据悉,东芝这次试产的是全球首款符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案,它们将基于东芝的 96 层堆叠 BiCS4 3D TLC 闪存技术,其速度号称可媲美高端 PC SSD 固态硬盘的性能。
东芝日前正式宣布,公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案,该方案主要将面向智能手机等移动设备。
2018年六月大事件
据日本共同社1月21日报道,东芝公司21日宣布,首次成功实现氧化亚铜太阳能电池的透明化。设想将应用于可叠加在广泛普及的晶硅太阳能电池上以提高发电效率的产品。氧化亚铜是铜的氧化物,由于铜的采购价格便宜,据称可大幅降低成本。
沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春。 相信没有人会想到,当初命在旦夕的东芝会有重获新生的可能,毕竟商业江湖,一旦走了下坡路,想要来个转折逐步走向复活,这绝对不是件易事。但凡事哪能一棒子打死,要么怎会有奇迹的存在呢?东芝家电就是那个例外的存在!
在过去的2019年,由于全球的NAND闪存全年一直处于供过于求的一个状况,因此导致其价格一直在下跌,这也就导致了西数、东芝等闪存大厂毛利率大幅度的下滑。而如今已经到了2019年,闪存价格将会怎么走呢。就在近日,调查机构发布报告称,2019年,闪存价格还将会保持下降的趋势。
作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列,这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列,容量高达1024 GB,可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。BG4系列目前仅向PC OEM客户提供数量有限的样品,预计将在2019年第二季度后期提供样品。
据AnandTech报道,东芝宣布了旗下第四代的BGA SSD产品,即BGA4。该系列是对前代BG3的一次重大升级。
十一长假过后,新能源汽车市场放量,带动相关产业链的发展,锂电市场迎来新一波增长,新能源汽车充电市场也将启动新的竞争圈地运动,新能源汽车市场猛劲发展。下面就随
日媒称,全球半导体制造设备销售额2019年预计将出现4年来的首次下滑。其原因在于韩国和中国半导体制造厂商减少设备投资,也有意见指出这与美中贸易摩擦影响有关。
夏普公司近日公布消息称,从东芝收购的电脑业务子公司“东芝顾客解决方案公司”(位于东京)的名称将于明年1月变更为与其主打品牌同名的“Dynabook”。更名没有加入“夏普”的名称,而将有效利用知名度较高
“功率半导体在节约能源方面起着重要的作用,然而之前令人无奈的是市场却很小,但是,2017年世界市场规模超过了2兆日元(约1,200亿人民币),特别是EV、混合动力汽车、燃料电池车等方面发展迅猛。尤其是SiC(碳化硅)被高度评价具有优越的材料特性。”
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今天宣布,面向直流有刷电机和步进电机推出双H桥[1]驱动器IC系列的新产品“TC78H653FTG”,该新品可提供移动设备、家用电子产品及USB驱动器等干电池供电设备所需的低电压(1.8V)和大电流(4.0A)[2]。
众所周知,芯片业务是科技产业的最重要核心业务,芯片是一款电子 产品的核心零部件,这个意义不亚于心脏对于人的意义,而在移动互联网到来之际,芯片也成为了手机,电脑,电子产品的最严格一环,无论是苹果三星还是华为都拥有自主研发的芯片产业,而华为海思目前已经蜕变为全球前五的手机芯片制造商,和高通联发科齐名,虽然小米也一度试图打造属于自己的高端芯片,无奈芯片产业不仅投入大,更是人才缺口巨大,不是一朝一夕能够完成,所以我们看到4年了小米依然用的是高通芯片。
东芝的裁员措施主要以退休的自然减少为中心,另外还有一少部分选择劝退。东芝员工中有很大一部分年龄在50岁或以上,预计每年将超过1,000人退休。该公司还将提供提前退休计划,特别是在低增长潜力的部门,如电力系统。