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  • 苹果A12芯片未面世A13就曝光:依然7nm工艺

    日前，刚刚报道过苹果A12芯片已在路上，并采用由台积电代工的7nm制程，现在关于A13的消息已经传出。 苹果A12芯片将会用在今年的新iPhone上，以此类推A13则会用在明年的新iPhone上，其中苹果A12芯片使用的7nm工艺制程算是目前比较先进的技术，但传闻一年后的A13依然还是采用7nm工艺制程，更加先进的5nm制程则要再等上一段时间。 都知道，手机芯片的工艺制程越小，那么核心面积也会相应减小，进而使得其性能增加，同时减少功耗，所以不管厂商还是手机发烧友都非常重视新品的制程大小。 而生产厂商在这些年来也在为芯片的工艺制程减少下了不少功夫，苹果A12芯片采用的7nm工艺制程是个可喜的事情，然而如果A13依然还是7nm工艺制程，那么就有果粉表示不开心了。 据有关消息透露，台积电首席执行官魏哲家表示，A13芯片要等到2019年底或者2020年初才能实现5nm工艺制程的大规模生产，而试生产则会从2019年初开始。 他还表示，公司将预计投资250亿美元用于5nm技术研发生产，但目前尚没有具体时间。 而苹果方面为了在来年9月份新品上市时能够大量铺货，只能勉强暂时使用7nm工艺制程。 事实上，7nm、5nm这样的工艺已经接近手机芯片的极限，要想进一步有所突破则要在其他生产技术上有所突破才行。 而且目前来看，处理器的7nm工艺制程已经满足手机的各种操作需求，一味追求数据上的提升可能得不偿失，除非又有哪些新技术或者新功能需要这样的性能支撑，否则，够用就好。

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  • 外媒：柯再奇辞职是英特尔重新出击的绝佳机会

    据MarketWatch报道，芯片行业周四早间迎来冲击波：英特尔宣布，由于与一名员工存在私人关系，公司CEO柯再奇将立刻卸任。消息公布后，英特尔股价仅下跌了2.38%，显示出部分投资者认为，这位在英特尔效力36年的老兵的离职将为新任CEO让道，来更好的应对日益激烈的竞争。     英特尔目前四面受敌，竞争对手包括英伟达、AMD、高通和三星电子等。 在首席财务官罗伯特·斯万(Robert Swan)临时接任后，英特尔将开始物色全职CEO，但笔者认为，有必要讨论此次管理层变动对英特尔的可能影响。有了合适的新任CEO后，英特尔将能加速推进不同领域的发展目标，包括人工智能、5G和图形芯片，同时也有助于改进英特尔的生产工艺。 备受批评 尽管营收和利润在不断增长，但英特尔一直在许多它此前忽视的领域备受批评。在消费者和数据中心处理器领域占据主导地位10年之后，AMD凭借Zen架构、Ryzen和EPYC处理器系列的发布而步步为营。 另外，英伟达已经成为机器学习和人工智能计算领域的领头羊。人工智能是芯片市场中增长最快的领域，而英特尔在这一领域的表现似乎颇为平淡。甚至连高通也加入进来，在便携式PC的电池续航方面给英特尔带来冲击。 蓄势待发 不过，最近几个季度，英特尔已经在所有这些领域显示出上升势头。作为对AMD的回应，英特尔推出了性能更高的新处理器，进军5G连接市场迎战高通，甚至和英伟达针锋相对，推出一系列人工智能芯片并展开人才收购。如今所有人的问题是，没有了柯再奇掌舵，这种势头是会偏离轨道，还是会加速发展。在笔者看来，英特尔此前被束缚住了手脚，而新的领导层将更加重视新市场，授权英特尔工程师和产品团队奋勇开拓。 在处理器方面，来自AMD的压力是一大问题。就在上周，柯再奇承认英特尔数据中心处理器业务面临AMD的严峻挑战，可能丢掉20%的市场份额。甚至是在英特尔统治已久的消费者市场，AMD的Ryzen也一直能够占据个人组装电脑市场的大部分份额，同时吸引惠普、戴尔等主要OEM制造商扩大对AMD产品的采用。 新任英特尔CEO将需要明白，消费者和数据中心市场的需求正在迅速变化，仅仅是因为方便就强迫客户使用英特尔现有产品，将导致该公司损失更多市场份额。 这与英特尔制造部门过去几年遇到的10纳米生产问题直接有关。新的生产技术使芯片厂商能够生产更小、更快的处理器，此前，英特尔一直是这一领域无可争议的领头羊。但由于英特尔的延迟，其他芯片厂商已经迎头赶上，让英特尔芯片丧失了固有优势。 新任CEO的胜任条件 一位拥有产品和架构背景的新任CEO可以帮助英特尔建立新的模式，让公司分别独立开发工艺技术和产品。这种分离意味着两组英特尔工程师可以更好地规划和预测未来芯片设计的路线图和性能。 对英特尔来说，最具增长潜力的市场可能就是AI。尽管英特尔仍远远落后于英伟达，但它仍在寻求多种途径，来处理日益增长的数据中心和终端用户工作负载。它收购了Movidius和Movidius，甚至从AMD挖来著名高管拉贾·库德里(Raja Koduri)开发GPU。 任何英特尔新任CEO都应当理解人工智能的重要性，并加快公司已经开始的行动。随着人才的到位，柯再奇的替代者应当为这些领域提供更多的资源、资金和工程能力，以确保不会永远落后于英伟达。

