• “史诗收购案”以失败告终,博通会停下收购脚步吗?

     虽然博通收购高通最后以失败而告终,但博通还是花了大力气的,为了能够完成对高通的收购,博通总裁兼CEO陈福阳在禁令发布的几小时前还亲自专赴五角大楼游说。然而在特朗普的行政禁令下,高通还是逃脱了被博通收购的命运。这场从去年开始持续了125天的史诗并购案惨淡收场。 收购高通失败后 博通的潜在并购对象是这三家公司 虽然雄心勃勃的收购高通计划最终以失败告终,但热衷于收购的博通并不会就此停下收购的脚步,分析师为其列出了芯片领域三家潜在收购的对象,分别是联发科、凌云逻辑(Cirrus Logic)和赛灵思(Xilinx)。 在这三家潜在并购对象中,联发科是高通在智能手机系统级芯片领域最大的竞争对手,市场份额仅次于高通,去年三季度在智能手机系统级芯片市场的份额为14%,高通为42%,联发科的系统级芯片目前广泛应用于三星、小米、索尼和联想的低端共和中端智能手机中。 联发科的股价在2014年7月达到高点之后,到现在已下跌了40%,目前市值约为170亿美元,远低于博通收购高通的1170亿美元,因此博通有足够的实力收购联发科。 凌云逻辑是一家美国的集成电路厂商,生产多种模拟和混合信号集成电路,产品主要是便携式音频产品芯片和非便携式音频设备和其他产品的芯片,苹果也是凌云逻辑的大客户,其为苹果的iPhone、iPad、Mac和其他设备供应音频芯片,目前凌云逻辑的市值为26亿美元。 赛灵思是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,总部在加州的圣何塞,收购赛灵思可以加强博通在无线基础设施、无线通讯、企业存储和工业市场方面的实力,目前赛灵思的估值约为180亿美元。 值得注意的是,在安华高收购博通前的2015年,外媒就曾报道安华高有兴趣收购赛灵思,在收购高通失败后,不排除博通有收购赛灵思的可能。 最后回顾一下博通收购高通案的重要时间点: 2016年10月27日:高通提出390亿美元收购恩智浦半导体 2017年11月6日:博通提出1050亿美元收购高通 2017年12月4日:博通走向敌意收购,寻求重组高通董事会 2018年2月5日:博通提出了“最后最佳”出价1210亿美元。博通总裁称,这个出价取决于高通并购恩智浦不能超过最初商定的价格。 2018年2月14日:高通和博通高管首次会面商议出价。 2018年2月20日:高通将收购恩智浦的价格提高到440亿美元。 2018年2月21日:因不满高通提高恩智浦收购价,博通将收购高通的报价降低至1170亿美元。 2018年2月26日:高通改变态度,提议双方对价格进行谈判。英国金融时报报道中称,高通要求的并购价达到1600亿美元。 2018年3月5日:美国外资审议委员会(CFIUS)要求高通将年度股东大会推迟30天,委员会对收购开始审查。 2018年3月12日:美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令,以威胁美国国家安全为由,禁止博通收购高通。 2018年3月14日:博通发表声明,放弃对高通的收购。

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  • LEAP Expo2018新闻发布会召开,筹备工作稳步推进!

