量的FPGA需求格外急切。有数家供应商提供商用现成 (COTS) ASIC原型设计和仿真系统，对于这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型设计系统中，就意味着获得了巨大的竞争优势。 此外，包括英特尔在内的很多大型半导体公司都开发了自定义原型设计和仿真系统，并在流片前使用该系统来验证自身最大规模、最复杂、风险最高的 ASSP 和 SoC 设计。ASIC 仿真和原型设计系统可以帮助设计团队大幅降低设计风险。因此，包括英特尔 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix® III、Stratix IV 和 Stratix V 设备在内的英特尔 FPGA，十多年来一直被用做很多仿真和原型设计系统的基础设备。 ASIC 仿真和原型设计系统支持很多与 IC 和系统开发相关的工作，包括： ◆ 使用真实硬件的算法开发 ◆ 芯片制造前的早期SoC软件开发 ◆ RTOS验证 ◆ 针对硬件和软件的极端条件测试  ◆ 连续设计迭代的回归测试 仿真和原型设计系统旨在帮助半导体厂商在芯片制造前发现和避免代价高昂的软硬件设计缺陷，从而节省数百万美元。芯片在制造完成后修复硬件设计缺陷的成本要高得多，通常需要昂贵的重新设计费用。当设备制造出来并交付给终端客户，解决这些问题的成本甚至会更高。正因为风险如此之高，且有可能节省的费用如此之多，这些原型设计和仿真系统为IC设计团队带来了实实在在的价值。仿真和原型设计系统的使用已经越来越普及，因为在经济风险如此之高的情况下，没有哪个设计团队负责人敢于忽视这项谨慎的验证性投资。 使用最大型的FPGA，就能够在尽可能少的FPGA设备中纳入大型ASIC、ASSP和SoC设计。英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此类应用的一系列大型FPGA系列中的最新设备。该款全新的英特尔Stratix 10 FPGA支持仿真和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级ASIC门的数字IC设计。包含1020万个逻辑单元的英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA，现已支持英特尔® Quartus® Prime软件套件。该套件采用新款专用IP，明确支持ASIC仿真和原型设计。 英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA是第一款使用EMIB技术并在逻辑和电气上将两个FPGA构造晶片结合到一起的英特尔FPGA，实现高达1020万个逻辑单元密度。在该设备上，数万个连接通过多颗EMIB将两个 FPGA构造晶片进行连接，从而在两个单片FPGA构造晶片之间形成高带宽连接。 以前，英特尔使用了EMIB 技术将 I/O和内存单元连接到FPGA构造晶片，从而实现了英特尔 Stratix 10 FPGA 家族的规模和种类不断扩张。例如，英特尔Stratix 10 MX设备集成了8 GB或16 GB的 EMIB相连的3D堆叠HBM2 SRAM单元。最近发布的英特尔Stratix 10 DX FPGA则集成了EMIB相连的P tile，具备PCIe 4.0兼容能力。 英特尔Stratix 10 DX FPGA中使用的P tile是兼容PCIe 4.0 的 PCI-SIG系统集成设备清单中的首款组件级设备。最近发布的英特尔® Agilex™ FPGA 中也同样紧密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 设备。英特尔 Stratix 10 DX 和英特尔 Agilex FPGA 中使用的 P tile是这一应用的又一绝佳范例，它展示了诸如EMIB的先进制造和生产技术，以及如何让英特尔将一系列新产品快速推向市场，并投入全面生产。 或许更重要的是，用来制造英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的半导体和封装技术，并不仅仅是为了制造世界上最大型的 FPGA，这只是一个附加值，尽管相当重要，但并不是最重点。 而重点在于： 这些技术让英特尔能够通过整合不同的半导体晶片，包括FPGA、ASIC、eASIC结构化ASIC、I/O单元、3D堆叠内存单元和光子器件等，用于将几乎任何类型的设备整合到封装系统（SiP）中，以满足特定的客户需求。这些先进技术彼此结合，构成了英特尔独特、创新且极具战略性的优势。 （作者系英特尔网络和自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA和电源产品营销总经理）

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  • Q3全球智能机出货量TOP10出炉：华为表现抢眼

