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  • NI强调半导体测试为战略重点，携生态力量全力布局5G、毫米波等前沿技术测试

    半导体行业正赢来下一个风口：下一代无线通信演进的前沿，物联网部署的逐年递加，自动驾驶车辆的触手可及，不同技术的不断融合，设备的愈加智能……这些也都使得半导体测试的作用日益举足轻重。“半导体测试一直是NI的战略性重点领域，凭借基于平台的方法， NI的半导体测试方案可以在行业不断提高芯片集成度的需求下确保产品品质，保持价格竞争优势，此外更适应紧张的市场周期。”美国国家仪器(National Instruments, 以下简称“NI”)CEO Alex Davern认为NI的半导体测试方案在业界有自己的独特定位。事实上，仅从前不久刚落幕的SEMICON CHINA 2018期间NI展位的人流量即可管窥出半导体测试领域的热度，以及NI的测试方案是如何“深得民心”。 图1. NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注，半导体测试热持续高涨。 聚焦半导体测试，NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采访中表示这个领域正形成3股趋势，第一，从实验室特征分析到量产测试的无缝衔接;第二，就是保持行业先进性，一方面是指对5G NR，毫米波等新标准、新技术的进一步支持，另一方面也是指对测试领先性的与时俱进，例如利用人工智能优化半导体测试效率;第三，针对系统级封装(SiP)的系统级测试(SLT)需求日渐崛起。而这三种趋势，最终都将汇成一股需求，就是灵活、可扩展，能够适应新的标准和协议，确保最低的总体拥有成本和最短上市时间的智能测试方案，NI半导体测试方案正是其中之一。 图2. NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安(左)和NI技术市场工程师马力斯(右)在SEMICON CHINA期间接受媒体参访。 全球部署超过500台，弹性贯穿实验室到量产测试的NI STS闯出自己的“蓝海” 无缝衔接实验室特征分析到量产测试，就必须提到NI可快速部署到生产测试环境的半导体测试系统(Semiconductor Test System，简称STS)。“从2014年底正式面向市场以来，NI STS，也就是标准的测试机已经在全球部署超过500台，”潘建安强调。众所周知，过去半导体测试市场一直都被几家提供传统ATE设备的行业巨头所垄断， 能在这片红海中“杀出”一片蓝海，在短短几年内得到大范围认可，NI STS必须有自己的独到之处： 第一，测试成本：测试成本不仅是购买测试设备的金额，还包括客户的维护成本，传统ATE设备的高复杂性带来高昂的维护成本。而作为一个开放的业界标准，PXI平台是NI开发其所有测试系统的基础，此外，由于在实验室和量产测试中使用统一开发环境LabVIEW和测试管理软件TestStand，因此，软硬件的一致性，是NI STS在测试过程中最大化复用实验室中的代码，提升半导体测试效率，降低测试成本的关键; 第二，测试并行性：搭载FPGA加速运算，通过PXI的模组化特性搭配NI TestStand软件进行自动排程的NI半导体测试方案，不仅可以在更短的时间之内完成更多的测试项目，实现Multi-site并行测试更不在话下。 第三，可扩展性：据潘建安介绍，客户在实验室测试中一般使用NI的PXI平台，NI将仪表整合其中就构成了适合量产测试的标准测试机STS，而对于更高通道数的测试需求，NI可以将STS从T1系统拓展到T2、T4系统。 图3.(上)图：NI STS的内部架构正是基于PXI平台;(下)图：根据客户的需求，NI的半导体测试方案可以从PXI平台灵活扩展到NI STS系统。 保持先进性，NI半导体测试方案始终“向前一步”兼容5G、毫米波等 打通实验室到量产测试，兼容更多前沿技术也成为半导体测试进阶的重中之重。众所周知，半导体技术的发展可以说是各类前沿应用落地的关键，因而5G、毫米波等技术的不断发展也会为半导体测试测试领域带来无限挑战。转向市场上比较热门的5G芯片，现代的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器等)封装到单个组件中，同时前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。 例如Qorvo最新推出的业内首款市售5G RF前端模块QM19000正是将一个功率放大器和一个低噪声放大器集成封装。