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  • Synaptics与Dialog半导体终止并购谈判

    公司预计第四季度每股盈利将位于之前业绩指引区间上限 全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布，已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。 Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(Rick Bergman)表示：“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者，业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。” 里克·伯格曼进一步表示：“我们对我们的战略方向非常有信心，并为我们面临的重大机遇感到兴奋。我们有能力继续作为一家独立的成长型公司，将继续勤勉尽责，为股东创造卓越的长期价值。我们预计最近结束的第四季度每股收益将位于我们此前指引区间上限。公司将于2018年8月9日召开收益报告电话会议，届时将就第四季度收益提供更多详细信息。”

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  • Entegris上半年销售再创新高，同比增长16%

    21IC讯 Entegris日前发布2018年第二季度财报，销售超过3.8亿美金，较去年同期增长16%，较一季度增长4%。上半年总体销售亦增长16%，达7.5亿美金。上半年净收入达1.1亿美金。 Entegris总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示：“我们坚信行业未来增长可期，半导体的终端应用市场不断扩大，对半导体的需求也保持健康增长，这都印证了我们对未来的预期。我们相信，凭借Entegris在解决复杂材料和纯度挑战方面的独特价值，凭借我们多样化的客户群和抢眼的财务表现，我们将牢牢抓住业界生态系统内的一系列增长机遇，继续保持高于市场的增长速度。我们预期2018年全年，销售将达到15.45亿至15.7亿美金，同比增长16%，这包括今年6月25日完成的SAES Pure Gas收购带来的额外销售。”

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  • 赛普拉斯发布2018年第二季度财报

    全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)近日发布2018年第二季度财报，亮点如下： •总营收达到达6.241亿美元，环比增长7.2%，创造了新的历史纪录 •GAAP(美国通用会计准则)毛利率为37.5%，同比增长500个基点;非GAAP毛利率为46.3%，同比增长540个基点 •GAAP和非GAAP摊薄后的每股收益分别为7美分和33美分 •受微控制器和无线连接的强劲需求推动，MCD业务部门收入环比增长9.4% 赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“团队很好地执行了公司的战略，帮助我们在汽车、工业和消费电子等高增长领域继续扩大份额，因此赛普拉斯本季度的营收创下新高。我们的连接、计算和存储解决方案平台为开发者快速、轻松地打造卓越的物联网产品提供了全方位支持。” 本季度收入和收益数据如下表所示，附对比数据： (单位：1,000美元，每股收益数据除外) 收入和收益数据如下表所示： (单位：1,000美元，每股收益数据除外) 1. 2018年，部分费用已调整至收入成本的一部分。历史业绩与2018年业绩说明一直。 2. 请参阅下文“GAAP财务衡量指标与非GAAP财务衡量指标调整表”(“非GAAP调整表”)。 业务回顾 + 赛普拉斯本季度公布了其在汽车和工业领域无线连接解决方案的重要成果。先锋公司选择了赛普拉斯的汽车级Wi-Fi®和蓝牙®组合解决方案，集成在其旗舰型内置式车载娱乐信息接收器中。该解决方案使用了赛普拉斯的实时同步双频带(RSDB)技术，使乘客能够通过Apple CarPlay™或Android Auto™投射并使用智能手机应用。此外，赛普拉斯还与Semtech合作开发了一款基于LoRaWAN™的双芯片智能城市应用模组。该模组使用了赛普拉斯的PSoC®6微控制器(MCU)，集成了低功耗蓝牙连接(BLE)和硬件安全单元，可以提供高度安全的设备到云端连接。 + 赛普拉斯继续扩展其高性能、差异化的无故障存储产品线，推出了全球最先进的适用于汽车和工业等关键应用领域的闪存解决方案——Semper™ NOR闪存系列产品。该系列产品得到了多个主要汽车平台的青睐，用于下一代汽车组合仪表和高级驾驶辅助系统(ADAS)。 + 赛普拉斯同时宣布其业界领先的USB-C解决方案所取得多项重大成果。支持PD协议的EZ-PD™ USB-C控制器获得了PC和外设产品的关键参考设计认证，其中一款控制器获得了英特尔Thunderbolt™ 3主机和外设设计认证，另一款则通过了AMD用于笔记本和台式机的“Raven Ridge”处理器认证。此外，赛普拉斯推出了业界首款用于笔记本和平板电脑扩展坞和显示器扩展坞的七端口USB-C Hub控制器。 + 2018年7月19日，赛普拉斯向截止2018年6月28日持有公司普通股的股东派发了3940万美元的股息，折合每股0.11美元。按2018年6月29日的市值计算，该股息对应2.8%的年化收益率。 营收概况 (单位：1,000美元，百分比除外) (未经审计) 1. 微控制器和连接部门(MCD)包括微控制器、无线连接和USB产品，存储产品部门(MPD)包括RAM、闪存和子公司AgigATech的产品。 2018年第三季度业绩展望 赛普拉斯对2018年第三季度的业绩预估如下： 对于包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、股权奖励变动导对股票补偿造成的影响以及非GAAP调整对税收的影响等某些重大项目，其估算须考虑GAAP财务衡量指标，时间和金额不可预估或超出本公司的控制范围，可能对公司的财务业绩产生重大影响。

