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  • 集成电路设计企业的发展不能少了IC Park的强力辅助！

    随着人们消费方式的改变与提高，智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础，集成电路受到了越来越多的关注。今年两会期间，首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见，发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。 背负使命，破土而出 目前，中国集成电路产业最发达的区域仍然是北京、上海、深圳等一线城市。相对于上海的沿海优势与深圳贴近应用市场而言，北京市发展集成电路产业的优势就在于得天独厚的产业环境与人才教育资源。而中关村正是北京市科教资源与人才最集中的区域，也是北京市最适合集成电路设计业发展的区域。因此，作为北京市高新技术产业发展战略的主要承载者，中关村再次担负起培育发展集成电路产业的重任。     “北京是集成电路设计企业的孵化巢，众多大小型设计企业选择北京的最大原因便是中关村。2018年，是中国改革开放的40年，同样也是中关村成立的40年。在这40年中，中关村从当年的电子一条街发展成为了聚集2万余家高新技术企业的经济开发区，300多家上市公司选址，57家前沿技术企业平均估值超过20亿元。”中关村集成电路设计园(IC Park)董事长苗军指出。 近年来，以中关村为发展重点，北京市开启了崭新的创新驱动发展格局。为了提升中关村国家自主创新示范区的创新引领能力，更为了响应国家发展集成电路的号召，中关村发展集团与首创置业强强联手，统筹多方资源建立了中关村集成电路设计园，为集成电路设计业以及上下游企业提供资源服务平台。 名企入驻为哪般? 目前中关村集成电路设计园区已有近五十家企业入驻，大部分的企业以集成电路设计为主，涉及到产业链上下游的各个领域。例如人工智能中的佼佼者比特大陆、智能设备通信移动领域的知名企业圣邦微电子、前端射频芯片制造商中科汉天下以及国内最大的存储制造商兆易创新。     为什么众多领域内的知名企业选择了ICPark呢?这要从产业格局说起。一个具备长远目光的企业，并不会将视线只盯在公司内部。因为企业要发展，尤其是集成电路设计企业的发展，是难以离开良好的生态环境的支持。人工智能越来越火热，移动通信也从4G改变到了5G，企业的核心竞争力也将逐渐向众多热门领域逐渐渗透。软硬结合、采集数据、云备份、云端处理以及终端应用会成为一系列的生产流程。因此，大企业越来越需要将眼光放在上下游企业以及周边服务上，才能更好的与上下游企业配套，企业才能得以协同发展。于是ICPark的绿色生态系统吸引了很多企业的入驻，在这里，他们不仅获得了企业发展需要的全套支持，同时也成为北京市集成电路产业链中的一环，实现自身发展的同时响应国家号召，落实国家集成电路推进纲要的要求，形成产业链协同发展的格局。 “IC Park要将自身的定位完全放在产业服务者之上。企业为主，园区为辅，一边致力于促进科技创新，一边努力做到市场化的资源统筹。”苗军表示。ICPark完全将自己的角色定位在了“打辅助”上。 辅助位要如何打? 对于集成电路设计这样的高精尖产业来说，最需要解决的问题便是资金，集成电路是有名的“吞金兽”。因此， ICPark及时推出了最解燃眉之急的科技金融服务平台。以中关村发展集团科技金融平台为实力后盾，科技金融服务平台为中关村设计企业提供了及时周到的科技金融支持，包括投资、委托贷款、小贷、担保、租赁、基金、集合债等科技金融产品及相关服务，解决企业融资难的问题。ICPark的这个金融平台真不是简单的说说而已，对于信誉良好的集成电路设计企业，只要满足条件，均可向该平台申请最高3000万元的贷款担保，更甚至有领创金融无抵押贷款最高50万元的强力支持，可谓是诚意满满。     除了资金，集成电路设计企业最为困惑的应当是人才了。体贴的ICPark也为入驻的企业或者是即将入住的企业考虑到了这个问题。所以，ICPark推出了人力资源服务平台，联合清华大学、北京大学、中科院及第三方人才培养机构，提供人力资源综合服务。与其他科技园区的人力资源服务不同，ICPark的人力资源服务平台具备较强的完整性，即从人才招聘到人才培养形成了全方位一体化服务，解决企业面临的高端人才缺失、高校培养与企业用人完全脱节的问题。 在资金、人才之外，想必集成电路企业最为关注的便是政策支持了。ICPark得到政府的鼎力扶持，为入园的企业提供了多项优惠。例如，200万的流片支持，对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按照该款产品首轮流片合同金额的20%或掩膜版制作合同金额的20%予以研发资金支持。而且对于一些不断加大创新投入的集成电路设计企业，还可能有机会获得300万元的研发创新支持。当然，在得到这些政策支持之前，申请的集成电路设计企业要先满足政策要求。 其实除了人才和金融服务平台之外，还有海外对接服务平台、共性技术服务平台、生活配套服务平台、市场推广服务平台、创新孵化服务平台、企业公共服务平台、专家导师服务平台以及党建工作服务平台，ICPark为集成电路设计企业提供丰富多样的发展支持。