而正是借助NI PXI系统的灵活性，Qorvo可以在测试中重复使用相同的硬件，并可使用各种波形快速测试其5G FEM设计。Qorvo表示，”NI PXI测试系统的高带宽，出色的射频性能以及灵活性对帮助我们推出业界首个商用5G前端模块至关重要。” 此外，去年年底3GPP刚正式发布5G NR标准的第一稿，趁热打铁，NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15规范的Sub-6GHz 5G测试参考解决方案。据NI技术市场工程师马力斯介绍，NI推出的新参考测试解决方案不仅非常适合测试新型宽带RFIC，特别是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz频段工作的RFIC，而且该解决方案的关键部分是NI-RFmx NR测量软件，该软件将跟随着3GPP规范的步伐进行演变。 图4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018，NI也是带来了最新最全面的半导体测试方案。 对应毫米波应用，NI毫米波系统可利用灵活可扩展的模块化仪器加速从基带到射频前端的原型验证及测试系统，据悉，NI的毫米波系统结合灵活的模块化硬件和强大的软件，支持高达2GHz带宽信号收发，适用于双向和单向系统的基本配置，可从SISO扩展到MIMO。 携生态力量攻坚半导体测试领域，NI认为软件在测试系统的作用日益凸显 “除了刚刚提到的NI在晶圆级的量产测试，NI也会通过像博达微(PDA)这样的生态伙伴，来合作拓展我们在实验室里的晶圆测试能力。”潘建安认为NI始终是在携生态力量来攻坚半导体测试领域的各项挑战。 “博达微应该说是一个将人工智能(AI)应用在半导体领域的公司，”博达微CEO李严峰认为，“ 应用的模式就是让测试更快、更准、更强大。”在半导体测试的未来大趋势中，算法正形成一波新的助力。此次，博达微也受邀亮相NI在SEMICON CHINA的展位，展出今年初最新发布的基于NI PXI源测量单元 (SMU)的应用机器学习的半导体参数化测试产品FS380-Pro，全面覆盖IV电流电压测试功能，CV电容电压测试功能，1/f Noise低频噪声测试功能，Pulse脉冲生成功能，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试速度提升10倍。 图5. 博达微最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS380-Pro亮相NI SEMICON展位。 尽管目前是集中在实验室的参数化测试，李严峰直言“未来是盯量产的”，而从这个角度上来说，NI的架构提供了一个无限并行的可能，“回归半导体测试的本质，我们跟NI的理念是极其一致的”，李严峰认为，“首要就是快，测试时间的减少直接关联到测试成本的进一步降低;第二点就是灵活，要不断涌现新的东西去支持不确定的未来。 ” 图6. NI在半导体测试领域的部分合作伙伴一览。 “在测试系统里面，软件的地位越来越重要，” 潘建安直言，“NI跟博达微的合作，正是看重他们的算法优势。其实，NI在测试机上也同样越来越侧重软件的核心地位，或者去更多的跟厂商做合作，或者去完善测试机上面的软件，像TestStand，LabVIEW以及Systemlink。” NI灵活开发的测试方案正成为半导体测试领域不容忽视的新势力 以软件为核心的模块化、高灵活度NI半导体测试方案正在趋势演变中逐渐显现出自己的优势，今年联合NI参展SEMICON CHINA的翱捷科技正是利用NI开放性的系统级测试方案(SLT)实现针对其最新4G LTE调制解调芯片的系统级测试项目的开发。“我们只用了短短的3个月时间便完成了SLT系统级测试项目的开发并成功部署于产线“翱捷科技认为这也是LabVIEW及TestStand的易用性带给工程师的便利。 事实上，追溯根源，早在2014年推出STS之前， NI的半导体测试方案就得到了包含Qualcomm、TI、ADI以及BOSCH在内等众多行业leading公司的一致推崇，在WLAN测试，PMIC电源管理芯片测试，数据转化器ADC/DAC， MEMS测试项目中发挥高价值，客户给予的评价也高度集中在 “可支持不同测试配置的高灵活性”、“测试吞吐量、覆盖范围和可靠性的提高”，“简化数据关联形成的测试时间优势，加速产品上市”以及“测试成本的进一步降低”。 “很多客户都非常喜欢我们弹性的模块化解决方案，“潘建安表示，“但他们也同时提出标准化的需求，因此我们决定使用双轨并进的战略，既提供开放的PXI平台，又提供标准的STS测试仪。而我们的方案一推向市场，立马给业内带来耳目一新的感觉。”