    21ic讯—华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会(简称LEAP Expo)新闻发布会于3月15日在上海召开。慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田, 以及中国光学学会激光加工专业委员会主任王又良共同出席了本次会议。新闻发布会由慕尼黑展览(上海)有限公司项目组总监路王斌主持。包括大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱、新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明、上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君等作为企业代表与120名行业协会、媒体及展商共同出席了本次新闻发布会。 LEAP Expo由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加工专业委员会共同主办,下辖深圳国际电子智能制造展览会(Electronics Manufacturing Automation Shenzhen)、慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)和华南先进激光及加工应用技术展览会 (Laser South China)。 LEAP Expo旨在打造一个服务华南及东南亚地区日益增长的电子制造及相关产业的转型及升级需求,覆盖智能制造解决方案、电子制造与组装、先进激光加工等主题在内的专业化、高品质、高效率的专业平台。 LEAP Expo 2018 上海新闻发布会现场 慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生详细阐述了主办LEAP Expo博览会的初衷,并对于“三展合一”的特点进行了详细介绍:“LEAP Expo积极响应了中国制造2025的国家战略及粤港澳大湾区战略部署,将助力华南电子制造及相关制造业的转型升级, 帮助实现制造流程自动化与智能化”。陈总介绍了LEAP Expo包括自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、电子制造与组装、线束加工与连接技术和激光加工在内的的五大展览模块的详细规划。这一设置也将吸引来自消费电子、汽车、通信系统、工业电子、新能源等电子制造及相关应用行业的广泛关注。通过对上下游的整合与展示,打造一个能贯穿整个电子制造及相关行业的平台,真正解决行业从前端开发到后道组装的需求,最大程度地为潜在观众提供多样与完整的行业解决方案。 慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生发言 作为主办单位之一的中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加工专业委员会也出席了发布会。孙喜田会长和王又良主任对LEAP Expo的未来发展均提出了衷心的祝福。孙会长指出:“此次展会将不仅是一个电子制造自动化展览会,更是智能制造全面解决方案供应者与电子制造行业用户之间对接的有效平台”。 中国光学学会激光加工专业委员会王又良主任也表示:“我衷心祝愿华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会的新闻发布会取得圆满成功,希望与慕尼黑展览(上海)有限公司与中国国际贸易促进委员会机械行业分会及其他兄弟行业学会,共同把三展打造成为中国智能制造与光电子行业中的精品展会,为行业发展做出新的贡献!” 中国国际贸易促进委员会机械行业分会孙喜田会长发言 中国光学学会激光加工专业委员会王又良主任发言 发布会邀请了第一批已报名的参展商及部分意向参展企业到场,三家企业作为展商代表进行了发言。大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱先生表示:“大族激光和慕尼黑上海光博会已合作多年,慕尼黑博览集团一直致力于激光加工产业的发展。华南市场是激光加工技术及产品的重要区域,我们对华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会非常期待!” 新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明先生也在发布会上表示,慕尼黑博览集团在全球电子制造组装行业拥有丰富的行业资源,华南电子制造组装行业发展蓬勃,各大巨头企业都在华南设有生产基地。电子制造组装行业是一个劳动密集型的产业, 其蓬勃发展必然带动对自动化设备的需求。新松的工业机器人可以运用在众多领域,帮助电子企业建立数字化工厂。 上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君女士对全新的博览会表示非常期待,希望LEAP Expo在未来能成为先进电子, 自动化及激光技术等行业的潮流风向标,覆盖全产业链的高效交流平台。 LEAP Expo在本届慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海生产设备展、慕尼黑上海光博会三展召开期间,面向超过3,000家展商及超过20万名现场专业观众进行了广泛的宣传与推广,全面推进展商邀请及观众组织工作。以“LEAP Expo”为标识的现场展示随处可见,丰富多彩的现场活动也让观众耳目一新。 上海新国际博览中心一号入口W1馆连廊 在此期间,主办方与会议合作伙伴及部分行业知名企业,共同探讨LEAP Expo同期研讨会的主题与方向。LEAP Expo不是一个单纯的贸易平台,未来将成为行业趋势交流、技术与应用的优质场所。LEAP Expo展览同期举办的会议包括:深圳国际智能制造与工业4.0高峰论坛、深圳国际先进汽车电子及制造技术创新论坛、深圳国际先进线束加工与连接技术论坛、深圳国际新能源与电池制造先进技术论坛、华南激光加工应用市场高峰论坛等。LEAP Expo 2018将是一个开放合作的平台,我们期待与来自不同领域的行业机构、企业及媒体伙伴,共同寻找到最合适的方式参与LEAP Expo 2018。 2018年金秋10月10-12日与您相约深圳!

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  • Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂,优化良率,并迈向先进制程