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  • 如何打造中国“芯”硅谷？

      谈起集成电路产业，硅谷是一个经常被提及的地方。这个位于美国加利福尼亚州北部、旧金山湾区南部，长约25英里的谷地，是当今世界高科技产业最富盛名的地方。这里依托斯坦福大学(Stanford University)和加州大学伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力资源，孕育出了英特尔 、苹果、谷歌、脸书、雅虎等众多全球领先的科技公司。中国发展集成电路产业，很多人将目光集中在了硅谷之上。如何打造中国的“芯”硅谷，是经常被提及的话题。 IC Park要做中国的“芯”硅谷 “这里聚集了来自世界各地的科技精英。你可以想像一下，在这里你每天都可以和来自不同国度，不同文化背景，不同思维模型的人士打交道，做思想上的碰撞。你的思维模式将会有多么地开阔?”这是一位来自硅谷的IC设计工程师，他在与笔者交流时非常推崇硅谷的产业环境。 毫无疑问，创新正是硅谷最大的魅力所在。在技术为王，科技致胜的年代，领先的技术就是企业成功的关键。而硅谷的创新能力又是与其独特的产业环境息息相关的。在无数研究硅谷文献中都会提到，硅谷的主要区位特点是以附近一些具有雄厚科研力量的美国顶尖大学为依托，包括斯坦福大学、加州大学伯克利分校等;硅谷又以高新技术的中小公司群为基础，同时拥有谷歌、Facebook、惠普、英特尔、苹果公司、思科、英伟达、甲骨文、特斯拉、雅虎等大公司，融科学、技术、生产为一体。人才的密集与智力密集成就了硅谷的创新能力。     笔者在和加州大学伯克利分校教授胡正明交流时，这位入选硅谷名人堂、FinFET发明人也表达了相同的观点：“在硅谷，企业界与学界的互动非常多。在交流中，企业界人士可以获得前瞻性的技术资料，学界也能获得来自产业面和市场面的信息，这对他的教学与科研也非常有帮助。”同时，胡正明也推荐中国在发展集成电路产业时，应当借鉴硅谷这方面的经验。 对于上述观点，中关村集成电路设计园(IC Park)董事长苗军也非常认同。他指出：“中国集成电路产业发展的关键就在于创新。因为中国集成电路产业目前无论规模还是水平与世界发达国家/地区还有较大差距，只有将先进的集成电路成果转化为生产力，才能提升我国集成电路自身的竞争力。而创新的关键在于创新要素的集聚。因此，无论是打造中国硅谷也好，还是发展集成电路产业园区也罢，关键都是在聚集适合集成电路产业创新发展的要素，从而营造优良的产业发展环境。”     中关村科技园素有“中国硅谷”之称。这座起源于“中关村电子一条街”的科技园区，现在已经布局建设了“一区十四园”，发展成为中国最大的科技产业园区之一。随着集成电路成为国家重点发展的科技产业，中关村科技园也进行了相应的规划，“中关村集成电路设计园”是最新规划建设一座园区，目标就是打造世界一流的专业特色园，使北京乃至全国的集成电路设计企业能够在北京北部形成高端聚集，在做强集成电路设计业的同时，与亦庄经济技术开发区相呼应，构成“北设计南制造”的产业格局，实现引领带动，高速发展。 将适合产业创新发展的要素聚集起来 具备各方多赢的创新生态环境是硅谷能够不断产生惠普、英特尔、苹果的主要原因。那么，IC Park又将如何打造适合中国集成电路设计创新发展的产业生态呢? “产业的发展无外乎需要几大要素，包括人才、资金、技术、市场，或者加上一个空间要素。实际上就是要做到人才的聚集、产业的聚集以及金融要素的聚集。中关村最大的发展优势就是善于营造高新技术产业的发展环境，或者称为产业生态环境，发展集成电路产业也不例外。”苗军指出。     相比中国其他一线城市，北京的最大优势就在于人才科教资源的密集。2016年教育部等六部门发布《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。在这总计26年集中了全国最顶级微电子教育资源的高等院校里，北京拥有6所，相当于五之一强。“这就决定了北京市发展集成电路产业的优势在人才教育与科技研发上。这也是IC Park工作重点。IC Park将整合这些科教资源，为集成电路企业服务。”苗军指出。 产业聚集同样是中关村的优势。IC Park副总经理周瑞向笔者透露：“目前确定入驻IC Park的企业已达40多家，预计到2020年将聚集起以集成电路设计为核心的企业近150家，年产值力争突破300亿元。”在入驻的企业当中包括了国内最大的上市存储设计企业——兆易创新、国内唯一一个可以完全替代国外同类型产品的国产自主CPU供应商——北京兆芯、人工智能核心算法和产品领先企业—文安智能等行业龙头企业等。 在谈到为何选择IC Park的时候，兆芯市场总监何英松表示：“企业选择园区最看重的还是产业环境。当你周围都是与你相关的企业，员工之间可以相互交流，有了需求上下游的配套都有，想要做什么东西都可以轻松找到供应商。这样企业的发展就会事半功倍。而这正是企业最为看重的地方。”北京文安智能技术股份有限公司不久前刚完成2000万美元B轮融资。创始人陶海博士表示，入驻IC PARK后，文安智能会将资金用于更多研发投入和人才培养中。     事实上，除龙头企业之外，IC Park的目标还对准了中型企业、小微企业以及与IC设计相关的产业链上下游配套企业。“从未来园区的整体发展出发，入驻的龙头企业2～3家，中型企业30～50家，小型和微型企业100～120家，这样的比例是比较适宜的。从现在的入驻形势来看，未来我们工作的重点将会放在中小型企业之上。龙头企业对园区早期开发建设具有重大的标杆作用。但是，从成长性的角度来看，中小型企业也意义非凡。在它们当中，将会走出中国最具创新性的公司。” IC Park副总经理安侠睿进一步指出。 金融要素对于集成电路行业同样非常重要。“园区建设之初，我们就致力开发多种金融手段，支持园区企业发展。一方面是与银行开展合作，给企业提供服务。同时也把中关村发展集团拥有的金融系统全面引进园区：中关村担保，可以给入园企业提供融资担保;中关村小贷，可给企业做小额贷款;中关村创投，可给企业做股权投资;中关村租赁，通过租赁手段解决企业购买设备、软件时资金不足的问题。通过多样化金融手段，可以搭建起优良的IC设计企业发展金融环境。”苗军告诉笔者。 在一场“NeuroSky(神念科技)生物识别芯片项目产融对接座谈会”上，笔者看到了IC Park在这方面所做的努力。IC Park联合了中关村发展集团、华创投资、清华控股、比特大陆，以及项目单位NeuroSky(神念科技)共同参与。通过公司基本情况介绍、生物识别芯片产品和服务宣讲，以及核心团队、专利、公司财务状况介绍，投资机构与项目单位进行了深入对接。 打造市场化的资源服务平台 发挥中关村优越的区位优势、政策优势，实现人才、教育、产业、金融等多方位的资源集聚是IC Park打造中国“芯”硅谷，发展集成电路产业的底气所在。但是，如何将这些规划落实，将优势转化为胜势呢? 苗军重点强调了园区的服务功能。“这个园区扮演的是促进集成电路产业发展，支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化的资源服务平台。这是在中国产业环境中，IC Park成功的关键。”苗军表示。 笔者注意到，在IC Park发布的资料中，强调了园区践行“基地+投资+平台+服务”的发展新模式，将搭建“四大生态圈”和“十大产业服务平台”，为企业提供全生命周期、全产业链的专业服务。这些服务涉及政策宣贯、产业对接、园区发展环境营造等诸多方面，都是企业创业孵化成长过程中所必需的。 在谈到产业对接服务时，副总经理周瑞表示：“不同于传统粗放型的产业服务，IC Park在设立之初就清楚自己要做什么。集成电路设计企业有什么样的需求。入园之初，针对性的服务，比如股权融资服务、EDA设计中心、流片服务等，就已经齐备了。这对集成电路设计企业来说就会感觉非常贴心。同时，我们也经常带企业参加各种对接活动、路演活动，扩大企业的业务范围。”前不久，IC Park就组织家企业与北京轨道交通公司进行了一场对接活动，使相关企业的业务触角进入了交通领域。 在谈到园区商务环境时，副总经理安侠睿表示：“在项目建设之初，我们就做了大量细致调研。企业需要什么、企业员工需要什么，我们就引进什么样的配套。在环境绿色方面，整个园区达到‘国家二星级绿色建筑标准’，部分楼宇可以达到三星级。在生活配套方面，我们依托于1万平米商业面积，规划了餐饮、咖啡厅、健身机构，甚至包括早教机构、科技游学社等。可以为入园企业做贴身的服务。”     在谈到政策宣贯与咨询时，IC Park产业部部长董璐表示：“从国家、北京市，到海淀区、中关村科技园，都会有一系列促进产业发展的扶持政策。对于集成电路企业来说，很多企业团队，从公司高层到普通员工都是技术背景出身，对于扶持政策是不了解的，也不会使用。这就需要我们把这些政策传递给企业，让他们用好政策，支持企业更好地发展。同时也将企业发展过程当中遇到困难及时反馈给政府，成为企业和政府之间的纽带。” “我们希望中关村成为‘中国硅谷’。IC Park带有中关村的基因，它的目标是打造世界一流的集成电路设计产业特色园区，发展成为中国的‘芯’硅谷。”苗军表示。

