导读:日前,东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出新款高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”.新产品也成为东芝公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员
日前,中国电力建设集团有限公司(以下称“中国电建”)与株式会社东芝(以下称“东芝”)于“中日第三方市场合作论坛”现场,在中日两国领导人的见证下,签订了战略合作协议,双方将在水力发电、地热发电、火力发电等领域进行深入合作。一直以来,双方围绕水电领域,积极沟通项目信息,共同开拓发电领域的新项目。为拓展业务,此次双方不仅将合作范围扩大至东芝集团所研发的其他产品,就项目投融资的合作也达成了高度一致。
据日本共同社(Kyodo News)24日报道称,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。
东芝内存公司CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)上个月曾表示,公司计划在2年至3年内上市。但根据日本共同社的报道,东芝内存公司最快将于未来一年内上市。显然,该公司也希望尽早上市。
Stacy Smith从英特尔退休了,本人并没有闲下来,上周东芝存储公司宣布Stacy Smith将从10月开始担任公司执行主席。从英特尔转战东芝,他并没有离开半导体行业,只不过是从处理器转战存储芯片行业了。
导读:日前,东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出一款多输出系统电源集成电路(IC) --“TB9043FTG”,此款电源集成电路IC集成了面向通用汽车应用的多个DC-DC转换器和串
苹果新款iPhone周五正式上架销售,两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发现,这两款手机用到了英特尔和东芝部件,而没有用三星或高通供应。
近日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂,并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存,东芝与西数已经为该工厂安装了尖端的制造设备。
近年来内存涨价,让三星、东芝等公司尝到了甜头,长远看来,内存市场仍然有很大的增长空间,东芝也未进一步扩展市场做好了准备。
今天东芝、西数一起宣布他们位于日本四日市三重县的Fab 6工厂正式启用,配套的闪存研发中心今年3月份已经运转了,新的研发及生产中心重点就是96层堆栈3D NAND闪存,QLC闪存也将是重点,该工厂投产意味着东芝/西数的3D闪存产能进一步提速。
东芝内存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三称,他并不担心近期的内存芯片价格下滑,并重申公司计划在两三年内上市。
当前全球范围内的存储控制器厂家可分为两大阵营,第一大阵营是或多或少拥有闪存资源的国际一线大厂,以三星、东芝、美光等为典型代表;另外一大阵营是独立的Fabless设计公司,以Marvell、台湾的慧荣和群联等为典型代表,可以说大佬环伺。
东京-东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出一款ESD[1]保护二极管“DF2B7M3SC”,其电容为同类[2]最低的0.1pF,可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。
东芝公司也在FMS 2018会议上公布了他们在96层堆栈BiCS 4闪存技术的情况,指出其QLC闪存在1500次P/E循环之后依然没有变化,凭借1.33Tb的核心容量,QLC闪存可以轻松作出85TB容量的U.2硬盘。
东芝今天公布的财报显示,由于旗下闪存芯片业务(全球第二大NAND芯片生产商)对外出售交易记入9660亿日元收益,该公司4至6月份季度实现净利润1.02万亿日元(约合91.6亿美元),高于上年同期的503.3亿日元。
据国外媒体报道,日本东芝公司周三公布的财报显示,得益于今年早些时候将其闪存芯片业务以180亿美元出售给美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)领导的财团,这家日本公司4-6月份季度净利润达到创纪录水平。
希捷公司近日发布了2018财年Q4季度财报,营收28.35亿美元,净利润4.61亿美元,同比大涨304%。在希捷的业务中,HDD硬盘依然占据绝对比重,非HDD业务营收只有1.83亿元,这主要就是希捷的SSD硬盘业务了。在去年的东芝闪存业务180亿美元的交易中,希捷公司也投入了13亿美元,现在也获得了稳定的NAND闪存供应,不过希捷的重点是企业级市场,消费级SSD虽然不会放弃,不过希捷暂时只能刷刷存在感。
存储器解决方案的全球领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)昨日在日本东北部的岩手县北上市举行首个半导体制造工厂(晶圆厂)K1的奠基典礼。该工厂将于2019年秋季竣工,届时将成为全球最先进的制造工厂之一,专门从事3D快闪存储器的生产。