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  • 李力游要彻底跟紫光说再见?年前调任时的猜测似乎应验了

     最新消息显示，紫光集团联席副总裁兼展锐董事长李力游因个人原因辞职一事已获批准，不过其从紫光辞职后的去向仍旧成谜。李力游的离职既有些突然，但又似乎在意料之中。至于为什么这么说，还得从年前的调任开始说起。 早在去年11月份，当时身为展讯(现更名为展锐)董事长的李力游被调往紫光集团担任联席总裁，同时仍保留展讯董事长一职。虽然表面上看，李力游的职位更高了一些，但当时就有人提出，这或许是他被架空的前兆。 而对比如今离职的消息来看，此前的话似乎应验了。 不过在业界看来，李力游的结局还算比较圆满，毕竟自从展讯在2013年被紫光收购后，李力游在往后的很长一段时间内仍旧是展讯董事长，而不是立马被替换，当然这或许与他自身的实力相关。 李力游对于展讯而言，曾经可以称得上是救命稻草一般的存在。据运营商世界网了解，李力游在加入展讯前曾在爱立信等公司工作。在2008年空降展讯出任副总裁一职，将当时遭遇严重金融冲击的展讯从生死线上拉了回来，并由此升任为展讯董事长。 有数据显示，在李力游接手两年后，展讯便凭借着发放3G牌照的机会逆袭拿下两成市场;接手五年后，展讯年营收翻了十倍。 对于李力游的辞任，紫光集团董事长赵伟国对此表示理解，并感谢李力游为紫光集团所做出的努力和贡献。但李力游本人作何感想?到底是因为什么个人原因而离职?离职后又有何打算?关于这一系列疑问，紫光集团相关人员表示目前不能透露更多。 附李力游简历： 曾担任Rockwell Semiconductors和Ericsson的高级工程师及项目经理等多个职位; 1998年至2002年期间曾任Moblink Telecom公司手机产品部的总经理和公司副总裁，这家GSM 基带创业公司于2002年出售给Broadcom; 2002年至2005年期间曾任Broadcom的高级商务拓展总监，负责GSM/GPRS/EDGE/WCDMA基带业务; 2005年至2007年期间曾任手机研发公司Magicomm Technology Inc的首席执行官;2008年5月加入展讯通信任公司总裁; 2009年2月13日开始担任展讯通信总裁兼CEO; 2010年8月12日担任公司董事长; 2017年11月份至2018年3月，担任紫光集团联系总裁兼展锐董事长。

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  • 三星巨资扩建新片场，欲向紫光施压

     3月28日消息 此前报道了三星西安NAND闪存扩建项目将于本月底正式开工。根据三星官方消息，该公司在西安的第二条NAND闪存生产线建设工程已在本周奠基，预计明年竣工。 这项工程的合同是在去年8月份签订的。当时三星与陕西省政府达成了协议，将在三年内投入70亿美元(约合人民币440亿)。 2012年三星在西安的第一条闪存生产线正式开始生产。到了2014年，其生产的芯片总量已经占到三星NAND闪存生产总量的20%。据悉，该生产线也将得到三星的扩建投资。 近段时间，紫光等国产自主芯片品牌正不断壮大，这或许给了三星不小的压力。对该公司来说，最直接的竞争手段应该是不断在生产和创新上加大投资。

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  • 李力游辞去紫光集团联席总裁一职

     紫光集团今日宣布宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。 资料显示，2009年李力游接替展讯创始人武平出任展讯CEO一职;2010年武平彻底离开展讯，李力游兼任展讯董事长。2013年紫光集团对展讯进行私有化退市，展讯变成了紫光集团的下属子公司。 李力游在无线通信领域拥有超过30年的工作经验，其带领展讯在技术、产品研发以及市场拓展等诸多领域取得进步。 去年11月，曾学忠接任李力游出任展讯CEO一职，李力游继续担任展讯董事长，并升任紫光集团联席总裁，协助紫光集团董事长赵伟国在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施。 对于李力游博士的辞职，紫光集团董事长赵伟国表示：“我们理解李力游博士在职业上的决定，也感谢他为紫光集团业务所做出的努力和贡献，祝愿李力游博士新的职业发展成功。伴随着紫光展锐新的业务战略的布局和更加前瞻性的人才布局，在集团‘芯云’战略的指引下，我们将持续推动紫光展锐继续引领国内芯片设计的创新，相信紫光展锐将在未来实现更加强劲且极具潜力的发展。” 李力游下一步去向目前还无从得知。

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  • 贸泽电子与Doodle Labs签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Doodle Labs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。Doodle Labs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。 贸泽电子供应的Doodle Labs工业级Wi-Fi收发器集成有可从移动装置拾取低能量信号的低噪声放大器，能在严苛环境下发挥出卓越的性能。最高达30 dBm的射频功率支持大范围信号覆盖，而高频段隔离支持多频段路由器的并行双频段运作。这些收发器的硬件 “RF Kill” 功能完全符合FAA规范，因此可用于在航空应用中提供无线服务。 Doodle Labs的完整嵌入式工业级Wi-Fi产品组合经认证完全符合美国联邦通讯委员会和加拿大工业局的标准，并且通过了欧盟委员会的CE认证。这些外形规格兼容的收发器提供可靠的性能和多功能性，并且其预先认证的法规遵从性使制造商可以大大缩短开发新型无线网络解决方案并将其投放市场的时间。 Doodle Labs的收发器在各种严苛环境下都能提供可靠的性能，因此广泛应用于军事和工业领域。这些工业级Wi-Fi装置适用于无人驾驶车辆和机器人，因为其卓越的温度适应性和抗振性可以满足军事上对稳固性的要求。另外这些收发器还适合为火车或飞机上的乘客提供Wi-Fi服务。稳固的结构使其可用于工业领域的严苛环境，比如采矿、石油和天然气，而长距离信号传输和大面积信号覆盖使其非常适合无线网状网络应用。