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  • IC龙头企业入驻 中国“芯”硅谷IC Park盛大开园

    2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达;博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场;互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建;美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将作废。上述这些事件的发生发展，让中国人形成一个共识，做强“中国芯”势在必行。     IC设计成突破口 IC PARK助力构建中国“芯” “罗马非一日建成”，想要做强做大“中国芯”，需认清现实，找准突破口，循序渐进。近些年，IC 设计业与晶圆代工业受投资门槛和市场需求等多方面影响，产业结构调整步伐加速，呈现异军突起之势，未来或将成为中国IC企业发展突破口。据中国半导体行业协会数据显示，2017年中国大陆集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元，占比较大。另据IC Insights报告显示，2017年，无晶圆IC企业(IC设计公司)占全球IC销售额的27%，比2007年的18%增长了9个百分点。2017年已有10家中国大陆公司进入全球前50大IC设计公司榜单，而在2009年名单中只有一家大陆公司。这些数据均显示，IC设计作为整个IC行业的龙头，仍然具备极强的成长潜力。中国发展IC产业，将IC设计选为突破口，有期合理性。 2014年6月国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。”在模式创新和体制创新上，目前IC行业特有的产业园模式正在促进中国IC行业健康发展。据悉，6月30日，享有中国“芯”硅谷之称的IC PARK即将正式交付使用。IC PARK是北京市为落实国家发展集成电路产业战略要求、构建首都“高精尖”经济结构、助力中关村科学城建设、构建北京市“北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的集成电路产业格局而建设的集成电路设计产业专业园区。目前IC PARK已汇聚了众多一线IC企业，未来IC PARK将占据北京，比肩全国，辐射世界，为中国“芯”添砖加瓦。     行业大咖接连入驻园区优势凸显 “最初规划整个园区时，预计入驻IC设计企业将达到50%，其他50%则是大数据、云计算、软件等IC上下游企业。目前来看，IC设计入园企业已达到50家，占比超过65%，好于预期。”IC PARK副总经理安侠睿在接受媒体采访时表示。行业要发展，需要龙头企业做好带头作用，IC PARK凭借自身诸多优势成功吸引到了多家行业龙头企业的入驻。比如近些年“大火”的比特大陆，作为全球80%的挖矿机生产供应商，比特大陆能向诸多前沿领域提供超算芯片;北京兆芯电子科技有限公司也即将入驻IC PARK，作为发展势头强劲的国资控股企业，其推出的新一代国产CPU芯片KX-5000系列的性能已经逼近国际主流水准，也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU;此外在智能设备移动通信领域，圣邦微电子、中科汉天下、兆易创新等知名企业也即将或已入驻IC Park。“未来整个园区，龙头企业将控制在2~3家，中型企业则预计为30~50家，小微型企业大概会有100~120家，目前三家龙头企业已经确定进驻，未来IC PARK招商侧重点将是中、小型企业。龙头企业对园区早期开发建设可以发挥标杆作用，而中、小企业的成长却对园区未来发展起到举足轻重的影响。IC PARK将会借助相关配套资源打通跨界渠道，扶持好小微企业、支持好中型企业、对接好龙头企业。”安侠睿表示。 行业大咖企业接连入驻，中型以及小微企业也纷至沓来，这与IC PARK本身一流的软硬件配备密不可分。IC PARK坐拥中关村国家资助创新示范区及北部研发服务和高新技术产业聚集区等多重发展优势，以北京大学、清华大学为代表的41所高等院校，67个国家级重点实验室、28个国家工程技术研究中心、34家留学人员创业园等共同构建起了IC PARK的优秀人才创新氛围;在园区配套设施层面，园区规划建设16栋建筑，融合孵化器、企业总部、5A级办公、产业平台及多重繁华配套为一体，打破传统产业园区模式，强化商务性、交流性、互动性与现代化，以全方位的功能组团，诠释新型科技园区理念，建成兼具工作、生活、休闲、居住等功能的综合化新生态产业基地。园区拥有公共交流中心、影印中心、艺术展厅等文化基础设施，沉淀园区浓厚文化氛围;24小时生活区，咖啡厅、餐厅、健身房、创意工坊、健康理疗、物流中心等配套设施一应俱全，能够全方位解决员工社交、购物、娱乐、休闲等生活需求。     四大生态圈，十大产业服务平台护航多项政策加持 IC设计产业园作为服务性平台需要拥有专业的业务能力才能助力入园企业健康发展。在服务能力方面，IC PARK开创性地设置了十大产业功能服务平台，包含党建工作服务平台、科技金融服务平台、创新孵化服务平台、共性技术服务平台、人力资源服务平台、企业公共服务平台、市场推广服务平台、海外对接服务平台、生活配套服务平台、专家导师服务平台，形成聚合集成电路产业上下游的一体化生态圈模式。多项专业服务平台的建设，能够提供给入园企业人才引进、上游供应商、配套服务、融资改制、下游联动等多方位服务，助力中小企业扩大化、大型企业国际化、国际企业龙头化发展。 为了支持中小型企业发展，成功入驻IC PARK的企业可申请享受一系列国家扶持政策。例如在创业孵化期，符合申请条件下，企业可向中关村管委会创新处提出申请，能够一次性获得最高100万元支持;对于首次获得创业投资机构投资的集成电路设计企业，向中关村管委会金融处提出申请，能够获得投资额10%(最高100万元)的支持;此外，对于符合申请条件的高新技术企业，将获得企业所得税减至15%的优惠政策;境内新注册，经市经信委认定的集成电路设计企业、软件企业，自获利第一年至第二年，可减免企业所得税，第三年至第五年，企业所得税率仍可减至12.5%;当企业做大做强后，涉及发展海外业务，国家将依旧对符合条件的企业提供配套福利政策，比如中国海关会对集成电路设计企业实施贸易电子化手册管理，建立信息化全产业链监管模式，并试行全流程保税业务。“一个好汉三个帮”，IC-PARK如同众多中国IC设计企业远航征程中的路标与灯塔，指引前路并照亮方向。

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  • “中兴事件”让国人很受伤？未来强悍中国“芯”将扎堆从IC PARK产生