    据研究机构Counterpoint最新发布的2019年Q3全球智能机出货统计报告。 报告显示，全球智能机结束了连续7个月的同比下滑态势。数据显示，当季的总出货为3.8亿台，同比增加20万台。 第一名为三星，当季出货7840万部智能手机，同比增长8.4%，份额20.6%； 第二名则为华为当季出货6680万台智能机，同比增长28.5%，份额17.6%； 3~5位分别是苹果、OPPO和小米，出货量及份额同比均有小幅下滑； 6~10名则是vivo、Realme、摩托罗拉、LG和Tecno（传音），除了Realme（增长684%）和传音，其它品牌均有下滑。 可以看到，无论是出货总量、份额、同比增幅，华为和Realme都是最抢眼的品牌。

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  • Chorme再见！基于Chromium内核的Edge明年初发布

    外媒消息，基于Chromium内核打造的全新Microsoft Edge浏览器将于2020年1月15日正式发布！此前消息，微软希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式发布的时候，能够带上正式版的新Edge。相信届时全新的Edge浏览器会跟随系统更新一同来到你的电脑上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新图标曝出，从图标上看，全新的Edge图标更现代，色彩也更丰富，除形状与旧版Edge图标有些许相似外，两者没有太多关联。 2018年12月6日，微软宣布打算采用Chromium开源项目开发桌面版的Microsoft Edge浏览器。微软将对Microsoft Edge浏览器进行技术变革，此变革的关键方面有： 1、微软将在桌面上迁移到适用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平台。微软的目的是将Microsoft Edge的Web平台与Web标准同其他基于Chromium的浏览器保持一致。这将为每个人提供更好的兼容性体验，并为Web开发人员创建更简单的测试矩阵。 2、Microsoft Edge将会实现更高频率的更新交付，同时，微软还希望这项工作能够使他们将Microsoft Edge浏览器带到其他平台，例如苹果的macOS。 3、微软将在采用Chromium开源项目开发的Microsoft Edge浏览器上提供增强功能，以便为用户提供更好的体验。 另外，微软宣布将Edge浏览器切换到Chromium内核体系下，并将支持Win7、Mac等平台。 今年8月，微软发布了新Edge浏览器的首个Beta测试版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三个通道进行迭代，频次依次降低（每天、每周和每六周），但稳定性依次升高。 微软至今未公布Chromium版新Edge正式版的具体上线时间。在融入Chromium开源大家庭后，新Edge得以广泛支持Chrome三方扩展插件，甚至Chrome最新的冻结非活动标签以减少CPU、内存占用功能，在Canary版的Edge上也已经能体验到。

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  • 先后被贾跃亭、罗永浩坑：江苏辰阳电子被拖欠4400多万元

    近日，罗永浩消费被限制了被传的沸沸扬扬，与此同时向来“喜欢正面怼”的罗永浩发出《一个“老赖”CEO的自白》一文道出了真相。而作为申请执行人的江苏辰阳电子有限公司，遭遇相当坎坷。 根据民事判决书披露，辰阳电子负责向锤子科技供应手机充电器，被拖欠货款3705991.6元，而锤子科技未到庭参加诉讼。 罗永浩曾表示，锤子科技最困难的时候欠款大约6个亿，已经先后还了3个亿左右，自己也还了几千万，希望能在未来一段时间内还清，就算个人“卖艺”也要还钱。 鲜为人知的是，辰阳电子还曾经为乐视手机供应充电器，结果被欠款4050万元，但时至今日尚未拿回，而在贾跃亭申请个人破产的情况下，还钱的概率更是基本为零。 合计下来，贾跃亭、罗永浩总共欠了辰阳电子4400多万元。 江苏辰阳电子是一家电气机械和器材制造业企业，主要生产开关电源适配器、充电器、移动电源、LED驱动电源、线性电源等产品。除了锤子、乐视以外，曾经小米充电器也是该公司供应。 辰阳电子拒绝对贾跃亭、罗永浩欠款一事发表评论。

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  • 2020年的信息安全：人工智能（AI）在各种信息安全系统中的广泛涌现