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  • 如何玩转“IC+”？交给IC Park就够了

    IC作为技术支撑行业关注度并不高，近期成为热点话题，很大程度源于中美贸易摩擦所带来的一系列连锁反应，“中兴事件”的发生更是让“如何打造中国‘芯’”成为全民讨论焦点，一时间宣布进军集成电路行业的企业如雨后春笋般层出不穷。但需明确的是，虽然此前IC行业关注度有限，但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础，未来行业发展势头势必迅猛，这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展，其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域，均需要强大的IC硬件作为基础支撑，才能实现“让科技改变生活”。 IC支撑作用明显 前沿领域成突破口 未来是什么时代?相信诸多关注科技领域的朋友会给出这个答案——AI(人工智能)。记者从“2018中国IT市场年会”获悉，2017年中国人工智能核心产业规模超过700亿元，预计到2020年，中国人工智能核心产业规模将超过1600亿元，增长率将达到26.2%。如此庞大的市场规模更是需要诸多IC企业提供强大的底层技术支撑。据悉，传统芯片巨头如英特尔、英伟达都把人工智能领域作为企业未来的主要战略发展方向，加大了企业并购和新产品研发的力度;IT巨头微软和新兴的互联网公司，如谷歌、百度、亚马逊以及阿里也都在人工智能领域投入了巨资。作为核心硬件，未来AI人工智能的现实应用，将很大程度上取决于IC行业的发展程度。 细化到细分领域，如自动驾驶、VR/AR等更是需要IC企业根据不同领域的特点来进行定制输出。例如专业人士预测，未来自动驾驶汽车技术将成为半导体芯片发展的主要驱动力。因为基于深度学习的自动驾驶技术不同于其他高性能计算工作，它需要半导体芯片能满足多维度功能需求，比如自动驾驶需要深度学习现阶段必须采用几类硬件技术路线：GPU、FPGA、ASIC。另外，按照SAEInternational的自动驾驶等级标准，未来面向L4-L5超高度自动驾驶及全自动驾驶的AI芯片也必将是各大IC企业重点攻坚方向，或将掀起新一轮技术迭代与并购热潮;VR/AR等技术近些年迎来了长足发展，但在核心半导体硬件方面，也有诸多问题亟待解决。业内人士指出，VR/AR硬件中的 MCU、CPU、GPU等需要更强的计算能力，以满足算法、显示、交互等工作需求。同时，也需要降低芯片功耗，以满足更长时间工作需求，且体积也需要浓缩，以释放空间用于他处。除此之外，传感器精度、存储器读取速度以及通讯模块数据传输能力等，都需要IC企业提供更优的解决方案来支持细分领域的发展。 落实精准服务思路 促进企业互利共赢 行业热度攀升，前沿领域发展迫切，IC与IC+的供需关系也更为紧密，这给予了IC企业庞大的市场空间。但在欣喜之余也需认清，发展IC行业尤其是发展涉及底层核心技术的集成电路行业依旧行业任重而道远，不但需要政府从政策方面给予大力支持，在实际落地中也需要专业的服务运营机构来与IC企业对接，为他们提供必要的资金支持、产研协调、配套服务、上下游联动等服务。目前，产业园配套服务模式广泛应用于IC行业，位于北京市海淀区北部，地处中关村国家自主创新示范区北部研发和高技术产业带核心位置的中关村集成电路设计园(IC Park)，作为北京市政府推进集成电路产业发展重点落实项目，它按照世界一流科技园区标准打造，现已成为环境清新，基础设施完善，产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代科技园区，能够给予IC企业专业、精准的服务。     IC研发、设计、制造需要有针对性，并且随着人工智能、智能硬件、自动驾驶、区块链等领域热度不断攀升，更需要IC行业做好基础支撑。如何从热点领域出发为IC企业提供支持与服务，这是IC Park需要去考虑的 。据悉，与IC park签约或即将签约的企业已达40多家，这些企业在上述热点领域均有布局。比如近些年“大火”的比特大陆，作为全球80%的挖矿机生产供应商，比特大陆能够提供超算芯片，细化到应用层面，将超算芯片应用于区块链技术上便是“挖矿机”，应用在人工智能领域便是终端硬件，应用在汽车领域便是无人驾驶。此外在智能设备移动通信领域，圣邦微电子、中科汉天下、兆易创新等知名企业也即将或已入驻IC Park。“大型、知名企业的加入是对园区的肯定，同时也是动力，促使我们要提供更精准、有效的服务。” IC Park副总经理周瑞在接受媒体采访时表示：“我们要落实精准的服务，根据企业的发展，做好上下游配套联动。比如人工智能涉及到云端处理到终端硬件的再应用，我们便会围绕着人工智能，根据大企业需求，把与其相关的上下游小企业吸引到园区或者周边服务，为它的配套上下游产业链提供便利。”     基于四大生态圈和十大服务平台，IC Park希望系统地促进微、小、中、大等不同体量企业的互利共赢。借助龙头企业引领模式，大企业可协同带动中小型企业发展，中小型企业也可为大型企业提供部分上游支持、部分业务分销以及下游消化等。