      好消息!中关村集成电路设计园(IC Park)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。 中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。 北京市在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)尚未成立之际，便开始筹备并且成立了国内首个地方性质的集成电路产业投资基金——北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元，采取母子基金(1+N)的模式，即设立1支母基金及N支子基金，面向集成电路产业投资。 随着《纲要》的发布，各地方政府纷纷出台扶持性政策，北京继续处于引领位置，结合自身产业布局，制订了“北设计，南制造”的整体规划，助力构建首都“高精尖”经济结构，建设全国科技创新中心。IC Park就是为落实北京市集成电路产业整体规划而成立的，承载集成电路核心设计业的重要园区。     随着工作的层层推进，规划的步步落实，目前IC Park已经进入开园倒计时，未来的工作也将进入一个新的阶段。 扮演好服务者的角色 在谈到开园之后的主要工作时，IC Park董事长苗军表示：“IC Park扮演的角色是促进集成电路产业，支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化的资源服务平台。园区做得再好我们也不是主角，而是一个服务者，园区内的进驻企业才是主角。”     据悉，目前IC Park招商情况进展顺利，已经和园区签约企业40余家，当中包括了国内最大的上市存储设计企业——兆易创新、国内唯一一个可以完全替代国外同类型产品的国产自主CPU供应商——北京兆芯、人工智能核心算法和产品领先企业—文安智能等行业龙头企业等。40余家签约企业产值就已经达到240多亿元，专利数达1800件。按照规划，未来IC Park入园企业总产值将达300亿元，将给国家带来巨大的产值和税收。同时，更主要的是，企业在集聚过程中可以相互协同，促进高新技术成果的转化。     据了解，除对外出售的空间以外，IC Park还将保留一半的园区面积自持，20年不变性。“在这20年当中，我们始终以集成电路设计为主业，而我们自持这一部分面积还要做产业孵化，给中小企业甚至大型企业提供空间服务、产业服务。同时通过这种产业的聚集，形成化学反应，企业和企业之间聚集在一起，能够产生更多的想法，促进更多成果与科技项目的落地。”苗军董事长说。 践行产业园区3.0的理念 营造优良的产业发展环境是IC Park扮演好服务者角色的关键一环。谈到中关村推进高新技术产业发展经验的时候，IC Park董事长苗军表示，中关村发展集团最大的竞争优势就是善于营造适合高新技术产业的发展环境。从1992年我国第一个以电子信息产业为主导的产业园区——上地信息产业基地建成，并成功培育出了联想集团、百度公司这样世界知名的高科技公司，一直到现在，中关村发展集团已经布局建设了一区十四园，无不是在营造产业环境，促进上下游对接上做足功课。集成电路设计园是中关村发展集团建设的最新一个园区。在此过程当中，IC PARK一直在进行园区的开发、建设、运营、管理等方面为优化产业环境下心思、想办法，给高新技术企业发展提供更加广阔的发展空间，更加舒适的配套环境，更加专业的产业生态，更加周全的服务体系。通过产业组织和服务，让高新技术企业在中关村这片沃土上能够更加快速地发展起来，能够形成产业的高度聚集，能够从中小企业变成独角兽企业。 为了实现这一目标，IC Park践行了产业园区3.0的概念。“与先有园区后做产业的传统园区开发模式不同，产业园区3.0是先制订产业定位之后，再进行园区的生态规划、空间规划、投融资规划和运营管理规划等。也就是说，我们先想明白了这园区要干什么，然后针对性地做产业生态环境配做、产业配套、生活配套、后期运营管理等工作。这样工作更有针对性，也更适合园区建成后企业的发展。”苗军董事长说。 正是在这样的先进理念指导下，IC Park打造了四大生态圈和十大产业功能服务平台，为入驻企业提代全方为的服务。“四大生态圈的建设，最重要的一点就是要聚集上下游产业资源。 ICPark以IC设计为核心，同时也将向产业链上下游延伸。十大产业平台系统包括科技金融服务平台、创新孵化服务平台、共性技术服务平台、人力资源服务平台、企业公共服务平台、市场推广服务平台、海外对接服务平台、生活配套服务平台、专家导师服务平台，将形成聚合集成电路产业上下游的一体化生态圈模式，为不同企业提供全生命周期平台，全面满足孵化类企业、高成长型企业、大中型企业不同发展阶段的需求，让企业得到高速、良性发展。”苗军董事长指出。 未来面临三大挑战 开局虽然良好，但IC Park同时也意识到今后仍将面临严峻的挑战。苗军董事长指出，实施园区3.0模式对IC Park存在三个方面的挑战：对于园区的产业组织能力形成巨大挑战，对园区的资金运营能力形成巨大挑战，对服务于园区企业的能力形成巨大挑战。 “集成电路是一个专业性很强的行业，要想融入这个行业当中，势必对我们这些园区营运者的能力提出挑战。我们要认识到当前国家对集成电路产业的发展导向，同时了解入驻企业的切实需求是什么?哪些是企业最需要解决的痛点?只有了解清楚了这些，才能够定制化地进行产业组织和产业服务。这就需要我们及时提高自身，同时在园区开发过程中不断补课，参加各种行业性质的展会、各种论坛，提高对产业的认识程度。”苗军董事长指出。 资金压力也是切实存在的。传统的园区发展模式，依赖于园区建筑面积与土地的销售回笼资金以及物业租金的滚动开发，而IC Park有一半商业面积是自持的，这就会造成资金压力。 资金压力又增加了园区经营服务方面的挑战。“我们要思考和寻找更加适当的园区运营模式，仅靠房租，卖一点房子是不足以支撑我们园区这么大的开发投入的。只有依靠高端的、有偿的产业服务和产业投资才能补充收入上的不足。而这些服务的实施又要求我们提高对于产业的把握程度、对企业的了解程度。这样，我们的投资才会成功，我们提供的服务才会真正解决企业的痛点。”苗军董事长指出了解决问题的方向。 “一句话，我们要从园区建设商转变为产业投资商和产业服务商。这是我们今后工作中主要面临的挑战。”苗军董事长说。