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  • EMC元件: 额定电压高达800 V DC的环形磁芯共模电感

    TDK株式会社推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 环形磁芯共模电感- B82724J8*N040系列。新系列产品符合RoHS标准，可在高达800 V DC或250 V AC的额定电压下连续工作，专为变频器中的直流链路滤波而开发。相比于传统型号，新系列扼流圈还具有出色的热性能，即扼流圈具备大电感值，即使在高温环境亦可在大电流条件下工作。新系列产品的电感值范围为0.5 mH至47 mH，额定电流为1.6 A至10 A，具体视电感而定。其无需降额使用的额定环境温度为+ 70°C。对于对称干扰的附加衰减，电力线扼流圈的杂散电感约为额定值的0.5%。该系列所有型号的尺寸均为18.5 mm x 31.3 mm x 33.2 mm，与标准B82724J*系列一样，这意味着新系列电感可直接延用现有封装。新型环形磁芯共模电感采用符合UL 94 V-0标准的阻燃塑料制造，经IEC 60335-1第30章(灼热丝和球压试验)认证。此外，其绕组完全灌封，适用于高污染环境。新型电感典型应用包括变频器和电源等。 主要应用 变频器和电源 主要特点和效益 额定电压高达800 V DC，可用作直流链路滤波 具备大电感值和大额定电流，适用于高温环境   如需了解该产品的更多信息，请访问 www.epcos-china.com/power_chokes

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  • 韩国将投资91亿元用于下一代半导体技术

    韩国政府将在未来10年投资1.5万亿韩元(约合91亿人民币)，以支持下一代半导体技术的发展。     众所周知三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM和NAND方面世界第一，而SK海力士则是DRAM的第二和NAND的第五。 虽然韩国制造商在DRAM和NAND行业拥有“无与伦比的竞争力”，但整合已达到极限，需要开发新的材料和设备。 韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全球半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。     三星今年第二季度的营业利润达到了14.8万亿韩元，去年同期为14.67万亿韩元。虽然只增长了5.2%，但分析师估计，利润将在第三季度反弹并可能再创新高。SK海力士第二季度净利4.3万亿韩元，同比增75%，创历史新高。 中国已经将半导体技术发展当作“中国制造2025”计划的首要任务之一，中国批准的国家集成电路产业投资基金，俗称“大基金”，一期规模达到1380亿人民币。同时中国企业也积极地在韩国寻找相关人才，这些都让韩国产生担忧。 中国的半导体需求正在急剧上涨，但我们的半导体产业自给不到三成，中国对半导体产业的长期目标就是实现相当程度的集成电路自给自足。 韩国科学和信息通信技术部表示，2016年在IT部门的研发总共投入了31.22万亿韩元(约合同期人民币1869亿人民币)，占研发总支出的58%。

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  • AMD公布2018年第二季度财报 - 营业额同比增长53%，毛利润增加至37%