     作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业,Entegris今天发布了2018年中国战略,致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言,要与市场上现有的厂商开展竞争,至关重要的是,在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商,目前正积极拓展在中国市场的足迹,增强技术能力,从而更好地服务于飞速发展的中国半导体制造行业。Entegris在中国的战略重点包括:助力新晶圆厂的建设,继续推进材料生产本地化,并加强实验室支持、人才培养等一系列本地化基建工作。 Entegris亚太全球销售副总裁兼中国区总经理李迈北表示:“以客户为中心一直是我们中国战略的核心。Entegris专注于帮助客户优化良率,降低总体使用成本,并帮助他们达成技术目标,这都要归功于我们的专业技术知识,对本地客户需求的真知灼见,以及我们业界领先的材料解决方案。事实上,2017年Entegris在全球取得了巨大成功,而中国市场的收入增长率几乎是全球的两倍,对公司的总体业绩成长做出了重要贡献。这充分证明我们的本地化战略、客户协同开发策略的正确性。未来,Entegris将把战略重点放在支持中国新晶圆厂的建设、继续推进材料本地化、改善基础设施这三方面,我们将与客户一起成长,并在2018年继续领跑全球市场。” 客户协同开发,助力新晶圆厂产线高效、快速投产 物联网及自动驾驶在全球蓬勃发展,中国的互联网经济”如火如荼,业界对存储等半导体的需求不仅仅体现在数量上,更对电子元件的技术性能提出了更高的要求。根据IC Insights的数据,2016年中国在集成电路上的消费额为1120亿美元,相当于全球的38%,但中国的芯片制造商在国内制造的芯片销售额仅为130亿美元,仅占2016年中国市场总额的11.6%,略高于2011年的9.8%。 Entegris市场战略副总裁杨文革表示:“2017年,半导体市场的增长态势发生了前所未有的变化,现在行业的主要增长动力更趋于创新和多元,驱动力来自人工智能、加密货币、自动驾驶、物联网、机器人、5G和数据中心等多个层面。对半导体制造商而言,设备的提升空间已经临近极限,他们将日益依赖材料实现创新。即使对主流应用来说,随着应用中嵌入更多电子元件,要提升器件可靠性,污染控制则日益重要,成为整个行业发展的关键。无论是最前沿的应用还是主流应用,要应对上述挑战,都必须仰仗于材料及其发展。” 为弥合制造与消费之间的巨大缺口,中国政府已成立中国集成电路产业投资基金,大力推进本地制造。《中国制造2025》政策的推出也旨在提升中国在集成电路与新材料等多个领域的行业水平,其战略重点包括技术开发、质量改进及帮助本地企业在全球供应链中占据一席之地。 基于上述因素,2017年中国开建的晶圆厂数量创历史新高,这一趋势预计有望延续至2018和2019年。同时,现有晶圆厂也正努力快速提升生产能力,以适应最新先进制程的生产要求,并同时兼顾前沿和主流应用。 Entegris拥有50多年的材料与污染控制专长,可以帮助客户以更快的速度、更低的成本完成新晶圆厂建设,并优化产线尽快投产。公司在中国的本土团队也在不断壮大。这支由资深工程师、技术人员和科学家组成的Entegris本土团队,将继续与客户讨论和制订技术路线图,帮助客户实现技术目标,并共同开发量身定制的解决方案。 加强本地基础设施建设,助力中国市场发展 中国半导体业厂商面临的主要挑战是经验不足,尤其是对7nm和5nm这样的先进制程,业界普遍缺乏工程师和科学家等本地人才。为帮助客户应对这些挑战,Entegris规划了一些基建改善计划,具体包括: 本地实验室支持服务:为更快地响应客户的分析与应用需求,缩短流转时间,Entegris正在中国大陆构建实验室支持设备和团队。它将与中国台湾、韩国和日本的技术中心一起,及时为本地客户提供支持。 本地足迹扩展:Entegris在上海、北京、厦门和西安均设有办事处,目前Entegris正在上述四个办事处积极招募更多经验丰富的技术与销售人员。大连、深圳和武汉的销售团队也将不断扩展,同时还将在武汉新建办事处。 本地人才培养:为帮助中国半导体行业解决人才短缺问题,Entegris寻求与高等院校和行业伙伴通力协作,共同制定旨在培养未来工程师和科学家的教学与培训计划。此外,Entegris将继续与客户密切合作,积极推动技术路线图讨论,帮助客户迈向先进制程,并通过提供量身定制的培训与技术研讨会,满足不同客户的特殊需求。 继续推进材料本地化,帮客户缩短上市时间 2017年,为积极响应中国政府在本地选择货源和供应商的号召,Entegris与福建博纯材料有限公司以及湖北晶星科技股份有限公司签署了合作协议,Entegris得以在本地生产专业的气体产品及高纯度的沉积产品。Entegris因此得以成为第一家能在本地生产特殊气体产品的国际材料公司,为中国不断成长的半导体市场提供支持。 截至目前,与两家的合作已取得实质性的进展。博纯的设备已经通过国内不少领先制造商的验证,预计到2018年第二季度,所有主要的本地制造商均将完成验证。 Entegris仍将不断寻找新的优质的本地合作伙伴,以实现更多材料的本地化,从而更快地响应客户产品的需求,缩短产品上市时间。

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  • 贸泽电子在慕尼黑上海电子展上发布微信支付功能

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)2018慕尼黑上海电子展期间发布最新微信支付功能,持续强化服务中国市场举措。2018年3月14日-15日在慕尼黑上海电子展期间,Mouser展位同期举办“贸泽电子支持微信支付”回馈用户活动,用户到贸泽电子展位说出通关密语,即可获得贸泽神秘小礼。 贸泽电子官网Mouser.cn 宣布在3月上线微信支付方式,旨在配合中国工程师与采购人员生活节奏快,对高效率和快节奏的实际需求。微信支付以其便捷、高效的产品特质顺应了这一需求,与贸泽的品牌愿景不谋而合。简洁、高效是贸泽官网一直致力于带给客户的采购体验,而不断优化的本地化服务是Mouser官网永葆活力的源泉。 此次贸泽官网上线微信支付系统的举措,将更加提高中国工程师和用户朋友的购买便捷度,强化了深入服务中国市场的举措。 作为享誉国内外的小批量授权元器件供应商,中国市场是Mouser亚太市场战略的最重要市场,Mouser为设计工程师提供海量的半导体和元器件选择以及专业的技术支持,并跟随时代潮流持续从线上到线下推出新的服务手段。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“在刚过去不久的2017年里,我们在亚洲及中国的业绩成长率为近5年来成长最快速的一年。关于网站平台,贸泽所打造的不单是一个元器件采购网站,更是一个技术信息平台。我们希望通过本月上线的微信支付系统,让广大工程师和用户朋友在贸泽的平台上拥有更高效、更便捷的购买体验,让他们感觉到Mouser是真正关注最新研发动向,能加速产品设计的分销商,并一步步实践了Mouser为工程师带来启发新设计的最新产品和技术信息的承诺。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服,通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件,为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 慕展:功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件领域的最新产品 都在世强