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  • 登顶世界之巅的精神，那叫超越一切可能

    1953年5月29日，新西兰登山家爱德蒙·希拉里和尼泊尔夏尔巴人丹增诺盖，代表人类第一次站在了珠峰峰顶，征服了世界第一高峰。从此，登顶珠峰成了人类勇于超越自我的一种精神象征，吸引全球的勇士执著攀登。 2018年5月14日， ADI中国员工刘懿登顶珠峰，同样完成了超越自我的梦想!当一路随身的ADI公司企业标志旗帜在珠峰顶上展开时，他作为ADI的一员，也用自己的行动诠释了ADI“超越一切可能”的精神! 极限挑战，超越一切可能 为了成功实现登顶珠峰的梦想，热爱运动的刘懿进行了长达两年的针对性训练，在饮食上严格控制体重的同时坚持长跑、跳绳等增强耐力的训练，进行一系列高海拔登山的各种理论知识积累，并向多位成功登顶人士学习经验，在最后几个月内还特别加强了负重跑、爬楼、攀爬等一些针对性的训练。因为前期的充分准备，刘懿很快适应了高海拔山地环境条件，无论从体能还是技术上都没有遇到大的障碍，在长达四天时间、负重十公斤的整个攀登过程中进展顺利，最终成功登顶。 “即使这样，登山过程中仍然能够体会到高海拔登山的巨大风险，真正要成功实现自我超越需要的实力并加部分幸运的成分。” 刘懿在下山后回忆登山过程，“一些队友在登顶路上踩空摔下悬崖，幸好有绳索保护，有人陷入冰缝被救起，还有队友被滚石击中至今还在医院接受手术。至于冻伤、体力不支、高原反应被救援的比比皆是，总之风险无处不在、步步艰辛。没有充分的体能储备、丰富的登山经验和足够的知识储备，自我超越的梦想可能随时成为永远的噩梦。” “攀登珠峰是一种极限挑战，我个人的理解这更是一种对自己价值的深入探索。通过这次登顶，我也有了自己的感悟，不畏艰险挑战自我的勇气和乐观向上永不放弃的精神是战胜一切挑战的关键。这也是ADI的企业精神——超越一切可能。” 刘懿说，“在冰天雪地里克服恐惧，穿行在陡壁冰峰间，在跌倒、体力耗尽时仍然坚持下来，特别是在最后一千米氧气瓶完全冻住，只能靠大口呼吸着极寒、稀薄空气的条件下，用毅力一步一步艰难攀登至顶峰，就是这样一股力量在支撑全程。”     十年业务翻十倍，他已经完成过另外一次“登顶” “攀登珠峰是一种极限挑战，其实我们的生活中何尝不会遇到这样的挑战呢?”在事后的登顶总结中刘懿如此说道。工作中的他，也时常在Review Meeting里把登山和工作联系在一起讲解。 刘懿在2008年加入Linear公司(2017年正式并入ADI公司)，当时其所在的部门、岗位以及业务都处在从无到有的创业期，面对一堆千头万绪的艰难挑战。“记得我刚到公司的时候，负责的区域业务额还很小，老板开玩笑说都不够养活一个销售和FAE组合。”十年前的事情在刘懿的回忆中还清晰如昨日。十年过去了，还是同一对销售和FAE组合，还是同一区域，经过坚持不懈的耕耘，业务量已经超过原来的十倍。“我觉得这个结果源于自我挑战的勇气，持之以恒的信念，乐观积极的心态，以及老板的信任。这也是ADI强调的‘超越一切可能’的企业文化，我会把这种状态和精神在ADI一直保持下去。” 刘懿在说这句话的时候，能看到他眼神中的那份坚定，一如他登山时的执著。 后记 作为世界之巅，珠峰登顶难度世人皆知，实现梦想中的自我极限超越会是怎样的感受呢?“当双脚踏在山巅的那一刻，世界就在脚下，周围云霞飞舞，众山皆小，美不胜收。但这一刻却不觉得有多自豪，也不激动，反而很平静，平静得让人心生感叹。一则感叹宇宙浩瀚，人类渺小如蝼蚁，二则感叹人类虽渺小却能超越自我，站上地球之巅甚至探索整个宇宙，这种超越一切可能的精神值得我们自豪!”刘懿的体验平淡而深邃。     刘懿，ADI中国员工。除了跑步，他还热爱音乐、美术、戏剧、读书、跑步以及旅游。

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  • KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统

    21ic讯——2018年7月11日-- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。 图：KLA-Tencor全新缺陷检测设备：Voyager™ 1015与Surfscan® SP7将助力最先进的逻辑与存储技术节点，支持制程控制与制造设备监控。 “在领先的IC技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间，”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说。“新一代芯片的关键尺寸非常小，以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外，无论是193i还是EUV，缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统——一种用于无图案/监控晶圆，一种用于图案化晶圆——为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。” Surfscan SP无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变行业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型(如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错)进行实时分类——无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时，对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。 Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合，填补了业界针对显影后检测(ADI)方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号——并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的独特控制功能，可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他(工艺)模块中对关键缺陷进行高产量捕获，使得工艺问题得以快速辨别和纠正。 第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用，与KLA-Tencor的eDRÒ电子束缺陷检查分析系统以及KlarityÒ数据分析系统一起，用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求，Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。有关这两个新缺陷检测系统的更多信息，请参阅Voyager 1015-Surfscan SP7发布信息页面。

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  • 排名第17！中国首次跻身全球创新指数20强

    据报道，世界知识产权组织和美国康奈尔大学等机构在纽约发布“2018年全球创新指数报告”——中国排名第17，首次跻身全球创新指数20强!     ▲图自央视报道 2018年全球创新指数报告显示，瑞士、荷兰、瑞典、英国、新加坡、美国名列排名榜的前六位，前10的均为发达国家。中国的最新排名为第17位——与2017年的第22位相比，排名前进了5位。 在核心创新投入和产出方面，美国依然排名首位。而在研究人员、专利和科技出版物数量方面，中国位居第一。各经济体将教育投资和研发支出转化为高质量创新成果的能力方面，其中瑞士、卢森堡和中国位列前三。 在全球“最佳科技集群”排名中，日本的东京-横滨地区和中国的深圳-香港地区分列前两位。而美国的创新热点地区数量最多，总共为26个。

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  • 助力中国芯腾飞，CEDA将举办工业物联网与车联网技术峰会暨芯片企业与授权渠道高层交流会