        加利福尼亚州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度营业额17.6亿美元，经营收入1.53亿美元，净收入1.16亿美元，摊薄每股收益0.11美元。非GAAP经营收入1.86亿美元，净收入1.56亿美元，摊薄每股收益0.14美元。     AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“我们第二季度业绩表现非常亮眼，营业额增长强劲，利润上升显著，季度净收入创七年单季新高。更重要的是，我们坚信长期的技术投入将使我们在未来处于有利位置。随着产品路线图的继续执行，我们会在一个良性发展轨道上，进一步驱动市场份额和盈利增长。   2018第二季度业绩 • 本季度营业额17.6亿美元，同比增长53%，环比增长7%。同比增长得益于计算与图形事业部和企业、嵌入式和半定制事业部的营业额增长。环比增长得益于企业、嵌入式和半定制事业部的营业额增长。 • 毛利润增长至37%，同比增长3个百分点，这得益于一系列新产品的面世。毛利润环比增长1个百分点，主要得益于企业、嵌入式和半定制事业部丰富的营业额收益组合。 • 基于GAAP标准，与去年同期100万美元经营损失和上季度1.2亿美元经营收入相比，本季度经营收入为1.53亿美元。 • 与去年同期4200万美元净亏损和上季度8100万美元净收入相比，本季度净收入为1.16亿美元。相比于去年摊薄每股亏损0.04美元和上季度摊薄每股收益0.08美元，本季度摊薄每股收益为0.11美元。 • 基于非GAAP标准，与去年同期2300万美元经营收入和上季度1.52亿美元经营收入相比，本季度经营收入为1.86亿美元。 • 基于非GAAP标准，与去年同期700万美元净亏损和上季度1.21亿美元净收入相比，本季度净收入为1.56亿美元。与去年同期摊薄每股亏损0.01美元和上季度摊薄每股收益0.11美元相比，本季度摊薄每股收益为0.14美元。 • 本季度末现金，现金等价物以及市场有价证券总价值为9.83亿美元。   季度部门财报总结 • 计算和图形事业部营业额为10.9亿美元，同比增长64%，环比下降3%。同比增长主要得益于Radeon的强劲销售表现以及锐龙产品的持续增长。环比下降的原因主要是GPU产品在区块链市场的营业额下降。 与去年同期700万美元的经营收入和上季度1.38亿美元的经营收入相比，本季度经营收入为1.17亿美元。经营收入的同比增长主要得益于营业额的增长，环比下降主要是由于营业额下降和经营成本上升所致。   • 企业、嵌入式和半定制事业部营业额为6.7亿美元，同比增长37%，环比增长26%，主要得益于半定制和服务器业务营业额的增长。 与去年同期1600万美元的经营收入和上季度1400万美元的经营收入相比，本季度经营收入为6900万美元，同比和环比增长主要得益于营业额的增长。 • 与去年同期2400万美元经营损失和上一季度3200万美元经营损失相比，本季度其它经营损失为3300万美元。   2018第二季度业绩亮点 • 在Computex 2018上，AMD展示了下一代具有领导力的CPU和GPU产品，包括首次公开展示： o基于12nm制程 “Zen+”架构的第二代锐龙ThreadripperTM CPU，拥有行业领先的32核心和64线程HEDT计算能力，计划于2018年第三季度推出。 o适用于服务器和工作站的基于7nm制程Radeon “Vega”架构的GPU计划于2018年晚些时候推出。 • 在上市一年之后，AMD霄龙数据中心处理器不断部署于新平台，众多行业领导企业均承诺部署，销售量持续增加： oHPE推出两款全新基于AMD霄龙的平台，包括ProLiant DL325 Gen10服务器，能以单插槽服务器提供双插槽性能表现。 o思科推出首款基于AMD的UCS服务器，霄龙处理器使思科密度最高的产品每机架核心数量增加128%，服务器数量增加50%，存储增加20%。 o腾讯云现已上线了基于霄龙处理器的 SA1云服务器方案，与其他方案相比，此方案能以更低的总购置成本获得更高的性能。 o意大利国家核物理研究所选择为其高性能计算集群部署AMD霄龙7351处理器。 • AMD宣布戴尔、惠普和联想都会推出搭载锐龙PRO处理器和Radeon Vega 显卡的全新商用笔记本电脑和台式机。 • AMD 继续为游戏玩家提供多样化的产品选择： oAMD 宣布Radeon FreeSync 技术现已全面支持三星QLED电视家族产品，为其大屏电视带来4K 的顶级游戏体验。 oPowerColor 公开了Radeon RX Vega56 "Nano"版显卡，能够支持小尺寸PC的4K发烧级游戏性能。 o在E3游戏展上，AMD宣布扩大与育碧的合作，利用DirectX12 技术为Radeon GPU 用户优化下一代游戏产品，包括万众期待的全境封锁2。    