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  • 贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货AAEON的UP Squared Grove IoT开发套件。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 贸泽备货的AAEON UP Squared Grove IoT开发套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型开发系统以及Arduino Create集成式在线平台。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系统 (SoC) 的高性能x86板，具有快速CPU和显卡功能。该板包括具有2,000个逻辑元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存储器，以及一组强大的输入/输出 (IO) 扩展选项。 Seeed Grove原型开发系统为具有标准化连接器的单功能模块组合，可简化电子电路的构建，而无需焊接或面包板。随附的Grove传感器套件具有一个扩展板，能够连接UP Squared板、LCD显示屏、转角传感器、光传感器、按钮、LED、温度传感器及湿度传感器。此套件能够轻松升级到其他Grove传感器，可与其他连接元件和工业级机箱一起部署到生产设备中。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一个基于web的平台，包括集成web编辑器和协同工具的最新在线Arduino集成开发环境 (IDE)、专为UP Squared Grove IoT开发套件构建的示例，以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各种库。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件可用于对各种物联网 (IoT) 应用进行原型开发，包括机器人、无人机、家居和工业自动化、媒体与娱乐以及智能汽车。

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  • 毛利率超30% 海林投资深耕产业基金

    2017年，全国私募基金总体规模逾12万亿，在严监管下，私募基金增长势头有所减缓，发行数量同比下降34%，私募证券基金规模首次出现负增长，已出现一些明显的结构性变化，增长部分更多集中在股权创业投资类基金，产业基金正在形成一支极具特色的分支，随着近期“独角兽”名单的发布，更是引起广泛关注。 作为扎根产业投资十余年的资深人士，北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音近日接受媒体采访时表示，现在是泛半导体行业发展的黄金时期，也是产业基金最好的时刻，未来的产业投资机会集中在细分产业领域。她计划2020年前打造出一家销售收入在百亿级别，利润超10亿的国内半导体装备巨头，培养一个独角兽企业。 坚持“一个中心，两个基本点”，深耕泛半导体领域 据悉，海林投资成立于2005年，是一家中国与以色列合资企业，亦是国内最早一批的创新型产业投资机构，覆盖创业投资、并购整合、财务顾问与资本管理四大版块。截至2017年6月，海林投资管理基金达300亿元人民币，其旗下的中国光电与创新科技产业基金是国内最大的专注于泛半导体领域的产业基金，发起人包括京东方、英飞尼迪等国内外大型企业，并得到中以政府、工业与信息化部及中国光学光电子行业协会的有力支持。 十九大以来，国家将集成电路、5G、新材料、新能源、装备制造业等行业提到战略产业高度，整个泛半导体行业迎来了最好的时代。 针对新的发展机遇，尹佳音表示，海林投资提出了“一个中心，两个基本点”策略，一个中心就是围绕产业为中心，两个基本点就是专注，不懂的项目不投，并通过跨境并购，促进国外细分领域龙头与国内已有投资企业的有机整合，围绕该领域，着重打造高端自动化装备与柔性半导体两大资产包。 目前，海林投资正在谋划收购一家泛半导体细分领域的龙头，落地后会与国内已投项目进行深度整合，到2020年前成长为百亿级销售收入，净利润超10亿的国内半导体装备业独角兽。 聚焦产业链上游，海林投资毛利率超30% 3月8日，京东方A宣布投资925亿元，分别在重庆、武汉兴建第6代AMOLED生产线与高世代薄膜晶体管液晶显示器件生产线项目及配套项目，3月12日博通1170亿美元收购高通的天价计划被美国以国家安全为由否决。两会期间，集成电路等一大波列入政府工作报告。这一系列事件令泛半导体行业异常吸睛。 尹佳音表示，“有些企业关注的都是比较大体量的标的物，做的都是夺人眼球的海外并购，那是中游的制造的方式，他们的毛利率是10%。我们主要聚焦设备、材料等产业链微笑曲线的上部，毛利率通常在30-50%。” 为了规避高科技产业的周期风险，海林投资正在快速向泛半导体装备转型，已经加强对半导体的装备供应。“我个人以前做过CRT，并看着TFT LCD在中国崛起，虽然传统屏现在还没有没落，但是OLED已经兴起，装备制造却始终保持不变，我们现在投的很多企业原来做CRT装备，现在做TFT装备，又做过LED装备。我们不针对某一个产业，这些都是我们的客户，我们都给他们供应设备，可能就是一家厂家来供应这些设备，在智慧工厂方面提供交钥匙的工程是我们的下一步目标。” 退出方式灵活多样，不惧IPO窗口关闭与否 自2015年股指异常波动暴露出市场在许多方面还不成熟后，注册制改革一度陷入停滞，使申请企业长期积压在上市入口，形成巨大的“堰塞湖”，2017年，证监会审结IPO企业一度多达633家。等待意味着资金，一些项目在IPO途中错过了最好的时间，甚至消失。 “我们投的每一家企业都可以产生协同效应，比如说，有的是半导体前端的设备制成，有一些是后端的，有一些是检测的，通过上市公司并购等产业整合方式可以轻松实现退出。一直以来，监管机构对常规退出方式的影响比较大，比如说IPO窗口又停了，但我们以产业整合为主，退出更有保障。” 截至目前，海林投资已经成功投出了东旭光电、上达电子、联创电子、欣奕华、华霆动力、蓝光科技等等一大批明星企业，已实现成功退出的有16家，有10家通过IPO方式，其他大多以产业整合方式为主。