    21ic讯—中国芯片产业如何快速腾飞?CEDA认为，通过应用方案和授权渠道能快速占领市场。作为电子元器件的授权代理商协会组织，CEDA在中国信息产业商会的领导下服务国家创新和供应链战略。 7月12日(中国电子信息博览会期间)，CEDA将在成都世纪城骄子国际会议中心举办2018工业物联网, 车联网与5G技术创新峰会，嘉奖服务工业与物联网领域的优秀电子元器件授权分销商并举办IDH，芯片设计公司，元件公司和授权代理商高层的交流会。 届时，全球领先的工业物联网芯片设计企业，方案公司，运营商，车联网企业，新能源汽车企业将汇聚成都中国电子信息博览会，共同探讨工业物联网，车联网和嵌入式计算的创新方案，助力西部产业升级! 成都是中国电子信息产业在西南地区的重要基地，是工业电子和国防电子研发重镇，在军民融合和信息安全领域居全国领先地位。国家工业与信息化部相继公布新一代人工智能产业发展规划及三年发展行动的计划，将加快成都和西南地区人工智能产业化和应用落地。 CEDA策划举办本次工业物联网，车联网与5G技术峰会以及芯片企业与授权渠道的高层交流会汇聚ST，阿里云，中移动物联，天软信息，贝能国际，大联大，TTI，Mouser，中电港，新蕾科技，芯智控股，上海丰宝，中电华星，为远信安，蕊源电子，成都新能源汽车产业联盟，成都物联网联盟，人工智能方案推广联盟等行业领先企业共同推动互联网，大数据，人工智能与实体经济的深度创新! 去年12月，CEDA应无锡市政府的邀请在无锡发布中国市场领先的100家授权分销商名录并举办人工智能，工业物联网, 新能源与电动车技术与供应链创新峰会，以及集成电路创新应用与授权渠道高层交流会，推动设计链与供应链的协同创新。 中国信息产业商会会长聂玉春在CEDA无锡峰会上曾指出，“CEDA峰会对于打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链，帮助本土集成电路制造业走出国门、参与“一带一路”战略和国际竞争，实现中国智造战略的实施和信息产业的升级，都起到重要的推动作用。” 会议期间，中国信息产业商会会长聂玉春，秘书长张安安与授权分销商领袖中电港CEO刘迅，芯智控股CEO田卫东以及CEDA秘书长，我爱方案网CEO刘杰博士深入交流。 据悉，CEDA从2015年起，每年发布中国市场活跃的授权分销商(代理商)名录，帮助芯片设计企业对接授权代理渠道，帮助代理商找新的产品线，建立中国电子元器件授权分销商的数据库。 2015年，CEDA发布的Top50家授权分销商的营收已经超过了500亿美元。CEDA希望用授权分销渠道助力本土芯片设计企业快速拓展市场。 CEDA将在本次中国(成都)电子信息博览会上揭晓服务工业与物联网领域的十大电子元器件技术增值分销商。本次评选结果将参照企业自报的资料，微信投票和CEDA评审核实产生，特别会针对企业在服务工业和物联网领域成功案例，增速，客户和营业收入。 “为推动中国芯的创新应用，助力四川产业创新， CEDA在成都举办技术峰会并举办国内外领先的半导体公司，方案公司，系统制造商，运营商企业高层交流会，为工业和物联网市场推荐优秀的元器件授权分销商企业，具有非常重要的意义。”中国电子器材总公司总经理陈雯海指出。 “我们希望能为工业和物联网市场提供有技术服务和供货能力的授权分销商，可信赖的授权渠道加上技术方案能加速产品的上市，加速中国芯创新的实现，”CEDA秘书长，半导体方案专家，我爱方案网和快包-AI&IoT外包平台CEO刘杰博士指出。“快包平台每月有1000个以上的开发项目，其中一半以上与嵌入式马达控制相关，我们有很多来自四川的项目，这次CEDA技术峰会跟着中国(成都)电子信息博览会走进成都，未来希望能整合资源，更好地服务四川省电子信息产业的发展。” 为加强设计链和供应链上下游企业的战略合作，CEDA同期也将在成都举办2018集成电路，创新应用与授权渠道的高层交流活动，这是CEDA特别助力中国芯创新发展举办的高层交流会，今年已在杭州，南京和上海等地分别与各地的国家集成电路产业基地，集成电路行业协会以及集成电路服务公共平台等机构合作举办过。CEDA上海活动的演讲嘉宾，上海集成电路行业行业协会原秘书长，高级顾问蒋守雷认为中国有全球最大的市场，这是半导体发展最强的驱动力，授权渠道对于芯片设计企业拓展市场非常重要。 CEDA认为，中国芯要抓住机遇，在人工智能与物联网时代抢占技术和供应链的制高点需要电子信息行业共同支持和努力，协同创新，未来才有望打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链，实现中国智造和产业升级。