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  • 高通CEO回应为何放弃收购恩智浦：给投资人和员工确定性

      在历经了近20个月的谈判和等待之后，高通计划放弃以440亿美元收购荷兰半导体企业恩智浦的计划。 2018年7月25日，在高通公布最新财报的同时，声明显示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我们打算在今天收购要约到期后，终止对恩智浦的收购，等待任何新进展。”Steve Mollenkopf同时表示，“根据此前的计划，若协议终止，我们将开启最高可达300亿美元的股票回购，为股东创造价值。” (图：高通在给投资人的PPT上表示，将终止对恩智浦的收购) 高通对恩智浦的此轮收购要约将于美东时间7月25日当日到期。高通此前也曾表示，如果与恩智浦的并购交易在25日最后期限前，得不到监管部门批准，高通将终止该交易。根据今年4月更新的收购要约，高通若决定终止要约，需要支付恩智浦20亿美元“分手费”。 在声明宣布当天的财报会议上，当分析师问及，为何不继续延长要约，并给监管方更多时间时，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给投资人和合作方确定性，也需要给我们的员工以确定性。” 高通对恩智浦的收购要约，最初于2016年10月公布，也就是特朗普当选美国总统的约一周之前。高通曾希望借助对恩智浦的收购，实现其业务转型，减少对智能手机业务的依赖。但此后，部分投资人也曾担心高通能否具有消化恩智浦的能力，后者员工数量与高通接近，对于高通而言，此前高通最大笔收购是2011年以31亿美元收购WIFI芯片制造商Atheros。 在高通公布好于预期的财报以及终止恩智浦收购的打算后，高通股价在盘后上扬6%。

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  • 高通暗示：将减少为iPhone供应基带订单量

    对于高通来说，最近让他们能够开心的消息真是少，恩智浦收购很程度上要放弃了，同时跟苹果的关系也没办法缓和了，真是够悲催的。 据CNBC报道称，高通财务主管George Davis接受采访时暗示，iPhone可能不会在用高通的基带，取而代之的是Intel基带，这对于他们来说的确是个不好的消息。 不过George Davis也表示，之前老款iPhone上的基带，苹果还是会照常使用的。 其实从iPhone 7开始，苹果就已经有意削弱高通的基带订单了，而经过几代的发展后，目前iPhone上基带主力供给是Intel。 至于未来高通能不能跟苹果修复关系，目前还未知，但是从苹果的决心来看，核心芯片自主化是大趋势。

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  • 高通计划放弃收购恩智浦 支付20亿美元分手费

    虽然中国方面还没有给出说法，但是高通已经要放弃收购恩智浦了。 据美国媒体报道称，高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。 报道中还提到，高通方面认为，收购恩智浦被中国方面通过的机率可能性非常小，所以决定开启新的股票回购计划。 作为补偿，高通将不得不向恩智浦支付20亿美元的分手费。

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  • Intel退役8款Xeon Phi 7200融核处理器：KNL家族终结

    Intel于7月23日正式发出产品变更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在内的8款加速卡产品(官方叫融核处理器)宣布退役，8月31日接受最后订单，明年7月19日起停供。 这批Xeon Phi 7200系列产品代号Knights Landing(KNL)，面向高性能计算平台出货。去年8月，Intel就悄然砍掉了PCI-E扩展卡样式的三款Xeon Phi 7200加速卡，这次波及的则是LGA3647-1封装处理器样式的版本。 不过，代号Knights Mills的Xeon Phi 72x5则不受影响，继续向市场供应。72x5系列包含7235/7285/7295三款，基于14nm工艺，Atom Silvermont架构，最高72核288线程320W。 很早之前，Intel在Knights Mills之后还规划了Knights Hills，然而它已经正式取消。 同时，随着10nm工艺的不断延期，Intel预计未来很长一段时间年内都不会在高性能计算层面拿出强有力的Xeon Phi加速卡新品了。这个领域中，NVIDIA的Volta已经事实上成为旗舰之选。 值得一提的是，由于政策关系我国的超算从2015年后无法采购Xeon Phi，但幸运的是，自主研发的国产加速器Matrix-2000已用于天河2号/天河2A，技术指标已经媲美。 另外，Intel招募Jim Keller、Raja Koduri等为其开发新的高性能计算平台、GPU产品等，可能也是为“时运不济”的Xeon Phi寻找接班人。