    在过去的几年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔离技术和加密技术的组合。政府机构和信息安全公司愿意采用跟踪互联网流量的方法，并根据其签名查找可疑材料。这些技术重点是在出现问题后去检测恶意软件，并去实现良好数据与恶意软件之间的隔离。但是，如果恶意软件未被检测到，它可能会在系统后台中潜伏数月甚至数年，并在以后变得活跃。 消费领域正在迅速变化。它正在从一种只有电脑、游戏机和智能手机连接到互联网的环境中迁移出来。渐渐地，这种环境集成了传感器、摄像头和智能家电等新型设备，其目的是让它们的所有者和用户实时了解生活中的许多事情：如房屋状况、家庭事务、人身安全、天气等等。 现在，我们有了一个更加复杂的环境，其中包含越来越多的设备，每一个设备都可能成为攻击目标，并且存在隐私和安全漏洞。然而，除了笔记本电脑和智能手机，这些联网设备通常最多只能执行一项或两项功能。如果它们是发源于设计目的，监控站可以向中央系统发出警报并标记问题。这就是人工智能（AI）和机器学习（ML）在保护消费者周边环境方面可以发挥的重要作用。 人工智能和机器学习对保护消费者的重要性 机器学习可被用于确定系统的行为模式，如网络上的流量、正在运行的应用程序、设备之间建立的通信。机器学习系统将追踪在设备、本地网络或云端中的模式。 在设备层面，本地机器学习系统将通过查看存储器、任务、IP地址等一系列参数来确定设备的正常运行模式，并确定在正常条件下的运行方式。在只有一种或两种功能的智能家用电器中，通过嵌入能增强机器学习引擎的神经网络加速器（NNA），可实现对行为模式的良好建模。设备可以将其元数据报告给网络级或云级系统，该系统将接收所有这些信息并在众多的设备群中进行分析。 在网络层面，路由器可以查看所有的流量，并可以运用自己的智能来确定联网中的设备何时与外界进行通信。通过使用机器学习引擎，它们可以评估何时出现异常通信，可以检测到从网络到外界的异常数据流，可以将其作为一个问题来报告。反之亦然，它们可以识别针对本地设备的异常流量来源。 在云端，应用程序的主机可以看到非常广泛的设备和网络，并且借助它们大型的计算资源，它们可以追踪整个环境中的实时活动。它们应用了与设备层面或网络层面相同的机器学习概念，但是由于其计算能力，它们可以处理更多的数据，并可以查看庞大生态系统的更加具体的信息。 来自商业和工业市场的经验 机器学习和取证分析在工业和商业环境中已经很普遍。在医院、运输系统、工厂、石油和天然气平台等工业领域内，都有基于机器学习的安全技术的成功示例。机器学习与分离敏感数据和追踪已知攻击的传统技术结合使用。它通过分析提供了早期识别破坏性行为的额外维度。由于互联设备生态系统不断增长的挑战，导致追踪单个设备变得越来越困难。需要人工智能系统的帮助才能确定设备在什么时候被恶意软件感染。 机器学习系统将能够检测到由安装在网络摄像头中的恶意软件所引起的Mirai僵尸网络（Mirai botnet）等攻击。该僵尸网络在美国东海岸的互联网目录服务器上发起了服务拒绝（DoS）攻击。无论是在设备层面还是在网络层面，通过使用机器学习技术都会检测到与攻击相关的异常行为，并会尽早通知设备所有者。 2020年的人工智能信息安全 机器学习在消费领域中的应用是非常广泛的。从检查隐私参数是否已被正确设置并定期追踪，到观察设备的运行、保护消费者的数据和私人信息，机器学习系统成为消费环境的守护者。它被置于设备内、路由器和托管应用的云端中，这些信息安全层共同协作，为设置设备和保护消费者提供指导。 通过将元数据设备和网络元数据传输到云级系统，设备和网络可以进行云分析和取证活动。云端机器学习和分析系统可以鸟瞰庞大的生态系统，它可以跨网络连接行为模式。虽然这些技术最初是在商业和工业市场中首创的，但是它们完全适用于消费领域。 总而言之，物联网（IoT）消费设备的连接增加了恶意软件的攻击面。同时，通过与云端运营商共享这些元数据，它使基于机器学习的分析能够提供基于本地环境行为模式的安全解决方案。