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  • 高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商

    国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。 “我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS 科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦 (Checkpoint)以及其他全球领先的供应商。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“高云与ELDIS拥有相同的经营理念——满足并超越客户的多样化需求，与ELDIS的合作将进一步加速产品设计并推动高云成为全球市场领先者。目前，高云半导体除了在国内的强劲出货外，在不到6个月的时间里相继在韩国和台湾设立了方案设计与分销渠道，我们期待与ELDIS携手，在以色列和欧洲能够取得同样的显著成果。” “非常荣幸能够成为高云半导体的代理商，”ELDIS 技术有限公司的首席执行官Dov Armon说，“ELDIS现有产品线与高云的强强联合具有明显的协同优势，在我们的电路板设计中FPGA具有大量而广泛的应用。我相信在提高产品质量、缩短上市周期方面，客户将会极大的受益于高云产品技术与ELDIS的服务支持。目前以色列市场发展迅速，许多初创企业亦不断寻找创新性的解决方案，以此为契机，ELDIS将发挥领先分销商的优势，为高云打开进入欧洲市场的大门。”

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  • 世强在慕展带来网络分析仪表、低功耗测试等测试测量最新产品及解决方案

    在2018年3月的慕尼黑上海电子展上，世强元件电商带来了物联网、工业控制及自动化、汽车等九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多关注。特别是在测试测量分区，世强元件电商带来了包含网络分析仪、LCR表、低功耗测量、无线充电线圈测试等全面、先进的测试测量仪器解决方案。   低功耗测量的利器，业界领先的nA级直流电源分析仪 此次世强元件电商带来的直流电源分析仪N6705C，是业界领先的nA级低功耗测量仪。该分析仪在供电的同时，连续采集和测量从纳安级到安的超大动态范围电流，带宽高达200kHz，可广泛应用于手机、物联网、便携式医疗等行业。 而N6705+N6781A模块直流电源分析仪作为低功耗分析的标准手段，不仅是中国的移动运营商测试手机功耗的标准配置，而且是全球几乎所有手机研发项目的必备仪器。华为更是把它奉为NB-IOT低功耗分析的行业标准。 业内领先的26.5GHz低成本信号分析仪 此次世强元件电商带来的CXA型号分析仪是业内领先的26.5GHz低成本信号分析仪。9KHz-26.5GHz频率范围，±0.5dB幅度精准，-163dBm DANL，+17dBm TOI，25MHz分析宽带，支持20语种X系列应用软件等特征全面提升了射频测试测量，让射频测试更高效，让信号分析更便捷。 业界惟一Ka波段手持式综合分析仪 此次世强元件电商带来的FieldFox系列手持式分析仪，是业界唯一Ka波段手持式综合分析仪，且拥有众多的型号，适合不同的测试频率需求，如4G/6.5G/9G/14G/18G/26.5G/32G/44G/50GHz。该分析仪有与台式机相媲美的测量精度，具有坚固耐用、军工级品质，能承受最为恶劣的工作环境。并且该分析仪最高支持50GHz，但整机重量不超过3.2公斤，具有低负重、高性能的特点。 以上只是世强元件电商在测试测量分区带来的一小部分内容，除了上述产品和方案，世强元件电商还带来了首创1500V太阳能光伏阵列仿真器、矢网与阻抗分析完美结合的一体化方案、带宽高达34G的高灵敏度德国天线等众多最新产品和方案。更多详细内容，可登入世强元件电商官网搜索查看。

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  • 贸泽备货Panasonic低功耗PAN1760A BLE模块 成就更先进的物联网设计