周瑞强调，“甚至我们可以孵化符合大企业需求的小企业来促进其业务增速，这样既能实现产业链协同发展，又能使得投资效果立竿见影。” 加强上下游沟通 整合产业链资源 以往各大产业园的传统招商服务形式过于粗狂，更多是建成之后再确定招商领域和增加配套服务，而IC Park由于其建设初衷明确，所以招商服务更具有针对性，且基于对IC行业的了解，IC Park更能够准确抓住企业痛点需求。“IC行业需要让更多人了解”，这是记者在与IC Park相关负责人沟通后深切感受到的一点。既要做好“为人熟知”又要做好“产研销结合”，这便需要IC Park在配套交流沟通项目上要多花心思。“加强与媒体、上下游厂商、行业协会等单位的信息同步与沟通交流，是IC行业走出去的重要一步”，周瑞表示：“目前， IC Park既是中国半导体行业协会集成电路设计分会的理事单位也是联络处，去年IC Park主办了IC CAD，一千多家企业、两千多行内人士参与这次盛会，这表明大家对IC行业很关注，需要更多这样的活动来促进行业进步。”     除了加强行业之间的沟通，“点对点”地解决企业实际问题，也是IC Park一直在做的。例如，对于一些优质企业的融资诉求，IC Park会做好双方的对接沟通，并定期组织产融对接活动，实际解决企业融资问题。另外海外服务平台也是IC Park的一大优势，IC Park已连续三年在集成电路发源地——美国硅谷举行项目推介会，据记者了解，今年十月份IC Park还会带领优秀企业代表参加美国半导体行业协会年会，继续推广中国集成电路产业，此举既能吸引在硅谷创业的华人团体回国创业，同时也能帮助国内企业在国外找到好的项目和人才，促进企业可持续发展。并且，针对这些外宣活动中所获得的经验，IC Park也会以闭门会议等形式定期做内部分享，保持与外界信息同步，了解国外先进技术理念。此外，类似校企对接、政策宣讲、招聘会等活动也在有条不紊展开，例如“芯动沙龙”——作为由IC PARK发起的定期交流活动，意在推动行业上下游对研发攻关、技术演进、成果落地等方面进行了深入交流。周瑞表示：“希望通过IC Park举办的一系列活动，将IC Park‘落实国家战略，扶持产业发展’的决心传递给各大IC企业。我们希望通过这些对接活动让入园企业能够充分整合上下游产业链资源，解决好企业在发展中遇到的问题。” 综合核心地域优势 构建产业生态圈 如同企业之间存在着竞争关系，众多集成电路产业园由于资源、地域、当地政策、配套设施的不同也存在无形的竞争。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义，此举一出，各大芯片产业园项目迅速推进落地。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。其中，各大产业园借助当地资源优势，围绕应用层面做长期发展规划。作为众多集成电路产业园之一，IC Park的核心竞争力又是什么? “不是竞争，而是合作。” IC Park董事长苗军在接受媒体采访时表示，“中关村需要发挥辐射带动作用，IC Park便是其中重要一环。目前，中关村与许多省市自治区的产业园区有密切的合作。中关村发展集团设有区域合作部，负责推进合作事宜，这种合作推动双方的关系朝着健康方向发展。”对于核心竞争力问题，苗军认为各产业园的最终目标是一致的，即共同促进中国集成电路产业蓬勃发展，但细化到招商引资层面，区域资源优势与劣势、构建产业生态圈能力将决定企业的最终“落户”选择。业内人士表示，未来，新型化、扩大化、应用化、尖端化将成为集成电路行业发展新趋势，在企业转型升级过程中，对资源、服务的依赖也将更加凸显。细化到人才引进、上游供应商、配套服务、融资改制、下游联动等层面，将更加考验产业园区地域优势和服务能力。     在地域优势方面，目前北京市集成电路产业空间布局已初具规模，“北设计、南制造，京津冀协同发展”的思路已经确立。在海淀北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势，IC Park能够充分汲取区位优势所带来的软性养分;在北京的南部，北京经济技术开发区已建立集成电路生产制造基地，在河北正定也已建立集成电路封测基地，形成了京津冀协同发展的大格局，IC Park入驻企业能够充分利用这些便利，展开产品的封装、测试、生产等一系列工作。 在服务能力方面，中关村集成电路设计园开创性设置十大大产业功能服务平台，包含党建工作服务平台、科技金融服务平台、创新孵化服务平台、共性技术服务平台、人力资源服务平台、企业公共服务平台、市场推广服务平台、海外对接服务平台、生活配套服务平台、专家导师服务平台，形成聚合集成电路产业上下游的一体化生态圈模式。     据中国半导体行业协会的数据显示，2017年大陆集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元。可以看出，IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前，以北京为中心的京津环渤海地区为大陆集成电路设计企业主要分布区域之一，IC Park作为此区域重要新兴力量，未来也必将秉承中关村园区多年成功建设发展经验，开创集成电路产业服务新模式。

