半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
据外媒报道,三星现在正向晶圆代工先进制程发起冲锋,继在6月底宣布3nm领先业界量产后,其4nm的良品率也已经有了显著提升。
折叠屏手机诞生于2018年,柔宇的柔派FlexPai开创了新时代,但更像是个“炮灰”,在市场上没有掀起什么波澜,公司也陷入发不出工资的困境。
液晶电视简称LCD,也可以称液晶显示器,是一种电视种类,是采用一种介于固态和液态之间的物质,具有规则性分子排列的有机化合物,加热呈现透明状的液体状态,冷却后出现结晶颗粒的混浊固体状态的物质。
随着3nm制程工艺的竞争大幕拉开,三星和台积电着两大巨头实现双雄争霸的局面。两家公司首次竞争已经可以追溯到2015年,知道今天依家公司依然处于你追我赶的激烈角逐中。
据韩联社8月12日报道,韩国司法部表示,三星电子副会长李在镕获得特赦。李明博不在获得特赦的人员之列。
新思科技携手三星电子在低功耗工艺上为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量 新思科技与三星联合开发的端到端射频设计参考流程和设计解决方案套件,并集成了Ansys的领先技术,以加快设计完成 加州山景城2022年8月11日 /美通社/——新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS...
(全球TMT2022年8月11日讯)新思科技近日宣布推出射频(RF)设计参考流程和配套的设计解决方案套件(DSK),以加快三星电子(以下简称为"三星")的8nm射频低功耗FinFET工艺的设计并提高产能,从而帮助双方客户加速开发用于5G/6G应用中的射频设计。8nm射频设计参考...
台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议,这被视为3nm工艺的一次打击,不过对三星来说这倒是好事,韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了,现在有第二家厂商在用。
7月23日上午消息,三星即将在8月10日的Unpacked活动中连续第三年推出新的可折叠系列。同时,三星移动总裁TM Roh认为,越来越多的消费者转向使用可折叠智能手机,折叠手机正在成为主流。
随着自动化技术的不断发展,现在很多工厂的流水线上都采用了大量的机器取代人类,精准度更高,不容易出错。
近年来,三星在自家的旗舰机上增加了对高通骁龙芯片的依赖,在全球出货的Galaxy S22旗舰中,超过70%的设备都采用了骁龙8芯片。
据报道,三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂,价值可能接近2000亿美元,并创造超过1万个就业机会。媒体援引文件指出,大多数新晶圆厂将在2034年投产,但有两座晶圆厂可能要到2042年才能投产。三星最近宣布,计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂,同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀,剩下的九个在泰勒。
三星集团对韩国经济极为重要,目前三星集团已经被第三代家族人物李在镕掌管,但他此前被判刑两年半,韩国官方正在考虑特赦李在镕。
HM3 1.08亿像素、HP1/HP3 2亿像素……三星在高像素摄像头传感器上一路狂奔,下一步似乎要直奔4.5亿像素!
三星的SmartThings Find是市场上寻找放错地方的设备的有用服务之一,其采用率不断提高,据悉,该服务现在有2亿个节点。这家韩国科技巨头于日前宣布,SmartThings Find在不到一年的时间里增加了1亿个“查找节点”--或注册设备。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)
这几年人们对于芯片的关注度明显提升,尤其是高精度的纳米级芯片。目前,已知的手机芯片可以做到4纳米的量产,就比如最近新发布的高通骁龙8+以及10月份要带来的苹果A16仿生芯片,都是4纳米制作工艺,它们统一的特点就是性能强大。
7月14日,台积电在投资者会议上表示,2纳米制程将在2024年试产,2025年量产。与3纳米制程芯片相比,相同功耗下,2纳米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下,功耗可以降低25%-30%。
7月25日上午,三星在韩国首尔南部的华城举办典礼,宣布首批3nm芯片正式出货。