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  • AMD对英特尔不服：我们是唯一家高性能CPU/GPU公司

    英特尔为了庆祝公司成立50周年推出了一系列活动，最近评选了英特尔公司的10大创新技术/产品，包括X86处理器、摩尔定律、USB接口、以太网等等。 但是别忘了世界上还有一家叫做AMD的公司，他们只比英特尔晚成立一年，49岁的他们同样为PC业界做了许多贡献，AMD公司也列举了自己的一堆创新技术、产品，其核心就是AMD是世界上唯一一家同时具有高性能CPU及GPU的公司。 AMD公司在1982年应IBM要求签署协议，成为了X86处理器的第二供应商，自此也开始了X86处理器研发、生产，虽然在这方面英特尔一直是老大哥，不过AMD在PC历史上也做了很多贡献，下面就是AMD列举的创新路程，不过AMD只提高了2000年以来的历史，毕竟之前的X86市场上大家都是跟着英特尔的路子走。 2000年AMD推出了首款1GHz处理器，2003年AMD推出了X86-64指令集，这一条应该是AMD多年来最重要的一次胜利了。2006年推出了首款1TFLOPS的产品，这指的是GPU了，CPU方面现在还没有浮点性能达到1TFLOPS的，2009年推出了首款1GHz频率的GPU，说的是HD 4890显卡了。 2011年推出APU，2013年赢得了主机订单，2016年售出了首款199美元的VR显卡，这是RX 480了。 在AMD的创新史上，2017年显然是个重要年份，因为Zen架构处理器发布了，AMD推出了首款16核桌面处理器(好像Core i9发布在前啊)，还得了年度最佳技术品牌，今年则推出了第二代Ryzen处理器。 AMD还提到了一些大家不知道的秘密，比如纽约时代广场上的显示屏使用的就是AMD的GPU驱动的，微软索尼的主机处理器也是他们提供的，波音飞机的显示系统使用的也是AMD嵌入式产品，苹果的iMac使用的也是AMD的显卡，还获得了微软、索尼等公司的可信技术合作伙伴认证等等。 相比英特尔列举的技术创新/产品，AMD所列的成就中有相当大一部分都跟GPU有关，2006年收购ATI之后AMD也获得了高性能GPU业务，AMD一直以全球唯一一家同时具有高性能CPU及高性能GPU的公司自居。

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  • 英特尔正在放弃Xeon Phi 宣布八种型号停产

    英特尔原来的计划是在10纳米工艺上发布名为“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而，随着市场对Xeon Phi需求不高，以及不断延期的10纳米工艺，这迫使该公司放弃了这个项目。现在，该公司宣布他们正在停止生产八种目前出货的Xeon Phi。 受影响的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，这些是带有加速器设计的插座CPU。使用类似图形卡外形的加速器设计已经被取消了。有趣的是，停产通知提到“市场对产品的需求已转移到其他英特尔产品”，但是这些产品在英特尔并不存在。该公司在它的产品阵容中没有任何产品提供类似于Xeon Phi的性能或者功能，能想到的唯一接班人是Raja Koduri和他的团队正在努力的GPU项目，但是预计不会在2019年之前推向市场。