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  • 中关村的三级跳 IC Park走出专业园区转型新模式

    中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园IC Park，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围。     中关村的三级跳 造“芯”硅谷成选择 中关村高新技术开发区是中国创新发展的一面旗帜，在中国高科技产业发展的几乎每一个重要节点上，都扮演着重要驱动者和孕育摇篮的重要角色。2017年年底，中关村的企业有2.1万家，年产值5.3万亿元，每天产生的新企业达70家。 1992年，中关村上地信息产业园破土动工，历经10年建设，它成为中国高科技产业发展的重要摇篮，见证了中国信息产业发展的风云历程，孕育了许多在中国高科技产业发展史上举重轻重的企业，包括联想、华为、神州数码等。     2000年，中关村软件园在中关村北部的西北旺开始建设，也是历时10年时间建成，培育出腾讯、网易、滴滴等互联网巨头和大批大家耳熟能详的软件企业。2017年，中关村软件园的入驻企业为549家，企业总的生产总值达2100亿元。 中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业并不强。2014年前后，集成电路成为北京市推动高科技产业发展的重要推手。北京市作为全国集成电路产业发展的三驾马车之一，希望推动以集成电路等 新一代信息技术为代表的战略性信心产业发展，以加快构建首都“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要路径，打造北京集成电路产业“北设计、南制造”的集成电路产业格局。     2014年，北京市人民政府颁布了关于《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》通知，明确了中关村集成电路设计园作为承接集成电路设计企业的专项园区，落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位。在北京中关村的北部建设集成电路设计产业园IC Park，任务落到了中关村发展集团和首创置业这两个国有市属企业身上，北清路和永丰路交汇处占地6万平方米的地方成为IC Park的落地园址。 2018年6月底，IC Park的入园企业将正式入驻，规划入驻企业150家、产值300亿元。这意味着在6万平方米，也就是6公顷的土地上将要产生300亿元的产值。而在2002年的上地信息产业园，每公顷的产值是3.65亿元，已经被称为钻石效应，那么今天的IC Park每一公顷的产值将比当年的上地高出十几倍，是否可称为“核反应效应”?     IC Park董事长苗军介绍说，这将是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。园区的楼宇将会出售，也有出租，其中一半面积会卖出去，还有一半的面积将由园区自持，保持20年使用政策不变，并始终以集成电路设计为主业。地上7.5万平米和地下7万平米都要服务于IC设计企业，自持的部分将用于产业孵化，给中小企业甚至大型企业提供场地服务以及产业服务。IC Park希望通过这种产业聚集效应，在产业、企业中形成化学反应，产生出更多的成果、更多的想法、更多的科技项目。 3.0模式帮助IC产业提速 从上地信息产业园到中关村软件园，每一个园区的成熟都经历了10年的发展期。而IC Park从决定建园到企业正式入驻只用了4年时间，其高水准、快节奏、专业化的3.0建园模式成为中国高新产业园区发展新的模板。 “在经历了1992年建设上地信息产业园的1.0发展模式，以及2000年建设中关村软件园的2.0发展模式之后， IC Park决定采用 3.0的专业园区建设和运营模式，高水准、快节奏、专业化的方式构建集成电路设计产业园，目标是成为支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化的资源服务平台。”IC Park董事长苗军说。“与第一代、第二代园区相比，IC Park在开发模式、产业定位、载体空间以及服务手段上都与前两代的模式上有重大差异。”     从开发模式上看，第一代和第二代园区建设的时候，因是先有空间，再有一级开发、二级开发，再有产业，这样的建设思路，让“理想与现实之间”存在不少遗憾的地方，主要问题是园区的配套与企业的需求存在差异，园区的环境与员工的诉求也存在差异，产业的定位也存在着一些需要提升的地方。而IC Park是先有产业定位，明确了要打造集成电路设计产业园，然后再进行空间规划，这样就可以完全按照IC设计产业园的各种专业协同、分工进行打造，并且在开发模式上，跳过一级开发直接进入二级开发，不做将“生地做成熟地”的部分，实现快速交房，而1.0和2.0的时候，从建设到交房是10年时间。 从产业定位上看，首先明确要做集成电路设计产业园，基于集成电路设计产业的诉求来做六位一体规划，包括产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、运营管理规划、人口规划。比如，集成电路设计需要有产业服务平台、需要有EDA、需要有流片、需要有员工再培训等的专业服务，同时需要有相应的生活配套服务以及产学研用等的生态系统。因此，首先要想清楚需求，再进行园区空间规划，以避免前两代园区边做边看边调整遇到的种种无法弥补的问题。     在载体空间上，IC Park是确定好产业定位，然后规划配套，再设计园区的空间，按照这样的推进，发现集成电路设计园区需要有四大生态环境，园区需要提供企业从诞生到小企业、变成中型企业和大型企业全周期的生态空间。所以园区提供不同企业需要的不同空间，拨入园区的孵化器载体空间主要针对小微企业，整层、半层的单元楼宇提供给中性企业，而独栋大楼提供给中型以及大型企业，让各种体量的集成电路设计企业和相关企业在园区里都能找到所需要的载体空间，同时在园区设置了四大生态圈、十大服务平台，来满足企业在不同阶段的不同诉求。按照规划，IC Park计划承载8000人，人均面积为12~-15平米，计划投资45亿元，3年园区入驻，5年园区住满，形成产值。 从服务模式上，目前IC Park是国内唯一一家以集成电路设计为主业的专业产业园区，集成电路设计产业是高精尖产业，它需要高投入。“我们希望IC Park永续运营，而它有一半以上的物业需要自持，前期我们投入了大量的资源和资金，显然不能靠卖地、卖房的模式来实现永续经营，所以我们需要提供高端的、有价值的服务。” IC Park董事长苗军说。IC Park正在从园区建设商向产业投资商和产业服务商转型，目前已经布局了四大生态圈、十大服务平台，应该说，IC Park已经开了个好头。 下一步如何提供更多更高价值的产业服务，将考验IC Park对产业的把握能力、对企业需求的掌控能力和提供服务的能力。

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  • 英特尔CEO辞职 CFO出任临时首席执行官

    6月21日据国外媒体报道，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)刚刚正式宣布辞职，公司首席财务官罗伯特-斯旺(Robert Swan)被任命为临时首席执行官。 现年58岁的科兹安尼克从2013年5月开始担任英特尔首席执行官及董事会成员。在此之前他曾担任英特尔的执行副总裁兼首席运营官。科兹安尼克最早在1982年加入英特尔。 在科兹安尼克任职期间，他将英特尔的业务重点从个人用户转向以数据为中心的企业用户，并且为新数据经济转型提供了技术基础。 英特尔刚刚上调了对第二季度的业绩预期，该公司表示，调整后公司的每股收益为0.99美元，营收为169亿美元。根据英特尔此前的预测，公司二季度的每股收益为0.85美元，营收为163亿美元。本周四英特尔股价上涨大约2%。

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  • 英特尔CEO柯再奇辞职后将获3800万美元补偿金

      北京时间6月22日，在被调查发现与一名女员工有染而违反公司政策后，英特尔CEO柯再奇(Brian Krzanich)周四宣布辞职，并立刻生效。 这位美国头号芯片厂商的掌门人，是最新一位因为不当关系而丢掉工作或辞职的商界权势人物。 “内部和外部律师持续进行的一项调查证实，(柯再奇)违反了英特尔的‘反亲善’政策，该政策适用于所有管理层，”英特尔在一份声明中说。 该公司董事会已经任命首席财务官罗伯特·斯万(Robert Swan)临时接任CEO，并将开始物色正式的CEO，包括公司内部候选人和外部候选人。 英特尔拒绝进一步透露调查的细节，该公司股价在周四下跌了约2%。 据一位不愿透露姓名的知情人士透露，英特尔董事会一周前被告知，柯再奇曾与他管理链中的一名员工存在情人关系。 该人士补充称，英特尔的政策可追溯至2011年，它要求员工在得知任何同事与下属的关系后都要报告。英特尔曾因违反该政策而解雇过管理人员。 据英特尔的监管文件显示，在自愿离职的情况下，柯再奇将有权获得3800万美元的离职金。 其中，有3100万美元将以加速股票奖励的形式支付，410万美元以递延酬劳的形式支付。 英特尔发言人拒绝透露这一政策是否适用于柯再奇的情况。 科再奇今年58岁，2013年5月出任英特尔CEO兼董事，之前曾担任英特尔执行副总裁和首席运营官(COO)。他在1982年加盟英特尔。 针对他的辞职，英特尔董事长安迪·布莱恩特(Andy Bryant)表示：“董事会坚信英特尔的战略，在积极寻找下一任CEO期间，我们相信罗伯特·斯万有能力领导公司继续前行。同时，我们也要感谢科再奇对公司做出的贡献。”

