三星
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高通成三星 Galaxy S23 唯一处理器供应商：Exynos 2300 处理器无法与骁龙 8 Gen 2 芯片竞争
对于三星下一代旗舰 —— Galaxy S23 系列手机，许多用户都十分关注。今年 7 月 9 日，知名分析师郭明錤表示，高通公司将可能成为三星 Galaxy S23 系列的唯一处理器供应商，这主要是因为 Exynos 2300 处理器无法与骁龙 8 Gen 2 芯片竞争。
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三星是苹果手机主要的屏幕面板供给商之一，折叠屏手机才是最好用的
三星是苹果手机主要的屏幕面板供给商之一，两者之间一直都有着紧密的合作关系。不过，三星和苹果在大众眼里，似乎更像是一对欢喜冤家。因为三星总是会在苹果新机发布时，发出各种有意思的调侃。
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三星Galaxy Z Fold4/Flip4内核源代码公开，可前往三星开源发布中心下载
三星最新的两款折叠屏产品 Galaxy Z Fold4 / Flip4 现已公开内核源代码，前者型号为 SM-F936，后者型号为 SM-F721，可前往三星开源发布中心下载。
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传三星要收购ARM：下月将与软银洽谈收购
此前，NVIDIA在2020年9月宣布斥资400亿美元收购ARM公司，此消息引发了全球震动，是近几年科技领域关注度最高的事件之一，也几乎是史上最大的芯片并购案，折腾一年多之后在种种压力之下不得不放弃收购。
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最新的手机芯片工艺制程已经来到了5纳米，最火的是骁龙888
我们都知道，作为全球几乎人手一部的智能手机已经成为最新微科技的代表，小小的手机内部集成了目前工艺最先进的芯片。最新的手机芯片工艺制程已经来到了5纳米，华为麒麟9000晶体管数量达到了153亿，苹果A14的晶体管数量是114亿。而最火的骁龙888
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台积电3纳米(N3)产量和良率提升，成世界最先进芯片制造技术
台积电目标是2025年量产2纳米(N2)制程，现阶段是3纳米(N3)产量和良率提升，是世界最先进芯片制造技术。台积电强调，2023年量产更具效益的N3E制程，满足客户需求。
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苹果OLED订单大量转移，三星将增加与联电合作
据业内信息报道，由于苹果的订单量增长，同时之前的主要供应商乐金显示公司的掩膜工艺出现问题，导致将部分订单转给了三星显示器，导致三星显示器公司的iPhone OLED需求突然增长，因此三星将增加与联电合作来确保产能供给。
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三星折叠屏显示面板：延长 20 年保修仅适用于零部件，而不适用于整个产品
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
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美国启动电子显示器产业链调查,三星在列
据报道，9月19日，美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定户外和半户外电子显示器及其下游产品和组件启动337调查。
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OLED渗透率持续上升，三星显示获更多iPhone 14系列订单
OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。
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三星SDI在明年，就将敲定直径46毫米的电池的具体规格
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽车大会上，三星 SDI 对外透露了其 46 系列电芯开发的最新进展。 三星 SDI 中国区负责人崔勋称三星 SDI 将确定其电池最终规格，其直径为 46 毫米。
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行走辅助机器人推迟到年底上市，步行速度可以提高 10%
据 ET News 报道，三星计划 8 月推出的可穿戴式行走辅助机器人“GEMS Hip”的上市日程将推迟到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公开的可穿戴机器人。该机器人能够戴在髋关节上，走路时可以为佩戴者提供 20% 以上的行走力量，步行速度可以提高 10%。
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2nm工艺全球首发，FinFET时代终结？
9月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。
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中国的长江存储已经进入苹果供应链，将供货 iPhone 14 系列 NAND 闪存
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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通讯工具又到了新的时代，那就是折叠屏手机？
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
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三星最大芯片制造工厂P3产业线正式投产 ：开始大力推动在美国及全球建厂
在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。
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报告称DDR5内存价格预计将在下半年暴跌
继DDR5 DRAM成为英特尔“Alder Lake”第12代处理器的标准配置之后，AMD近日也宣布其7000系列处理器将支持DDR5内存，并在9月27日正式上市。AMD表示，该平台将不再支持DDR4，只支持DDR5产品，这无疑将进一步扩大DDR5内存的需求。
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李在镕将出席三星研发中心动工仪式
三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕将于19日出席在京畿道龙仁市的器兴园区举行的研发园区动工仪式，重返经营一线。这将是李在镕获赦复权后的第一个公开日程。李在镕在光复节获得赦免并恢复经营权，前两天前往三星电子总部盘点经营一线事务。这是三星电子自2014年以...
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三星申请双折叠屏设备商标Flex G
据业内消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两款概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品，主要是展示除了Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现方案，三星不仅在之前申请注册了Flex S商标，而且最近也申请注册了Flex G设备商标。
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三星发布碳中和目标，将提高主力产品能效降低功耗
据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和环境经营的战略公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。为了达成目标，三星后期将逐步提高主力产品的能效，同时开始研发降低产品功耗的半导体并投入使用。
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