    3月14日-16日,慕尼黑上海电子展举办,作为亚洲第一电子大展,展会吸引了数万名电子行业的观众到场参观学习。而全球先进的元件分销商——世强元件电商,则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。 凭借集成电路、元件、材料、部件、仪器、阻容感等全品类的电子元器件展示,以及NB-IOT、工业物联网、无线充电与快充、工业4.0、人工智能、楼宇照明、智能网联汽车、新能源汽车、5G通信、蓝牙Mesh等众多热门市场的最新产品的展示,世强元件电商吸引了大批工程师的关注。特别是在功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件等领域,世强更有突出表现。 一、SiC、GaN,三电平让你的效率直达最high点 在功率电子领域,世强元件电商带来了包含增强型GaN功率晶体管、全球最高转化效率的电源管理芯片、新型高频SiC功率模块、超快开关频率SiC BOOST模块等最新的功率电子产品。 其中,EPC的超小尺寸,更高功率的增强型GaN功率晶体管,单路eGaN FET,BGA封装,业界尺寸最小;半桥eGaN FET,低功耗高效率,内含36个PN结,超低的导通电路;同步启动的双路eGaN FET,具有高可靠性,800万器件小时应力测试无失效。可以很好的满足工程师在激光雷达、DC/DC转换器、无线充电电源设备、电机控制等多领域的设计需求。 Vincotech的新型高频SiC功率模块,集成SiC MOSFET功率模块,开关频率高达400KHZ, 模块内部集成滤波电容并增加功率密度。可广泛应用于充电机、开关电源等领域。 二、世界先进的阻容感产品 在阻容感领域,世强元件电商带来了包括黑金刚、WMA、Laird、德国伊萨、TT等世界顶尖供应商的最新阻容感产品,具有高品质、高性能、高精密度的特征。 比如,世界第一的铝电极箔、铝电解电容顶级制造商黑金刚(NIPPON CHEMI-CON)方面,有105℃,2000小时寿命保障,额定电压范围6.3~50V的贴片型铝电解电容、135℃,4000小时寿命保障,额定电压范围25~63V的导电性高分子混合型铝电解电容、内部阻抗最大降低1/3,耐热温度扩大为-40~70℃的超级电容以及105℃,电压范围250~4000V的薄膜电容,能广泛应用在汽车、工业、新能源、家电、IoT等领域。 同时,世强还带来了世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨(ISABELLENHUTTE)的VMI/VMK/VMP/VMS等多系列产品。这些产品都有多种的封装选择,如表面贴装、混合式安装、毫欧级表面贴装、汇流式安装、铜排电阻制动和预充电电组,校准电阻AEC-Q200认证,被大量应用于汽车市场、机器人自动化、供电及电网、航空、测量、智能家具等领域。 三、完整的热解决方案 在材料领域,世强元件电商带来了完整的热解决方案,具有高可靠性、高性价比等特点。 例如,ROGERS的全方位热管理方案,具有优化设计、降低成本,整体散热效果更优等特点。其中 92ML™材料是无卤素,阻燃,导热环氧树脂基预浸料和层压的材料系统,可提供了一个低成本,无铅焊料兼容系统,具有增强的传热特性。可广泛应用于绝缘金属基板(IMS)和整个电路板需要热管理的多层应用。 II-VI Marlow(贰陆马洛)的工业/通信/汽车 ±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片(TEC),该产品可实现-100~100℃范围内的精准控温,在20~95℃范围内,能给达到上百万次的冷热循环,并且尺寸从1.5mm到62mm可选。可广泛应用于航空航天、国防工业、医疗、工业、汽车、通讯市场等开发、生产热点模块和增值系统。 四、微波链路整体解决方案 在微波通信领域,世强带来了微波链路整体解决方案,具有高性能、高性价比等特点。仅以Rogers的高性能微波板材为例。 Rogers的高性能微波板材是微波毫米波通系统最佳选择一体化方案,具有高可靠性、高效率效率和高性能的特点。其中RO4000™系列是碳氢化合物填充陶瓷层压板,性价比极优;高可靠性TMM® 系列拥有丰富的候选介电常数,随温度变化极低,DK从3.27-12.85,出色的机械性能,抵抗蠕变流动和冷流动;高可靠性RT/Duroid® 5000/6000系列是聚四氟乙烯(PTFE)填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板,严苛的批次一致性,电气性能极稳定;高导热性92ML™系列是环氧树脂+高导热陶瓷粉填充的高导热、高耐压电子材料,UL MOT 150℃,相同介质厚度耐压绝对值更高,8mil>4500VAC。其产品能应用于最苛刻的电路应用领域,包括:定制材料、商业级材料、天线级材料、半固化片和粘结膜。 五、先进的连接技术和智能工业解决方案 在结构件领域,世强元件电商带来了包括端子、接插件,I/0模块,连接部件,音圈电机,高温电池等先进的链接技术和智能工业解决方案。其中以魏德米勒稳定、高效的全系列电气部件及联接件为例。 魏德米勒的电气连接产品是组合式接线端子产品解决方案。其P系列/Z系列/W系列/SAK系列皆具有外形小巧、抗震动、免维护、电压可通过可插拔式横联来传达,有完整的附件产品线,并通过了世界主要的质量认证机构的认证,如UL、CSA、 Lloyd、ATEX等等,可广泛应用于电器装配、轨道交通、新能源装配等领域。 以上只是此次世强元件电商参加慕尼黑上海电子展的一小部分产品和方案的简介,想要了解更多全球领先的新产品和技术,可登入世强元件电商搜索查看,相关技术问题也可以在线进行咨询,世强元件电商的技术专家、原厂的技术专家和其他技术大神,会24小时在线,为工程师答疑解惑。世强元件电商也支持所有产品的在线询价和购买,特别是其小批量快速采购模块,在正品低价的同时,保障产品2-5个工作日内即可送达企业手中。