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  • 半导体行业疯狂并购会有哪些负面影响

    当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。 芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。 一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不过是持续数十年之久的并购活动的继续。但是最近几个月来，整合活动发生了一些新的变化： 多年来，半导体领域对创业公司的投资首次大幅增加，特别是在机器学习、人工智能，汽车电子和云基础设施等市场中，出现了一大批新的创业公司，这么公司要么最终被收购，要么退出市场。 基准利率开始上升，这使得购买资产的借贷成本更加高昂，并增加了完成这些交易的紧迫性。 除了创业公司，还存在一些大型公司的收购，有时甚至会横跨多个市场板块，这种收购往往会导致公司内部一些业务的销售、分拆甚至关闭。   所有这些活动在一个经过过去几十年演变得非常高效的行业中造成了一定程度的混乱。收购可能对产品支持和现有技术服务产生重大影响，这对于那些其中的设备预计可运行10年到20年的市场尤其麻烦。 此外，一方面为了继续专注于他们认定的核心竞争力，一方面为了帮助支付收购成本，合并后的公司正在分拆整个事业部，这使得上述这些问题变得越来越普遍。有时候，剥离出去的业务会出售给其它国家，买卖双方存在语言障碍，或者新创建的独立公司没有足够的资金继续提供与之前相同水平的产品。 “最大的问题是各种不同的交流障碍和不同的变体。”ClioSoft营销副总裁RanjitAdhikary说。“公司合并后，很多人会走掉，知识库和文档变得七零八落，原有的开发工作要么停止，要么更加碎片化，而且会损害对这些设计资源的访问控制。你可以在一些大型的合并活动中观察到这种现象，会产生很多IP的变体。在这些变体中，有的完全不会对外公布，也只有少数人可以访问它们。” 这在诸如移动市场上是一个大问题。昂贵的设计过程会产生许多衍生物，汽车和工业物联网市场也存在类似的问题，这类市场产品的生命周期可能高达十年以上，公司需要在整个生命周期内不断更新技术，以满足新的安全要求和新的协议。有时候，整合活动不一定给发起收购的公司带来预期的利益，而且并非所有公司都想接手已经陷入困境的业务部门。 西门子旗下公司Mentor的总裁兼首席执行官WallyRhines表示：“我们一直抱有美好的期望，你收购了一家IP公司，期待他们会做出下一代IP。但是让客户们继续使用下一代IP是非常困难的，因为总是会出现一家可以更快进入市场的新创公司。因此，我们希望每个使用我们的USB2.0IP的客户都会继续使用我们的USB3.0IP，结果我们发现还有很多其他公司也正在开发USB3.0。为了继续留住客户，我们应该提供增强性的功能和技术支持。技术支持是一把利器，它可以有效地阻击小公司，因为客户无论什么时候遇到问题，他们都会把锅甩给IP-无论IP是否有问题。其结果就是我们基本上成了客户设计团队的延伸，这种方式的成本很高。” 还有一种情况，假如一个以英语为母语的公司被分拆到一个英语是第二语言或者根本不使用英语的公司。“技术支持成了一个关键问题，”Adhikary说。“你需要管理所有数据，但如果数据的源头是英语，但是接收公司不使用英语，这时候就会带来问题。一个很简单的现象就是当你搜索IP时，你很难搞清楚公司支持哪些IP，不支持哪些IP。” 这里的一个关键问题是设计的复杂性在不断提高，特别是在最先进的节点上。 eSilicon公司总裁兼首席执行官JackHarding说：“随着每个新节点的出现，复杂性和成本都会上升，所以你承担不了失败。这意味着，你不能总是购买任务关键型IP，如果他们没有使用该IP制造自己的芯片，那么我们就有理由怀疑IP能否在硅片上正常工作。所以我们看到，内部IP和外部IP日益融合，比如，你可能需要一个半成品IP，以使其与设计的其余部分更加兼容，这时你需要在前端对它进行清理和修改。” 发生了什么变化 自从互联网时代结束以来，收购一直是半导体和EDA初创公司最受欢迎的退出策略。在过去五年中，收购对象已经转向包括MentorGraphics、Arm、飞思卡尔、博通、Cavium和MIPS等知名公司，以及越来越多的大型私营公司。亚马逊、谷歌、苹果、英特尔和一级汽车供应商也一直在进行自己的收购狂欢，现在的阶段就好像半导体产品以及开发它们所需的工具只有极少数潜在的客户了。 这里的不同之处在于促使这些公司进行收购的市场动态，这也影响了他们收购后或者保留或者销售或者分拆的业务。 “那些通过收购手段实现专业化的公司，他们可以提高盈利能力，”Mentor的Rhines说。“你看德州仪器公司，自从开始专注于模拟产品以来，他们的盈利能力就不断上升，2017年，他们的营业利润率达到了43%。恩智浦也是如此。2014年，其一般产品贡献公司收入的30%。在过去的五年里，他们一直在出售他们的标准产品业务，特别是在他们收购了飞思卡尔之后，他们的汽车部门收入从总收入的20%增加到40%。今天，他们的营业利润率也从20%增长到了约30%。” Rhines不是唯一看到这种转变的人，Synopsys的董事长兼联合首席执行官AartdeGeus同样注意到了这种变化。“十多年前，当这种变化开始变得非常活跃时，我们中的许多人都担心这是否会成为半导体行业的终结，半导体行业是否停滞不前了，客户更少是不是不好?实际上，这些担忧纯属多虑。对于初创公司来说，半导体行业从来就不曾成熟。半导体行业确实成熟了，但是正是因为这种成熟导致了“技术经济性”的变化。一些公司的合并带来了两个机会，其一，合并使得公司的财务和经济可行性更高，从而有可能在保持盈利的同时在更具关键性的领域进行更多投资;其二，水平或垂直业务的拓展具备群聚效应，可以为进行投资背书。你所看到的实际情况是，很多公司针对性地进行了垂直整合，因为他们直觉地意识到一个新时代的来临，需要在一些垂直行业上进行特定服务。这方面的一个主要例子是正在进行中的高通-恩智浦收购案。从概念上讲，瞄准终端市场的想法很有意义，一些公司是专门针对垂直市场。” 这不一定对每个人来说都是坏消息。一大批新公司为新市场应用购买工具，让EDA从业者从中获益匪浅。 “我们已经帮助很多公司实现了一定程度的'技术经济性'，这意味着，从技术执行的角度，通过更好地协调事物，并通过对我们的设计流程进行更多定义以便可以重复使用IP等设计资源，可以帮助公司实现成本节约。与此同时，我们也最终获得了更大的市场份额。在EDA的整合过程中，从技术的角度和从经济规模的角度来看，实际上也必须做同样的事情-保持“技术上”的经济可行性，因为在全球范围提供技术支持非常非常昂贵-这是一个自然的趋势，我们必须处于领先地位，而且，如你所知，技术前沿一直在不断向前推进。” 市场变化 随着数据容量的增加，技术前沿也不断扩展，改变了数据处理位置的动态分布。将网络边缘的一些哑巴传感器连接到一些非常强大的云端的思想在过去六个月中也发生了急剧的变化，现在的重点在于在边缘低功耗地进行数据预处理。简而言之，对终端市场而言，这些设计正在变得复杂而又独特，设计活动正四处爆发式增长。 “我们正在进入数据驱动型经济，”Cadence总裁兼首席执行官Lip-BuTan说。“所有的一切都是数据。很多传感器会收集数据。根据应用要求，我们正在转向智能时代。您需要收集数据并以极低的功耗处理数据。另一方面是我们将在云端进行扩展。今年已经投入了800亿美元资本支出和大量的人力建设基础设施。这种投资的效果和台积电投资无晶圆制造厂很相似。亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴正在构建大规模的基础设施，以极具成本效益的方式处理数据。随着时间的推移，您将看到云的大规模扩展，这将改变许多基础设施的要求。” 它也推动了许多创业活动，反过来又将催生大量收购活动。“如果你倒回去三四年，大多数行业的CEO都在问，‘手机行业正在放缓，接下来我们要做什么呢?’”ARM公司首席执行官SimonSegars说。“现在我们有了所有这些初创公司，那么我们应该收购哪一个?如果你看看机器学习这个领域，所有这些公司都得到了投资打造自己的机器学习芯片。几年前，没有人会向半导体初创公司投资。”   这种情形在中国尤其普遍。中国本土芯片设计企业数量正在呈爆炸式增长，这在很大程度上得益于中央政府对减少外贸逆差的关注，投资资金来自于国家资助的投资公司和地方政府的融资。   结论 投资半导体行业的风险资本正在迅速增加。并不是所有的投资都很有成效，而且在某些时候投资将会放缓，市场将比今天更快地进行整合。但是至少目前而言，大量新公司正在涌入，资金成本依然足够便宜，可以帮助金主快速地进行收购。 现在面临的挑战在于减少已经演变为疯狂竞争的收购活动的附带损害，最容易出问题的地方在于公司被收购后能否继续提供技术支持、记录和有效沟通。整个创业公司的“过度捕捞”问题似乎已经过去了，但随着公司和专业知识的快速更新，行业客户在未来几年可能会感受到这种影响。在一个越来越依赖于设计需要实现更长生命周期的行业中，这种影响可能会很大。

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  • 美国开始对340亿美元中国产品加征25%关税 半导体产业也受影响

    美国7月6日开始对340亿美元中国产品加征25%的关税。商务部新闻发言人就美国对340亿美元中国产品加征关税发表谈话称，美国违反世贸规则，发动了迄今为止经济史上规模最大的贸易战。 这种征税行为是典型的贸易霸凌主义，正在严重危害全球产业链和价值链安全，阻碍全球经济复苏步伐，引发全球市场动荡，还将波及全球更多无辜的跨国公司、一般企业和普通消费者，不但无助、还将有损于美国企业和人民利益。 我国承诺不打第一枪，但为了捍卫国家核心利益和人民群众利益，不得不被迫作出必要反击。 商务部表示，我们将及时向世贸组织通报相关情况，并与世界各国一道，共同维护自由贸易和多边体制。 同时，中方再度重申，我们将坚定不移深化改革、扩大开放，保护企业家精神，强化产权保护，为世界各国在华企业创造良好营商环境。我们将持续评估有关企业所受影响，并将努力采取有效措施帮助企业。 此次加关税影响的与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜透镜等。后续会影响到哪些行业，还待进一步观察。