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  • 华为新投资一家国产自主PHY芯片设计公司——裕太车通

    半导体行业观察10月28日讯，据启信宝数据显示，华为投资公司哈勃科技对外投资新增一家公司——苏州裕太车通电子科技有限公司，不过投资比例未公开。     2017年1月苏州裕太车通电子科技有限公司正式注册成立，在苏州市高新区和上海市张江高科技园区两地设有研发中心，是国内唯一自主知识产权以太网PHY芯片供应商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企业文化，致力于有线通讯物理层芯片的研发。产品全方位应用于数通、安防、车载、工业、及特种行业等市场领域，已在国内众多知名企业量产或实测。 裕太车通是由世界顶尖的研发、管理和市场团队构成，全员硕博学历占比接近70%，十年以上芯片从业经验的占比超过50%。企业获得多项区级、市级、省部级荣誉，已申请20余项发明专利及实用新型专利，并且牵头制定数个国家级行业标准。 其中yt8010是车载百兆芯片，yt8510是目前唯一的中国行标超长距离传输芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是国内唯一自主知识产权的符合电信级别的百兆千兆芯片。目前以上5款型号的芯片均已实现量产。 今年4月份，华为成立了一家名为“哈勃科技投资有限公司”的新公司，注册资本达到了7个亿，由华为投资控股有限公司100%控股，成立日期为2019年4月23日，法定代表人白熠，经营范围只有一项：创业投资业务。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。 哈勃科技投资有限公司已先后投资了第三代半导体材料领域的山东天岳先进材料科技有限公司、集成电路设计公司杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技(北京)有限公司三家半导体企业。 在今年10月份的世界智能网联大会上，徐直军发表了以《聚焦ICT技术，使能车企造好-车，造-好车》为主题的演讲，提出华为未来将提供包括智能网联、云服务、智能驾驶、智能座舱、智能电动在内的智能网联汽车完整的解决方案。 对于未来华为在汽车行业的布局，徐直军态度鲜明：华为不造车，未来要成为增量部件的供应商。 文章出处：半导体行业观察