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  • 戈尔亮相SEMICONC CHINA 2018聚焦提高半导体制程洁净度和可靠性,并且降低成本的创新产品方案

    提高良率、 减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度,还要降低成本,所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上,W. L. Gore & Associates, Inc.(戈尔公司)展示其全系列产品方案,帮助解决这些挑战,而且满足洁净度和可靠性的严格要求。 GORE®高柔性电缆是半导体和平板制造设备应用的理想解决方案。 该产品满足对高柔性寿命要求,提供可靠的机械和电气性能,而其他传统电缆无法满足此严格要求。而且,该产品满足以太网、USB、Camera Link™等的最新协议标准, 在关键的运动控制和视觉系统中,能够在更长距离,为高速信号传输提供优异的信号完整性。作为无拖链清洁电缆的首创生产厂,戈尔的GORE®无拖链高柔性清洁电缆是自承式电缆,避免使用电缆拖链,使电缆管理更简单、更节省成本。 “30多年来,戈尔公司一直与全球半导体厂商紧密合作。”戈尔产品专家Jason Davis介绍说,“我们非常了解洁净度和可靠性对半导体制程的重要性,因而致力于提供帮助提高良率、减少设备故障停机时间,增加产量,并且降低使用成本的解决方案。” 针对复杂的洁净室、真空,和抗静电环境,戈尔高柔性电缆解决方案能够解决由于集尘、溢气、化学腐蚀、振动、电缆系统空间和重量引起的问题。 展会期间戈尔还展示其他相关产品, 包括通用半导体射频微波测试\互联组件,和密封技术等。

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  • 「2018慕尼黑上海电子展」全球顶级大咖展示电子行业风向标

