新华社东京5月23日电 针对近日所谓的关于松下和东芝停止与华为合作的消息,这两家日本企业23日均表态说,此类消息不实,它们没有停止对华为的供货等合作。
今日早间,据路透社报道,日本松下公司周四表示,将遵守美国对华为的禁令,停止向华为出售部分组件。
中国 上海,2019年5月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证,分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”;DIP6封装系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封装系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
东芝正在回购其内存部门出售给苹果、戴尔、金士顿和希捷的股份,这些出售的股份让整个公司在一场金融危机中幸存下来。《华尔街日报》(Wall Street Journal)周一表示,东芝记忆体(Toshiba Memory)正朝着上市方向努力,它从日本银行获得118亿美元的贷款。
截至今年Q2季度,NAND闪存始于2018年Q1季度的降价已经持续了6个季度,此举导致NAND闪存均价大幅下滑,消费者买大容量手机、SSD硬盘倒是便宜了很多,只不过上游的NAND供应商业绩就难看多了。
据日报道,日本老牌科技巨头东芝13日宣布,将进一步裁减半导体部门约350名员工,征集提前退休人员,以扭转目前业务运转不佳的状况。受半导体市场萧条影响,东芝去年的整体亏损又高达84亿美元,这是东芝143年历史上业绩最差的一年。东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路(LSI)业务转为盈利。
东芝(“东芝”)2019年5月9日宣布,推出“TCD2569BFG”,这是一款适用于办公室自动化和工业设备领域的缩影镜头5340像素×3行彩色CCD线性图像传感器,能为A4幅面的文件提供24线每毫米的分辨率。今天开始量产。
在为东芝希望小学揭牌的同时,东芝(中国)的回访团还为学生们带来了爱心礼物,并在现场举行了捐赠活动。
今年64层堆叠的3D TLC闪存已经是SSD市场的绝对主流,用96层堆叠闪存的SSD也开始上市了,厂商们已经向更高层的128层堆叠进军,在年初的2019闪存峰会上SK海力士还有国内的长江存储已经宣布了他们的开发计划,现在东芝与西数的128层堆叠闪存计划也泄露了出来。
据日本媒体周三引述消息人士报道称,中国电信设备制造商华为公司已经要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商增加智能手机零部件的供应。
根据外媒的报道,东芝及其战略盟友西部数据准备推出更高密度128层3D NAND闪存。在东芝的命名法中,该芯片将命名为BiCS-5。
由于中美贸易战的影响,美方对中国企业施加了极大压力,华为此举也被外界解读为增加相关电子零组件的备货量,以因应将来的不时之需。
据AnandTech报道,昭和电工株式会社(SDK)宣布,已经完成了下一代硬盘微波辅助磁记录(MAMR)碟片开发,计划向东芝发货。东芝将在今年晚些时候,对18TB近线硬盘驱动器进行采样。
北京时间2月21日上午消息,路透社援引知情人士消息称,贝恩资本(Bain Capital)已选中野村和三菱日联摩根士丹利证券经办东芝存储的首次公开发行(IPO)。IPO最早可能在9月进行。
路透社援引知情人士消息称,贝恩资本(Bain Capital)已选中野村和三菱日联摩根士丹利证券经办东芝存储的首次公开发行(IPO)。IPO最早可能在9月进行。贝恩资本牵头的财团去年以180亿美元收购
东芝公司专务董事平田政善近日在发布财报的记者会上表示,受中国经济减速影响,2018财年内在半导体和硬盘驱动器(HDD)等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制,以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布已开始了“TB9058FNG”样品的发货。“TB9058FNG”是一种具备LIN(局域互联网络)从属功能的车载直流电机驱动器IC,能与车载网络的LIN 2.0主IC通信。
东芝公司正准备将其2018财年的利润预期下调至少一半,部分原因在于该公司能源业务支出增加。