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  • 助力芯片自主创新，芯创空间开启“全维孵化”模式

    随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展，数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于进口总额高，高端核心芯片最高，进口依赖度大的被动局面。 在科创办的设立、大基金的加持、资本追捧、全国各地积极发展集成电路产业的各种因素推动下，芯片创业终于迎来风口。 芯片创业飞上风口 起步晚、底子薄、需求大，中国的芯片在全球市场份额和IDM市场份额仍是弱势。目前，全球市场份额，美国占比超50%，中国29%;IDM(从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC)市场份额，美国46%，中国仅3%，自主研发方面中美之间差距悬殊。 未来，随着我国人工智能以及物联网时代来临，芯片的需求量会更大、性能要求更高，这加速了芯片设计企业的诞生和发展。当前，我国芯片设计业正在不断接近国际先进水平，芯片设计业作为芯片行业的排头兵，带动着整个行业向前发展。为此，芯片设计企业成为中国芯片产业发展的关键。 如何引入大量芯片设计企业、发挥连通专利技术与市场之间的枢纽作用，“芯片企业孵化器”成为关键一步。 在2019年9月11日举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园董事长苗军指出：“小微企业是中关村着力扶持发展的重点。这些企业的活力强，转型快，市场敏锐度高，只要适时给予资金、人才、管理以及合作伙伴导入的支持，就有望使其快速做大做强，进而推动我国IC设计产业的发展。” 开启多维度孵化模式 芯片设计“烧钱耗时不盈利”的属性，导致芯片设计创业门槛过高。 对此，中关村集成电路设计园(IC PARK)联合中关村芯园(原北京ICC)，以“轻资产 强服务”的运营理念，推出了芯创空间，助力芯片企业的发展。 日前，多家创新创业企业已与中关村芯创空间签署了入孵协议，清华大学核芯互联、南京大学明瞰科技以及来自韩国的MEMS团队等项目都将进入园区孵化器。 中关村集成电路设计园副总经理、芯创空间总经理许正文表示：“芯创空间是一个新型孵化器，面向集成电路产业，打造特色孵化服务体系，通过为企业提供高价值、定制化、全生命周期的服务，实现园区与项目共成长、企业和孵化平台双赢。” 第一，回归孵化器的本质，做好基础服务，为芯片创业企业提供全生命周期的孵化服务。园区2000平米的孵化空间主要面向小微企业，从小到一两个人的初创公司、多到十几个人的IC设计企业都可在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作。 第二，营造活跃的创业氛围。许正文表示，创业者就好比婴儿，芯创空间的运营人员就是保姆、育婴员，根据企业的不同需求，提供专业化服务。除了物理空间方面的环形走廊一步直达2000平米的屋顶花园，提供开放式的创业者的思想空间外，芯创空间还举办创业者训练营、头脑风暴会、读书分享会等活动，做到每周小活动、每月大活动。 第三，对接精细需求、聚焦高价值服务。聚焦芯片设计、兼顾上下游应用的初创团队和创业公司，针对缺钱、缺人、缺资源的切实困难，芯创空间通过政府政策、专家团队、芯创基金、芯学院、中关村集成电路设计园人才产业化联盟等平台资源，帮助创业企业走对路、找到钱、招到人、有订单。 第四，针对创业阶段企业需求特点，提供高附加值针对性服务。针对实验室阶段的芯片设计专利技术进行项目评估，完成技术成果走向市场化的初选，让有前景、有市场的专利技术能够投放市场;针对芯片设计的初创团队，通过配置市场化要素，加速其成果转化，更快速投放市场;针对发展成熟的芯片设计企业，扶上马送一程，为其对接投资人资源，实现进一步发展。 许正文直言，良莠不齐的孵化器中，芯创空间坚持初心、努力创新。未来五年，有信心孵化出一批有潜力、高素质的芯片设计企业，在中关村澎湃起中国“芯”。 助创芯者翻越三座大山 回顾过去十年，中国芯片进口花费超10万亿元，可以说，中国的自主芯片发展既是当前形势的迫切需求也是工业生产发展的刚性需要，关系到中国的产业升级和未来发展。芯创空间不仅在理念和模式上大胆创新，踏出芯片企业孵化的第一步，还分别在资本、技术和人才三大创业痛点上，给出解决方案。 资金方面，ICPARK的芯创基金总规模15亿元。第一期已经超额募集资金逾3亿，主要投资早期、高成长阶段的优秀创业企业和中小企业，解决企业前期发展中资金紧缺的问题。同时，投资不寻求控股，一般持股在3%-10%之间，坚持与企业共同成长。 技术方面，依托中关村芯园，提供专业技术服务。提供芯片设计所需的国际主流EDA工具、IP核、MPW以及检验检测服务，还为每个创业项目至少配备一位导师，一对一针对性辅导。 人才方面，“芯学院”通过培训手段，联通IC人才学校和企业间的最后一公里。一方面，芯学院给在职IC人才提供再提升的途径，使园区员工可以边工作边学习;另一方面，芯学院与在京六所示范性微电子学院建立了紧密联系，使园区成为高校的实训基地。 芯片是后工业时代的粮食，也是国家核心竞争力的倍增器。芯创空间作为芯片企业的孵化器，核心意义就是解决芯片企业发展中的问题，为芯片企业保驾护航，成为中国芯片设计创业者的摇篮，在中关村培育一颗颗中国“芯”。