    electronica China慕尼黑上海电子展迄今为止已经成功举办了十六届,该展会始于2002年,现已经被电子行业公认为亚太区最具影响的专业电子展览会。每年的慕尼黑上海电子展都会在3月中旬举办,相比于每年新年过后举行的CES国际消费电子展,慕尼黑上海电子展则是咱们中国新春过后的的第一场盛会。 2018年慕尼黑上海电子展将于3月14日-15日在上海新国际博览中心举行。本次展会以“智向未来”为主题,离正式开展还有一段时间,我们趁现在还有时间,前做好“功课”,免得观展时眼花缭乱。 ST与您相约慕尼黑电子展,看物联网安全 从“人于人的互联”到“万物互联”、再到“全面感知、智能交互、自动处理“这些无一不是源于人类对美好生活的无尽止追求,而这也造就了物联网的繁荣。 在今年的慕尼黑上海电子展上,ST将展示一款奥付云物联网支付盒子,基于STM32F103C8T6,为自助无人设备提供第三方支付的集成服务。 在这个方案中,STM32主要进行数据处理以及整个逻辑控制,通过2G/NB-IOT与机智云后台进行数据交换,实现安全支付。正在研究无人支付的小伙伴们,可不要错过了哦~ NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术,支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。华为在NB-Iot生态系统中扮演着重要的角色,本次ST还为我们带来了多款NB-Iot开发套件: 基于STM32L476的利尔达NB-IoT开发板 开发板集成了ST STEVAL-STLCS01核心控制板与Lierda NB05-01模组,主控为STM32L476JGY6,板载数字麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组,连接到利尔达Senthink或华为OceanConnect IoT平台,实现传感器数据的实时上传。 基于STM32L476的中科创达NB-IoT开发板 开发板集成了移远BC95 NB-IOT模组,主控为STM32L476JGY6,板载加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组,连接到华为OceanConnect IoT平台,实现传感器数据的实时上传。 当然,ST展台的亮点远远不止这些,正在研究物联网NB-IoT的小伙伴们,可以前往多学习参观哦~ R&S展示面向IoT的电子、通信、半导体测试平台 作为华为NB-IoT芯片的合作伙伴,早在3月1日的德国慕尼黑电子展上,华为就已经选择罗德与施瓦茨为海思设计的NB-IoT终端芯片提供广泛的测试解决方案。 在此次展会上,罗德与施瓦茨将展示NB-IoT测试设备包括R&S CMW500宽带无线电通信测试仪,可以根据3GPP标准提供信令测试。R&S,物联网测试解决方案,CMW270 无线通信测试仪;5G元器件测试解决方案,ZNBT20 矢量网络分析仪;汽车ADAS毫米波雷达测试解决方案,FSW 频谱与信号分析仪等等。 ROHM目标锁定汽车电子及工业设备市场 ROHM在此次展会上将以“汽车电子”和“工业设备”为轴,为大家呈现包括“汽车电子”、 “模拟”、“电源”、“传感器”以及“移动设备”等在内的5大解决方案展区,囊括了业界领先的强大产品阵容。另外,现场还特别设置了ROHM产品应用案例展区,我们日常使用的电器中究竟有哪些搭载了ROHM的产品,在此将一一揭晓。 “汽车电子”方面,第4赛季全新升级的Formula E(电动方程式)逆变器将隆重登场。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业,ROHM将展示最新的应用于电动方程式车的核心驱动部件逆变器,它集成了晶体管与二极管的"全SiC"功率模块,与未搭载SiC的逆变器相比,成功实现43%的小型化与6kg的轻量化。此次展会将展出这台采用了ROHM的SiC功率元器件的逆变器。 京瓷重磅亮相慕尼黑上海电子展 继去年上海慕展,京瓷公司今年也带来了各个领域的尖端新产品。此次京瓷展台将分为通信、车载、一般产业等三大展区进行展示。 在智能手机及可穿戴设备中得到广泛应用的高性能微型水晶振动子、用于商品标签及交通卡等用途的小型RFID标签、以及可无创检测血流量的微型血流传感器等产品都将在本届展会上亮相。 此外,为了让更多的观众近距离了解京瓷的尖端技术,准备了多个现场互动环节。通过准确识别行人及汽车、自行车、摩托车等障碍物来提高行车安全的人工智能车载后视摄像头(研发中)体验环节;能体验眼球追踪3D平视显示器、高精细曲面仪表盘等产品的人气爆棚的汽车驾驶舱,都将为您带来全新感受。 TE “连动中国三十年” 在2018慕尼黑上海电子展将以“连动中国三十年”为主题,展示TE在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案,以工程创新和制造实力连接面向未来的的行业趋势和技术革新。除了最新产品和解决方案展示,TE展台还有丰富的互动活动,包括VR体验、FUTURO未来大使互动等等。 汽车半导体巨头博世BOSCH 作为全球最大的汽车电子技术供应商,本次博世半导体将为我们展示真实的博世车载芯片的工作原理。此外,还将为参观者提供别样高科技的大富翁游戏体验。其中供于游戏的骰子内置Bosch sensortec的超低功耗加速度计BMA400,骰子每面可亮彩光并显示BMA400的产品特色。体验者可在游戏中投掷骰子,如果扔中奖品区,即可获得小礼品一份。 黑科技!松下展示动力外骨骼升级版 在本次展会上,松下的“网红”产品动力外骨骼2.0版本重装上阵。此次的升级增加了手臂的助力套件,在腰部助力的基础上,再对手臂的提举动作提供辅助,感觉离钢铁侠更进了一步. 搬砖再也不腰疼了,你还不赶紧来试试?现场还有能够识别表情的面部传感器及其他黑科技! 东芝以“芯科技,智社会,创未来“”为主题 在本次的慕尼黑上海展会上,东芝以“芯科技,智社会,创未来“”为主题,展示东芝在物联网,汽车电子,工业控制,存储等领域丰富的解决方案。包括:低功耗蓝牙Mesh应用于智能照明方案;远距离无线及低功耗蓝牙物联网应用;新能源汽车IGBT控制器参考模型;基于Visconti4的高级辅助驾驶系统演示;东芝先进电机控制技术与方案;用于脸部图像识别的Visconti;东芝FlashAir闪存应用 ;搭载东芝存储器UFS的Qualcomm®  Snapdragon™评估板等等。 Molex为中国的工程设计提供全面支持 互连解决方案领域的专家 Molex 将参加慕尼黑上海电子展。Molex将为我们展示包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业解决方案。 种类丰富的数据通信解决方案将成为 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统,针对高密度数据中心应用而设计,支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率,具有出色的信号完整性。汽车电子方面,除了车载的 10G 以太网解决方案外,Molex 还将展示 USB 智能模块,此类模块提供单端口和双端口型号,具有 2.4 安的输出电流,电池工作电压为 9 至 16 伏,工作温度范围在 -40 到 85°C。 此外, Molex的其他解决方案还包括 AR/VR 应用的天线、Type C USB 和防水式 Micro USB,以及 ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器等等。 除了这些世界顶级的厂商外,全球顶尖的半导体与电子元器件分销商们也不甘寂寞,齐齐出席此次盛会。 贸泽电子倾“芯”打造智能城市在线演示 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布携手ADI, Bel, 英飞凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE与TI等全球顶尖制造商,参2018上海慕尼黑电子展。 贸泽电子将为我们演示其倾“芯”打造的智能城市,让观众一窥智能家居、智能工厂、智能交通、智能楼宇等未来智能生活新风貌。并诚邀广大设计工程师、爱好者现场亲临展位,小试身手就有机会把ADI, Cypress, 英飞凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的最新开发板带回家。

