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三星硬盘驱动器采用杰尔低功耗前置放大器IC
杰尔系统日前宣布，三星针对移动、台式 PC 以及企业级市场领域推出的高容量 2.5 英寸硬盘驱动器 (HDD) 已采用杰尔的低功耗前置 放大器 IC。 三星将采用杰尔具有业界最低功耗、最佳误码率 (BER) 性能以及最高
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μC/O-SII内核扩展接口的低功耗模式
μC/O-SII内核扩展接口的低功耗模式
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μC/O-SII内核扩展接口的低功耗模式
μC/O-SII内核扩展接口的低功耗模式
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Conexant和夏普推出低功耗Wi-Fi模块
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飞利浦65纳米低功耗CMOS首次实现消费产品SoC
飞利浦公司日前宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统(SoC)，可以满足诸如3G手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求。据称飞利浦的新芯片是第一个真正面向消费产品、65纳
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QuickLogic低功耗Eclipse II桥接控制器
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NS 低功耗新一代射频合成器
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Cypress低功耗低成本互连解决方案
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AMD与科技部签署微处理器，技术转让备忘录
值AMD公司全球董事会在华召开之际，AMD公司与中国科技部今天在京正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录，以提高中国半导体工业的竞争能力。根据双方签署的合作备忘录，AMD公司将向科技部指定的技术受让机构――北京
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ADI发布3轴运动检测微机电系统
美国模拟器件公司(ADI)日前发布了3轴运动检测微机电系统(MEMS)技术。该3轴iMEMS(集成MEMS)Motion Signal Processing技术能将包含薄的、鲁棒性运动传感器和先进的信号调理电路的非常小的低功耗3轴(XYZ)加速度计集成在
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ADI公司通过推出3轴加速度计
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Zarlink 推出低功耗调谐器
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威盛公布嵌入式平台发展路线图
威盛公布嵌入式平台发展路线图
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TI 低功耗超小型单片机扩展产品
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信息产业部提出普遍服务三大驱动力
在完成全年任务的52%之后，信息产业部进一步加大了推进普遍服务的力度。电信管理局局长苏金生日前表示，将以政策、技术和市场等三大驱动力来作为全面推进普遍服务的管理举措。 苏金生在8月24-25日召开的