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  • 国产半导体设备已取得局部突破 领头羊都有谁？

    在整个半导体产业中，半导体生产设备和材料业处于产业链的最上游。虽然与处于下游的设计、制造和封测业相比，设备和材料业的整体市场规模较小，但由于其技术门槛高且处于产业链最上游的特点，因此在整个行业中起着举足轻重的作用，甚至可以起到控制国家集成电路发展速度的作用。 近年来，随着新建的晶圆厂逐渐向中国大陆集中，大陆半导体设备采购额正在屡创新高。据SEMI数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。那么，在该市场背景之下，大陆半导体设备厂商是否能抓住这个巨大的发展机会呢? 国产半导体设备成长空间巨大 纵观全球半导体设备市场，整个行业呈现着高度垄断、强者恒强的局面。长江证券分析师指出，半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。 的确，这一现实也在SEMI此前发布的“2017年全球前十大半导体设备厂商排名”中有所体现。在该榜单中并没有大陆半导体设备企业的身影，其中美国占据3家、日本占据4家、荷兰占据2家、韩国占据1家。与此同时，这十大半导体设备厂2017年的营收也都在高速增长中，排名第7的细美事(SEMES)的增幅甚至达到了惊人的142%。     反观大陆半导体设备产业发展，可以看出，目前国产半导体设备仍处于整体较为落后的状态。SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙近日公开表示，虽然已有不少国产半导体设备进入半导体制造供应链，但从市场占有量来看，国产设备在大陆市场的份额大约是5%，而在全球市场份额仅占1-2%。 据Gartner统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到21家，占比达36%;其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家，而大陆仅4家，分别为盛美半导体、中微半导体、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创，占比不到7%。 虽然目前国产半导体设备的力量相对弱小，但正如居龙所说，同时说明我们还有非常大的成长空间。 国产半导体设备已取得局部突破 尽管从整体来看，国产半导体设备仍处于较为落后的状态，但从局部来看，国产半导体设备目前已具备一定的竞争力。例如，Mattson的去胶设备、盛美半导体的清洗设备、中微半导体的介质刻蚀机和硅通孔设备、长川科技的分选机、北京华峰和长川科技的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力。 天风证券资深分析师告诉集微网记者，相比于六七年前，大陆的前道设备包括刻蚀机、清洗机、PVD和CVD等都取得了一定的进步。从六七年前国家02专项支持的一些半导体设备来看，刻蚀机和清洗机等前道设备在产线上的渗透率非常低，但经过六七年的发展，都已经达到了一定水平。 该分析师指出，在取得较大突破的半导体前道设备中，中微半导体的表现最为喜人。据悉，中微半导体的介质刻蚀机已经可以做到最先进制程，并已经得到了海外Foundry厂的认可，台积电的7nm制程便可能会用到中微的设备，这是一个非常大的突破。此外，盛美半导体的清洗机、北方华创的硅刻蚀机和沈阳拓荆的PVD设备等，目前在传统制程产线上都已经有所渗透。 据集微网记者了解到，目前在集成电路制造领域，大部分国产设备仍主要集中于传统的45nm、55nm以下的工艺制程，与国际巨头之间的差距较大。但值得一提的是，从泛半导体领域来看，除了集成电路制造，在封装测试和LED领域也可以看到很多国产设备的身影。 首先，在封装测试领域，华天科技和通富微电等大陆知名的封测企业，都用到了包括北方华创在内的国产设备，甚至已经超过了海外生产商的设备。比如华天科技，在中后段制程上都用到了北方华创的刻蚀机和PVD设备等。 此外，在LED领域，MOCVD设备是制造LED芯片的核心设备，而中微半导体目前在国产设备中处于领先地位，甚至连国际巨头VEECO也感受到了来自中微的强大威胁。去年10月，中微半导体宣布，其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台，标志着其迈向了一个重要里程碑。 国产半导体设备的未来 毋庸置疑，国产设备已取得了一些局部突破，但目前和国际巨头之间的差距还非常远，未来如何缩短差距将成为国产设备厂的首要难题。 半导体专家莫大康告诉集微网记者，大陆半导体设备产业目前在发展过程中，仍面临多个瓶颈。首先，全球半导体设备产业处于国外巨头高度垄断的局面，国产设备的市场化水平十分不足;其次，目前国产设备里面用到的零部件很多都采购自海外，如果零部件过度依赖进口的话，则大陆设备产业很难实现真正的自主;最后，由于大陆IC制造业的落后，很难支持设备业协同发展，而且这是钱也无法解决的问题。 对此，天风证券资深分析师也表达了相同的看法。他认为，大陆半导体设备业的发展和下游制造商的发展密切相关。从先进制程来看，目前大陆仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先进制程，以及3D NAND Flash等高阶产品上仍处于起步阶段。随着大陆半导体制造产业的成熟，国产设备才能逐渐跟进，这是一个渐进的过程。所以，下游产线若没发展起来的话，对上游设备来说仍有一定的制约。 在先进制程方面，大陆IC制造业目前落后于国际先进水平两代以上，国际上7nm即将量产，而大陆还正在研发14nm，此外28nm的良率依然无法很好地控制。可见，对国际先进工艺的追赶还是一个长期艰苦奋斗的过程，因此大陆设备业的发展需要做好持久战的准备。 在这一过程中，大陆设备业又该如何缩短与国际巨头间的差距呢?莫大康认为，我们可以采取四个主要对策：一是在零部件领域加速国际并购步伐;二是抓住全球8英寸设备缺货的机遇，建设以8英寸国产设备为主导的示范生产线，逼迫国产设备迈向实用化、规模化;三是改变策略，不能只求设备上的突破，每年有计划的突破1-2种关键设备的规模化市场;四是加速大陆设备业市场化迈进的进程。 对于大陆半导体设备厂商来说，实现真正的半导体设备国产化的道路任重而道远。值得庆幸的是，在中美贸易摩擦和中兴事件的影响下，国产半导体设备厂商将得到更多的资金、技术和投入，并将获得更多的试错机会，有助其加速发展。相信在不久的将来，在国家和企业的共同努力之下，大陆半导体设备产业的春天将会到来!