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760A系列射频模块。此低功耗BLE(低能耗蓝牙®)模块仅使用一块CR2032电池就可运行数年，适用于简单且可靠的物联网 (IoT) 设计。 贸泽备货的Panasonic PAN1760A模块为基于Toshiba TC35678片上系统 (SoC) 的全自主型器件，此SoC采用Arm® Cortex®-M0内核与嵌入式Toshiba蓝牙4.2低能耗协议栈。PAN1760A集成了256 KB闪存和83 KB RAM来存储和执行应用程序代码，可在多种应用中独立运作，而无需借助外部处理器，能够节省成本和空间，降低复杂度。 PAN1760A具有全面而广泛的GATT服务和配置文件，以及出色的低能耗蓝牙功能，包括网状网络、扩展型最大传输单元 (MTU) 以及低能耗安全连接。此模块提供I2C、SPI和2个UART接口、4路PWM输出，以及5个外部和1个内部模数转换器 (ADC)。此模块的软硬件还与PAN1760、PAN1761和PAN1026蓝牙模块兼容，便于设计人员轻松移植之前开发的软件，如低能耗蓝牙配置文件和应用。 PAN1760A模块在发送 (Tx) 和接收 (Rx) 模式下的峰值功耗仅3.3 mA，因此能够支持IoT、医疗和工业应用中的高级无线功能，且不会影响电池寿命。此模块具有配套的综合性PAN1760A评估套件，其中搭载了2个USB加密狗，便于设计人员开发、运行和调试代码，并具有扩展接头，方便连接传感器及其他器件，加快了原型设计。

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  • 苹果、谷歌、IBM CEO集体来中国：只为这个会议

    本周末苹果、谷歌和其他一些美国科技巨头的领导人将会来到中国，他们此次来华都是为了一个共同的目的：和世界上人口最多的国家多做生意。往年这些公司的这个举措都收到了很好的效果。 但是随着中美世界两大经济体即将打响贸易大战，这些企业要实现这个目标将会比以前更为艰难。 苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)、谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)以及IBM CEO罗睿兰(Ginny Rometty)将会参加中国发展高层论坛，这个一年一度的论坛旨在帮助西方企业维护与中国的关系。 库克将会担任本次论坛的外方主席，在所有美国科技企业中，苹果最为看重中国市场，他们的iPhone等设备在中国非常受欢迎，但是在上一财年中，苹果在中国的营收却出现了下滑。不久前，苹果还将中国iCloud账户的数据迁入了中国境内。 去年的论坛上，IBM与万达集团达成了合作。这次合作旨在帮助IBM扩大他们在中国云服务市场上的份额。但是随后又有媒体曝出万达终止了与IBM的合作。 谷歌与2010年推出了中国市场。近几年该公司一直在努力尝试回归，然而成效一直不大。 如果中美之间真的爆发贸易大战，那么科技企业在华发展将会面临更大的障碍。本周三，美国总统唐纳德·特朗普宣布对从中国进口的至少500亿美元的商品征收25%的关税，其中就包括信息和通信技术产品。特朗普还批评中国盗取了美国的知识产权。作为回应，中国也会对从美国进口的商品征收关税。 在美国科技企业中，受到贸易大战影响最大的公司将会是苹果，他们将会有大约15%的业务受到影响。 高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)也将会参加本次论坛，但是他取消了此前制定的演讲计划。中国是世界上最大的智能手机市场。高通这家世界上最大的芯片厂商目前正在等待中国批准他们对恩智浦的收购。