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  • 英特尔CEO辞职：因与公司员工存在情人关系

    据福克斯商业网当地时间6月21日报道，英特尔宣布接受首席执行官(CEO)莱恩·科再奇(Brian Krzanich)的辞职，因为他过去存在与员工的不正当关系。 英特尔称，科再奇违反了适用于所有英特尔管理人员的与员工之间“禁止亲密接触政策”。在科再奇辞任CEO后，公司首席财务官Robert Swan被任命为过渡期CEO。公司董事会目前已经启动寻找下一任CEO的流程。 英特尔并没有透露这名员工的具体身份，英特尔方面拒绝就此事做进一步评论。 科再奇现年58岁，自1982年加入英特尔后，其全部职业生涯均在这家公司度过。2013年，时任英特尔首席运营官的科再奇被任命为英特尔首席执行官，并同时加入英特尔董事会。他被视为领导英特尔由个人电脑市场向移动市场转型的关键人物。在其担任CEO期间，英特尔的股价累计上涨了120%。去年，科再奇在英特尔公司获得的薪酬总额为2100万美元。

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  • 高通华裔工程师跳楼自杀 2015年曾被裁员

    美国当地时间6月17日晚，位于美国圣地亚哥的高通公司总部发生员工跳楼事件，死者为华裔工程师大卫·吴(David Wu)。报道称，大卫·吴在高通任职7年后遭到解雇，之后改转QCT(CDMA技术集团)部门，担任合约工程师(Contract Engineer)。大卫·吴是中国移民，过去在高通Modem Integration部门担任全职工程师。不幸的是，受高通裁员千人的影响，大卫·吴在2015年9月被裁员，直至去年8月才找到现在的工作。 报道还称：“许多中国同事对大卫·吴跳楼自杀感到非常意外，因为他当年被解聘时十分乐观。大卫·吴性情温和，在公司很少说话，与同事的感情并不深厚。另外，他的孩子已经上了中学。” 对此，高通周二已给予证实。高通一发言人在一份声明中称：“对于高通而言，这让我们感到悲伤。在这个困难的时期，我们要向我们的员工提供支持。这是一个私人家庭问题，我们不能提供更多细节，但我们要向大卫·吴先生的家人、朋友和同事表示最深切的哀悼。” 报道还称，高通已通知大卫·吴的家属和亲友，并发函给所有员工表示哀悼。同时，高通也希望员工面对压力或有轻生念头时，务必善用24小时“员工求助计划”。高通同时证实，大卫·吴是公司的“合同工”(contract employee)。 早在2010年和2012年，高通曾发生过类似的员工自杀事件。由于裁员和其他方面的担忧，再加上财务业绩下滑，高通的员工士气在很长一段时间内保持低迷。

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  • 美国对半导体产品加征关税，将严重冲击半导体产业

    美国贸易代表办公室(USTR)近日宣布，将对包括半导体产品在内的约340亿美元的中国进口商品实施加征关税，关税为25%。   该关税将从2018年7月6日生效，覆盖从中国进口美国的测试、检测设备以及备件等产品，原先提出的半导体产品中仍有约80%在最终关税清单中。 USTR还提议了另外超过160亿美元的商品关税清单，包括化学品以及用于制造半导体器件，晶圆，平板显示器和光罩的机器和备件，所有这些都将直接打击半导体行业。这份新提出的清单中确定的产品，特别受益于中国的产业政策，例如“中国制造2025”。SEMI将以书面评论和即将举行的公开听证会反对这些关税。 在过去的一个月中，SEMI提交了书面评论，并就关税对美国半导体行业的破坏性影响提供了证据。虽然SEMI强烈支持努力更好地保护有价值的知识产权，但我们认为这些关税无助于解决美国对中国贸易行为的担忧。相反，关税会通过增加商业成本，引入不确定性和扼杀创新来损害半导体供应链中的公司。 340亿美元关税即将生效，而且160亿美元关税建议仍在酝酿之中。SEMI将继续与立法者进行接洽，我们建议SEMI会员企业查看此关税清单，评估对自身的影响。