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  • IC Insights：至2020年半导体市场将高度成长

    今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元，成长 5%，半导体市场将达 5,091 亿美元，成长 14%，电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%，将创历史新高纪录。 研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人计算机出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3%。 电子系统市场将仅温和成长，半导体市场却将高度成长，IC Insights 认为，之间的差距主要是因为电子系统内含半导体增加影响。 IC Insights 表示，过去 30 年电子系统内含半导体增加趋势明显，今年电子系统内含半导体比重大幅攀升，主要是受动态随机存取内存(DRAM)与储存型闪存(NAND Flash)平均售价大涨带动。 IC Insights 预期，2020 年电子系统内含半导体比重将滑落到 30.2%，2022 年又将攀高至 31.5%，将刷新历史新高纪录;2018 年至 2022 年电子系统内含半导体比重都将维持在 30% 以上水平。

    半导体 DRAM 动态随机存取内存 半导体

  • 高通新U曝光，华为麒麟唯一的优势将被反超

    在安卓移动处理器上，目前公认最好的是高通和华为，但是华为麒麟处理器的性能相比高通骁龙还是有一些不足，但去年华为在处理器(麒麟970)上开始发力AI，增加独立NPU单元处理器，将人工智能从从单一的系统层面过渡到软件+硬件的模式，麒麟第一次在AI方面优于高通。 但根据最新的消息，高通似乎已经察觉华为麒麟的优势，准备了一款新U(暂定为骁龙720)同样配备NPU AI单元，正面学习华为。 目前关于骁龙720的具体信息还不多，只知道是骁龙710的加强版，但与骁龙710最大的不同在于学习华为麒麟970加入NPU神经网络计算单元用于AI方面的计算，而这也是高通第一次在硬件层面为AI发力，前面有华为麒麟970的成功，相信高通这一次势必想打一场翻身仗。 通过查阅相关资料发现，其实在高通发布骁龙710的时候就提到过骁龙720，并且透露了一些硬件规格，例如集成两个Kryo 4xx 2.3GHz、六个Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心，工艺上会采用三星8nm LPP工艺制造，并且当时就提到会配备NPU 120单元。 在性能上，华为麒麟本来就稍弱于高通骁龙，而现在唯一的优势独立的NPU单元，接下来华为麒麟刚怎么走还是需要慎重，因为骁龙720绝不是空穴来风，据称已经有3家手机厂商开始在研发骁龙720机型了，而三星将会拿下这款芯片的首发。

    半导体 新u 华为麒麟

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