12月14日消息,据国外媒体报道,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。
据报道,12月9日,英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案(DS)部门总裁KyungKye-hyun和设备体验(DX)部门网络业务部总裁KimWoo-joon,讨论在半导体领域的合作事宜。
三星4K智能电视系列中的224个型号通过TUV南德认证,达到欧洲电信标准协会(ETSI)消费物联网网络安全标准 该标准旨在保护消费者不受因各种消费物联网带来的网络欺诈,为加强保护,该标准还增加了对设备、电信和个人信息等的要求...
2017年是手机全面屏的元年,全面屏手机凭借广阔的视野和舒适的手感深受用户的欢迎。为了让手机达到更高的屏占比,很多手机厂商将前置指纹解锁均挪到机身背面成为后置指纹解锁,也有不少厂商采用虹膜解锁或面部识别等解决方案去替代指纹识别。
在几年前,手机还没有如今这么“巨大”的时候,一款6.0英寸的手机在大家眼里都能被称作是“巨无霸”,但是随着消费者们的使用需求,比如玩游戏、看电影和视频聊聊等等,这些功能的实现似乎要有一块更大的屏幕来满足,慢慢地大屏幕成了手机用户的追求。
OLED(Organic Light-Emitting Diode)全称为“有机发光二极管”,是一种电致发光器件。在显示技术的演进历程中,陆续出现过CRT、LCD、LED、OLED等,经过多年的研究投入与不断的技术突破,LCD凭借其高性价比成为20世纪最主流的显示技。
据业内消息,三星计划为其在印度各地的研发 (R&D) 机构招聘数千名工程师,包括班加罗尔三星研发机构、诺伊达三星研发机构、德里三星研发机构和班加罗尔三星半导体印度研究院等。
11月22日消息,据外媒报导,韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)芯片,但不代表进展顺利。最新的爆料称,三星3nm GAA制程的良率非常糟,仅为20%,为了解决这困境,三星计划通过与美国公司合作提高良率。
11月23日消息,根据外媒wccftech 的报导,由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式,加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟,高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。
据业内信息,三星预计将投资40亿卢比(约3.54亿元人民币),在其位于印度泰米尔纳德邦Kanchipuram的制造工厂生产4G/5G电信设备。
三星电子已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作,提高半导体晶片在生产过程中的良率,希望超车劲敌台积电。
就4680电池量产情况,LG新能源和三星SDI已进一步公开了相应的供应商名单。LG新能源选择了LT Precision和Dongwon Systems等公司作为其4680下一代圆柱电池的组件供应商,这些供应商将提供用于4680电池和圆柱形安全组件的圆柱形罐。
赶在2022年,三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。今天上午,三星电子发布公告,称该公司已开始量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm芯片。
除了三星 S23 系列之外,vivo X90 Pro 和 iQOO 11 也搭载了骁龙 8 Gen 2 芯片,不过这都些手机的 Prime 核心频率为 3.19GHz。这也是高通公司宣布的官方数值,确切来说3.1872GHz。
三星集团在电子领域的附属企业包括三星电机、三星SDI、三星康宁、三星SDS,三星网络以及三星康宁精密玻璃。这些附属企业生产和销售包括下一代内存芯片、计算机以及无线通讯设备、彩色电视机显像管,玻壳等范围极为广泛的电子零件以及部件。
三星,Android 手机界的大佬级人物,一直以拍视频、发文嘲讽“异类”苹果为乐趣,通过精神上的嘲弄获得压倒苹果的快感,堪称新时代手机领域“阿 Q 精神”的领军者。
据SamMobile报道,高通、联发科旗舰Soc不约而同的交由台积电代工,三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工。
数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储。若按照信息保存的角度来分类,可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。
谈及电动汽车,我相信科技和智能化的标签主要的是来自于自动驾驶和物联网等功能的普及,而不仅仅是用电。科技和智能化标签的灵魂则是芯片,近日传出特斯拉最新的全自动驾驶芯片代工放弃韩国三星而转向中国的消息。
据业内信息报道,韩国三星的代工部门Samsung Foundry已获得诸多订单,目前包括英伟达、高通公司、IBM、百度等公司均与三星达成3nm制程工艺芯片的订单合作。