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  • 台湾半导体行业的后张忠谋时代将面临那些挑战？

     2018年台湾电脑展期间，恰逢台积电创始人张忠谋正式退休，台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。 市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起，成为三大挑战。而继PC、移动手机之后，能否抓住5G和人工智能时代的机遇，成为台湾芯片业保持竞争力的关键。 台积电新挑战 台积电的创始人张忠谋退休后，市场认为没有张忠谋的掌控，加上内外环境竞争加剧，稳坐全球晶圆代工龙头地位多年的台积电，将迎来一系列新挑战。 集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者分析说，台积电在全球晶圆代工市场市场占有率为55%，在全球芯片代工先进制程市场市场占有率为七成。台积电是半导体垂直分工领域最具分量的制造商，其服务的代表性产业为通信产业。 “台积电目前面临的问题，一是最大客户在台积电芯片代工先进制程业务的营收占比太高，且最大客户所处产业成长趋缓;二是IDM大厂在先进制程投入的代工力度加大。” 林建宏认为，上述两个方面，分别代表晶圆代工产业的需求与供给状况变化。总体来看，晶圆代工恐怕将面临进入下一次调整期，至于调整的幅度会多大，则要看AI(人工智能)芯片需求量是否能够接上。 事实上，全球芯片代工的市场需求在收紧。外界预期将会是台积电近年业绩成长关键动力的“挖矿潮”，近期也出现不少变数。虚拟货币“挖矿潮”降温，以以太币等为主的GPU(图形处理器)需求减缓，NVIDIA(英伟达)明显缩减现有GPU订单。另外，由于电脑游戏竞赛需求增幅有限，NVIDIA对于下半年新一代12纳米GPU新品下单也相当保守。此外，近年跃升成为台积电大客户的比特大陆，由于近期矿机效能备受质疑而影响出货，新矿机订单规模也不如预期，而且还有传闻称比特大陆有意分散风险，将新增三星为第二芯片代工伙伴。 另一方面，竞争对手积极扩张，芯片代工的市场供给在增加。当今全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，像英特尔，从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包;另一种是垂直分工模式，有的半导体公司只做设计、没有工厂，如ARM、NVIDIA和高通等，而有的公司只做代工、不做设计，如台积电等，而这种新模式出现的标志是1987年台湾积体电路公司(台积电)的成立。而目前，IDM公司在先进制程领域投入的代工力度加大，令台积电面对的市场竞争加剧。 而中国大陆芯片产业的崛起，也是一大挑战。台积电的客户中有多家是美国、中国主流科技公司，其中苹果公司的订单就占了台积电整体营收的接近两成，另外还有NVIDIA、高通、华为、比特大陆等。张忠谋此前在接受媒体采访时表示，中美贸易摩擦是其从未面临的挑战。他在6月5日台积电股东会上再次强调，中美贸易摩擦有许多变数，足以改变中国大陆和全球半导体行业的发展走势。 希望续写奇迹 虽然面临重重挑战，但是即将退休的张忠谋还是对台积电的前景充满信心。 台积电有4.7万名员工，其中约有3万名工程师，过半是硕士，博士有2000名，都与技术开发及先进制程相关。因此，张忠谋认为，这能应付不断推进的化学、物理技术演进，所以台积电可以在半导体产业维持较高竞争力与领先地位。 而台积电总裁魏哲家指出，2017年是台积电稳健成长的一年，营收、净利与每股税后利润皆再创新高，台积电领先的技术、卓越的制造，以及对于研发和产能投资的承诺，能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机，并在先进半导体制程各项技术持续精进。 事实上，台积电2017年合并营收达9774.5亿元新台币(下同)，增加3.1%;税后净利润3431.1亿，同比增加3%。2017年毛利率为50.6%，由于研发支出比例提升，营业利益率为39.4%，税后纯益率为35.1%。 在先进制程技术上，这两年台积电有显著的进展。不仅进一步强化28、22纳米制程的技术地位，16纳米制程的芯片应用已涵盖各种主流智能手机、加密货币、人工智能、绘图处理晶片及射频产品。2017年10纳米产品以有史以来最快的速度进入量产，且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%，而领先业界的7纳米加强型制程也将随后进入试产。5纳米制程，预计2020年量产。 在这背后，2017年台积电的技术研发费用增加13.5%。这使台积电2017年晶圆出货增加8.8%，达1050万片(以12英寸晶圆计算)，28纳米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%，高于2016年的54%;连续8年在专业IC制造服务领域市场占有率成长，已达到56%。 台积电的今后战略定位仍然是芯片代工厂，通过技术与服务的扩展，打造一个开放平台。2017年运算应用在云端及设备端持续扩张，主要移动产品纷纷采用先进制程，智能汽车刺激车用半导体强劲需求，物联网不断成长，而人工智能将嵌入到各项应用中，台积电希望参与这些正在成长的领域，不断扩大专业IC(集成电路)制造服务领域的市场占有率。 未来机遇在5G和人工智能 台积电是台湾半导体业的龙头，也是一面镜子。在台湾半导体业教父式人物张忠谋退休后，整个台湾半导体行业最关键的是抓住5G、人工智能时代的新机遇，才能保住江湖地位。 林建宏向第一财经记者分析说，张忠谋在台湾见证了两个很鲜明的里程碑:一是建立台积电的晶圆代工业务，在PC时代，逐步建立起客户信任与一定的技术规模。在张忠谋第一次卸任台积电董事长时，PC产业刚好已到末端。在张忠谋重新掌控台积电时，对应到的是智能手机的浪潮，这波浪潮下芯片设计公司快速增长，拉抬了芯片代工厂在半导体产业中的地位。而这次张忠谋从台积电董事长的位置正式退休下来，刚好对应到了智能手机成长趋缓的阶段。 目前看到接续的产品与动能包含了AI(人工智能)与5G下带动的数据中心变化，以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT(物联网)的万物互联社会的需求。 林建宏说，台湾与国际各家芯片商看到的机遇相同，将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。 对于台湾半导体产业来说，未来的挑战，有外部的，也有内部的;有产业面的，也有技术面的。从外部挑战看，中国大陆半导体产业崛起，台湾在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑;从内部挑战看，台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件，将降低制造封测再投入的力度，因此台湾半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。 在产业面，在PC与智能手机成长趋缓的情况下，市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑;而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域，将出现新的市场需求，如果在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说，在技术面，摩尔定律趋缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾企业占据了四席，包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电高居榜首，市场占有率高达56.1%。 而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中，台湾企业也占据了三席，包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技，它们分别排在第四、第八、第九位。其中，联发科今年一季度的表现并不理想，营收已连续四个季度衰退，但毛利率已逐渐回稳，如其今年一季度的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势，加上重新获得OPPO的订单。 谈及台积电之外台湾其他半导体企业的未来走势，林建宏认为，台湾芯片设计公司，业绩稳定但难有大成长。MTK(联发科)因手机市场趋缓而跟着趋缓;Realtek(瑞昱半导体)除PC多媒体外，借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长;Novatek(联咏科技)以TDDI(触控与显示驱动器集成)与彩电芯片为主要成长动能。 台湾芯片代工公司方面，UMC(联华电子)透过对外合作扩大生产的基数，但减缓下世代先进制程的投资，希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求，有较大幅度的成长。 在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中，台湾半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP(系统级封装)加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮，成为台湾半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。

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  • 发展集成电路 IC Park如何做到取势明道优术?

    虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设，问题是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应? 提供全周期的生态空间 经过多年的发展，集成电路设计的一线城市已锁定于北京、上海、深圳，而北京拥有在资金、项目、人才方面的诸多优势，而IC PARK的成立成为北京落实国家集成电路产业推进纲要的重点基地。 IC PARK董事长苗军介绍说，一方面，“北设计，南制造，京津冀协同发展”规划已成为北京市集成电路产业空间布局，北设计即指依托IC PARK，依托科教资源、人才资源和资金资源来重点支持IC设计产业发展。南制造即重点发展集成电路制造业，以中兴北方为核心形成上下游产业链，两者合力将北京IC业做实。另一方面，IC PARK是中关村科技园区的第三步大布局，中关村科技园区作为国内首家自主创新示范区，2017年年底企业已达2.1万家，年产值为5.3万亿元，营造了一个高新技术产业的发展生态环境，在完成投资、成立基金这两大举措后，顺势而为成立IC PARK，以着重为IC设计企业提供更广阔的发展空间和生态环境。 IC PARK取势之后，不仅要比拼硬实力，相关的软实力包括人才、资金、服务、应用推广等也是园区的“金字招牌”。而作为前两年立项开始承建的IC PARK，到年底之前预计将有40多家厂商入驻，可以说取得了“开门红”。 “传统的园区是拿到地先才盖楼，之后才想要做什么产业，再招什么商，然后再去找服务对接，是一个串行的粗放型的模式。” IC PARK副总经理周瑞表示，“而IC PARK打造的是在建设过程中就考虑招商，在招商过程中就着力提供服务的并行模式，因而显示出了效果。” 而这些服务皆围绕IC企业切实所需的一系列服务来“撬动”的。周瑞副总经理强调，IC PARK搭建了产学研用多维度结合的服务平台，从产业所需EDA、流片、融资、人才、上下游结合等服务不断加强“补给”。在这一“明道”过程中，着力构建产业生态圈、资源生态圈、企业生态圈、智能生态圈四环联动的成长环境，并辅以科技金融、人力资源、海外对接、共性技术、生活配套、市场推广、创新孵化、企业公共服务平台、专家导师服务平台等九大产业服务平台，着力为企业提供从创新孵化到应用推动等“一站式”产业协同服务。 苗军董事长强调，这一方面是因为IC PARK的思路是园区有一半面积自持20年不变性的，这是要着力于产业孵化和服务的。另一方面企业从初创到成为小企业，到形成中型或大型企业需要配套不同的空间，IC PARK着力于提供全周期的生态空间，为此设置了四大生态圈、九大服务平台，以满足这些企业在不同阶段的不同诉求。 追求“四六”的合理配比 AI、区块链、5G、物联网、自动驾驶等都是未来的新动能，而让创新落地的AI+、5G+等，无疑都需要“原力”IC与应用的联动。周瑞副总经理表示，IC PARK对此的规划是IC设计企业至少达到50%，其他50%则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。而从目前入驻企业来看，65%是集成电路设计企业，上下游配套企业占比在35%，目前的配比相对更合理。 据介绍，而入驻的40多家企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等等，在各个细分领域做到了基本的覆盖。 IC PARK产业投资部部长董璐表示，围绕着已经入园的芯片企业上下游联动，IC PARK在不断优化。“比如说兆易创新已入驻，而其下一步可能要规划做工业控制或其他智能硬件布局，因而会考虑引进做存储器控制芯片、无线芯片等关键芯片的企业，实现整个产业链的协同。并且，从智能硬件的角度考虑功耗很重要，因而会考虑引进电源管理IC企业来提升整个产品的性能，在这一维度提供配套企业的支撑。” 董璐部长提及说。 而IC PARK作为中关村科技园区的一大主力，兄弟园区的一些应用厂商如联想、小米等系统厂商也都需要相关的配套芯片，这方面IC PARK也有实力来“配对”。 重点扶持中小企业 IC PARK对入园企业类型、企业规模的设想是：龙头企业大概两到三家，中型企业三十到五十家，小微型企业大概是100来家，未来侧重点主要是中小型企业。 “龙头企业对园区早期开发建设的作用是非常强的，起到了标杆的作用。而从长期来看，未来中小企业对园区是更重要的，他们的成长势头很好，发展潜力也非常大。因而，IC PARK希望能有更多的中小企业入驻。”周瑞副总经理解释说，“未来园区将在扶持小微企业、助力中型企业对接龙头企业的事情上不断加强，并做好跨界的企业对接。” 而这种对接主要着眼于提供精准的服务，根据企业的发展促进上下游“协同”。IC PARK副总经理安侠睿介绍，比如AI是软硬件相结合的应用，涉及数据的采集、云计算到终端应用等，IC PARK将根据AI大企业的需求，将上下游小企业吸引到园区服务。这种龙头企业引领型的模式，不仅将带动小微企业发展，甚至在园区成功孵化小企业后可直接卖给大企业，既能实现产业链协同发展，又能够实现投资的回报。 当然，这对小微企业也有一定的要求和门槛。周瑞副总经理提到，一方面，在产业定位上必须是泛集成电路范畴，另一方面，到2020年入驻满了以后要考虑设定一些产值，比如说知识产权、专利等核心技术设置硬性要求。 拒绝平庸的挑战 IC PARK虽然取得了初步成效，但要继续做实做强，仍面临相应的挑战。“产业组织能力、资金运营能力、服务能力等都是巨大的挑战。”苗军董事长认为。 苗军董事长详述说，一是IC行业是高精尖行业，园区要了解国家集成电路产业发展重点和方向，要了解企业的需求和难点，这样才能定制化地进行产业组织和服务。二是资金的压力。以前的园区靠滚动开发卖地卖房，但IC PARK有一半面积不能卖，而依靠租金是小收益，因而自持资金压力较大。三是园区经营。要找好企业，要考虑园区盈利模式靠什么，要考量高端的有偿的产业服务和投资。 显然，IC PARK在明道之后还需要不断地“优术”。苗军董事长提到，IC PARK的核心是要从园区建设商转型为产业投资商和服务商。未来AI、中国制造2025、5G、网络信息安全等产业的核心都离不开芯片，而IC PARK将不断强化落实国家集成电路推进纲要的维度，形成产业链协同发展的格局。同时以集成电路设计为核心，围绕着产业发展和技术趋势，调整上下游产业的配套，为设计企业产品研发和市场销售提供更多机会。 苗军董事长的希望是中关村成为中国硅谷，而IC PARK的目标是打造成为世界一流的集成电路设计专业特色园。从硅谷的发展来看，硅谷成功的内在逻辑是多元文化、机会均等和拒绝平庸，成功跳出了从兴起到繁荣再到衰落的周期律，而IC PARK显然需要更多的“拒绝平庸”。

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  • 苹果未来几年将投资300亿美元建设苹果新园区，招2万名员工

    苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)日前在接受彭博社采访时称，苹果未来数年将在美国投资300亿美元，用于建设新园区，并招聘约2万名员工。     苹果今年年初曾表示，计划撤回海外巨额资金，这将为美国带来约380亿美元的税收。CNBC预计，按照新税法规定的15.5%的企业应缴税率，380亿美元的税收意味着苹果将从海外撤回2450亿美元的资金。 当被问及苹果将如何利用手中巨额现金时，库克称，未来数年将在美国投资300亿美元，用于建设一个新园区，并招聘约2万名员工。众所周知，苹果刚刚斥资50亿美元在加州建造了一座“太空船”总部。 苹果今年年初曾表示，计划建设一个新园区，具体信息将于今年晚些时候公布。据称，新园区将主要用于客户支持。 在谈及隐私问题时，库克称苹果十分重视用户隐私，并将隐私视为“基本的人权”。