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  • 国产手机厂商崛起 三星在华手机业务达冰点

    随着华为、vivo、OPPO、小米等国产手机厂商的崛起，三星手机中国市场份额从巅峰时期的超过20%跌至不到1%。伴随着中国手机市场的大溃败，支撑起三星电子超一半利润的内存芯片业务也在全球范围内遭遇颓势，三星电子的营业利润随之出现断崖式下跌。三星在中国市场的手机业务已经到达冰点。 不久前，三星在中国的最后一家手机工厂宣布正式关闭，三星手机业务目前的局面堪称穷途末路。 今年7月，三星公布第二季度净利润为5.18万亿韩元，较去年同期下降了53.1%，其运营利润同比暴跌了55.6%至6.59万亿韩元，原因是存储芯片价格疲软和移动业务不景气。 近日，三星发布三季度业绩预告，预计当季营业利润为7.7万亿韩元，同比骤减56.2%，环比增长16.7%，销售额为62万亿韩元，同比减少5.3%。三星电子营收、利润同比下滑的主要原因，来自全球存储市场的低迷。   这位昔日的全球手机霸主深陷多重困境。尽管从中国市场节节败退，但三星仍口口声声喊出绝不放弃中国市场的口号，三星中国未来的业务将如何重新调整?5G又能否成为三星逆袭的救命稻草? 近年来，国内手机市场逐渐成为全球竞争最为激烈的市场，主要源于国产手机厂商实力的突飞猛进。在同样人口众多的印度市场，小米已经以26%的市场份额拿下了头把交椅，vivo与Realme市场份额也大幅提升。 中国市场之外，放眼全球，三星的未来又有怎样的危与机? 门店萎缩水货泛滥 深圳华强北，被行业人士称为“国内手机市场晴雨表”，这条街的神奇之处就在于，在手机这个行当里哪家比较强，谁的门店和广告牌就多，走一圈便一目了然。 10月27日，时代周报记者来到这条街上，苹果、华为和OPPO的门店几乎以排列组合的形式出现，vivo和小米的门店偶尔穿插其中，而三星却不知踪迹。Counterpoint发布的中国智能手机市场分析报告显示，今年二季度，三星在国内的市场份额大降38%，仅剩1%。 今年8月底，三星推出高端机型Note 10系列，同时推出的5G版本定价高达7999元，目前在国内电商平台京东上仍未出现降价。27日，华强北商家向时代周报记者表示，国行Note10 5G版7000元就可以拿到，港版、韩版单卡版本以及美版等多个版本，前两者的报价分别为6500元和4750元。 同日，某国产厂商人士向时代周报记者表示，目前国产厂商溯源举措做得比较好，保修上手机内都有电子保卡作为凭证，而苹果、三星这种国际厂商则还需依赖发票进行保修，而水货在保修上难以保证。 三星中国网站显示，目前三星位于广东的授权体验店仅有51家，其中在深圳的8家店中，仅有2家位于市区。 事实上，对于线下手机销售而言，体验店是近年来各大厂商的主要方式，也是重要的销售模式。“门店萎缩、销售滑坡无疑是一个死循环。”该厂商人士告诉时代周报记者，国内头部厂商门店达到几十万家，而三星手机的专卖店非常好，大量用户只能在电商渠道下单购买。 10月28日，就三星手机业务未来在国内发展计划的问题，时代周报记者与三星中国总裁办联系，但截至发稿未获回应。 “客观来看，三星自两年前‘炸机门’事件之后销量确实受到大幅影响，但5G到来前夕的高端策略则开始奏效。”近日，国内一家平台电商相关人士向时代周报记者透露，从销量数据上看，随着S10、Note10等高端机型的发布，近两个月来三星手机出现了谷底反弹的复苏迹象。 5G、折叠屏成救命稻草? 三星手机在中国市场的惨淡表现与其全球市场表现有着明显的差别，它仍然是全球手机市场的霸主。 根据Counterpoint数据显示，今年第二季度，三星手机在全球的市场份额为22%，仍旧牢牢占据榜首位置，与第二名华为16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的欧洲市场，由于华为在特殊时期海外扩张遇阻，导致三星的市占比也大幅猛增，超过40%位居第一，创下5年来新高，领先第二名华为的18.8%。 为了力挽在中国市场下滑的颓势，10月18日，三星亚洲最大的旗舰体验店正式在中国上海开业，三星旗舰体验店(外滩店)选址就在最繁华的上海南京东路步行街上，正对着主要竞争对手苹果的南京东路店。整个三星旗舰店面积有近千平方米，店面分上下两层，1楼以5G、平板、笔记本、穿戴设备为主，2楼则设置IoT(物联网)体验区，展示三星电子最新技术与终端。旗舰店开幕当天，三星还发布了一款面向年轻人的5G手机—A90 5G。 当日，三星电子大中华区总裁权桂贤向媒体表示，寄望“在5G时代即将来临之际，三星旗舰体验店将成为三星与消费者进一步沟通的重要平台，将给用户带来最前沿的科技和极致体验”。 尽管三星在天津、惠州的手机工厂相继停工倒闭，但其在国内的其他业务未见明显收缩。 10月25日，三星深圳分公司的一位资深研发人士向时代周报记者表示：“就基站研发这块，三星在中国的业务比较稳定，有大量的5G项目在进行和规划中，这些项目三星也具有竞争力。” 除了在中国连推5G手机，开设旗舰店，加快中国市场的宣传步伐，三星已于韩国和美国发布的折叠手机也已经在“安排之中”。 “接下来的智能手机市场，有可能迎来洗牌。”不具名国内厂商人士认为，5G、折叠屏技术正在兴起，三星手机在这两个关键技术领域亦有较强的积累和筹码，这将有助于权桂贤实现重新将中国三星电子带回巅峰的目标。 芯片业务生变 庞大的三星集团内，最赚钱的三星电子，命运也遭遇一定的变数。 日前，三星电子公布了2019年第三季度初步财报预告。业绩显示，三星电子第三季度合并营收预计介于61万亿‒63万亿韩元之间，按中间值计算为62万亿韩元(约合518.06亿美元)，较今年第二季度的56.13万亿韩元增长10.46%，较去年同期的65.46万亿韩元下降5.29%。 此外，营业利润方面，预计介于7.6万亿‒7.8万亿韩元之间，按中间值计算为7.7万亿韩元(约合64.34亿美元)，较今年第二季度的6.60万亿韩元增长16.67%，较去年同期的17.57万亿韩元下降56.18%。 据了解，三星电子涵盖了显示面板、芯片、内存、终端产品等领域，三星集团旗下甚至还有电池业务，属于全产业链一体化公司，垂直整合能力突出，国内的TCL、创维等企业都将其视为学习榜样。 国际分析师预计称，随着芯片价格的好转，三星明年的利润将重新出现增长拐点;而在短期内，由于三星所涉足的芯片业务仍处于相对垄断的地位，因此其芯片业务只会随市场大环境波动，根本的市场地位和市场格局不会有太大变化。 三星电子连续第四个季度利润大跌，挣钱能力与去年同期相比相去甚远，大幅腰斩。而一定程度上，这也是因为全球半导体业务处于一个相对低迷的周期。但与此同时，由于三星电子一半以上的利润来自其芯片业务，因此，全球半导体业务的低迷对于三星而言无疑影响巨大。