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  • Cypress新型蓝牙WICED评估板在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor的EZ-BT™ WICED双模模块评估板和EZ-BLE™ WICED模块评估板。这两款评估板用于评估Cypress蓝牙®嵌入式设备无线互联网连接(WICED) 模块,协助工程师针对医疗、工业和消费类电子市场中的各种物联网 (IoT) 应用,开发通过完全认证且完全可编程的蓝牙智能和蓝牙智能就绪设备。 贸泽备货的Cypress Bluetooth WICED评估板利用简单易用的WICED模块,能节省射频 (RF) 硬件在开发、认证及审核流程上的时间和成本,便于快速部署IoT互联产品。评估板除了作为独立评估套件使用,还能搭配Arduino兼容扩展板,实现额外的功能扩充。 EZ-BT WICED双模模块评估板让设计人员可以评估和开发基于CYBT-34026-01 EZ-BT WICED模块的蓝牙5.0应用。此模块搭载512 KB闪存、352 KB SRAM、一个16位Delta-Sigma模数转换器 (ADC) 和四个PWM,并具有最高+9 dBm(对于蓝牙智能应用)和+12 dBm(对于蓝牙智能就绪应用)的传输功率。 EZ-BLE WICED模块评估板让设计人员可以评估和开发基于CYBLE-013025-00 WICED模块的蓝牙4.1和蓝牙低功耗应用。CYBLE-0130xx-00系列WICED模块采用成本优化设计,适合需要简单蓝牙连接的应用。CYBLE-013025-00模块搭载128 KB闪存、60 KB SRAM、一个16位Delta-Sigma ADC和四个PWM,最高传输功率为+4 dBm。

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  • 新能源汽车电机与动力电池的技术趋势及杜邦防护解决方案

    杜邦北美EV行业首席工程师Richard Trammell先生将于2018年3月26日 下午1点30分在CWIEME上海2018年高峰论坛上分享关于“新能源汽车电机与动力电池技术趋势及杜邦防护解决方案”相关精彩案例,并为现场嘉宾提供技术解答。 驱动电机和动力电池是电动汽车的核心部件,其可靠性对整车的可靠性和安全性至关重要,随着驱动电机和动力电池技术的发展,对材料应用也提出了更高的要求,新材料、新工艺对于驱动电机和动力电池的性能和可靠性提升非常重要。 杜邦™ Nomex®品牌材料一直是电气绝缘应用的首选材料,针对不同类型的驱动电机,杜邦™ Nomex®提供耐油冷、耐高电压、减薄型及高导热等全面的绝缘解决方案,并支持全球范围的驱动电机和主机厂进行绝缘系统选型、优化和可靠性评估。同时,在动力电池领域,也具备了热管理解决方案,助力客户提升动力电池的安全性能。 作为杜邦该技术的核心引领者和CWIEME上海2018年高峰论坛现场演讲嘉宾,Richard Trammell先生不仅是杜邦北美区EV行业首席工程师,还拥有有15年旋转电机行业经验,专注于新能源汽车领域;10年电池设计及Pack领域经验。他曾经参与北美主机厂(Volvo、特斯拉、Lucid、Faraday Future)等的电机设计项目,并曾供职于雷米电机、Denso和博世等全球领先企业。

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  • 贸泽备货:InvenSense ICM-20789业界首款7轴运动和压力传感器

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此业界首款7轴惯性和气压传感器在4×4 mm 微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数字运动处理器™ (DMP) 和超低噪声MEMS电容式气压传感器。 贸泽备货的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6轴运动传感器,具备最精准的旋转和线性运动跟踪功能,并简化了传感器信号融合。陀螺仪具有±250 dps至±2000 dps的可编程满量程范围 (FSR),而加速度计具有±2g至±16g的可编程FSR。 MEMS电容式压力传感器具有0.4 Pa RMS的业内最低压力噪声,并且在1 Hz时具有1.3 µA的超低功耗。此传感器能够测量±1 Pa的极小压差,从而可以检测小于5cm的高度变化,还能提供30至110 kPa的完整压力操作范围,每摄氏度±0.5 Pa的温度系数确保了极为出色的温度稳定性。 此传感器可通过DK-20789 SmartMotion®平台开发套件进行评估。该套件搭载Microchip G55单片机,并随附所需的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置FSR、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及主机传感器接口(I²C和SPI)等参数。DK-20789配备板载嵌入式调试器,无需外部工具即可对G55单片机进行编程或调试。 ICM-20789在集成式小型封装中集成了分离式器件的性能,不仅能降低设计成本,还能通过融合传感器为各种应用提供全方位运动感应,包括活动监视、手势识别、楼梯计数、可穿戴设备、无人机定高以及室内/外导航。

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  • Intel收购博通应对竞争威胁:让高通跟苹果越来越远

    近日消息,据外媒报道,为了应对博通公司对高通公司的恶意收购,Intel正在考虑一系列收购备选方案,可能包括对博通的竞购。 Intel正在密切关注博通与高通的收购战,很希望看到博通收购失败,因为合并后的公司将会对英特尔构成严重竞争威胁。如果博通看起来很可能会获胜,英特尔可能会介入,提出对博通的收购要约。 Intel对收购交易的评估使得博通与高通的收购战出现了新插曲。博通已经针对高通发起了一场持续数月的恶意收购战,这笔交易将会令半导体行业重新洗牌,对Intel等其他公司产生重大影响。 Intel和高通是一对竞争激烈的对手。Intel一直在弱化高通在无线设备芯片领域的强势主导地位,争夺苹果的基带芯片订单。高通和苹果目前正在对薄公堂,一旦博通成功收购高通,那么它与苹果的关系可能就会缓解,或导致Intel无法赢取更多苹果订单。 截至周五,博通的市值为1090亿美元。这就意味着,一旦英特尔收购博通,它将成为史上规模最大的收购交易之一。