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  • 对RISC贡献巨大，两名芯片专家获图灵奖

    相信任何一个计算机专业的人都不会对RISC(精简指令集)陌生。这次图灵奖获得者就是为RISC发展做出巨大贡献的两个人。 3月21日，美国计算机协会(ACM)将2017年图灵奖授予斯坦福大学前校长约翰·轩尼诗(John L. Hennessy)和加州大学伯克利分校退休教授大卫·帕特森(David A. Patterson)，以表彰他们开创了一种系统的、定量的方法来设计和评价计算机体系结构，并对RISC微处理器行业产生了持久的影响。 John L. Hennessy David A. Patterson 详细来说，Hennessy和Patterson为设计更快、更低功耗和精简指令集计算机(RISC)微处理器创建了一个系统化的量化方法。几代的架构师们根据他们的这种方法提取出一些持久、可重复的原则已经被应用于学术和工业中的许多项目。如今，每年生产的超过160亿个微处理器中有99%都是RISC处理器，在几乎所有的智能手机、平板电脑和数十亿台组成物联网(IoT)的嵌入式设备中都可以找到。 此外Hennessy和Patterson在他们合著的经典著作《计算机体系结构(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)中详细陈述了他们的见解。他们的这些工作巩固了我们对新处理器架构进行建模和分析的能力，极大地加速了微处理器设计的进步。 ACM图灵奖，通常被称为「计算机领域的诺贝尔奖」，是由美国计算机协会(ACM)于1966年设立，奖项设立的目的之一是为了纪念世界计算机科学的先驱艾伦·图灵(A.M. Turing)，并专门奖励对计算机事业作出重要贡献的个人，获奖者必须是在计算机领域具有持久而重大的先进性的技术贡献。由于图灵奖的授予对获奖者要求极高，评奖程序也极为严格，一般每年只奖励一到两名科学家，从1966年至今53年的时间里也只有67位获奖者。 图灵奖获得者将被授予100万美元的奖金(2014年后)，由Google全额赞助。记者从ACM官网了解到，ACM将于2018年6月23日(星期六)在加利福尼亚州旧金山举行的ACM年度颁奖晚宴上正式将图灵奖颁发给Hennessy和Patterson两人。 约翰·轩尼诗(John L. Hennessy) 约翰·轩尼诗，为 MIPS 科技公司创始人，第十任斯坦福大学校长、Alphabet公司董事长。 Hennessy出生于1953年。1973年，他从维拉诺瓦大学获取电机工程学士学位。1975年以及1977年，分别从纽约石溪大学获取计算机科学硕士及博士学位。 Hennessy于1977年成为斯坦福大学的教师。1981年，他开始进行MIPS项目，并研究RISC处理器。 1984年，他利用年度休假的时间创建了 MIPS Computer Systems Inc.，将他研究开发的技术进行商业化。 1987年，他成为电气工程和计算机科学的 Willard 和 Inez Kerr Bell 教授。 1989年到1993年，Hennessy担任了斯坦福大学计算机系统实验室主任。 1994年到1996年，他曾担任斯坦福大学计算机科学系主任。 1996年到1999年，他担任斯坦福大学工程学院院长。 1999年，斯坦福大学校长格哈德·卡斯帕(Gerhard Casper)任命Hennessy接任斯坦福大学教务长。 随后 2000年卡斯帕卸任后，斯坦福董事会任命Hennessy接替卡斯帕出任校长一职，并一直延续到 2016年。在这段时间内斯坦福完成了从一个地区性教育机构到世界顶级大学的蜕变，斯坦福外围的硅谷也成为了世界创新的引擎，而Hennessy教授则成为公认的「硅谷教父」。 此外值得注意的是Hennessy从2004年起便加入了Google(后来的Alphabet公司)的董事会，并于2007年担任独立董事。 在 2018年 2 月，伴随着 Alphabet 公司(Google 的母公司)发布 2017年财报，还同时宣布 66 岁的Hennessy为 Alphabet 的第三任董事长。 在研究方面，Hennessy与Patterson共同为RISC微处理器创建了一个系统的量化方法。同时他们编写的《计算机体系结构(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)，从1990年以来一直被广泛用作研究生的权威教材。 另一方面，Hennessy将 Donald Knuth 的 MIX 处理器更新为 MMIX 做出了贡献。 2004年，他1989年合作的一篇关于高性能缓存层次结构的论文获得了计算机械协会 SIGARCH ISCA 的影响论文奖。 2009年，Hennessy再次获得该奖，这次是他在1994年合作的有关斯坦福 FLASH 多处理器的论文。 大卫·帕特森(David A. Patterson) Patterson 出生于1947年，于1969年从加州大学洛杉矶分校获数学学士学位。1970年和1976年，从加州大学洛杉矶分校分别获得计算机硕士和博士学位。1976年，博士毕业后，加入加州大学伯克利分校计算机系。 1994年，当选美国计算机协会会士(ACM Fellow)。 2004年至 2006年，任美国计算机协会主席。 2016年，DavidPatterson教授宣布从加州大学伯克利分校退休，学校给他举办了一个退休典礼，纪念他在计算机架构方面的 40年学术生涯。一年之后，教授公开宣布自己加入谷歌 TPU 团队，谷歌的 TPU 论文中也有他的署名。 Patterson教授在伯克利大学带领团队长期进行着RISC的研究，对全世界RISC处理器的研发和相关应用做出了巨大贡献;他在 2003年到 2005年间是美国总统信息技术咨询委员会成员，2004 到 2006年间任国际计算机学会主席;他还是磁盘阵列 RAID 的研发者之一。 威斯康星大学麦迪逊分校计算机系的主任Mark Hill认为，Patterson教授在计算机架构方面是「20世纪后50年里最杰出的几个人之一」。他同时还表示，Patterson教授与Hennessy教授合著的那本计算机架构书是这个领域近25年来最有影响力的教科书。

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  • 库力索法中国展示中心在苏州落成 一进步扩展在中国的业务

     新加坡 – 2018年3月13日-- Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) (以下简称“库力索法”, “K&S” 或“公司”)宣布库力索法中国展示中心在苏州工厂落成。库力索法半导体(苏州)有限公司成立于2002年, 自有厂房 17000平方米，库力索法苏州公司现有集团核心产品自动焊线机的软件开发和工艺研发团队，还包括陶瓷焊针、晶圆切割刀、以及楔焊工具等三条生产线。 库力索法中国展示中心总面积超过 1200 平方米，囊括库力索法集团公司所有最新产品和解决方案，例如高性能球焊机RAPID™ Pro，专为LED市场设计的球焊机OptoLux™，还有高性能、高产能贴片机APAMA™ DA，客户在这里可以看到从头到尾的整条SMT线解决方案演示和培训，从丝网印刷，焊膏检查，元件贴装，AOI，到回流焊系统。除了SMT线以外，近期还有一整条CMOS Image Senser (CIS) 封装线将在展示中心中心设立。此外，中心还包含设备维修和翻新等服务功能。 K&S 总裁和首席执行官陈福盛博士介绍道：“库力索法中国展示中心的落成标志着公司的另一个重要里程碑。它有助于加强与我们与客户和行业合作伙伴的交流，并推动下一代的封装解决方案，以响应行业的新机遇。”