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  • 握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷

    据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。 和苹果与高通的旷日持久的专利诉讼不同，此次两大代工巨头的专利大战还没开局就宣告结束，再来梳理一下此前两家的互相诉讼。 8月26日，美国芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布起诉台积电。格罗方德指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”，并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。 因为台积电是芯片代工老大，所以，这一下牵连了台积电的代工客户都列到了被告名单中，包括苹果、谷歌这样的的巨头共19个下游厂商 。 对于格罗方德的起诉，台积电也毫不示弱，10月1日，台积电宣布起诉GF格芯，宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利，要求格罗方德停止生产、销售侵权产品，同时提出损害赔偿，但未透露具体赔偿金额。 众所周知，芯片代工业，专利壁垒重重，一旦陷入专利侵权，影响深远。作为两大代工厂都拥有着丰富的专利，互相之间难免渗透。如果真要分清个高低上下，估计也不是一时半会的事情，最终判决估计要几年时间。 面对台积电的反诉，GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在采访中表示，“IP知识产权在半导体行业至关重要，我们会严肃对待此次诉讼，希望台积电能够作出相应的反应。”言下之意，希望此事能尽快解决。 从这个声明可以看出，两家是彻底握手言和了，专利的相互许可不仅包括之前的还包括未来10年将提交的新专利，这对于整个半导体行业不可不谓一件幸事，至少可以避免法庭上的旷日持久的内耗了。 加强知识产权保护，是鼓励创新的保障，但过度专利保护，也会阻碍行业的发展。    

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  • 华为自研5G关键芯片明年第一季小量产出，第二季开始大量！

     华为被美国列入实体清单，被迫宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。 以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。     目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

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