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  • 4月全球半导体销售额达376亿美元 同比增长20.2%

    台湾媒体援引自美国半导体行业协会(SIA)数据报道称，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年的总计313亿美元同比增长20.2%，比上月的371亿美元增长1.4%。     从地区角度来看，美洲地区(34.1%)，中国(22.1%)，欧洲(21.4%)，日本(14.6%)和亚太地区及其他地区(10.2%)的销售额都出现了同比增长。与上月相比，中国(3.2%)，日本(2.7%)，欧洲(1.4%)和美洲(0.8%)的销售额也有所增长，但亚太地区及其他地区(-0.8%)略有下降。 SIA的总裁兼CEO John Neuffer表示：“全球半导体产业销售额一直保持强劲态势，连续13个月的年增长率均超过20%。4月份非内存产品的销售额同比也出现了两位数的增长。”他预计，今年全球市场会有显着增长，明年则会趋于缓和。 此外，世界半导体贸易协会(WSTS)给出了最新指引，预计2018年全球半导体实现营收4634亿美元，同比增长12.4%，比2017年销售总额增长12.4%。这将创下行业有史以来的最高年销售额。

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  • Globalfoundries全球裁员5% 约900人

    AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen 2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。     EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分，将影响Globalfoundries全球18000人中的5%，也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区，不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务，“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”，该公司发言人表示。 今天也就是6月11日起，Globalfoundries将开始自愿离职计划，许多员工接受了这个计划划。Globalfoundries发言人表示裁员是改善Globalfoundries全球成本结构、减少之前并购产生的人员冗余的一部分，预计需要几周时间才能完成。     Globalfoundries是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂，2017年营收60.6亿美元，不过与第一名的台积电322亿美元的营收相比实在小巫见大巫——不过这个问题对其他晶圆厂来说也是一样的，台积电一家独大，不仅份额最高，而且在先进工艺上也要比其他晶圆代工厂更领先。 在14nm节点，AMD把自家的CPU及GPU订单都给了Globalfoundries公司，不过后者的产能、良率等问题一直是个问题，所以在7nm节点AMD选择两条腿走路，7nm订单交由台积电、Globalfoundries两家代工，目前亮相的7nm Vega显卡据说就是台积电生产的。

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  • 中兴通讯(00763)与BIS达成和解支付14亿美元罚款 6月13日复牌

    中兴通讯(00763)公布,该公司和全资子公司深圳市中兴康讯电子有限公司已与BIS达成《替代的和解协议》以替代中兴通讯于2017年3月与BIS达成的《和解协议》。BIS已于2018年6月8日(美国时间)通过《关于中兴通讯的替代命令》批准协议立即生效。 根据协议，中兴通讯将支付合计14亿美元民事罚款，包括在BIS签发2018年6月8日命令后60日内一次性支付10亿美元，以及在BIS签发2018年6月8日命令后90日内支付至由中兴通讯选择、经BIS批准的美国银行托管账户并在监察期内暂缓的额外的4亿美元罚款(监察期内若中兴通讯遵守协议约定的监察条件和2018年6月8日命令，监察期届满后4亿美元罚款将被豁免支付)。 在中兴通讯根据协议和2018年6月8日命令及时全额支付10亿美元及将额外的4亿美元支付至美国银行托管账户后，BIS将终止其于2018年4月15日(美国时间)激活的拒绝令并将中兴通讯从《禁止出口人员清单》中移除。如果上述条件均满足且中兴通讯已从《禁止出口人员清单》中移除，BIS将对外公布。 协议还包括以下主要条款，即BIS将做出自其签发2018年6月8日命令起为期10年的新拒绝令，包括限制及禁止中兴通讯申请、获取、或使用任何许可证、许可例外，或出口管制文件、及以任何方式从事任何涉及受《美国出口管理条例》约束的任何物品、软件、或技术等交易，但在中兴通讯遵守协议和2018年6月8日命令的前提下，新拒绝令在监察期内将被暂缓执行，并在监察期届满后予以豁免。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内更换该公司和中兴康讯的全部董事会成员。更换董事会成员后30日内，中兴通讯应在董事会设立由3位或以上的新独立董事组成的特别审计/合规委员会。董事长可担任该委员会委员但不可担任该委员会主席。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内与该公司和中兴康讯的现任高级副总裁及以上所有的高层领导，以及任何参与、监督BIS于2017年3月签发的建议指控函或2018年4月15日拒绝令所涉行为或其他对该等所涉行为负有责任的管理层或高级职员解除合同，并且禁止中兴通讯及其子公司或关联企业再聘用上述人员。中兴通讯应及时向BIS通报本条款的执行情况，BIS可以自由裁量是否对相关人员进行豁免。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内自费聘任一名独立特别合规协调员，协调员将负责协调、监察、评估和汇报中兴通讯及其全球子公司或关联企业在监察期内遵守1979年《美国出口管理法案》、条例、协议和2018年6月8日命令的情况，并平等向中兴通讯总裁和董事会、BIS汇报。 此外，中兴通讯将完成并提交九份遵守美国出口管制法律的审计报告，在根据该公司与美国司法部达成的协议及任何相关法院命令而设置的独立合规监察官任期届满后，剩余六份审计报告将由协调员完成。中兴通讯将为其领导、管理层及雇员、全球子公司、关联企业及中兴通讯所有及控制的其他实体的领导、管理层及雇员提供广泛的适用的出口管制培训。 公司称，该公司将在BIS终止2018年4月15日拒绝令后尽快恢复受2018年4月15日拒绝令影响的经营活动。该公司将全面评估2018年4月15日拒绝令和协议对2018年第一季度报告的影响，重新编制及披露2018年第一季度报告。 此外，该公司股票将于2018年6月13日复牌。

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