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  • 中兴内部人士：暂时部分解禁主要针对运维和售后

    据中兴内部人士透露，美国商务部对中兴通讯的暂时部分解禁主要针对运维和售后，以保障已购上电设备运行。中兴人士称，这部分业务需要的备件和软件都在此前禁令范围内。 此前，央视新闻报道称，美国东部时间7月2日，美国商务部发布公告，暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。美国商务部公共事务总监表示，对中兴通讯的7年禁售令并未正式取消。这份公告的授权对象是已经与中兴通讯开展业务的公司，期限是一个月。 这次小范围的解禁并没有对中兴的核心业务解禁，手机以及通信基础设备是中兴的主要业务，目前并未完全解禁。目前中兴何时能完全恢复生产，仍然存在变数。 自从受到禁令影响以来，中兴业务已经停滞数月，股价已经跌去57%。除了禁令外，与Maxell专利诉讼案的败诉，让中兴的现阶段的情况雪上加霜。此次美国的松绑，或许能让现在的中兴喘口气。

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  • RISC-V 彰显亚洲地区增长势头

    成员组织汇聚上海，出席 RISC-V Day 活动  RISC-V 基金会近日于上海复旦大学举办了汇聚全球成员组织的RISC-V Day活动。RISC-V 基金会为非营利组织，由成员管理，致力于推广免费、开放的 RISC-V 指令集的应用与发展。来自 120 家公司及26所大学的的 341位嘉宾注册参加了本次RISC-V Day 活动。活动聚集了亚洲地区的行业领导，他们就 RISC-V 生态系统的最新项目和实施进展进行了沟通交流。 RISC-V基金会的企业成员晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive 和 Syntacore等公司的代表在活动上发表了精彩演讲，其议题包括 RISC-V 架构、商业与开源应用、芯片和软件、向量计算与安全、应用和加速器以及仿真框架等。 RISC-V 基金会执行总监 Rick O’Connor 表示：“RISC-V 基金会致力于通过开放标准协作，推动微处理器 IP 市场变革。在实现这一使命的过程中，中国蓬勃发展的半导体产业发挥着关键作用。RISC-V Day活动为我们的成员提供了一个重要平台，这将影响RISC-V 指令集架构的未来发展，并最终重塑行业的未来。” RISC-V 基金会于2017 年 5 月与 NVIDIA 在中国上海交通大学合作举办了第六届 RISC-V 研讨会，超过 270 人注册参加，这也是首个在北美以外地区举办的 RISC-V 研讨会。此外，于2017年 12 月在日本东京举办的 RISC-V Day 也取得圆满成功。自2018 年起，RISC-V 基金会积极参加并支持更多行业活动、研讨会和展会，持续助力亚洲地区产业和学术发展。继上海 RISC-V Day之后，RISC-V 基金会即将于 7 月在印度金奈举办研讨会，并将于10 月在日本东京举办 RISC-V Day 活动。点击此处了解更多活动信息。 此次RISC-V Day上海活动由中天微赞助主办，Codasip、重德智能、Microsemi赞助协办。Syntacore、 重德智能以及 Shawn Chung先生为学生提供参会资助。

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  • 高通第29次延长440亿美元收购恩智浦半导体要约

    据路透社报道，美国芯片厂商高通公司(NASDAQ:QCOM)周五再次宣布延长其以440亿美元的价格拟收购恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)交易的要约，这是该公司第29次延长该要约，原因是其正在等待中国政府的监管审批。 高通为安卓(Android)手机厂商和苹果公司(NASDAQ:AAPL)提供芯片，而如果这项并购交易最终得以完成，那么高通就将成为迅速增长中的汽车芯片市场上的领先供应商。这项拟议收购交易是半导体行业历史上规模最大的一桩交易，该交易从一开始就面临着诸多障碍，最早的反对声音来自于恩智浦半导体的股东，他们抱怨高通每股110美元的收购要约低估了该公司的价值。 自从高通在2016年对恩智浦半导体发起收购要约以来，恩智浦半导体股东在一年多的时间里一直都坚持不肯妥协，其中包括对冲基金Elliott Advisors (UK) Ltd.和Soroban Capital Partners LP等。 随后，高通在今年2月份将其收购要约的报价上调到了每股127.50美元，目的是对抗博通公司(NASDAQ:AVGO)对恩智浦半导体发起的1210亿美元恶意收购要约。 去年高通每个月都将其收购要约延长了一次，而现在则每周都延长一次。周五，高通将收购恩智浦半导体全部股票的现金要约的最后期限从6月29日延长到了7月6日。 高通表示，该公司还将继续延长要约期限，直到所有条件都得到满足或免除、又或是要约被终止时为止。 在美股市场周五的交易中，高通股价涨0.39%，恩智浦半导体股价则小幅下跌。

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  • 借进口禁令垄断苹果基带芯片打压英特尔 高通遭消费者起诉

    6月29日据国外媒体报道，本周四，部分苹果消费者将高通告上法庭，认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段，阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。 在消费者发起的这场集体诉讼中，消费者指控高通涉嫌垄断行为，并且要求加州圣何塞地方法院法官Lucy Koh阻止高通实施任何可能对苹果智能手机使用英特尔芯片的禁令。 之前高通已经向位于华盛顿的美国国际贸易委员会提交了针对苹果的专利侵权诉讼，预计这一诉讼将在9月公布审判结果，这起诉讼是苹果与高通之间在全球数十亿美元规模官司中的一部分。简单来说，双方的争议就是苹果在使用高通的技术时究竟应该支付多少费用。 消费者表示，进口禁令会“冻结英特尔对高通非法垄断行为的挑战”，并且损害在面临高通反垄断中所做的努力，影响市场竞争。 根据美国联邦贸易委员会提交的一份诉讼文件显示，高通滥用其专利和市场权力，将竞争对手拒之门外，尤其是在苹果设备上。 高通方面则否认自己利用垄断地位，认为自己有权对投入数十亿美元的研发费用从产品上进行补偿，并认为自己的技术可以让所有移动设备更好的运行，推动了行业的发展，但苹果指控高通没有为其技术制定合理的价格。本周三，根据一家州法院提交的文件显示，苹果已经无视法院法院的命令，拒绝提交相关的信息。在去年12月，美国联邦贸易委员会的法官批准了对苹果公司的判决。 刚刚完成苹果与高通庭审的贸易法官Thomas Pender表示，他倾向于认为苹果侵犯了高通的专利权。在这种情况下，唯一的补救办法就是发布进口禁令，高通要求对没有使用自己基带芯片iPhone禁止进口到美国国内。

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  • 高通再度延长对NXP的收购交易：直到7月6日

    高通在上周五(6月29日)宣布，再度对收购NXP(恩智浦)的交易进行延期，直到纽约当地时间7月6日下午17点。 荷兰恩智浦是全球知名的半导体厂商，在NFC芯片、汽车ADAS/中控等领域有着大量的产品。 资料显示，高通和NXP是于2016年10月27日达成收购协议。路透社曾指出，根据早先协议，NXP早就可以爽约了，但至今其董事会尚未“翻脸”。 此前，在博通对高通的竞购事件中，NXP还临时充当了高通的“砝码”，这也是造成交易绵延如此之久的一个重要原因。所以，后来遇到外部环境变数，只能说高通有点“时运不济”。

    半导体 NXP

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