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  • 意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易

    中国，2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。 基于意法半导体上一代永磁同步电机(PMSM)矢量控制(FOC)SDK，5.0 新版固件库结合STM32Cube硬件抽象层(HAL)和底层(LL)架构，简化电机驱动电路的开发、定制和调试过程。此外，免费使用源代码让开发人员能够按照市场需求灵活地设计应用方案，加强电机的控制和定制功能。 作为MC-Workbench 5.0的新功能，图形用户界面(GUI)可以利用STM32CubeMX工作流程创建项目，配置微控制器外设，自动生成初始化代码，还能让用户在项目开发调试过程中实时监视并修改控制回路参数。 新套件包含实现受市场欢迎的PMSM控制技术所需的各种算法，例如，最大限度提升能效和处理负载条件不断变化的最大转矩电流比 (MTPA)，以及用于扩大速度范围的弱磁控制和用于强化高转速稳定性的前馈控制。其它功能包括当转子已经在旋转时确保驱动平稳插入的 “运转中启动”功能，室外空调机的风扇或排风扇通常离不开这项功能。 用户可以利用经过市场检验的强大的SDK功能，例如，Motor Profiler有助于快速评测电机的大多数性能，自动检测电气参数(定子电阻(Rs)、电感(Ls)和电机电压常数(Ke))以及机械摩擦和惯性特性。新套件支持各种灵活的电机控制策略，包括基于单路或三路分流电阻的电流检测或隔离型电流检测(ICS)方法，使用编码器或霍尔传感器的转子位置检测或无传感器控制技术。利用很多STM32产品的丰富模拟功能和多个电机控制定时器，新SDK还支持双电机控制应用。 最新的STM32 PMSM FOC SDK免费下载网站： www.st.com/x-cube-mcsdk. *STM32是意法半导体国际有限公司或其子公司在欧洲和/或其他地区的注册商标和/或非注册商标。STM32是美国专利商标局注册商标。

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  • 夺回父业?高通前主席雅各布欲私有化高通

    博通前脚刚走，后脚高通前主席马上展开收购高通的动作。据外媒消息，高通前董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)已经与数家投资机构接洽，目的是收购高通。高通是由雅各布父亲创办的，他本人之前曾担任高通董事长。 在雅各布被逐出高通董事会的当天，高通方面发布官方声明称，“随着博通收回收购要约，高通目前将聚焦于执行商业计划和最大化股东价值，但同时表示，公司并不确定雅各布是否会提出私有化收购要约，如果有，将对股东尽到董事会责任对要约进行评估。” 随后，雅各布以其个人名义也发布了一则声明称，“他们在此时将我从董事会移除非常让人遗憾，目前对于加速高通在创新方面的成功以及加强其在国际市场中的地位正迎来最佳时机，但这样的时机正在由于高通上市公司的状态而受到挑战，所以探求将公司私有化的道路将带来明显的好处。” 这些发生在一周内的戏剧性进展，向外界释放了这样的信号：高通管理层对于高通未来的发展存在着难以弥合的分歧，而这一矛盾随着博通恶意收购事件的进展而愈发公开化，而高通前董事长雅各布对高通的私有化尝试，很大可能也将以失败告终。 首先，对高通的私有化尝试，需要足够的财力支持，高通目前的市值约为900多亿美元，此前博通对高通最初的收购报价为1300亿美元，这一价格被高通以“严重被低估”为由拒绝，因而雅各布如果试图私有化高通，价码也至少不会低于1300亿美元，这将创造科技行业史上金额最大的收购。 如此大规模的私有化，雅各布需要寻找到有足够实力的投资者进行合作，但市场中具备这样实力的投资者屈指可数。通常擅长于科技行业大规模并购和私有化的私募巨头银湖资本是一个可能选项，但由于银湖此前已经跟博通进行合作企图恶意收购高通，因而再转而成为雅各布进行高通私有化尝试的合作伙伴的可能性很低。 目前有消息称，雅各布已经和软银创始人孙正义密切接触，后者旗下拥有的千亿美元规模的“远景基金”，具备这样的实力，但作为一家外国公司，软银同样涉及到“国家安全”的“红线”，美国海外投资委员会依然会以此为由进行严格审查，届时如果特朗普批准软银的交易，则是和此前阻止博通交易的原则自相矛盾。 况且，软银的千亿美元基金，一部分资金正是由高通所投资，这支基金的其他投资者还包括正在和高通打官司的苹果，因而软银的参与，将让这桩交易相关方的利益关系变得更加复杂。软银同时还是芯片架构设计商ARM的主要股东，如果收购高通，也将触及到行业垄断的问题。

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