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  • 美国CFIUS要求博通不得擅自将总部迁往美国

    近日消息,据路透社报道,美国外国投资委员会已通知博通公司,不得随意采取行动将总部迁往美国。不管有任何措施,都要提前5个工作日通知CFIUS。 博通今天说,它预计将在5月6日之前完成从新加坡到美国的迁移,并说它今天请求新加坡法院下令召开一次特别股东会议批准这一迁移。会议定于3月23日举行。 CFIUS已经命令高通推迟股东大会,以便更全面地调查博通恶意收购高通的安全影响。 至于美国海外投资委员会的条款,“我们知道这些条款的顺序,并完全遵守,”博通告诉路透社。 另外,有一则轰动性报道称,英特尔可能通过收购博通本身来回应博通与高通的交易,为什么英特尔会如此呢?请继续收看:Intel收购博通应对竞争威胁:让高通跟苹果越来越远

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  • 英特尔考虑收购博通,博通竞购高通陷入困境

     近日消息,据外媒报道,《华尔街日报》援引知情人士的话报道称,英特尔(Intel)正在考虑一系列收购方案,包括收购芯片制造商博通(Broadcom)。 在上述信息公布后,英特尔股价在盘后交易中下跌了1%,而博通股价上涨逾6%,高通股价几乎没有变化。 英特尔有意收购的消息传出之际,博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功,合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。 消息人士在接受《华尔街日报》采访时表示,如果博通收购高通的交易可能成功,英特尔或会考虑向博通发出收购要约。然而,这些消息人士表示,这样的收购没法保证。甚至有人宣称,这是不可能的。 英特尔女发言人表示,该公司不会对交易传言置评。她在声明中称:“在过去的30个月里,我们进行了多项重要收购,包括Mobileye和Altera。我们的重点是整合这些收购,让它们为我们的客户和股东受益。” 博通没有立即回应记者的置评请求。但有报道称,博通对高通的竞购已经陷入困境,可能不得不暂时放弃当前交易,并在稍后卷土重来。 另据路透社报道称,当被问及媒体报道的潜在的收购博通一事,英特尔称,公司关注点在整合之前的诸多并购。 公司已经在过去30个月里实施了重大的并购交易,将侧重于让那些并购交易取得成功。 英特尔拒绝置评与收购和兼并相关的臆测。 此前,美国财政部下属外国投资委员会(CFIUS)已经对博通收购高通的交易表示出担忧,这对尚未正式宣布或同意的交易来说是史无前例的。 但知情人士宣称,博通预计不会放弃竞购目标。该公司将试图与监管机构达成和解,并解决他们的担忧。 在判断是否批准交易时,监管机构通常会咨询行业内部认识。知情人士称,微软和谷歌等科技巨头也对这笔交易感到担忧。 消息人士称,这些公司对苹果在交易中发挥的潜在影响力表示担忧,同时担心博通削减成本和不愿投资新技术的名声。

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  • 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心

    作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。   “在香港科学园设立研发中心,将为高云半导体在国际市场开拓,创新合作等方面提供重要的技术支持,”高云半导体CEO朱璟辉介绍,“作为一个创新驱动型的公司,高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队,凭借香港得天独厚的区位优势,引进更多优秀的工程师,从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任,也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。” “作为一个香港人,我很荣幸能引领建设香港研发中心,”香港高云总经理谢肇堅先生补充道,“发展香港高科技产业,也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一;高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针,香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系,还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁,这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义;目前我们已经就一项基于高云最新发布的,且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了合作,随着高云香港研发中心在科学园的设立,我们热切期望以此为契机更多新兴应用的合作能够迅速铺开。

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  • Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出微信零件搜索功能以提升客户体验

    慕尼黑上海电子展将于 2018 年 3 月 14-16 日在上海举行,届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位参观。展会上您将有机会检验 Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能,并免费领取精美背包和充电线,同时您还能与公司代表面对面交流,了解 Digi-Key 的各种产品、工具和服务,以及它们对您的设计或项目有何帮助。 新推的功能可以让客户通过向 Digi-Key 的微信官方帐号发送零件编号以发送信息的方式来直接搜索产品。搜索结果会即时发送到您的微信帐号。这种可快速访问产品的解决方案大大提高了用户体验,获取信息更加快速便捷。客户只需轻点一下便可获得项目所需的服务,如制造商列表、设计支持、技术信息和客户服务。 微信官方帐号的另一项好处在于,它每周都会发送一条消息,其中涵盖技术趋势及资讯、设计技巧、市场趋势和促销信息。 Digi-Key 全球销售部总裁 Tony Ng 表示:“我们非常期待与客户交流互动,让客户了解我们做了哪些努力,来确保我们的网站设计和资源能够充分增强我们与客户之间的数字联系。我们新推的微信零件搜索功能是 Digi-Key 独有的,为我们在业内确立了明显的优势。让客户即时获取信息、工具和支持,有助于简化客户的订购和设计流程,让产品尽可能快的面市。” 访客扫描二维码关注 Digi-Key 微信官方帐号将有资格获得一个免费背包。此外,大家还可以在公司的照相亭进行自拍并免费获得充电线一根。 Digi-Key 是 750 多家知名品牌制造商的原厂授权分销商,在线提供 680 多万种产品,其中 140 多万种产品现货供应,下单即发货。

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